CN112074394A - 一种打印件的处理系统和方法 - Google Patents

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CN112074394A CN201980003984.XA CN201980003984A CN112074394A CN 112074394 A CN112074394 A CN 112074394A CN 201980003984 A CN201980003984 A CN 201980003984A CN 112074394 A CN112074394 A CN 112074394A
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卢伊丝
赵凯锋
胡梦龙
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Qingfeng Beijing Technology Co Ltd
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Abstract

本申请涉及一种打印件的处理系统和方法。该方法可以包括：将打印件的至少部分放入热处理介质中。该方法可以进一步包括：至少基于热处理介质对打印件进行热处理。热处理介质可以提供约束力以防止在热处理期间打印件变形。并且该方法还可以包括：至少基于对打印件进行的热处理来获得目标打印件。

Description

一种打印件的处理系统和方法
技术领域
本申请一般涉及打印领域，尤其涉及一种打印件的处理系统和方法。
背景技术
随着计算机和机械技术的发展，当今三维(3D)打印的技术发展迅速。在3D打印过程中，3D打印系统可以通过使用例如熔融沉积成型技术、光固化技术等获得打印件。此外，系统可以对打印件进行热处理以提高打印件的性能。但是，在热处理过程中，打印件可能会发生变形，这可能会影响目标打印件最终的属性和/或特性(例如，形状、尺寸)。因此，期望提供一种有效且准确的打印件的处理系统和方法，从而减少打印件的变形并改善打印件的性能。
发明内容
本申请的一个方面涉及一种打印件的处理方法。该方法可以包括：将打印件的至少部分放入热处理介质中。该方法可以进一步包括：至少基于热处理介质对打印件进行热处理。热处理介质可以提供约束力以防止打印件在热处理过程中变形。并且该方法还可包括：至少基于对打印件进行热处理来获得目标打印件。
本申请的另一方面涉及一种打印件的处理系统。该系统可以包括：至少一个包括一组指令的存储介质，以及与至少一个存储介质通信的至少一个处理器。当执行该指令时，可以指示至少一个处理器以使系统：将打印件的至少部分放入热处理介质中。可以指示至少一个处理器使系统：至少基于热处理介质对打印件进行热处理。热处理介质可以提供约束力以防止打印件在热处理过程中变形。并且，可以指示至少一个处理器使系统：至少基于对打印件进行热处理来获得目标打印件。
本申请的另一方面涉及一种系统。该系统可以包括：打印件放置模块，该模块被配置为将打印件的至少部分放入到热处理介质中。该系统可以进一步包括：热处理模块，该热处理模块被配置为至少基于热处理介质对打印件进行热处理。热处理介质可以提供约束力以防止打印件在热处理过程中变形。并且该系统还可以包括：目标打印件获取模块，该目标打印件获取模块被配置为至少基于在打印件上进行热处理来获得目标打印件获取模块。
本申请的另一方面涉及一种非暂时性计算机可读介质。非暂时性计算机可读介质可以包括：可执行指令，当该可执行指令由至少一个处理器执行时，该可执行指令指示至少一个处理器执行一种方法。该方法可以包括：将打印件的至少部分放入热处理介质中。该方法可以进一步包括：至少基于热处理介质对打印件进行热处理。热处理介质可以提供约束力以防止打印件在热处理过程中变形。并且该方法还可以包括：至少基于对打印件进行热处理获得目标打印件。
本申请的一部分附加特性可以在下面的描述中进行说明。通过对以下描述和相应附图的研究或者对实施例的生产或操作的了解，本申请的一部分附加特性对于本领域技术人员是明显的。本申请的特征可以通过对以下描述的具体实施例的各种方面的方法、手段和组合的实践或使用得以实现和达到。
附图说明
本申请将通过示例性实施例进行进一步描述。这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例是非限制性的示例性实施例，在这些实施例中，各图中相同的编号表示相似的结构，其中：
图1是根据本申请的一些实施例所示的示例性打印系统的示意图；
图2是根据本申请的一些实施例所示的示例性计算设备的示例性硬件和/或软件组件的示意图；
图3是根据本申请的一些实施例所示的示例性移动设备的示例性硬件和/或软件组件的示意图；
图4是根据本申请的一些实施例所示的示例性处理设备的框图；
图5是根据本申请的一些实施例所示的示例性用于获得目标打印件的过程的流程图；
图6是根据本申请的一些实施例所示的示例性打印件的示意图；
图7是根据本申请的一些实施例所示的示例性另一打印件的示意图；以及
图8是根据本申请的一些实施例所示的示例性另一打印件的示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本申请的实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。然而，本领域技术人员应该明白，可以在没有这些细节的情况下实施本申请。在其他情况下，为了避免不必要地模糊本申请的一些方面，本申请已经以相对高级别概略地描述了公知的方法、程序、系统、组件和/或电路。对于本领域的普通技术人员来讲，显然可以对所公开的实施例作出各种改变，并且在不偏离本申请的原则和范围的情况下，本申请中所定义的普遍原则可以适用于其他实施例和应用场景。因此，本申请不限于所示的实施例，而是符合与申请专利范围一致的最广泛范围。
本申请中所使用的术语仅用于描述特定的示例性实施例，并不限制本申请的范围。如本申请使用的单数形式“一”、“一个”及“该”可以同样包括复数形式，除非上下文明确提示例外情形。还应当理解，如在本申请中，术语“包括”、“包含”仅提示存在所述特征、整体、步骤、操作、组件和/或部件，但并不排除存在或添加一个或以上其他特征、整体、步骤、操作、组件、部件和/或其组合的情况。
应当理解的是，本文中使用的术语“系统”、“引擎”、“单元”、“模块”和/或“块”是一种在升序排列中区分不同级别的不同组件、元件、零件、部分或组件的方法。但是，如果这些术语达到相同的目的，则可能会被其他表达式替换。
通常，本文使用的词“模块”、“单元”或“块”是指体现在硬件或固件中的逻辑，或指代软件指令的集合。本文描述的模块、单元或块可以被实现为软件和/或硬件，并且可以被存储在任何类型的非暂时性计算机可读介质或其他存储设备中。在一些实施例中，可以编译软件模块/单元/块并将其链接到可执行程序中。应当意识到，软件模块可以从其他模块/单元/块或从其自身调用，和/或可以响应于检测到的事件或中断而被调用。配置为在计算设备(例如，图2中所示的处理器210)上执行，软件模块/单元/块可以在诸如光盘、数字视频盘、闪存驱动器、磁盘上提供，或任何其他有形媒体，或以数字下载的形式体统(并且可以最初以压缩或可安装的格式存储，在执行之前需要进行安装、解压缩或解密)。这里的软件代码可以部分地或全部地存储在执行操作的计算设备的存储设备上，以供计算设备执行。软件指令可以嵌入在固件中，例如EPROM。应当理解，硬件模块/单元/块可以被包括在连接的逻辑组件中，例如门和触发器，和/或可以包括在可编程单元中，例如可编程门阵列或处理器。本文描述的模块/单元/块或计算设备功能可以被实现为软件模块/单元/块，但是可以以硬件或固件来表示。通常，本文描述的模块/单元/块是指可以与其他模块/单元/块组合或者被划分为子模块/子单元/子块的逻辑模块/单元/块，而不管其物理组织或存储。该描述可以适用于系统、引擎或其一部分。
