CN112887305A - 一种音频数据的发送、接收方法及设备 - Google Patents

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CN112887305A CN202110100163.7A CN202110100163A CN112887305A CN 112887305 A CN112887305 A CN 112887305A CN 202110100163 A CN202110100163 A CN 202110100163A CN 112887305 A CN112887305 A CN 112887305A
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Abstract

本申请公开了一种音频数据的发送、接收方法及设备，该发送方法包括：发送设备获取音频数据；所述发送设备基于通信协议将所述音频数据封装成数据包；所述发送设备将所述数据包发送给第一通信模块；所述第一通信模块的传输速率不低于第一阈值；所述第一通信模块用于将所述数据包进行发送。采用本申请，发送设备可通过第一通信模块及基于网线或光纤将音频数据传输给接收设备，可实现质量无损的音频超低时延传输。

Description

一种音频数据的发送、接收方法及设备
技术领域
本申请涉及音频传输技术领域，尤其涉及一种音频数据的发送、接收方法及设备。
背景技术
在日常通信过程中，如安装了微信、QQ等聊天工具的终端之间，通常传输的是双声道、低采样率(如：8khz)的音频，随着科技的迅猛发展，人们对音频播放时的音质或流畅性等方面的要求越来越高，对音频传输距离要求也越来越远，目前，市面上可实现远距离传输高品质、多声道、高采样率的音频数据(如：Dolby Atmos或DTS－hd)的产品十分稀缺，且效果不尽人意。
发明内容
基于以上存在的问题以及现有技术的缺陷，本申请提供一种音频数据的发送、接收方法及设备，发送设备可通过第一通信模块及基于网线或光纤将音频数据传输给接收设备，可实现质量无损的音频超低时延传输。
第一方面，本申请提供了一种音频数据的发送方法，该发送方法包括：
发送设备获取音频数据；
所述发送设备基于通信协议将所述音频数据封装成数据包；
所述发送设备将所述数据包发送给第一通信模块；所述第一通信模块的传输速率不低于第一阈值；所述第一通信模块用于将所述数据包进行发送。
第二方面，本申请提供了一种音频数据的接收方法，该接收方法包括：
接收设备通过第二通信模块获取数据包；所述第二通信模块的传输速率不低于第二阈值；
所述接收设备将所述数据包解封装，获得音频数据。
第三方面，本申请提供了一种音频数据的发送设备，该发送设备包括：
第一集成电路和与所述第一集成电路耦合的第一通信模块；所述第一集成电路用于将通过音频接口获取的音频数据基于通信协议封装成数据包；所述第一通信模块，用于将所述数据包进行发送；所述第一通信模块的传输速率不低于第一阈值。
第四方面，本申请提供了一种音频数据的接收设备，该接收设备包括：
第二通信模块与第二集成电路；所述第二通信模块用于获取数据包；所述第二集成电路用于将所述数据包解封装为音频数据；所述第二通信模块与第二集成电路连接；所述第二通信模块的传输速率不低于第二阈值。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的一种音频数据的发送方法的示意流程图；
图2－4是本申请提供的音频数据的传输场景示意图；
图5是本申请提供的一种音频数据的接收方法的示意流程图；
图6－9是本申请提供的音频数据的发送设备的结构示意图；
图10－13是本申请提供的音频数据的接收设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
参见图1，是本申请提供的一种音频数据发送方法的流程示意图，如图1所示，该发送方法可包括但不限于以下几个步骤：
S101、发送设备获取音频数据。
本申请实施例中的音频数据可包括但不限于下述特点：高品质、多声道(如：8通道)、高采样率(如：196khz)的音频数据；上述音频数据的格式可包括但不限于：DolbyAtmos(杜比全景声)、DTS(数字化影院系统)、DTS－hd、PCM(Pulse Code Modulation)音频。
具体的，发送设备获取音频数据，可包括但不限于下述方式：
方式1：
当发送设备包括：转换芯片和第一集成电路；转换芯片与第一集成电路分别独立集成在发送设备时；
发送设备通过第一集成电路上的I2S(Inter—IC Sound)接口或第一集成电路上的SPIDF(Sony/Philips Digita lInterface)接口从转换芯片获取音频数据；其中，转换芯片用于通过转换芯片的输入接口从源设备获取音频数据；其中，第一集成电路包括：FPGA芯片或ASIC芯片；其中，输入接口，用于从源设备获取音频数据；输入接口，可包括但不限于：HDMI接口、DVI接口、Type－C接口、DP接口、USB接口、MIPI接口或VGA接口。
方式2：
当发送设备包括：第一集成电路时，
发送设备通过集成在第一集成电路上的I2S接口或集成在第一集成电路上的SPIDF接口从源设备(如：DVD、机顶盒、摄像头等)获取音频数据；
其中，第一集成电路包括：FPGA芯片或ASIC芯片。
方式3：
发送设备包括：转换芯片和第一集成电路；转换芯片集成在第一集成电路的内部；
发送设备通过第一集成电路中转换芯片的输入接口从源设备获取音频数据，通过第一集成电路上的I2S接口或集成在第一集成电路上的SPIDF接口，从转换芯片中获取音频数据；其中，第一集成电路包括：FPGA芯片或ASIC芯片；转换芯片的输入接口可包括但不限于：HDMI接口、DVI接口、Type－C接口、DP接口、USB接口、MIPI接口或VGA接口。
方式4：
发送设备包括：第一集成电路和模数转换器；
发送设备通过第一集成电路上的I2S接口或第一集成电路上的SPIDF接口从模数转换器上获取音频数据；模数转换器用于将基于模数转换器上的多声道模拟音频输入接口从源设备所获取的模拟数据转换为所述音频数据；其中，所述多声道模拟音频输入接口包括：左右声道、5.1声道音频输入接口、7.1声道音频输入接口；第一集成电路包括：FPGA芯片或ASIC芯片。
S102、发送设备基于通信协议将音频数据封装成数据包。
本申请实施例中，发送设备基于通信协议将音频数据封装成数据包，可包括但不限于下述方式：
方式1：发送设备通过第一集成电路基于UDP(User Datagram Protocol，用户数据报)通信协议将音频数据封装成UDP数据包；更具体的，
发送设备通过第一集成电路给音频数据添加UDP数据包头、UDP数据包尾，其中，UDP数据包头或UDP数据包尾可包括：目的地址、源地址、端口号、标记位等控制信息。
方式2：发送设备通过第一集成电路基于TCP(Transmission Contro lProtocol，传输控制协议)通信协议将音频数据封装成TCP数据包；更具体的，
发送设备通过第一集成电路给音频数据添加TCP数据包头、TCP数据包尾，其中，TCP数据包头或TCP数据包尾可包括：目的地址、源地址、端口号、标记位等控制信息。
方式3：发送设备通过所述第一集成电路基于自定义通信协议将音频数据封装成自定义数据包；更具体的，
发送设备通过第一集成电路给音频数据添加自定义数据包头、自定义数据包尾，其中，自定义数据包头或自定义数据包尾可包括：目的地址、源地址、端口号、标记位等控制信息。
