CN112086550A - 一种带内腔的led封装用石英聚焦透镜 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜，包括基座、位于所述基座上的LED芯片以及位于所述基座上且呈包裹状设于LED芯片外部的透镜，所述透镜呈半球形设置且平面一端向内凹陷设有芯片放置腔，所述LED芯片设于芯片放置腔内。本发明涉及LED封装技术领域，具体是提供了一种直接将深紫外LED芯片封装入打磨成带内腔结构的石英聚焦透镜内，既保证了透镜的使用，还可利用透镜自身的边缘形成围坝，具有结构简单，投入低，所需设备均为目前市面上现有设备，易于操作，适合于大规模、批量化生产，降低了生产成本，提高了出光效率的带内腔的LED封装用石英聚焦透镜。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，具体是指一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜。
背景技术
随着新冠疫情的不断发展，利用深紫外LED发出的紫外线杀毒已经成为了行业共识。但由于深紫外LED封装工艺的限制，必须采用带金属围坝的陶瓷基板作为LED的封装支架，而这种金属围坝的制造工艺复杂，生产周期长，成本高，此问题一直是行业发展的一个瓶颈。
发明内容
为解决上述现有难题，本发明提供了一种直接将深紫外LED芯片封装入打磨成带内腔结构的石英聚焦透镜内，既保证了透镜的使用，还可利用透镜自身的边缘形成围坝，具有结构简单，投入低，所需设备均为目前市面上现有设备，易于操作，适合于大规模、批量化生产，降低了生产成本，提高了出光效率的带内腔的LED封装用石英聚焦透镜。
本发明采取的技术方案如下：本发明一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜，包括基座、位于所述基座上的LED芯片以及位于所述基座上且呈包裹状设于LED芯片外部的透镜，所述透镜呈半球形设置且平面一端向内凹陷设有芯片放置腔，所述LED芯片设于芯片放置腔内，所述透镜平面一端的外周连接设于基座的相对外周处。
进一步地，所述透镜与芯片放置腔之间形成凹凸透镜。
进一步地，所述LED芯片为深紫外LED芯片。
进一步地，所述透镜为石英聚焦透镜。
进一步地，所述基座为陶瓷基板。
优选地，所述粘胶为环氧树脂结构胶，具有高粘度、附着力强的优点，固化的条件低，便于使用。
一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜的生产工艺，包括以下步骤：
S1：制作石英球，并准备与石英球直径相同的陶瓷基板；
S2：将石英球进行研磨抛光处理，然后将石英球加工成半球状的凹凸透镜；
S3：将凹凸透镜的平面一端向内部掏孔形成空腔，并对空腔内部表面进行研磨抛光处理成光滑表面，加工成带有芯片放置腔的凹凸透镜；
S4：将深紫外LED芯片安装在基座的中心处，将凹凸透镜的平面端与基座焊接相连；
S5：将基座及凹凸透镜放置于60-80℃的环境下固化30-40min，即可获得带内腔的LED封装用石英聚焦透镜。
采用上述结构本发明取得的有益效果如下：本方案一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜，摒弃现有技术中在使用透镜的基础上另加金属作为围坝，直接将深紫外LED芯片封装入打磨成带内腔结构的石英聚焦透镜内，既保证了透镜的使用，还可利用透镜自身的边缘形成围坝，具有结构简单，投入低，所需设备均为目前市面上现有设备，易于操作，适合于大规模、批量化生产，降低了生产成本，提高了出光效率的优点。
附图说明
图1是本发明一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜的整体结构示意图。
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
其中，1、基座，2、LED芯片，3、透镜，4、芯片放置腔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜，包括基座1、位于所述基座1上的LED芯片2以及位于所述基座1上且呈包裹状设于LED芯片2外部的透镜3，所述透镜3呈半球形设置且平面一端向内凹陷设有芯片放置腔4，所述LED芯片2设于芯片放置腔4内，所述基座1的直径与透镜3的直径相同，所述透镜3平面一端的外周粘接设于基座1的相对外周处。
其中，所述透镜3与芯片放置腔4之间形成凹凸透镜；所述LED芯片2为深紫外LED芯片；所述透镜3为石英聚焦透镜；所述基座1为陶瓷基板；所述透镜3与基座1为焊接相连。
一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜的生产工艺，包括以下步骤：
S1：制作石英球，并准备与石英球直径相同的陶瓷基板；
S2：将石英球进行研磨抛光处理，然后将石英球加工成半球状的凹凸透镜；
S3：将凹凸透镜的平面一端向内部掏孔形成空腔，并对空腔内部表面进行研磨抛光处理成光滑表面，加工成带有芯片放置腔的凹凸透镜；
S4：将深紫外LED芯片安装在基座的中心处，将凹凸透镜的平面端与基座焊接相连；
S5：将凹凸透镜与基座放置于60-80℃的环境下固化30-40min，即可获得带内腔的LED封装用石英聚焦透镜。
本方案一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜，摒弃现有技术中在使用透镜3的基础上另加金属作为围坝，直接将深紫外LED芯片封装入打磨成带内腔结构的石英聚焦透镜内，既保证了透镜3的使用，还可利用透镜3自身的边缘形成围坝，具有结构简单，投入低，且所需设备均为目前市面上现有设备，易于操作，适合于大规模、批量化生产，降低了生产成本，提高了出光效率的优点。
以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
Claims (7)
1.一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜，其特征在于：包括基座、位于所述基座上的LED芯片以及位于所述基座上且呈包裹状设于LED芯片外部的透镜，所述透镜呈半球形设置且平面一端向内凹陷设有芯片放置腔，所述LED芯片设于芯片放置腔内，所述透镜平面一端的外周连接设于基座的相对外周处。
2.根据权利要求1所述的一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜，其特征在于：所述透镜与芯片放置腔之间形成凹凸透镜。
3.根据权利要求1所述的一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜，其特征在于：所述LED芯片为深紫外LED芯片。
4.根据权利要求1所述的一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜，其特征在于：所述透镜为石英聚焦透镜。
5.根据权利要求1所述的一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜，其特征在于：所述基座为陶瓷基板。
6.根据权利要求1所述的一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜，其特征在于：所述透镜与基座为焊接相连。
7.一种带内腔的LED封装用石英聚焦透镜的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：制作石英球，并准备与石英球直径相同的陶瓷基板；
S2：将石英球进行研磨抛光处理，然后将石英球加工成半球状的凹凸透镜；
S3：将凹凸透镜的平面一端向内部掏孔形成空腔，并对空腔内部表面进行研磨抛光处理成光滑表面，加工成带有芯片放置腔的凹凸透镜；
S4：将深紫外LED芯片安装在基座的中心处，将凹凸透镜的平面端与基座焊接相连；
S5：将凹凸透镜与基座放置于60-80℃的环境下固化30-40min，即可获得带内腔的LED封装用石英聚焦透镜。
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