CN112151397A - 一种具有定位功能的半导体封装机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有定位功能的半导体封装机，包括水平设置的箱体，所述箱体一端敞开，所述箱体敞开的一端两侧内壁均固定连接有竖直设置的闭合板，其中一块所述闭合板外侧设有箱门，所述箱门通过铰链与闭合板转动连接，所述箱门内固定连接有第一磁块，其中远离所述铰链的闭合板内固定连接有第二磁块，所述箱门外侧固定连接有把手，所述箱体内水平设置有置物板，所述置物板下表面两端均固定连接有竖直设置的支撑板。本发明通过设置封闭的箱体，防止外界空气灰尘杂质影响封装，并通过第一抵板与第二抵板对热熔胶薄膜进行拉伸绷紧，防止褶皱与气泡产生，提高装置的封装置质量，同时通过触碰感应器对置物板进行定位操作，使封装操作更智能化，简便。
Description
技术领域
本发明涉及封装机技术领域，尤其涉及一种具有定位功能的半导体封装机。
背景技术
半导体(semiconductor)是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
封装机是一种智能卡生产设备，它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。
现有封装机在对半导体进行封装时，其封装工作多是直接裸露在空气中，容易因空气中的灰尘杂质而影响封装，且封装过程中热熔胶薄膜需要热熔软化，现有的封装机缺少绷紧装置导致封装容易产生气泡，封装质量较差，因此，为了解决上述问题，提出一种具有定位功能的半导体封装机。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在容易受空气灰尘杂质影响且封装易产生气泡的问题而提出的一种具有定位功能的半导体封装机。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种具有定位功能的半导体封装机，包括水平设置的箱体，所述箱体一端敞开，所述箱体敞开的一端两侧内壁均固定连接有竖直设置的闭合板，其中一块所述闭合板外侧设有箱门，所述箱门通过铰链与闭合板转动连接，所述箱门内固定连接有第一磁块，其中远离所述铰链的闭合板内固定连接有第二磁块，所述箱门外侧固定连接有把手，所述箱体内水平设置有置物板，所述置物板下表面两端均固定连接有竖直设置的支撑板，两块所述支撑板底端均固定连接有多个第一滑块，所述箱体内底面水平设置有多条与第一滑块相契合的第一滑槽，多个所述第一滑块分别与相对应的第一滑槽滑动连接，所述置物板底面设有固定机构，靠近所述箱体内侧的支撑板通过水平设置的第一电动伸缩杆与箱体内壁固定连接，所述第一电动伸缩杆上方设有定位机构，所述置物板上方设有气缸，所述气缸顶端与箱体内顶壁固定连接，所述气缸底端固定连接有水平设置的第一连接板，所述第一连接板底面设有第二滑槽，所述第二滑槽内滑动连接有两个第二滑块，两个所述第二滑块底端固定连接有竖直设置的固定板，两块所述固定板底端均固定连接有水平设置的第一抵板，两块所述固定板内侧均固定连接有第一衔接块，所述第一连接板底面固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆底端固定连接有第二衔接块，所述第二衔接块分别通过两根第一连杆与两个第一衔接块转动连接，两个所述第二衔接块底面均固定连接有第三电动伸缩杆，两根所述第三电动伸缩杆底端均固定连接有第二抵板，所述第一连接板底面连接有挤压机构，所述箱体外壁一侧固定连接有水平设置的风管，所述风管下方水平设置有底座板，所述底座板与箱体固定连接，所述底座板上表面设有软化机构。
优选的，所述固定机构包括竖直设置的螺杆，所述螺杆与置物板底面固定连接，所述螺杆上套接有滑动环，所述滑动环与螺杆滑动连接，所述滑动环上下方均设有与螺杆螺纹连接的螺母，两个所述螺母均与滑动环相抵接触，所述置物板上开设有两条开槽，所述置物板上表面设有两块夹板，两块所述夹板分别贯穿同侧对应的开槽并与之滑动连接，两块所述夹板底端均固定连接有第三衔接块，两个所述第三衔接块分别通过第二连杆与滑动环转动连接。
优选的，所述定位机构包括水平设置的衔接板，所述衔接板与箱体内壁固定连接，所述衔接板位于第一电动伸缩杆上方，所述衔接板远离箱体内壁的一端固定连接有触碰感应器。
