CN112086390A - 腔室开盖机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种在半导体真空传输系统中方便开盖的腔室开盖机构，包括：腔室主体；所述腔室主体具有容纳腔室以及通入所述容纳腔室的开口；可盖合在所述开口上的盖体；所述盖体可转动地连接所述腔室主体；具有第一连接端和第二连接端的气体弹簧；所述第一连接端可转动地连接所述腔室主体，所述第二连接端可转动地连接所述盖体；所述气体弹簧在所述盖体位于盖合位置时处于压缩状态并向上顶抵所述盖体。

Description

腔室开盖机构
技术领域
本发明涉及半导体真空传输系统领域，尤其涉及一种腔室开盖机构。
背景技术
在半导体真空传输系统中，为对真空设备进行维护调试，需要开盖清洁腔体及机器人的内部，移动机器人、机器人手臂或机器人末端执行器等操作。一般真空传输设备处于多台设备之间，周边设备高于真空传输设备，进而被限制了可操作空间。
真空传输设备的盖子直径可达900毫米，重量可达30公斤，盖子重，可操作空间小，对盖子直接拆装以及水平移动都不适合。
目前通常采用盖铰链进行定位，使得盖子可以绕支点方向旋转打开。通过手动操作提起盖子，通过盖子上的手柄，将盖子提起到完全垂直的位置。再使用安全销限位。但是因盖子质量大，开关盖子比较费力，而且此过程中全程不可放手，如中途意外放手存在因盖子自重而关闭，存在安全隐患，不仅夹伤操作人员，真空传输设备的密封面也会损伤，损伤设备。
另外，还有的盖子使用转动升降机顶部的手柄，通过转动手轮，将盖子旋转到90度的位置。盖子可以在转动中途停止，但是这种开盖方式因为齿轮的机械结构，需要较大的安装位置，而且内部结构为齿轮结构，通过开关盖子，齿轮产生摩擦，会产生一定量的污染粒子，制造成本较高。并且，这种开盖方式会因为关闭盖子的力度过大，密封圈受力挤压过度导致变形损害。
发明内容
鉴于上述不足，本发明的一个目的是在半导体真空传输系统中提供一种方便开盖的腔室开盖机构。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种腔室开盖结构，包括：
腔室主体；所述腔室主体具有容纳腔室以及通入所述容纳腔室的开口；
可盖合在所述开口上的盖体；所述盖体可转动地连接所述腔室主体；
具有第一连接端和第二连接端的气体弹簧；所述第一连接端可转动地连接所述腔室主体，所述第二连接端可转动地连接所述盖体；所述气体弹簧在所述盖体位于盖合位置时处于压缩状态并向上顶抵所述盖体。
作为一种优选的实施方式，所述第二连接端在所述盖体位于盖合位置时的高度高于所述第一连接端。
作为一种优选的实施方式，所述气体弹簧为氮气弹簧。
作为一种优选的实施方式，所述气体弹簧在所述盖体位于盖合位置时向上顶抵所述盖体的作用力大于所述盖体的重力。
作为一种优选的实施方式，在未受外力的情况下，所述盖体打开预定角度时所述气体弹簧与所述盖体处于力学平衡状态，所述预定角度为10度-30度。
作为一种优选的实施方式，所述腔室主体的上端固定设有基座；
所述盖体上固定设有连接板；所述连接板的一端通过枢转轴与所述基座可转动地连接；所述第二连接端可转动地连接所述连接板，所述第一连接端可转动地连接所述基座。
作为一种优选的实施方式，该腔室开盖机构还包括将所述盖体限位在打开位置的限位件。
作为一种优选的实施方式，所述盖体在所述打开位置的打开角度在90度以上。
作为一种优选的实施方式，所述限位件包括安全销；所述安全销在所述盖体位于打开位置时插入所述基座和所述连接板将所述盖体限位在所述打开位置。
作为一种优选的实施方式，该腔室开盖机构还设有可解锁的锁定机构；所述锁定机构用于将所述盖体锁定在盖合于所述腔室主体上。
有益效果：
本实施例所提供的腔室开盖结构设有气体弹簧，该气体弹簧在所述盖体位于盖合位置时处于压缩状态并向上顶抵所述盖体，进而在打开盖体时因气体弹簧的存在可以抵消部分盖体的重量，使得开盖更加省力。因此，本实施例的腔室开盖结构可以方便操作人员进行开盖
参照后文的说明和附图，详细公开了本发明的特定实施方式，指明了本发明的原理可以被采用的方式。应该理解，本发明的实施方式在范围上并不因而受到限制。
针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。
应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一个实施例所提供的腔室开盖结构俯视图；
图2是图1处于力学平衡下的侧视图；
图3是图2的部分结构示意图；
图4是图3处于盖合位置下的结构示意图；
图5是图1处于打开位置的侧视图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1至图5。本发明一个实施例提供一种腔室开盖结构，该腔室开盖可以应用在半导体真空传输系统中。具体的，该腔室开盖结构包括：腔室主体100；所述腔室主体100具有容纳腔室以及通入所述容纳腔室的开口102；可盖合在所述开口102上的盖体200；所述盖体200可转动地连接所述腔室主体100；具有第一连接端301和第二连接端302的气体弹簧300；所述第一连接端301可转动地连接所述腔室主体100，所述第二连接端302可转动地连接所述盖体200；所述气体弹簧300在所述盖体200位于盖合位置时处于压缩状态并向上顶抵所述盖体200。
