CN112087507B - 接口数据的发送、接收方法及设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了接口数据的发送、接收方法及设备，其中，发送方法包括：发送设备通过第一USB接口获取接口数据；发送设备将接口数据进行处理，获得UDP数据包；发送设备将UDP数据包发送给第一通信模块；所述用于将UDP数据包发送给接收设备或交换机。采用本申请，可实现远距离场景中USB接口数据在设备之间超低延时传输。

Description

接口数据的发送、接收方法及设备
技术领域
本申请涉及网络通信技术领域，尤其涉及接口数据的发送、接收方法及设备。
背景技术
随着社会的进步和科学技术的发展，尤其是物联网技术的发展，各种传统设备的物联网化已经成为一种趋势。
目前，大多传统设备之间的数据的传输，在远距离传输过程中，存在较大的时延，数据损失严重，如机顶盒等视频源设备与显示设备之间数据的传输，用户体验较低。
发明内容
基于以上存在的问题以及现有技术的缺陷，本申请提供接口数据的发送、接收方法及设备，可实现远距离场景中USB接口数据在设备之间超低延时传输，用户体验较高。
第一方面，本申请提供了接口数据的发送，该发送方法包括：
发送设备通过第一USB接口获取接口数据；
所述发送设备将所述接口数据进行处理，获得UDP数据包；
所述发送设备将所述UDP数据包发送给第一通信模块。
结合第一方面，在一些可选的实施例中，
所述发送设备通过第一USB接口获取接口数据，包括：
所述发送设备通过USB2.0接口从预设设备中获取接口数据；
或者，
所述发送设备通过USB3.0接口从预设设备中获取所述接口数据；
或者，
所述发送设备通过USB3.1接口从预设设备中获取所述接口数据；
或者，
所述发送设备通过USB1.0接口从预设设备中获取所述接口数据。
结合第一方面，在一些可选的实施例中，
所述发送设备将所述接口数据进行处理，获得UDP数据包，包括：
所述发送设备将所述接口数据进行处理，获得千兆以太网MII接口数据；所述千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据；
所述发送设备通过第一FPGA模块基于UDP协议将所述千兆以太网MII接口数据进行封装，获得UDP数据包。
结合第一方面，在一些可选的实施例中，
所述发送设备将所述UDP数据包发送给第一通信模块之后，还包括：
所述发送设备通过所述第一通信模块的组帧模块将所述UDP数据包组帧成超帧；
所述发送设备通过所述第一通信模块的第一以太网MAC单元将所述超帧发送给所述第一通信模块的第一光模块；
所述发送设备通过所述第一光模块将所述超帧转换成光信号之后，将所述光信号通过UDP协议发送给交换机；所述交换机用于将所述光信号转发给与所述交换机相连的接收设备；所述第一光模块包括：传输速率不低于第一阈值的光模块。
结合第一方面，在一些可选的实施例中，
所述发送设备将所述UDP数据包发送给第一通信模块之后，还包括：
所述发送设备通过所述第一通信模块的组帧模块将所述UDP数据包组帧成超帧；
所述发送设备通过所述第一通信模块的第一以太网MAC单元将所述超帧发送给所述第一通信模块的第一电模块之后，将所述超帧通过UDP协议发送给交换机；所述交换机用于将所述超帧转发给与所述交换机相连的接收设备；所述第一电模块，包括：第一物理收发器、第一RJ45接口；所述第一电模块，包括：传输速率不低于第一阈值的电模块。
结合第一方面，在一些可选的实施例中，
所述接收设备包括：第一接收设备及第二接收设备；
所述交换机用于将所述光信号分别转发给所述第一接收设备及所述第二接收设备。
结合第一方面，在一些可选的实施例中，
所述接收设备包括：第一接收设备及第二接收设备；
所述交换机用于将所述超帧分别转发给所述第一接收设备及所述第二接收设备。
结合第一方面，在一些可选的实施例中，
所述发送设备通过所述第一光模块将所述超帧转换成光信号之后，还包括：
所述发送设备通过所述第一光模块将所述光信号发送给接收设备。
结合第一方面，在一些可选的实施例中，
所述接收设备包括：第一接收设备及第二接收设备；
所述发送设备所述光信号发送给接收设备，包括：
所述发送设备通过所述第一光模块将所述光信号分别发送给所述第一接收设备及所述第二接收设备。
结合第一方面，在一些可选的实施例中，
所述发送设备通过所述第一通信模块的第一以太网MAC单元将所述超帧发送给所述第一通信模块的第一电模块之后，还包括：
所述发送设备通过所述第一电模块将所述超帧发送给接收设备。
结合第一方面，在一些可选的实施例中，
所述接收设备包括：第一接收设备及第二接收设备；
所述发送设备通过所述第一电模块将所述超帧发送给接收设备，包括：
所述发送设备通过所述第一电模块将所述超帧分别发送给所述第一接收设备及所述第二接收设备。
第二方面，本申请提供了另一种接口数据的发送方法，
发送设备通过第一USB接口获取接口数据；
所述发送设备基于所述接口数据，获得千兆以太网MII接口数据；所述千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据；
