CN105607769B - 触控面板与具有该触控面板之触控装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种触控面板，包含一基板、多个信号引脚、多条信号接线、一第一导电块以及一第一接地线。该些信号引脚系设置于该基板上。该些信号接线系设置于该基板上，且电性连接该些信号引脚。第一导电块设置于该基板上，且独立于该些信号引脚之外，并用于与一机壳接地。第一接地线亦设置于该基板上，位于该些信号接线外围，且该第一接地线之一端电性连接该第一导电块。本发明还提供一种触控装置。如此，可减少甚或避免接地线与信号接线之间信号干扰，有利于提高接地线之ESD屏蔽效果，提高触控面板之可靠性。

Description

触控面板与具有该触控面板之触控装置

技术领域

本发明涉及触控技术，特别是关于触控面板以及具有该触控面板之触控装置。

背景技术

触控面板(touch panel)或触控屏幕(touch screen)逐渐普遍应用于电子装置中，特别是可携式或手持式电子装置，例如个人数字助理(PDA)或移动电话。在有些现有的触控面板中，例如是某些具有窄边框设计之面板中，金属导线与玻璃基板边缘之距离越来越小，当静电放电(electrostatic discharge；ESD)发生时，靠外围的金属导线易遭电弧击伤，致使触控面板之触控功能有失效之虞。如何达成有效之ESD防护并兼顾窄边框设计之需求，遂成为触控面板产业之一项课题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的之一在于达成有效之ESD防护并兼顾窄边框设计之需求。

本发明的实施例提供一种触控面板，包含一基板、多个信号引脚、多条信号接线、一第一导电块以及一第一接地线。该些信号引脚系设置于该基板上。该些信号接线系设置于该基板上，且电性连接该些信号引脚。第一导电块设置于该基板上，且独立于该些信号引脚之外，并用于与一机壳接地。第一接地线亦设置于该基板上，位于该些信号接线外围，且该第一接地线之一端电性连接该第一导电块。

本发明的实施例中，另包含一第二导电块，设置于该基板上且独立于该些信号引脚之外，其中该第一接地线之另一端电性连接该第二导电块，该第二导电块用于与该机壳接地。

本发明的实施例中，另包含一可挠性电连接器，电性连接至该多个信号引脚，其中该可挠性电连接器具有一接地引脚，该第一接地线之另一端电性连接至该接地引脚。

本发明的实施例中，另包含一第二接地线，设置于该基板上，并位于该第一接地线外围，其中该第二接地线之一端电性连接该第一导电块。

本发明的实施例中，另包含一可挠性电连接器，电性连接至该多个信号引脚，其中该可挠性电连接器具有一接地引脚，该第一接地线之另一端及该第二接地线之另一端分别电性连接该接地引脚。

本发明的实施例中，另包含一第二导电块，设置于该基板上且独立于该些信号引脚之外，其中该第一接地线之另一端及该第二接地线之另一端皆电性连接该第二导电块，该第二导电块用于与该机壳接地。

本发明的实施例中，另包含一第二导电块及一可挠性电连接器，该第二导电块设置于该基板上且独立于该些信号引脚之外，该可挠性电连接器电性连接至该多个信号引脚，且还具有一接地引脚，该第一接地线之另一端电性连接该第二导电块，该第二接地线之另一端电性连接该接地引脚。

本发明的实施例中，另包含一第二接地线及一可挠性电连接器，该第二接地线设置于该基板上且位于该第一接地线外围，该可挠性电连接器电性连接至该多个信号引脚，且还具有一接地引脚，该第二接地线的两端分别电性连接该接地引脚。

