CN112104351A

CN112104351A - 电容按键、电容按键模组和电子装置

Info

Publication number: CN112104351A
Application number: CN202010915706.6A
Authority: CN
Inventors: 肖栋林
Original assignee: Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd
Current assignee: Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd
Priority date: 2020-09-03
Filing date: 2020-09-03
Publication date: 2020-12-18

Abstract

本申请公开了一种电容按键、电容按键模组和电子装置。电容按键包括电路板、感应电极、第一屏蔽走线和第一接地走线，感应电极设置在电路板的正面，第一屏蔽走线形成在电路板的正面且环绕感应电极，感应电极的驱动信号与第一屏蔽走线的驱动信号相同，第一接地走线形成在电路板的背面，第一接地走线用于连接地端。这样，在电容按键上有水滴存在时，水滴会覆盖在感应电极和第一屏蔽走线之间，从而形成从感应电极到第一屏蔽走线之间的耦合电容，但由于感应电极和第一屏蔽走线的驱动信号的电位相同，形成的耦合电容不会产生充放电，从而可避免水滴的存在而造成误触，同时，第一接地走线可以防止电路板背部沾水而引起误触。

Description

电容按键、电容按键模组和电子装置

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种电容按键、电容按键模组和电子装置。

背景技术

在相关技术中，在手机等电子装置的壳体上通常采用电容按键代替实体按键，这样提高用户的操作体验，增强和丰富用户的交互方式，例如，在用户游戏时，出了可以在屏幕上进行操作以外，也可以采用电容按键进行操作，增强了用户的游戏体验。但是，为了防止误触，需要对电容按键进行防水设计，因此，如何提高电容按键的防水性能以防止误触成为了技术人员研究的问题。

发明内容

本申请实施方式提供了一种电容按键、电容按键模组和电子装置。

本申请实施方式的电容按键包括：

电路板；

感应电极，所述感应电极设置在所述电路板的正面；

第一屏蔽走线，所述第一屏蔽走线形成在所述电路板的正面且环绕所述感应电极，所述感应电极的驱动信号与所述第一屏蔽走线的驱动信号相同；和

第一接地走线，所述第一接地走线形成在所述电路板背面，所述第一接地走线用于连接地端。

本申请实施方式的电容按键模组包括：

驱动芯片；和

上述实施方式的电容按键，所述感应电极和所述第一屏蔽走线均连接所述驱动芯片。

本申请实施方式的电子装置包括：

壳体；和

上述实施方式的电容按键模组，所述电容按键模组设置在所述壳体内。

本申请实施方式的电容按键、电容按键模组和电子装置中，在电路板上形成有环绕感应电极的屏蔽走线，感应电极的驱动信号和第一屏蔽走线的驱动信号相同。这样，感应电极和第一屏蔽走线之间存在耦合电容，在电容按键上有水滴存在时，水滴会覆盖在感应电极和第一屏蔽走线之间，从而形成从感应电极到第一屏蔽走线之间的耦合电容，但由于感应电极和第一屏蔽走线的驱动信号的电位相同，形成的耦合电容不会产生充放电，从而可避免水滴的存在而造成误触，同时，在电路板的与感应电极相背的一侧设置有第一接地走线可以防止电路板背部沾水而引起误触同时也能够实现电磁防护。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的电容按键的正面结构示意图；

图2是本申请实施方式的电容按键的正面除去连接层后的结构示意图；

图3是图1中的电容按键沿线III-III的剖视图；

图4是图1中的电容按键沿线IV-IV的剖视图；

图5是本申请实施方式的电容按键的正面除去连接层后的另一结构示意图；

图6是本申请实施方式的电容按键的背面结构示意图；

图7是本申请实施方式的电容按键的背面除去补强层以及电磁屏蔽膜后的结构示意图；

图8是本申请实施方式的电容按键的背面除去补强层以及电磁屏蔽膜后的另一结构示意图；

图9是本申请实施方式的电容按键模组的结构示意图；

图10是本申请实施方式的电子装置的结构示意图。

主要元件符号说明：

电容按键100、电路板10、第一部分11、第二部分12、第一走线过孔121、第三走线过孔122、感应电极20、第一屏蔽走线30、第一接地走线40、第一连接走线50、第二连接走线60、补强层70、电磁屏蔽膜80、连接层90、第二屏蔽走线110；

