CN112054321A - 连接器装置 - Google Patents

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CN112054321A
CN112054321A CN202010418856.6A CN202010418856A CN112054321A CN 112054321 A CN112054321 A CN 112054321A CN 202010418856 A CN202010418856 A CN 202010418856A CN 112054321 A CN112054321 A CN 112054321A
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connector
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山下卓也
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

本发明提供一种连接器装置，其呈小型化、容易制造，而且防水性能优异。一种连接器装置，其具备电路基板、连接器以及模制树脂部，上述电路基板具有导体通路，上述连接器具有包含树脂的外壳、以及从上述外壳突出并与上述导体通路连接的端子，上述模制树脂部将上述导体通路、从上述外壳突出的端子、以及上述外壳的一部分一并覆盖，上述外壳和上述模制树脂部具有构成材料相互熔敷而成的熔敷部。

Description

连接器装置
技术领域
本发明涉及连接器装置。
背景技术
专利文献1中公开了一种具备电路基板、连接器、壳体以及密封构件的电子装置(连接器装置)。电路基板整体和连接器的一部分被收纳在壳体内。壳体具备上表面开口的箱状的箱体(case)以及封闭箱体的上表面开口部的盖体。在壳体的箱体与盖体之间夹设有密封构件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-004698号公报
发明内容
发明所要解决的课题
上述的连接器装置由于具备壳体而呈大型化。另外，由于在壳体的箱体与盖体之间另外夹设有密封构件，因此部件个数增多，容易使制造作业变得复杂。
因此，本发明的目的之一在于提供一种连接器装置，其呈小型化、容易制造，并且防水性能优异。
用于解决课题的手段
本发明的连接器装置，具备电路基板、连接器以及模制树脂部，
上述电路基板具有导体通路，
上述连接器具有：
包含树脂的外壳；以及
从上述外壳突出并与上述导体通路连接的端子，
上述模制树脂部将上述导体通路、从上述外壳突出的端子、以及上述外壳的一部分一并覆盖，
上述外壳和上述模制树脂部具有构成材料相互熔敷而成的熔敷部。
发明的效果
本发明的连接器装置呈小型化、容易制造，并且防水性能优异。
附图说明
图1是示出实施方式1的连接器装置的概要的立体图。
图2是示出实施方式1的连接器装置的概要的侧视图。
图3是示出由图1的(III)-(III)剖切线进行剖切得到的连接器装置的概要的截面图。
图4A是示出在评价防水性能的试验中使用的第一试验片的俯视图。
图4B是示出由图4A的(B)-(B)剖切线进行剖切得到的第一试验片的截面图。
图5是示出在对粘接性能进行评价的剪切拉伸试验中使用的第二试验片的立体图。
具体实施方式
《本发明的实施方式的说明》
首先列出本发明的实施方式进行说明。
(1)本发明的一个方式的连接器装置，具备电路基板、连接器以及模制树脂部，
上述电路基板具有导体通路，
上述连接器具有：
包含树脂的外壳；以及
从上述外壳突出并与上述导体通路连接的端子，
上述模制树脂部将上述导体通路、从上述外壳突出的端子、以及上述外壳的一部分一并覆盖，