本发明的实施例中，该些信号接线电性连接于该些信号引脚与一触控感测电极层之间。

本发明的实施例亦提供一种触控装置，包含上述任一实施例的触控面板及一机壳。机壳包覆该触控面板，且具有一接地组件电性连接该触控面板之第一导电块

本发明的实施例中，另包含一导电连接件，该导电连接件电性连接该第一导电块与该第二导电块至该接地组件。

本发明的实施例中，该导电连接件包含一弹性连接键、一弹性扣片与一导电黏着层三者之一。

本发明的实施例中，该导电连接件系嵌入成型于该机壳中与该接地组件相连接。

本发明的实施例中，该导电黏着层包含具有导电性的一光学胶与一光学胶带两者之一。

在本发明之实施例中，接地线经由第一导电块或第二导电块两者至少之一电性连接至机壳之接地组件。第一导电块与第二导电块独立于可挠性电连接器之外，使得接地线可直接电性连接至机壳之接地组件，无需经由可挠性电连接器电性连接至主板之接地端，可减少甚或避免接地线与信号接线之间信号干扰，有利于提高接地线之ESD屏蔽效果，提高触控面板之可靠性。

附图说明

图1A所示为根据本发明之一实施例，触控装置的结构示意图；

图1B所示为根据本发明之一实施例，图1A触控装置之触控面板示意图；

图1C与1D所示分别为根据本发明之一实施例，图1A触控装置的右侧视图与左侧视图；

图2A所示为根据本发明之一实施例，触控装置之接地机构的示意图；

图2B所示为根据本发明之另一实施例，触控装置之接地机构的示意图；

图2C所示为根据本发明之又一实施例，触控装置之接地机构的示意图；

图3所示为根据本发明之一实施例，触控装置的俯视示意图；

图4所示为根据本发明之一实施例，具有多接地线之触控装置的俯视示意图；

图5所示为根据本发明之一实施例，具有多接地线之触控装置的俯视示意图；

图6所示为根据本发明之一实施例，具有多接地线之触控装置的俯视示意图；以及

图7所示为根据本发明之一实施例，具有多接地线之触控装置的俯视示意图。

【符号说明】

10 触控装置

12 触控面板

14 主板

15 导电连接件

15A 弹性连接键

15B 弹性扣片

15C 导电黏着层

16 可挠性电连接器

16G 接地引脚

16G1 接地引脚

16G2 接地引脚

18 机壳

18G 接地组件

20 触控装置

30 触控装置

40 触控装置

50 触控装置

60 触控装置

70 触控装置

125 触控区域

128 周边区域

160 信号引脚

171 第一导电块

172 第二导电块

185 接地端

G1 第一接地线

G2 第二接地线

S 信号接线

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

图1A所示为根据本发明之一实施例，触控装置10的结构示意图。请参照图1A，触控装置10包含一触控面板12以及包覆触控面板12之一机壳18。

触控面板12包含一基板，其划分为一触控区域125与一围绕触控区域125的周边区域128。触控区域125内设置有触控感测电极层(未绘示于图中)，用以感测触控面板12上之触碰位置或轨迹。周边区域128内设置有信号接线S，信号接线S电性连接多个信号引脚160，其经配置以将触控感测电极层所感测之信号经由多个信号引脚160传送至一主板14(图1B)。此外，周边区域112内亦设置有接地线G1，其围绕信号接线S与触控区域125，并且对信号接线S提供静电放电防护。

在本发明之一实施例中，基板可为一硬式透光基板或一可挠式透光基板，其材料可选自玻璃、压克力(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)等透明材料。

另外，在本发明之一实施例中，触控区域125内之触控感测电极层包含沿第一方向(例如列方向)排列之感测导体以及沿第二方向(例如行方向)排列之感测导体。感测导体的材料可包括各种透明导电材料，例如氧化铟锡(indium tin oxide；ITO)，亦可包括纳米金属材料，例如纳米银线、金属网格(metal mesh)等。

接地线G1设置于周边区域128内，且位于触控感测电极层与信号接线S外围，并承担信号接线S之ESD防护作用。接地线G1之一端接至一第一导电块171，另一端则接至一第二导电块172。第一导电块171与第二导电块172设置于周边区域128内，且独立于该等信号引脚160之外，在本实施例中，第一导电块171与第二导电块172分别位于该等信号引脚160之两侧。在本发明之一实施例中，接地线G1的材质选自银、钼、铝、金、铜、氧化铟锡中的一种或多种的组合，而第一导电块171与第二导电块172的材质选自铜、银、铝或其合金。