本实施例所提供的腔室开盖结构设有气体弹簧300，该气体弹簧300在所述盖体200位于盖合位置时处于压缩状态并向上顶抵所述盖体200，进而在打开盖体200时因气体弹簧300的存在可以抵消部分盖体200的重量，使得开盖更加省力。因此，本实施例的腔室开盖结构可以方便操作人员进行开盖。
如图1、图4所示，盖体200具有盖合在腔室主体100上的盖合位置，以及如图5所示的打开位置。为方便操作，所述盖体200在所述打开位置的打开角度在90度以上。较佳的，盖体200在打开位置的打开角度在90度-100度。在本实施例中，盖体200在图2中的位置可以视为处于盖合位置和打开位置之间的中间位置。其中，腔室主体100的开口102可以为圆形开口102，盖体200可以为圆形盖体200。在盖体200的外壁上设有方便手动操作的把手202。
在本实施例中，所述气体弹簧300优选为氮气弹簧。为方便打开盖体200，并且避免盖体200过度挤压内部密封圈，气体弹簧300在盖合位置下处于顶抵盖体200的状态，从而抵消部分盖体200重量，避免过度挤压内部密封圈。如图4所示，所述第二连接端302在所述盖体200位于盖合位置时的高度高于所述第一连接端301。具体的，气体弹簧300的弹力方向为沿气体弹簧300的长度方向，从第一连接端301朝向第二连接端302。在盖合位置下，部分弹力的竖直分力抵消盖体200的重力。
在本实施例中，所述气体弹簧300在所述盖体200位于盖合位置时向上顶抵所述盖体200的作用力大于所述盖体200的重力。具体的，在未受外力的情况下，所述盖体200打开预定角度时所述气体弹簧300与所述盖体200处于力学平衡状态，其中，所述预定角度为10度-30度，例如预定角度可以为16度左右。
在本实施例中，所述腔室主体100的上端固定设有基座101。所述盖体200上固定设有连接板201。所述连接板201的一端通过枢转轴与所述基座101可转动地连接。所述第二连接端302可转动地连接所述连接板201，所述第一连接端301可转动地连接所述基座101。腔室主体100具有开口102的端部具有环形端面，基座101固定在该环形端面上。在盖体200的外壁一侧固定连接该连接板201。该连接板201可以包括固定连接盖体200的第一部分2011、以及与基座101可转动地连接的第二部分2012。第一部分2011和第二部分2012相固定连接。气体弹簧300的第一连接端301与连接板201(的第一部分2011)相铰接，第二连接端302与基座101相铰接。在盖体200从盖合位置向打开位置转动过程中，第一连接端301始终高于第二连接端302。
在本实施例中，该腔室开盖结构还包括将所述盖体200限位在打开位置的限位件。具体的，所述限位件包括安全销。所述安全销在所述盖体200位于打开位置时插入所述基座101和所述连接板201将所述盖体200限位在所述打开位置。为了方便开盖定位，基座101还可以设置限位结构。在盖体200从盖合位置旋转懂打开位置时连接板201接触到限位结构进而无需继续转动，此时将安全销插入基座101和连接板201，实现连接板201和基座101的相对位置固定。
在本实施例中，该腔室开盖结构还设有可解锁的锁定机构。所述锁定机构用于将所述盖体200锁定在盖合于所述腔室主体100上。锁定机构可以为安全锁，通过安全锁将盖体200锁定在腔室主体100上，维持闭合。通过打开或者安全锁，实现盖体200在盖合位置的锁定或释放。
其中，在将盖体200盖合在腔室主体100上时通过锁定机构将盖体200锁定，避免在气体弹簧300的作用力下自动打开。以力学平衡位置为16度左右为例，在打开安全锁释放盖体200后，无需人工施力，盖体200在气体弹簧300的作用下缓慢自动打开到16度左右位置停止，此时人工通过施力于把手202继续打开盖体200，将盖体200转动到被限位停止的打开位置。为安全考虑，通过安全销将盖体200保持在打开位置，保持完全开盖状态。
本文引用的任何数字值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说，如果阐述了一个部件的数量或过程变量(例如温度、压力、时间等)的值是从1到90，优选从20到80，更优选从30到70，则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。对于小于1的值，适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例，可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。
应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照所附权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为发明人没有将该主题考虑为所公开的发明主题的一部分。