上述外壳和上述模制树脂部具有构成材料相互熔敷而成的熔敷部。
上述构成的防水性能优异。其原因在于，通过使连接器的外壳和模制树脂部具有熔敷部，外壳与模制树脂部的密合性高。因此，容易抑制水等液体从外壳与模制树脂部的间隙的渗入。由此，能够抑制液体在被模制树脂部覆盖的导体通路或连接器的端子等导电部件上的附着。
另外，上述构成容易小型化。其原因在于，通过使模制树脂部将电路基板等一并覆盖，可以不另外具备收纳电路基板等的壳体(箱体和盖体)。
此外，上述构成容易制造。其原因在于，由于不需要上述壳体和密封构件，因此部件个数少。此外还在于不需要在壳体中配置密封构件的作业或者装配壳体的作业。不需要壳体是由于，如上所述，利用模制树脂部将电路基板等一并覆盖。不需要密封构件是由于，如上所述，利用熔敷部而具有充分的防水性能。
(2)作为上述连接器装置的一个方式，可以举出：
将波长为940nm的激光的光量a1与上述激光透过由上述模制树脂部的构成材料形成的厚度2mm的试验片的光量b1的比例(b1/a1)×100作为上述模制树脂部的透过率时，
上述模制树脂部的透过率为40％以上。
上述构成容易形成熔敷部。熔敷部可以通过激光熔敷来形成。透过率高的模制树脂部不容易吸收激光而使激光容易到达外壳。因此，外壳容易熔化。模制树脂部容易在外壳熔化的热的作用下发生熔化。由此，容易将外壳的构成材料与模制树脂部的构成材料混合。
(3)作为上述连接器装置的一个方式，可以举出：
将波长为940nm的激光的光量a2与上述激光透过由上述外壳的构成材料形成的厚度2mm的试验片的光量b2的比例(b2/a2)×100作为上述外壳的透过率时，
上述外壳的透过率为10％以下。
上述构成容易形成熔敷部。这是由于，透过率低的外壳容易吸收激光，容易在激光的作用下熔化。
(4)作为上述连接器装置的一个方式，可以举出：
上述模制树脂部包含聚酰胺树脂或聚酯。
聚酰胺树脂的机械强度等优异。因此，包含聚酰胺树脂的模制树脂部容易对被模制树脂部覆盖的部件进行机械性保护。聚酯的电气绝缘性、耐水性等优异。因此，包含聚酯的模制树脂部容易对被模制树脂部覆盖的部件进行电学及化学性保护。
(5)作为上述连接器装置的一个方式，可以举出：
上述外壳包含聚酯。
上述构成容易对端子等进行电学及化学性保护。
(6)作为上述连接器装置的一个方式，可以举出：
上述模制树脂部和上述外壳均包含聚酯。
上述构成的防水性能更进一步优异。通过使模制树脂部和外壳包含同种树脂，容易使模制树脂部与外壳的溶解度参数(SP值)接近。因此，模制树脂部与外壳的相互融合性良好。而且，熔敷部容易包含同种树脂，由此容易提高熔敷部本身的强度。由此，模制树脂部与外壳的密合性更进一步提高。
(7)作为上述连接器装置的一个方式，可以举出：
上述模制树脂部具有与大气相接的表面。
上述构成中，模制树脂部的表面位于最外层。即，不具备收纳电路基板等的壳体(箱体和盖体)。由此，上述构成容易呈小型化。
(8)作为上述连接器装置的一个方式，可以举出：
上述模制树脂部为注射成型体。
上述构成中，在电路基板的导体通路等与模制树脂部之间不容易形成间隙。其原因在于，注射成型体可以通过注射成型来制作。注射成型中，一边施加压力一边将模制树脂部的构成材料填充到成型模具内来覆盖电路基板的导体通路等。因此，与浇铸成型相比，注射成型容易将模制树脂部的构成材料填充至成型模具的角落处。由于不容易形成间隙，因此不容易发生间隙内的水蒸气结露而生成水滴的情况。
另外，上述构成中，模制树脂部的形状自由度高。其原因在于，如上所述，与浇铸成型相比，注射成型容易将模制树脂部的构成材料填充至成型模具的角落处。
(9)作为上述连接器装置的一个方式，可以举出：
上述电路基板和上述连接器构成控制单元。