应当理解，当单元、引擎、模块或块被描述为“位于”、“连接至”或“耦合至”在另一单元、引擎、模块或块时，除非上下文另有明确说明，它可能直接位于、连接至、耦合至其他单元、引擎、模块或块，或与其他单元、引擎、模块或块通信，或者可能存在中间单元、引擎、模块或块。在本申请中，术语“和/或”可包括任何一个或以上相关所列条目或其组合。
根据以下对附图的描述，本申请的这些和其他的特征、特点以及相关结构元件的功能和操作方法，以及部件组合和制造经济性，可以变得更加显而易见，这些附图都构成本申请说明书的一部分。然而，应当理解的是，附图仅仅是为了说明和描述的目的，并不旨在限制本申请的范围。应当理解的是，附图并不是按比例绘制的。
本申请中使用了流程图用来说明根据本申请的一些实施例的系统所执行的操作。应当理解的是，流程图中的操作可以不按顺序执行。相反，可以按照倒序或同时处理各种步骤。同时，也可以将一个或以上其他操作添加到这些流程图中。也可以从流程图中删除一个或以上操作。
本申请的一个方面涉及用于打印件的处理系统和方法。该系统可以将打印件的至少部分放入热处理介质(例如惰性液体或物理凝胶)中。该系统可以至少基于热处理介质对打印件进行热处理。热处理介质可以提供约束力以防止打印件在热处理过程中变形。该系统还可以至少基于所述对打印件进行的热处理来获得目标打印件。根据本申请的系统和方法，可以使用热处理介质为打印件提供约束力，以防止打印件在热处理过程中变形，从而提高目标打印件的质量并降低打印过程中的缺陷概率。
图1是根据本申请的一些实施例所示的示例性打印系统的示意图。如图所示，打印系统100可以包括打印机110、网络120、终端设备130、处理设备140和存储设备150。可以以一种或多种各种方式连接打印系统100的组件。例如，打印机110可以通过网络120连接到处理设备140。又例如，打印机110可以直接连接到处理设备140(如连接打印机110和处理设备140的虚线中的双向箭头所示)。再例如，存储设备150可以直接或通过网络120连接到处理设备140。作为又一示例，终端设备130可以直接连接到处理设备140(如连接终端设备130和处理设备140的虚线中的双向箭头所示)，也可以通过网络120连接到处理设备140。
打印机110可以基于处理设备140的指令来处理打印材料，进而构建对象(例如，三维(3D)对象)。例如，打印机110可以基于预定的打印模型逐层连续地堆叠打印材料。在一些实施例中，打印材料可以包括塑料材料、树脂材料、金属材料、橡胶材料、蜡材料等，或其任意组合。例如，打印材料可以是包括热固化组分和光固化组分的树脂材料。可以通过光束固化光固化组分，并且可以在加热过程中固化热固化组分。在一些实施例中，打印机110可以对应于至少两个类型。示例性类型可以包括立体光刻(SLA)打印机、聚合物喷射打印机、选择性激光烧结(SLS)打印机、选择性激光熔化(SLM)打印机、电子束熔化(EBM)打印机、熔融沉积成型(FDM)打印机、层积制造(LLM)打印机、气溶胶打印机、生物绘图仪等，或其任意组合。
以FDM打印机为例，该FDM打印机可以包括控制单元、进给单元、喷嘴、移动单元、检测单元、平台、显示设备和/或任何其他合适的组件。
控制单元可以被配置为处理打印的过程信息和/或数据。例如，控制单元可以从打印系统100的其他组件(例如，处理设备140、终端设备130)接收对象的预定打印模型(例如，数字模型)，并将数字模型离散化为点云数据。如本文所使用的，点云数据可以指的是有限数量的点中的数字模型的记录，每个点都包含一组三维坐标。控制单元可以进一步使用某种算法来分析点云数据，并确定用于打印的移动路径。此外，控制单元可基于移动路径控制喷嘴(或移动单元)移动，使得可在平台上形成打印件。在一些实施例中，控制单元可以集成到处理设备140中，并且控制单元的一个或以上功能可以由处理设备140实现。
进给单元可以被配置为提供打印材料。例如，进给单元可以将打印材料提供给喷嘴以被挤出。在一些实施例中，进给单元可以以预定的速度提供打印材料。例如，打印材料可以是细丝，并且进给单元可以以预定的流速热熔打印材料。又例如，打印材料可以是液态树脂，并且进给单元可以以预定的流速直接挤出液态树脂。
喷嘴可以构造在进给单元的开口处。在一些实施例中，喷嘴可包括通道，该通道可以将打印材料挤压成预定的尺寸和/或形状。在一些实施例中，喷嘴还可具有加热功能，该加热功能可用于熔化打印材料并将熔化的打印材料挤出到平台上。
移动单元可以根据控制单元确定的移动路径来移动，从而可以沿预定方向放置打印材料。例如，移动单元可以驱动喷嘴和/或输送单元根据用于打印的移动路径而移动。
检测单元可以被配置为获得在打印过程中与中间状态相关联的实时图像。在一些实施例中，检测单元可以包括图像传感器。在图层处理完成之后，图像传感器可以捕获中间打印件的图像。在一些实施例中，检测单元可以包括至少两个图像传感器。所述至少两个图像传感器可以捕获中间打印件的至少两个图像(例如，对应于不同角度的图像)，该图像可以用于基于图像处理算法(例如，图像拼接技术、坐标转换技术)获得中间打印件的立体图像(例如3D图像)。在一些实施例中，检测单元可以经由网络120将图像传输到打印系统100的其他组件(例如，终端设备130、处理设备140)。此外，处理设备140可以分析图像并且确定在打印过程中是否发生打印缺陷。终端设备130还可以通过用户界面显示图像。
显示设备可以被配置为显示与打印过程相关的信息和/或数据。例如，显示设备可以从检测单元接收图像并且在其屏幕上显示图像。又例如，显示设备可以从打印系统100的其他组件(例如，处理设备140、终端设备130)接收消息，并将消息显示在其屏幕上。
此外，以SLA打印机为例，该SLA打印机可以通过使用光束选择性地逐层固化树脂来创建打印件。在一些实施例中，SLA打印机可以包括控制单元、树脂槽、光固化单元、检测单元、平台、显示设备或任何其他合适的组件。
与FDM打印机中的控制单元相似，SLA打印机中的控制单元也可以被配置为用于处理打印过程中的信息和/或数据。例如，控制单元可以控制光固化单元和/或平台基于点云数据来创建打印件。
可以将树脂槽配置为容纳包含光固化组分的液体树脂，该光固化组分可以通过光固化单元在平台上逐层发射的光束进行固化，从而可以产生打印件。
光固化单元可以使用光束来固化至少部分液体树脂(例如，光固化组分)。光固化单元可以包括可以从各个方向发射光束的光源，并且可以通过从光源发射的光束来固化液态树脂(例如，光固化组分)。示例性光束可以包括紫外线、可见光束、激光束等，或其任何组合。
与FDM打印机中的检测单元类似，SLA打印机中的检测单元也可以被配置为获取与打印过程中的中间状态关联的实时图像。
