CN112135708B - 均质结构的高气孔率cbn陶瓷磨石 - Google Patents

均质结构的高气孔率cbn陶瓷磨石 Download PDF

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Abstract

提供一种高气孔率CBN陶瓷磨石，其以适量填充适当粒径的中空填料，不改变无机粘结剂的含量而使磨石高强度化，能够确保磨石寿命。该高气孔率CBN陶瓷磨石由无机粘结剂即陶瓷粘结剂(24)将CBN磨粒(20)、大径无机中空填料(22)和小径无机中空填料(23)粘结，大径无机中空填料(22)的平均粒径在比表示CBN磨粒(20)的粒度的号码粗1个粒度号的粒度到细1个粒度号的粒度的范围内，小径无机中空填料(23)的平均粒径为CBN磨粒(20)的平均粒径的1/5～1/2，所以小径无机中空填料(23)介于CBN磨粒(20)与大径无机中空填料(22)之间，由此可得到CBN磨粒(20)和大径无机中空填料(22)被均等地分散了的均等磨石组织，从而适当抑制CBN磨粒(20)的局部脱落和被磨削件的烧伤。

Description

均质结构的高气孔率CBN陶瓷磨石
技术领域
本发明涉及均质结构的高气孔率陶瓷CBN磨石(砂轮)，其可很好地应用于磨削负荷高、容易在工件上发生磨削烧伤的领域中。
背景技术
一般，作为很好地应用于内面磨削、斜面磨削等磨削负荷高、容易在工件发生磨削烧伤的领域的磨石，已知高气孔率CBN陶瓷磨石。例如，专利文献1中记载的高气孔率CBN陶瓷磨石就是这样。该高气孔率CBN陶瓷磨石是单一粒度的中空填料以一定的填充体积使用而制造的。根据该高气孔率CBN陶瓷磨石，通过中空填料人工地形成气孔而得到高气孔率，所以在磨削液下的磨削中容易释放磨削热，能够合适地抑制工件的磨削烧伤。
现有技术文献
专利文献1：日本专利第5192763号公报
发明内容
但是，上述以往的高气孔率CBN陶瓷磨石中，由于其中所含的中空填料的凝聚，磨粒局部脱落，并且，填充体积少，在磨粒和中空填料的周围没有给予足够的粘结，因此，存在无法确保良好的磨石寿命这样的不良情况。与此相对，曾提出了抑制中空填料凝集的CBN陶瓷磨石，但中空填料的填充体积少，确保磨石寿命这一课题依然没有解决。
本发明是以上述状况为背景而完成的，其目的在于提供一种高气孔率CBN陶瓷磨石，其能够适量填充适当粒径的中空填料，在不改变无机粘结剂含量的情况下，使磨石高强度化，确保磨石寿命。
对于抑制磨粒率例如低于40体积％的高气孔率CBN陶瓷磨石的磨粒的局部脱落和被磨削件的烧伤，本发明人对中空填料的种类和量反复进行了各种研究，结果发现以下事实：在维持高气孔率的同时，如果使用粒径与磨粒粒径为同等的中空填料和粒径比磨粒粒径小得多的中空填料，则可合适地抑制磨粒的局部脱落以及被磨削件的烧伤。本发明是基于该见解而完成的。推测通过将上述小径的中空填料介于磨粒和粒径与磨粒粒径为同等的中空填料之间，可促进这些磨粒和粒径与磨粒粒径为同等的中空填料的分散，可得到均质结构，由此可合适地抑制磨粒的局部脱落和被磨削件的烧伤。
即，第1发明的均质结构的高气孔率CBN陶瓷磨石的主旨在于，由无机粘结剂将CBN磨粒、大径无机中空填料和小径无机中空填料粘结，所述大径无机中空填料的平均粒径在比表示所述CBN磨粒的粒度的号码粗1个粒度号的粒度到细1个粒度号的粒度的范围内，所述小径无机中空填料的平均粒径为所述CBN磨粒的平均粒径的1/5～1/2。
第2发明的主旨在于，在第1发明中，其特征在于，在将所述高气孔率CBN陶瓷磨石设为100体积份时，所述CBN磨粒、所述无机粘结剂、所述大径无机中空填料和所述小径无机中空填料的合计填充体积为75～90体积份。
第3发明的主旨在于，在第1发明或第2发明中，其特征在于，所述大径无机中空填料与所述小径无机中空填料的体积比在5：5～7：3的范围内。