上述构成由于外壳与模制树脂部之间的防水性能高而能够长期使用，因此能够适当地用于控制单元。另外，上述构成为小型的，因此也能够适当地用于控制单元。
《本发明的实施方式的详情》
下面对本发明的实施方式的详情进行说明。图中的同一符号表示同一名称物。
《实施方式1》
[连接器装置]
参照图1～图3，对实施方式1的连接器装置1进行说明。本方式的连接器装置1具备电路基板2和连接器3(图1、图2)。电路基板2具有导体通路20。连接器3具有包含树脂的外壳31、以及从外壳31突出并与导体通路20连接的端子32。本方式的连接器装置1的特征之一在于，其具有将导体通路20、端子32、以及外壳31的一部分一并覆盖的模制树脂部4；以及外壳31和模制树脂部4熔敷而成的熔敷部5。下面对各构成进行详细说明。以下的说明中，使连接器装置1中的电路基板2侧为下、使连接器3侧为上。另外，使与上下方向正交的方向中的配置有连接器3的一侧为前、使其相反侧为后。进而，使与上下方向和前后方向这两方向正交的方向为左右。
[电路基板]
电路基板2安装有半导体继电器等电子部件(省略图示)或连接器3等。电路基板2可以使用印刷基板。电路基板2具有导体通路20。导体通路20是指构成电路基板2的电气电路的导电部件中的在表面露出的部位。导体通路20例如包含电路基板2的导体图案21、安装于电路基板2的电子部件的端子(省略图示)、将电子部件的端子或连接器3的端子32与导体图案21连接的焊料22等等。本方式中，电路基板2整体被埋设在模制树脂部4中。
[连接器]
连接器3将对象侧连接器(省略图示)连接至连接器装置1。对象侧连接器藉由线束与车载电器设备等连接。连接器3被安装于电路基板2。连接器3具备外壳31、端子32、安装部33以及固定部件34(图2)。
(外壳)
在外壳31中嵌合对象侧连接器。外壳31的形状为罩状(筒状)。外壳31的开口部(省略图示)比电路基板2的前缘更向外方开口。本方式中，外壳31的位于开口部相反侧(后侧)的一部分被埋设在模制树脂部4中。
<透过率>
外壳31优选透过率低。透过率是指波长为940nm的激光的光量a2与上述激光透过由外壳31的构成材料形成的厚度2mm的试验片的光量b2的比例(b2/a2)×100。透过率低的外壳31容易吸收上述激光。即，透过率低的外壳31容易被上述激光熔化。因此，容易形成后述的熔敷部5。外壳31的透过率例如优选为10％以下。透过率为10％以下的外壳31容易吸收上述激光、容易发生熔化，因此容易形成熔敷部5。外壳31的透过率更优选为7％以下、特别优选为5％以下。外壳31的颜色优选为不透明的黑色、灰色等。其原因在于，这些颜色容易吸收上述激光。
<材质>
外壳31优选包含例如聚酯。聚酯的电气绝缘性、耐水性等优异。因此，包含聚酯的外壳31容易对被模制树脂部4覆盖的部件进行电学及化学性保护。作为聚酯，代表性地可以举出聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。外壳31优选进一步包含着色剂。着色剂可以举出降低外壳31的透过率的着色剂。作为着色剂，例如可以举出炭黑。通过包含炭黑，外壳31的颜色容易成为黑色。
(端子)
端子32将对象侧连接器与电路基板2电连接。端子32贯穿设置在外壳31的位于开口相反侧的里壁。端子32从外壳31的内部向外壳31的后侧拉出并且向电路基板2侧(下侧)延伸。端子32的一端配置在外壳31内。端子32的一端在外壳31的内部与对象侧连接器部电连接。端子32的另一端贯穿电路基板2。即，端子32的另一端从电路基板2的下表面向着其下方突出。端子32的另一端与电路基板2的导体图案21电连接。端子32的另一端与导体图案21的电连接可以利用焊料22。本方式中，端子32由实质上呈直角弯曲的金属线构成。该端子32全部被埋设在模制树脂部4中。