所述发送设备将所述千兆以太网MII接口数据发送给第一电模块；所述第一电模块用于将所述千兆以太网MII接口数据进行发送；其中，所述第一电模块包括：第一物理收发器、第一RJ45接口；所述第一电模块，包括：传输速率不低于第一阈值的电模块。
第三方面，本申请提供了一种接口数据的接收方法，包括：
接收设备通过第二通信模块的输出接口从所述第二通信模块中获取UDP数据包；
所述接收设备将所述UDP数据包进行处理，获得目标接口数据。
结合第三方面，在一些可选的实施例中，
所述接收设备从所述第二通信模块中获取UDP数据包，包括：
所述接收设备通过所述第二通信模块的第二光模块将从交换机中所获取的光信号转换成超帧；所述第二光模块包括：传输速率不低于第二阈值的光模块；
所述接收设备通过所述第二通信模块的第二以太网MAC单元发送给解帧模块；
所述接收设备通过所述解帧模块将所述超帧解析成UDP数据包。
结合第三方面，在一些可选的实施例中，
所述接收设备从所述第二通信模块中获取UDP数据包，包括：
所述接收设备通过所述第二通信模块的第二光模块将从发送设备中所获取的光信号转换成超帧；所述第二光模块包括：传输速率不低于第二阈值的光模块；
所述接收设备通过所述第二通信模块的第二以太网MAC单元发送给解帧模块；
所述接收设备通过所述解帧模块将所述超帧解析成UDP数据包。
结合第三方面，在一些可选的实施例中，
所述接收设备从所述第二通信模块中获取UDP数据包，包括：
所述接收设备通过所述第二通信模块的第二电模块从交换机中获取超帧；所述第二电模块，包括：第二物理收发器、第二RJ45接口；所述第二电模块，包括：传输速率不低于第二阈值的电模块；
所述接收设备通过第二以太网MAC单元将所述超帧发送给解帧模块；
所述接收设备通过所述解帧模块将所述超帧解析成UDP数据包。
结合第三方面，在一些可选的实施例中，
所述接收设备从所述第二通信模块中获取UDP数据包，包括：
所述接收设备通过所述第二通信模块的第二电模块从发送设备中获取超帧；所述第二电模块，包括：第二物理收发器、第二RJ45接口；所述第二电模块，包括：传输速率不低于第二阈值的电模块；
所述接收设备通过第二以太网MAC单元将所述超帧发送给解帧模块；
所述接收设备通过所述解帧模块将所述超帧解析成UDP数据包。
结合第三方面，在一些可选的实施例中，
还包括：
所述接收设备通过第二USB接口获取预设接口数据；
所述接收设备将所述预设接口数据进行处理，获得预设UDP数据包；
所述接收设备通过所述第二通信模块将所述预设UDP数据包发送给发送设备或交换机；所述交换机用于将所述预设UDP数据包转发至所述发送设备。
结合第三方面，在一些可选的实施例中，
所述接收设备通过UDP协议将所述UDP数据包进行处理，获得目标接口数据，包括：
所述接收设备第二FPGA模块基于通过UDP协议将所述UDP数据包解封装，获得千兆以太网MII接口数据；所述千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据；；
所述接收设备对所述千兆以太网MII接口数据进行处理，获得目标接口数据。
第四方面，本申请提供了另一种接口数据的接收方法，包括：
接收设备通过第二电模块的输出接口获取到千兆以太网MII接口数据；；所述第二电模块用于获取所述千兆以太网MII接口数据；所述千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据；
所述接收设备基于所述千兆以太网MII接口数据，获得目标接口数据。
第五方面，本申请提供了一种接口数据的发送设备，包括：第一存储器及与所述第一存储器耦合的第一处理器，所述第一存储器用于存储第一应用程序指令，所述第一处理器被配置用于调用所述第一应用程序指令，执行第一方面所述的接口数据的发送方法。
第六方面，本申请提供了另一种接口数据的发送设备，包括：第一USB接口、USB芯片、第一电模块；
所述第一USB接口，用于获取接口数据；
所述USB芯片，用于基于所述接口数据，获得千兆以太网MII接口数据；所述千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据；
所述第一电模块，用于接收所述千兆以太网MII接口数据；所述第一电模块包括：第一物理收发器、第一RJ45接口；所述第一电模块，包括：传输速率不低于第一阈值的电模块。
第七方面，本申请提供了一种接口数据的接收设备，包括：第二存储器及与所述第二存储器耦合的第二处理器，所述第二存储器用于存储第二应用程序指令，所述第二处理器被配置用于调用所述第二应用程序指令，执行第二方面所述的接口数据的接收方法。
第八方面，本申请提供了另一种接口数据的接收设备，包括：第二电模块及USB芯片；
所述第二电模块，用于基于所述第二电模块的输出接口接收到千兆以太网MII接口数据；所述千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据；
所述USB芯片，用于基于所述千兆以太网MII接口数据，获得目标接口数据。
本申请提供了接口数据的发送、接收方法及设备。其中，发送方法可包括下述步骤：发送设备通过第一USB接口获取接口数据；发送设备将接口数据进行处理，获得UDP数据包；发送设备将UDP数据包发送给第一通信模块；第一通信模块用于将UDP数据包发送给接收设备或交换机。采用本申请，可实现远距离场景中USB接口数据在设备之间超低延时传输。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的一种接口数据的发送方法的示意流程图；