类似于FDM打印机中的显示设备，SLA打印机中的显示设备也可以被配置为显示与打印过程相关的信息和/或数据。
在一些实施例中，打印系统100还可以包括热处理单元(例如，热固化单元、退火处理单元)，被配置为对打印件进行热处理。例如，热处理单元可以是打印机110中包括的加热装置(例如，烤箱、水浴加热装置)。创建打印件后，处理设备140可发出指令使得平台把要热处理的打印件放入加热设备中。又例如，热处理单元可以是附接到打印机110的独立加热装置。再例如，热处理单元也可以是单独的加热装置。创建打印件后，可以将打印件移到外部加热装置中进行自动加热或由操作员手动加热。
网络120可以包括可以用于促进打印系统100的信息和/或数据的交换的任何合适的网络。在一些实施例中，打印系统100的一个或以上组件(例如，打印机110、终端设备130、处理设备140、存储设备150)可以通过网络120与打印系统100的一个或以上其他组件进行通信。例如，处理设备140可以经由网络120从打印机110获得与中间打印件相关联的实时图像。在一些实施例中，网络120可以是有线网络或无线网络等，或其任意组合。仅作为示例，网络120可以包括电缆网络、有线网络、光纤网络、电信网络、内联网、无线局部区域网络(WLAN)、城域网(MAN)、公用电话交换网络(PSTN)、蓝牙TM网络、ZigBeeTM网络、近场通信(NFC)网络等，或其任意组合。在一些实施例中，网络120可以包括一个或以上网络接入点。例如，网络120可以包括诸如基站和/或互联网交换点之类的有线和/或无线网络接入点，打印系统100的一个或以上组件可以通过该有线和/或无线接入点连接到网络120以交换数据和/或信息。
终端设备130可以包括移动设备131、平板计算机132、膝上型计算机133、台式计算机134等，或其任意组合。在一些实施例中，移动设备131可以包括智能家居设备、可穿戴设备、智能移动设备、虚拟现实设备、增强现实设备等，或其任意组合。在一些实施例中，智能家居设备可以包括智能照明设备、智能电气控制设备、智能监控设备、智能电视、智能摄像机、智能对讲机等，或其任意组合。在一些实施例中，可穿戴设备可以包括智能手镯、智能鞋袜、智能眼镜、智能头盔、智能手表、智能服装、智能背包、智能配件等，或其任意组合。在一些实施例中，智能移动设备可以包括智能电话、个人数字助理(PDA)、游戏设备、导航设备、销售点(POS)等，或其任意组合。在一些实施例中，虚拟现实设备和/或增强型虚拟现实设备可以包括虚拟现实头盔、虚拟现实眼镜、虚拟现实眼罩、增强现实头盔、增强现实眼镜、增强现实眼罩等，或其任意组合。例如，虚拟现实设备和/或增强现实设备可以包括GoogleTMGlass、Oculus Rift,Hololens、Gear VR等。在一些实施例中，打印机110和/或处理设备140可以通过终端设备130远程操作。在一些实施例中，打印机110和/或处理设备140可以经由无线连接至终端设备130来操作。在一些实施例中，终端设备130可以接收用户输入的信息和/或指令，并通过网络120将接收到的信息和/或指令发送给打印机110或处理设备140。在一些实施例中，终端设备130可以从处理设备140接收数据和/或信息。在一些实施例中，终端设备130可以是处理设备140的一部分。在一些实施例中，可以省略终端设备130。
处理设备140可以处理从打印机110、终端设备130和/或存储设备150获得的数据和/或信息。例如，处理设备140可以从终端设备130或存储设备150获得操作信息(例如，开始打印、停止打印、开始固化)，并基于该操作信息确定操作指令。此外，处理设备140可以将操作指令发送到打印机110。又例如，在获得打印件后，处理设备140可以指示热处理装置对打印件进行热处理。在一些实施例中，处理设备140可以是单个服务器或服务器组。服务器组可以是集中式或分布式的。在一些实施例中，处理设备140可以是本地的或远程的。例如，处理设备140可以经由网络120访问存储在打印机110、终端设备130和/或存储设备150中或由打印机110、终端设备130和/或存储设备150获取的信息和/或数据。又例如，处理设备140可以直接连接到打印机110、终端设备130和/或存储设备150以访问存储或获取的信息和/或数据。在一些实施例中，处理设备140可以在云平台上实现。仅作为示例，该云平台可以包括私有云、公共云、混合云、社区云、分布云、内部云、多层云等，或其任意组合。在一些实施例中，处理设备140可以集成到打印机110中。在一些实施例中，处理设备140可以在包括本申请中图2所示的一个或以上组件的计算设备200上实现。
存储设备150可以存储数据和/或指令。在一些实施例中，存储设备150可以存储从打印机110、终端设备130和/或处理设备140获得的数据。例如，存储设备150可以存储与由打印机110的检测单元获得的中间打印件相关联的实时图像。在一些实施例中，存储设备150可以存储处理设备140可以执行或用于执行本申请中描述的示例性方法的数据和/或指令。例如，存储设备150可以存储处理设备140可以执行以处理打印件的指令。在一些实施例中，存储设备150可以包括大容量存储设备、可移动存储设备、易失性读写存储器、只读存储器(ROM)等，或其任意组合。示例性大容量存储器可以包括磁盘、光盘、固态驱动器等。示例性可移动存储器可以包括闪光驱动器、软盘、光盘、内存卡、压缩盘、磁带等。示例性易失性读写内存可以包括随机访问内存(RAM)。示例性的RAM可包括动态随机存取内存(DRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取内存(DDR SDRAM)、静态随机存取内存(SRAM)、晶闸管随机存取内存(T-RAM)和零电容随机存取内存(Z-RAM)等。示例性的ROM可以包括掩模型只读内存(MROM)、可编程只读内存(PROM)、可擦除可编程只读内存(EPROM)、电可擦除可编程只读内存(EEPROM)、光盘只读内存(CD-ROM)和数字多功能磁盘只读内存等。在一些实施例中，所述存储设备150可在云端平台上执行。仅作为示例，该云平台可以包括私有云、公共云、混合云、社区云、分布云、内部云、多层云等，或其任意组合。
在一些实施例中，存储设备150可以连接到网络120以与打印系统100的一个或以上组件(例如，打印机110、处理设备140、终端设备130)通信。打印系统100的一个或以上组件可以经由网络120访问存储在存储设备150中的数据或指令。在一些实施例中，存储设备150可以直接连接到打印系统100的一个或以上组件(例如，打印机110、处理设备140、终端设备130)或与之通信。在一些实施例中，存储设备150可以是处理设备140的一部分。
在一些实施例中，打印系统100可以进一步包括连接到打印系统100的一个或以上组件(例如，打印机110、处理设备140、终端设备130、存储设备150)的一个或以上电源(图1中未示出)。
应该注意的是，上述仅出于说明性目的而提供，并不旨在限制本申请的范围。对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本申请的描述，做出各种各样的变化和修改。然而，这些变化和修改不会背离本申请的范围。
图2是根据本申请的一些实施例所示的示例性计算设备的示例性硬件和/或软件组件的示意图。在一些实施例中，处理设备140可以在计算设备200上实现。如图2所示，计算设备200可以包括处理器210、存储器220、输入/输出(I/O)230和通信端口240。
