CN112151427A - 一种半导体温控清洗设备 - Google Patents
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Abstract
本发明属于半导体技术领域，尤其是一种半导体温控清洗设备，包括支撑腿，所述支撑腿的上表面固定连接有清洗箱，所述清洗箱的内底壁固定连接有第一吸热板，所述第一吸热板的上表面开设有第一漏水口，所述清洗箱的内底壁开设有第二漏水口。该半导体温控清洗设备，达到了第一吸热板对化学液内的热量进行吸收，导热套将第一吸热板的热量传导至陶瓷材料的密封罐内，使得密封罐内部的温度升高，密封罐内的氢气随温度的升高得到膨胀，膨胀后的氢气推动伸缩盘，伸缩盘向下移动的效果，从而解决了现有的半导体清洗设备中，通过温度传感器对化学液温度进行监控，控制冷却水对化学液的温度进行冷却，降温速度较慢的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体温控清洗设备。
背景技术
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
在光伏或半导体的清洗工艺中，往往要求工艺过程中化学液温度保持在一定范围，以确保硅片表面的工艺效果和处理均匀性，然而，在使用槽式清洗设备处理硅片时，一些化学液与硅片表面反应，会产生大量的热量，使得清洗槽内化学液的温度升高，影响工艺效果。
现有的半导体清洗设备中，通常在工艺槽内侧周边布置盘管，通过温度传感器对化学液温度进行监控，向盘管中通入循环冷却水，通过冷却水对化学液的热量进行降低，化学液降温速度较慢，耗时较长。
发明内容
基于现有的半导体清洗设备中，通过冷却水对化学液的热量进行降低，化学液降温速度较慢，耗时较长的技术问题，本发明提出了一种半导体温控清洗设备。
本发明提出的一种半导体温控清洗设备，包括支撑腿，所述支撑腿的上表面固定连接有清洗箱，所述清洗箱的内底壁固定连接有第一吸热板，所述第一吸热板的上表面开设有第一漏水口，所述清洗箱的内底壁开设有第二漏水口，所述清洗箱的内壁开设有安装腔，所述安装腔的内壁活动活动套接有控制板，所述清洗箱的内底壁开设有第一连接口，所述第一连接口的内壁设置有温控装置，所述温控装置包括导热套。
所述安装腔的内壁设置有挤压装置，所述挤压装置包括安装块，所述安装块位于控制板的下方。
所述导热套的外表面与第一连接口的上端内壁固定连接，多个所述导热套的上表面均与第一吸热板的下表面固定连接，所述第一连接口的下端内壁固定连接有密封罐。
所述密封罐的上端外表面与导热套的内表面固定套接，所述密封罐的内壁活动套接有伸缩盘，所述密封罐和伸缩盘的材质均为陶瓷，所述密封罐的内部设置有氢气。
所述伸缩盘的上表面开设有密封口，所述密封口的内壁固定连接有密封圈，所述密封圈的材质为聚氨酯，所述伸缩盘的下表面固定连接有支撑杆，所述伸缩盘的下表面固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的自由端与密封罐的内底壁固定连接。
优选地，所述密封罐的内底壁开设有第一连通口，所述支撑杆的外表面与第一连通口的内壁活动套接，所述支撑杆的下表面与控制板的上表面固定连接，所述控制板的上表面固定连接有密封块，多个所述密封块的外表面分别与多个所述第二漏水口的内壁活动套接，所述控制板的上表面开设有流水槽。
优选地，所述安装块的外表面与安装腔的内壁固定连接，所述安装块的上表面固定连接有开关，所述安装块的下表面开设有第一安装口，所述第一安装口的内壁固定连接有液压缸，所述开关的电极与液压缸的电极电性连接，所述液压缸包括活塞和液压杆。
优选地，所述液压杆的一端表面固定连接有挤压块，所述挤压块的外表面与安装腔的内壁滑动套接，所述挤压块的上表面开设有第二安装口，所述第二安装口的内壁呈凸字形状，所述第二安装口的两侧内壁固定连接有连接杆。
优选地，所述连接杆的外表面分别活动铰接有第一铰接板和第二铰接板，所述第二安装口的两侧内壁均固定连接有第二弹簧，两个所述第二弹簧的自由端分别与第一铰接板的上表面和第二铰接板的上表面固定连接，所述安装腔的内部设置有三氯乙烯。