(安装部)
在安装部33安装固定部件34。本方式中，2个安装部33被一体地设于外壳31的后端的左右。各安装部33形成为从外壳31的后端向后方和下方延伸的L字状。各安装部33的下表面设有对固定部件34(后述的螺钉)进行紧固的螺钉孔。通过该螺钉的紧固而将各安装部33的下表面固定于电路基板2。通过各安装部33在电路基板2上的固定而将外壳31固定于电路基板2。本方式中，各安装部33由实质上呈直角弯曲的圆棒部件构成。该各安装部33整体被埋设在模制树脂部4。
(固定部件)
固定部件34将外壳31固定于电路基板2。固定部件34例如可以使用螺钉。本方式中，固定部件34由树脂制造的螺钉构成。此处，2个固定部件34分别从下侧贯穿插入到电路基板2的贯穿插入孔(省略图示)中而被安装于外壳31的各安装部33。通过将固定部件34安装到安装部33而将外壳31固定于电路基板2。固定部件34(螺钉的头部)从电路基板2的下表面向下侧突出。本方式中，固定部件34整体被埋设在模制树脂部4(图2)。
[模制树脂部]
模制树脂部4对电路基板2的导体通路20以及从连接器3的外壳31突出的端子32进行机械性、电学、化学性保护使其不受外部环境的影响。模制树脂部4将电路基板2的导体通路20、从连接器3的外壳31突出的端子32、以及外壳31的一部分(后端侧)一并覆盖。本方式中，模制树脂部4覆盖电路基板2整体、以及连接器3中的除外壳31的开口部侧以外的区域(外壳31的后侧、端子32、安装部33、固定部件34)。
模制树脂部4具有与大气相接的表面。与大气相接是指，未被箱体等覆盖而露出、构成连接器装置1中的最外表面。本方式的模制树脂部4的表面整个区域与大气相接。即，连接器装置1无箱体。因此，连接器装置1为小型的。
(透过率)
模制树脂部4优选透过率高。透过率是指波长为940nm的激光的光量a1与上述激光透过由模制树脂部4的构成材料形成的厚度2mm的试验片的光量b1的比例(b1/a1)×100。透过率高的模制树脂部4不容易吸收上述激光而使激光容易到达外壳31。由此，容易形成后述的熔敷部5。模制树脂部4的透过率例如优选为40％以上。透过率为40％以上的模制树脂部4由于容易透过上述激光，因此容易形成熔敷部5。模制树脂部4的透过率进一步优选为45％以上、特别优选为50％以上。模制树脂部4的颜色优选为无色透明、白色透明、不透明的白色等。其原因在于，这些颜色容易透过上述激光。
(材质)
模制树脂部4例如优选包含聚酰胺树脂或聚酯。聚酰胺树脂的机械强度等优异。因此，包含聚酰胺树脂的模制树脂部4容易对利用模制树脂部4覆盖的部件进行机械性保护。聚酯的电气绝缘性、耐水性等优异。因此，包含聚酯的模制树脂部4容易对利用模制树脂部4覆盖的部件进行电学及化学性保护。
外壳31和模制树脂部4优选包含同种树脂。通过使外壳31和模制树脂部4包含同种树脂，容易使外壳31与模制树脂部4的溶解度参数(SP值)接近。因此，外壳31与模制树脂部4的相互融合性良好。而且，熔敷部5容易包含同种树脂，由此容易提高熔敷部5本身的强度。由此，外壳31与模制树脂部4的密合性更进一步提高。例如，在外壳31包含聚酯的情况下，优选模制树脂部4包含聚酯。
模制树脂部4优选为注射成型体。与浇铸成型体相比，注射成型体在电路基板2的导体通路20等与模制树脂部4之间不容易形成间隙。注射成型体可以通过注射成型来制作。注射成型中，一边施加压力一边将模制树脂部4的构成材料填充到成型模具内来覆盖电路基板2的导体通路20等。因此，与浇铸成型相比，注射成型容易将模制树脂部4的构成材料填充至成型模具的角落处。由于不容易形成间隙，因此不容易发生间隙内的水蒸气结露而生成水滴的情况。另外，注射成型体中，模制树脂部4的形状自由度高。其原因在于，如上所述，与浇铸成型相比，注射成型容易将模制树脂部4的构成材料填充至成型模具的角落处。
模制树脂部4由于为注射成型体，因而设有浇口的痕迹部40。痕迹部40是在模制树脂部4的成型时用于将模制树脂部4的构成材料填充到模具的内腔中的浇口所对应的部位。在通过注射成型制作的模制树脂部4形成具有与浇口对应的部分的附属部。通过除去该附属部而在模制树脂部4形成浇口的痕迹部40。该附属部除了具有与浇口对应的部分以外，有时还具有与注入口对应的部分，进而还可能具有与流道对应的部分。附属部的除去例如通过将附属部折断来进行。
[熔敷部]
熔敷部5是外壳31与模制树脂部4的构成材料相互熔敷而成的(图3)。熔敷是指满足下述情况中的至少一者：构成材料相互混合、构成材料相互相容、由于剪切力的作用而发生并非为界面破坏的材料破坏、连接器3的表面形成粗面。界面破坏是指外壳31与模制树脂部4的界面处发生破坏。因此，外壳31与模制树脂部4沿着相互间的界面剥离。在外壳31和模制树脂部4中的一个部件上不附着另一部件的构成材料。材料破坏是指在外壳31与模制树脂部4的一个部件的内部发生破坏。因此，两部件以一个部件的构成材料附着于另一部件中的与一个部件对置的对置面的状态进行分离。该熔敷部5提高外壳31与模制树脂部4的密合性。
熔敷部5的形成区域是外壳31的外周面和与该外周面接触的模制树脂部4的内周面之间的筒状区域(图1、图2)。本方式中，在上述筒状区域的整周设有熔敷部5。因此，能够抑制水等液体从外壳31与模制树脂部4之间渗入。由此，能够抑制液体在电路基板2的导体通路20或连接器3的端子32等上的附着。
熔敷部5的形成方法可以举出激光熔敷。对外壳31的外周面中的与模制树脂部4重复(接触)的重复区域(接触区域)照射激光。激光的照射可以举出在外壳31的外周面的法线方向上从模制树脂部4的外侧进行照射。如上所述，模制树脂部4的激光透过率高，因此容易透过激光。如上所述，外壳31的透过率低，因此容易吸收激光。通过激光的吸收，外壳31的外周面的上述重复区域熔化。在外壳31的上述接触面熔化的热的作用下，模制树脂部4熔化。通过外壳31和模制树脂部4的各构成材料发生熔化而使构成材料相互混合。通过以构成材料相互混合的状态进行固化而形成熔敷部5。
激光熔敷的照射条件可以适宜地选择。激光的种类可以举出固体激光、半导体激光、纤维激光等。激光的波长例如可以举出800nm以上990nm以下、进而可以举出850nm以上990nm以下、特别可以举出930nm以上950nm以下。激光的波长适宜为940nm。激光的输出功率尽管根据外壳31和模制树脂部4的材质而不同，但例如可以举出10W以上100W以下、进而可以举出20W以上90W以下、特别可以举出30W以上60W以下。激光的扫描速度尽管根据外壳31和模制树脂部4的材质、厚度、形状而不同，但例如可以举出5mm/min以上50mm/min以下、进而可以举出10mm/min以上40mm/min以下、特别可以举出20mm/min以上30mm/min以下。
[用途]
本方式的连接器装置1可以适当地用于汽车的发动机控制单元或汽车的电动制动系统模块等中。作为发动机控制单元，例如可以举出燃料喷射控制的发动机控制单元(FuelInjection Engine Control Unit：FI-ECU)。作为电动制动系统模块，可以举出电动机械制动(Electro Mechanical Brake：EMB)、电动驻车制动(Electronic Parking Brake：EPB)的模块。
[作用效果]
本方式的连接器装置1可以发挥出以下的效果。
(1)防水性能优异。其原因在于，由于利用熔敷部5提高外壳31与模制树脂部4的密合性，因此容易抑制液体从外壳31与模制树脂部4的间隙的渗入。由此，能够抑制液体在被模制树脂部4覆盖的导体通路20、端子32等导电部件上的附着。
(2)容易小型化。其原因在于，通过利用模制树脂部4将电路基板2等一并覆盖，可以不另外具备收纳电路基板2等的壳体(箱体和盖体)。
(3)容易制造。其原因在于，由于不需要上述壳体和密封构件，因此部件个数少。此外还在于不需要在壳体中配置密封构件的作业或者装配壳体的作业。不需要壳体是由于，如上所述，利用模制树脂部4将电路基板2等一并覆盖。不需要密封构件是由于，利用熔敷部5而具有充分的防水性能。
《试验例1》
调查有无熔敷部所致的防水性能的差异和粘接性能的差异。防水性能的评价使用图4A、图4B所示的第一试验片100进行。使用图5所示的第二试验片200进行粘接性能的评价。各试验片100,200为模拟连接器与模制树脂部的粘接处的部件。
[试样No.1～3]
[第一试验片]
试样No.1～3的第一试验片100(图4A、图4B)通过以准备圆环部件101的工序、在圆环部件101的上表面的规定位置形成圆板部件102的工序、在圆环部件101与圆板部件102的重复区域形成熔敷部103的工序的顺序经历各工序来进行制作。此处，将第一试验片100中的圆环部件101侧作为下、将圆板部件102侧作为上。
(圆环部件的准备)
如表1所示，所准备的圆环部件101的材质为透过率为1％的PBT。圆环部件101在其中央设有贯穿上下表面的贯通孔101h。贯通孔101h的内周形状为圆筒状。圆环部件101的内径(贯通孔101h的直径)为20mm。圆环部件101的外径为50mm。圆环部件101的厚度为1mm。
(圆板部件的形成)
圆板部件102的形成通过注射成型来进行。关于第二部件的材质，如表1所示，为透过率为40％的热塑性聚酯弹性体(东丽-杜邦公司制造的Hytrel4767N(Hytrel为注册商标))、透过率为45％的热塑性聚酯弹性体(东丽-杜邦公司制造的Hytrel 4047N(Hytrel为注册商标))、透过率为90％的聚酰胺(软化点188℃)中的任一者。
圆板部件102以同心状配置在圆环部件101的上方。圆板部件102的外周缘部与圆环部件101的上表面的内周缘部重叠。通过该配置，圆环部件101的贯通孔101h的上方侧的开口(图4A的纸面近前侧、图4B的纸面上侧)利用圆板部件102堵塞。圆板部件102的直径设为30mm。圆板部件102的厚度设为2mm。圆环部件101与圆板部件102的重复区域(接触区域)的平面形状为圆环状。圆环状的重复区域(接触区域)的宽度(内外径差)沿周向相同。其宽度为5mm。
(熔敷部的形成)
熔敷部103的形成通过激光熔敷进行。激光的光斑径为1.2μm。激光的波长为940nm。如表1所示，激光的输出功率为45W、35W、30W。如表1所示，激光的扫描速度为50mm/min、10mm/min中的任一者。在圆环部件101的上表面的法线方向上从圆板部件102的上方对圆环部件101的上表面中的上述重复区域照射激光。激光的照射对圆环部件101的上表面中的上述重复区域的整周进行。通过激光的照射，在上述重复区域的整周形成熔敷部103。沿径向延伸的熔敷部103的长度L1实质上为4mm。
[第二试验片]
试样No.1～3的第二试验片200(图5)主要在于构成部件的形状与第一试验片100不同，除这一点以外，经历与第一试验片100同样的工序来制作。此处，将第二试验片200中的第一矩形板材201侧作为下、将第二矩形板材202侧作为上。
(第一矩形板材的准备)
如表2所示，所准备的第一矩形板材201的材质与第一试验片100的圆环部件101同样为PBT。第一矩形板材201的宽度为25mm。第一矩形板材201的长度为80mm。第一矩形板材201的厚度为1mm。