其中，第一集成电路包括：FPGA芯片或ASIC芯片。
方式4：发送设备通过第一集成电路基于UDP通信协议将音频数据与获取的视频数据封装成UDP数据包；更具体的，
发送设备通过第一集成电路给音频数据与获取的视频数据添加UDP数据包头、UDP数据包尾，其中，UDP数据包头或UDP数据包尾可包括：目的地址、源地址、端口号、标记位等控制信息。
应当说明的，发送设备通过音频接口获取音频数据之外，还可通过TTL接口、LVDS接口或MIPI接口获取到视频数据。
方式5：发送设备通过第一集成电路基于TCP通信协议将音频数据与视频数据封装成TCP数据包；更具体的，
发送设备通过第一集成电路给音频数据与获取的视频数据添加TCP数据包头、TCP数据包尾，其中，TCP数据包头或TCP数据包尾可包括：目的地址、源地址、端口号、标记位等控制信息。
方式6：所述发送设备通过第一集成电路基于自定义通信协议将音频数据与视频数据封装成自定义数据包。
方式7：发送设备通过第一集成电路基于MAC协议将音频数据封装成MAC层数据包；MAC层数据包，包括发送设备的MAC地址；S103、发送设备将数据包发送给第一通信模块。
本申请实施例中，第一通信模块的传输速率不低于第一阈值；第一阈值可包括但不限于：1Gbps、2.5Gbps、5Gbps、10Gbps或25Gbps。
应当说明的，发送设备将数据包发送给第一通信模块，可包括但不限于下述方式：
方式1：第一通信模块包括：电模块；电模块包括：PHY芯片以及RJ－45接口；
发送设备将数据包通过MAC单元基于预设接口传输给PHY芯片(以太网物理层数据收发器)，PHY芯片用于将数据包输出给RJ－45接口，RJ－45接口用于将数据包进行发送；其中，预设接口包括：XFI接口、MII(Media Independent Interface)接口、GMII(GigabitMedia Independent Interface)接口、RGMII(Reduced GigabitMedia IndependentInterface)接口、SGMII(Seria lGigabit Media Independent Interface)接口、Serdes接口、XAUI接口或RXAUI接口；数据包包括：UDP数据包，TCP数据包或自定义数据包。
方式2：
第一通信模块包括：光模块；
发送设备将数据包通过MAC单元基于预设接口传输给光模块；光模块用于将数据包转换为光信号，并将光信号基于光纤进行发送；上述光模块可包括但不限于：单纤双向光模块(具体可包括：用于长距离传输的单模光模块以及用于短距离传输的多模光模块)。
应当说明的，当第一通信模块为电模块时，
发送设备将数据包发送给第一通信模块之后，还可执行下述过程：
发送设备通过PHY芯片将数据包经过调制后输出给RJ－45接口，通过RJ－45接口发送给接收设备；或者，
发送设备通过PHY芯片将数据包经过调制后输出给RJ－45接口，通过RJ－45接口发送给交换机，交换机用于将数据包转发给接收设备；
其中，数据包包括：UDP数据包，TCP数据包或自定义数据包。
图2示例性示出了一种音频数据的传输场景示意图。如图2所示，在该场景中，发送设备通过第一通信模块将上述数据包基于网线或光纤，传输到接收设备。
图3示例性示出了一种音频数据的传输的场景图。如图3所示，在该场景中，发送设备通过第一通信模块将上述数据包基于网线或光纤，传输到交换机，在利用交换机将上述数据包转发给接收设备。
应当说明的，当第一通信模块为光模块时，
发送设备将数据包发送给第一通信模块之后，还可执行下述过程：
发送设备通过光模块将数据包转换为光信号，并将光信号发送给接收设备；或者，
发送设备通过光模块将数据包转换为光信号，并将光信号发送给交换机，交换机用于将光信号转发给接收设备；
其中，数据包包括：UDP数据包，TCP数据包或自定义数据包。
应当说明的，当接收设备包括：第一接收设备以及第二接收设备；数据包包括：UDP数据包或TCP数据包时；
发送设备将所述数据包发送给第一通信模块之后，还可执行下述过程：
发送设备通过PHY芯片将UDP数据包经过调制后输出给RJ－45接口，通过RJ－45接口发送给交换机，交换机用于将UDP数据包分别转发给第一接收设备以及所述第二接收设备；或者，
发送设备通过PHY芯片将TCP数据包经过调制后输出给RJ－45接口，通过RJ－45接口发送给交换机，交换机用于将TCP数据包分别转发给第一接收设备以及所述第二接收设备。
应当说明的，当接收设备包括：第一接收设备以及第二接收设备，以及数据包包括：UDP数据包或TCP数据包时；
发送设备将数据包发送给第一通信模块之后，还可执行下述过程：
发送设备通过光模块将UDP数据包或TCP数据包转换为光信号，并将光信号发送给交换机，交换机用于将光信号转发给第一接收设备以及第二接收设备。
图4示例性示出了另一种音频数据的传输的场景图，如图4所示，在该场景中，接收设备包括：第一接收设备、第二接收设备；
发送设备通过第一通信模块将UDP数据包基于网线或光纤，传输到交换机，在利用交换机将上述UDP数据包转发给接收设备。
或者，
发送设备通过第一通信模块将TCP数据包基于网线或光纤，传输到交换机，在利用交换机将上述TCP数据包转发给接收设备。
参见图5，是本申请提供的一种音频数据接收方法的流程示意图，如图5所示，该接收方法可包括但不限于以下几个步骤：
S501、接收设备通过第二通信模块获取数据包。
本申请实施例中，第二通信模块的传输速率不低于第二阈值，其中，第二阈值可包括但不限于：1Gbps、2.5Gbps、5Gbps、10Gbps或25Gbps。
应当说明的，接收设备通过第二通信模块获取数据包，可包括但不限于下述方式：
方式1：当第二通信模块包括：电模块时，电模块包括：PHY芯片以及RJ－45接口；
接收设备通过集成在接收设备中的RJ－45接口接收由发送设备发送的或交换机转发的数据包，并传输给PHY芯片(以太网物理层数据收发器)。具体的，
方式2：
当第二通信模块包括：光模块时；
接收设备通过集成在接收设备中的光模块将接收的由发送设备发送的或交换机转发的光信号转换成数据包。其中，上述光模块可包括但不限于：单纤双向光模块(具体可包括：用于长距离传输的单模光模块以及用于短距离传输的多模光模块)
应当说明的，接收设备可将第二通信模块所接收到的数据包输出到第二集成电路。
S502、接收设备将数据包解封装，获得音频数据。
本申请实施例中，接收设备将数据包进行处理，获得音频数据，可包括但不限于下述方式：
方式1：
接收设备还包括：转换芯片；转换芯片与第二集成电路分别独立集成在接收设备；具体的，
当第二集成电路为FPGA芯片时，
接收设备通过FPGA芯片基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在FPGA芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片；其中，音频接口包括：I2S接口或SPIDF接口；转换芯片，用于通过转换芯片上的输出接口将音频数据输出给播放设备(如：如显示器)；转换芯片上的输出接口，包括：HDMI接口、DVI接口、Type－C接口、DP接口、USB接口、MIPI接口或VGA接口；具体的，
接收设备通过集成在接收设备中的FPGA芯片基于UDP协议将UDP数据包去除UDP数据包头、UDP数据包尾等，获得音频数据，通过集成在FPGA芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片。
或者，
