CN112043173A - 具有微波加热功能的烹饪一体机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及烹饪电器领域，具体而言，涉及一种具有微波加热功能的烹饪一体机。具有微波加热功能的烹饪一体机包括内胆、第一加热组件和第二加热组件，第一加热组件包括半导体微波固态源模组和微波天线，第二加热组件包括蒸汽发生器和/或烤管；半导体微波固态源模组产生的微波的频率是915MHz，半导体微波固态源模组位于内胆的外部，微波天线的接收端与半导体微波固态源模组连接；内胆上开设有过孔，微波天线的发射端由过孔穿入内胆中。本发明提供的具有微波加热功能的烹饪一体机，结构简单，省去了很多易损坏的元器件，成本较低，且可靠性较高；而且开发难度较低，开发周期较短，开发成本较低。

Description

具有微波加热功能的烹饪一体机
技术领域
本发明涉及烹饪电器领域，具体而言，涉及一种具有微波加热功能的烹饪一体机。
背景技术
具有微波加热功能的烹饪一体机(如：蒸微一体机、烤微一体机、蒸烤微一体机等)，不但能够利用微波加热食材，而且还能利用蒸和/或烤的方式来加热食材。
然而，现有的具有微波加热功能的烹饪一体机，一般都是利用磁控管电真空器件产生的微波，对食材进行加热的，而磁控管电真空器件只能产生频率为2450MHz的微波，这个频段的微波穿透性能较差，加热不均匀。当用户在使用微或带微的组合功能烹饪食材时，容易出现食物发干、解冻过度导致煮熟等情况，此外，微波天线需要不停的旋转，才能使得腔体内的食材受热均匀，不但结构复杂，其中很多元器件容易损坏；而且，现有的具有微波加热功能的烹饪一体机，只能在微波炉平台上进行开发，磁控管和变压器占用的空间大，在相同外壳体积下对烹饪一体机的烹饪空间造成压缩，开发难度较高，开发周期较长，需要耗费较大的开发成本。
综上，如何克服现有的具有微波加热功能的烹饪一体机的上述缺陷是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有微波加热功能的烹饪一体机，以缓解现有技术中的具有微波加热功能的烹饪一体机存在的结构复杂，且很多元器件容易损坏的技术问题。
本发明提供的具有微波加热功能的烹饪一体机，包括内胆、第一加热组件和第二加热组件，所述第一加热组件包括半导体微波固态源模组和微波天线，所述第二加热组件包括用于向所述内胆中供给高温蒸汽的蒸汽发生器和/或用于烘烤内胆中的食材的烤管。
所述半导体微波固态源模组产生的微波的频率是915MHz，所述半导体微波固态源模组位于所述内胆的外部，所述微波天线的接收端与所述半导体微波固态源模组连接；所述内胆上开设有过孔，所述微波天线的发射端由所述过孔穿入所述内胆中。
优选地，作为一种可实施方式，所述微波天线的发射端分布在所述内胆的顶部。
优选地，作为一种可实施方式，所述微波天线为一根，且所述微波天线的发射端位于所述内胆的顶部的中心位置。
优选地，作为一种可实施方式，所述微波天线为两根或多根，且所述微波天线的发射端绕所述内胆的竖直中心轴均匀分布在所述内胆的顶部。
优选地，作为一种可实施方式，所述半导体微波固态源模组安装在所述内胆的上方，所述过孔开设在所述内胆的顶部。
优选地，作为一种可实施方式，所述微波天线具有水平段和竖直段，所述水平段的一端为所述接收端，所述水平段的另一端与所述竖直段的顶端相接，所述竖直段的底端为所述发射端。
优选地，作为一种可实施方式，所述具有微波加热功能的烹饪一体机的顶部安装有散热风机，所述半导体微波固态源模组靠近所述散热风机的进风口。
优选地，作为一种可实施方式，所述半导体微波固态源模组的表面覆盖有散热片。
优选地，作为一种可实施方式，所述散热片的材质为铝。
