CN112038273A - 一种晶圆取料机构及应用该机构的晶圆清洗机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆取料机构，应用于晶圆清洗机上，该晶圆清洗机具有机架及设置在机架上的物料盒；该晶圆取料机构包括：顶升组件，设置与所述机架上；底座，设置于顶升组件上；第一驱动源，设置于所述底座上，用于提供动力；取料板，可滑动地设置于所述底座上，所述第一驱动源可驱动所述取料板移动；及检测元件，设置于所述取料板，用于检测晶圆清洗机的物料盒上是否缺料；检测元件可等间距的移动，实现对物料盒内的物料进行检测，并将对应的检测信息反馈给控制器，控制器根据检测信息，给以顶升组件动作的指令，顶升组件推动取料板向上移动，固定物与物料的底部相接触，进行取料，确保固定物每次都能取料成功。

Description

一种晶圆取料机构及应用该机构的晶圆清洗机
技术领域
本发明涉及晶圆清洁设备技术领域，特别涉及一种晶圆取料机构及应用该机构的晶圆清洗机。
背景技术
在半导体光刻以后，会有光刻胶溢到晶圆的表面，形成玷污，即使少许的玷污也会影响下一道工序的品质。因此，晶圆必须彻底清洗干净，否则会影响成品的品质。这就要求晶圆进行清洗。
正如现有中国发明专利CN201910310896.6 公开的一种用于芯片的全自动清洗装置及其清洗工艺，包括铝合金支架、控制箱、电源装置，所述支架上设有清洗腔，所述清洗腔内设有工作台、旋转装置、锁扣装置、第一摆臂装置和第二摆臂装置，在物料到达工作台被锁紧后，通过第一摆臂装置的药液喷淋浸泡以及自动刷洗，第二摆臂装置的自动清洗以及干燥，同时，针对不同程度的沾污可以设置不同的清洗液以及清洗的时间，能够进一步提升清洗效果，并且全程采用全自动操作，同时设置多个清洗腔进行工作，有效提高了工作效率，降低了用工成本。
但是:上述一种用于芯片的全自动清洗装置及其清洗工艺依然存在以下技术问题：
1）取料时依然存在取空料；
2）取料效率低时间长，每片需要消耗时间为：20S/pcs，影响生产效率；
3）取料时容易发生晶圆承载片与物料盒发生摩擦，造成晶圆发生二次污染；
4）由于采用外力夹紧气缸按压夹紧，容易造成晶圆承载片发生变形；
5）物料扫描准确率和扫描效率低，严重影响生产效率。
鉴于此，极有必要研发一款晶圆取料机构，以解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供了一种结构精简，操作方便，且综合性能优越的晶圆取料机构及应用该机构的晶圆清洗机，以解决上述存在取空料、生产效率低、发生二次污染、晶圆承载片发生变形等技术问题。
为解决上述所述的技术问题，本发明提供以下技术方案：一种晶圆取料机构，应用于晶圆清洗机上，该晶圆清洗机具有机架及设置在机架上的物料盒；该晶圆取料机构包括：
顶升组件，设置与所述机架上；
底座，设置于顶升组件上；
第一驱动源，设置于所述底座上，用于提供动力；
取料板，可滑动地设置于所述底座上，所述第一驱动源可驱动所述取料板移动；及
检测元件，设置于所述取料板，用于检测晶圆清洗机的物料盒上是否缺料和料片是否放错和斜插等情况；
其中，所述取料板具有成三角设置的固定物；随着所述第一驱动源的驱动，所述检测元件检测到物料后，所述取料板插入晶圆清洗机的物料盒，顶升组件推动底座向上移动，固定物抓取物料盒内物料后第一驱动源反向动作输出。
进一步的，所述取料板呈Y字形，所述取料板设有第一柱状孔、第二柱状孔和第三柱状孔；所述第一柱状孔与所述第二柱状孔对称设置在取料板的左右两侧，所述第三柱状孔设置在取料板中间；所述第一柱状孔、第二柱状孔和第三柱状孔分别用于套设所述固定物。
进一步的，所述检测元件为传感器或扫描机构或视觉影像器中的一种。
特别地，所述检测元件为扫描机构；所述扫描机构包括扫描固定板、第二驱动源、伸缩机构和扫描针；所述第二驱动源设置于所述扫描固定板上，用于提供动力；所述伸缩机构可转动地设置于所述扫描固定板上，所述第二驱动源可驱动伸缩机构移动；所述扫描针设置于所述伸缩机构上。