接收设备通过FPGA芯片基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在FPGA芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片；具体的，
发送设备通过集成在发送设备中的FPGA芯片基于TCP协议将TCP数据包去除TCP数据包头、TCP数据包尾等，获得音频数据，通过集成在FPGA芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片。
或者，
接收设备通过FPGA芯片基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过集成在FPGA芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片；具体的，
发送设备通过集成在发送设备中的FPGA芯片基于自定义通信协议将自定义数据包去除自定义数据包头、自定义数据包尾等，获得音频数据，通过集成在FPGA芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片。
或者，
当第二集成电路为ASIC芯片时，
接收设备通过ASIC芯片基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在ASIC芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片；转换芯片，用于通过转换芯片上的输出接口将音频数据输出给播放设备；或者，
接收设备通过ASIC芯片基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在ASIC芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片；或者，
接收设备通过ASIC芯片基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过集成在ASIC芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片。
方式2：
接收设备还包括：转换芯片；转换芯片集成在第二集成电路的内部；
当第二集成电路为FPGA芯片时，
接收设备通过FPGA芯片基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在FPGA芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片；转换芯片，用于通过转换芯片上的输出接口将所述音频数据输出给播放设备(如：显示器)；转换芯片上的输出接口，包括：HDMI接口、DVI接口、Type－C接口、DP接口、USB接口、MIPI接口或VGA接口；或者，
接收设备通过FPGA芯片基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在FPGA芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片；或者，
接收设备通过FPGA芯片基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过集成在FPGA芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片；或者，
当第二集成电路为ASIC芯片时，
接收设备通过ASIC芯片基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在ASIC芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片；或者，
接收设备通过ASIC芯片基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在ASIC芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片；或者，
接收设备通过ASIC芯片基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过集成在ASIC芯片上的音频接口将音频数据输出到转换芯片。
方式3：当接收设备包括：第二集成电路，第二集成电路为FPGA芯片时，接收设备通过集成在接收设备中的FPGA芯片基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据；更具体的，
发送设备通过集成在发送设备中的FPGA芯片基于UDP协议将UDP数据包去除UDP数据包头、UDP数据包尾等，获得音频数据，通过FPGA芯片的音频接口将音频数据输出给播放设备(如：音响)；其中，FPGA芯片的音频接口包括：SPIDF接口或I2S接口。
方式4：当接收设备包括：第二集成电路，第二集成电路为FPGA芯片时，接收设备通过FPGA芯片基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据；具体的，
发送设备通过集成在发送设备中的FPGA芯片基于TCP协议将TCP数据包去除TCP数据包头、TCP数据包尾等，获得音频数据，通过FPGA芯片的音频接口将音频数据输出给播放设备。
方式5：当接收设备包括：第二集成电路，第二集成电路为FPGA芯片时，接收设备通过FPGA芯片基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据；具体的，
发送设备通过集成在发送设备中的FPGA芯片基于自定义通信协议将自定义数据包去除自定义数据包头、自定义数据包尾等，获得音频数据，通过FPGA芯片的音频接口将音频数据输出给播放设备。
方式6：当接收设备包括：第二集成电路，第二集成电路为ASIC芯片时，接收设备通过集成在接收设备中的ASIC芯片基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过ASIC芯片的音频接口将音频数据输出给播放设备(如：音响)；其中，ASIC芯片的音频接口包括：SPIDF接口或I2S接口；
方式7：当接收设备包括：第二集成电路，第二集成电路为ASIC芯片时，接收设备通过ASIC芯片基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过ASIC芯片的音频接口将音频数据输出给播放设备(如：音响)；
方式8：当接收设备包括：第二集成电路，第二集成电路为ASIC芯片时，接收设备通过ASIC芯片基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过ASIC芯片的音频接口将音频数据输出给播放设备。
方式9：接收设备包括：数模转换器；
接收设备通过第二集成电路将所述数据包解封装，获得音频数据之后，还包括下述步骤：
将音频数据通过数模转换器转换为模拟数据，通过数模转换器的音频输出接口模拟数据输出给播放设备；音频输出接口可包括但不限于：5.1声道音频输出接口、7.1声道音频输出接口或左右声道音频输出接口，其中，第二集成电路包括：FPGA芯片或ASIC芯片。
本申请提供了一种发送设备，如图6所示，可用于实现图1方法实施例所述的音频数据的发送方法。具体的，
发送设备60，可包括但不限于：输入接口601、第一集成电路602、第一通信模块603之外，还可包括转换芯片，应当说明的，转换芯片与第一集成电路602分别独立集成在发送设备60；其中，