图2是本申请提供的一种应用场景示意图；
图3是本申请提供的另一种应用场景示意图；
图4是本申请提供的另一种接口数据的发送方法的示意流程图；
图5是本申请提供的一种接口数据的接收方法的示意流程图；
图6是本申请提供的另一种接口数据的接收方法的示意流程图；
图7是本申请提供的一种发送设备的结构示意图；
图8是本申请提供的另一种发送设备的结构示意图；
图9是本申请提供的一种接收设备的结构示意图；
图10是本申请提供的另一种接收设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参见图1，是本申请提供的接口数据的发送方法的示意流程图，如图1所示，该发送方法可包括但不限于下述步骤：
S101、发送设备通过第一USB接口获取接口数据。
本申请实施例中，发送设备通过第一USB接口获取接口数据，可包括但不限于下述方式：
方式1：发送设备可通过USB芯片的USB2.0接口(可支持传输速率480Mbps)从预设设备中获取(如：接收或读取)USB接口数据；其中，预设设备可包括但不限于：存储设备(如：U盘、硬盘、软盘、磁带、磁芯存储器、磁泡存储器)以及控制设备(如：鼠标、键盘)。
方式2：发送设备可通过USB芯片的USB3.0接口从预设设备中获取USB3.0接口数据；
方式3：发送设备可通过USB芯片的USB3.1接口从预设设备中获取USB3.1接口数据；
方式4：发送设备可通过USB芯片的USB1.0接口(可支持传输速率1.5Mbps)从预设设备中获取USB1.0接口数据。
应当说明的，接口数据可包括但不限于下述形式：TTL(transistor transistorlogic)电平信号、LVDS(Low-Voltage Differential Signaling)低电压差分信号等数字信号。
S102、发送设备将接口数据进行处理，获得UDP数据包。
本申请实施例中，发送设备将接口数据进行处理，获得UDP数据包，可包括但不限于下述过程：
过程1：发送设备将接口数据通过USB芯片的物理收发器(PHY)进行处理，可获得PHY层数据，并将该PHY层数据通过USB芯片的千兆以太网MII接口输出，获得千兆以太网MII接口数据。
过程2：发送设备将输入到第一FPGA模块的千兆以太网MII接口数据通过第一FPGA模块基于UDP(User Datagram Protocol，用户数据报协议)协议进行封装，获得UDP数据包。
其中，千兆以太网MII接口数据，可包括但不限于：RGMII(Reduced Gigabit MediaIndependent Interface，精简吉比特介质独立接口)、GMII(Gigabit Media IndependentInterface，吉比特介质独立接口)接口数据或SGMII接口数据。
其中，第一FPGA模块为集成在发送设备的FPGA模块。
发送设备将输入到第一FPGA模块的千兆以太网MII接口数据通过第一FPGA模块基于UDP(User Datagram Protocol，用户数据报协议)协议进行封装，获得UDP数据包，也即是说，
发送设备给千兆以太网MII接口数据添加UDP协议头及UDP协议尾，获得包括第二数据、UDP协议头及UDP协议尾的UDP数据包。其中，UDP协议头或UDP协议尾可分别包含目的地址、源地址、端口号、标记位等控制信息。
在一些实施例中，发送设备将接口数据进行处理，获得UDP数据包，还可包括但不限于下述过程：
发送设备将接口数据进行处理，获得千兆以太网MII接口数据，通过第一集成电路基于UDP协议将千兆以太网MII接口数据进行封装，获得UDP数据包。其中，第一集成电路为可用于基于UDP协议对千兆以太网MII接口数据进行封装的集成电路。
可选的，第一集成电路还可以用于：在基于UDP协议将千兆以太网MII接口数据进行封装之前，对千兆以太网MII接口数据进行编码等处理操作。
S103、发送设备将UDP数据包发送给第一通信模块。
发送设备将UDP数据包发送给第一通信模块，可包括但不限于：
发送设备基于UDP协议将UDP数据包发送给第一通信模块。
应当说明的，发送设备将UDP数据包发送给第一通信模块之后，还可包括但不限于下述步骤：
步骤1：发送设备可通过第一通信模块的组帧模块将UDP数据包组帧成超帧；
步骤2：发送设备可通过第一通信模块的第一以太网MAC单元将超帧发送给第一通信模块的第一光模块；
其中，第一光模块包括：传输速率不低于第一阈值的单纤单模光模块或传输速率不低于第一阈值的单纤多模光模块。
可选的，第一阈值可为10bps，此处不作限制。
步骤3：发送设备可通过第一光模块将超帧转换成光信号之后，将光信号通过UDP协议发送给交换机；
此处，交换机用于将光信号转发给与交换机相连的接收设备。其中，该交换机可包括：千兆交换机或万兆交换机；该交换机还可为：堆叠交换机。
接收设备包括：第一接收设备及第二接收设备；此处，第一接收设备、第二接收设备内部分别集成了第二光模块；
交换机用于将光信号分别转发给第一接收设备及第二接收设备。
图2示例性示出了一种应用场景的示意图。