处理器210可以根据本文描述的技术执行计算机指令(程序代码)并执行处理设备140的功能。计算机指令可以包括执行本文描述的特定功能的例程、程序、对象、组件、信号、数据结构、过程、模块和功能。例如，处理器210可以使打印机110的平台将要进行热处理的打印件的至少部分放置到热处理介质中。在一些实施例中，处理器210可以包括微控制器、微处理器、精简指令集计算机(RISC)、专用集成电路(ASIC)、应用特定指令集处理器(ASIP)、中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、物理运算处理器(PPU)、微控制器单元、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、高级RISC机(ARM)、可编程逻辑器件以及能够执行一个或以上功能的任何电路和处理器等，或其任意组合。
仅出于说明目的，在计算设备200中仅描述了一个处理器。但是，应当理解，本申请中的计算设备200还可以包括多个处理器，因此，如本申请中所述由一个处理器执行的操作和/或方法也可以由多个处理器共同或分别执行。例如，在本申请中，如果计算设备200的处理器执行操作A和操作B，则应理解，操作A和操作B也可以由计算设备200中两个或以上不同的处理器共同或分别执行(例如，第一处理器执行操作A，第二处理器执行操作B，或者第一处理器和第二处理器共同执行操作A和操作B)。
存储器220可以存储从打印机110、终端设备130、存储设备150或打印系统100的任何其他组件获得的数据/信息。在一些实施例中，存储装置220可以包括大容量存储设备、可移动存储设备、易失性读写存储器、只读存储器(ROM)等，或其任意组合。在一些实施例中，存储器220可以存储一个或以上程序和/或指令以执行在本申请中描述的示例性方法。例如，存储器220可以存储用于处理设备140处理打印件的程序。
输入/输出230可以输入或输出信号、数据或信息。在一些实施例中，输入/输出230可以使用户与处理设备140交互。在一些实施例中，输入/输出230可以包括输入设备和输出设备。示例性输入设备可以包括键盘、鼠标、触摸屏、麦克风、轨迹球等，或其任意组合。示例性输出设备可以包括显示设备、扬声器、打印机、投影仪等，或其任意组合。示例性显示设备可以包括液晶显示器(LCD)、基于发光二极管(LED)的显示器、平板显示器、曲面显示器、电视设备、阴极射线管(CRT)等，或其任意组合。
仅作为示例，用户(例如，操作员)可以通过输入/输出230输入操作信息(例如，预定的打印模型、与光固化操作相关的时间点或持续时间、与热固化相关的时间点或持续时间、进行热固化操作的温度)。输入/输出230还可以显示打印件的实时图像。
通信端口240可以连接到网络(例如，网络120)以促进数据通信。通信端口240可以在处理设备140与打印机110、终端设备130或存储设备150之间建立连接。该连接可以是有线连接、无线连接或两者的组合，以实现数据传输和接收。有线连接可以包括电缆、光缆、电话线等，或其任意组合。无线连接可以包括蓝牙、Wi-Fi、WiMax、WLAN、ZigBee、移动网络(例如3G、4G、5G等)或其任意组合。在一些实施例中，通信端口240可以是标准化端口，如RS232、RS485等。
图3是根据本申请的一些实施例所示的示例性移动设备的示例性硬件和/或软件组件的示意图。在一些实施例中，终端设备130可以在移动设备300上实现。如图3所示，移动设备300可以包括通信平台310、显示器320、图形处理单元(GPU)330、中央处理单元(CPU)340、输入/输出350、内存360以及存储器390。在一些实施例中，任何其他合适的组件，包括但不限于系统总线或控制器(未示出)，也可包括在移动设备300内。
在一些实施例中，移动操作系统370(如，iOSTM、AndroidTM、Windows PhoneTM)和一个或以上应用程序380可以从存储器390加载到内存360中以便由CPU 340执行。应用程序380可以包括浏览器或任何其他合适的移动应用程序，用于从处理设备140接收和渲染与处理打印件有关的信息或其他信息。可以经由输入/输出350来实现与信息流的用户交互，并经由网络120将其提供给处理设备140和/或打印系统100的其他组件。
为了实施本申请描述的各种模块、单元及其功能，计算机硬件平台可用作本文中描述的一个或以上组件的硬件平台。这样的计算机的硬件元件、操作系统和编程语言本质上是常规的，并且假定本领域普通技术人员对其足够熟悉，以使这些技术适应如本文所述的用于打印件的处理系统。一台包含用户界面元素的计算机能够被用作个人计算机(personal computer(PC))或其他类型的工作站或终端设备，被适当程序化后也可以作为服务器使用。可知，本领域技术人员应熟悉该计算机装置的结构、程序设计和一般操作，因此，上述附图对其应是不解自明的。
图4是根据本申请的一些实施例所示的示例性处理设备的框图。处理设备140可以包括打印件放置模块410、热处理模块420和目标打印件获取模块430。
打印件放置模块410可以被配置为将打印件的至少部分放置到热处理介质中。在一些实施例中，打印件放置模块410可以被配置为自动将打印件的至少部分放入到热处理介质中。例如，打印件放置模块410可以使可移动设备移动打印件并将打印件的至少部分放置到热处理介质中。在一些实施例中，打印件放置模块410可以被配置为半自动地将打印件的至少部分放入到热处理介质中。例如，打印件放置模块410可以基于检测单元所捕获的图像来监视打印过程，并且可以在获得打印件之后向显示设备发送消息以提醒操作员。此外，操作员可以手动地或通过机器臂将打印件的至少部分放入热处理介质中。
热处理模块420可以被配置为至少基于热处理介质对打印件进行热处理。在一些实施例中，热处理模块420可以被配置为通过加热热处理介质的方式对打印件进行热处理。例如，整个打印件可以完全放入热处理介质中。热处理模块420可以引导加热源将热处理介质逐渐加热到预定温度，在此期间可以将热量逐渐传导至打印件。在一些实施例中，热处理模块420可以被配置为通过同时加热热处理介质和打印件的方式对打印件进行热处理。在一些实施例中，热处理模块420可以根据热处理时间(例如，8h～48h)对打印件进行热处理。在一些实施例中，热处理模块420可以根据热处理温度(例如60℃～160℃)对打印件进行热处理。
目标打印件获取模块430可以被配置为至少基于对打印件进行的所述热处理来获得目标打印件。在一些实施例中，可以将目标打印件获取模块430配置为从热处理介质中分离出经热处理的打印件。在一些实施例中，可以进一步将目标打印件获取模块430配置为基于热处理的打印件获得目标打印件。在一些实施例中，目标打印件获取模块430可以直接获取与热处理介质分离热处理后的打印件为目标打印件。在一些实施例中，目标打印件获取模块430可以用于通过对经过热处理的打印件进行后处理来获得目标打印件。例如，目标打印件获取模块430可以用于通过洗涤热处理后的打印件来获得目标打印件，使得可以去除残留在热处理的打印件上的打印材料和/或热处理介质，并且可以获得目标打印件。又例如，目标打印件获取模块430可通过使用不与打印件发生化学反应的化学溶液去除(例如溶解)在热处理后的打印件上残留的热处理介质来获得目标打印件。