输入接口601，用于从源设备获取音频数据；其中，输入接口601，可包括但不限于：HDMI接口、DVI接口、Type－C接口、DP接口、USB接口、MIPI接口或VGA接口；
转换芯片，用于将所述输入接口601获取的音频数据进行转换，并输出到第一集成电路602；
第一集成电路602，可用于：
通过第一集成电路602上的音频接口从转换芯片获取音频数据，基于通信协议将上述音频数据封装成数据包，并将上述数据包发送给第一通信模块。其中，第一集成电路包括：FPGA芯片或ASIC芯片。
上述音频接口，可包括但不限于：I2S接口或SPIDF接口。
第一集成电路602，还可用于：
通过第一集成电路602上的I2S接口或SPIDF接口从发送设备60的模数转换器上获取所述音频数据；所述模数转换器用于将基于所述模数转换器上的多声道模拟音频输入接口从源设备所获取的模拟数据转换为所述音频数据；其中，所述多声道模拟音频输入接口包括：左右声道；所述第一集成电路包括：FPGA芯片或ASIC芯片。第一集成电路602，具体可用于执行下述几种过程：
过程1：基于UDP(User Datagram Protocol，用户数据报协议)通信协议将音频数据封装成UDP数据包；
过程2：基于TCP(Transmission Contro lProtocol，传输控制协议)通信协议将音频数据封装成TCP数据包；
过程3：基于自定义通信协议将音频数据封装成自定义数据包；
过程4：基于UDP通信协议将音频数据与获取的视频数据封装成UDP数据包；
过程5：基于TCP通信协议将音频数据与视频数据封装成TCP数据包；
过程6：基于自定义通信协议将音频数据与视频数据封装成自定义数据包。
过程7：基于MAC协议将音频数据封装成MAC层数据包；所述MAC层数据包，包括发送设备60的MAC地址。
当第一通信模块包括：电模块时；其中，电模块包括：PHY芯片以及RJ－45接口；
发送设备将数据包发送给第一通信模块，可包括但不限于下述过程：
发送设备将数据包通过MAC单元基于预设接口传输给所述PHY芯片，PHY芯片用于将数据包输出给RJ－45接口，RJ－45接口用于将数据包进行发送；
应当说明的，发送设备将数据包发送给第一通信模块之后，还可包括下述步骤：
发送设备通过PHY芯片将数据包输出给RJ－45接口，通过RJ－45接口将数据包发送给接收设备；或者，
发送设备通过PHY芯片将数据包输出给RJ－45接口，通过RJ－45接口将数据包发送给交换机，交换机用于将数据包转发给接收设备；
其中，数据包包括：UDP数据包，TCP数据包或自定义数据包。
当第一通信模块包括：光模块时，
发送设备将数据包发送给第一通信模块，可包括但不限于：
发送设备将数据包通过MAC单元基于预设接口传输给光模块；光模块用于将数据包转换为光信号，并将光信号进行发送。
发送设备将数据包发送给第一通信模块之后，还可包括但不限于下述步骤：
发送设备通过光模块将数据包转换为光信号，并将光信号发送给接收设备；或者，
发送设备通过光模块将数据包转换为光信号，并将光信号发送给交换机，交换机用于将光信号转发给接收设备。
本申请提供了另一种发送设备，如图7所示，可用于实现图1方法实施例所述的音频数据的发送方法。具体的，
发送设备70，可包括但不限于：输入接口701、第一集成电路702以及第一通信模块703之外，还可包括：转换芯片，其中，所述转换芯片集成在所述第一集成电路702的内部；
输入接口701，用于从源设备获取音频数据；输入接口701，可包括但不限于：HDMI接口、DVI接口、Type－C接口、DP接口、USB接口、MIPI接口或VGA接口；
本申请实施例中以输入接口701为HDMI接口为例，
第一集成电路702，可用于将上述音频数据封装成数据包；
第一集成电路702，具体可用于：
通过第一集成电路702中转换芯片的HDMI接口从源设备获取音频数据，通过第一集成电路上的I2S接口或集成在所述第一集成电路上的SPIDF接口，从转换芯片中获取音频数据，并将该音频数据封装成数据包；更具体的，
第一集成电路702，可用于：
基于UDP通信协议将所述音频数据封装成UDP数据包；或者，
基于TCP通信协议将所述音频数据封装成TCP数据包；或者，
基于自定义通信协议将所述音频数据封装成自定义数据包；或者，
基于UDP通信协议将所述音频数据与获取的视频数据封装成UDP数据包；或者，
基于TCP通信协议将所述音频数据与所述视频数据封装成TCP数据包；或者，
基于自定义通信协议将所述音频数据与所述视频数据封装成自定义数据包。
基于MAC协议将音频数据封装成MAC层数据包；所述MAC层数据包，包括发送设备70的MAC地址。第一通信模块703，用于将数据包进行发送。
可理解的，关于图7的发送设备70包括的功能部件的具体实现方式、未阐明的定义或说明，可参考图1实施例以及图6实施例，此处不再赘述。
本申请提供了又一种发送设备，如图8所示，可用于实现图1方法实施例所述的音频数据的发送方法。具体的，
发送设备80，可包括但不限于：输入接口801、第一集成电路802，第一通信模块803，以及转换芯片，其中，转换芯片及第一通信模块803集成在第一集成电路802的内部。
输入接口801，用于从源设备接收音频数据；
转换芯片，用于通过转换芯片的HDMI接口从源设备获取音频数据；
第一集成电路802，用于通过第一集成电路802上的I2S接口或集成在第一集成电路802上的SPIDF接口，从转换芯片中获取音频数据，并将该音频数据封装成数据包；更具体的，
第一集成电路802，可用于：
基于UDP通信协议将所述音频数据封装成UDP数据包；或者，
基于TCP通信协议将所述音频数据封装成TCP数据包；或者，
基于自定义通信协议将所述音频数据封装成自定义数据包；或者，
基于UDP通信协议将所述音频数据与获取的视频数据封装成UDP数据包；或者，
基于TCP通信协议将所述音频数据与所述视频数据封装成TCP数据包；或者，
基于自定义通信协议将所述音频数据与所述视频数据封装成自定义数据包；或者，
基于MAC协议将音频数据封装成MAC层数据包；所述MAC层数据包，包括发送设备80的MAC地址。
第一通信模块803，用于将数据包进行发送。
可理解的，关于图8的发送设备80包括的功能部件的具体实现方式、未阐明的定义或说明，可参考图1实施例以及图6实施例，此处不再赘述。
本申请提供了又一种发送设备，如图9所示，可用于实现图1方法实施例所述的音频数据的发送方法。具体的，
发送设备90，可包括但不限于：第一集成电路902以及第一通信模块903，其中第一集成电路902以及第一通信模块903依次连接。
第一集成电路902，用于将通过集成在第一集成电路902上的I2S接口或集成在第一集成电路902上的SPIDF接口从源设备获取音频数据，该音频数据封装成数据包；更具体的，
第一集成电路902，可用于：
基于UDP通信协议将所述音频数据封装成UDP数据包；或者，
基于TCP通信协议将所述音频数据封装成TCP数据包；或者，
基于自定义通信协议将所述音频数据封装成自定义数据包；或者，
基于UDP通信协议将所述音频数据与获取的视频数据封装成UDP数据包；或者，
基于TCP通信协议将所述音频数据与所述视频数据封装成TCP数据包；或者，
基于自定义通信协议将所述音频数据与所述视频数据封装成自定义数据包；或者；
基于MAC协议将音频数据封装成MAC层数据包；所述MAC层数据包，包括发送设备90的MAC地址。
第一通信模块903，用于将数据包进行发送。