第4发明的主旨在于，在第1发明～第3发明中任一项发明中，其特征在于，其均质性在磨石截面中多个部位的单位面积的包含所述CBN磨粒的固体成分的比例即磨粒面积率的度数分布图中标准偏差为8.5以下。
根据第1发明的均质结构的高气孔率CBN陶瓷磨石，由无机粘结剂将CBN磨粒、大径无机中空填料和小径无机中空填料粘结，所述大径无机中空填料的平均粒径在比表示所述CBN磨粒的粒度的号码粗1个粒度号的粒度到细1个粒度号的粒度的范围内，所述小径无机中空填料的平均粒径为所述CBN磨粒的平均粒径的1/5～1/2，所以通过平均粒径为CBN磨粒的平均粒径的1/5～1/2的小径无机中空填料介于CBN磨粒与大径无机中空填料之间，可得到均等地分散有CBN磨粒和大径无机中空填料的均质磨石组织。由此，CBN磨粒间的距离变得均等，即使是高气孔率即低磨粒率，磨粒的局部脱落和被磨削件的烧伤也被合适地抑制。并且，由于具有均质结构，所以可得到磨石强度和磨石寿命。
根据第2发明的均质结构的高气孔率CBN陶瓷磨石，在将所述高气孔率CBN陶瓷磨石设为100体积份时，所述CBN磨粒、所述无机粘结剂、所述大径无机中空填料和所述小径无机中空填料的合计填充体积为75～90体积份。由此，磨石强度进一步提高。
根据第3发明的均质结构的高气孔率CBN陶瓷磨石，所述大径无机中空填料与所述小径无机中空填料的体积比在5：5～7：3的范围内。由此，CBN磨粒和大径无机中空填料被更均等地分散。
根据第4发明的均质结构的高气孔率CBN陶瓷磨石，其均质性在磨石截面中多个部位的单位面积的包含所述CBN磨粒的固体成分的比例即磨粒面积率的度数分布图中标准偏差为8.5以下。由此，可得到具有均质磨石组织的高气孔率CBN陶瓷磨石。
在此，关于所述小径无机中空填料，当所述CBN磨粒以及与该CBN磨粒相同粒径或者比CBN磨粒粗1个粒度号(1粒度)至细1个粒度号(1粒度)细的粒度的所述大径无机中空填料均等地排列时，正好均质地进入到这些空隙中的粒度是平均粒径与CBN磨粒的平均粒径相比为1/5～1/2的粒子，因此，第1发明的小径无机中空填料选择平均粒径与CBN磨粒的平均粒径相比为1/5～1/2的无机中空填料。
一般，CBN陶瓷磨石的寿命很大程度上取决于施加在CBN磨粒和无机中空填料周围的无机粘结剂(陶瓷粘结剂)的量。即使无机粘结剂是相同的填充体积，在CBN磨粒和无机中空填料的体积小的情况下，也不向CBN磨粒和无机中空填料供给足够的陶瓷粘结剂，存在陶瓷磨石的寿命变短的倾向。如果增加CBN磨粒的填充体积，则集中度增加，虽然能够期待提高陶瓷磨石的寿命，但发生磨削烧伤等不良情况的可能性提高。
因此，如第2发明所示，在高气孔率CBN陶瓷磨石中，所述CBN磨粒、所述无机粘结剂、所述大径无机中空填料和所述小径无机中空填料的合计填充体积被设定为75～90体积％。该高气孔率CBN陶瓷磨石中，CBN磨粒、无机粘结剂的填充体积与以往的陶瓷磨石为同等，使无机中空填料的体积比以往的陶瓷磨石增加，由此能够期待良好的锐度和磨石寿命的提高。在第2发明的高气孔率CBN陶瓷磨石中，所述CBN磨粒、所述无机粘结剂、所述大径无机中空填料和所述小径无机中空填料的合计填充体积为75～90体积％，这考虑到了制造稳定性。因为如果合计填充体积超过90体积％，则无机中空填料无法保持适当的形状。
附图说明
图1是表示本实施例的一实施例的均质结构的高气孔率CBN陶瓷磨石的图。
图2是说明使用了图1的CBN陶瓷磨石的磨削装置的磨削例的图。
图3是说明图1的CBN陶瓷磨石的制造方法的要部的工序图。
图4是将图1的CBN陶瓷磨石的粗组织放大说明的示意图。
图5是表示在图1的分段磨石中，为了确认将直径不同的2种大径无机中空填料和小径无机中空填料用作中空无机填料的效果而进行的磨削试验的条件的图表。
图6是表示使用图6的磨削试验条件对与图1的陶瓷磨石对应的实施例产品1～4、比较例产品1和比较例产品2进行的磨削试验结果的图表。