机壳18包含一提供触控装置10之接地功能的接地组件18G，以及一对应至第一导电块171的接地端185。此外，亦请参照图1A的放大图，第一导电块171以一导电连接件15直接电性连接至机壳18之接地组件18G。同理，第二导电块172可以另一导电连接件(图未示)电性连接至机壳18之接地组件18G。经此配置，当ESD发生时，接地线G1得以将ESD电流透过第一导电块171和第二导电块172、导电连接件15排放至接地组件18G，使信号接线S不受ESD之破坏，从而达成触控装置10之ESD防护功能。在本发明之其他实施例中，接地线G1还可以仅其中一端接至导电块，例如第一导电块171，另一端则未接导电块。

图1B所示为根据本发明之一实施例，图1A触控装置10之触控面板12示意图。请参照图1B，信号引脚160经配置以经由一可挠性电连接器16电性连接触控面板12与主板14。可挠性电连接器16可包括软性电路板(flexible printed circuit；FPC)。信号引脚160将触控区域125之触控感测电极层电性连接至主板14，以俾主板14处理来自触控感测电极层之感测信号。又，每一信号引脚160经由一相对应之信号接线S电性连接触控感测电极层之一列或一行感测导体。在本发明之一实施例中，信号引脚160的材质可为铜，而信号接线S的材质可为银、钼铝钼、金、铜，但不限于此。

图1C与1D所示分别为根据本发明之一实施例，图1A触控装置10的右侧视图与左侧视图。请参照图1C与图1D，在触控装置10之接地机构中，导电连接件15使得接地线G1经由第一导电块171或第二导电块172电性连接至机壳18之接地组件18G。在本发明之一实施例中，机壳18的材质选自聚碳酸酯(PC)、聚丙烯腈(ABS)或碳纤维，而导电连接件15的材质选自铝合金、镁铝合金、钛铝合金中的一种。

在某些现有触控装置之接地机构中，接地线系经由FPC之接地引脚电性连接至主板之接地端。此等接地线与FPC压合之接地机构会因为信号接线与基板边缘之距离越来越小(例如窄边框设计)，使得当ESD发生时，靠外围的信号接线易遭ESD电弧击伤，致使触控面板之触控功能失效，此外，接地线和信号引线均连接至FPC，易造成接地线G1和信号接线S之间信号干扰，导致ESD屏蔽效果不佳。反观在本发明之触控装置10之接地机构中，设置于周边区域128内且独立于可挠性电连接器16之外的第一导电块171或第二导电块172，使得接地线G1直接电性连接至机壳18之接地组件18G，无需经由可挠性电连接器16电性连接至主板14之接地端(未绘示于图中)。因此，相较于接地线与FPC压合之接地机构而言，触控装置10之接地机构允许信号接线S较有弹性空间设计，有助于缓解信号接线S之空间限制。此外，接地线G1及第一导电块171、第二导电块172独立于信号接线S直接电性连接至机壳18之接地组件18G，可减少甚或避免接地线G1与信号接线S之间信号干扰，有利于提高接地线G1之ESD屏蔽效果，提高触控面板之可靠性。

图2A所示为根据本发明之一实施例，触控装置20之接地机构的示意图。请参照图2A，触控装置20的组件与结构类同于图1A所示之触控装置10，惟触控装置20之导电连接件包含一弹性连接键15A。在本发明之一实施例中，弹性连接键15A系以嵌入成型(insertmolding)之方式嵌入机壳18中与接地组件18G相连接，使得弹性连接键15A之结构强度提高，不易遭磨损、撕裂、扭曲。

图2B所示为根据本发明之另一实施例，触控装置20之接地机构的示意图。请参照图2B，触控装置20的组件与结构类同于图1A所示之触控装置10，惟触控装置20之导电连接件包含一弹性扣片15B。在本发明之一实施例中，弹性扣片15B系以嵌入成型之方式嵌入机壳18中与接地组件18G相连接，使得弹性扣片15B之结构强度提高，不易遭磨损、撕裂、扭曲。

图2C所示为根据本发明之又一实施例，触控装置20之接地机构的示意图。请参照图2C，触控装置20的组件与结构类同于图1A所示之触控装置10，惟触控装置20之导电连接件包含一导电黏着层15C。在本发明之一实施例中，导电黏着层15C可包含具有导电性的光学胶(Optical Clear Resin；OCR)或光学胶带(Optical Clear Adhesive；OCA)。又，光学胶可以是水胶或光学透明的特殊双面胶。