应当理解，发送设备90仅为本申请实施例提供的一个例子，发送设备90可具有比示出的部件更多或更少的部件，可以组合两个或更多个部件，或者可具有部件的不同配置实现。
可理解的，关于图9的发送设备90包括的功能部件的具体实现方式、未阐明的定义或说明，可参考图1实施例以及图6实施例，此处不再赘述。
本申请提供了一种接收设备，如图10所示，可用于实现图5方法实施例所述的音频数据的接收方法。具体的，
接收设备100，可包括但不限于：第二通信模块1001以及第二集成电路1002之外，还可包括：转换芯片，应当说明的，转换芯片与第二集成电路1002分别独立集成在发送设备；其中，
第二通信模块1001，可用于：从发送设备获取数据包，或者，从交换机获取数据包；
第二集成电路1002，可用于：将数据包解封装，获得音频数据。其中，第二集成电路1002，可包括但不限于：FPGA芯片或ASIC芯片。
转换芯片，可用于通过第二集成电路1002的I2S接口或SPIDF接口从第二集成电路1002接收到音频数据，通过转换芯片上的输出接口将所述音频数据输出给播放设备；输出接口包括：HDMI接口、DVI接口、Type－C接口、DP接口、USB接口、MIPI接口或VGA接口。
应当说明的，接收设备100包括：数模转换器；
数模转换器可用于：
将第二集成电路1002解封装后的音频数据转换为模拟数据，通过数模转换器的音频输出接口所述模拟数据输出给播放设备；所述音频输出接口包括：5.1声道音频输出接口、7.1声道音频输出接口或左右声道音频输出接口。应当说明的，当第二通信模块1001包括：电模块，电模块包括：PHY芯片以及RJ－45接口时，
电模块，可用于通过所述RJ－45接口接收由发送设备发送的或交换机转发的数据包，并传输给所述PHY芯片；所述电模块的传输速率不低于所述第二阈值；所述数据包包括：UDP数据包，TCP数据包或自定义数据包；
当第二通信模块1001包括：光模块时，
所述光模块，可用于将接收的由发送设备发送的或交换机转发的光信号转换成数据包；所述光模块的传输速率不低于所述第二阈值。
具体的，当所述第二集成电路1002为FPGA芯片时，
FPGA芯片，可用于基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在所述FPGA芯片上的I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片；转换芯片，用于通过转换芯片上的输出接口将音频数据输出给播放设备。
或者，
FPGA芯片，可用于基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过FPGA芯片上的I2S接口或SPIDF接口将所述音频数据输出到转换芯片，或者，
FPGA芯片，可用于基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过FPGA芯片上的I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片；
当所述第二集成电路1002为ASIC芯片时，
ASIC芯片，可用于基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在ASIC芯片上的I2S接口或SPIDF接口将所述音频数据输出到转换芯片，转换芯片，用于通过转换芯片上的输出接口将音频数据输出给播放设备。
或者，
ASIC芯片，可用于基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过ASIC芯片上的I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片，或者，
ASIC芯片，可用于基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过ASIC芯片上的I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片。
应当理解，接收设备100仅为本申请实施例提供的一个例子，接收设备100可具有比示出的部件更多或更少的部件，可以组合两个或更多个部件，或者可具有部件的不同配置实现。
可理解的，关于图10的接收设备100包括的功能部件的具体实现方式、未阐明的定义或说明，可参考图5实施例，此处不再赘述。
本申请提供了另一种接收设备，如图11所示，可用于实现图5方法实施例所述的音频数据的接收方法。具体的，
接收设备100，可包括但不限于：第二通信模块1001以及第二集成电路1002。
第二通信模块1001，可用于：从发送设备获取数据包，或者，从交换机获取数据包；
第二集成电路1002，可用于：将数据包解封装，获得音频数据，并通过第二集成电路1002上的SPIDF接口或I2S接口将音频数据直接输出到播放设备。其中，第二集成电路1002，可包括但不限于：FPGA芯片或ASIC芯片。
具体的，当第二集成电路1002为FPGA芯片时，
FPGA芯片，可用于基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，并将该音频数据通过FPGA芯片的输出接口输出给播放设备；或者，
FPGA芯片，可用于基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得所述音频数据，并将该音频数据通过FPGA芯片的输出接口输出给播放设备；或者，
FPGA芯片，可用于基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得所述音频数据，并将该音频数据通过FPGA芯片的输出接口输出给播放设备；或者，
当第二集成电路1002为ASIC芯片时，
ASIC芯片，用于基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，并将该音频数据通过ASIC芯片的输出接口输出给播放设备；或者，
ASIC芯片，用于基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，并将该音频数据通过ASIC芯片的输出接口输出给播放设备；或者，
ASIC芯片，用于基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，并将该音频数据通过ASIC芯片的输出接口输出给播放设备。
应当理解，接收设备100仅为本申请实施例提供的一个例子，接收设备100可具有比示出的部件更多或更少的部件，可以组合两个或更多个部件，或者可具有部件的不同配置实现。
可理解的，关于图11的接收设备100包括的功能部件的具体实现方式、未阐明的定义或说明，可参考图5实施例，此处不再赘述。
本申请提供了又一种接收设备，如图12所示，可用于实现图5方法实施例所述的音频数据的接收方法。
接收设备120，可包括但不限于：第二通信模块1201、第二集成电路1202之外，还包括：转换芯片，所述转换芯片集成在第二集成电路1102的内部；
第二通信模块1201，可用于：从发送设备获取数据包，或者，从交换机获取数据包；
第二集成电路1202，可用于：将数据包解封装，得到音频数据。
具体的，当第二集成电路1202为FPGA芯片时，
FPGA芯片，可用于基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在所述FPGA芯片上的I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片；
