CN112086749A - 用于电子产品的内置式信号传输装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了提供一种用于电子产品的内置式信号传输装置及其制造方法,所述内置式信号传输装置用于一电子产品,所述内置式信号传输装置包括一封装体、一信号传输元件、一能量转换元件以及以电容,其中所述信号传输元件和所述能量转换元件电性连接并被封装于所述封装体的内部,其中所述电容被电性设置于所述封装体的内部且位于所述信号传输元件和所述能量转换元件之间。本发明所述的内置式信号传输装置相对于现有技术而言,无需增加新的电子元件即可避免该电子产品产生噪音的现象。
Description
技术领域
本发明涉及无线设备通信领域,具体而言,本发明涉及一种用于电子产品并且能够保持信号传输能量的内置式信号传输装置及其制造方法。
背景技术
随着电子技术的发展和信息时代的来临,电子产品的功能也随之越来越丰富,并且在未来的发展中会越发根据人们的使用需求而将越来越多的功能整合于同一便携式电子产品中,从而在优化人们的生活方式的同时,也能提高人们的生活质量和工作效率。
而目前,很多的便携式电子产品均兼具语音通话和信号传输的功能,从而为使用者提供信息接收的同时也能让使用者通过电子产品实现与外部的即时沟通。比如手机、智能手表、智能穿戴设备等,其产品均内置信号接收模块(比如天线模块或蓝牙模块等)和语音通话模块(比如能量转换元件等)。同时,为了产品的外形美观,以及符合大众对电子产品的尺寸和重量日益精巧的要求,电子产品中的多种功能模块往往被集成为一个整体结构而被内置于电子产品的外壳内。
其中,若天线模块被设置在整体结构的外部,那么该天线模块的能量传输基本都在该整体结构的外部。而在电子产品中,语音通话模块和信号接收模块通常被设置为一个整体结构,而天线模块被放置于该整体结构的内部。使用过程中,该天线模块是通过能量包络线耦合到能量转换元件的电信号放大器上,比如MOS管上,因此,该天线模块产生的能量波是在该整体结构的内部传输,而不是正常的通过振动来开启MOS管的电信号,因此相对于天线模块被设置于整体结构的外部而言,该天线模块在内部传输的过程中会产生反弹而导致该整体结构内部的能量不均衡,从而产生咝咝啦啦的杂音,这种咝咝啦啦的杂音不仅会影响正常的信号传输效果,也会损害对电子产品的使用寿命,同时还会直接降低使用者对该电子产品的体验感。
发明内容
本发明的一个优势在于提供一种内置式信号传输装置及其制造方法,用于一电子产品,所述内置式信号传输装置能有效保持信号传输元件的信号传输能量,从而改善所述电子产品产生杂音的问题。
本发明的一个优势在于提供一种内置式信号传输装置及其制造方法,其中所述内置式信号传输装置结构简单,在现有技术中的信号传输装置的基础上无需增加新的元件即可避免该电子产品产生噪音的现象,因此有利于降低该内置式信号传输装置的生产成本。
本发明的一个优势在于提供一种内置式信号传输装置及其制造方法,其中所述内置式信号传输装置制造过程简单,在现有制造信号传输装置的基础上无需增加新的工艺步骤即可同时实现对信号传输能量的保持和对信号传输效果的控制,因此能够提高所述内置式信号传输装置的生产效率。
本发明的一个优势在于提供一种内置式信号传输装置及其制造方法,其中所述内置式信号传输装置通过将信号传输元件设置于其内从而将信号传输元件和能量转换元件形成一整体结构,因此有利于控制该整体结构的形状和尺寸,以使该内置式信号传输装置能够适应不同类型的电子产品,从而能够提高该内置式信号传输装置的适用范围。
本发明的一个优势在于提供一种内置式信号传输装置及其制造方法,其中所述内置式信号传输装置通过电解电容的位置改变,使所述内置式信号传输装置同时达到了能量存储作用和保持信号传输元件的能量保持作用,在不增加制造成本的前提下一举两得,实现电子元件的高效利用。
本发明的一个优势在于提供一种内置式信号传输装置及其制造方法,其中所述内置式信号传输装置只控制所述内置式信号传输装置的内部各元件的相对位置关系而不要求其内部各元件的绝对位置关系,因此在制造过程中有利于根据实际情况对所述内置式信号传输装置的内部各元件的具体位置进行调整。
本发明的一个优势在于提供一种内置式信号传输装置,其中所述内置式信号传输装置由于被设置于其内的各电子元件的绝对位置可以被任意设置,因此可以实际情况对该内置式信号传输装置的整体尺寸进行调整,从而进一步提高所述内置式信号传输装置的尺寸调整性。
为达上述至少一优势,本发明提供一种内置式信号传输装置,用于一电子产品,所述内置式信号传输装置包括一封装体、一信号传输元件、一能量转换元件以及一电容,其中所述信号传输元件和所述能量转换元件电性连接并被封装于所述封装体的内部,其中所述电容被电性设置于所述封装体的内部且位于所述信号传输元件和所述能量转换元件之间。