优选的，所述挤压机构包括与第一连接板底面固定连接的第四电动伸缩杆，所述第四电动伸缩杆竖直设置，所述第四电动伸缩杆底端固定连接有水平设置有第二连接板，所述第二连接板底面固定连接有橡胶垫层，所述橡胶垫层采用耐高温材料进行制作。
优选的，所述软化机构包括与底座板上表面固定连接的电机，所述电机的轴延伸至风管内，所述电机的轴固定连接有扇叶，所述扇叶内侧设有电阻丝，所述电阻丝与风管内壁固定连接，所述扇叶采用耐高温材料进行制作。
优选的，所述风管的对立面设有与箱体固定连接的出气管，所述出气管水平设置，所述出气管与进风管内均安装有过滤网。
优选的，所述箱门下方水平设置有托板，所述托板与箱体内底面相平齐，所述托板上表面设有第三滑槽，所述第三滑槽与第一滑槽相连通，且所述第三滑槽与第一滑槽规格相同。
优选的，所述第一连接板底面固定连接有两个限位块，两个所述限位块分别位于两个第二滑块外侧。
优选的，两块所述第二抵板均位于第一抵板上方，两块所述第二抵板分别与同侧对应的固定板相抵接触，两块所述第二抵板之间的水平距离大于第二连接板的长度，两块所述第二抵板之间水平距离与两块第一抵板之间水平距离相等。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过设置可开关的箱体，将半导体材料的封装工作置于封闭容器中，可以阻绝外界空气中灰尘等杂质对封装工作造成不良影响，同时在风管与出气管中均设置过滤网，在保证通风的同时保证外界空气灰尘杂质不会进入箱体内，保证半导体的封装质量。
2、通过设置第一抵板与第二抵板，将热熔胶薄膜夹紧固定，进而通过第二电动伸缩杆带动固定板移动，并使两侧的第一抵板与第二抵板相互拉开，实现对热熔胶薄膜的拉伸绷紧，从而使得热熔胶薄膜封装时没有褶皱产生，同时也可避免气泡的产生，使得封装质量更好。
3、通过设置触碰感应器对置物板进行定位，方便通过第一电动伸缩杆控制置物板的位置，进而使得置物板上的半导体处于气缸正下方，方便封装工作的进行，使得封装操作更加智能简便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的主视结构示意图；
图2为本发明的侧视结构示意图；
图3为本发明的图1中A-A方向切面结构示意图；
图4为本发明的图1中B-B方向切面结构示意图；
图5为本发明的置物板仰视结构示意图；
图6为本发明的第一连接板仰视结构示意图；
图7为本发明的图3中C部分放大结构示意图。
图中：1、箱体；2、闭合板；3、箱门；4、铰链；5、第一磁块；6、第二磁块；7、把手；8、置物板；9、支撑板；10、第一滑块；11、第一滑槽；12、固定机构；13、第一电动伸缩杆；14、定位机构；15、气缸；16、第一连接板；17、第二滑槽；18、第二滑块；19、固定板；20、第一抵板；21、第一衔接块；22、第二电动伸缩杆；23、第二衔接块；24、第一连杆；25、第三电动伸缩杆；26、第二抵板；27、挤压机构；28、风管；29、底座板；30、软化机构；31、螺杆；32、滑动环；33、螺母；34、开槽；35、夹板；36、第三衔接块；37、第二连杆；38、衔接板；39、触碰感应器；40、第四电动伸缩杆；41、第二连接板；42、橡胶垫层；43、电机；44、扇叶；45、电阻丝；46、出气管；47、过滤网；48、托板；49、第三滑槽；50、限位块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参照图1-7，本发明提供一种技术方案：
实施例一，如图1-7所示，一种具有定位功能的半导体封装机，包括水平设置的箱体1，箱体1一端敞开，箱体1敞开的一端两侧内壁均固定连接有竖直设置的闭合板2，其中一块闭合板2外侧设有箱门3，箱门3通过铰链4与闭合板2转动连接，箱门3内固定连接有第一磁块5，其中远离铰链4的闭合板2内固定连接有第二磁块6，箱门3外侧固定连接有把手7，箱体1内水平设置有置物板8，置物板8下表面两端均固定连接有竖直设置的支撑板9，两块支撑板9底端均固定连接有多个第一滑块10，箱体1内底面水平设置有多条与第一滑块10相契合的第一滑槽11，多个第一滑块10分别与相对应的第一滑槽11滑动连接，置物板8底面设有固定机构12，靠近箱体1内侧的支撑板9通过水平设置的第一电动伸缩杆13与箱体1内壁固定连接，第一电动伸缩杆13上方设有定位机构