CN112084001A - 基于stm32芯片的仿真器 - Google Patents
基于stm32芯片的仿真器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112084001A CN112084001A CN202010711499.2A CN202010711499A CN112084001A CN 112084001 A CN112084001 A CN 112084001A CN 202010711499 A CN202010711499 A CN 202010711499A CN 112084001 A CN112084001 A CN 112084001A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- simulation
- circuit board
- pin
- cable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
- G06F9/44—Arrangements for executing specific programs
- G06F9/455—Emulation; Interpretation; Software simulation, e.g. virtualisation or emulation of application or operating system execution engines
- G06F9/45504—Abstract machines for programme code execution, e.g. Java virtual machine [JVM], interpreters, emulators
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F15/00—Digital computers in general; Data processing equipment in general
- G06F15/76—Architectures of general purpose stored program computers
- G06F15/78—Architectures of general purpose stored program computers comprising a single central processing unit
- G06F15/7807—System on chip, i.e. computer system on a single chip; System in package, i.e. computer system on one or more chips in a single package
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及一种基于STM32芯片的仿真器,其包括仿真线电路板和外壳;外壳包裹仿真线电路板,仿真线电路板包括ST-Link仿真芯片,ST-Link仿真芯片设置在所述仿真电路板的一侧,所述ST-Link仿真芯片的SWD-CLK引脚用以连接接口内的TX1-引脚,所述ST-Link仿真芯片的SWD-DIO引脚用以连接接口内TX1+引脚,仿真线电路板包括ST-Link仿真芯片,ST-Link仿真芯片的SWD-CLK引脚连接接口内的TX1-引脚,所述ST-Link仿真芯片的SWD-DIO引脚连接接口内TX1+引脚,进行数据传输,实现仿真器功能,仿真线电路板包括ST-Link仿真芯片,结构简单轻便,易于携带,并且具备了仿真功能,满足了用户的基本需求,在满足用户仿真功能的基本需求之后,还可以将该基于stm32的仿真器小型化,结构紧凑,便于和小型的开发板进行配合实现硬件实验开发的功能。
Description
技术领域
本发明涉及仿真器领域,尤其涉及一种基于STM32芯片的仿真器。
背景技术
众所周知,嵌入式程序通过终端编写完成后,都需要把程序下载到芯片中才能运行。因此程序下载是仿真器的一个功能,最重要的是仿真器可以进行程序的在线调试。当你程序比较复杂时,程序出了BUG只检查代码有时很难找到原因。使用仿真器的好处是可以观察变量、存储空间以及各个寄存器的内容,通过设置断点来判断程序的运行状态。
在硬件仿真过程中,仿真器是必不可少的,其通常包括USB口和高速JTAG/SWD接口,JTAG/SWD接口还需要通过配线连接转接板,用以将电脑编程后的程序经过仿真器下载至硬件板卡中,用以实现相应的功能。
在进行仿真时,将电脑中的嵌入式程序下载至硬件板卡中,需要仿真器、配线以及转接板,且仿真器的JTAG/SWD接口在和配线、转接板进行连接过程中,需要多次连接插拔,转接多次,存在更多不可靠因素,且JTAG/SWD接口存在20针脚的接口,故其体积较大,仿真器携带不便,且需要配线和转接板进行配合连接实现嵌入式程序的下载及仿真。
发明内容
为此,本发明提供一种基于STM32芯片的仿真器,可以实现程序的下载和在线调试,且体积较小,携带方便。
为实现上述目的,本发明提供一种基于STM32芯片的仿真器,包括:仿真线电路板和外壳;所述外壳包裹所述仿真线电路板,所述仿真线电路板包括ST-Link仿真芯片,所述ST-Link仿真芯片设置在所述仿真电路板的一侧,所述ST-Link仿真芯片的SWD-CLK引脚用以连接接口内的TX1-引脚,所述ST-Link仿真芯片的SWD-DIO引脚用以连接接口内TX1+引脚;所述外壳包括金属头、连接柄和连接线,所述仿真线电路板置于所述金属头的中间位置,所述仿真线电路板抵接在所述金属头的内侧壁上,与所述金属头的上下侧壁设置有间隙;所述连接柄的一端和所述金属头连接,所述连接柄的另一端连接所述连接线。