图3所示为根据本发明之一实施例，触控装置30的俯视示意图。请参照图3，触控装置30的组件与结构类同于图1A所示之触控装置10，惟触控装置30之接地线G1其一端接至第一导电块171，另一端则接至可挠性电连接器16之一接地引脚16G。接地引脚16G电性连接至主板14之接地端，而主板14之接地端则电性连接至接地组件18G(图1A)。

经此配置，当ESD发生时，接地线G1得以将ESD电流透过第一导电块171、导电连接件15排放至接地组件18G，另亦可透过接地引脚16G、主板14之接地端排放至接地组件18G，使信号接线S不受ESD之破坏，从而达成触控装置30之ESD防护功能。又，独立于可挠性电连接器16之外的第一导电块171有助于在一定程度上减少信号接线与接地线G1之间信号干扰。

图4所示为根据本发明之一实施例，具有多接地线之触控装置40的俯视示意图。请参照图4，触控装置40的组件与结构类同于图1A所示之触控装置10，惟触控装置40除了接地线G1之外，具有另一接地线G2。接地线G1、G2位于触控区域125与信号接线S外围且与信号接线S彼此间电性绝缘。接地线G1、G2之一端接至第一导电块171，另一端则接至第二导电块172。

在本实施例中，为求图示精简与说明方便，仅揭露两条接地线G1、G2。然而在本发明之其他实施例中，接地线可为三条或三条以上。依此配置，位于较外围之接地线G2承担第一道ESD防护作用，而接地线G1则例如于接地线G2遭击穿时，承担第二道ESD防护作用。在本发明之一实施例中，接地线G1、G2的材质选自银、钼铝钼、金、铜、氧化铟锡中的一种。又，在本发明之另一实施例中，接地线G1与G2为不相同的材质。举例而言，接地线G1的材质为金属，而接地线G2的材质为氧化铟锡，反之亦可。

经此配置，当ESD发生时，接地线G1得以将ESD电流透过第一导电块171、导电连接件15排放至接地组件18G，或透过第二导电块172、另一导电连接件15排放至接地组件18G。此外，接地线G2亦可透过第一导电块171、导电连接件15排放至接地组件18G，或透过第二导电块172、该另一导电连接件15排放至接地组件18G。如上之配置使信号接线S不受ESD之破坏，从而达成触控装置40之ESD防护功能。又，独立于可挠性电连接器16之外的第一导电块171、第二导电块172有助于减少信号接线与接地线G1之间信号干扰，改善ESD屏蔽效果。

图5所示为根据本发明之一实施例，具有多接地线之触控装置50的俯视示意图。请参照图5，触控装置50的组件与结构类同于图4所示之触控装置40，惟触控装置50之接地线G1、G2之一端接至第一导电块171，另一端则分别接至可挠性电连接器16之接地引脚16G1、16G2。接地引脚16G1、16G2电性连接至主板14之接地端，而主板14之接地端则电性连接至接地组件18G。

经此配置，当ESD发生时，接地线G1得以将ESD电流透过第一导电块171、导电连接件15排放至接地组件18G，而接地线G2亦可透过第二导电块172、另一导电连接件15排放至接地组件18G。此外，接地线G1亦可透过接地引脚16G1、主板14之接地端排放至接地组件18G，而接地线G2另亦可透过接地引脚16G2、主板14之接地端排放至接地组件18G。如上之配置使信号接线S不受ESD之破坏，从而达成触控装置50之ESD防护功能。

在本发明之其他实施例中，触控装置50之接地线G1、G2之一端接至第一导电块171，另一端则共同接至可挠性电连接器16之一接地引脚，例如接地引脚16G1或16G2。

图6所示为根据本发明之一实施例，具有多接地线之触控装置60的俯视示意图。请参照图6，触控装置60的组件与结构类同于图4所示之触控装置40，惟触控装置60之接地线G1之一端接至第一导电块171，另一端接至第二导电块172，而接地线G2之一端亦接至第一导电块171，另一端则接至可挠性电连接器16之接地引脚16G2。在本实施例中，接地引脚16G2可位于任意两个信号引脚160之间。