进一步的，所述固定物采用真空吸盘或电磁铁或弹性柱状物中的一种。
进一步的，所述第一驱动源为电机，所述电机通过电机安装板安装在底座上，对应于电机输出沿水平移动两端都设置有位置传感器。
一种晶圆清洗机，包括上述的晶圆取料机构，还包括清洗装置、上料装置、左右移动机构和特殊气体干燥装置；
所述清洗装置设置于所述晶圆取料机构后侧，用于对晶圆进行清洁；
所述上料装置位于晶圆取料机构上方，用于将晶圆取料机构上的晶圆搬运至清洗装置中清洁；
所述左右移动机构设置于所述晶圆取料机构下方，用于驱动晶圆取料机构左右移动；
所述特殊气体干燥装置设置于所述清洗装置一侧，用于对清洁后的晶圆进行干燥。
进一步的，所述特殊气体干燥装置包括储气罐、特殊气体加热装置和第一阀门；所述储气罐与所述特殊气体加热装置之间通过第一管道连接，用于将特殊气体加热至80°~90°；所述第一阀门一端与所述特殊气体加热装置的输出端连接，另一端与所述清洗装置之间通过第二管道连接，用于对清洁后的晶圆进行干燥处理。
进一步的，所述第二管道上包络着一层保温层。
本发明与现有技术相比，本发明具有以下优点：
1）本发明通过采用晶圆取料机构进行晶圆取料可有效的提高取料效率，使用时只要通过第一驱动源的驱动，将取料板插入晶圆清洗机的物料盒内，接着检测元件检测到物料后，顶升组件推动底座向上移动来固定物抓取物料盒内物料后第一驱动源反向动作输出，整个动作简洁高效，其效率可达2-3S/pcs，使得整个产能可高达40-70pcs/hr，大幅度提高整体清洁效率；
2）本发明通过的晶圆取料机构采用检测元件对物料盒内的物料进行自动检测，当检测到缺料的情况下，顶升组件立即将取料板顶起进入直接进入下一片取料，有效的解决了现有存在取空料的问题，使得取料的准确率可高达99%，进一步提高生产效率；
3）本发明通过采用真空吸附性固定晶圆或磁性吸附性固定晶圆或摩擦力固定晶圆，固定后在通过顶升组件将整个取料板顶起一定高度后在取出，如何可以有效的解决在取料过程中晶圆承载与物料盒发生摩擦产生的粉尘对晶圆造成二次污染，有效的晶圆提高产品合格率，并且又可以有效的解决现有因外力夹紧气缸按压夹紧，容易造成晶圆承载片发生变形；
4）本发明的检测元件可等间距的移动，实现对物料盒内的物料进行检测，并将对应的检测信息反馈给控制器，控制器根据检测信息，给以顶升组件动作的指令，顶升组件推动取料板向上移动，固定物与物料的底部相接触，进行取料，确保固定物每次都能取料成功；且顶升组件向上顶起取料板，可避免将物料从物料盒推出时，物料与物料盒发生摩擦对物料造成二次污染；将储气罐导入特殊气体加热装置内，特殊气体加热装置将加热后的特殊气体通过第二管道输送到喷气头处，加热的特殊气体通过喷气头对清洗完成后的物料进行干燥，保证产品不发生霉变和长毛，提高清洗质量，具体的良品率可高达90%；
5）本发明的晶圆清洗机可针对不同程度的沾污可以设置不同的清洗液以及清洗的时间，能够进一步提升了清洗效果，并且全程采用全自动操作，同时采用晶圆取料机构进行晶圆取料，有效提高了工作效率，降低了用工成本，适用性广泛，包括芯片封装切割后的清洗工作以及芯片在测试分级后的清洗工作都可以使用。
附图说明
图1为本发明具体实施例整体结构示意图；
图2为本发明具体实施例晶圆取料机构结构示意图；
图3为本发明具体实施例取料板结构示意图；
图4为本发明具体实施例特殊气体干燥装置结构示意图；
图5为图4中A的放大图；
图6为本发明具体实施例扫描机构结构示意图。
标注说明：机架1；物料盒2；顶升组件3；底座4；第一驱动源5；取料板6；检测元件7；固定物8；清洗装置9；上料装置10；左右移动机构11；特殊气体干燥装置12；扫描机构13；第一柱状孔61；第二柱状孔62；第三柱状孔63；储气罐121；特殊气体加热装置122；第一管道123；第二管道124；清洗架91；清洗腔组件92；第一摆臂组件93；毛刷组件94；第二摆臂组件95；喷水头951；接水块952；喷气头953；导气块954。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，有可能扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。