处理设备140中的各个模块可以经由有线连接或无线连接彼此连接或通信。有线连接可以包括金属线缆、光缆、混合电缆等，或其任意组合。无线连接可以包括局域网络(LAN)、广域网络(WAN)、蓝牙、紫蜂网络、近场通信(NFC)等，或其任意组合。两个或以上模块可以合并成一个模块，以及任意一个模块可以被拆分成两个或以上单元。例如，处理设备140可以包括用于存储与热处理相关的信息和/或数据(例如，打印件的镂空比例、打印件的悬空参数、与打印件相关联的弹性参数、与热处理介质相关联的信息)的存储模块(未示出)。又例如，打印件放置模块410可以分为打印件获取单元(未示出)和打印件放置单元(未示出)。例如，可以将打印件获取单元配置为通过在打印材料上进行光固化处理，在打印材料上进行熔融沉积成型处理等方式获取打印件，将打印件放置单元配置为将打印件的至少部分放入热处理介质中。
图5是根据本申请的一些实施例所示的示例性用于获得目标打印件的过程的流程图。在一些实施例中，过程500可以被存储在存储器220中的一个指令(例如，应用程序)实现。处理器210和/或图4中的模块可以执行该指令，并且在执行指令时，处理器210和/或模块可以被配置为执行过程500。以下所示过程的操作仅出于说明的目的。在一些实施例中，过程500可以利用未描述的一个或以上附加操作，和/或没有被描述的一个或以上操作来完成。另外，如图5所示和以下所述的过程500的操作的顺序并非旨在限制。
在过程510中，处理设备140(例如，打印件放置模块410)可以将打印件的至少部分放置到热处理介质中。具体地，处理设备140可以引导形成有打印件的平台移动，以将打印件的至少部分放置到热处理介质中。
在一些实施例中，可以通过对打印材料进行打印技术和/或处理来获得打印件。示例性打印技术和/或处理可以包括光固化处理、熔融沉积成型(FDM)处理、聚合物喷射技术、选择性激光烧结(SLS)技术、选择性激光熔融(SLM)技术、电子束熔融(EBM)技术、层板制造(LLM)技术、气溶胶技术、生物绘图仪技术等，或其任意组合。如结合图1所述，打印材料可以包括塑料材料、树脂材料、金属材料、橡胶材料、蜡材料等，或其任意组合。
在一些实施例中，可以通过在打印材料上执行光固化处理来获得打印件。如本文所用，“光固化处理”可以指在打印材料上进行的光致固化(例如，基于光的固化操作)。
在一些实施例中，如结合图1所描述的，打印件生成装置(可以集成到处理设备140中或独立于处理设备140)可以使光固化单元在打印材料上执行光固化处理。例如，以包括光固化组分的树脂材料为例，打印件生成装置可以基于预定的打印模型(可以使用CAD软件预先设计和/或基于3D扫描数据生成)来确定光固化处理的光固化路径，并根据光固化路径使光固化单元向树脂材料发射光束。进一步地，树脂材料中包括的光固化组分可以被固化，使得可以逐层形成固化模型，其可以被认为是打印件。
在一些实施例中，可以通过对打印材料进行熔融沉积成型(FDM)处理来获得打印件。如本文所使用的，FDM处理可以是指3D打印，其中丝状打印材料可以通过移动的挤出机头(例如，喷嘴)输送并且沉积在产生的模型上。例如，打印件生成设备可以基于预定的打印模型来确定FDM处理的建模路径。然后打印件生成装置可以将丝状打印材料供给到挤出机头，该挤出机头可以沿着3轴系统(例如，包括x方向、y方向和z方向的3轴系统)移动。进一步地，丝状打印材料可以在挤出机头中熔融并且可以基于建模路径被挤出到平台，并且可以被进一步地快速冷却和固化。因此，打印件生成装置可以通过逐步执行上述操作来生成打印件。
在一些实施例中，为了改善打印件的性能(例如抗拉强度)，可对打印件进行热处理。然而，在热处理期间，由于打印件本身的重力、与热处理有关的温度变化等，或其任意组合，可能会使打印件发生变形。因此，在本申请中提供了一种改进的热处理方式，在热处理期间，大大减少了打印件的变形。换句话说，本申请的系统和方法适用于在热处理期间容易变形的打印件。因此，在一些实施例中，打印件可以包括具有预定的镂空比例的打印件、具有满足第一预定条件的悬空参数的打印件或由满足第二预定条件的弹性参数的材料制成的打印件等，或其任何组合。
在一些实施例中，“镂空比例”可以指打印件的空心部分与整个打印件之比。镂空比例越大，打印件就越容易变形。例如，镂空比例可以指中空部分的体积与整个打印件的体积之比。在一些实施例中，预定的镂空比例可以大于或等于预定的值。例如，预定值可以是40％、50％、60％、70％、80％、85％、90％、95％、99.9％等。在一些实施例中，预定的镂空比例可以对应于一个比例范围。例如，镂空比例可以是40％～99.9％。又例如，镂空比例可能是50％～99％。再例如，镂空比例可能是60％～99％。再如，镂空比例可以是70％～98％。再如，镂空比例可以是80％～96％。再如，镂空比例可以是90％～95％。仅作为示例，如图6所示，打印件可以是镂空比例为93.8％的打印件。
在一些实施例中，悬空参数可以包括悬空角度、悬空长度、悬空比例等，或其任意组合。如本文所使用的，悬空角度可以是指打印件的悬空部分与水平方向或垂直方向之间的角度。悬空长度可以是指打印件的悬空部分的长度。悬空比率可以指打印件的悬空部分与整个打印件的比率。因此，具有满足第一预定条件的悬空参数的打印件可以指的是悬空角度大于角度阈值(例如，5°、10°、15°)，悬空长度大于长度阈值(例如，5mm，10mm)和/或悬空比率大于比率阈值(例如40％、50％)。上述阈值可以是打印系统100的默认设置，或者可以在不同情况下进行调整。例如，如图7所示，打印件可以是具有“T”形的打印件，悬空角度为90°，悬空长度为7mm，并且悬空比率为45％。又例如，如图8所示，打印件可以是具有镂空比例在87％至90％的范围内的并且具有90°的悬空角度的打印件。
在一些实施例中，弹性参数可以包括杨氏模量等。杨氏模量越小，打印件越容易变形。因此，由满足第二预定条件的弹性参数的材料制成的打印件可以是由小于预定的杨氏模量值(例如，20GPa)的杨氏模量的材料制成的打印件。
在一些实施例中，打印件还可以包括在其受力表面上具有预定压强的打印件。如本文所使用的，受力表面可以指的是打印件与其他表面的接触表面(例如，打印机110的平台的表面，在加热装置中放置打印件的表面等)。施加在打印件上的力(例如重力)可能会分布在接触面上。相应地，压强可以指力与接触表面(即，接触面积)的面积的比值。接触面积越小，压强可能越大，则打印件就越容易变形。在一些实施例中，预定压强可以大于或等于压强阈值(例如，0.01MPa)或在预定压强范围内。
如上所述，处理设备140可将打印件的至少部分放入到热处理介质中，该热处理介质可提供约束力(例如，浮力、支撑力)以防止(或减少)打印件在热处理过程中变形。
在一些实施例中，热处理介质可以是稳定的和/或惰性的。如本文所用，“稳定”是指热处理介质的物理性质或化学性质在预定条件下(例如，在较高温度下)保持不变；“惰性”是指热处理介质在预定条件下不与打印件内所含的其他物质发生化学反应；例如，如果介质在预定条件下腐蚀、分解、聚合、燃烧或爆炸，则可以认为是“不稳定”的。在一些实施例中，热处理介质可以包括惰性液体、物理凝胶等，或其任何组合。