优选地，所述安装腔的内底壁开设有第三安装口，所述第三安装口的内壁固定连接有吸热块，所述第三安装口的内底壁开设有第二连接口，所述吸热块的下表面固定连接有散热翅片，所述散热翅片位于第二连接口的内壁。
优选地，所述安装腔的内底壁开设有第二连通口，所述第二连通口的一端内壁贯穿并延伸至清洗箱的内表面，所述第二连通口位于清洗箱内表面的一端内壁固定连接有喷头。
本发明中的有益效果为：
1、通过设置第一吸热板对三氯乙烯化学液内的热量进行吸收，导热套将第一吸热板的热量传导至陶瓷材料的密封罐内，使得密封罐内部的温度升高，密封罐内的氢气随温度的升高得到膨胀，膨胀后的氢气推动伸缩盘，伸缩盘向下移动的效果，从而解决了现有的半导体清洗设备中，通过温度传感器对化学液温度进行监控，控制冷却水对化学液的温度进行冷却，降温速度较慢的问题。
2、在对清洗箱内注入冷却的三氯乙烯化学液时，第一铰接板和第二铰接板通过三氯乙烯化学液的挤压力与第二安装口的内壁插接，通过挤压块将安装腔分割成两个空间，避免温度高的三氯乙烯化学液掺入冷却的三氯乙烯化学液内的效果。
3、通过吸热块对安装腔内部三氯乙烯化学液的热量进行吸收，通过散热翅片对热量进行散热的效果，从而解决了温度较高的三氯乙烯化学液流入安装腔内后无法得到及时的冷却的问题。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体温控清洗设备的示意图；
图2为本发明提出的一种半导体温控清洗设备的清洗箱结构俯视图；
图3为本发明提出的一种半导体温控清洗设备的安装块结构剖视图；
图4为本发明提出的一种半导体温控清洗设备的控制板结构立体图；
图5为本发明提出的一种半导体温控清洗设备的图3中A处结构放大图；
图6为本发明提出的一种半导体温控清洗设备的图3中B处结构放大图。
图中：1、支撑腿；2、清洗箱；3、第一吸热板；4、第一漏水口；5、第二漏水口；6、安装腔；7、控制板；8、导热套；801、密封罐；802、伸缩盘；803、密封圈；804、支撑杆；9、安装块；901、开关；902、液压缸；903、液压杆；904、挤压块；905、第二安装口；906、连接杆；907、第一铰接板；908、第二铰接板；10、密封块；11、流水槽；12、吸热块；13、散热翅片；14、第二连通口；15、喷头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-6，一种半导体温控清洗设备，包括支撑腿1，支撑腿1的上表面固定连接有清洗箱2，清洗箱2的内底壁固定连接有第一吸热板3，第一吸热板3的上表面开设有第一漏水口4，清洗箱2的内底壁开设有第二漏水口5，清洗箱2的内壁开设有安装腔6，安装腔6的内壁活动活动套接有控制板7，清洗箱2的内底壁开设有第一连接口，第一连接口的内壁设置有温控装置，温控装置包括导热套8，导热套8的外表面与第一连接口的上端内壁固定连接，多个导热套8的上表面均与第一吸热板3的下表面固定连接，第一连接口的下端内壁固定连接有密封罐801密封罐801的上端外表面与导热套8的内表面固定套接，密封罐801的内壁活动套接有伸缩盘802，密封罐801和伸缩盘802的材质均为陶瓷，密封罐801的内部设置有氢气。
达到了第一吸热板3对三氯乙烯化学液内的热量进行吸收，导热套8将第一吸热板3的热量传导至陶瓷材料的密封罐801内，使得密封罐801内部的温度升高，密封罐801内的氢气随温度的升高得到膨胀，膨胀后的氢气推动伸缩盘802，伸缩盘802向下移动的效果，从而解决了现有的半导体清洗设备中，通过温度传感器对化学液温度进行监控，控制冷却水对化学液的温度进行冷却，降温速度较慢的问题。
伸缩盘802的上表面开设有密封口，密封口的内壁固定连接有密封圈803，密封圈803的材质为聚氨酯，伸缩盘802的下表面固定连接有支撑杆804，伸缩盘802的下表面固定连接有第一弹簧，第一弹簧的自由端与密封罐801的内底壁固定连接，密封罐801的内底壁开设有第一连通口，支撑杆804的外表面与第一连通口的内壁活动套接，支撑杆804的下表面与控制板7的上表面固定连接，控制板7的上表面固定连接有密封块10，多个密封块10的外表面分别与多个第二漏水口5的内壁活动套接，控制板7的上表面开设有流水槽11。