电容按键模组1000、驱动芯片200；

电子装置2000、壳体3000。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

请参阅图1至图4，本申请实施方式的电容按键100包括电路板10、感应电极20、第一屏蔽走线30和第一接地走线40，感应电极20设置在电路板10的正面，第一屏蔽走线30形成在电路板10的正面且环绕感应电极20，感应电极20的驱动信号与第一屏蔽走线30的驱动信号相同，第一接地走线40形成在电路板10的背面，第一接地走线40用于连接地端。

目前，在手机等电子装置的壳体上通常采用电容按键代替实体按键，这样提高用户的操作体验，增强和丰富用户的交互方式，例如，在用户游戏时，除了可以在屏幕上进行操作以外，也可以采用电容按键进行操作，增强了用户的游戏体验。但是，为了防止误触，需要对电容按键进行防水设计，因此，如何提高电容按键的防水性能以防止误触成为了技术人员研究的问题。

在相关技术中，通常在用在按键区域的周围设置接地电极，在背面设置屏蔽网格，但是，的接地走线网格，但是本申请的申请人发现，在当水分粘贴到按键操作的区域时，由于水分在按键区域和地端之间耦合出寄生电容，因此，直接被按键系统判定为按键操作，从而产生了误触。

此外，在相关技术，也通常采用点胶的方式对电容按键进行防水处理，但是点胶方案进行密封的方案中，因为需要考虑点胶问题，一方面增加了成本，另一方面，对于结构空间的要求更高，因为需要为点胶增加针头摆放空间，此外还存在点胶因偏差等因素偏离露出，可以从手机等电子装置外部的缝隙中观察到点胶残留的情况，影响电子装置外观。因此，点胶方法在侧边虚拟按键的设计中可行性低。

在本申请实施方式的电容按键100中，在电路板10上形成有环绕感应电极20的第一屏蔽走线30，感应电极20的驱动信号和第一屏蔽走线30的驱动信号相同。这样，感应电极20和第一屏蔽走线30之间存在耦合电容，在电容按键100上有水滴存在时，水滴会覆盖在感应电极20和第一屏蔽走线30之间，从而形成从感应电极20到第一屏蔽走线30之间的耦合电容，但由于感应电极20和第一屏蔽走线30的驱动信号的电位相同，形成的耦合电容不会产生充放电，从而可避免水滴的存在而造成误触，同时，在电路板10的与感应电极20相背的一侧设置有第一接地走线40可以防止电路板10背部沾水而引起误触同时也能够实现静电防护，这样，一方面可以实现电容按键100的正面和背面的全面防护而防止误触，同时，相较于采用点胶进行防水处理，本申请实施方式的电容按键100对于电子装置的结构空间要求较低，成本也较低，并且也不会影响电子装置的外观。

具体地，可以理解，电容按键100由于水滴的存在产生误触的原因是因为当按键区域上方或者电容按键100内部存在水滴或者水雾时，水滴会与电容按键100的感应电极20之间产生耦合电容，从而导致误触。在本申请实施方式的电容按键100中，当电容按键100上占有水滴时，水滴在感应电极20和第一屏蔽走线30之间形成有耦合电容，但是由于感应电极20和第一屏蔽走线30的驱动信号完全相同，该耦合电容不会发生充放电，从而可以避免水滴的存在而引起误触。另外，当水滴跨越第一屏蔽走线30而覆盖到第一接地走线40时，第一屏蔽走线30会水滴与地的耦合电容分隔成两个串联的电容，一个为感应电极20和第一屏蔽走线30之间的寄生电容，另外一个为第一屏蔽走线30与大地之间的耦合电容，由于感应电极20和第一屏蔽走线30之间的寄生电容非常小，因此，串联后的总电容也很小，从而可以降低水滴对按键的干扰。

可以理解的是，在本申请的实施方式中，感应电极20的驱动信号和第一屏蔽走线30的电信号相同可以理解为感应电极20和第一屏蔽走线30连接驱动芯片后，感应电极20的电信号的电位与第一屏蔽走线30的电信号的电位相同，例如当感应电极20的电位信号为高电平时，第一屏蔽走线30的电位信号也为高电平，这样，两者的电位一致，形成在两者之间的电容就不会发生充放电，从而避免电容按键100沾水后引起误触。