进一步地,该基于STM32芯片的仿真器还包括USB-HUB芯片,其设置在所述仿真电路板的另一侧,所述USB-HUB芯片与所述ST-Link仿真芯片连接,用以在仿真器接入母口后将一个接口的输入扩展为与所述ST-Link仿真芯片连接的接口和TYPE C接口。
进一步地,所述金属头和所述仿真线电路板构成TYPE C接口。
进一步地,所述金属头的截面为长方形结构,且所述金属头的相邻表面平滑过渡。
进一步地,所述连接柄为扁平长方体,所述连接柄的两端面均设置有斜坡,所述斜坡与水平面的夹角为2-5度。
进一步地,所述连接线包括第一线缆和第二线缆,所述第一线缆和第二线缆顺次连接,所述第一线缆和所述第二线缆同轴设置,所述第二线缆的一端连接在所述第一线缆,所述第二线缆的另一端连接终端设备的公口。
进一步地,所述金属头的尺寸为12mm×12mm×4.46mm。
进一步地,所述连接柄的长度为24-26mm。
进一步地,所述第一线缆的直径为7mm,所述第一线缆的长度为5mm。
进一步地,所述接口为STM32芯片,所述STM32芯片内设置有TX1-引脚和TX1+引脚。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于,仿真线电路板包括ST-Link仿真芯片,ST-Link仿真芯片的SWD-CLK引脚连接接口内的TX1-引脚,所述ST-Link仿真芯片的SWD-DIO引脚连接接口内TX1+引脚,进行数据传输,实现仿真器功能,仿真线电路板包括ST-Link仿真芯片,结构简单轻便,易于携带,并且具备了仿真功能,满足了用户的基本需求,在满足用户仿真功能的基本需求之后,还可以将该基于stm32的仿真器小型化,结构紧凑,便于和小型的开发板进行配合实现硬件实验开发的功能。
进一步地,本发明实施例提供的仿真器功能丰富,便于用户根据实际需要进行选择,该结构既可以用作TYPE-C常规数据线又可以作为仿真器,不但结构紧凑,小巧,且功能丰富。
进一步地,本发明实施例中的仿真器实际为一根连接线,且采用一根连接线的方式减少连接插拔的次数,外壳为一体连接,无需插拔,提高连接的稳定性及抗干扰性,也提高了数据传输的可靠性。
进一步地,本发明实施例提供的基于stm32的仿真器是通过该仿真器对STM32芯片进行程序设计,实现硬件控制,通过该仿真器实现对stm32芯片的烧录和仿真,还可以通过仿真器对仿真电路板内的ST-Link芯片进行固件升级,丰富其功能。
附图说明
图1为本发明实施例提供的基于STM32芯片的仿真器的第一端面结构示意图;
图2为本发明实施例提供的基于STM32芯片的仿真器中仿真线电路板的单面透视结构示意图;
图3为本发明实施例提供的基于STM32芯片的仿真器的立体结构示意图;
图4为本发明实施例提供的基于STM32芯片的仿真器的前视图;
图5为本发明实施例提供的基于STM32芯片的仿真器的侧视图;
图6为本发明实施例提供的基于STM32芯片的仿真器的后视图;
图7为本发明实施例提供的基于STM32芯片的仿真器的第二端面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的和优点更加清楚明白,下面结合实施例对本发明作进一步描述;应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,并不用于限定本发明。
下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是,这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理,并非在限制本发明的保护范围。
需要说明的是,在本发明的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,还需要说明的是,在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言,可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1和图2所示,本发明实施例提供的基于stm32的仿真器包括仿真线电路板10和外壳20,仿真线电路板可以为PCB,外壳20包裹仿真线电路板10,仿真线电路板10包括ST-Link仿真芯片100和USB-HUB芯片200,ST-Link仿真芯片100设置在仿真线电路板10的一侧,USB-HUB芯片200设置在仿真线电路板10的另一侧,ST-Link仿真芯片100的SWD-CLK引脚连接接口内的TX1-引脚,所述ST-Link仿真芯片100的SWD-DIO引脚连接接口内TX1+引脚;在实际应用过程中,SWD-CLK引脚连接TX1-引脚,SWD-DIO引脚连接TX1+引脚就可以完全实现仿真器功能,实现数据的传输。
具体而言,仿真线电路板10包括ST-Link仿真芯片100,ST-Link仿真芯片100的SWD-CLK引脚连接接口内的TX1-引脚,所述ST-Link仿真芯片100的SWD-DIO引脚连接接口内TX1+引脚,进行数据传输,实现仿真器功能,本发明实施例中的基于stm32的仿真器相对于现有技术中的仿真器,结构简单轻便,易于携带,并且具备了仿真功能,满足了用户的基本需求,在满足用户仿真功能的基本需求之后,还可以将该基于stm32的仿真器小型化,结构紧凑,便于和小型的开发板进行配合实现硬件实验开发的功能。