请参阅附图1～附图6所示：一种晶圆取料机构，应用于晶圆清洗机上，该晶圆清洗机具有机架1及设置在机架1上的物料盒2。具体的，该晶圆取料机构包括：顶升组件3、底座4、第一驱动源5、取料板6和检测元件7，其中顶升组件3设置与所述机架1上，用于提供升降动力，底座4设置于顶升组件3上，所述顶升组件3可驱动底座4上下移动；第一驱动源5设置于所述底座4上，用于提供动力；取料板6可滑动地设置于所述底座4上，所述第一驱动源5可驱动所述取料板6前后移动；检测元件7，设置于所述取料板6，用于检测晶圆清洗机的物料盒2上是否缺料；其中，所述取料板6具有成三角设置的固定物8；随着所述第一驱动源5的驱动，所述取料板6插入晶圆清洗机的物料盒2，所述检测元件7检测到物料后，顶升组件3推动底座4向上移动，固定物8抓取物料盒2内物料后第一驱动源5反向动作输出，将物料盒2内待清洗的物料取出往外移动。通过采用上述技术方案，使用时只要通过第一驱动源5的驱动，将取料板6插入晶圆清洗机的物料盒内，接着检测元件7检测到物料后，顶升组件3推动底座4向上移动来固定物抓取物料盒内物料后第一驱动源5反向动作输出，整个动作简洁高效，其效率可达2-3S/pcs，使得整个产能可高达40-70pcs/hr，大幅度提高整体清洁效率，同时又采用检测元件7对物料盒内的物料进行自动检测，当检测到缺料的情况下，顶升组件3立即将取料板6顶起进入直接进入下一片取料，有效的解决了现有存在取空料的问题，使得取料的准确率可高达99%，进一步提高生产效率。
在上述实施例基础上，所述取料板6呈Y字形，所述取料板6设有第一柱状孔61、第二柱状孔62和第三柱状孔63；所述第一柱状孔61与所述第二柱状孔62对称设置在取料板6的左右两侧，所述第三柱状孔63设置在取料板6中间；所述第一柱状孔61、第二柱状孔62和第三柱状孔63之间的连线呈三角形；所述第一柱状孔61、第二柱状孔62和第三柱状孔63分别用于套设所述固定物8；所述固定物8采用真空吸盘或电磁铁或弹性柱状物中的一种，通过固定物8吸取待清洗物料底部，使得待清洗物料与取料板6相连接，以便于进行快速取料操作。
在上述实施例基础上，所述检测元件7为传感器或视觉影像器(为现有技术，为本领域技术人员所熟知，此处不在赘述)或扫描机构13中的一种，用于检测晶圆清洗机的物料盒2上是否缺料和料片是否放错和斜插等情况，并将对应的检测信息反馈给控制器，控制器根据检测信息，给以取料组件和顶升组件3动作的指令；检测元件7可等间距的移动，实现物料盒2内的物料进行检测，对若检测元件7检测到物料盒2当前位置存在物料，则给取料组件和顶升组件3移动设定距离的指令，使得取料组件和顶升组件3推动取料板6向上移动，固定物8与物料的底部相接触，相互配合完成取料；若检测元件7检测到物料盒2当前位置缺料，则检测元件7先自动向上移动一个工位的距离，对上一工位处的物料进行检测，检测到上一工位处存在物料，则将该信息反馈给控制器，控制器给以顶升组件3移动移动设定距离加一个工位的距离，使得顶升组件3推动固定物8与物料的底部相接触，进行取料；检测元件7以此方式对物料盒2内的物料进行检测，从而确保取料时，固定物8每次都能吸取到物料，提高取料板6的取料效率和取料准确度。
在上述实施例基础上，所述检测元件7为扫描机构13；所述扫描机构包括扫描固定板、第二驱动源、伸缩机构和扫描针；所述第二驱动源设置于所述扫描固定板上，用于提供动力；所述伸缩机构可转动地设置于所述扫描固定板上，所述第二驱动源可驱动伸缩机构移动；所述扫描针设置于所述伸缩机构上；检测元件7的工作过程，第二驱动源动作，推动伸缩机构上下伸缩运动，带动扫描针对物料盒2内的物料进行检测。