在一些实施例中，惰性液体可包括水、盐水、惰性有机液体等中的至少一种，或其任意组合。仅作为示例，水可以是蒸馏水。盐水可以包括氯化钠溶液、氯化钾溶液、氯化钙溶液、硫酸钠溶液等。可替代地或另外地，盐水可以对应于一定浓度(例如，20％、40％、60％)。例如，盐水可以是饱和浓度为23％的氯化钠溶液。惰性有机液体可以包括硅油、矿物油、惰性氟化有机油等，或其任意组合。在一些实施例中，惰性液体可以包括任何其他不会使打印件溶解或膨胀的惰性液体(例如离子液体)。
在一些实施例中，惰性液体可以为打印件提供浮力，以防止(或减少)打印件的变形。在一些实施例中，由惰性液体提供的浮力与打印件重力之间的比率可以大于或等于20％。例如，由惰性液体提供的浮力与打印件的重力之间的比率可以大于或等于50％。在一些实施例中，可以通过调整惰性液体的密度来调整浮力。具体地，对于具有不同重力的不同打印件，可以选择具有不同密度的惰性液体来提供相应的浮力。
在一些实施例中，物理凝胶可包括凝胶态和液态。在一些实施例中，凝胶态可以对应于高于第一温度阈值(例如135℃)的温度范围。例如，凝胶态可以对应于100℃至400℃的温度范围。又例如，凝胶态可对应于135℃至140℃的温度范围。在一些实施例中，液态可以对应于低于第二温度阈值(例如，30℃)的温度范围。例如，液态可以对应于从0℃到30℃的温度范围。在一些实施例中，物理凝胶还可以包括中间状态。例如，在从第一温度阈值(例如135℃)到第二温度阈值(例如30℃)的温度范围内，物理凝胶的一部分可能处于液态，而物理凝胶的其他部分可能处于凝胶态。
在一些实施例中，物理凝胶可以至少由嵌段共聚物(例如，三嵌段共聚物)和离子液体组成。在一些实施例中，在相对较低的温度(例如，温度低于135℃)下，三嵌段共聚物可能发生单分子溶解，并且在该温度下，至少部分的物理凝胶可以处于液态。三嵌段共聚物的自组装可能在相对较高的温度(例如，在135℃以上的温度)下发生，在该温度下物理凝胶可能处于凝胶态。在一些实施例中，物理凝胶的状态转换可以是可逆的。例如，在低于135℃的温度下，部分物理凝胶可以处于液态，而当温度升高到高于135℃时，该部分物理凝胶可以变为凝胶态。类似地，在高于135℃的温度下，物理凝胶可以处于凝胶态，当温度下降到低于135℃时，一部分物理凝胶可以变为液态。关于物理凝胶的更多描述可参见例如YuzoKitazawa等人的，带有聚(甲基丙烯酸苄酯-b-甲基丙烯酸甲酯-b-甲基丙烯酸苄酯)三嵌段共聚物的离子液体的可逆高温胶凝[J].Soft Matter，2012年8月：8067，在此通过引用并入。
在一些实施例中，物理凝胶可以为打印件提供支撑力，以防止(或减少)打印件的变形。当将打印件的至少部分放入物理凝胶时，打印件的至少部分可以用物理凝胶包裹，和/或将打印件的至少部分中的空隙用物理凝胶填充，这样物理凝胶可以为打印件提供支撑力。
在一些实施例中，热处理介质还可以实现热源与打印件的至少部分之间的热传导。在一些实施例中，热处理介质的导热率可以对应于一个导热率范围。例如，导热率可以是0.01W/m·K～100W/m·K。又例如，导热率可以是0.02W/m·K～1W/m·K。
在一些实施例中，热处理介质还可包括添加到惰性液体和/或物理凝胶的导热材料。在一些实施例中，导热材料可用于改善热处理介质的导热率。在一些实施例中，导热材料也可以是稳定的和/或惰性的。在一些实施例中，导热材料可以包括金属纳米材料、碳基纳米材料、氮化硼基纳米材料等中的至少一种，或其任意组合。
在一些实施例中，可以自动地将打印件的至少部分放入热处理介质中。例如，处理设备140可以使可移动设备(例如，打印机110的平台、机器臂、外部移动设备)移动打印件并将打印件的至少部分放入热处理介质中。在一些实施例中，可以半自动地将打印件的至少部分放入热处理介质中。例如，处理设备140可以基于检测单元所捕获的图像来监视打印过程，并且可以将消息发送到显示设备(例如，打印机110的显示设备、终端设备130的用户界面)以在获得打印件后提醒操作员。该消息可以是声音、图像、文本、视频等或其组合的形式。此外，操作者可以手动地或通过机器臂将打印件的至少部分放入热处理介质中。
在一些实施例中，可以将打印件的一部分放置在热处理介质中，而将打印件其他部分放置在热处理介质之外。例如，可以将具有预定的镂空比例的部分和/或具有满足第一预定条件的悬空参数的部分放入热处理介质中。在一些实施例中，整个打印件可放入热处理介质中。
在520中，处理设备140(例如，热处理模块420)可以至少基于热处理介质对打印件进行热处理。
在一些实施例中，处理设备140可以通过加热热处理介质对打印件进行热处理。例如，可以将整个打印件放入热处理介质中。处理设备140可以引导加热源将加热介质逐渐加热到预定温度，在此期间可以将热量逐渐传导到打印件。
在一些实施例中，处理设备140可以通过同时加热热处理介质和打印件对打印件进行热处理。例如，可以将打印件的一部分放入热处理介质中。处理设备140可以引导加热源将加热介质逐渐加热到预定温度，在此期间可以将热量逐渐传导到打印件。并且同时，处理设备140可以引导另一加热源(例如，烤箱)加热打印件露出热处理介质中的那一部分。
在一些实施例中，热处理可以包括热固化处理，通过热固化处理可以增加打印件的韧性和/或可以增加打印件的硬度。如本文所用，“热固化处理”可以指对打印件进行加热引起的硬化(例如，基于热的固化操作)。在热固化处理期间，打印件的打印材料的聚合物链可能因为热量而产生交联。
在一些实施例中，热处理可以包括退火处理，通过退火处理可以增加打印件的延展性和/或可以降低打印件的硬度。如本文所用，“退火处理”可以是指改变材料的物理和/或化学性质以增加其延展性和/或降低其硬度的热处理。在一些实施例中，退火处理的退火温度可以高于打印件的软化点。当在高于软化点的温度下加热时，打印件可能会软化，并可能导致打印件变形，在此期间，热处理介质可以为打印件提供约束力以减少打印件的变形。
在一些实施例中，处理设备140可以根据热处理时间对打印件进行热处理。在一些实施例中，热处理时间可以为0.5h～200h。例如，热处理时间可以是2h～100h。又例如，热处理时间可以是8h～48h。在一些实施例中，处理设备140可以根据热处理温度对打印件进行热处理。在一些实施例中，热处理温度可以为40℃～500℃。例如，热处理温度可以是50℃～200℃。又例如，热处理温度可以为60℃～160℃。
在一些实施例中，热处理时间和/或热处理温度可以与打印件的抗拉强度、打印件的断裂伸长率、打印件的质量变化等或其任意组合有关。如本文所用，抗张强度可以指的是物体在断裂之前被拉伸或拉动时可以承受的最大应力，其可以指示物体承受趋于伸长的载荷的能力。断裂伸长率可以是指断裂后物体增加的长度与物体初始长度之比，这可以指示物体抵抗形状变化而不破裂的能力。质量变化可以是指在热处理期间变化的质量(其可以由挥发性材料(例如，未固化的单体)引起的变化的质量)与物体的初始质量之比。
在一些实施例中，可以用打印件的抗拉强度和/或打印件的断裂伸长率来检查打印件内部是否有缺陷。例如，对于其中具有裂纹的打印件，抗拉强度可能相对较低和/或断裂伸长率也可能相对较低。在一些实施例中，在至少基于热处理介质的热处理过程中，热量可以逐渐均匀地传导到打印件。此外，热处理介质可以提供约束力以防止在热处理过程中打印件变形。在这种情况下，可以降低在打印件上出现缺陷的可能性，使得热处理后的打印件可以具有相对较高的抗拉强度和相对较高的断裂伸长率。