Claims (10)

1.一种腔室开盖结构，其特征在于，包括：
腔室主体；所述腔室主体具有容纳腔室以及通入所述容纳腔室的开口；
可盖合在所述开口上的盖体；所述盖体可转动地连接所述腔室主体；
具有第一连接端和第二连接端的气体弹簧；所述第一连接端可转动地连接所述腔室主体，所述第二连接端可转动地连接所述盖体；所述气体弹簧在所述盖体位于盖合位置时处于压缩状态并向上顶抵所述盖体。
2.如权利要求1所述的腔室开盖机构，其特征在于，所述第二连接端在所述盖体位于盖合位置时的高度高于所述第一连接端。
3.如权利要求1所述的腔室开盖机构，其特征在于，所述气体弹簧为氮气弹簧。
4.如权利要求1所述的腔室开盖机构，其特征在于，所述气体弹簧在所述盖体位于盖合位置时向上顶抵所述盖体的作用力大于所述盖体的重力。
5.如权利要求4所述的腔室开盖机构，其特征在于，在未受外力的情况下，所述盖体打开预定角度时所述气体弹簧与所述盖体处于力学平衡状态，所述预定角度为10度-30度。
6.如权利要求1所述的腔室开盖机构，其特征在于，所述腔室主体的上端固定设有基座；
所述盖体上固定设有连接板；所述连接板的一端通过枢转轴与所述基座可转动地连接；所述第二连接端可转动地连接所述连接板，所述第一连接端可转动地连接所述基座。
7.如权利要求6所述的腔室开盖机构，其特征在于，还包括将所述盖体限位在打开位置的限位件。
8.如权利要求7所述的腔室开盖机构，其特征在于，所述盖体在所述打开位置的打开角度在90度以上。
9.如权利要求7所述的腔室开盖机构，其特征在于，所述限位件包括安全销；所述安全销在所述盖体位于打开位置时插入所述基座和所述连接板将所述盖体限位在所述打开位置。
10.如权利要求5所述的腔室开盖机构，其特征在于，还设有可解锁的锁定机构；所述锁定机构用于将所述盖体锁定在盖合于所述腔室主体上。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1924659A (zh) * 2005-08-31 2007-03-07 东京毅力科创株式会社 基板处理装置以及基板处理系统
KR20090090018A (ko) * 2008-02-20 2009-08-25 주성엔지니어링(주) 가스 스프링을 이용한 챔버 리드 개폐장치와 이를 이용한리드 개폐 방법
KR20180112633A (ko) * 2017-04-04 2018-10-12 주식회사 파인솔루션 전동실린더형 탑 리드 개폐 장치
CN212625527U (zh) * 2020-09-30 2021-02-26 上海广川科技有限公司 腔室开盖机构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1924659A (zh) * 2005-08-31 2007-03-07 东京毅力科创株式会社 基板处理装置以及基板处理系统
KR20090090018A (ko) * 2008-02-20 2009-08-25 주성엔지니어링(주) 가스 스프링을 이용한 챔버 리드 개폐장치와 이를 이용한리드 개폐 방법
KR20180112633A (ko) * 2017-04-04 2018-10-12 주식회사 파인솔루션 전동실린더형 탑 리드 개폐 장치
CN212625527U (zh) * 2020-09-30 2021-02-26 上海广川科技有限公司 腔室开盖机构

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