在其中一些实施例中,进一步包括至少一电性连接元件,所述电性连接元件被电性封装于所述封装体的内部且所述信号传输元件和所述能量转换元件通过所述电性连接元件电性连接。
在其中一些实施例中,所述电性连接元件被设置为一能量包络线,所述能量转换元件通信设置有一MOS管,所述电性连接元件通过连接所述能量转换元件中的所述MOS管从而将所述信号传输元件和所述能量转换元件电性连接。
在其中一些实施例中,所述电容被设置为一电解电容。
在其中一些实施例中,所述能量转换元件被设置为一麦克风。
在其中一些实施例中,所述信号传输元件被实施为一WIFI传输模块。
在其中一些实施例中,所述电子产品为一智能手机。
本发明进一步提供一种内置式信号传输装置的制造方法,用于制造一内置式信号传输装置,所述内置式信号传输装置的制造方法包括步骤:
1001:提供一信号传输元件和一能量转换元件,将所述信号传输元件和所述能量转换元件电性连接;
1002:设置一电容,将所述电容电性设置于所述信号传输元件和所述能量转换元件之间;以及
1003:设置一封装体,将所述信号传输元件、所述能量转换元件以及所述电容电性封装于所述封装体,以形成所述内置式信号传输装置。
在其中一些实施例中,所述步骤1001进一步包括步骤:
10011:提供一电性连接元件,通过所述电性连接元件将所述信号传输元件和所述能量转换元件电性连接,以使所述信号传输元件产生的电磁场传递至所述能量转换元件。
在其中一些实施例中,所述电容为电解电容。
通过对随后的描述和附图的理解,本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
本发明的这些和其它目的、特点和优势,通过下述的详细说明,附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
图1为现有技术中的内置式信号传输装置的连接示意图。
图2为本发明所述的内置式信号传输装置的连接结构示意图。
图3为本发明所述的内置式信号传输装置的设置方法的步骤示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
可以理解的是,术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”,即在一个实施例中,一个元件的数量可以为一个,而在另外的实施例中,该元件的数量可以为多个,术语“一”不能理解为对数量的限制。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
如图2和图3所示,本发明主要提供一种内置式信号传输装置10,所述内置式信号传输装置10被设置于一电子产品,从而为所述电子产品提供信号的接收和传递。在本发明所述的内置式信号传输装置10的第一实施例中,所述内置式信号传输装置10包括一封装体15、一信号传输元件11以及一能量转换元件12,其中所述信号传输元件11和所述能量转换元件12被封装于所述封装体15的内部且所述信号传输元件11与所述能量转换元件12电性连接,从而将所述信号传输元件11的电磁场传递至所述能量转换元件12。
详细而言,在本发明的第一实施例中,所述内置式信号传输装置10进一步包括至少一电性连接元件14,所述电性连接元件14被电性连接于所述信号传输元件11与所述能量转换元件12之间,从而将所述信号传输元件11的电磁场传递至所述能量转换元件12。更进一步地,所述能量转换元件12通信设置有一MOS管1211,所述电性连接元件14通过所述MOS管1211将所述信号传输元件11的电磁场传输至所述能量转换元件12。
具体而言,在本发明的第一实施例中,所述电性连接元件14被实施为一能量包络线141,通过所述能量包络线141将所述信号传输元件11的电磁场传递至所述能量转换元件12。
所述内置式信号传输装置10进一步包括有一电容13,所述电容13被电性设置于所述封装体15的内部且位于所述信号传输元件11与所述能量转换元件12之间,从而改变所述信号传输元件11的电磁场的能量波形的形状,以使所述信号传输元件11传递至所述能量转换元件12的电磁场不受干扰,从而避免所述内置式信号传输装置10在工作过程中产生咝咝啦啦杂音的现象。
优选地,所述电容13被设置为一电解电容131,所述电解电容131的内部设置有铝箔,由于所述电解电容131的容量较大,因此将所述内置式信号传输装置10中的所述电容13设置为所述电解电容131能够提高对所述内置式信号传输装置10的储能效果。