请参阅图2至图4，电路板10包括第一部分11和连接第一部分11的第二部分12，第二部分12相对第一部分11弯折，第二部分12用于电连接驱动芯片200(见图9)，感应电极20设置在第一部分11的正面上。电容按键100还包括第一连接走线50，第一连接走线50设置在电路板10的正面，且第一连接走线50电连接感应电极20并延伸至第二部分12，第一屏蔽走线30也延伸至第二部分12且至少部分地环绕第一连接线。

如此，第一屏蔽走线30可以在环绕感应电极20同时也也至少部分地环绕第一连接走线50，这样可以在防止感应电极20所在的第一部分11上存在水滴而引起误触的同时，也能够防止第二部分12上存在水滴引起误触，以实现内部防水。

具体地，在这样的实施方式中，电路板10的第二部分12包括连接器(图未示出)，连接器用于连接驱动芯片200，感应电极20通过第一连接走线50连接连接器，第一屏蔽走线30也连接连接器。当第二部分12沾水或者处于水雾环境时，若第一屏蔽走线30没有环绕第一连接走线50，则第一连接走线50与水滴之间会产生耦合电容，会容易引起误触。因此，将第一屏蔽走线30设置成至少部分地环绕第一连接走线50时，在第二部分12上占有水时，水滴会在第一屏蔽走线30和第一连接走线50之间形成耦合电容，但是第一连接走线50与感应电极20的驱动信号相同，即，第一屏蔽走线30与第一连接走线50的驱动信号相同，这样，形成在两者之间耦合电容也不会充放电，从而起到防水误触的作用。

较佳地，请参阅图5，在一些实施方式中，第一屏蔽走线30完全环绕第一连接走线50设置，也即，第一屏蔽走线30完全围绕第一连接走线50,。这样，第一屏蔽走线30可以对第一连接走线50进行全面的防水防护以防止水滴的存在而引起误触，并且可进一步降低感应电极20和地端之间的寄生电容，使电容按键100固有的寄生电容处于驱动芯片200的量程范围内，从而使得电路板10的长度可以做到更长。

进一步地，请参阅图2，在某些实施方式中，第二部分12形成有第一走线过孔121，第二部分12的背面设置有第二连接走线60，第一屏蔽走线30的两端通过第一走线过孔121连接在一起且通过第一走线过孔121连接第二连接线，第二连接走线60用于电连接驱动芯片200。

如此，第一屏蔽走线30两端先通过第一走线过孔121连接在一起后通过电路板10背面的第二连接走线60连接电路板10的连接器，然后通过连接器连接驱动芯片200，这样，第一屏蔽走线30可以形成一个围绕感应电极20的回路，从而对感应电极20进行全面的防护以引起误触，另一方面，将第二连接走线60设置在电路板10的背面可以防止电路板10的正面线路过多而造成串扰。

需要说明的是，在本申请的实施方式中，“过孔”所指的是电路板10上的金属化孔，其作用是用于连接电路板10的各层之间的线路，例如，在上述实施方式中，可通过第一走线过孔121将第一屏蔽走线30的两端连接在一起然后与电路板10背面的第二连接走线60连接在一起。具体地，在一个可能的实施方式中，在制作过程中，可先在电路板10上形成孔，然后通过化学沉积的方式在通孔的孔壁上镀上金属以形成过孔。可以理解，在下文中若出现相同或者类似的描述时，也可参照此处理解。

此外，请参阅图2，在某些实施方式中，第一走线过孔121远离第二部分12连接第一部分11的一端，也即是说，第一走线过孔121远离第二部分12需要相对第一部分11弯折的区域。如此，可以尽可能的降低在弯折第二部分12时对第一走线过孔121的影响。

请参阅图4，在某些实施方式中，第一接地走线40覆盖感应电极20且至少部分地延伸至第二部分12。

如此，第一接地走线40全部覆盖感应电可以避免来之背面的沾水干扰以及静电防护，以实现更加全面的防护。

具体地，请结合图6和图7，在一些实施方式中，第一接地走线40呈网格状且基本完全覆盖电路板10的第一部分11的背面且部分延伸至第二部分12的背面。如此，第一接地走线40呈网格状可以减少感应电极20与第一接地走线40之间的寄生电容，从而可以使得电路板10的长度能够设计的更长，保证第二部分12的设计余量。当然，可以理解的是，在其它实施方式中，第一接地走线40也可以是为实体状，例如实体铜片，具体在此不作限制。另外，在图7所示的实施方式中，第一接地走线40覆盖第一部分11的一部分，在其它实施方式中，第一接地走线40也可以是完全覆盖第一部分11的背面。