如图2所示，发送设备通过第一USB接口从预设设备中获取接口数据后，通过处理器将该接口数据处理成UDP数据包之后，通过第一通信模块中的组帧模块将UDP数据包组帧为超帧，并利用第一光模块将该超帧转化为光信号之后，将该光信号通过UDP协议发送给交换机，且通过交换机分别发送给内部集成了第二光模块的第一接收设备及第二接收设备。
可选的，发送设备通过第一光模块将超帧转换成光信号之后，除将光信号发送给交换机之外，还可包括下述步骤：
发送设备通过第一光模块将光信号发送给接收设备。
当接收设备包括：第一接收设备及第二接收设备时，
发送设备光信号发送给接收设备，可包括下述步骤：
发送设备通过第一光模块将光信号基于UDP协议分别发送给第一接收设备及第二接收设备。
可选的，发送设备将UDP数据包发送给第一通信模块之后，还可包括下述步骤：
步骤1：发送设备可通过第一通信模块的组帧模块将UDP数据包组帧成超帧；
步骤2：发送设备可通过第一通信模块的第一以太网MAC单元将超帧发送给第一通信模块的第一电模块之后，将超帧通过UDP协议发送给交换机；
此处，交换机用于将超帧转发给与交换机相连的接收设备；第一电模块，包括：第一物理收发器、第一RJ45接口；第一电模块，包括：传输速率不低于第一阈值的电模块。
接收设备包括：第一接收设备及第二接收设备；此处，第一接收设备、第二接收设备内部分别集成了第二电模块；
交换机用于将超帧分别转发给第一接收设备及第二接收设备。
图3示例性示出了另一种应用场景的示意图。
如图3所示，发送设备通过第一USB接口从预设设备中获取接口数据后，通过处理器将该接口数据处理成UDP数据包之后，并通过第一通信模块中的组帧模块将UDP数据包组帧为超帧，通过第一电模块将超帧发送给交换机，并通过交换机分别发送给内部集成了第二电模块的第一接收设备及第二接收设备。
可选的，发送设备通过第一通信模块的第一以太网MAC单元将超帧发送给第一通信模块的第一电模块之后，还可包括下述过程：
发送设备通过第一电模块将超帧发送给接收设备。
当接收设备包括：第一接收设备及第二接收设备时，
发送设备通过第一电模块将超帧发送给接收设备，可包括下述过程：
发送设备通过第一电模块将超帧分别发送给第一接收设备及第二接收设备。
当第一电模块，包括：物理接口收发器(PHY)、RJ-45接口时，
具体的，发送设备可将超帧通过PHY的输入接口(如：XF1、XAUX、RAUX)发送给PHY，应当说明的，发送设备可通过PHY将超帧经由RJ-45接口通过UDP协议进行输出到接收设备。
可选的，发送设备可通过第一通信模块的组帧模块将UDP数据包组帧成超帧，发送设备将UDP数据包发送给第一通信模块之后，还可包括下述步骤：
发送设备可通过第一通信模块的组帧模块将UDP数据包组帧成超帧，发送设备可通过第一通信模块的第一以太网MAC单元将超帧发送给第一通信模块的第一电模块之后，将超帧通过UDP协议发送给交换机；同时，发送设备可通过第一通信模块的第一以太网MAC单元将超帧发送给第一通信模块的第一光模块，并可通过第一光模块将超帧转换成光信号之后，将光信号通过UDP协议发送给交换机。
可选的，发送设备可通过第一通信模块的组帧模块将UDP数据包组帧成超帧，发送设备将UDP数据包发送给第一通信模块之后，还可包括下述步骤：
发送设备可通过第一通信模块的组帧模块将UDP数据包组帧成超帧，通过第一通信模块的第一以太网MAC单元将超帧发送给第一通信模块的第一电模块之后，将超帧通过UDP协议发送给接收设备；同时，发送设备可通过第一通信模块的第一以太网MAC单元将超帧发送给第一通信模块的第一光模块，通过第一光模块将超帧转换成光信号之后，将光信号通过UDP协议发送给上述接收设备。
应当说明的，上述超帧包括封装有USB接口数据的UDP数据包之外，还可包括：封装有多媒体数据的UDP数据包、RS232接口数据或封装有UART接口数据等的UDP数据包。
综上所述，本申请实施例提供了接口数据的发送方法，其中，方法包括：发送设备通过第一USB接口获取接口数据；发送设备将接口数据进行处理，获得UDP数据包；发送设备将UDP数据包发送给第一通信模块；第一通信模块用于将UDP数据包通过UDP协议发送给接收设备或交换机。采用本申请，可实现远距离场景中USB接口数据在设备之间超低延时传输。
参见图4，是本申请提供的另一种接口数据的发送方法的示意流程图，如图4所示，该发送方法可包括但不限于下述步骤：
S401、发送设备通过第一USB接口获取接口数据。
应当说明的，发送设备通过第一USB接口获取接口数据的具体描述，请参见图1方法实施例中步骤S101。
S402、发送设备基于接口数据，获得千兆以太网MII接口数据。
本申请实施例中，千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据。
应当说明的，发送设备将接口数据通过千兆以太网MII接口输出，获得千兆以太网MII接口数据。
S403、发送设备将千兆以太网MII接口数据发送给第一电模块。
本申请实施例中，第一电模块包括：第一物理收发器、第一RJ45接口；第一电模块，包括：传输速率不低于第一阈值的电模块。
发送设备将千兆以太网MII接口数据发送给第一电模块，可包括下述方式：
发送设备可通过发送设备中第一以太网MAC单元将千兆以太网MII接口数据发送给第一电模块。