14，置物板8上方设有气缸15，气缸15顶端与箱体1内顶壁固定连接，气缸15底端固定连接有水平设置的第一连接板16，第一连接板16底面设有第二滑槽17，第二滑槽17内滑动连接有两个第二滑块18，两个第二滑块18底端固定连接有竖直设置的固定板19，两块固定板19底端均固定连接有水平设置的第一抵板20，两块固定板19内侧均固定连接有第一衔接块21，第一连接板16底面固定连接有第二电动伸缩杆22，第二电动伸缩杆22底端固定连接有第二衔接块23，第二衔接块23分别通过两根第一连杆24与两个第一衔接块21转动连接，两个第二衔接块23底面均固定连接有第三电动伸缩杆25，两根第三电动伸缩杆25底端均固定连接有第二抵板26，第一连接板16底面连接有挤压机构27，箱体1外壁一侧固定连接有水平设置的风管28，风管28下方水平设置有底座板29，底座板29与箱体1固定连接，底座板29上表面设有软化机构30，通过设置箱体1，为半导体材料的封装工作提供一个封闭的空间，这样不仅可以防止空气的杂质影响封装工作，提高封装质量，同时可以减少扇叶44带动进风时的热量散失，使得更多的热量集中到热熔胶薄膜上，提高热熔效率，避免能源浪费。
实施例二，如图1、3-5所示，固定机构12包括竖直设置的螺杆31，螺杆31与置物板8底面固定连接，螺杆31上套接有滑动环32，滑动环32与螺杆31滑动连接，滑动环32上下方均设有与螺杆31螺纹连接的螺母33，两个螺母33均与滑动环32相抵接触，置物板8上开设有两条开槽34，置物板8上表面设有两块夹板35，两块夹板35分别贯穿同侧对应的开槽34并与之滑动连接，两块夹板35底端均固定连接有第三衔接块36，两个第三衔接块36分别通过第二连杆37与滑动环转动连接，通过滑动环32上下移动间接控制两块夹板35的移动，进而将半导体材料进行夹紧固定，简单方便，同时牢固稳定，有力封装工作的顺利进行，此外，夹板35内侧可增设软垫，对半导体材料进行保护，更加可靠。
实施例三，如图1、4所示，定位机构14包括水平设置的衔接板38，衔接板38与箱体1内壁固定连接，衔接板38位于第一电动伸缩杆13上方，衔接板38远离箱体1内壁的一端固定连接有触碰感应器39，置物板8的移动通过第一电动伸缩杆13的伸缩来实现，通过触碰感应器39来检测置物板8的位置，当置物板8与触碰感应器39接触时，触碰感应器39控制第一电动伸缩杆13停止工作，使得置物板8停在气缸5正下方，实现定位，方便后续的封装工作。
实施例四，如图1、2所示，挤压机构27包括与第一连接板16底面固定连接的第四电动伸缩杆40，第四电动伸缩杆40竖直设置，第四电动伸缩杆40底端固定连接有水平设置有第二连接板41，第二连接板41底面固定连接有橡胶垫层42，橡胶垫层42采用耐高温材料进行制作，热熔胶薄膜在于半导体材料表面进行接触封装时，可能会接触不紧密导致封装效果不佳，通过第四电动伸缩杆40驱动橡胶垫层42向下运动，挤压热熔胶薄膜，使其与半导体充分接触，减少气泡产生，封装质量更高。
实施例五，如图2、3所示，软化机构30包括与底座板29上表面固定连接的电机43，电机43的轴延伸至风管28内，电机43的轴固定连接有扇叶44，扇叶44内侧设有电阻丝45，电阻丝45与风管28内壁固定连接，扇叶44采用耐高温材料进行制作，电机43驱动扇叶44旋转，实现进风，并配合电阻丝45吹进高温热风，实现热熔胶薄膜的软化，再进行封装，保证了封装的功能实现，是封装前提条件。
实施例六，如图2、3所示，风管28的对立面设有与箱体1固定连接的出气管46，出气管46水平设置，出气管46与进风管28内均安装有过滤网47，出气管46的存在保证装置空气的流通，同时在风管28与通气管46内均安装有过滤网47，这样使得空气中的杂质不容易进入到装置内，从而提高封装质量，同时过滤网47采用可拆卸连接，方便拆卸清洗更换。
实施例七，如图1、2、4、6所示，箱门3下方水平设置有托板48，托板48与箱体1内底面相平齐，托板48上表面设有第三滑槽49，第三滑槽49与第一滑槽11相连通，且第三滑槽49与第一滑槽11规格相同，托板48上存在第三滑槽49与第一滑槽1规格相同且连通，这样就可以将置物板8沿第一滑槽11与第三滑槽49推出到装置外部，置物板8推出至装置外部更有利与对半导体进行夹持固定操作，方便快捷。
