CN112040640A - 一种多层pcb电路板及其组装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层PCB电路板，包括多个绝缘基板，多个绝缘基板之间贯穿连接有多个导电基柱，绝缘基板上设置有用于导电基柱安装的贯穿孔，导电线路向贯穿孔方向延伸并连接有嵌装在贯穿孔内的导电环座，导电环座与导电基柱电性连接；导电基柱包括贯穿导电环座设置的导电筒柱，导电筒柱外侧包裹设置有绝缘套筒层，绝缘套筒层靠近导电环座处围绕导电筒柱的周长方向设置有多个导电缺口，导电环座上设置有电连接组件，电连接组件通过导电缺口与导电筒柱电性连接，通过导电环座与导电筒柱滑动安装并通过电连接组件与导电基柱上的导电缺口对应嵌装，实现导电基柱的位置固定以及与导电环座之间的电性连接，便于导电基柱的安装拆卸。

Description

一种多层PCB电路板及其组装装置

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种多层PCB电路板及其组装装置。

背景技术

目前，随着电子技术的飞速发展，PCB电路板也由初期的过孔装配器件发展成表面贴装器件(SMD，SurfaceMountedDevices)。随着SMD技术的发展，PCB电路板实现了组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点。PCB电路板分为单面PCB电路板、双面PCB电路板和多层PCB电路板。现有的多层PCB电路板至少有三层导电层，其中两层导电层设置在整个电路板的外表面，其它导电层设置在绝缘层内。导电层之间的电气连接通常是通过穿过电路板横断面上镀通孔的导电筒柱实现的。

但是，现有技术在通过导电筒柱将多个电路板的导电层电性连接时，为保证导电筒柱与导电层的连接稳定性，导电筒柱一般与电路板上的镀通孔固定连接，从而使得多层电路板的灵活性较差。

此外，为了导电层之间连接稳固，绝缘层一般选取具有黏性的绝缘材料，或通过绝缘胶进行黏合。通过具有黏性的材料将导电层叠加在一起，将会使导电层的安装与拆卸操作困难，其使用的灵活性较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层PCB电路板及其组装装置，通过导电环座与电路板上导电层电性，在通过导电环座上的电连接组件与导电基柱上的导电缺口对应嵌装，从而实现导电基柱的位置固定以及与导电环座之间的电性连接，便于导电基柱的安装拆卸以解决现有技术中导电基柱与电路板导电层之间固定连接而使得多层电路板灵活性差的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种多层PCB电路板及其组装装置，包括多个绝缘基板，所述绝缘基板的端面上设置有导电线路，多个所述绝缘基板之间贯穿连接有多个导电基柱，所述绝缘基板上设置有用于所述导电基柱安装的贯穿孔，所述导电线路向所述贯穿孔方向延伸并连接有嵌装在所述贯穿孔内的导电环座，所述导电环座与所述导电基柱电性连接；

所述导电基柱包括贯穿所述导电环座设置的导电筒柱，所述导电筒柱外侧包裹设置有绝缘套筒层，所述绝缘套筒层靠近所述导电环座处围绕所述导电筒柱的周长方向设置有多个导电缺口，所述导电环座上设置有电连接组件，所述电连接组件通过所述导电缺口与所述导电筒柱电性连接。

作为本发明的一种优选方案，所述电连接组件包括在所述导电环座上围绕所述导电环座周长设置的嵌装槽，所述嵌装槽内嵌装有导电凸块，所述导电凸块靠近所述导电筒柱的一端嵌装在所述导电缺口内并与所述导电筒柱电性连接；所述导电环座滑动安装在所述贯穿孔内，所述导电环座上设置有推动所述导电凸块向所述导电筒柱方向移动的弹性组件。

作为本发明的一种优选方案，所述弹性组件包括在所述导电环座两端分别设置的多个曲卷簧片，所述贯穿孔内壁上设置有用于所述曲卷簧片嵌装的嵌装沟槽，所述曲卷簧片向所述贯穿孔内壁方向弯曲，且所述曲卷簧片远离所述导电环座的一端沿所述嵌装沟槽向所述导电环座方向弯曲折返，所述曲卷簧片远离所述导电环座的一端与所述导电凸块接触连接。