应当说明的，通过第一电模块中的第一物理收发器对千兆以太网MII接口数据处理成模拟信号，并通过第一RJ45接口通过UDP协议将该模拟信号通过与第一RJ45接口相连的网线发送给接收设备或交换机。
当接收设备包括第一接收设备、第二接收设备时，发送设备通过第一电模块中的第一物理收发器将千兆以太网MII接口数据处理成模拟信号，并通过第一RJ45接口将该模拟信号基于与第一RJ45接口相连的网线发送给交换机，通过交换机将千兆以太网MII接口数据分别发送给第一接收设备及第二接收设备。
应当说明的，本申请实施例中未阐述的定义和说明，请参见图1方法实施例，此处不再赘述。
参见图5，是本申请提供的一种接口数据的接收方法的示意流程图，如图5所示，该接收方法可包括但不限于下述步骤：
S501、接收设备通过第二通信模块的输出接口从所述第二通信模块中获取UDP数据包。
本申请实施例中，接收设备从第二通信模块中获取UDP数据包，可包括但不限于下述方式：
方式1：
接收设备通过第二通信模块的第二光模块基于UDP协议将从交换机中所获取的光信号转换成超帧；第二光模块包括：传输速率不低于第二阈值的光模块；
接收设备通过第二通信模块的第二以太网MAC单元发送给解帧模块；
接收设备通过解帧模块将超帧解析成UDP数据包。
方式2：
接收设备通过第二通信模块的第二光模块基于UDP协议将从发送设备中所获取的光信号转换成超帧；第二光模块包括：传输速率不低于第二阈值的光模块；
接收设备通过第二通信模块的第二以太网MAC单元发送给解帧模块；
接收设备通过所述解帧模块将超帧解析成UDP数据包。
方式3：
接收设备通过第二通信模块的第二电模块基于UDP协议从交换机中获取超帧；第二电模块，包括：第二物理收发器、第二RJ45接口；第二电模块，包括：传输速率不低于第二阈值的电模块；
接收设备通过第二以太网MAC单元将超帧发送给解帧模块；
接收设备通过解帧模块将超帧解析成UDP数据包。
方式4：
接收设备通过第二通信模块的第二电模块基于UDP协议从发送设备中获取超帧；第二电模块，包括：第二物理收发器、第二RJ45接口；第二电模块，包括：传输速率不低于第二阈值的电模块；
接收设备通过第二以太网MAC单元将超帧发送给解帧模块；
接收设备通过解帧模块将超帧解析成UDP数据包。
S502、接收设备将UDP数据包进行处理，获得目标接口数据。
本申请实施例中，目标接口数据可包括但不限于下述形式：TTL(transistortransistor logic)电平信号、LVDS(Low-Voltage Differential Signaling)低电压差分信号等数字信号。
接收设备将UDP数据包进行处理，获得目标接口数据，具体可包括下述步骤：
接收设备通过第二FPGA模块基于UDP协议将UDP数据包解封装，获得千兆以太网MII接口数据；其中，第二FPGA模块为集成在接收设备的FPGA模块。
接收设备利用USB芯片对所获得的千兆以太网MII接口数据进行输出，获得目标接口数据。
更具体的，接收设备对输入到USB芯片的千兆以太网MII接口数据通过USB芯片的物理收发器进行处理(如：将千兆以太网MII接口数据，处理成phy层数据，并将该phy层数据处理为LVDS信号形式的目标接口数据)后，可获得目标接口数据。
应当说明的，接收设备还可通过第二USB接口获取预设接口数据，将预设接口数据进行处理，获得预设UDP数据包，通过第二通信模块将预设UDP数据包发送给发送设备或交换机；此处的交换机用于将预设UDP数据包转发至发送设备。
接收设备将UDP数据包进行处理，获得目标接口数据，具体还可包括下述步骤：
接收设备通过第二集成电路基于UDP协议将UDP数据包解封装，获得千兆以太网MII接口数据，对千兆以太网MII接口数据进行处理，获得目标接口数据。其中，第二集成电路可为基于UDP协议将UDP数据包解封装，获得千兆以太网MII接口数据的集成电路。可选的，第二集成电路还可用于：在基于UDP协议将UDP数据包解封装，获得千兆以太网MII接口数据之后，将目标接口数据进行解码等处理操作。
参见图6，是本申请提供的另一种接口数据的接收方法的示意流程图，如图6所示，该接收方法可包括但不限于下述步骤：
S601、接收设备通过第二电模块的输出接口获取到千兆以太网MII接口数据。
本申请实施例中，第二电模块用于从发送设备或交换机获取千兆以太网MII接口数据；第二电模块，包括：第二物理收发器、第二RJ45接口；所述第二电模块，包括：传输速率不低于第二阈值的电模块；千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据。
接收设备通过第二电模块的输出接口获取到千兆以太网MII接口数据，可包括：
当第二电模块，包括：物理接口收发器(PHY)、RJ-45接口时，
具体的，接收设备可通过物理接口收发器的输出接口(如：XF1、XAUX、RAUX)获取到千兆以太网MII接口数据。
602、发送设备将千兆以太网MII接口数据进行处理，获得目标接口数据。
本申请实施例中，目标接口数据可包括但不限于下述形式：TTL(transistortransistor logic)电平信号、LVDS(Low-Voltage Differential Signaling)低电压差分信号等数字信号。