具体而言,本发明实施例中还包括USB-HUB芯片200,一个USB-A型公口内部的仿真线电路板10集成USB2.0HUB和ST-Link仿真芯片100,TYPE-C端输出标准USB2.0和ST-Link仿真数据接口,使得本发明实施例提供的仿真器功能丰富,便于用户根据实际需要进行选择,该结构既可以用作TYPE-C常规数据线又可以作为仿真器,不但结构紧凑,小巧,且功能丰富。
如图3-图7所示,所述外壳20包括金属头210、连接柄220和连接线230,所述仿真线电路板10置于所述金属头210的中间位置,所述仿真线电路板10抵接在所述金属头210的内侧壁上,与所述金属头210的上下侧壁设置有间隙;所述连接柄220的一端和所述金属头210连接,所述连接柄220的另一端连接所述连接线230。连接线230包括第一线缆231和第二线缆232,所述第一线缆231和第二线缆232顺次连接,所述第一线缆231和所述第二线缆232同轴设置,所述第二线缆232的一端连接在所述第一线缆231,所述第二线缆232的另一端连接终端设备的公口。,
具体而言,仿真线电路板10置于金属头210的中间位置,且其抵接在金属头210的内侧壁上,实现仿真线电路板10的固定,使其在外壳20内连接牢固,另外,连接柄220的一端和所述金属头210连接,所述连接柄220的另一端连接所述连接线230。连接线230包括第一线缆231和第二线缆232,所述第一线缆231和第二线缆232顺次连接,所述第一线缆231和所述第二线缆232同轴设置,所述第二线缆232的一端连接在所述第一线缆231,所述第二线缆232的另一端连接终端设备的公口,连接柄220与金属头210连接,金属头210、连接柄220以及连接线230构成的外壳对其内部设置的仿真线电路板10进行保护,且将电路板上延伸出来的导线进行保护,连接线230为同轴设置的第一线缆231和第二线缆232,本实施例中的仿真器实际为一根连接线,且采用一根连接线的方式减少连接插拔的次数,外壳为一体连接,无需插拔,提高连接的稳定性及抗干扰性,也提高了数据传输的可靠性。
继续参照图3-图7,所述金属头210的截面为长方形结构,且所述金属头210的相邻表面平滑过渡。所述连接柄220为扁平长方体,所述连接柄220的两端面均设置有斜坡,所述斜坡与水平面的夹角为2-5度。所述金属头210的尺寸为12mm×12mm×4.46mm。所述连接柄220的长度为24-26mm,所述连接柄的宽度为15.9mm。所述第一线缆231的直径为7mm,所述第一线缆231的长度为5mm。
具体而言,金属头210的相邻表面平滑过渡,使其与用户的接触更为平顺,避免对用户在使用过程中造成损伤,或是由于硬接触对金属头210造成损伤,破坏其功能。连接柄220采用扁平长方体结构,符合其内部设置的仿真线电路板10的形状和结构,并且便于用户抓握,易于拿取。所述连接柄220的两端面均设置有斜坡,斜坡与水平面的夹角为2-5度,具体可以是3度,采用在端面处设置斜坡,使其与用户接触更为柔和,防止对用户造成人身伤害,防止刮伤或割伤。在实际应用过程中,仿真线电路板10的尺寸为27.88mm×12.47mm,根据仿真电路板10的实际尺寸将其置于金属头210和连接柄220内,利用金属头210实现连接,利用连接柄220进行保护,且整体结构尺寸较小,结构紧凑,使得基于stm32的仿真器体积不大,便于携带。
本发明实施例提供的基于stm32的仿真器,所述接口为STM32芯片的接口,所述STM32芯片内设置有TX1-引脚和TX1+引脚。
具体而言,本发明实施例提供的基于stm32的仿真器是通过该仿真器对STM32芯片进行程序设计,实现硬件控制,通过该仿真器实现对stm32芯片的烧录和仿真,stm32芯片可以包括多种,其为一个系列的芯片,本领域技术人员可以理解的是,还可以通过仿真器对仿真电路板内的ST-Link芯片进行固件升级,丰富其功能。
具体而言,所述金属头210和所述仿真线电路板10构成TYPE C接口,其外观与普通TYPE-C数据线一样,除具有仿真功能外,同时可作USB2.0数据线使用。本发明实施例提供的仿真器,将常规仿真器进行了技术改进,把原有较大尺寸改小,由于改进后的采用TYPE-C结构,与现有电脑、手机接口一致,带来了使用方便、可靠。
至此,已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案,但是,本领域技术人员容易理解的是,本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下,本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换,这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并不用于限制本发明;对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,包括:仿真线电路板和外壳;
所述外壳包裹所述仿真线电路板,所述仿真线电路板包括ST-Link仿真芯片,所述ST-Link仿真芯片设置在所述仿真电路板的一侧,
所述ST-Link仿真芯片的SWD-CLK引脚用以连接接口内的TX1-引脚,所述ST-Link仿真芯片的SWD-DIO引脚用以连接接口内TX1+引脚;
所述外壳包括金属头、连接柄和连接线,所述仿真线电路板置于所述金属头的中间位置,所述仿真线电路板抵接在所述金属头的内侧壁上,与所述金属头的上下侧壁设置有间隙;所述连接柄的一端和所述金属头连接,所述连接柄的另一端连接所述连接线。
2.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,还包括USB-HUB芯片,其设置在所述仿真电路板的另一侧,所述USB-HUB芯片与所述ST-Link仿真芯片连接,用以在仿真器接入母口后将一个接口的输入扩展为与所述ST-Link仿真芯片连接的接口和TYPE C接口。
