CN112074093B - 一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法 - Google Patents

一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法，包括沉镍金处理液槽，所述沉镍金处理液槽的内部设置有升降板，所述升降板的顶部开设有PCB板放置槽，所述沉镍金处理液槽的顶部开设有多个斜流槽，且多个所述斜流槽均匀分布于升降板顶部的两端，所述沉镍金处理液槽顶部的四个顶角处固连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部安装有支撑板，所述沉镍金处理液槽两端的顶部均固定连接有气缸。本发明通过控制气缸带动升降板及其顶部的PCB板浸入至沉镍金处理液进行沉镍金处理，同时利用陶瓷保护层对升降板进行有效保护，避免其被沉镍金处理液中硫酸腐蚀，且相较于使用其他贵重金属制作来说，节约了很大的成本。

Description

一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法。
背景技术
沉镍金是PCB制造过程中的重要工序，其主要通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。沉镍金用于电路板的表面处理，防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀，以及用于焊接及应用于接触(例如按键，内存条上的金手指等)；
现有技术存在以下不足：现有的沉镍金处理过程中需要使用到升降平台对PCB板进行升降操作，以减轻人为操作，但由于沉镍金处理溶液中需要使用到硫酸溶液，普通的金属板材制作升降台容易被腐蚀，而采用不与硫酸反应的贵金属，生产成本有高，且处理溶液容易积累在平台上，长期以往，会加快平台损毁，具有一定的局限性。
发明内容
本发明的目的是提供一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法，以解决现有技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法，包括沉镍金处理液槽，所述沉镍金处理液槽的内部设置有升降板，所述升降板的顶部开设有PCB板放置槽，所述沉镍金处理液槽的顶部开设有多个斜流槽，且多个所述斜流槽均匀分布于升降板顶部的两端，所述沉镍金处理液槽顶部的四个顶角处固连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部安装有支撑板，所述沉镍金处理液槽两端的顶部均固定连接有气缸，所述气缸的顶端与支撑板固定连接，所述升降板的外部以及螺纹杆底端的外部均设置有陶瓷保护层，包括以下步骤：
步骤一、选用铜作原材料，将铜融化成铜水后，通过浇筑形成带有PCB板放置槽的升降板的毛坯件，待其冷却后将升降板的毛坯件取出，对毛坯件进行打磨除毛刺，直至将毛坯件表面的杂物打磨干净为止；
步骤二、通过铣床，对PCB板放置槽进行精加工，以达到与PCB板相适配的精度，同时，在升降板顶部的两边铣出相应的斜流槽，以形成可以使用的升降板；
步骤三、将步骤一中得到的升降板放入电加热炉中，炉温设定为380-560℃，随炉保温30-50分钟后，关闭电加热炉，使升降板随炉空冷，进行退火处理，再将升降板取出，对其表面进行抛光处理，并使用清洁剂将其表面清洗干净后，晾干处理；
步骤四、调制陶瓷泥浆，随后将升降板整体浸入泥浆中，浸泡3-5min，随后取出，晾干，待晾干后，将升降板再次浸入陶瓷泥浆中，浸泡10-20s，随后取出晾干，第一次浸泡过后，再反复浸泡3-5次即可；