发送设备基于千兆以太网MII接口数据，获得目标接口数据，具体可包括：
发送设备将千兆以太网MII接口数据输入到USB芯片的千兆以太网MII接口输入到USB芯片后，再经过USB芯片的物理接口收发器(PHY)处理(如：将千兆以太网MII接口数据，处理成phy层数据，并将该phy层数据处理为LVDS信号形式的目标接口数据)后进行输出，可获得目标接口数据。
应当说明的，本申请实施例中未阐述的定义和说明，请参见图5方法实施例，此处不再赘述。
本申请提供了一种发送设备，可用于实现图1实施例所述的发送方法。图7所示的发送设备70可用于执行图1实施例中的描述内容，发送设备70可为图7中的发送设备。如图7所示，发送设备70可包括：USB芯片701、第一处理器702、第一通信模块703以及第一存储器704。
第一存储器704，可用于存储：第一应用程序指令；
第一处理器702，可用于：调用第一存储器702中存储的第一应用程序指令，可执行下述操作：
通过USB芯片701中第一USB接口从预设设备中获取接口数据，预设设备可包括但不限于：存储设备以及控制设备。
第一处理器702，具体可用于：
将接口数据进行处理，获得千兆以太网MII接口数据，通过第一FPGA模块基于UDP协议将千兆以太网MII接口数据进行封装，获得UDP数据包；千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据；或者，
将接口数据进行处理，获得千兆以太网MII接口数据，通过第一集成电路基于UDP协议将千兆以太网MII接口数据进行封装，获得UDP数据包，第一集成电路为可用于基于UDP协议对千兆以太网MII接口数据进行封装的集成电路。
第一处理器702，还可用于：
通过第一通信模块703的组帧模块将UDP数据包组帧成超帧；
通过第一通信模块703的第一以太网MAC单元将超帧发送给第一通信模块703的第一光模块；
通过第一光模块将超帧转换成光信号之后，将光信号基于UDP协议发送给交换机；交换机用于将光信号转发给与交换机相连的接收设备；第一光模块包括：传输速率不低于第一阈值的光模块。
第一处理器702，还可用于：
通过第一通信模块703的组帧模块将UDP数据包组帧成超帧；
通过第一通信模块703的第一以太网MAC单元将超帧发送给第一通信模块703的第一电模块之后，将超帧基于UDP协议发送给交换机；第一电模块，包括：第一物理收发器、第一RJ45接口；第一电模块，包括：传输速率不低于第一阈值的电模块。
第一处理器702，还可用于：
通过第一光模块将超帧转换成光信号之后，通过第一光模块将光信号基于UDP协议发送给接收设备。
第一处理器702，还可用于：
通过第一通信模块703的第一以太网MAC单元将超帧发送给第一通信模块703的第一电模块之后，通过第一电模块将超帧发送给接收设备。
应当理解，发送设备70仅为本申请实施例提供的一个例子，发送设备70可具有比示出的部件更多或更少的部件，可以组合两个或更多个部件，或者可具有部件的不同配置实现。
可理解的，关于图7的发送设备70包括的功能部件的具体实现方式，可参考图1实施例，此处不再赘述。
本申请提供了一种发送设备，可用于实现图4实施例所述的发送方法。图8所示的发送设备80可用于执行图1实施例中的描述内容，发送设备80可为图8中的发送设备。如图8所示，发送设备80可包括：USB芯片801、第一电模块802。其中，
USB芯片801，可用于基于第一USB接口获取接口数据，及基于接口数据，获得千兆以太网MII接口数据；其中，千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据；
第一电模块802，可用于接收千兆以太网MII接口数据；第一电模块包括：第一物理收发器、第一RJ45接口；第一电模块，包括：传输速率不低于第一阈值的电模块。
应当说明的，本申请实施例中未阐述的定义和说明，请参见图7设备实施例，此处不再赘述。
本申请提供了一种接收设备，可用于实现图5实施例所述的接收方法。图9所示的接收设备90可用于执行图5实施例中的描述内容，接收设备90可为图9中的接收设备。如图9所示，接收设备90可包括：第二通信模块901、第二处理器902、USB芯片903以及第二存储器904。
第二存储器904，可用于存储：第二应用程序指令；
第二处理器902，可用于：调用第二存储器904中存储的第二应用程序指令，执行下述操作：
通过第二通信模块901的输出接口从第二通信模块901中获取UDP数据包；
将所述UDP数据包进行处理，获得目标接口数据。
第二处理器902，具体可用于：
通过所述第二通信模块901的第二光模块将从交换机中所获取的光信号转换成超帧；第二光模块包括：传输速率不低于第二阈值的光模块；
通过第二通信模块901的第二以太网MAC单元发送给解帧模块；
通过解帧模块将超帧解析成UDP数据包。
可选的，第二处理器902，具体可用于：
通过第二通信模块901的第二光模块将从发送设备中所获取的光信号转换成超帧；通过第二通信模块901的第二以太网MAC单元发送给解帧模块；
通过解帧模块将超帧解析成UDP数据包。
可选的，第二处理器902，具体可用于：