3.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述金属头和所述仿真线电路板构成TYPE C接口。
4.根据权利要求3所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述金属头的截面为长方形结构,且所述金属头的相邻表面平滑过渡。
5.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述连接柄为扁平长方体,所述连接柄的两端面均设置有斜坡,所述斜坡与水平面的夹角为2-5度。
6.根据权利要求3所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述连接线包括第一线缆和第二线缆,所述第一线缆和第二线缆顺次连接,所述第一线缆和所述第二线缆同轴设置,所述第二线缆的一端连接在所述第一线缆,所述第二线缆的另一端连接终端设备的公口。
7.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述金属头的尺寸为12mm×12mm×4.46mm。
8.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述连接柄的长度为24-26mm。
9.根据权利要求6所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述第一线缆的直径为7mm,所述第一线缆的长度为5mm。
10.根据权利要求1-9任一项所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述接口为STM32芯片,所述STM32芯片内设置有TX1-引脚和TX1+引脚。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010711499.2A CN112084001B (zh) | 2020-07-22 | 2020-07-22 | 基于stm32芯片的仿真器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010711499.2A CN112084001B (zh) | 2020-07-22 | 2020-07-22 | 基于stm32芯片的仿真器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112084001A true CN112084001A (zh) | 2020-12-15 |
CN112084001B CN112084001B (zh) | 2023-05-26 |
Family
ID=73735347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010711499.2A Active CN112084001B (zh) | 2020-07-22 | 2020-07-22 | 基于stm32芯片的仿真器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112084001B (zh) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1716885A (zh) * | 2004-07-02 | 2006-01-04 | 安立股份有限公司 | 移动网络仿真器设备 |
CN101105761A (zh) * | 2006-07-12 | 2008-01-16 | 上海华虹集成电路有限责任公司 | 具有usb接口的接触式智能卡的仿真器 |
CN101281507A (zh) * | 2008-05-07 | 2008-10-08 | 李明荣 | Usb接口型dsp实时仿真开发系统 |
US20160336694A1 (en) * | 2015-05-13 | 2016-11-17 | Yi-Fang CHUANG | Usb type-c connector module |
WO2017166787A1 (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 乐视控股(北京)有限公司 | 智能移动终端usb type-c接口系统 |
CN109062099A (zh) * | 2018-08-06 | 2018-12-21 | 珠海格力电器股份有限公司 | Dsp芯片选择电路及相关设备 |
CN208444287U (zh) * | 2018-07-18 | 2019-01-29 | 新禾(厦门)电子有限公司 | 一种处理芯片的仿真器 |
CN109710962A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-05-03 | 华北电力大学 | 一种基于实时仿真器的智能家庭能量管理仿真平台 |
CN209281376U (zh) * | 2019-03-15 | 2019-08-20 | 广州市星翼电子科技有限公司 | 一种带仿真器功能的stm32开发板 |
CN210742925U (zh) * | 2019-08-27 | 2020-06-12 | 合肥格易集成电路有限公司 | 一种仿真器接口转接电路板和开发测试系统 |
-
2020