此外，在一些实施方式中，第一接地走线40延伸至在第二部分12能够相对第一部分11弯折的区域。这样，在第二部分12的弯折区域设置网格状的第一接地走形可以增强电路板10的耐弯折性。

请参阅图3、图4以及图6，在某些实施方式中，电容按键100还包括补强层70，补强层70设置在电路板10的背面且覆盖第一部分11。

如此，补强层70的存在可以电路板10进补强，从而改善电路板10的柔韧性，并且可以有效的防止水滴进入至电路板10内，此外，补强层70可以为装配过程中将电容按键100粘贴到电子装置2000的壳体3000上时提供承载(见图9)，保证施力的均衡性，并起到保护电路板10的作用。

具体地，在本申请的实施方式中，电路板10可为柔性电路板10，补强层70可为PI(polyimide，即聚亚酰胺)补强层，补强层70可以通过热固性胶带连接在电路板10的第一部分11背面或者覆盖第一部分11以及部分第二部分12或者覆盖整个电路按的背面，具体在此不做限制。此外，补强层70的表面可以进行光滑处理，从而减少水滴的粘附。

进一步地，请参阅图1、图4以及图6，在某些实施方式中，电容按键100还包括电磁屏蔽膜80，电磁屏蔽膜80至少部分地覆盖第二部分12的正面和反面，且电磁屏蔽膜80覆盖第一走线过孔121且部分地覆盖第一屏蔽走线30和第一连接走线50，电磁屏蔽膜80与补强层70间隔设置。

如此，电磁屏蔽膜80至少部分地覆盖第二部分12的正面和反面，可以有效的屏蔽水滴以及电磁对第二部分12的干扰，另外，电磁屏蔽膜80与补强层70之间间隔设置避免在需要弯折第二部分12时造成影响而撕裂电磁屏蔽膜80或者补强层70。例如，在一个实施方式中，电磁屏蔽膜80与补强层70之间的间隙大小可为0.3-0.6mm，当然，具体的间隙大小可根据电路板10的实际弯折要求尽可能的设计小，具体在此不作限制。

具体地，请参阅图4和图7，在这样的实施方式中，第一接地走线40可以延伸至第二部分12的被电磁屏蔽膜80所覆盖的区域，也可以是第一接地走线40与电磁屏蔽膜80对齐而延伸至电磁屏蔽膜80所覆盖的区域，具体在此不作限制。

另外，请参阅图5，在某些实施方式中，第一部分11连接第二部分12的区域形成有凹槽111。

如此，可以有效的防止电路板10的第二部分12在弯折时引起撕裂而损坏电路板10。

在某些实施方式中，在第一部分11的正面和背面也都可设置有电磁屏蔽层80，这样，可以在对电路板10的第一部分11进行电磁防护的同时也能够进行防水保护，进一步提高电容按键100的防水性能。在这样的实施方式中，电磁屏蔽层80可与第一接地走线40电连接，具体地，可通过在电路板10上通过开窗的方式实现两者的电连接。

请参阅如图1、图3以及图4，在某些实施方式中，电路板10的正面设置有连接层90，连接层90覆盖第一部分11且部分地覆盖电磁屏蔽膜80。

如此，电容按键100可以通过连接层90粘贴连接在电子装置2000的壳体3000上，连接处部分地覆盖到电磁屏幕膜80上可以使得电容按键100能够更好的屏蔽水干扰。

具体地，连接层90可为具有高强度且不具备导电性的胶层，例如连接层90可为VHB胶，胶层的基材可以采用非导电和介电常数较高的基材，从而保证不会干扰电容按键100接收触摸信号，例如，胶层的基材可采用PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜。

某些实施方式中，电容按键100还包括第二接地走线(图未示出)，第二接地走线设置在电路板10的正面除感应电极20、第一屏蔽走线30以及第一连接走线50之外的区域。

如此，电路板10正面除感应电极20、第一屏蔽走线30以及第一连接走线50之外均是设置有第二接地走线可以进一步地保证电路板10正面的防水性能和电磁屏蔽。

具体地，在这样的实施方式中，第一接地走线40可覆盖电路板10的整个背面区域，即，第一接地走线40完全覆盖整个电路板10的背面，电路板10形成有第二走线过孔(图未示出)，第一接地走线40和第二接地走线通过第二走线过孔连接。这样，可通过第一走线过孔121连接正面和背面的两个接地走线，而无需对两个接地走线均进行接地处理。