图7是用标准偏差σ表示比较例产品3、实施例产品5和实施例产品6中的磨石组织的分散评价结果的图。
具体实施方式
在用于实施发明的一方式中，所述无机中空填料例如由二氧化硅、氧化铝、人造玻璃、白砂或珠光体等天然玻璃、氧化锆等构成，特别优选使用黑曜石系珠光体、白砂球、氧化铝球、玻璃球。
实施例
以下，参照附图详细说明本发明的一实施例。再者，以下实施例中，附图被适当简化或概念化，各部分的尺寸比和形状等未必准确描绘。
图1示出作为本发明一实施例的均质结构的高气孔率CBN陶瓷磨石的、表面磨削用的陶瓷磨石10。该陶瓷磨石10具备：金属制的圆板状基体金属12、以及通过固定到该基体金属12的外周面而构成外周磨削面的多个分段磨石16。
如图2所示，在研磨例如曲柄轴颈部或凸轮轴前部这样的钢制的被磨削件18的表面19时，在被磨削件18和陶瓷磨石10旋转的状态下，通过陶瓷磨石10的外周磨削面按压到该被磨削件18的表面19，来磨削其表面19。
上述陶瓷磨石10的分段磨石16例如依据图3所示工序图制造。即，首先，主粒子粘结涂敷工序P1中，CBN磨粒20以及熔融后玻璃化了的高耐冲击性和耐热性优异的玻璃粉末、即具有CBN磨粒20的1/10以下的平均粒径的粉体状陶瓷粘结剂，通过与糊精所代表的合成糊料等众所周知的粘结剂(成形助剂)一起混合，由该陶瓷粘结剂(无机粘结剂)24和粘结剂构成的涂料在CBN磨粒20的外表面以层状形成，根据需要进行干燥，由此，赋予进一步的流动性。
另外，副粒子粘结涂敷工序P2中，也是例如由玻璃球等构成且直径不同的2种大径无机中空填料22和小径无机中空填料23与上述同样的陶瓷粘结剂24和糊精等众所周知的粘结剂一起混合，由该陶瓷粘结剂24和粘结剂构成的涂料在大径无机中空填料22和小径无机中空填料23的外周面以层状形成，根据需要进行干燥，由此，赋予进一步的流动性。
上述陶瓷粘结剂24是耐冲击性高且耐热性优异的玻璃粉末，例如由氧化物组成为SiO2 50～80重量％、B2O3 10～20重量％、Al2O3 5～15重量％、选自CaO、MgO、K2O、Na2O中的金属氧化物的合计为8～15重量％的玻璃料，或者氧化物组成为SiO2 70～90重量％、B2O310～20重量％、Al2O3 1～5重量％、Na2O3 1～5重量％的玻璃料等，即熔融后玻璃化了的粉末玻璃构成。
另外，对于陶瓷粘结剂24，可以向如上所述的粉末玻璃添加蛙目粘土(含石英粒陶土、gairome clay)等。另外，该陶瓷粘结剂24优选是通过湿式粉碎得到的去掉角的粒子，施加300kg/mm2的成形压力时的单体填充率为55体积％以上，依据ASTM D2840的标准进行测定的表观密度(视密度)为1.2以上。
上述CBN磨粒20具有例如#80～#230(以使用基于JISB4130的分级方法的网格尺寸的A方式的粒度表示为#80/100～#230/270)的范围内的粒度、例如平均粒径177μm～62μm左右的范围内的粒径。
上述大径无机中空填料22的平均粒径例如与CBN磨粒20的平均粒径为同等，例如以粒度的号码来说，在比表示CBN磨粒20的粒度的号码粗1个粒度号的粒度到细1个粒度号的粒度的范围内。例如，如果CBN磨粒20的粒度为#100/120，则粒度在比其粗1个粒度号的粒度#80/100到细1个粒度号的粒度#120/140的范围内。与此相对，小径无机中空填料23的平均粒径例如相对于CBN磨粒20的平均粒径在1/5～1/2范围内。这些大径无机中空填料22和小径无机中空填料23例如是表观密度为0.6～0.9g/cm3、体积密度为0.25～0.42g/cm3、压缩强度为70N/mm2、熔点为1600℃以上、吸水率大致为零的封闭型中空粒子。