安装腔6的内壁设置有挤压装置，挤压装置包括安装块9，安装块9位于控制板7的下方，安装块9的外表面与安装腔6的内壁固定连接，安装块9的上表面固定连接有开关901，安装块9的下表面开设有第一安装口，第一安装口的内壁固定连接有液压缸902，开关901的电极与液压缸902的电极电性连接，开关901点动控制液压缸902运作，液压缸902包括活塞和液压杆903，液压杆903的一端表面固定连接有挤压块904，挤压块904的外表面与安装腔6的内壁滑动套接，挤压块904的上表面开设有第二安装口905，第二安装口905的内壁呈凸字形状，第二安装口905的两侧内壁固定连接有连接杆906；
连接杆906的外表面分别活动铰接有第一铰接板907和第二铰接板908，第二安装口905的两侧内壁均固定连接有第二弹簧，两个第二弹簧的自由端分别与第一铰接板907的上表面和第二铰接板908的上表面固定连接，安装腔6的内部设置有三氯乙烯化学液，用三氯乙烯有机溶剂溶解黑蜡、松香、石蜡及其混合物，然后用丙酮作过渡清洗，最后用无水乙醇去除沾附在硅片上的丙酮，安装腔6的内底壁开设有第三安装口，第三安装口的内壁固定连接有吸热块12，第三安装口的内底壁开设有第二连接口，吸热块12的下表面固定连接有散热翅片13，散热翅片13位于第二连接口的内壁，达到了在对清洗箱2内注入冷却的三氯乙烯化学液时，第一铰接板907和第二铰接板908通过三氯乙烯化学液的挤压力与第二安装口905的内壁插接，通过挤压块904将安装腔6分割成两个空间，避免温度高的化学液掺入冷却的三氯乙烯化学液内的效果。
安装腔6的内底壁开设有第二连通口14，第二连通口14的一端内壁贯穿并延伸至清洗箱2的内表面，第二连通口14位于清洗箱2内表面的一端内壁固定连接有喷头15，达到了通过吸热块12对安装腔6内部三氯乙烯化学液的热量进行吸收，通过散热翅片13对热量进行散热的效果，从而解决了温度较高的三氯乙烯化学液流入安装腔6内后无法得到及时的冷却的问题。
工作原理：当需要对半导体进行清洗时，工作人员将需要清洗的半导体放置在清洗箱2内进行清洗，半导体与化学液产生大量的热量，使得化学液的总体温度升高，第一吸热板3对三氯乙烯化学液内的热量进行吸收，导热套8将第一吸热板3的热量传导至陶瓷材料的密封罐801内，使得密封罐801内部的温度升高，密封罐801内的氢气随温度的升高得到膨胀，膨胀后的氢气推动伸缩盘802，伸缩盘802向下移动，聚氨酯材料的密封圈803防止氢气在膨胀后产生泄露，伸缩盘802通过支撑杆804带动控制板7向下移动。
控制板7挤压到开关901，控制液压缸902启动，液压缸902通过液压杆903带动挤压块904对安装腔6内储存的三氯乙烯化学液进行挤压，使得三氯乙烯化学液通过第二连通口14以及喷头15流至清洗箱2内，第一铰接板907和第二铰接板908通过三氯乙烯化学液的挤压力与第二安装口905的内壁插接，通过挤压块904将安装腔6分割成两个空间，同时使得控制板7上的密封块10脱离第二漏水口5，清洗箱2内的化学液通过第一漏水口4流入第二漏水口5内，再由第二漏水口5流出，通过控制板7上的流水槽11流下，流下的水落在挤压块904的上方，冷却的三氯乙烯化学液流入清洗箱2内。
密封罐801内的氢气得到冷却进而收缩，伸缩盘802上移，带动控制板7上移，进而带动密封块10插入第二漏水口5内，液压缸902复位，挤压块904失去挤压力，第一铰接板907和第二铰接板908通过第二弹簧向下挤压，原本在挤压块904上方的三氯乙烯化学液通过第二安装口905流至安装腔6下部，吸热块12对安装腔6内部三氯乙烯化学液的热量进行吸收，通过散热翅片13对热量进行散热。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体温控清洗设备，包括支撑腿（1），其特征在于：所述支撑腿（1）的上表面固定连接有清洗箱（2），所述清洗箱（2）的内底壁固定连接有第一吸热板（3），所述第一吸热板（3）的上表面开设有第一漏水口（4），所述清洗箱（2）的内底壁开设有第二漏水口（5），所述清洗箱（2）的内壁开设有安装腔（6），所述安装腔（6）的内壁活动活动套接有控制板（7），所述清洗箱（2）的内底壁开设有第一连接口，所述第一连接口的内壁设置有温控装置，所述温控装置包括导热套（8）；
所述安装腔（6）的内壁设置有挤压装置，所述挤压装置包括安装块（9），所述安装块（9）位于控制板（7）的下方；