在某些实施方式中，第二走线过孔远离第二部分12连接第一部分11的一端，也即是说，第二走线过孔远离第二部分12需要相对第一部分11弯折的区域。如此，可以尽可能的降低在弯折第二部分12时对第二走线过孔的影响。

请参阅图8，某些实施方式中，电容按键100包括第二屏蔽走线110，第二屏蔽走线110设置在电路板10的背面，第一接地走线40环绕第二屏蔽走线110，第二屏蔽走线110的驱动信号与感应电极20的驱动信号相同。

如此，第二屏蔽走线110的设置可以进一步减少感应电极20和地端之间的耦合电容，因而取得更好的防水效果，同时，将第一接地走线40环绕第二屏蔽走线110设置可以起到电磁防护的作用。

进一步地，请继续参阅图8，在这样的实施方式中，电路板10形成有第三走线过孔122，第一屏蔽走线30通过第三走线过孔122与第一屏蔽走线30电连接。

如此，通过设置第三走线过孔122连接电路板10相反两个面上的第一屏蔽走线30和第二屏蔽走线110只需要至需要通过同一根连接线即可同时连接至驱动芯片200，而无需另外设置多个连接走线来连接驱动芯片200。

请参阅图9，本申请实施方式的电容按键模组1000包括驱动芯片200和上述任一实施方式的电容按键100，感应电极20和第一屏蔽走线30均连接驱动芯片200。

在本申请实施方式的电容按键模组1000中，在电路板10上形成有环绕感应电极20的第一屏蔽走线30，感应电极20的驱动信号和第一屏蔽走线30的驱动信号相同。这样，感应电极20和第一屏蔽走线30之间存在耦合电容，在电容按键100上有水滴存在时，水滴会覆盖在感应电极20和第一屏蔽走线30之间，从而形成从感应电极20到第一屏蔽走线30之间的耦合电容，但由于感应电极20和第一屏蔽走线30的驱动信号的电位相同，形成的耦合电容不会产生充放电，从而可避免水滴的存在而造成误触，同时，在电路板10的与感应电极20相背的一侧设置有第一接地走线40可以防止电路板10背部沾水而引起误触同时也能够实现静电防护，这样，一方面可以实现电容按键100的正面和背面的全面防护而防止误触，同时，相较于采用点胶进行防水处理，本申请实施方式的电容按键100对于电子装置的结构空间要求较低，成本也较低，并且也不会影响电子装置的外观。

具体地，在本申请的方式中，驱动芯片200可以是集成设置在电路板10上也可以是设置外部的电气元件上，例如设置在电子装置2000的主板上，然后电容按键100通过电路板10的连接器连接在主板上，从而实现感应电极20和第一屏蔽走线10与驱动芯片200的电连接，具体在此不作限制。

请参阅图10，本申请实施方式的电子装置2000包括壳体3000和上述实施方式的电容按键模组1000，电容按键模组1000设置在壳体3000内。

在本申请实施方式的电子装置2000中，在电路板10上形成有环绕感应电极20的第一屏蔽走线30，感应电极20的驱动信号和第一屏蔽走线30的驱动信号相同。这样，感应电极20和第一屏蔽走线30之间存在耦合电容，在电容按键100上有水滴存在时，水滴会覆盖在感应电极20和第一屏蔽走线30之间，从而形成从感应电极20到第一屏蔽走线30之间的耦合电容，但由于感应电极20和第一屏蔽走线30的驱动信号的电位相同，形成的耦合电容不会产生充放电，从而可避免水滴的存在而造成误触，同时，在电路板10的与感应电极20相背的一侧设置有第一接地走线40可以防止电路板10背部沾水而引起误触同时也能够实现静电防护。

