CN213482866U - 基于stm32芯片的仿真器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种基于STM32芯片的仿真器,包括仿真线电路板和外壳；外壳包裹仿真线电路板,仿真线电路板包括ST‑Link仿真芯片，ST‑Link仿真芯片设置在所述仿真电路板的一侧,所述ST‑Link仿真芯片的SWD‑CLK引脚用以连接接口内的TX1‑引脚，所述ST‑Link仿真芯片的SWD‑DIO引脚用以连接接口内TX1+引脚,仿真线电路板包括ST‑Link仿真芯片，ST‑Link仿真芯片的SWD‑CLK引脚连接接口内的TX1‑引脚，所述ST‑Link仿真芯片的SWD‑DIO引脚连接接口内TX1+引脚，进行数据传输，实现仿真器功能，仿真线电路板包括ST‑Link仿真芯片，结构简单轻便，易于携带，并且具备了仿真功能，满足了用户的基本需求，在满足用户仿真功能的基本需求之后，还可以将该基于stm32的仿真器小型化，结构紧凑，便于和小型的开发板进行配合实现硬件实验开发的功能。

Description

基于STM32芯片的仿真器

技术领域

本实用新型涉及仿真器领域，尤其涉及一种基于STM32芯片的仿真器。

背景技术

众所周知，嵌入式程序通过终端编写完成后，都需要把程序下载到芯片中才能运行。因此程序下载是仿真器的一个功能，最重要的是仿真器可以进行程序的在线调试。当你程序比较复杂时，程序出了BUG只检查代码有时很难找到原因。使用仿真器的好处是可以观察变量、存储空间以及各个寄存器的内容，通过设置断点来判断程序的运行状态。

在硬件仿真过程中，仿真器是必不可少的，其通常包括USB口和高速 JTAG/SWD接口，JTAG/SWD接口还需要通过配线连接转接板，用以将电脑编程后的程序经过仿真器下载至硬件板卡中，用以实现相应的功能。

在进行仿真时，将电脑中的嵌入式程序下载至硬件板卡中，需要仿真器、配线以及转接板，且仿真器的JTAG/SWD接口在和配线、转接板进行连接过程中，需要多次连接插拔，转接多次，存在更多不可靠因素，且JTAG/SWD接口存在20 针脚的接口，故其体积较大，仿真器携带不便，且需要配线和转接板进行配合连接实现嵌入式程序的下载及仿真。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种基于STM32芯片的仿真器，可以实现程序的下载和在线调试，且体积较小，携带方便。

为实现上述目的，本实用新型提供一种基于STM32芯片的仿真器，包括：仿真线电路板和外壳；所述外壳包裹仿真线电路板,仿真线电路板包括ST-Link仿真芯片，ST-Link仿真芯片设置在仿真电路板的一侧，ST-Link仿真芯片的 SWD-CLK引脚用以连接接口内的TX1-引脚，所述ST-Link仿真芯片的SWD-DIO 引脚用以连接接口内TX1+引脚；所述外壳包括金属头、连接柄和连接线，所述仿真线电路板置于所述金属头的中间位置，所述仿真线电路板抵接在所述金属头的内侧壁上，与所述金属头的上下侧壁设置有间隙；所述连接柄的一端和所述金属头连接，所述连接柄的另一端连接所述连接线。

进一步地，该基于STM32芯片的仿真器还包括USB-HUB芯片,其设置在所述仿真电路板的另一侧，所述USB-HUB芯片与所述ST-Link仿真芯片连接，用以在仿真器接入母口后将一个接口的输入扩展为与所述ST-Link仿真芯片连接的接口和TYPE C接口。

进一步地，所述金属头和所述仿真线电路板构成TYPE C接口。

进一步地，所述金属头的截面为长方形结构，且所述金属头的相邻表面平滑过渡。

进一步地，所述连接柄为扁平长方体,所述连接柄的两端面均设置有斜坡, 所述斜坡与水平面的夹角为2-5度。

进一步地，所述连接线包括第一线缆和第二线缆,所述第一线缆和第二线缆顺次连接,所述第一线缆和所述第二线缆同轴设置,所述第二线缆的一端连接在所述第一线缆,所述第二线缆的另一端连接终端设备的公口。

进一步地，所述金属头的尺寸为12mm×12mm×4.46mm。

进一步地，所述连接柄的长度为24-26mm。

进一步地，所述第一线缆的直径为7mm,所述第一线缆的长度为5mm。

进一步地，所述接口为STM32芯片，所述STM32芯片内设置有TX1-引脚和 TX1+引脚。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，仿真线电路板包括ST-Link 仿真芯片，ST-Link仿真芯片的SWD-CLK引脚连接接口内的TX1-引脚，所述 ST-Link仿真芯片的SWD-DIO引脚连接接口内TX1+引脚，进行数据传输，实现仿真器功能，仿真线电路板包括ST-Link仿真芯片，结构简单轻便，易于携带，并且具备了仿真功能，满足了用户的基本需求，在满足用户仿真功能的基本需求之后，还可以将该基于stm32的仿真器小型化，结构紧凑，便于和小型的开发板进行配合实现硬件实验开发的功能。