步骤五、将步骤四中附着泥浆且晾干的升降板投入至窑炉中加热，将窑温加热至740-860℃后，持续烧制2-4h，从而形成具有陶瓷保护层的升降板；
步骤六、加工出四个铜制螺纹杆，并在螺纹杆的顶端加工螺纹，随后将螺纹杆的非螺纹段浸入陶瓷泥浆，并采用与步骤四和步骤五相同的方法对螺纹杆进行烧制；
步骤七、将加工好的四个螺纹杆固定组装在升降板顶部的四个顶角处，在沉镍金处理液槽的两端安装气缸，并在气缸的顶部安装支撑板，将支撑板与螺纹杆进行组装，即可形成自动升降平台；
步骤八、向沉镍金处理液槽中注入沉镍金处理液，即可将PCB板放置在PCB板放置槽中，借助气缸对支撑板的升降控制带动升降板进行升降，以便于对PCB板进行沉镍金处理。
优选的，所述升降板顶部的四个顶角处均开设有螺纹孔，所述螺纹杆的底端设置有短螺纹段，所述螺纹杆的底端与升降板顶部的螺纹孔螺纹连接。
优选的，所述螺纹杆的顶端贯穿支撑板，并与支撑板滑动连接，且所述螺纹杆的顶端螺纹连接有调节螺母。
优选的，所述斜流槽的深度值，由升降板的中部至两端逐渐加深设置。
优选的，所述步骤二中在升降板顶部同步加工出相应的螺纹孔，并在所述步骤四中的泥浆浸泡中使用木塞对螺纹孔进行封堵，同时，所述步骤六中在螺纹杆的另一端同步加工短螺纹段，并在螺纹杆的泥浆浸泡中使用胶带对螺纹杆底部短螺纹段进行包裹。
在上述技术方案中，本发明提供的技术效果和优点：
本发明通过控制气缸带动升降板及其顶部的PCB板浸入至沉镍金处理液进行沉镍金处理，而通过在升降板的顶部开设多个斜流槽，进而在处理结束后，对升降板和PCB板进行提升后，其表面附着的处理液可以随着斜流槽自行流回沉镍金处理液槽中，以方便对PCB板进行拿取，同时减小对处理液的浪费，同时利用陶瓷保护层对升降板进行有效保护，避免其被沉镍金处理液中硫酸腐蚀，也避免了升降板本身对处理反应的影响，同时，陶瓷保护层也具有较强的强度，不易损毁，且相较于使用其他贵重金属制作来说，节约了很大的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明图1的A部结构放大图。
图3为本发明升降板的俯视图。
附图标记说明：
1、沉镍金处理液槽；2、升降板；3、PCB板放置槽；4、斜流槽；5、螺纹杆；6、支撑板；7、气缸；8、陶瓷保护层；9、调节螺母。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
本发明提供了如图1-3所示的一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法，包括沉镍金处理液槽1，所述沉镍金处理液槽1的内部设置有升降板2，所述升降板2的顶部开设有PCB板放置槽3，所述沉镍金处理液槽1的顶部开设有多个斜流槽4，且多个所述斜流槽4均匀分布于升降板2顶部的两端，所述沉镍金处理液槽1顶部的四个顶角处固连接有螺纹杆5，所述螺纹杆5的顶部安装有支撑板6，所述沉镍金处理液槽1两端的顶部均固定连接有气缸7，所述气缸7的顶端与支撑板6固定连接，所述升降板2的外部以及螺纹杆5底端的外部均设置有陶瓷保护层8，包括以下步骤：
步骤一、选用铜作原材料，将铜融化成铜水后，通过浇筑形成带有PCB板放置槽3的升降板2的毛坯件，待其冷却后将升降板2的毛坯件取出，对毛坯件进行打磨除毛刺，直至将毛坯件表面的杂物打磨干净为止；
步骤二、通过铣床，对PCB板放置槽3进行精加工，以达到与PCB板相适配的精度，同时，在升降板2顶部的两边铣出相应的斜流槽4，以形成可以使用的升降板2；