作为本发明的一种优选方案，所述贯穿孔的两侧端面上分别设置有用于所述嵌装沟槽位置限定的限位板，两个所述限位板和所述贯穿孔内壁之间形成有带有所述曲卷簧片的所述导电环座的安装空腔，所述限位板上设置有多个与所述曲卷簧片相对应的安装沟槽，所述曲卷簧片沿所述安装沟槽进入所述安装空腔内，所述安装沟槽与所述嵌装沟槽错落设置。

作为本发明的一种优选方案，所述导电凸块包括嵌装在所述导电环座上的滑动导向端，所述滑动导向端的一端与所述嵌装沟槽相连接，所述滑动导向端的另一端嵌装有滚珠。

作为本发明的一种优选方案，所述导电线路与所述导电环座滑动连接，所述导电环座上设置有移动滑槽，所述导电线路向所述导电环座方向延伸设置有嵌装在所述移动滑槽内的滑块。

为解决上述技术问题，本发明还进一步提供下述技术方案：一种多层PCB电路板的组装装置，包括所述的导电筒柱一端旋合安装的旋转调整端，所述导电筒柱的另一端设置有限位端，所述限位端包括所述导电筒柱上贯穿所述导电筒柱设置的贯穿槽，由所述导电筒柱内侧沿所述贯穿槽向所述导电筒柱外侧延伸设置有限位片，所述导电筒柱内设置有推动所述限位片向所述导电筒柱外侧移动的推动弹簧片。

作为本发明的一种优选方案，所述导电筒柱靠近所述限位片的端部套装有回塞帽，所述回塞帽靠近所述限位片的一侧端面上设置有限位槽，所述限位片远离所述回塞帽一侧的所述导电筒柱上设置有限位环，所述限位环嵌装在所述限位槽内，所述回塞帽推动所述限位片克服所述推动弹簧片的弹力作用向所述导电筒柱内侧移动并使得所述限位槽与所述限位环对应嵌装。

作为本发明的一种优选方案，所述限位片呈直角三角形结构，所述限位片的斜面端设置于靠近所述回塞帽的一侧。

本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

(1)本发明导电基柱活动插接在绝缘基板贯穿孔内安装的导电环座上，且导电环座上设置有电连接组件，通过在导电基柱向导电环座的环孔内移动的过程中，电连接组件与导电基柱上的导电缺口对应嵌装固定，从而实现导电基柱与位置固定以及与导电环座之间的稳定电性连接，方便导电基柱的安装拆卸；

(2)本发明的导电基柱上的多个导电缺口与多个绝缘基板上导电环座的电连接组件实现一一对应嵌装时，通过导电缺口以及电连接组件将多个绝缘基板间隔开，保证相邻绝缘基板之间的支撑稳定性，此外在导电基柱的一端设置有旋转调整端，导电基柱的另一端设置有限位端，通过旋转调整端和限位端的夹持作用将多个绝缘基板夹持固定，一方面保证多个绝缘基板的组装稳定性，另一方面便于多个绝缘基板安装拆卸，提高了多层电路板的灵活性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