进行调合以使得大径无机中空填料22和小径无机中空填料23对于陶瓷磨石10的填充体积为50体积％以下，CBN磨粒20、大径无机中空填料22、小径无机中空填料23和陶瓷粘结剂24的合计填充体积为75～90体积份。另外，大径无机中空填料22与小径无机中空填料23的体积比在5：5～7：3的范围内。陶瓷磨石10的集中度(陶瓷粘结剂24中的CBN磨粒20的比例＝集中度/4)在50～180的范围内。
接着，混合工序P3中，分别实施了上述涂布的CBN磨粒20、大径无机中空填料22和小径无机中空填料23，例如以CBN磨粒20：填充剂粒子(大径无机中空填料22和小径无机中空填料23)之比成为1：0.7～1：2的范围内的预先设定的粒子数比的比例，与糊精等众所周知的粘结剂一起投入混合机中，在其中均匀混合。
接着，成形工序P4中，在用于形成圆筒状成形空间的预定的压制模具内填充上述混合材料，通过压制机加压而形成分段状。烧成工序P5中，经过成形工序P4的成形品在预定的烧成炉内例如在900℃左右的温度保持0.5小时所示的烧成条件下烧结。通过该烧结，粘结剂被烧掉，同时，陶瓷粘结剂24被熔融而成为熔融玻璃体，所以如图4的陶瓷磨石组织图所示，CBN磨粒20、大径无机中空填料22和小径无机中空填料23经由熔融了的陶瓷粘结剂24彼此结合而构成分段状陶瓷磨石即分段磨石16。在图4中，由于粘结剂(成形助剂)的消失等而自然形成的气孔26被示于CBN磨粒20、大径无机中空填料22、小径无机中空填料23和陶瓷粘结剂24之间。
接着，粘结工序P6中，烧结后的分段磨石16以沿基体金属12的外周缘在周向上排列的状态粘结。再者，在上述成形工序P4中成形为圆筒状而未使用基体金属的情况下，不实行该粘结工序P6。然后，精加工工序P7中，通过使用切削或磨削工具进行机械精加工，以使得外周面和端面等的外形尺寸成为预定的产品规格，由此制造上述陶瓷磨石10，经过检查工序P8后出厂。
根据通过如上所述地制造而具备如图4所示磨石组织的陶瓷磨石10，形成对磨削性能贡献相对大的CBN磨粒20、以及与该CBN磨粒20一起构成磨石组织的大径无机中空填料22和小径无机中空填料23填充到预定空间内的状态下，通过陶瓷粘结剂24结合而成的陶瓷磨石组织，CBN磨粒20和大径无机中空填料22通过小径无机中空填料23的存在而变得均质，彼此凝聚被适当地限制，在CBN磨粒20间形成比较均一的距离，磨削烧伤的产生少且可得到长的磨石寿命。
另外，本发明人为了确认在分段磨石16中将粒径不同的2种大径无机中空填料和小径无机中空填料用作中空无机填料的效果，使用以下所示组成，使用与图3所示相同的工序制成与陶瓷磨石10对应的实施例产品1、比较例产品1和比较例产品2，使用图5所示共同的磨削试验条件对它们进行磨削试验，评价了各自的性能。
比较例产品1是以一定量填充有粒径与CBN磨粒为同等的大径无机中空填料而得到的陶瓷磨石(试验品)。比较例产品2是以一定量填充有平均粒径为CBN磨粒的1/3的小径无机中空填料23而得到的陶瓷磨石(试验品)。实施例产品1是对于粒径与CBN磨粒为同等的大径无机中空填料22和平均粒径为CBN磨粒的1/3的小径无机中空填料23，使CBN磨粒、无机粘结剂和中空填料的总填充量为86体积份(86％)，以7：3的体积比(即容积比)填充大径无机中空填料22和小径无机中空填料23而得到的陶瓷磨石(试验品)。实施例产品2是对于粒径与CBN磨粒为同等的大径无机中空填料22和平均粒径为CBN磨粒的1/3的小径无机中空填料23，使CBN磨粒、无机粘结剂和中空填料的总填充量为75体积份，以7：3的体积比填充大径无机中空填料22和小径无机中空填料23而得到的陶瓷磨石(试验品)。实施例3是对于粒径与CBN磨粒为同等的大径无机中空填料22和平均粒径为CBN磨粒的1/3的小径无机中空填料23，使CBN磨粒、无机粘结剂和中空填料的总填充量为75体积份，以5：5的体积比填充大径无机中空填料22和小径无机中空填料23而得到的陶瓷磨石(试验品)。实施例4是对于粒径与CBN磨粒为同等的大径无机中空填料22和平均粒径为CBN磨粒的1/3的小径无机中空填料23，使CBN磨粒、无机粘结剂和中空填料的总填充量为90体积份，以5：5的体积比填充大径无机中空填料22和小径无机中空填料23而得到的陶瓷磨石(试验品)。