通过第二通信模块901的第二电模块从交换机中获取超帧；第二电模块，包括：第二物理收发器、第二RJ45接口；所述第二电模块，包括：传输速率不低于第二阈值的电模块；
通过第二以太网MAC单元将超帧发送给解帧模块；
通过解帧模块将所述超帧解析成UDP数据包。
可选的，第二处理器902，具体可用于：
通过第二通信模块901的第二电模块从发送设备中获取超帧；第二电模块，包括：第二物理收发器、第二RJ45接口；第二电模块，包括：传输速率不低于第二阈值的电模块；
通过第二以太网MAC单元将超帧发送给解帧模块；
通过解帧模块将所述超帧解析成UDP数据包。
第二处理器902，还可用于：
将预设接口数据进行处理，获得预设UDP数据包；
通过第二通信模块901将预设UDP数据包发送给发送设备或交换机；交换机用于将预设UDP数据包转发至发送设备。
第二处理器902，具体还可用于：
通过第二FPGA模块基于UDP协议将UDP数据包解封装，获得千兆以太网MII接口数据，或者，通过第二集成电路基于UDP协议将UDP数据包解封装，获得千兆以太网MII接口数据；
USB芯片903，可用于将第二处理器902获取的千兆以太网MII接口数据进行处理，获得目标接口数据。
应当理解，接收设备90仅为本申请实施例提供的一个例子，接收设备90可具有比示出的部件更多或更少的部件，可以组合两个或更多个部件，或者可具有部件的不同配置实现。
可理解的，关于图9的接收设备90包括的功能部件的具体实现方式，可参考图5实施例，此处不再赘述。
本申请提供了另一种接收设备，可用于实现图6实施例所述的接收方法。图10所示的接收设备100可用于执行图6实施例中的描述内容，接收设备100可为图10中的接收设备。如图10所示，接收设备100可包括：第二电模块1001、USB芯片1002。
第二电模块1001，用于基于第二电模块1001的输出接口接收到千兆以太网MII接口数据；千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据；
USB芯片1002，用于基于千兆以太网MII接口数据，获得目标接口数据。
应当说明的，本申请实施例中未阐述的定义和说明，请参见图9设备实施例，此处不再赘述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本申请中所公开的实施例描述的各示例的模块及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的设备、装置或模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备、装置或方法，可以通过其它的方式实现。例如，以描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
上述描述的装置、设备的实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、设备、装置或模块的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本申请实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以是两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。
所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种接口数据的发送方法，其特征在于，包括：
发送设备通过第一USB接口获取接口数据；
所述发送设备将所述接口数据进行处理，获得UDP数据包；
所述发送设备将所述UDP数据包发送给第一通信模块；
所述发送设备将所述接口数据进行处理，获得UDP数据包，包括：
所述发送设备将所述接口数据进行处理，获得千兆以太网MII接口数据；
所述发送设备通过第一FPGA模块或第一集成电路基于UDP协议将所述千兆以太网MII接口数据进行封装，获得UDP数据包；其中，所述千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据；
所述发送设备将所述UDP数据包发送给第一通信模块之后，还包括：
所述发送设备通过所述第一通信模块的组帧模块将所述UDP数据包组帧成超帧；
所述发送设备通过所述第一通信模块的第一以太网MAC单元将所述超帧发送给所述第一通信模块的第一光模块；
所述发送设备通过所述第一光模块将所述超帧转换成光信号之后，将所述光信号通过UDP协议发送给交换机；其中，所述交换机用于将所述光信号转发给与所述交换机相连的接收设备；所述第一光模块包括：传输速率不低于第一阈值的光模块；
或所述发送设备将所述UDP数据包发送给第一通信模块之后，还包括：
所述发送设备通过所述第一通信模块的组帧模块将所述UDP数据包组帧成超帧；
所述发送设备通过所述第一通信模块的第一以太网MAC单元将所述超帧发送给所述第一通信模块的第一电模块之后，将所述超帧通过UDP协议发送给交换机；
其中，所述交换机用于将所述超帧转发给与所述交换机相连的接收设备；所述第一电模块，包括：第一物理收发器、第一RJ45接口；所述第一电模块，包括：传输速率不低于第一阈值的电模块。
2.如权利要求1所述的发送方法，其特征在于，