图1为本发明实施例的整体结构示意图；

图2为本发明实施例图1中A的放大结构示意图；

图3为本发明实施例图1中B的放大结构示意图；

图4为本发明实施例的导电环座俯视结构示意图。

图中的标号分别表示如下：

1-绝缘基板；2-导电线路；3-导电基柱；4-贯穿孔；5-导电环座；6-旋转调整端；7-限位端；

31-导电筒柱；32-绝缘套筒层；33-导电缺口；

51-电连接组件；52-弹性组件；53-移动滑槽；54-滑块；

511-嵌装槽；512-导电凸块；513-滑动导向端；514-滚珠；

521-曲卷簧片；522-嵌装沟槽；523-限位板；524-安装空腔；525-安装沟槽；

71-贯穿槽；72-限位片；73-推动弹簧片；74-回塞帽；75-限位槽；76-限位环。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明提供了一种多层PCB电路板及其组装装置，包括多个绝缘基板1，绝缘基板1的端面上设置有导电线路2，多个绝缘基板1之间贯穿连接有多个导电基柱3，绝缘基板1上设置有用于导电基柱3安装的贯穿孔4，导电线路2向贯穿孔4方向延伸并连接有嵌装在贯穿孔4内的导电环座5，导电环座5与导电基柱3电性连接；导电环座5与导电基柱3滑动连接，在导电环座5上设置有用于导电环座5与导电基柱3位置固定以及与导电基柱3电性连接的电连接组件51，通过电连接组件51在实现导电基柱3与导电环座5稳定电连接的同时保证了导电基柱3的灵活安装固定，从而提高了多层电路板的组装灵活性，便于安装拆卸。

此外，如图1和图2所示，本发明的导电基柱3包括贯穿导电环座5设置的导电筒柱31，导电筒柱31外侧包裹设置有绝缘套筒层32，绝缘套筒层32靠近导电环座5处围绕导电筒柱31的周长方向设置有多个导电缺口33，电连接组件51通过导电缺口33与导电筒柱31电性连接。

通过绝缘套筒层32为导电筒柱31提供稳定支撑以及绝缘阻隔作用，从而在使用过程中，有效避免安装在绝缘基板1上的电子元件与导电基柱3的导电筒柱31发生误碰撞问题，从而造成电路短路、电子元器件损坏等问题。

此外通过导电筒柱31外包裹设置的绝缘套筒层32为相邻绝缘基板1之间提供稳定支撑作用，以维持相邻绝缘基板1之间的支撑间隙，便于绝缘基板1上的线路以及电子元器件的散热问题。

如图1、图2和图4所示，本发明的电连接组件51包括在导电环座5上围绕导电环座5周长设置的嵌装槽511，嵌装槽511内嵌装有导电凸块512，导电凸块512靠近导电筒柱31的一端嵌装在导电缺口33内并与导电筒柱31电性连接；导电环座5滑动安装在贯穿孔4内，导电环座5上设置有推动导电凸块512向导电筒柱31方向移动的弹性组件52。

其中，弹性组件52包括在导电环座5两端分别设置的多个曲卷簧片521，贯穿孔4内壁上设置有用于曲卷簧片521嵌装的嵌装沟槽522，曲卷簧片521向贯穿孔4内壁方向弯曲，且曲卷簧片521远离导电环座5的一端沿嵌装沟槽522向导电环座5方向弯曲折返，曲卷簧片521远离导电环座5的一端与导电凸块512接触连接。

此外，本发明的导电基座3上的导电缺口33错位设置，一发明避免导电凸块512不能与导电基座3上的导电缺口33一一对应，另一方面提高导电基柱3对于绝缘基板1的支撑稳定性。

在导电基柱3沿导电环座5上的环孔插接移动的过程中，导电基柱3上的向导电环座5与贯穿孔4内壁之间的空隙处推动导电凸块512，当导电基柱3上的导电缺口33与导电凸块512的位置一一对应时，导电凸块512在曲卷簧片521的弹力作用下向导电缺口33方向移动，导电凸块512通过导电缺口33与导电筒柱31电性连接，在实现导电基柱3的稳定固定的同时为相邻绝缘基板1之间提供稳定支撑，并保证导电环座5与导电基柱3之间的稳定电连接。

此外，随着导电环座5在贯穿孔4内的滑动，导电环座5与贯穿孔4的内壁之间挤压曲卷簧片521，从而曲卷簧片521推动导电凸块512向导电缺口33方向移动，从而进一步提高了导电基柱3与导电环座5之间的连接稳定性。

为保证绝缘基板1上的导电线路2与导电环座5之间的稳定连接，在导电线路2与导电环座5滑动连接，导电环座5上设置有移动滑槽53，导电线路2向导电环座5方向延伸设置有嵌装在移动滑槽53内的滑块54，从而方便导电环座5在贯穿孔4内滑动。