仅作为示例，在一组实验中，可以在各种热处理条件下对样品打印件进行热处理，并且可以获得每个样品打印件的变形率。如本文所使用的，变形率可以指热处理之后的打印件的变形部分与热处理之前的整个打印件的比率。变形可以指打印件的形状或形式的变化。示例性的变形可以包括：打印件上的直线变为曲线，打印件上的平面变为曲面，打印件上的两个点之间的距离变长或变短等，或其任意组合。在一些实施例中，打印件的形状或形式的变化可能是由于打印件本身的重力，热处理过程中的温度变化等，或其任意组合引起的。实验中使用的样品打印件在相同条件下获得(例如，由相同的SLA打印机以相同的打印参数，在相同的打印条件下获得)，且样品打印件的性质基本相同。例如，样本打印件可以与图6所示的打印件相同，其镂空比例为93.8％。
在第一热处理条件下，可以将第一样品打印件放入水中，并在烤箱中以120℃的热处理温度进行8小时的热处理。经过热处理后，第一样品打印件的变形率在6％至7％之间。
在第二热处理条件下，可以将第二样品打印件放入浓度为23％的盐水中，然后在烤箱中以120℃的热处理温度进行8小时的热处理。经过热处理后，第二样品打印件的变形率接近于零。也就是说，打印件几乎没有发生变形。
在第三热处理条件下，可以直接在烤箱中以120℃的热处理温度对第三份样品打印件进行8个小时的热处理。经过热处理后，第三样品打印件的变形率在15％至18％的范围内。
根据不同热处理条件的实验数据，在水中处理的第一样品打印件和在盐水中处理的第二样品打印件的变形率均比直接在烤箱中处理的第三样品打印件小。即，当在热处理介质中处理时，可以减少样品打印件的变形。另外，在盐水中处理的第二样品打印件的变形率最小(接近于零)。即，当在盐水中处理时，第二样品打印件的变形可以显著减小。
在530中，处理设备140(例如，目标打印件获取模块430)可以至少基于对打印件进行热处理来获得目标打印件。
在一些实施例中，处理设备140可以将热处理过的打印件与热处理介质分开。例如，如果热处理介质是惰性液体，则处理设备140可以将热处理过的打印件与热处理介质直接分离(例如，使用可移动装置或手动地)。又例如，如果热处理介质是包括凝胶态和液态的物理凝胶，则当物理凝胶处于液态时，处理设备140可以将热处理过的打印件与热处理介质分开。
在一些实施例中，处理设备140还可以基于热处理后的打印件获得目标打印件。在一些实施例中，从热处理介质中分离出的热处理后的打印件可直接作为目标打印件获得。在一些实施例中，处理设备140可以通过对热处理后的打印件进行后处理而获得目标打印件。例如，处理设备140可以通过洗涤从热处理介质分离的热处理的打印件来获得目标打印件，从而可以去除残留在热处理的打印件上的打印材料和/或热处理介质。又例如，处理设备140可以通过使用化学溶液除去(例如溶解)残留在热处理过的打印件上的热处理介质而获得目标打印件，该化学溶液不应与热处理过的打印件发生化学反应。
关于过程500的以上描述仅出于说明的目的而提供，而无意于限制本申请的范围。对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本申请的描述，做出各种各样的变化和修改。然而，这些变化和修改不会背离本申请的范围。例如，打印件不限于本申请中描述的打印件，并且本申请的系统和方法可以应用于需要热处理的任何其他打印件。又例如，一个或以上其他可选操作(例如，存储操作)可以在过程500中的其他位置添加。在存储操作中，处理设备140可以将与热量相关的信息和/或数据(例如，打印件的镂空比例、打印件的悬空参数、与打印件相关的弹性参数、与热处理介质相关的信息)存储在本申请其他地方披露的存储设备(例如，存储设备150)中。
上文已对基本概念做了描述，显然，对于阅读此申请后的本领域的普通技术人员来说，上述发明披露仅作为示例，并不构成对本申请的限制。虽然此处并未明确说明，但本领域的普通技术人员可能会对本申请进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本申请中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本申请示范实施例的精神和范围。
同时，本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。例如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特性。因此，应当强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或以上提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或以上实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
此外，本领域的普通技术人员可以理解，本申请的各方面可以通过若干具有可专利性的种类或情况进行说明和描述，包括任何新的和有用的过程、机器、产品或物质的组合，或对其任何新的和有用的改良。相应地，本申请的各个方面可以完全由硬件执行、可以完全由软件(包括韧体、常驻软件、微代码等)执行、也可以由硬件和软件组合执行。以上硬件或软件均可被称为“单元”、“模块”或“系统”。此外，本申请的各方面可以采取体现在一个或以上计算机可读介质中的计算机程序产品的形式，其中计算机可读程序代码包含在其中。
计算机可读信号介质可能包含一个内含有计算机程序代码的传播数据信号，例如在基带上或作为载波的一部分。此类传播信号可以有多种形式，包括电磁形式、光形式等或任何合适的组合形式。计算机可读信号介质可以是除计算机可读存储介质之外的任何计算机可读介质，该介质可以通过连接至一个指令执行系统、装置或设备以实现通信、传播或传输供使用的程序。位于计算机可读信号介质上的程序代码可以通过任何合适的介质进行传播，包括无线电、电缆、光纤电缆、RF等，或任何上述介质的组合。
本申请各部分操作所需的计算机程序代码可以用任意一种或以上程序设计语言编写，包括面向对象程序设计语言如Java、Scala、Smalltalk、Eiffel、JADE、Emerald、C++、C、VB.NET、Python等，常规程序化程序设计语言如C程序设计语言、Visual Basic、Fortran2103、Perl、COBOL 2102、PHP、ABAP，动态程序设计语言如Python、Ruby,和Groovy，或其他程序设计语言等该程序代码可以完全在用户计算机上运行、或作为独立的软件包在用户计算机上运行、或部分在用户计算机上运行部分在远程计算机运行、或完全在远程计算机或服务器上运行。在后种情况下，远程计算机可以通过任何网络形式与用户计算机连接，比如局域网(LAN)或广域网(WAN)，或连接至外部计算机(例如通过因特网)，或在云计算环境中，或作为服务使用如软件即服务(SaaS)。
此外，除非权利要求中明确说明，本申请所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本申请流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本申请实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