(比较例产品1)
磨石集中度：100
CBN磨粒#120：25体积份
中空填料#120：21体积份
无机粘结剂：24体积份
(比较例产品2)
磨石集中度：100
CBN磨粒#120：25体积份
中空填料#230：21体积份
无机粘结剂：24体积份
(实施例产品1)
磨石集中度：100
CBN磨粒#120：25体积份
中空填料#120：26体积份
中空填料#230：11体积份
无机粘结剂：24体积份
(实施例产品2)
磨石集中度：100
CBN磨粒#120：25体积份
中空填料#120：18体积份
中空填料#230：8体积份
无机粘结剂：24体积份
(实施例产品3)
磨石集中度：100
CBN磨粒#120：25体积份
中空填料#120：13体积份
中空填料#230：13体积份
无机粘结剂：24体积份
(实施例产品4)
磨石集中度：100
CBN磨粒#120：25体积份
中空填料#120：20.5体积份
中空填料#230：20.5体积份
无机粘结剂：24体积份
图6示出上述磨削试验的结果。图6的“消耗电力”与陶瓷磨石的锐度有关，比较例产品1、比较例产品2、实施例产品1～4彼此没有太大差别。图6的“轮角下垂截面积”与陶瓷磨石的磨损有关。实施例产品1～4与比较例产品1和比较例产品2相比，轮角下垂截面积变为一半。图6的“产生磨削烧伤的切入深度”与工件的烧伤产生有关。其切入深度越小，表示工件的磨削烧伤越容易发生。实施例产品1～4与比较例产品1相比，发生磨削烧伤的容易性约为一半，但与比较例产品2相比，具有发生同等的磨削烧伤的容易性。
另外，本发明人为了在陶瓷磨石10的分段磨石16的磨石组织中评价CBN磨粒20的分散性，使用以下所示组成，使用与图3所示的相同的工序制成比较例产品3、实施例产品5和实施例产品6，利用数码显微镜拍摄它们的截面图像，在将由该截面图像得到的经二值化处理的黑白截面图像分割后的多个分割(单位)区域中，算出白色部分的固体成分的面积比例，将面积比例的大小作为横轴，并将分割区域的累计数作为为纵轴，制成度数分布图，算出该度数分布图的标准偏差作为表示分散状态的值，使用该标准偏差进行了评价试验。再者，上述分割区域的一边x例如是磨粒的平均粒径D和磨粒体积率Vg的函数(x＝(500πD2/4Vg)0.5)。
上述比较例产品3是以一定量填充有平均粒径与CBN磨粒相同的大径无机中空填料22而得到的陶瓷磨石(试验品)。实施例产品5是以一定量填充有粒径与CBN磨粒为同等的大径无机中空填料22和平均粒径为CBN磨粒的1/5的小径无机中空填料23而得到的陶瓷磨石(试验品)。实施例产品6是以一定量填充有粒径与CBN磨粒为同等的大径无机中空填料22和平均粒径为CBN磨粒的1/3的小径无机中空填料23的陶瓷磨石(试验品)。
(比较例产品3)
磨石集中度：150
CBN磨粒#80：37体积份
中空填料#80：26体积份
无机粘结剂：18体积份
(实施例产品5)
磨石集中度：150
CBN磨粒#80：37体积份
中空填料#80：13体积份
中空填料#400：13体积份
无机粘结剂：18体积份
(实施例产品6)
磨石集中度：150
CBN磨粒#80：37体积份
中空填料#80：13体积份
中空填料#200：13体积份
无机粘结剂：18体积份
图7用标准偏差σ示出上述比较例产品3、实施例产品5和实施例产品6中的磨石组织的分散评价结果。在图7中，比较例产品3的标准偏差σ为9.6，与此相对，实施例产品5的标准偏差σ为8.0，实施例产品6的标准偏差σ为8.2。实施例产品5和实施例产品6相对于比较例产品3显示出磨石组织的分散良好，大幅度均质。