在上述实施例基础上，所述第一驱动源5为伺服电机（当然在其他实施方式中第一驱动源5还可以是步进电机、其缸感体执行器或其他机械结构执行器），所述伺服电机通过电机安装板安装在底座4上，对应于伺服电机输出沿水平移动两端都设置有位置传感器，通过位置传感器用于监测取料板6的移动信息。
晶圆取料机构从物料盒2取料过程；待清洗的物料有序的码放在物料盒2内，进行取料时，第一驱动源5先动作，推动取料板6沿着底座4向前移动，使得取料板6插入物料盒2的内部下方，位置传感器感应到取料板6后，将感应信息反馈给控制器，控制器再给以第一动力源停止动作的指令；接着顶升组件3动作，推动底座4向上移动，使得固定物8与物料的底部相接触，完成取料动作；固定物8吸取物料后，第一驱动源5反向动作，推动取料板6沿着底座4向后移动，将物料从物料盒2内取出。
一种晶圆清洗机，包括上述的晶圆取料机构，还包括清洗装置9、上料装置10、左右移动机构11和特殊气体干燥装置12；
所述清洗装置9设置于所述晶圆取料机构后侧，用于对晶圆进行清洁；
所述清洗装置9包括：清洗架91、清洗腔组件92、第一摆臂组件93、清洁组件94和第二摆臂组件95，清洗腔组件92设置在清洗架91上方，第一摆臂组件93可转动的设置在清洗架91上方，清洁组件94与第一摆臂组件93相连接，第二摆臂组件95可转动的设置在清洗架91上方，所述第二摆臂组件95设有清洗组件951、接水块952、喷气头953和导气块954，接水块952与第二摆臂组件95相连接，喷水头951与接水块952相连接，导气块954与第二摆臂组件95相连接，喷气头953与导气块954相连接，导气块954的输入端与第二管道124相连接。
所述上料装置10位于晶圆取料机构上方，用于将晶圆取料机构上的晶圆搬运至清洗装置9中清洁；
所述左右移动机构11设置于所述晶圆取料机构下方，用于驱动晶圆取料机构左右移动，晶圆取料机构取料后，左右移动机构11动作，带动晶圆取料机构左右移动，移动到上料装置10下方，以便于上料装置10取料。
在上述实施例基础上，所述特殊气体干燥装置12设置于所述清洗装置9一侧，用于对清洁后的晶圆进行干燥。
在上述实施例基础上，所述特殊气体干燥装置12包括储气罐121、特殊气体加热装置122和第一阀门；所述储气罐121与所述特殊气体加热装置122之间通过第一管道123连接，用于将特殊气体加热至80°~90°；所述第一阀门一端与所述特殊气体加热装置122的输出端连接，另一端与所述清洗装置9之间通过第二管道124连接，用于对清洁后的晶圆进行干燥处理；所述第二管道124上包络着一层保温层，减少受热后的特殊气体在输送过程中的热量散失，加热的特殊气体有助于对清洗后的物料进行干燥处理。通过将储气罐导入特殊气体加热装置内，特殊气体加热装置将加热后的特殊气体通过第二管道输送到喷气头处，加热的特殊气体通过喷气头对清洗完成后的物料进行干燥，保证产品不发生霉变和长毛，提高清洗质量。
在上述实施例基础上，本发明还包括控制器，晶圆取料机构、清洗装置9、上料装置10、左右移动机构11和特殊气体干燥装置12均与控制器相连接，以实现自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员编程即可实现，属于本领域的公知常识，因此不再详细解释控制方式和电路连接。
本发明的使用原理：待清洗的物料有序的码放在物料盒2内，检测元件7先动作，对物料盒2内的物料进行检测，并将检测信息反馈给控制器，控制器根据检测元件7的检测信息，再给以顶升组件3动作指令；晶圆取料机构动作，将物料从物料盒2内取出；第一驱动源5先动作，推动取料板6沿着底座4向前移动，使得取料板6插入物料盒2的内部下方，位置传感器感应到取料板6后，将感应信息反馈给控制器，控制器再给以第一动力源停止动作的指令；接着顶升组件3动作，推动底座4向上移动，使得固定物8与物料的底部相接触，完成取料动作；固定物8吸取物料后，第一驱动源5反向动作，推动取料板6沿着底座4向后移动，将物料从物料盒2内取出；左右移动机构11动作，带动晶圆取料机构向左移动，带动取料板6移动到上料装置10下方，以便于上料装置10取