进一步地，本实用新型实施例提供的仿真器功能丰富，便于用户根据实际需要进行选择，该结构既可以用作TYPE-C常规数据线又可以作为仿真器，不但结构紧凑，小巧，且功能丰富。

进一步地，本实用新型实施例中的仿真器实际为一根连接线，且采用一根连接线的方式减少连接插拔的次数，外壳为一体连接，无需插拔，提高连接的稳定性及抗干扰性，也提高了数据传输的可靠性。

进一步地，本实用新型实施例提供的基于stm32的仿真器是通过该仿真器对STM32芯片进行程序设计，实现硬件控制，通过该仿真器实现对stm32芯片的烧录和仿真，还可以通过仿真器对仿真电路板内的ST-Link芯片进行固件升级，丰富其功能。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的基于STM32芯片的仿真器的第一端面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的基于STM32芯片的仿真器中仿真线电路板的单面透视结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的基于STM32芯片的仿真器的立体结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的基于STM32芯片的仿真器的前视图；

图5为本实用新型实施例提供的基于STM32芯片的仿真器的侧视图；

图6为本实用新型实施例提供的基于STM32芯片的仿真器的后视图；

图7为本实用新型实施例提供的基于STM32芯片的仿真器的第二端面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的和优点更加清楚明白，下面结合实施例对本实用新型作进一步描述；应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面参照附图来描述本实用新型的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本实用新型的技术原理，并非在限制本实用新型的保护范围。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，还需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1和图2所示，本实用新型实施例提供的基于stm32的仿真器包括仿真线电路板10和外壳20，仿真线电路板可以为PCB，外壳20包裹仿真线电路板10，仿真线电路板10包括ST-Link仿真芯片100和USB-HUB芯片200，ST-Link 仿真芯片100设置在仿真线电路板10的一侧，USB-HUB芯片200设置在仿真线电路板10的另一侧，ST-Link仿真芯片100的SWD-CLK引脚连接接口内的TX1- 引脚，所述ST-Link仿真芯片100的SWD-DIO引脚连接接口内TX1+引脚；在实际应用过程中，SWD-CLK引脚连接TX1-引脚，SWD-DIO引脚连接TX1+引脚就可以完全实现仿真器功能，实现数据的传输。

具体而言，仿真线电路板10包括ST-Link仿真芯片100，ST-Link仿真芯片 100的SWD-CLK引脚连接接口内的TX1-引脚，所述ST-Link仿真芯片100的 SWD-DIO引脚连接接口内TX1+引脚，进行数据传输，实现仿真器功能，本实用新型实施例中的基于stm32的仿真器相对于现有技术中的仿真器，结构简单轻便，易于携带，并且具备了仿真功能，满足了用户的基本需求，在满足用户仿真功能的基本需求之后，还可以将该基于stm32的仿真器小型化，结构紧凑，便于和小型的开发板进行配合实现硬件实验开发的功能。

具体而言，本实用新型实施例中还包括USB-HUB芯片200，一个USB-A型公口内部的仿真线电路板10集成USB2.0 HUB和ST-Link仿真芯片100，TYPE-C 端输出标准USB2.0和ST-Link仿真数据接口，使得本实用新型实施例提供的仿真器功能丰富，便于用户根据实际需要进行选择，该结构既可以用作TYPE-C常规数据线又可以作为仿真器，不但结构紧凑，小巧，且功能丰富。

如图3-图7所示，所述外壳20包括金属头210、连接柄220和连接线230，所述仿真线电路板10置于所述金属头210的中间位置，所述仿真线电路板10 抵接在所述金属头210的内侧壁上，与所述金属头210的上下侧壁设置有间隙；所述连接柄220的一端和所述金属头210连接，所述连接柄220的另一端连接所述连接线230。连接线230包括第一线缆231和第二线缆232,所述第一线缆231 和第二线缆232顺次连接,所述第一线缆231和所述第二线缆232同轴设置,所述第二线缆232的一端连接在所述第一线缆231,所述第二线缆232的另一端连接终端设备的公口。

具体而言，仿真线电路板10置于金属头210的中间位置，且其抵接在金属头210的内侧壁上，实现仿真线电路板10的固定，使其在外壳20内连接牢固，另外，连接柄220的一端和所述金属头210连接，所述连接柄220的另一端连接所述连接线230。连接线230包括第一线缆231和第二线缆232,所述第一线缆 231和第二线缆232顺次连接,所述第一线缆231和所述第二线缆232同轴设置, 所述第二线缆232的一端连接在所述第一线缆231,所述第二线缆232的另一端连接终端设备的公口，连接柄220与金属头210连接，金属头210、连接柄220 以及连接线230构成的外壳对其内部设置的仿真线电路板10进行保护，且将电路板上延伸出来的导线进行保护，连接线230为同轴设置的第一线缆231和第二线缆232，本实施例中的仿真器实际为一根连接线，且采用一根连接线的方式减少连接插拔的次数，外壳为一体连接，无需插拔，提高连接的稳定性及抗干扰性，也提高了数据传输的可靠性。