如上所述，根据均质结构的高气孔率CBN陶瓷磨石所对应的本实施例的陶瓷磨石10的分段磨石16，由陶瓷粘结剂(无机粘结剂)24将CBN磨粒20、大径无机中空填料22和小径无机中空填料粘结23，大径无机中空填料22的平均粒径在比表示CBN磨粒20的粒度的号码粗1个粒度号的粒度到细1个粒度号的粒度的范围内，小径无机中空填料23的平均粒径为CBN磨粒20的平均粒径的1/5～1/2，所以小径无机中空填料23介于CBN磨粒20与大径无机中空填料22之间，由此可得到CBN磨粒20和大径无机中空填料22被均等地分散了的均质磨石组织。由此，CBN磨粒20间的距离变得均等，即使是高气孔率即低磨粒率，也可合适地抑制CBN磨粒20的局部脱落和被磨削件的烧伤。并且，由于具有均质结构，所以可得到磨石强度和磨石寿命。
另外，根据本实施例的陶瓷磨石10的分段磨石16，在将分段磨石16设为100体积份时，CBN磨粒20、陶瓷粘结剂(无机粘结剂)24、大径无机中空填料22和小径无机中空填料23的合计填充体积为75～90体积份。由此，可进一步提高分段磨石16的磨石强度。
另外，根据本实施例的陶瓷磨石10的分段磨石16，大径无机中空填料22与小径无机中空填料23的配合比即体积比在5：5～7：3的范围内。由此，CBN磨粒20和大径无机中空填料22被更均等地分散。
另外，根据本实施例的陶瓷磨石10的分段磨石16，其均质性在磨石截面中多个部位的单位面积的包含所述CBN磨粒20的固体成分的比例即磨粒面积率的度数分布图中标准偏差为8.5以下。由此，可得到具有均质磨石组织的高气孔率CBN陶瓷磨石。
以上，基于附图说明了本发明的一实施例，但本发明也适用于其他方式。
例如，上述实施例中，说明了在圆板状的金属制基体金属12的外周面上固定有分段磨石16的表面磨削用的CBN陶瓷磨石10，但也可以是整体由CBN陶瓷磨石构成的一体型磨石、沿着圆板状的金属制基体金属的一面的外周缘将多个分段磨石以圆环状固定的端面磨削用的CBN陶瓷磨石、在杯状的基体金属的圆环状的端面固定有多个分段磨石的形式的CBN陶瓷磨石、在基体金属的外周面上固定有分段磨石的形式的CBN陶瓷磨石、在分段磨石间形成有预定间隙等其他形式的CBN陶瓷磨石。
再者，上述终究只是一个实施方式，虽然没有其他例示，但本发明在不脱离其主旨的范围内，可以基于本领域技术人员的知识在施加了各种变更、改良的方式下实施。
附图标记说明
10：陶瓷磨石(CBN陶瓷磨石)
12：基体金属
16：分段磨石(CBN陶瓷磨石)
20：CBN磨粒
22：大径无机中空填料
23：小径无机中空填料
24：陶瓷粘结剂(无机粘结剂)
26：气孔

Claims (4)

1.一种均质结构的高气孔率CBN陶瓷磨石，其特征在于，
是CBN磨粒、大径无机中空填料和小径无机中空填料被无机粘结剂粘结而成的，所述大径无机中空填料的平均粒径在比表示所述CBN磨粒的粒度的号码粗1个粒度号的粒度到细1个粒度号的粒度的范围内，所述小径无机中空填料的平均粒径为所述CBN磨粒的平均粒径的1/5～1/2。
2.根据权利要求1所述的均质结构的高气孔率CBN陶瓷磨石，其特征在于，
在将所述高气孔率CBN陶瓷磨石设为100体积份时，所述CBN磨粒、所述无机粘结剂、所述大径无机中空填料和所述小径无机中空填料的合计填充体积为75～90体积份。
3.根据权利要求1或2所述的均质结构的高气孔率CBN陶瓷磨石，其特征在于，
所述大径无机中空填料与所述小径无机中空填料的体积比在5：5～7：3的范围内。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的均质结构的高气孔率CBN陶瓷磨石，其特征在于，
具有以下均质性：在磨石截面中多个部位的单位面积的包含所述CBN磨粒在内的固体成分的比例即磨粒面积率的度数分布图中标准偏差为8.5以下。
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