在本发明所述的内置式信号传输装置10的第一实施例中,由于设置了所述电解电容131,因此可以为所述内置式信号传输装置10提供相对强大的储能作用;同时,由于将所述电解电容131设置于所述信号传输元件11和所述能量转换元件12之间,因此能够在所述信号传输元件11和所述能量转换元件12之间形成遮挡效果,从而改变所述信号传输元件11形成的电磁场的能量波形形状,从而使所述信号传输元件11在与所述能量转换元件12配合工作的过程中不会产生咝咝啦啦的杂音,同时提高所述电子产品的信号传输效果以及用户对所述电子产品的使用体验感。
除此以外,本领域技术人员可以根据实际情况对所述电容13的类型进行改变,比如采用其他类型的电容13等,只要在本发明上述揭露的基础上,采用了与本发明相同或近似的技术方案,解决了与本发明相同或近似的技术问题,并且达到了与本发明相同或近似的技术效果,都属于本发明的保护范围之内,本发明的具体实施方式并不以此为限。
进一步地,在本发明的第一实施例中,所述能量转换元件12被设置为一麦克风121,所述内置式信号传输装置10通过所述麦克风121将声音信号转换为电信号,从而使所述内置式信号传输装置10能够实现对声音的传输,进而使用者可以通过所述内置式信号传输装置10实现语音通话。
优选地,在本发明所述的内置式信号传输装置10的第一实施例中,所述信号传输元件11被实施为一WIFI传输模块111,所述WIFI传输模块111被通信设置于所述封装体15的内部,以使所述内置式信号传输装置10能够实现信号的传输。
更进一步地,在本发明的第一实施例中,所述电子产品被实施为一智能手机。
作为本发明所述的内置式信号传输装置10的第一实施例的一种变形,本领域技术人员可以根据实际情况对所述能量转换元件12、所述信号传输元件11和/或所述电子产品进行变更或修改,比如将所述信号传输元件11实施为一蓝牙模块和/或将所述电子产品设置为智能手表或其他智能穿戴设备等。换言之,只要在本发明上述揭露的基础上,采用了与本发明相同或近似的技术方案,解决了与本发明相同或近似的技术问题,并且达到了与本发明相同或近似的技术效果,都属于本发明的保护范围之内,本发明的具体实施方式并不以此为限。
此外,如图3所示,本发明进一步提供一内置式信号传输装置10的制造方法,用于制造一内置式信号传输装置10而使其能够用于一电子产品,所述内置式信号传输装置10的制造方法包括以下步骤:
1001:提供一信号传输元件11和一能量转换元件12,将所述信号传输元件11和所述能量转换元件12电性连接;
1002:设置一电容13,所述电容13被电性设置于所述信号传输元件11和所述能量转换元件12之间;以及
1003:设置一封装体15,将所述信号传输元件11、所述能量转换元件12以及所述电容13电性封装于所述封装体15,以形成所述内置式信号传输装置10。
其中,在所述步骤1001中,所述信号传输元件11被设置为一信号传输模块,用于对信号进行传输,从而使所述能量转换元件12能够将接收到的信号转换成所需求的信号,比如将信号转换为声音等。
进一步地,所述步骤1001进一步包括步骤:
10011:提供一电性连接元件14,将所述信号传输元件11和所述能量转换元件12通过所述电性连接元件14电性连接,从而将所述信号传输元件11的电磁场传递至所述能量转换元件12。
优选地,在本发明所述的内置式信号传输装置10的制造方法中,所述电性连接元件14被实施为一能量包络线141,通过所述能量包络线141将所述信号传输元件11的电磁场传递至所述能量转换元件12。
也就是说,在本发明所述的内置式信号传输装置10的制造方法中,首先将所述信号传输元件11和所述能量转换元件12通过所述电性连接元件14(即所述能量包络线141)电性连接,然后将所述电容13电性设置于所述信号传输元件11和所述能量转换元件12之后,再将所述信号传输元件11、所述能量转换元件12以及所述能量包络线141封装于所述封装体15,从而使所述信号传输元件11、所述能量转换元件12、所述电性连接元件14以及所述电容13被封装为一整体结构,以适于形成所述内置式信号传输装置10。
更进一步地,在本发明所述的内置式信号传输装置10的制造方法中,所述电容13被设置为一电解电容131,由于所述电解电容131具有大容量的性能,因此通过在所述内置式信号传输装置10中使用所述电解电容131能够提高所述内置式信号传输装置10的储能效果。
此外,由于在所述信号传输元件11和所述能量转换元件12中增设了所述电容13,因此能够改变所述信号传输元件11传递至所述能量转换元件12的电磁场的能量波形的形状,以使所述信号传输元件11传递至所述能量转换元件12的电磁场不受干扰,从而避免所述内置式信号传输装置10在工作过程中产生咝咝啦啦杂音的现象。
换句话说,本发明所述的内置式信号传输装置10的制造方法相对于现有技术中的信号传输装置的制造方法而言,并不会增加额外的元件,也不会增加额外的制造步骤,更无须采用新的制造工艺,即可制造出相对于现有技术中的信号传输装置而言信号更加清晰稳定的所述内置式信号传输装置10,因此本发明所述的内置式信号传输装置10的制造方法能够提高所述内置式信号传输装置10的信号传输效果而并不增加其制造成本,因此,本发明所述的内置式信号传输装置10的制造方法具有广阔的市场前景和适用面。
优选地,在本发明所述的内置式信号传输装置10的制造方法第一实施例中,所述信号传输元件11被实施为一WIFI传输模块111,所述WIFI传输模块111被通信设置于所述封装体15的内部,以使所述内置式信号传输装置10能够实现信号的传输。
进一步地,在本发明所述的内置式信号传输装置10的制造方法的第一实施例中,所述能量转换元件12被设置为一麦克风121,所述内置式信号传输装置10通过所述麦克风121将声音信号转换为电信号,从而使所述内置式信号传输装置10能够实现对声音的传输,进而使用者可以通过所述内置式信号传输装置10实现语音通话。
更进一步地,在本发明的第一实施例中,所述电子产品被实施为一智能手机。
除此以外,本领域技术人员可以根据实际情况对所述内置式信号传输装置10的制造方法中的所述信号传输元件11、所述能量转换元件12以及所述电性连接元件14的具体类型进行全部或部分改变。换句话说,只要在本发明上述揭露的基础上,采用了与本发明相同或近似的技术方案,解决了与本发明相同或近似的技术问题,并且达到了与本发明相同或近似的技术效果,都属于本发明的保护范围之内,本发明的具体实施方式并不以此为限。
本领域的技术人员应理解,上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明,在没有背离所述原理下,本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
Claims (10)
1.一种内置式信号传输装置,用于一电子产品,其特征在于,所述内置式信号传输装置包括一封装体、一信号传输元件、一能量转换元件以及一电容,其中所述信号传输元件和所述能量转换元件电性连接并被封装于所述封装体的内部,其中所述电容被电性设置于所述封装体的内部且位于所述信号传输元件和所述能量转换元件之间。
2.根据权利要求1所述的内置式信号传输装置,进一步包括至少一电性连接元件,所述电性连接元件被电性封装于所述封装体的内部且所述信号传输元件和所述能量转换元件通过所述电性连接元件电性连接。
3.根据权利要求2所述的内置式信号传输装置,其中所述电性连接元件被设置为一能量包络线,所述能量转换元件通信设置有一MOS管,所述电性连接元件通过连接所述能量转换元件中的所述MOS管从而将所述信号传输元件和所述能量转换元件电性连接。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的内置式信号传输装置,其中所述电容被设置为一电解电容。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的内置式信号传输装置,其中所述能量转换元件被设置为一麦克风。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的内置式信号传输装置,其中所述信号传输元件被实施为一WIFI传输模块。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的内置式信号传输装置,其中所述电子产品为一智能手机。
8.一种内置式信号传输装置的制造方法,用于制造一内置式信号传输装置,其特征在于,所述内置式信号传输装置的制造方法包括步骤:
1001:提供一信号传输元件和一能量转换元件,将所述信号传输元件和所述能量转换元件电性连接;
1002:设置一电容,将所述电容电性设置于所述信号传输元件和所述能量转换元件之间;以及
1003:设置一封装体,将所述信号传输元件、所述能量转换元件以及所述电容电性封装于所述封装体,以形成所述内置式信号传输装置。
9.根据权利要求8所述的内置式信号传输装置的制造方法,其中所述步骤1001进一步包括步骤:
10011:提供一电性连接元件,通过所述电性连接元件将所述信号传输元件和所述能量转换元件电性连接,以使所述信号传输元件产生的电磁场传递至所述能量转换元件。
10.根据权利要求8或9所述的内置式信号传输装置的制造方法,其中所述电容为电解电容。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201215 |