实施例八，如图1、2、6所示，第一连接板16底面固定连接有两个限位块50，两个限位块50分别位于两个第二滑块18外侧，限位块50用于对第二滑块18进行限位，防止第二滑块18脱离第一连接板16，保证装置功能的稳定实现。
实施例九，如图1所示，两块第二抵板26均位于第一抵板20上方，两块第二抵板26分别与同侧对应的固定板19相抵接触，两块第二抵板26之间的水平距离大于第二连接板41的长度，两块第二抵板26之间水平距离与两块第一抵板20之间水平距离相等，第二抵板26与固定板19相抵接触，这样使得第二抵板26上下移动时更加稳定，也可以更好地配合第一抵板20，同时两块第一抵板20与两块第二抵板26之间的距离限制是为了保证第二连接板41上下移动过程中不会与第一抵板20或是第二抵板26发生摩擦甚至是碰撞，保证装置的功能实现，且第一抵板20的上表面与第二抵板26下表面可增设软垫，用于增大夹持的摩擦力，不仅使得夹持更加稳定，同时可对热熔胶薄膜进行保护。
工作原理：接通装置电源，打开箱门3，启动第一电动伸缩杆13，将置物板8推出至箱体1外，拧松两个螺母33，向上移动滑动环32，滑动环32通过第二连杆37与第三衔接块36的传动，带动两块夹板35相互远离，此时将半导体材料放置在置物板8上，向下移动滑动环32，带动两跨夹板35向中间移动，将半导体材料夹紧，接着拧紧螺母33，完成半导体的固定，控制第一电动伸缩杆13将置物板8带回至箱体1内，在支撑板9与触碰感应器39接触后停止工作，使置物板8停在气缸1正下方，将热熔胶薄膜放置在第一抵板20与第二抵板26之间，控制第三动伸缩杆25伸长，第二抵板26向下运动配合第一抵板20将热熔胶薄膜夹紧固定，关闭箱门3，接着控制启动电机43与电阻丝45，电机43带动扇叶44旋转，吹进热风，使得热熔胶薄膜软化，此时控制第二电动伸缩杆22伸长，带动第二衔接块23向下运动，进而通过第一连杆24推动两个第一衔接块21向两侧移动，第一衔接块21推动两块固定板19向两侧移动，实现对热熔胶薄膜的拉伸，接着控制气缸15伸长，间接带动热熔胶薄膜向下移动吗，使得热熔胶薄膜也半导体材料接触，同时控制第四电动伸缩杆40伸长，带动橡胶垫层42向下运动，按压热熔胶薄膜，最终使得热熔胶薄膜粘附在半导体材料上，完成封装，控制第三电动伸缩杆25缩回，松开热熔胶薄膜，并使得其他装置复位，关闭电机43与电阻丝45，打开箱门3，控制第一电动伸缩杆13将置物板8推出，取下半导体，再将置物板8送回装置内，切断装置电源。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (9)
1.一种具有定位功能的半导体封装机，包括水平设置的箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)一端敞开，所述箱体(1)敞开的一端两侧内壁均固定连接有竖直设置的闭合板(2)，其中一块所述闭合板(2)外侧设有箱门(3)，所述箱门(3)通过铰链(4)与闭合板(2)转动连接，所述箱门(3)内固定连接有第一磁块(5)，其中远离所述铰链(4)的闭合板(2)内固定连接有第二磁块(6)，所述箱门(3)外侧固定连接有把手(7)，所述箱体(1)内水平设置有置物板(8)，所述置物板(8)下表面两端均固定连接有竖直设置的支撑板(9)，两块所述支撑板(9)底端均固定连接有多个第一滑块(10)，所述箱体(1)内底面水平设置有多条与第一滑块(10)相契合的第一滑槽(11)，多个所述第一滑块(10)分别与相对应的第一滑槽(11)滑动连接，所述置物板(8)底面设有固定机构(12)，靠近所述箱体(1)内侧的支撑板(9)通过水平设置的第一电动伸缩杆(13)与箱体(1)内壁固定连接，所述第一电动伸缩杆(13)上方设有定位机构(14)，所述置物板(8)上方设有气缸(15)，所述气缸(15)顶端与箱体(1)内顶壁固定连接，所述气缸(15)底端固定连接有水平设置的第一连接板(16)，所述第一连接板(16)底面设有第二滑槽(17)，所述第二滑槽(17)内滑动连接有两个第二滑块(18)，两个所述第二滑块(18)底端固定连接有竖直设置的固定板(19)，两块所述固定板(19)底端均固定连接有水平设置的第一抵板(20)，两块所述固定板(19)内侧均固定连接有第一衔接块(21)，所述第一连接板(16)底面固定连接有第二电动伸缩杆(22)，所述第二电动伸缩杆(22)底端固定连接有第二衔接块(23)，所述第二衔接块(23)分别通过两根第一连杆(24)与两个第一衔接块(21)转动连接，两个所述第二衔接块(23)底面均固定连接有第三电动伸缩杆(25)，两根所述第三电动伸缩杆(25)底端均固定连接有第二抵板(26)，所述第一连接板(16)底面连接有挤压机构(27)，所述箱体(1)外壁一侧固定连接有水平设置的风管(28)，所述风管(28)下方水平设置有底座板(29)，所述底座板(29)与箱体(1)固定连接，所述底座板(29)上表面设有软化机构(30)。
