CN112113965B - 一种led芯粒光参数测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED芯粒光参数测试方法。一种LED芯粒光参数测试方法，用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，参考芯粒的第二光参数与第一光参数的对应关系应用于第三光参数从而得出第四光参数的数值，所述第四光参数为第二组中待测LED芯粒的准确值；减少收光组件的运动，提升LED芯粒测试效率。

Description

一种LED芯粒光参数测试方法
技术领域
本发明涉及LED芯粒测试领域，具体为一种LED芯粒光参数测试方法。
背景技术
当前LED的测试优势在于如何提升测试效率，为提升LED的测试效率的一种方案是采用一次完成多颗LED芯粒的针座连接；但是，收光组件由于体积较大故难以采用多个收光组件同时工作的方案，单个收光组件在多颗LED芯粒同时针座连接的情况下位置调节难度大，如何采用一个收光组件对多颗LED芯粒收光是提升LED芯粒测试产能的重要问题。
发明内容
为解决上述一个收光组件对多颗LED芯粒收光的问题，本发明提出一种LED芯粒光参数测试方法。
本发明的技术方案为：一种LED芯粒光参数测试方法，用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，参考芯粒的第二光参数与第一光参数的对应关系应用于第三光参数从而得出第四光参数的数值，所述第四光参数为第二组中待测LED芯粒的准确值。
进一步的，所述第一参考位置为LED芯粒第一光参数的测试位置。
进一步的，所述第一组多颗LED芯粒呈线性排布。
进一步的，所述第一组多颗LED芯粒数量为奇数，所述第一参考位置为中间LED芯粒的第一光参数测试位置，第一组LED芯粒沿中间LED芯粒对称排布。
进一步的，所述第一光参数与第二光参数为一次线性关系。
进一步的，所述第一组多颗LED芯粒间隔设置。
进一步的，所述LED芯粒位于晶圆片上。
本发明的有益效果在于：收光组件在一个位置测试多颗LED芯粒的相对光参数，根据LED芯粒相对收光组件的光参数对应关系而得出多颗LED芯粒的准确光参数值，从而实现对LED芯粒光参数的间接测量；收光组件位置运动少，减少收光组件位置调节的时间从而提升LED芯粒的测试效率。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本发明的技术方案，下面将本发明的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。
一种LED芯粒光参数测试方法，用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，该第一光参数为各LED芯粒的准确光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数，该第二光参数为第一组中LED芯粒相对于第一参考位置的相对光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，第二组LED芯粒相对于第二参考位置的相对光参数；在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，由于光线的衰减与距离有关，通过第一组LED芯粒测试得出LED芯粒相对于第一参考位置的对应关系；参考芯粒的第二光参数与第一光参数的对应关系应用于第三光参数从而得出第四光参数的数值，从而以第三光参数为已知量计算出第四光参数，所述第四光参数为第二组中待测LED芯粒的准确值，从而使收光组件在第二参考位置能够测量出第二组LED芯粒的准确值，减少收光组件的运动，从而提升LED芯粒的光参数测试效率。
为了提升LED芯粒的测试效率，需要减少针座连接LED芯粒的扎针时间，故现在已经采用多个针座的测试，即多个针座同时接触多颗LED芯粒（一颗LED芯粒需要两个针座），这样就减少了针座连接LED芯粒的时间，提升了效率；但是多个针座同时对应连接多颗LED芯粒造成收光组件调节不方便，由于收光组件体积较大，使不能采用多个收光组件同时工作的方案，故多个针座连接多颗LED芯粒的方案只能采用一个收光组件；但是，如果用收光组件分别直接测量LED芯粒的光参数会造成收光组件调整耗费时间长，从而影响测试效率；故本发明的技术方案采用收光组件对于测试一组多颗LED芯粒时，收光组件在一个位置收光并根据光衰减的对应关系间接测量出各颗LED芯粒的光参数，减少收光组件的运动，提升了LED芯粒的测试效率。