在贯穿孔4的两侧端面上分别设置有用于嵌装沟槽522位置限定的限位板523，两个限位板523和贯穿孔4内壁之间形成有带有曲卷簧片521的导电环座5的安装空腔524，限位板523上设置有多个与曲卷簧片521相对应的安装沟槽525，曲卷簧片521沿安装沟槽525进入安装空腔524内，安装沟槽525与嵌装沟槽522错落设置。

将导电环座5上的曲卷簧片521沿限位板523上安装沟槽525位置摆放，从而将导电环座5填塞入限位板523形成的安装空腔524内，然后在转动导电环座5带动曲卷簧片521转动使得曲卷簧片521对应嵌装在贯穿孔4内壁上设置的嵌装沟槽522内，从而实现导电环座5的稳定安装，且便于导电环座5的拆卸，提高多层电路板的灵活性。

在导电凸块512包括嵌装在导电环座5上的滑动导向端513，滑动导向端513的一端与嵌装沟槽522相连接，滑动导向端513的另一端嵌装有滚珠514，滚珠514贴合导电基柱3的外侧壁滑动，从而减小导电凸块512与导电基座3之间的摩擦力，减小导电基柱3的滑动阻力。

如图1和图3所示，本发明还提供了一种多层PCB电路板的组装装置，本发明的组装装置基于现有技术多层电路板结构实现，不仅能够实现多层电路板之间的稳定安装固定，而且便于多层电路板的安装拆卸，提高多层电路板的灵活性，本发明实施的组装装置包括导电筒柱31一端旋合安装的旋转调整端6，导电筒柱31的另一端设置有限位端7，限位端7包括导电筒柱31上贯穿导电筒柱31设置的贯穿槽71，由导电筒柱31内侧沿贯穿槽71向导电筒柱31外侧延伸设置有限位片72，导电筒柱31内设置有推动限位片72向导电筒柱31外侧移动的推动弹簧片73。

限位片72呈直角三角形结构，限位片72的斜面端设置于靠近回塞帽74的一侧。

从而在导电筒柱31向沿贯穿孔4进多个绝缘基板1组合安装的过程中，限位片72在绝缘基板1的的挤压作用下向导电筒柱3内的空腔内移动并挤压设置在导电筒柱3内的推动弹簧片73，当导电筒柱31脱离绝缘基板1的贯穿孔4并将多个绝缘基板1串接固定后，限位片72在推动弹簧片73的弹力作用下向导电筒柱31外侧移动，然后旋合旋转调整端6，通过旋转调整端6和限位片72直角端的挤压作用下实现多层绝缘基板1的稳定组装，提高了多层电路板的灵活性。

此外，导电筒柱31靠近限位片72的端部套装有回塞帽74，回塞帽74靠近限位片72的一侧端面上设置有限位槽75，限位片72远离回塞帽74一侧的导电筒柱31上设置有限位环76，限位环76嵌装在限位槽75内，回塞帽74推动限位片72克服推动弹簧片73的弹力作用向导电筒柱31内侧移动并使得限位槽75与限位环76对应嵌装。

在多层电路板拆卸的过程中，推动回塞帽74将限位板72向导电筒柱31的空腔内推动，回塞帽74上的限位槽75与导电筒柱31上的限位环76对应嵌装，以维持回塞帽74的稳定装置，然后在移动导电筒柱31，从而方便多层电路板的拆卸，避免限位板72的直角边妨碍导电筒柱31的滑动。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

Claims (9)

1.一种多层PCB电路板，其特征在于：包括多个绝缘基板(1)，所述绝缘基板(1)的端面上设置有导电线路(2)，多个所述绝缘基板(1)之间贯穿连接有多个导电基柱(3)，所述绝缘基板(1)上设置有用于所述导电基柱(3)安装的贯穿孔(4)，所述导电线路(2)向所述贯穿孔(4)方向延伸并连接有嵌装在所述贯穿孔(4)内的导电环座(5)，所述导电环座(5)与所述导电基柱(3)电性连接；