2.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的半导体封装机，其特征在于：所述固定机构(12)包括竖直设置的螺杆(31)，所述螺杆(31)与置物板(8)底面固定连接，所述螺杆(31)上套接有滑动环(32)，所述滑动环(32)与螺杆(31)滑动连接，所述滑动环(32)上下方均设有与螺杆(31)螺纹连接的螺母(33)，两个所述螺母(33)均与滑动环(32)相抵接触，所述置物板(8)上开设有两条开槽(34)，所述置物板(8)上表面设有两块夹板(35)，两块所述夹板(35)分别贯穿同侧对应的开槽(34)并与之滑动连接，两块所述夹板(35)底端均固定连接有第三衔接块(36)，两个所述第三衔接块(36)分别通过第二连杆(37)与滑动环转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的半导体封装机，其特征在于：所述定位机构(14)包括水平设置的衔接板(38)，所述衔接板(38)与箱体(1)内壁固定连接，所述衔接板(38)位于第一电动伸缩杆(13)上方，所述衔接板(38)远离箱体(1)内壁的一端固定连接有触碰感应器(39)。
4.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的半导体封装机，其特征在于：所述挤压机构(27)包括与第一连接板(16)底面固定连接的第四电动伸缩杆(40)，所述第四电动伸缩杆(40)竖直设置，所述第四电动伸缩杆(40)底端固定连接有水平设置有第二连接板(41)，所述第二连接板(41)底面固定连接有橡胶垫层(42)，所述橡胶垫层(42)采用耐高温材料进行制作。
5.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的半导体封装机，其特征在于：所述软化机构(30)包括与底座板(29)上表面固定连接的电机(43)，所述电机(43)的轴延伸至风管(28)内，所述电机(43)的轴固定连接有扇叶(44)，所述扇叶(44)内侧设有电阻丝(45)，所述电阻丝(45)与风管(28)内壁固定连接，所述扇叶(44)采用耐高温材料进行制作。
6.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的半导体封装机，其特征在于：所述风管(28)的对立面设有与箱体(1)固定连接的出气管(46)，所述出气管(46)水平设置，所述出气管(46)与进风管(28)内均安装有过滤网(47)。
7.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的半导体封装机，其特征在于：所述箱门(3)下方水平设置有托板(48)，所述托板(48)与箱体(1)内底面相平齐，所述托板(48)上表面设有第三滑槽(49)，所述第三滑槽(49)与第一滑槽(11)相连通，且所述第三滑槽(49)与第一滑槽(11)规格相同。
8.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的半导体封装机，其特征在于：所述第一连接板(16)底面固定连接有两个限位块(50)，两个所述限位块(50)分别位于两个第二滑块(18)外侧。
9.根据权利要求4所述的一种具有定位功能的半导体封装机，其特征在于：两块所述第二抵板(26)均位于第一抵板(20)上方，两块所述第二抵板(26)分别与同侧对应的固定板(19)相抵接触，两块所述第二抵板(26)之间的水平距离大于第二连接板(41)的长度，两块所述第二抵板(26)之间水平距离与两块第一抵板(20)之间水平距离相等。
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