转换芯片，用于通过上述转换芯片上的输出接口将音频数据输出给播放设备。或者，
FPGA芯片，可用于基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在FPGA芯片上的I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片；
转换芯片，用于通过上述转换芯片上的输出接口将音频数据输出给播放设备；输出接口包括：HDMI接口、DVI接口、Type－C接口、DP接口、USB接口、MIPI接口或VGA接口。或者，
FPGA芯片，可用于基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片；
转换芯片，用于通过上述转换芯片上的输出接口将音频数据输出给播放设备。
或者，
当第二集成电路1202为ASIC芯片时，
ASIC芯片，可用于基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在ASIC芯片上的I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片；转换芯片，用于通过上述转换芯片上的输出接口将音频数据输出给播放设备。或者，
ASIC芯片，可用于基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在ASIC芯片上的I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片；转换芯片，用于通过上述转换芯片上的输出接口将音频数据输出给播放设备。或者，
ASIC芯片，可用于基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片；转换芯片，用于通过上述转换芯片上的输出接口将音频数据输出给播放设备。
应当理解，接收设备120仅为本申请实施例提供的一个例子，接收设备120可具有比示出的部件更多或更少的部件，可以组合两个或更多个部件，或者可具有部件的不同配置实现。
可理解的，关于图12的接收设备120包括的功能部件的具体实现方式、未阐明的定义或说明，可参考图5实施例，此处不再赘述。
本申请提供了又一种接收设备，如图13所示，可用于实现图5方法实施例所述的音频数据的接收方法。
接收设备130，可包括但不限于：第二通信模块1301、第二集成电路1302之外，还包括：转换芯片，第二通信模块1301以及转换芯片都集成在第二集成电路1302的内部；
第二通信模块1301，可用于：将从发送设备或交换机中获取的数据包输出到第二集成电路1302；数据包包括：UDP数据包，TCP数据包或自定义数据包。
第二集成电路1302，可用于：将数据包解封装，得到音频数据，并将该音频数据通过第二集成电路1302的I2S接口或SPIDF接口输出给转换芯片；
转换芯片，用于将从第二集成电路1302接收的音频数据，通过转换芯片上的输出接口输出给播放设备；所述输出接口包括：HDMI接口、DVI接口、Type－C接口、DP接口、USB接口、MIPI接口或VGA接口。具体的，
当第二集成电路1302为FPGA芯片时，
FPGA芯片，可用于基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在FPGA芯片上的I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片；转换芯片，用于将从FPGA芯片接收的音频数据，通过转换芯片上的输出接口输出给播放设备；或者，
FPGA芯片，可用于基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片；转换芯片，用于将从FPGA芯片接收的音频数据，通过转换芯片上的输出接口输出给播放设备；或者，
FPGA芯片，可用于基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片；转换芯片，用于将从FPGA芯片接收的音频数据，通过转换芯片上的输出接口输出给播放设备；或者，
当第二集成电路1302为ASIC芯片时，
ASIC芯片，可用于基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在ASIC芯片上的I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片；转换芯片，用于将从ASIC芯片接收的音频数据，通过转换芯片上的输出接口输出给播放设备；或者，
ASIC芯片，可用于基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片；转换芯片，用于将从ASIC芯片接收的音频数据，通过转换芯片上的输出接口输出给播放设备；或者，
ASIC芯片，可用于基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过I2S接口或SPIDF接口将音频数据输出到转换芯片；转换芯片，用于将从ASIC芯片接收的音频数据，通过转换芯片上的输出接口输出给播放设备。
应当理解，接收设备130仅为本申请实施例提供的一个例子，接收设备130可具有比示出的部件更多或更少的部件，可以组合两个或更多个部件，或者可具有部件的不同配置实现。
可理解的，关于图13的接收设备130包括的功能部件的具体实现方式、未阐明的定义或说明，可参考图5实施例，此处不再赘述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本申请中所公开的实施例描述的各示例的模块及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的设备、装置和模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
上述描述的装置、设备的实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、设备、装置或模块的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本申请实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以是两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。
所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read－Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (25)

1.一种音频数据的发送方法，其特征在于，包括：
发送设备获取音频数据；
所述发送设备基于通信协议将所述音频数据封装成数据包；
所述发送设备将所述数据包发送给第一通信模块；所述第一通信模块的传输速率不低于第一阈值；所述第一通信模块用于将所述数据包进行发送。
2.如权利要求1所述的音频数据的发送方法，其特征在于，
所述发送设备包括：第一集成电路；
发送设备获取音频数据，包括：
所述发送设备通过集成在第一集成电路上的I2S接口或集成在所述第一集成电路上的SPIDF接口从源设备获取所述音频数据；其中，所述第一集成电路包括：FPGA芯片或ASIC芯片。
3.如权利要求1所述的音频数据的发送方法，其特征在于，