同理，应当注意的是，为了简化本申请披露的表述，从而帮助对一个或以上发明实施例的理解，前文对本申请的实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。然而，本申请的该方法不应被解释为反映所声称的待扫描对象物质需要比每个权利要求中明确记载的更多特征的意图。相反，发明的主体应具备比上述单一实施例更少的特征。
一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本申请一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
本文中提及的所有专利、专利申请、专利申请公布和其他材料(如论文、书籍、说明书、出版物、记录、事物和/或类似的东西)均在此通过引用的方式全部并入本文以达到所有目的，与上述文件相关的任何起诉文档记录、与本文件不一致或冲突的任何上述文件或对迟早与本文件相关的权利要求书的广泛范畴有限定作用的任何上述文件除外。举例来说，如果任何并入材料相关的与本文件相关的描述、定义和/或术语使用之间有任何不一致或冲突，那么本文件中的描述、定义和/或术语使用应当优先。
最后，应当理解的是，本申请中所述实施例仅用以说明本申请实施例的原则。其他的变形也可能属于本申请的范围。因此，作为示例而非限制，本申请实施例的替代配置可视为与本申请的教导一致。相应地，本申请的实施例不仅限于本申请明确介绍和描述的实施例。

Claims (22)

1.一种打印件的处理方法，包括：
将打印件的至少部分放入热处理介质中；
至少基于所述热处理介质对所述打印件进行热处理，其中，所述热处理介质提供约束力以防止所述打印件在所述热处理过程中变形；以及；
至少基于对所述打印件进行的所述热处理获得目标打印件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述打印件包括以下至少一项：具有预定的镂空比例的打印件、具有满足预定条件的悬空参数的打印件或由满足预定条件的弹性参数的材料制成的打印件。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预定的镂空比例包括40％至99.9％。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述打印件通过对打印材料进行光固化处理获得。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述打印件通过对打印材料进行熔融沉积成型处理获得。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述热处理介质包括惰性液体或物理凝胶。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述热处理介质包括惰性液体，所述惰性液体包括水、盐水或惰性有机液体中的至少一种。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述热处理介质包括惰性液体，所述惰性液体所提供的浮力与所述打印件的重力之比大于或等于20％。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的方法，其特征在于，所述热处理介质包括物理凝胶，所述物理凝胶包括凝胶态和液态，所述凝胶态对应于100℃至400℃的温度范围，所述液态对应于0℃到30℃的温度范围。
10.根据权利要求6-9中的任一项所述的方法，其特征在于，所述热处理介质包括物理凝胶，所述物理凝胶至少由嵌段共聚物和离子液体形成。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其特征在于，所述热处理介质的导热率为0.02W/mK～1W/mK。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的方法，其特征在于，所述热处理介质包括添加到所述热处理介质中的导热材料，所述导热材料用于提高所述热处理介质的导热率。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少基于所述热处理介质对所述打印件进行热处理，包括：
通过加热所述热处理介质的方式对所述打印件进行热处理。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少基于所述热处理介质对所述打印件进行热处理，包括：
通过同时加热所述热处理介质和所述打印件的方式对所述打印件进行热处理。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少基于所述热处理介质对所述打印件进行热处理，包括：
根据热处理时间对所述打印件进行热处理，所述热处理时间为8小时至48小时。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少基于所述热处理介质对所述打印件进行热处理，包括：
根据热处理温度对所述打印件进行热处理，所述热处理温度在60℃至160℃的温度范围内。
17.根据权利要求1-16中任一项所述的方法，其特征在于，所述热处理包括热固化处理或退火处理。
18.根据权利要求1-17中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少基于对所述打印件进行的所述热处理获得目标打印件，包括：
从所述热处理介质中分离出热处理后的打印件；以及
基于所述热处理后的打印件获得所述目标打印件。
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述基于所述热处理后的打印件获得所述目标打印件，包括：
通过对所述热处理后的打印件进行后处理，获得所述目标打印件。
20.一种系统，包括：
至少一个包括一组指令的存储介质；以及
至少一个与至少一个所述存储介质通信的处理器，其特征在于，当执行所述指令时，指示所述至少一个处理器使所述系统：
将打印件的至少部分放入热处理介质中；
至少基于所述热处理介质对所述打印件进行热处理，其中，所述热处理介质提供约束力以防止所述打印件在所述热处理过程中变形；以及；
至少基于对所述打印件进行的所述热处理获得目标打印件。
21.一种系统，包括：
打印件放置模块，被配置为将打印件的至少部分放置到热处理介质中；
热处理模块，被配置为至少基于所述热处理介质对所述打印件进行热处理，其中，所述热处理介质提供约束力以防止所述打印件在所述热处理过程中变形；以及；
目标打印件获取模块，被配置为至少基于对所述打印件进行的所述热处理获得目标打印件。
22.一种非暂时性计算机可读介质，包括：可执行指令，当所述可执行指令由至少一个处理器执行时，指示所述至少一个处理器执行一种方法，所述方法包括：
将打印件的至少部分放入热处理介质中；
至少基于所述热处理介质对所述打印件进行热处理，其中，所述热处理介质提供约束力以防止所述打印件在所述热处理过程中变形；以及；
至少基于对所述打印件进行的所述热处理获得目标打印件。
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