所述发送设备通过第一USB接口获取接口数据，包括：
所述发送设备通过USB2.0接口从预设设备中获取接口数据；
或者，
所述发送设备通过USB3.0接口从预设设备中获取所述接口数据；
或者，
所述发送设备通过USB3.1接口从预设设备中获取所述接口数据；
或者，
所述发送设备通过USB1.0接口从预设设备中获取所述接口数据。
3.如权利要求1所述的发送方法，其特征在于，
所述接收设备包括：第一接收设备及第二接收设备；
所述交换机用于将所述光信号分别转发给所述第一接收设备及所述第二接收设备。
4.如权利要求1所述的发送方法，其特征在于，
所述接收设备包括：第一接收设备及第二接收设备；
所述交换机用于将所述超帧分别转发给所述第一接收设备及所述第二接收设备。
5.如权利要求1所述的发送方法，其特征在于，
所述发送设备通过所述第一光模块将所述超帧转换成光信号之后，还包括：
所述发送设备通过所述第一光模块将所述光信号发送给接收设备。
6.如权利要求5所述的发送方法，其特征在于，
所述接收设备包括：第一接收设备及第二接收设备；
所述发送设备通过所述第一光模块所述光信号发送给接收设备，包括：
所述发送设备通过所述第一光模块将所述光信号分别发送给所述第一接收设备及所述第二接收设备。
7.如权利要求1所述的发送方法，其特征在于，
所述发送设备通过所述第一通信模块的第一以太网MAC单元将所述超帧发送给所述第一通信模块的第一电模块之后，还包括：
所述发送设备通过所述第一电模块将所述超帧发送给接收设备。
8.如权利要求7所述的发送方法，其特征在于，
所述接收设备包括：第一接收设备及第二接收设备；
所述发送设备通过所述第一电模块将所述超帧发送给接收设备，包括：
所述发送设备通过所述第一电模块将所述超帧分别发送给所述第一接收设备及所述第二接收设备。
9.一种接口数据的接收方法，其特征在于，包括：
接收设备通过第二通信模块的输出接口从所述第二通信模块中获取UDP数据包；
所述接收设备将所述UDP数据包进行处理，获得目标接口数据；
所述接收设备从所述第二通信模块中获取UDP数据包，包括：
所述接收设备通过所述第二通信模块的第二光模块基于UDP协议将从交换机或发送设备中所获取
的光信号转换成超帧；所述第二光模块包括：传输速率不低于第二阈值的光模块；
所述接收设备通过所述第二通信模块的第二以太网MAC单元将所述超帧发送给解帧模块；
所述接收设备通过所述解帧模块将所述超帧解析成UDP数据包；
或所述接收设备从所述第二通信模块中获取UDP数据包，包括：
所述接收设备通过所述第二通信模块的第二电模块从交换机或发送设备中获取超帧；所述第二电 模块，包括：第二物理收发器、第二RJ45接口；所述第二电模块，包括：传输速率不低于第二阈值的电模块；
所述接收设备通过第二以太网MAC单元将所述超帧发送给解帧模块；
所述接收设备通过所述解帧模块将所述超帧解析成UDP数据包；
所述接收设备将所述UDP数据包进行处理，获得目标接口数据，包括：
所述接收设备通过第二FPGA模块或第二集成电路基于UDP协议将所述UDP数据包解封装，获得千兆以太 网MII接口数据；
所述接收设备对所述千兆以太网MII接口数据进行处理，获得目标接口数据；所述千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据。
10.如权利要求9所述的接收方法，其特征在于，还包括：
所述接收设备通过第二USB接口获取预设接口数据；
所述接收设备将所述预设接口数据进行处理，获得预设UDP数据包；
所述接收设备通过所述第二通信模块将所述预设UDP数据包发送给发送设备或交换机；所述交换机用于将所述预设UDP数据包转发至所述发送设备。
11.一种接口数据的发送设备，其特征在于，包括：第一存储器及与所述第一存储器耦合的第一处理器，所述第一存储器用于存储第一应用程序指令，所述第一处理器被配置用于调用所述第一应用程序指令，执行权利要求1-8中任意一项所述的接口数据的发送方法；
第一USB接口、USB芯片、第一电模块；所述第一USB接口集成于所述USB芯片；
所述第一USB接口，用于获取接口数据；
所述USB芯片，用于基于所述接口数据，获得千兆以太网MII接口数据；所述千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据；
所述第一电模块，用于接收所述千兆以太网MII接口数据；所述第一电模块包括：第一物理收发器、第一RJ45接口；所述第一电模块，包括：传输速率不低于第一阈值的电模块。
12.一种接口数据的接收设备，其特征在于，包括：第二存储器及与所述第二存储器耦合的第二处理器，所述第二存储器用于存储第二应用程序指令，所述第二处理器被配置用于调用所述第二应用程序指令，执行权利要求9-10中任意一项所述的接口数据的接收方法；
第二电模块及USB芯片；
所述第二电模块，用于基于所述第二电模块的输出接口接收到千兆以太网MII接口数据；所述千兆以太网MII接口数据，包括：RGMII接口数据、GMII接口数据或SGMII接口数据；
所述USB芯片，用于基于所述千兆以太网MII接口数据，获得目标接口数据。
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