优选地，作为一种可实施方式，所述内胆的上方连接有风机固定板，所述散热风机与所述半导体微波固态源模组均固定在所述风机固定板上。
本发明提供的具有微波加热功能的烹饪一体机的有益效果是：
本发明提供的具有微波加热功能的烹饪一体机，主要由内胆、第一加热组件和第二加热组件组成，其中，第一加热组件包括半导体微波固态源模组和微波天线，以实现微波加热功能，第二加热组件包括用于向内胆中供给高温蒸汽的蒸汽发生器和/或用于烘烤内胆中的食材的烤管，当第二加热组件包括蒸汽发生器时，本发明提供的具有微波加热功能的烹饪一体机，也具有蒸功能，相当于蒸微一体机；当第二加热组件包括烤管时，本发明提供的具有微波加热功能的烹饪一体机，也具有烤功能，相当于烤微一体机；当第二加热组件既包括蒸汽发生器，也包括烤管时，本发明提供的具有微波加热功能的烹饪一体机，也同时具有蒸功能和烤功能，相当于蒸烤微一体机。
上述半导体微波固态源模组能够产生频率为915MHz(此频段的微波符合使用要求，可应用于烹饪领域)的微波，这个频段的微波穿透性能较强，加热较均匀，因此，本发明提供的具有微波加热功能的烹饪一体机在利用微或带微的组合功能烹饪食材时，不易出现食物发干、解冻过度导致煮熟等情况；在此基础上，半导体微波固态源模组相比于磁控管和变压器等构成的微波部件，整体体积占用小，安装到内胆的外部时可布置位置的选择性更多，微波天线的接收端与半导体微波固态源模组连接，同时，在内胆上开设过孔，并将微波天线的发射端由该过孔穿入内胆中，以利用微波天线将半导体微波固态源模组产生的微波传输到内胆中，以对内胆中的食材进行加热。
需要说明的是，因半导体微波固态源模组产生的频率为915MHz的微波，穿透性能较强，加热较均匀，故而，微波天线无需旋转，也能使得腔体内的食材受热均匀，从而，采用上述结构，将微波天线的发射端由位置固定的过孔穿入内胆即可实现对内胆中的食材均匀加热的目的，简化了结构，省去了很多易损坏的元器件，成本较低，且可靠性较高。
此外，本发明采用半导体微波固态源模组替代磁控管电真空器件，能够利用蒸箱开发成蒸微一体机，能够利用烤箱开发成烤微一体机，能够利用蒸烤一体机开发成蒸烤微一体机，如此，可降低开发难度，缩短开发周期，节省开发成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的具有微波加热功能的烹饪一体机的内部结构的剖视图；
图2为本发明实施例提供的具有微波加热功能的烹饪一体机的内部结构的另一视角的剖视图；
图3为本发明实施例提供的具有微波加热功能的烹饪一体机的内部结构的俯视图。
图标：
100－内胆；
200－半导体微波固态源模组；
300－微波天线；310－水平段；320－竖直段；
400－散热风机；
500－风机固定板。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“顶”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。
参见图1和图2，本实施例提供了一种具有微波加热功能的烹饪一体机，其主要由内胆100、第一加热组件和第二加热组件组成，其中，第一加热组件包括半导体微波固态源模组200和微波天线300，以实现微波加热功能，第二加热组件包括用于向内胆100中供给高温蒸汽的蒸汽发生器和/或用于烘烤内胆100中的食材的烤管，当第二加热组件包括蒸汽发生器时，本发明提供的具有微波加热功能的烹饪一体机，也具有蒸功能，相当于蒸微一体机；当第二加热组件包括烤管时，本发明提供的具有微波加热功能的烹饪一体机，也具有烤功能，相当于烤微一体机；当第二加热组件既包括蒸汽发生器，也包括烤管时，本发明提供的具有微波加热功能的烹饪一体机，也同时具有蒸功能和烤功能，相当于蒸烤微一体机。