所述发送设备包括：转换芯片和第一集成电路；所述转换芯片与所述第一集成电路分别独立集成在所述发送设备；
所述发送设备获取音频数据，包括：
所述发送设备通过第一集成电路上的I2S接口或所述第一集成电路上的SPIDF接口从所述转换芯片获取所述音频数据；所述转换芯片用于通过所述转换芯片的输入接口从源设备获取所述音频数据；其中，所述第一集成电路包括：FPGA芯片或ASIC芯片；所述输入接口，包括：HDMI接口、DVI接口、Type－C接口、DP接口、USB接口、MIPI接口或VGA接口。
4.如权利要求1所述的音频数据的发送方法，其特征在于，
所述发送设备包括：转换芯片和第一集成电路；所述转换芯片集成在所述第一集成电路的内部；
所述发送设备获取音频数据，包括：
所述发送设备通过所述第一集成电路中所述转换芯片的输入接口从源设备获取所述音频数据，通过所述第一集成电路上的I2S接口或集成在所述第一集成电路上的SPIDF接口，从所述转换芯片中获取所述音频数据；其中，所述第一集成电路包括：FPGA芯片或ASIC芯片；所述输入接口，包括：HDMI接口、DVI接口、Type－C接口、DP接口、USB接口、MIPI接口或VGA接口。
5.如权利要求1所述的音频数据的发送方法，其特征在于，
所述发送设备包括：第一集成电路和模数转换器；
所述发送设备获取音频数据，包括：
所述发送设备通过所述第一集成电路上的I2S接口或所述第一集成电路上的SPIDF接口从所述模数转换器上获取所述音频数据；所述模数转换器用于将基于所述模数转换器上的多声道模拟音频输入接口从源设备所获取的模拟数据转换为所述音频数据；其中，所述多声道模拟音频输入接口包括：左右声道；所述第一集成电路包括：FPGA芯片或ASIC芯片。
6.如权利要求2、3、4或5所述的音频数据的发送方法，其特征在于，
所述发送设备基于通信协议将所述音频数据封装成数据包，包括：
所述发送设备通过第一集成电路基于UDP通信协议将所述音频数据封装成UDP数据包；或者，
所述发送设备通过所述第一集成电路基于TCP通信协议将所述音频数据封装成TCP数据包；或者，
所述发送设备通过所述第一集成电路基于自定义通信协议将所述音频数据封装成自定义数据包；或者，
所述发送设备通过所述第一集成电路基于MAC协议将所述音频数据封装成MAC层数据包；所述MAC层数据包，包括所述发送设备的MAC地址；
其中，所述第一集成电路包括：FPGA芯片或ASIC芯片。
7.如权利要求2、3、4或5所述的音频数据的发送方法，其特征在于，
所述发送设备基于通信协议将所述音频数据封装成数据包，包括：
所述发送设备通过第一集成电路基于UDP通信协议将所述音频数据与获取的视频数据封装成UDP数据包；或者，
所述发送设备通过所述第一集成电路基于TCP通信协议将所述音频数据与所述视频数据封装成TCP数据包；或者，
所述发送设备通过所述第一集成电路基于自定义通信协议将所述音频数据与所述视频数据封装成自定义数据包；
其中，所述第一集成电路包括：FPGA芯片或ASIC芯片。
8.如权利要求2、3、4或5所述的音频数据的发送方法，其特征在于，
所述第一通信模块集成在所述第一集成电路；
所述发送设备将所述数据包发送给第一通信模块，包括：
当所述第一集成电路为FPGA芯片时，所述发送设备将所述数据包发送给第一通信模块，包括：
所述发送设备通过所述FPGA芯片获得的数据包通过MAC单元基于预设接口传输给所述第一通信模块；其中，所述预设接口包括：XFI接口、MII接口、GMII接口、RGMII接口、SGMII接口、Serdes接口、XAUI接口或RXAUI接口；或者，
当所述第一集成电路为ASIC芯片时，所述发送设备将所述数据包发送给第一通信模块，包括：
所述发送设备通过所述ASIC芯片获得的数据包通过MAC单元基于所述预设接口传输给所述第一通信模块。
9.如权利要求2、3、4或5所述的音频数据的发送方法，其特征在于，
所述第一通信模块包括：电模块；所述电模块包括：PHY芯片以及RJ－45接口；
所述发送设备将所述数据包发送给第一通信模块，包括：
所述发送设备将所述数据包通过MAC单元基于预设接口传输给所述PHY芯片，所述PHY芯片用于将所述数据包输出给所述RJ－45接口，所述RJ－45接口用于将所述数据包进行发送；其中，所述预设接口包括：XFI接口、MII接口、GMII接口、RGMII接口、SGMII接口、Serdes接口、XAUI接口或RXAUI接口。
10.如权利要求2、3、4或5所述的音频数据的发送方法，其特征在于，
所述第一通信模块包括：光模块；
所述发送设备将所述数据包发送给第一通信模块，包括：
所述发送设备将所述数据包通过MAC单元基于预设接口传输给光模块；
所述光模块用于将所述数据包转换为光信号，并将所述光信号进行发送；其中，所述预设接口包括：XFI接口、MII接口、GMII接口、RGMII接口、SGMII接口、Serdes接口、XAUI接口或RXAUI接口。
11.如权利要求9所述的音频数据的发送方法，其特征在于，
所述发送设备将所述数据包发送给第一通信模块之后，还包括：
所述发送设备通过所述PHY芯片将所述数据包输出给所述RJ－45接口，通过所述RJ－45接口将所述数据包发送给接收设备；或者，
所述发送设备通过所述PHY芯片将所述数据包输出给所述RJ－45接口，通过所述RJ－45接口将所述数据包发送给交换机，所述交换机用于将所述数据包转发给所述接收设备；
其中，所述数据包包括：UDP数据包，TCP数据包或自定义数据包。
12.如权利要求10所述的音视数据的发送方法，其特征在于，
所述发送设备将所述数据包发送给第一通信模块之后，还包括：
所述发送设备通过所述光模块将所述数据包转换为光信号，并将所述光信号发送给接收设备；或者，
所述发送设备通过所述光模块将所述数据包转换为光信号，并将所述光信号发送给交换机，所述交换机用于将所述光信号转发给所述接收设备；
其中，所述数据包包括：UDP数据包，TCP数据包或自定义数据包。
13.如权利要求9所述的音频数据的发送方法，其特征在于，
所述接收设备包括：第一接收设备以及第二接收设备；
所述数据包包括：UDP数据包或TCP数据包；
所述发送设备将所述数据包发送给第一通信模块之后，还包括：
所述发送设备通过所述PHY芯片将所述UDP数据包或所述TCP数据包输出给所述RJ－45接口，通过所述RJ－45接口发送给交换机，所述交换机用于将所述UDP数据包或所述TCP数据包分别转发给所述第一接收设备以及所述第二接收设备。
14.如权利要求10所述的音频数据的发送方法，其特征在于，
所述接收设备包括：第一接收设备以及第二接收设备；
所述数据包包括：UDP数据包或TCP数据包；
所述发送设备将所述数据包发送给第一通信模块之后，还包括：
所述发送设备通过所述光模块将所述UDP数据包或所述TCP数据包转换为光信号，并将所述光信号发送给交换机，所述交换机用于将所述光信号转发给所述第一接收设备以及所述第二接收设备。
15.一种音频数据的接收方法，其特征在于，
接收设备通过第二通信模块获取数据包；所述第二通信模块的传输速率不低于第二阈值；
所述接收设备将所述数据包解封装，获得音频数据。
16.如权利要求15所述的音频数据的接收方法，其特征在于，
所述第二通信模块包括：电模块；所述电模块包括：PHY芯片以及RJ－45接口；
所述接收设备通过第二通信模块获取数据包，包括：
所述接收设备通过所述RJ－45接口接收由发送设备发送的或交换机转发的数据包，并传输给所述PHY芯片；
其中，所述电模块的传输速率不低于所述第二阈值；所述数据包包括：UDP数据包，TCP数据包或自定义数据包。