继续参照图3-图7，所述金属头210的截面为长方形结构，且所述金属头 210的相邻表面平滑过渡。所述连接柄220为扁平长方体,所述连接柄220的两端面均设置有斜坡,所述斜坡与水平面的夹角为2-5度。所述金属头210的尺寸为12mm×12mm×4.46mm。所述连接柄220的长度为24-26mm，所述连接柄的宽度为15.9mm。所述第一线缆231的直径为7mm,所述第一线缆231的长度为5mm。

具体而言，金属头210的相邻表面平滑过渡，使其与用户的接触更为平顺，避免对用户在使用过程中造成损伤，或是由于硬接触对金属头210造成损伤，破坏其功能。连接柄220采用扁平长方体结构，符合其内部设置的仿真线电路板 10的形状和结构，并且便于用户抓握，易于拿取。所述连接柄220的两端面均设置有斜坡，斜坡与水平面的夹角为2-5度，具体可以是3度，采用在端面处设置斜坡，使其与用户接触更为柔和，防止对用户造成人身伤害，防止刮伤或割伤。在实际应用过程中，仿真线电路板10的尺寸为27.88mm×12.47mm，根据仿真电路板10的实际尺寸将其置于金属头210和连接柄220内，利用金属头210实现连接，利用连接柄220进行保护，且整体结构尺寸较小，结构紧凑，使得基于 stm32的仿真器体积不大，便于携带。

本实用新型实施例提供的基于stm32的仿真器，所述接口为STM32芯片的接口，所述STM32芯片内设置有TX1-引脚和TX1+引脚。

具体而言，本实用新型实施例提供的基于stm32的仿真器是通过该仿真器对STM32芯片进行程序设计，实现硬件控制，通过该仿真器实现对stm32芯片的烧录和仿真，stm32芯片可以包括多种，其为一个系列的芯片，本领域技术人员可以理解的是，还可以通过仿真器对仿真电路板内的ST-Link芯片进行固件升级，丰富其功能。

具体而言,所述金属头210和所述仿真线电路板10构成TYPE C接口,其外观与普通TYPE-C数据线一样，除具有仿真功能外，同时可作USB2.0数据线使用。本实用新型实施例提供的仿真器,将常规仿真器进行了技术改进，把原有较大尺寸改小，由于改进后的采用TYPE-C结构，与现有电脑、手机接口一致，带来了使用方便、可靠。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本实用新型的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本实用新型的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本实用新型的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本实用新型的保护范围之内。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型；对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于STM32芯片的仿真器，其特征在于，包括：仿真线电路板和外壳；

所述外壳包裹仿真线电路板,仿真线电路板包括ST-Link仿真芯片，ST-Link仿真芯片设置在仿真电路板的一侧，

所述ST-Link仿真芯片的SWD-CLK引脚用以连接接口内的TX1-引脚，所述ST-Link仿真芯片的SWD-DIO引脚用以连接接口内TX1+引脚；

所述外壳包括金属头、连接柄和连接线，所述仿真线电路板置于所述金属头的中间位置，所述仿真线电路板抵接在所述金属头的内侧壁上，与所述金属头的上下侧壁设置有间隙；所述连接柄的一端和所述金属头连接，所述连接柄的另一端连接所述连接线。

2.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器，其特征在于，还包括USB-HUB芯片,其设置在所述仿真电路板的另一侧，所述USB-HUB芯片与所述ST-Link仿真芯片连接，用以在仿真器接入母口后将一个接口的输入扩展为与所述ST-Link仿真芯片连接的接口和TYPEC接口。

3.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器，其特征在于，所述金属头和所述仿真线电路板构成TYPE C接口。

4.根据权利要求3所述的基于STM32芯片的仿真器，其特征在于，所述金属头的截面为长方形结构，且所述金属头的相邻表面平滑过渡。

5.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器，其特征在于，所述连接柄为扁平长方体,所述连接柄的两端面均设置有斜坡,所述斜坡与水平面的夹角为2-5度。

6.根据权利要求3所述的基于STM32芯片的仿真器，其特征在于，所述连接线包括第一线缆和第二线缆,所述第一线缆和第二线缆顺次连接,所述第一线缆和所述第二线缆同轴设置,所述第二线缆的一端连接在所述第一线缆,所述第二线缆的另一端连接终端设备的公口。

7.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器，其特征在于，所述金属头的尺寸为12mm×12mm×4.46mm。

8.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器，其特征在于，所述连接柄的长度为24-26mm。

9.根据权利要求6所述的基于STM32芯片的仿真器，其特征在于，所述第一线缆的直径为7mm,所述第一线缆的长度为5mm。

10.根据权利要求1-9任一项所述的基于STM32芯片的仿真器，其特征在于，所述接口为STM32芯片，所述STM32芯片内设置有TX1-引脚和TX1+引脚。

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