上述半导体微波固态源模组200能够产生频率为915MHz(此频段的微波符合使用要求，可应用于烹饪领域)的微波，这个频段的微波穿透性能较强，且加热较均匀，因此，本实施例提供的具有微波加热功能的烹饪一体机在利用微或带微的组合功能烹饪食材时，不易出现食物发干、解冻过度导致煮熟等情况；在此基础上，半导体微波固态源模组200相比于磁控管和变压器等构成的微波部件，整体体积占用小，安装到内胆100的外部时可布置位置的选择性更多，微波天线300的接收端与半导体微波固态源模组200连接，同时，在内胆100上开设过孔，并将微波天线300的发射端由该过孔穿入内胆100中，以利用微波天线300将半导体微波固态源模组200产生的微波传输到内胆100中，以对内胆100中的食材进行加热。
需要说明的是，因半导体微波固态源模组200产生的频率为915MHz的微波，穿透性能较强，加热较均匀，故而，微波天线300无需旋转，也能使得腔体内的食材受热均匀，从而，采用上述结构，将微波天线300的发射端由位置固定的过孔穿入内胆100即可实现对内胆100中的食材均匀加热的目的，简化了结构，省去了很多易损坏的元器件，成本较低，且可靠性较高。
此外，本实施例采用半导体微波固态源模组200替代磁控管电真空器件，能够利用蒸箱开发成蒸微一体机，能够利用烤箱开发成烤微一体机，能够利用蒸烤一体机开发成蒸烤微一体机，如此，可节省开发成本，降低开发难度，缩短开发周期。
优选地，参见图1和图2，可将微波天线300的发射端设置在内胆100的顶部，如此，微波天线300的发射端发射的微波能够从食材的上方直接辐射到食材上，可提高对食材的加热均匀性，并提高加热效率。
可将微波天线300设置为一根、两根或多根，当将微波天线300设置为一根时，可将微波天线300的发射端设置在内胆100的顶部的中心位置；当微波天线300为两根或多根时，可将微波天线300的发射端绕内胆100的竖直中心轴均匀分布在内胆100的顶部，如此，可较好地保证微波天线300的发射端发出的微波对内胆100中的食材的加热均匀性。
参见图1，优选将微波天线300设置为两根，并将两根微波天线300对称设置在内胆100的沿前后方向延展的竖直对称面的左右两侧，如此，不但能缩小甚至消除微波盲区，保证加热均匀性，而且能够将功率控制在合适的大小，且散热良好。
实际布置时，尽量将微波天线300相对内胆100的顶面均匀分布，以尽可能地缩小盲区。
特别地，可将半导体微波固态源模组200安装在内胆100的上方，相应地，可将过孔开设在内胆100的顶部，如此，可缩短微波天线300的长度，从而，可降低成本和工艺难度，而且可靠性强，一致性好。
具体地，参见图2，微波天线300可分成水平段310和竖直段320，其中，微波天线300的水平段310的一端即为接收端，另一端与微波天线300的竖直段320的顶端相接，竖直段320的底端即为发射端，也就是说，微波天线300先由半导体微波固态源模组200，沿水平方向延伸至对应的过孔的正上方，然后，再竖直向下弯折，由对应的过孔穿入内胆100中。
需要说明的是，上述微波天线300的竖直段320并非绝对意义上的竖直，仅是为了说明其整体呈竖直延伸的形态；也就是说，微波天线300的竖直段320底端的发射端可以根据需要设置为各种形状，如：钩状等。
具体地，参见图2和图3，在本实施例提供的具有微波加热功能的烹饪一体机的顶部安装有散热风机400，可将半导体微波固态源模组200安装在靠近散热风机400的进风口的位置，如此，散热风机400在抽风时，被散热风机400驱动的气流可将半导体微波固态源模组200产生的热量带走，可降低半导体微波固态源模组200本身以及周围环境的温度，也就是说，半导体微波固态源模组200可直接依靠原本就存在的散热风机400，实现自身的散热，无需新增其他散热机构，便于节省成本。