17.如权利要求15所述的音频数据的接收方法，其特征在于，
所述第二通信模块包括：光模块；
所述接收设备通过第二通信模块获取数据包，包括：
所述接收设备通过所述光模块将接收的由发送设备发送的或交换机转发的光信号转换成数据包；
其中，所述光模块的传输速率不低于所述第二阈值；所述数据包包括：UDP数据包，TCP数据包或自定义数据包。
18.如权利要求15所述的音频数据的接收方法，其特征在于，
所述第二通信模块集成在所述第二集成电路中；所述第二通信模块用于将所述数据包输出到所述第二集成电路；所述数据包包括：UDP数据包，TCP数据包或自定义数据包。
19.如权利要求15所述的音频数据的接收方法，其特征在于，
所述接收设备包括：转换芯片以及第二集成电路；所述转换芯片与所述第二集成电路分别独立集成在所述接收设备；
当所述第二集成电路为FPGA芯片时，
所述接收设备将所述数据包解封装，获得音频数据，包括：
所述接收设备通过所述FPGA芯片基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在所述FPGA芯片上的音频接口将所述音频数据输出到所述转换芯片；其中，所述音频接口包括：I2S接口或SPIDF接口；所述转换芯片，用于通过所述转换芯片上的输出接口将所述音频数据输出给播放设备；所述输出接口，包括：HDMI接口、DVI接口、Type－C接口、DP接口、USB接口、MIPI接口或VGA接口；
或者，
所述接收设备通过所述FPGA芯片基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过所述音频接口将所述音频数据输出到所述转换芯片，或者，
所述接收设备通过所述FPGA芯片基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过所述音频接口将所述音频数据输出到所述转换芯片，或者，
当所述第二集成电路为ASIC芯片时，
所述接收设备将所述数据包解封装，获得音频数据，包括：
所述接收设备通过所述ASIC芯片基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在所述ASIC芯片上的音频接口将所述音频数据输出到所述转换芯片，或者，
所述接收设备通过所述ASIC芯片基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过所述音频接口将所述音频数据输出到所述转换芯片，或者，
所述接收设备通过所述ASIC芯片基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过所述音频接口将所述音频数据输出到所述转换芯片。
20.如权利要求15或18所述的音频数据的接收方法，其特征在于，
所述接收设备包括：转换芯片以及第二集成电路；所述转换芯片集成在所述第二集成电路的内部；
当所述第二集成电路为FPGA芯片时，
所述接收设备将所述数据包解封装，获得音频数据，包括：
所述接收设备通过所述FPGA芯片基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在所述FPGA芯片上的音频接口将所述音频数据输出到所述转换芯片；其中，所述音频接口包括：I2S接口或SPIDF接口；所述转换芯片，用于通过所述转换芯片上的输出接口将所述音频数据输出给播放设备；所述输出接口，包括：HDMI接口、DVI接口、Type－C接口、DP接口、USB接口、MIPI接口或VGA接口；
或者，
所述接收设备通过所述FPGA芯片基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过所述音频接口将所述音频数据输出到所述转换芯片；或者，
所述接收设备通过所述FPGA芯片基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过所述音频接口将所述音频数据输出到所述转换芯片；或者，
当所述第二集成电路为ASIC芯片时，
所述接收设备将所述数据包解封装，获得音频数据，包括：
所述接收设备通过所述ASIC芯片基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据，通过集成在所述ASIC芯片上的音频接口将所述音频数据输出到所述转换芯片；或者，
所述接收设备通过所述ASIC芯片基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得音频数据，通过所述音频接口将所述音频数据输出到所述转换芯片；或者，
所述接收设备通过所述ASIC芯片基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得音频数据，通过所述音频接口将所述音频数据输出到所述转换芯片。
21.如权利要求15所述的音频数据的接收方法，其特征在于，
所述接收设备包括：第二集成电路；
当所述第二集成电路为FPGA芯片时，
所述接收设备将所述数据包解封装，获得音频数据，包括：
所述接收设备通过所述FPGA芯片基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得音频数据；或者，
所述接收设备通过所述FPGA芯片基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得所述音频数据；或者，
所述接收设备通过所述FPGA芯片基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得所述音频数据；或者，
当所述第二集成电路为ASIC芯片时，
所述接收设备将所述数据包解封装，获得音频数据，包括：
所述接收设备通过所述ASIC芯片基于UDP通信协议将UDP数据包解封装，获得所述音频数据；或者，
所述接收设备通过所述ASIC芯片基于TCP通信协议将TCP数据包解封装，获得所述音频数据；或者，
所述接收设备通过所述ASIC芯片基于自定义通信协议将自定义数据包解封装，获得所述音频数据。
22.如权利要求21所述的音频数据的接收方法，其特征在于，
所述接收设备将所述数据包解封装，获得音频数据之后，还包括：
所述接收设备通过集成在所述第二集成电路的音频接口将所述音频数据输出给播放设备；所述音频接口包括：SPIDF接口或I2S接口。
23.如权利要求21所述的音频数据的接收方法，其特征在于，
所述接收设备包括：数模转换器；
所述接收设备将所述数据包解封装，获得音频数据之后，还包括：
所述接收设备将所述音频数据通过所述数模转换器转换为模拟数据，通过所述数模转换器的音频输出接口所述模拟数据输出给播放设备；所述音频输出接口包括：5.1声道音频输出接口、7.1声道音频输出接口或左右声道音频输出接口。
24.一种发送设备，其特征在于，包括：
第一集成电路和与所述第一集成电路耦合的第一通信模块；所述第一集成电路用于将通过音频接口获取的音频数据基于通信协议封装成数据包；所述第一通信模块，用于将所述数据包进行发送；所述第一通信模块的传输速率不低于第一阈值。
25.一种接收设备，其特征在于，包括：
第二通信模块及第二集成电路；所述第二通信模块用于获取数据包；所述第二集成电路用于将所述数据包解封装为音频数据；所述第二通信模块与第二集成电路连接；所述第二通信模块的传输速率不低于第二阈值。
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