步骤三、将步骤一中得到的升降板2放入电加热炉中，炉温设定为380-560℃，随炉保温30-50分钟后，关闭电加热炉，使升降板2随炉空冷，进行退火处理，再将升降板2取出，对其表面进行抛光处理，并使用清洁剂将其表面清洗干净后，晾干处理；
步骤四、调制陶瓷泥浆，随后将升降板2整体浸入泥浆中，浸泡3-5min，随后取出，晾干，待晾干后，将升降板2再次浸入陶瓷泥浆中，浸泡10-20s，随后取出晾干，第一次浸泡过后，再反复浸泡3-5次即可；
步骤五、将步骤四中附着泥浆且晾干的升降板2投入至窑炉中加热，将窑温加热至740-860℃后，持续烧制2-4h，从而形成具有陶瓷保护层8的升降板2；
步骤六、加工出四个铜制螺纹杆5，并在螺纹杆5的顶端加工螺纹，随后将螺纹杆5的非螺纹段浸入陶瓷泥浆，并采用与步骤四和步骤五相同的方法对螺纹杆5进行烧制；
步骤七、将加工好的四个螺纹杆5固定组装在升降板2顶部的四个顶角处，在沉镍金处理液槽1的两端安装气缸7，并在气缸7的顶部安装支撑板6，将支撑板6与螺纹杆5进行组装，即可形成自动升降平台；
步骤八、向沉镍金处理液槽1中注入沉镍金处理液，即可将PCB板放置在PCB板放置槽3中，借助气缸7对支撑板6的升降控制带动升降板2进行升降，以便于对PCB板进行沉镍金处理；
进一步的，在上述技术方案中，所述升降板2顶部的四个顶角处均开设有螺纹孔，所述螺纹杆5的底端设置有短螺纹段，所述螺纹杆5的底端与升降板2顶部的螺纹孔螺纹连接；
进一步的，在上述技术方案中，所述螺纹杆5的顶端贯穿支撑板6，并与支撑板6滑动连接，且所述螺纹杆5的顶端螺纹连接有调节螺母9，从而方便调节升降板2的支撑高度；
进一步的，在上述技术方案中，所述斜流槽4的深度值，由升降板2的中部至两端逐渐加深设置，进而方便处理液流出；
进一步的，在上述技术方案中，所述步骤二中在升降板2顶部同步加工出相应的螺纹孔，并在所述步骤四中的泥浆浸泡中使用木塞对螺纹孔进行封堵，同时，所述步骤六中在螺纹杆5的另一端同步加工短螺纹段，并在螺纹杆5的泥浆浸泡中使用胶带对螺纹杆5底部短螺纹段进行包裹，从而避免连接处附着泥浆；
实施方式具体为：向沉镍金处理液槽1中注入沉镍金处理液，通过在升降板升降板2的顶部开设PCB板放置槽3，即可将PCB板放置在PCB板放置槽3中，而通过在沉镍金处理液槽1的外部安装气缸7对支撑板6进行升降控制，从而可以利用螺纹杆5与支撑板6的连接带动升降板2进行升降，进而在实际操作时，可以控制气缸7带动升降板2及其顶部的PCB板浸入至沉镍金处理液进行沉镍金处理，而通过在升降板2的顶部开设多个斜流槽4，进而在处理结束后，对升降板2和PCB板进行提升后，其表面附着的处理液可以随着斜流槽4自行流回沉镍金处理液槽1中，以方便对PCB板进行拿取，同时减小对处理液的浪费，而通过在制作升降板2时，对升降板2进行退火处理，可以有效的改善升降板2的内部应力，并通过在泥浆浸泡时反复几次操作，可以有效的加厚升降板2表面附着泥浆的厚度，且在烧制后使用时不易脱落，进而利用陶瓷保护层对升降板2进行有效保护，避免其被沉镍金处理液中硫酸腐蚀，也避免了升降板2本身对处理反应的影响，同时，陶瓷保护层8也具有较强的强度，不易损毁，且相较于使用其他贵重金属制作2来说，节约了很大的成本。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。

Claims (5)