优选地，可在半导体微波固态源模组200的表面覆盖散热片，如此，可利用散热片将半导体微波固态源模组200内产生的热量，更好地释放到外界，提高散热效果。
具体地，可将散热片的材质设置为铝。
参见图1－图3，在内胆100的上方连接有风机固定板500，可将散热风机400与半导体微波固态源模组200均固定在风机固定板500上，如此，可将半导体微波固态源模组200与内胆100设置为整体结构。
上述半导体微波固态源模组200可设置在内胆100的背部的上方，如此，半导体微波固态源模组200不易与其他结构发生干涉。
综上所述，本发明公开了一种具有微波加热功能的烹饪一体机，其克服了传统的具有微波加热功能的烹饪一体机的诸多技术缺陷。本实施例提供的具有微波加热功能的烹饪一体机，结构简单，省去了很多易损坏的元器件，成本较低，且可靠性较高；而且开发难度较低，开发周期较短，开发成本较低。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种具有微波加热功能的烹饪一体机，其特征在于，包括内胆(100)、第一加热组件和第二加热组件，所述第一加热组件包括半导体微波固态源模组(200)和微波天线(300)，所述第二加热组件包括用于向所述内胆(100)中供给高温蒸汽的蒸汽发生器和/或用于烘烤内胆(100)中的食材的烤管；
所述半导体微波固态源模组(200)产生的微波的频率是915MHz，所述半导体微波固态源模组(200)位于所述内胆(100)的外部，所述微波天线(300)的接收端与所述半导体微波固态源模组(200)连接；所述内胆(100)上开设有过孔，所述微波天线(300)的发射端由所述过孔穿入所述内胆(100)中。
2.根据权利要求1所述的具有微波加热功能的烹饪一体机，其特征在于，所述微波天线(300)的发射端分布在所述内胆(100)的顶部。
3.根据权利要求2所述的具有微波加热功能的烹饪一体机，其特征在于，所述微波天线(300)为一根，且所述微波天线(300)的发射端位于所述内胆(100)的顶部的中心位置。
4.根据权利要求2所述的具有微波加热功能的烹饪一体机，其特征在于，所述微波天线(300)为两根或多根，且所述微波天线(300)的发射端绕所述内胆(100)的竖直中心轴均匀分布在所述内胆(100)的顶部。
5.根据权利要求2所述的具有微波加热功能的烹饪一体机，其特征在于，所述半导体微波固态源模组(200)安装在所述内胆(100)的上方，所述过孔开设在所述内胆(100)的顶部。
6.根据权利要求5所述的具有微波加热功能的烹饪一体机，其特征在于，所述微波天线(300)具有水平段(310)和竖直段(320)，所述水平段(310)的一端为所述接收端，所述水平段(310)的另一端与所述竖直段(320)的顶端相接，所述竖直段(320)的底端为所述发射端。
7.根据权利要求1－6任一项所述的具有微波加热功能的烹饪一体机，其特征在于，所述具有微波加热功能的烹饪一体机的顶部安装有散热风机(400)，所述半导体微波固态源模组(200)靠近所述散热风机(400)的进风口。
8.根据权利要求7所述的具有微波加热功能的烹饪一体机，其特征在于，所述半导体微波固态源模组(200)的表面覆盖有散热片。
9.根据权利要求8所述的具有微波加热功能的烹饪一体机，其特征在于，所述散热片的材质为铝。
10.根据权利要求7所述的具有微波加热功能的烹饪一体机，其特征在于，所述内胆(100)的上方连接有风机固定板(500)，所述散热风机(400)与所述半导体微波固态源模组(200)均固定在所述风机固定板(500)上。
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