经此配置，当ESD发生时，接地线G1得以将ESD电流透过第一导电块171、导电连接件15排放至接地组件18G，或透过第二导电块172、另一导电连接件15排放至接地组件18G。此外，接地线G2亦可透过第一导电块171、导电连接件15排放至接地组件18G，或透过接地引脚16G2、主板14之接地端排放至接地组件18G。如上之配置使信号接线S不受ESD之破坏，从而达成触控装置60之ESD防护功能。

图7所示为根据本发明之一实施例，具有多接地线之触控装置70的俯视示意图。请参照图7，触控装置70的组件与结构类同于图4所示之触控装置40，惟触控装置70之接地线G1之一端接至第一导电块171，另一端接至第二导电块172，而接地线G2之一端接至可挠性电连接器16之接地引脚16G1，而另一端则接至可挠性电连接器16之接地引脚16G2。

经此配置，当ESD发生时，接地线G1得以将ESD电流透过第一导电块171、导电连接件15排放至接地组件18G，或透过第二导电块172、另一导电连接件15排放至接地组件18G。此外，接地线G2透过接地引脚16G1、主板14之接地端排放至接地组件18G，或透过接地引脚16G2、主板14之接地端排放至接地组件18G。如上之配置使信号接线S不受ESD之破坏，从而达成触控装置70之ESD防护功能。又，独立于可挠性电连接器16之外的第一导电块171、第二导电块172有助于减少信号接线S与接地线G1之间信号干扰，改善ESD屏蔽效果。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种触控装置包含一触控面板，其特征在于，该触控面板包含：

一基板；

多个信号引脚，设置于该基板上；

多条信号接线，设置于该基板上，且电性连接该多个信号引脚；

一第一导电块，设置于该基板上，且独立于该些信号引脚之外，并用于与一机壳接地；

一第一接地线，设置于该基板上，位于该些信号接线外围，其中该第一接地线之一端电性连接该第一导电块；

一机壳，包覆该触控面板，且具有一接地组件电性连接该触控面板之第一导电块；以及

一导电连接件，该导电连接件电性连接该第一导电块至该接地组件；

其中该导电连接件包含一弹性连接键或一弹性扣片；

其中该弹性连接键或一弹性扣片系嵌入成型于该机壳中与该接地组件相连接。

2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，另包含一第二导电块，设置于该基板上且独立于该些信号引脚之外，其中该第一接地线之另一端电性连接该第二导电块，该第二导电块用于与该机壳接地。

3.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，另包含一可挠性电连接器，电性连接至该多个信号引脚，其中该可挠性电连接器具有一接地引脚，该第一接地线之另一端电性连接至该接地引脚。

4.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，另包含一第二接地线，设置于该基板上，并位于该第一接地线外围，其中该第二接地线之一端电性连接该第一导电块。

5.根据权利要求4所述的触控装置，其特征在于，另包含一可挠性电连接器，电性连接至该多个信号引脚，其中该可挠性电连接器具有一接地引脚，该第一接地线之另一端及该第二接地线之另一端分别电性连接该接地引脚。

6.根据权利要求4所述的触控装置，其特征在于，另包含一第二导电块，设置于该基板上且独立于该些信号引脚之外，其中该第一接地线之另一端及该第二接地线之另一端皆电性连接该第二导电块，该第二导电块用于与该机壳接地。

7.根据权利要求4所述的触控装置，其特征在于，另包含一第二导电块及一可挠性电连接器，该第二导电块设置于该基板上且独立于该些信号引脚之外，该可挠性电连接器电性连接至该多个信号引脚，且还具有一接地引脚，该第一接地线之另一端电性连接该第二导电块，该第二接地线之另一端电性连接该接地引脚。

8.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，另包含一第二接地线及一可挠性电连接器，该第二接地线设置于该基板上且位于该第一接地线外围，该可挠性电连接器电性连接至该多个信号引脚，且还具有一接地引脚，该第二接地线的两端分别电性连接该接地引脚。

9.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该些信号接线电性连接于该些信号引脚与一触控感测电极层之间。