所述第一参考位置为LED芯粒第一光参数的测试位置，便于收光组件定位，对于测试第二组LED芯粒以及更多组的LED芯粒，只要将收光组件调整到每组对应的LED芯粒测试位置即可；减少收光组件测试第一组LED芯粒的位置数量，如果第一参考位置不在第一光参数的测试位置，那么收光组件需要在第一组芯粒的第一光参数测试位置及第一参考位置测试；降低技术方案的实施难度，将第一参考位置设置在LED芯粒第一光参数的测试位置使位于第一参考位置的LED芯粒只需要测试一次即可，从而直接获得第一参考位置的LED芯粒的第一光参数；只需要计算第一组LED芯粒中其它LED芯粒第二光参数相对于第一光参数的对应关系。
所述第一组多颗LED芯粒呈线性排布；由于一颗LED芯粒需要两个针座，采用将多颗LED芯粒线性排布的方案能够便于多个针座的布置，减小针座连接到LED芯粒的交叉从而影响连接和测试；针座上有探针用于连接LED芯粒的电极，采用多颗LED芯粒线性排布的结构能够使每颗LED芯粒测试用的两个针座分布于两侧，且相邻LED芯粒连接的针座布局合理，降低相互干扰，便于操作者观察和调节探针位置。
所述第一组多颗LED芯粒数量为奇数，所述第一参考位置为中间LED芯粒的第一光参数测试位置，第一组LED芯粒沿中间LED芯粒对称排布，便于计算第一光参数和第二光参数的对应关系，由于光参数的衰减与距离正相关，相对于中间LED芯粒，其相邻的至少两颗LED芯粒距离相等，即相邻两颗芯粒的第二光参数与第一光参数满足同样的对应关系。
所述第一光参数与第二光参数为一次线性关系；为了简化测量难度，认为LED芯粒光参数的衰减与距离成一次线性关系，即第一光参数和第二光参数是关于距离的一次函数关系，降低难度，提升测试效率。
所述第一组多颗LED芯粒间隔设置，相邻LED芯粒之间有一定的间距从而保证有足够的空间能够用于设置针座，放置针座安装距离太近不便于调试或者针座之间相互干扰；相邻LED芯粒之间的间隔距离一致，使针座调节到下一位置后能够连接不同的LED芯粒，防止LED芯粒不能连接或重复连接。
所述LED芯粒位于晶圆片上，由于多颗LED芯粒测试优势在于针座一次调整位置就能够满足使用，位于晶圆上的LED芯粒位置确定且间距相同故能体现多颗LED芯粒测试采用一个收光组件的优势；对于分布在蓝膜上的LED芯粒，由于LED芯粒相互之间位置不稳定故一次调节好多个针座位置后并不能满足所有LED芯粒的测试位置要求。
以上是本发明的较佳实施例，不用于限定本发明的保护范围。应当认可，本领域技术人员在理解了本发明技术方案后所作的非创造性变形和改变，应当也属于本发明的保护和公开的范围。

Claims (7)

1.一种LED芯粒光参数测试方法，其特征在于：用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，参考芯粒的第二光参数与第一光参数的对应关系应用于第三光参数从而得出第四光参数的数值，所述第四光参数为第二组中待测LED芯粒的准确值。
2.根据权利要求1所述的LED芯粒光参数测试方法，其特征在于：所述第一参考位置为LED芯粒第一光参数的测试位置。
3.根据权利要求1或2所述的LED芯粒光参数测试方法，其特征在于：所述第一组多颗LED芯粒呈线性排布。
4.根据权利要求3所述的LED芯粒光参数测试方法，其特征在于：所述第一组多颗LED芯粒数量为奇数，所述第一参考位置为中间LED芯粒的第一光参数测试位置，第一组LED芯粒沿中间LED芯粒对称排布。
5.根据权利要求4所述的LED芯粒光参数测试方法，其特征在于：所述第一光参数与第二光参数为一次线性关系。
6.根据权利要求3所述的LED芯粒光参数测试方法，其特征在于：所述第一组多颗LED芯粒间隔设置。
7.根据权利要求1所述的LED芯粒光参数测试方法，其特征在于：所述LED芯粒位于晶圆片上。
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