- 2020-07-22 CN CN202010711499.2A patent/CN112084001B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1716885A (zh) * | 2004-07-02 | 2006-01-04 | 安立股份有限公司 | 移动网络仿真器设备 |
CN101105761A (zh) * | 2006-07-12 | 2008-01-16 | 上海华虹集成电路有限责任公司 | 具有usb接口的接触式智能卡的仿真器 |
CN101281507A (zh) * | 2008-05-07 | 2008-10-08 | 李明荣 | Usb接口型dsp实时仿真开发系统 |
US20160336694A1 (en) * | 2015-05-13 | 2016-11-17 | Yi-Fang CHUANG | Usb type-c connector module |
WO2017166787A1 (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 乐视控股(北京)有限公司 | 智能移动终端usb type-c接口系统 |
CN208444287U (zh) * | 2018-07-18 | 2019-01-29 | 新禾(厦门)电子有限公司 | 一种处理芯片的仿真器 |
CN109062099A (zh) * | 2018-08-06 | 2018-12-21 | 珠海格力电器股份有限公司 | Dsp芯片选择电路及相关设备 |
CN109710962A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-05-03 | 华北电力大学 | 一种基于实时仿真器的智能家庭能量管理仿真平台 |
CN209281376U (zh) * | 2019-03-15 | 2019-08-20 | 广州市星翼电子科技有限公司 | 一种带仿真器功能的stm32开发板 |
CN210742925U (zh) * | 2019-08-27 | 2020-06-12 | 合肥格易集成电路有限公司 | 一种仿真器接口转接电路板和开发测试系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112084001B (zh) | 2023-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8764492B2 (en) | Terminal structure of connector and connector port incorporating same | |
TWM582251U (zh) | Connector set with built-in locking mechanism and socket connector thereof | |
TWM565894U (zh) | Connector with joint | |
US9160118B2 (en) | Lighted electrical interconnect assembly | |
KR101402807B1 (ko) | 멀티 커넥터와, 그를 갖는 충전 케이블 및 데이터 케이블 | |
US7179099B2 (en) | Memory device having a hiding and swing plug and method for hiding and swing a plug thereof | |
TWM562507U (zh) | 在絕緣本體內設有導電塑膠件之連接器 | |
US8794983B2 (en) | Electrical connector having low profile characteristics | |
CN204361885U (zh) | 电源适配器 | |
US20080274647A1 (en) | Usb Data-Audio Signal Multiplexing Transmission Line | |
US9225132B2 (en) | Connection plug for portable device | |
TW201427189A (zh) | 電子裝置 | |
CN201797205U (zh) | 多用转接器 | |
US9455528B1 (en) | Multi-plug USB connector with swappable tip | |
US9270038B1 (en) | Multi-plug USB connector with swappable tip | |
CN204465324U (zh) | 电源适配器 | |
CN112084001A (zh) | 基于stm32芯片的仿真器 | |
CN106505346B (zh) | Usb连接器插座及usb连接器 | |
CN213482866U (zh) | 基于stm32芯片的仿真器 | |
TWI583070B (zh) | 電連接器介面保護結構 | |
JP3147590U (ja) | カスケードタイプの充電用アッセンブリ | |
KR102286609B1 (ko) | 유에스비 커넥터와 그 제조 방법 및 이를 구비하는 전자 기기 | |
TWI487219B (zh) | 電連接器 | |
CN203180246U (zh) | 可扩充芯片的连接器 | |
JP2006079965A (ja) | 携帯電話用コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |