CN112047012A - 一种半导体器件传送机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体器件传送机，其结构包括传送机构、机体、底座支架，底座支架嵌固于机体的下端位置，传送机构与机体为一体化结构，当半导体器件经过下坡时，通过半导体器件对阻挡板产生的推力，能够使沿着板体向内收缩，故而使半导体器件上的三个连接金属能够卡入两个挤压板之间，再通过弹力架对挤压板产生的推力，能够使挤压板对半导体器件上的三个连接金属进行夹紧，通过连接金属被向上拿取对外滑板上的增磨块产生的拉扯力，能够使外滑板沿着板面向外滑动，当外滑板滑动到极致时，通过连接金属对外滑板产生的持续拉扯，能够使联动块带动外滑板向上摆动，从而使半导体器件能够在连接金属不被压弯的情况下向外取出。

Description

一种半导体器件传送机
技术领域
本发明涉及半导体领域，具体的是一种半导体器件传送机。
背景技术
半导体器件传送机主要是用于对半导体器件进行跨距离传输的设备，能够通过平整的传送带将放置在其上方的半导体器件进行传送，从而使一道工序能够对半导体器件进行加工组装等系列操作，基于上述描述本发明人发现，现有的一种半导体器件传送机主要存在以下不足，例如：
由于半导体器件的类型中存在底部三根连接金属的半导体器件，以至于半导体器件传送机在对大量此类型的半导体器件进行同步传送时，容易在下坡时出现半导体器件滑动聚集在一起，且底部三根连接金属则会互相交叉在一起的现象，从而导致下一道工序在拿取一个半导体器件时，容易将交叉在一起的半导体器件一同带起的情况。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种半导体器件传送机。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体器件传送机，其结构包括传送机构、机体、底座支架，所述底座支架嵌固于机体的下端位置，所述传送机构与机体为一体化结构；所述传送机构包括传送带、固定架、转动轴，所述传送带与转动轴活动卡合，所述转动轴与固定架相连接。
作为本发明的进一步优化，所述传送带包括阻挡板、底板、受力板，所述阻挡板与受力板间隙配合，所述受力板与底板活动卡合，所述阻挡板设有六个，且均匀的在底板的上表面呈平行分布。
作为本发明的进一步优化，所述阻挡板包括顶置板、中接架、板体、内缩板，所述中接架与内缩板间隙配合，所述板体与顶置板为一体化结构，所述内缩板与板体活动卡合，所述内缩板设有两个，通过半导体器件对内缩板产生的挤压，能够使中接架向外伸出。
作为本发明的进一步优化，所述中接架包括挤压板、弹力架、固定板，所述挤压板与固定板的边侧活动卡合，所述弹力架安装于两个相对的挤压板之间，所述挤压板设有十六个，且八个为一组均匀的在固定板的左右两侧呈对称分布。
作为本发明的进一步优化，所述挤压板包括板面、外滑板、回扯条，所述外滑板与板面的下端活动卡合，所述回扯条安装于外滑板与板面的内壁左侧之间，通过连接金属的向上抽出，能够带动联动块向外滑出。
作为本发明的进一步优化，所述外滑板包括衔接块、板块、增磨块，所述衔接块与板块相连接，所述增磨块嵌固于板块的底部位置，所述增磨块的底部采用密度较大的丁腈橡胶材质。
作为本发明的进一步优化，所述衔接块包括承接板、联动块、连接杆，所述联动块与承接板的上端铰链连接，所述连接杆的一端与联动块的上表面相连接，且连接杆的另一端与承接板间隙配合，通过物体的拉扯能够使联动块向后摆动。
本发明具有如下有益效果：
1、当半导体器件经过下坡时，通过半导体器件对阻挡板产生的推力，能够使沿着板体向内收缩，故而使半导体器件上的三个连接金属能够卡入两个挤压板之间，再通过弹力架对挤压板产生的推力，能够使挤压板对半导体器件上的三个连接金属进行夹紧，有效的避免了半导体器件在传送机构上传送时在下坡出现滑动聚集在一起，且底部三根连接金属则会互相交叉在一起的情况。
2、通过连接金属被向上拿取对外滑板上的增磨块产生的拉扯力，能够使外滑板沿着板面向外滑动，当外滑板滑动到极致时，通过连接金属对外滑板产生的持续拉扯，能够使联动块带动外滑板向上摆动，从而使半导体器件能够在连接金属不被压弯的情况下向外取出。
附图说明
图1为本发明一种半导体器件传送机的结构示意图。
图2为本发明传送机构侧视半剖面的结构示意图。
图3为本发明传送带侧视剖面的结构示意图。
图4为本发明阻挡板侧视剖面的结构示意图。
图5为本发明中接架侧视半剖面的结构示意图。
图6为本发明挤压板侧视半剖面的结构示意图。
图7为本发明外滑板局部侧视半剖面的结构示意图。
图8为本发明衔接块侧视半剖面的结构示意图。
图中：传送机构-1、机体-2、底座支架-3、传送带-11、固定架-12、转动轴-13、阻挡板-a1、底板-a2、受力板-a3、顶置板-a11、中接架-a12、板体-a13、内缩板-a14、挤压板-b1、弹力架-b2、固定板-b3、板面-b11、外滑板-b12、回扯条-b13、衔接块-c1、板块-c2、增磨块-c3、承接板-c11、联动块-c12、连接杆-c13。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如例图1-例图5所展示：
本发明提供一种半导体器件传送机，其结构包括传送机构1、机体2、底座支架3，所述底座支架3嵌固于机体2的下端位置，所述传送机构1与机体2为一体化结构；所述传送机构1包括传送带11、固定架12、转动轴13，所述传送带11与转动轴13活动卡合，所述转动轴13与固定架12相连接。
其中，所述传送带11包括阻挡板a1、底板a2、受力板a3，所述阻挡板a1与受力板a3间隙配合，所述受力板a3与底板a2活动卡合，所述阻挡板a1设有六个，且均匀的在底板a2的上表面呈平行分布，通过半导体器件对受力板a3产生的挤压，能够使阻挡板a1向上伸出，且两个阻挡板a1之间的间隙只能后容纳一个半导体器件，从而能够将半导体器件单独存放。
其中，所述阻挡板a1包括顶置板a11、中接架a12、板体a13、内缩板a14，所述中接架a12与内缩板a14间隙配合，所述板体a13与顶置板a11为一体化结构，所述内缩板a14与板体a13活动卡合，所述内缩板a14设有两个，通过半导体器件对内缩板a14产生的挤压，能够使中接架a12向外伸出，从而使半导体器件底部的三个连接金属能够挤入中接架a12内部。
其中，所述中接架a12包括挤压板b1、弹力架b2、固定板b3，所述挤压板b1与固定板b3的边侧活动卡合，所述弹力架b2安装于两个相对的挤压板b1之间，所述挤压板b1设有十六个，且八个为一组均匀的在固定板b3的左右两侧呈对称分布，通过弹力架b2能够推动挤压板b1对半导体器件上的连接金属进行夹固。
本实施例的详细使用方法与作用：
本发明中，通过半导体器件对受力板a3产生的压力，能够使受力板a3向下收缩，从而使阻挡板a1能够对半导体器件进行分开存放，且两个阻挡板a1之间的直径只够容纳一个半导体器件，当半导体器件经过下坡时，通过半导体器件对阻挡板a1产生的推力，能够使a4沿着板体a13向内收缩，故而使半导体器件上的三个连接金属能够卡入两个挤压板b1之间，再通过弹力架b2对挤压板b1产生的推力，能够使挤压板b1对半导体器件上的三个连接金属进行夹紧，有效的避免了传送机构1在对大量此类型的半导体器件进行同步传送时，容易在下坡时出现半导体器件滑动聚集在一起，且底部三根连接金属则会互相交叉在一起的情况。
实施例2
如例图6-例图8所展示：
其中，所述挤压板b1包括板面b11、外滑板b12、回扯条b13，所述外滑板b12与板面b11的下端活动卡合，所述回扯条b13安装于外滑板b12与板面b11的内壁左侧之间，通过连接金属的向上抽出，能够带动联动块c12向外滑出，且通过回扯条b13能够拉动失去外力拉扯的外滑板b12向后滑动复位。
其中，所述外滑板b12包括衔接块c1、板块c2、增磨块c3，所述衔接块c1与板块c2相连接，所述增磨块c3嵌固于板块c2的底部位置，所述增磨块c3的底部采用密度较大的丁腈橡胶材质，能够增强对连接金属表面的抓力。
其中，所述衔接块c1包括承接板c11、联动块c12、连接杆c13，所述联动块c12与承接板c11的上端铰链连接，所述连接杆c13的一端与联动块c12的上表面相连接，且连接杆c13的另一端与承接板c11间隙配合，通过物体的拉扯能够使联动块c12向后摆动，从而使连接金属能够顺利抽出。
本实施例的详细使用方法与作用：
本发明中，由于挤压板b1对连接金属的夹持长度偏长，以至于在将半导体器件向上进行拿取时会出现连接金属被挤压板b1压弯的情况，通过连接金属被向上拿取对外滑板b12上的增磨块c3产生的拉扯力，能够使外滑板b12沿着板面b11向外滑动，当外滑板b12滑动到极致时，通过连接金属对外滑板b12产生的持续拉扯，能够使联动块c12带动外滑板b12向上摆动，从而使半导体器件能够在连接金属不被压弯的情况下向外取出，有效的避免了在将半导体器件向上进行拿取时会出现连接金属被挤压板b1压弯的情况。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种半导体器件传送机，其结构包括传送机构(1)、机体(2)、底座支架(3)，所述底座支架(3)嵌固于机体(2)的下端位置，其特征在于：所述传送机构(1)与机体(2)为一体化结构；
所述传送机构(1)包括传送带(11)、固定架(12)、转动轴(13)，所述传送带(11)与转动轴(13)活动卡合，所述转动轴(13)与固定架(12)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件传送机，其特征在于：所述传送带(11)包括阻挡板(a1)、底板(a2)、受力板(a3)，所述阻挡板(a1)与受力板(a3)间隙配合，所述受力板(a3)与底板(a2)活动卡合。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件传送机，其特征在于：所述阻挡板(a1)包括顶置板(a11)、中接架(a12)、板体(a13)、内缩板(a14)，所述中接架(a12)与内缩板(a14)间隙配合，所述板体(a13)与顶置板(a11)为一体化结构，所述内缩板(a14)与板体(a13)活动卡合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件传送机，其特征在于：所述中接架(a12)包括挤压板(b1)、弹力架(b2)、固定板(b3)，所述挤压板(b1)与固定板(b3)的边侧活动卡合，所述弹力架(b2)安装于两个相对的挤压板(b1)之间。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件传送机，其特征在于：所述挤压板(b1)包括板面(b11)、外滑板(b12)、回扯条(b13)，所述外滑板(b12)与板面(b11)的下端活动卡合，所述回扯条(b13)安装于外滑板(b12)与板面(b11)的内壁左侧之间。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件传送机，其特征在于：所述外滑板(b12)包括衔接块(c1)、板块(c2)、增磨块(c3)，所述衔接块(c1)与板块(c2)相连接，所述增磨块(c3)嵌固于板块(c2)的底部位置。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件传送机，其特征在于：所述衔接块(c1)包括承接板(c11)、联动块(c12)、连接杆(c13)，所述联动块(c12)与承接板(c11)的上端铰链连接，所述连接杆(c13)的一端与联动块(c12)的上表面相连接，且连接杆(c13)的另一端与承接板(c11)间隙配合。
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