1.一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法，其特征在于：升降平台包括沉镍金处理液槽(1)，所述沉镍金处理液槽(1)的内部设置有升降板(2)，所述升降板(2)的顶部开设有PCB板放置槽(3)，所述沉镍金处理液槽(1)的顶部开设有多个斜流槽(4)，且多个所述斜流槽(4)均匀分布于升降板(2)顶部的两端，所述沉镍金处理液槽(1)顶部的四个顶角处固连接有螺纹杆(5)，所述螺纹杆(5)的顶部安装有支撑板(6)，所述沉镍金处理液槽(1)两端的顶部均固定连接有气缸(7)，所述气缸(7)的顶端与支撑板(6)固定连接，所述升降板(2)的外部以及螺纹杆(5)底端的外部均设置有陶瓷保护层(8)，其制作方法具体包括以下步骤：
步骤一、选用铜作原材料，将铜融化成铜水后，通过浇筑形成带有PCB板放置槽(3)的升降板(2)的毛坯件，待其冷却后将升降板(2)的毛坯件取出，对毛坯件进行打磨除毛刺，直至将毛坯件表面的杂物打磨干净为止；
步骤二、通过铣床，对PCB板放置槽(3)进行精加工，以达到与PCB板相适配的精度，同时，在升降板(2)顶部的两边铣出相应的斜流槽(4)，以形成可以使用的升降板(2)；
步骤三、将步骤一中得到的升降板(2)放入电加热炉中，炉温设定为380-560℃，随炉保温30-50分钟后，关闭电加热炉，使升降板(2)随炉空冷，进行退火处理，再将升降板(2)取出，对其表面进行抛光处理，并使用清洁剂将其表面清洗干净后，晾干处理；
步骤四、调制陶瓷泥浆，随后将升降板(2)整体浸入泥浆中，浸泡3-5min，随后取出，晾干，待晾干后，将升降板(2)再次浸入陶瓷泥浆中，浸泡10-20s，随后取出晾干，第一次浸泡过后，再反复浸泡3-5次即可；
步骤五、将步骤四中附着泥浆且晾干的升降板(2)投入至窑炉中加热，将窑温加热至740-860℃后，持续烧制2-4h，从而形成具有陶瓷保护层(8)的升降板(2)；
步骤六、加工出四个铜制螺纹杆(5)，并在螺纹杆(5)的顶端加工螺纹，随后将螺纹杆(5)的非螺纹段浸入陶瓷泥浆，并采用与步骤四和步骤五相同的方法对螺纹杆(5)进行烧制；
步骤七、将加工好的四个螺纹杆(5)固定组装在升降板(2)顶部的四个顶角处，在沉镍金处理液槽(1)的两端安装气缸(7)，并在气缸(7)的顶部安装支撑板(6)，将支撑板(6)与螺纹杆(5)进行组装，即可形成自动升降平台；
步骤八、向沉镍金处理液槽(1)中注入沉镍金处理液，即可将PCB板放置在PCB板放置槽(3)中，借助气缸(7)对支撑板(6)的升降控制带动升降板(2)进行升降，以便于对PCB板进行沉镍金处理。
2.根据权利要求1所述的一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法，其特征在于：所述升降板(2)顶部的四个顶角处均开设有螺纹孔，所述螺纹杆(5)的底端设置有短螺纹段，所述螺纹杆(5)的底端与升降板(2)顶部的螺纹孔螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法，其特征在于：所述螺纹杆(5)的顶端贯穿支撑板(6)，并与支撑板(6)滑动连接，且所述螺纹杆(5)的顶端螺纹连接有调节螺母(9)。
4.根据权利要求1所述的一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法，其特征在于：所述斜流槽(4)的深度值，由升降板(2)的中部至两端逐渐加深设置。
5.根据权利要求1所述的一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法，其特征在于：所述步骤二中在升降板(2)顶部同步加工出相应的螺纹孔，并在所述步骤四中的泥浆浸泡中使用木塞对螺纹孔进行封堵，同时，所述步骤六中在螺纹杆(5)的另一端同步加工短螺纹段，并在螺纹杆(5)的泥浆浸泡中使用胶带对螺纹杆(5)底部短螺纹段进行包裹。
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