所述导电基柱(3)包括贯穿所述导电环座(5)设置的导电筒柱(31)，所述导电筒柱(31)外侧包裹设置有绝缘套筒层(32)，所述绝缘套筒层(32)靠近所述导电环座(5)处围绕所述导电筒柱(31)的周长方向设置有多个导电缺口(33)，所述导电环座(5)上设置有电连接组件(51)，所述电连接组件(51)通过所述导电缺口(33)与所述导电筒柱(31)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述电连接组件(51)包括在所述导电环座(5)上围绕所述导电环座(5)周长设置的嵌装槽(511)，所述嵌装槽(511)内嵌装有导电凸块(512)，所述导电凸块(512)靠近所述导电筒柱(31)的一端嵌装在所述导电缺口(33)内并与所述导电筒柱(31)电性连接；所述导电环座(5)滑动安装在所述贯穿孔(4)内，所述导电环座(5)上设置有推动所述导电凸块(512)向所述导电筒柱(31)方向移动的弹性组件(52)。

3.根据权利要求2所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述弹性组件(52)包括在所述导电环座(5)两端分别设置的多个曲卷簧片(521)，所述贯穿孔(4)内壁上设置有用于所述曲卷簧片(521)嵌装的嵌装沟槽(522)，所述曲卷簧片(521)向所述贯穿孔(4)内壁方向弯曲，且所述曲卷簧片(521)远离所述导电环座(5)的一端沿所述嵌装沟槽(522)向所述导电环座(5)方向弯曲折返，所述曲卷簧片(521)远离所述导电环座(5)的一端与所述导电凸块(512)接触连接。

4.根据权利要求3所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述贯穿孔(4)的两侧端面上分别设置有用于所述嵌装沟槽(522)位置限定的限位板(523)，两个所述限位板(523)和所述贯穿孔(4)内壁之间形成有带有所述曲卷簧片(521)的所述导电环座(5)的安装空腔(524)，所述限位板(523)上设置有多个与所述曲卷簧片(521)相对应的安装沟槽(525)，所述曲卷簧片(521)沿所述安装沟槽(525)进入所述安装空腔(524)内，所述安装沟槽(525)与所述嵌装沟槽(522)错落设置。

5.根据权利要求3所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述导电凸块(512)包括嵌装在所述导电环座(5)上的滑动导向端(513)，所述滑动导向端(513)的一端与所述嵌装沟槽(522)相连接，所述滑动导向端(513)的另一端嵌装有滚珠(514)。

6.根据权利要求3所述的一种多层PCB电路板，其特征在于：所述导电线路(2)与所述导电环座(5)滑动连接，所述导电环座(5)上设置有移动滑槽(53)，所述导电线路(2)向所述导电环座(5)方向延伸设置有嵌装在所述移动滑槽(53)内的滑块(54)。

7.一种多层PCB电路板的组装装置，其特征在于：包括根据权利要求1-6任意一项所述的导电筒柱(31)一端旋合安装的旋转调整端(6)，所述导电筒柱(31)的另一端设置有限位端(7)，所述限位端(7)包括所述导电筒柱(31)上贯穿所述导电筒柱(31)设置的贯穿槽(71)，由所述导电筒柱(31)内侧沿所述贯穿槽(71)向所述导电筒柱(31)外侧延伸设置有限位片(72)，所述导电筒柱(31)内设置有推动所述限位片(72)向所述导电筒柱(31)外侧移动的推动弹簧片(73)。

8.根据权利要求7所述的一种多层PCB电路板的组装装置，其特征在于：所述导电筒柱(31)靠近所述限位片(72)的端部套装有回塞帽(74)，所述回塞帽(74)靠近所述限位片(72)的一侧端面上设置有限位槽(75)，所述限位片(72)远离所述回塞帽(74)一侧的所述导电筒柱(31)上设置有限位环(76)，所述限位环(76)嵌装在所述限位槽(75)内，所述回塞帽(74)推动所述限位片(72)克服所述推动弹簧片(73)的弹力作用向所述导电筒柱(31)内侧移动并使得所述限位槽(75)与所述限位环(76)对应嵌装。

9.根据权利要求8所述的一种多层PCB电路板的组装装置，其特征在于：所述限位片(72)呈直角三角形结构，所述限位片(72)的斜面端设置于靠近所述回塞帽(74)的一侧。

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