(第二矩形板材的形成)
第二矩形板材202的形成通过注射成型来进行。如表2所示，第二矩形板材202的材质与第一试验片100的圆板部件102同样为热塑性聚酯弹性体(Hytrel 4767N、Hytrel 4047N)、聚酰胺中的任一者。第二矩形板材202按照第二矩形板材202的下表面的一端侧与第一矩形板材201的上表面的一端侧相接的方式来形成。第二矩形板材202的宽度和长度与第一矩形板材201相同。第二矩形板材202的厚度为2mm。第一矩形板材201与第二矩形板材202的重复区域的长度为10mm。
(熔敷部的形成)
熔敷部203的形成通过激光熔敷进行。如表2所示，激光的光斑径、波长、输出功率以及扫描速度与第一试验片100相同。在第一矩形板材201的上表面的法线方向上从第二矩形板材202的上方对第一矩形板材201的上表面中的上述重复区域照射激光。激光的照射对第一矩形板材201的上表面的上述重复区域的宽度方向的整个长度进行。通过激光的照射，在上述重复区域的宽度方向的整个长度形成熔敷部203。熔敷部203沿着各板材的长度方向的长度L2实质上为2mm。
[防水性能的评价]
各试样的第一试验片100的防水性能如下进行评价。在圆环部件101的上表面的外周缘部设有包围圆板部件102的外周的筒状部件(省略图示)。将圆环部件101与筒状部件粘接以使得水不会从圆环部件101的上表面的外周缘部与筒状部件的间隙漏出。另外，在圆环部件101的下表面设有包围贯通孔101h的开口的周围的容器状部件(省略图示)。将圆环部件101与容器状部件粘接以使得空气不会从圆环部件101的下表面与容器状部件的间隙漏出，在圆环部件101与容器状部件之间形成密闭空间。在被第一试验片100的上表面与筒状部件的内周面包围的空间内填充水。并且，如表1所示，使上述密闭空间内的压力(表压力)在200kPa～500kPa变化。调查在各压力下空气从圆环部件101的上表面与圆板部件102的下表面的间隙的泄漏状况。关于空气的泄漏状况，目视观察在上述水中是否产生了气泡。使各试样的测定数(N数)为5。各试样中，将5个第一试验片100全部在水中未产生气泡的情况记为“A”。将在5个第一试验片100中至少有1个在水中产生气泡的情况记为“B”。将其结果示于表1。
[粘接性能的评价]
各试样的第二试验片200的粘接强度进行剪切拉伸试验来评价。剪切拉伸试验中使用岛津制作所制造的Autograph(AGS-X系列)。如图5的白色空心箭头所示，将第一矩形板材201和第二矩形板材202向着沿长度方向相互远离的方向拉伸直至相互分离为止。求出此时的最大拉伸应力。使各试样的测定数(N数)为5。将最大拉伸应力的平均值示于表2。另外，目视观察分离后的第一矩形板材201与第二矩形板材202的对置面，调查破坏的方式。将其结果一并示于表2。表2的“材料破坏”表示在第一矩形板材201和第二矩形板材202中的一个板材的内部发生了破坏。即，分离后的一个板材的构成材料附着于另一板材的表面。另外，“界面破坏”表示在第一矩形板材201与第二矩形板材202的界面处发生了破坏。即，在分离后的一个板材的构成材料不附着于另一板材的表面的情况下将两板材沿着相互间的界面剥离。
[试样No.101～No.103]
[第一试验片、第二试验片]
试样No.101～No.103的第一试验片和第二试验片中，除了分别不形成熔敷部这一点以外，与试样No.1～No.3的第一试验片和第二试验片同样地制作。即，试样No.101～No.103的第一试验片中，圆环部件与圆板部件构成材料相互不熔敷。该第一试验片中，圆环部件和圆板部件仅通过圆板部件的构成材料的注射成型而简单地粘接。另外，试样No.101～No.103的第二试验片中，第一矩形板材与第二矩形板材的构成材料相互不熔敷。该第二试验片中，第一矩形板材和第二矩形板材仅通过第二矩形板材的构成材料的注射成型而简单地粘接。使用该第一试验片和第二试验片，与试样No.1等同样地进行防水性能和粘接性能的评价。将其结果示于表1、表2。