所述导热套（8）的外表面与第一连接口的上端内壁固定连接，多个所述导热套（8）的上表面均与第一吸热板（3）的下表面固定连接，所述第一连接口的下端内壁固定连接有密封罐（801）；
所述密封罐（801）的上端外表面与导热套（8）的内表面固定套接，所述密封罐（801）的内壁活动套接有伸缩盘（802），所述密封罐（801）和伸缩盘（802）的材质均为陶瓷，所述密封罐（801）的内部设置有氢气；
所述伸缩盘（802）的上表面开设有密封口，所述密封口的内壁固定连接有密封圈（803），所述密封圈（803）的材质为聚氨酯，所述伸缩盘（802）的下表面固定连接有支撑杆（804），所述伸缩盘（802）的下表面固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的自由端与密封罐（801）的内底壁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体温控清洗设备，其特征在于：所述密封罐（801）的内底壁开设有第一连通口，所述支撑杆（804）的外表面与第一连通口的内壁活动套接，所述支撑杆（804）的下表面与控制板（7）的上表面固定连接，所述控制板（7）的上表面固定连接有密封块（10），多个所述密封块（10）的外表面分别与多个所述第二漏水口（5）的内壁活动套接，所述控制板（7）的上表面开设有流水槽（11）。
3.根据权利要求1所述的一种半导体温控清洗设备，其特征在于：所述安装块（9）的外表面与安装腔（6）的内壁固定连接，所述安装块（9）的上表面固定连接有开关（901），所述安装块（9）的下表面开设有第一安装口，所述第一安装口的内壁固定连接有液压缸（902），所述开关（901）的电极与液压缸（902）的电极电性连接，所述液压缸（902）包括活塞和液压杆（903）。
4.根据权利要求3所述的一种半导体温控清洗设备，其特征在于：所述液压杆（903）的一端表面固定连接有挤压块（904），所述挤压块（904）的外表面与安装腔（6）的内壁滑动套接，所述挤压块（904）的上表面开设有第二安装口（905），所述第二安装口（905）的内壁呈凸字形状，所述第二安装口（905）的两侧内壁固定连接有连接杆（906）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体温控清洗设备，其特征在于：所述连接杆（906）的外表面分别活动铰接有第一铰接板（907）和第二铰接板（908），所述第二安装口（905）的两侧内壁均固定连接有第二弹簧，两个所述第二弹簧的自由端分别与第一铰接板（907）的上表面和第二铰接板（908）的上表面固定连接，所述安装腔（6）的内部设置有三氯乙烯。
6.根据权利要求1所述的一种半导体温控清洗设备，其特征在于：所述安装腔（6）的内底壁开设有第三安装口，所述第三安装口的内壁固定连接有吸热块（12），所述第三安装口的内底壁开设有第二连接口，所述吸热块（12）的下表面固定连接有散热翅片（13），所述散热翅片（13）位于第二连接口的内壁。
7.根据权利要求1所述的一种半导体温控清洗设备，其特征在于：所述安装腔（6）的内底壁开设有第二连通口（14），所述第二连通口（14）的一端内壁贯穿并延伸至清洗箱（2）的内表面，所述第二连通口（14）位于清洗箱（2）内表面的一端内壁固定连接有喷头（15）。
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|---|---|---|---|---|
| KR20000008734A (ko) * | 1998-07-15 | 2000-02-15 | 윤종용 | 세정용액 순환 및 필터링 기능을 가지는 웨이퍼 세정장치 |
| CN205763791U (zh) * | 2016-05-23 | 2016-12-07 | 南昌市特永实业有限公司 | 一种新型汽车配件的循环冷却清洗装置 |
| CN206989491U (zh) * | 2017-06-23 | 2018-02-09 | 嵊州市绿环数码胶印有限公司 | 一种印染机械配件的快速冷却循环清洗的装置 |
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