具体地，本申请实施方式的电子装置2000包括但不限于手机、平板电脑等电子设备，电容按键模组1000的驱动芯片200与电子装置2000的处理器4000连接，处理器4000能够接受电容按键模组1000的驱动芯片200的指令从而执行相应的操作。驱动芯片200，可安装在电子装置2000的主板上与处理器3000连接或者是直接集成在电子装置2000的主板或者处理器3000上是以使电子装置2000的主板或者处理器3000同时能够具有驱动芯片200的功能。电子装置2000上安装有电容按键模组1000时，在手指触摸电容按键100上的感应电极20所在区域或者是靠近感应电极20所在的区域时，手指与感应电极20之间产生耦合电容，从而使得电容按键100的整体电容发生变化，驱动芯片200能够通过感测电容的变化从而检测按键是否被触摸以生成操作指令。

此外，在图示的实施方式中，电容按键模组1000的数量为两个，当然，本申请实施方式的电子装置2000所具备的电容按键模组1000的数量也可以是1个或者多于2个，具体在此不作限制，多个电容按键模组1000可以共用一个驱动芯片200或者是每个电容按键模组1000均具有独立的驱动芯片200，具体在此不作限制。

另外，为了放置对电容按键100的性能产生干扰，壳体3000上与感应电极20相对应的区域采用非金属材料制成。

再有，可以理解的是，在一些实施方式中，电子装置2000还可包括振动反馈模块，振动反馈模块在电容按键100被判定为按下时振动以提示用户电容按键100被按下。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种电容按键，其特征在于，包括：

电路板；

感应电极，所述感应电极设置在所述电路板的正面；

2.根据权利要求1所述的电容按键，其特征在于，所述电路板包括第一部分和连接所述第一部分的第二部分，所述第二部分相对所述第一部分弯折，所述第二部分用于电连接所述驱动芯片，所述感应电极设置在所述第一部分的正面；

所述电容按键还包括第一连接走线，所述第一连接走线设置在所述电路板的正面，且所述第一连接走线电连接所述感应电极并延伸至所述第二部分，所述第一屏蔽走线也延伸至所述第二部分且至少部分地环绕所述第一连接线。

3.根据权利要求2所述的电容按键，其特征在于，所述第二部分形成有第一走线过孔，所述第二部分的背面设置有第二连接走线，所述第一屏蔽走线的两端通过所述第一走线过孔连接在一起且通过所述第一走线过孔连接所述第二连接线，所述第二连接走线用于电连接所述驱动芯片。

4.根据权利要求2所述的电容按键，其特征在于，所述第一接地走线覆盖所述感应电极且至少部分地延伸至所述第二部分。

5.根据权利要求2所述的电容按键，其特征在于，所述电容按键还包括补强层，所述补强层设置在所述电路板的背面且覆盖所述第一部分。

6.根据权利要求5所述的电容按键，其特征在于，所述电容按键还包括电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜至少部分地覆盖所述第二部分的正面和反面，且所述电磁屏蔽膜覆盖所述第一走线过孔以及部分地覆盖所述第一屏蔽走线和所述第一连接走线，所述电磁屏蔽膜与所述补强层间隔设置。

7.根据权利要求6所述的电容按键，其特征在于，所述电路板的正面设置有连接层，所述连接层覆盖所述第一部分且部分地覆盖所述电磁屏蔽膜。

8.根据权利要求2所述的电容按键，其特征在于，所述电容按键还包括第二接地走线，所述第二接地走线设置在所述电路板的正面除所述感应电极、所述第一屏蔽走线以及所述第一连接走线之外的区域。

9.根据权利要求8所述的电容按键，其特征在于，所述第一接地走线覆盖所述电路板的背面，所述电路板形成有第二走线过孔，所述第一接地走线和所述第二接地走线通过所述第二走线过孔连接。

10.根据权利要求1所述的电容按键，其特征在于，所述电容按键包括第二屏蔽走线，所述第二屏蔽走线设置在所述电路板的背面，所述第一接地走线环绕所述第二屏蔽走线，所述第二屏蔽走线的驱动信号与所述感应电极的驱动信号相同。

11.根据权利要求10所述的电容按键，其特征在于，所述电路板形成有第三走线过孔，所述第一屏蔽走线通过所述第三走线过孔与所述第一屏蔽走线电连接。

12.一种电容按键模组，其特征在于，包括：

驱动芯片；和

权利要求1-11任一项所述的电容按键，所述感应电极和所述第一屏蔽走线均连接所述驱动芯片。

13.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体；和

权利要求12所述的电容按键模组，所述电容按键模组设置在所述壳体内。