[表1]
Figure BDA0002496076400000141
[表2]
Figure BDA0002496076400000142
如表1所示，试样No.1、No.2的第一试验片100在空气的压力为200kPa～500kPa的任一压力下均未在水中产生气泡。试样No.3的第一试验片100在空气的压力为200kPa和300kPa时在水中未产生气泡。试样No.101～No.103的第一试验片100中，在空气的压力为200kPa～500kPa任一压力下均未在水中产生气泡。由这些结果可知，试样No.1～No.3的防水性能高，特别是试样No.1、No.2的防水性能高。即可知，通过具备熔敷部，防水性能优异。
如表2所示，试样No.1～No.3的第二试验片200的最大拉伸应力为2.5MPa以上。另外，试样No.2的第二试验片200的最大拉伸应力为4.5MPa以上、为试样No.3的1.8倍左右。试样No.1的第二试验片200的最大拉伸应力为6.5MPa以上、为试样No.3的2.5倍左右。由这些结果可知，试样No.1～No.3的粘接性能高，特别是试样No.1、No.2的粘接性能高。即可知，通过具备熔敷部，粘接性能优异。
本发明并不限于这些示例，而由权利要求书所限定，旨在包含与权利要求书等同的含义和范围内的全部变更。
符号的说明
1 连接器装置
2 电路基板
20 导体通路
21 导体图案
22 焊料
3 连接器
31 外壳
32 端子
33 安装部
34 固定部件
4 模制树脂部
40 痕迹部
5 熔敷部
100 第一试验片
101 圆环部件
101h 贯通孔
102 圆板部件
103 熔敷部
200 第二试验片
201 第一矩形板材
202 第二矩形板材
203 熔敷部

Claims (9)

1.一种连接器装置，其具备电路基板、连接器以及模制树脂部，
所述电路基板具有导体通路，
所述连接器具有：
包含树脂的外壳；以及
从所述外壳突出并与所述导体通路连接的端子，
所述模制树脂部将所述导体通路、从所述外壳突出的端子以及所述外壳的一部分一并覆盖，
所述外壳和所述模制树脂部具有构成材料相互熔敷而成的熔敷部。
2.如权利要求1所述的连接器装置，其中，
将波长为940nm的激光的光量a1与所述激光透过由所述模制树脂部的构成材料形成的厚度2mm的试验片的光量b1的比例(b1/a1)×100作为所述模制树脂部的透过率时，
所述模制树脂部的透过率为40％以上。
3.如权利要求1或2所述的连接器装置，其中，
将波长为940nm的激光的光量a2与所述激光透过由所述外壳的构成材料形成的厚度2mm的试验片的光量b2的比例(b2/a2)×100作为所述外壳的透过率时，
所述外壳的透过率为10％以下。
4.如权利要求1～3中任一项所述的连接器装置，其中，所述模制树脂部包含聚酰胺树脂或聚酯。
5.如权利要求1～4中任一项所述的连接器装置，其中，所述外壳包含聚酯。
6.如权利要求1～5中任一项所述的连接器装置，其中，所述模制树脂部和所述外壳均包含聚酯。
7.如权利要求1～6中任一项所述的连接器装置，其中，所述模制树脂部具有与大气相接的表面。
8.如权利要求1～7中任一项所述的连接器装置，其中，所述模制树脂部为注射成型体。
9.如权利要求1～8中任一项所述的连接器装置，其中，所述电路基板和所述连接器构成控制单元。
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