料；上料装置10动作，抓取晶圆取料机构上的晶圆并搬运至清洗装置9中清洁；清洗腔组件92内设有清洗液，晶圆浸泡在清洗液内5-10秒，第一摆臂组件93动作，驱动清洁组件94对晶圆进行清洗；清洗完成后，第二摆臂组件95动作，将清洗组件导入接水块952内，清洗组件通过喷水头951对物料进行二次清洗；将储气罐121内的特殊气体导入特殊气体加热装置122内，特殊气体加热装置122将加热后的特殊气体通过第二管道124输送到喷气头953处，加热的特殊气体通过喷气头953对清洗完成后的物料进行干燥（在本实施例中所述特殊气体采用氮气，当然在其他实施例中特殊气体还可以是其他混合气体，此处不做具体限定），完成干燥后上料装置10在将清洁好的晶圆取出，完成一次清洁工艺，以此循环进行下一批晶圆物料的清洗。
本申请对比与现有中国发明专利CN201910310896.6 公开的一种用于芯片的全自动清洗装置及其清洗工艺进行测试，结果如下表：
序号 测试类目 现有技术 本申请
1 晶圆产品的良品率 60%-79% 90%
2 晶圆产品的产能 30-40 PCS/hr 40-70 PCS/hr
3 晶圆承载片扫描准确率 85% 99%
4 晶圆承载片扫描效率 30S/仓（25PCS） 10S/仓（25PCS）
5 晶圆承载片取料效率 20S/PCS 2-3 S/PCS
6 晶圆承载片归料效率 20S/PCS 2-3 S/PCS
7 晶圆承载片取料准确率 80% 99%
8 晶圆承载片归料准确率 80% 99%
9 晶圆是否发生二次污染 存在二次污染 无污染
10 晶圆是否发生霉变 是 否
综上所述本发明检测元件可等间距的移动，实现对物料盒内的物料进行检测，并将对应的检测信息反馈给控制器，控制器根据检测信息，给以顶升组件动作的指令，顶升组件推动取料板向上移动，固定物与物料的底部相接触，进行取料，确保固定物每次都能取料成功而且效率高；且顶升组件向上顶起取料板，可避免将物料从物料盒推出时，物料与物料盒发生摩擦对物料造成二次污染；将储气罐导入特殊气体加热装置内，特殊气体加热装置将加热后的特殊气体通过第二管道输送到喷气头处，加热的特殊气体通过喷气头对清洗完成后的物料进行干燥，保证产品不发生霉变和长毛，提高清洗质量。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解，技术人员阅读本申请说明书后依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，但这些修改或变更均未脱离本发明申请待批权利要求保护范围之内。

Claims (9)

1.一种晶圆取料机构，应用于晶圆清洗机上，该晶圆清洗机具有机架（1）及设置在机架（1）上的物料盒（2）；其特征在于，该晶圆取料机构包括：
顶升组件（3），设置与所述机架（1）上；
底座（4），设置于顶升组件（3）上；
第一驱动源（5），设置于所述底座（4）上，用于提供动力；
取料板（6），可滑动地设置于所述底座（4）上，所述第一驱动源（5）可驱动所述取料板（6）移动；及
检测元件（7），设置于所述取料板（6），用于检测晶圆清洗机的物料盒（2）上是否缺料、料片是否放错和料片是否斜插；
其中，所述取料板（6）具有成三角设置的固定物（8）；随着所述第一驱动源（5）的驱动，所述检测元件（7）检测到物料后，所述取料板（6）插入晶圆清洗机的物料盒（2），顶升组件（3）推动底座（4）向上移动，固定物（8）抓取物料盒（2）内物料后第一驱动源（5）反向动作输出。
2.根据权利要求1所述的晶圆取料机构，其特征在于，所述取料板（6）呈Y字形，所述取料板（6）设有第一柱状孔（61）、第二柱状孔（62）和第三柱状孔（63）；所述第一柱状孔（61）与所述第二柱状孔（62）对称设置在取料板（6）的左右两侧，所述第三柱状孔（63）设置在取料板（6）中间；所述第一柱状孔（61）、第二柱状孔（62）和第三柱状孔（63）分别用于套设所述固定物（8）。
3.根据权利要求1所述的晶圆取料机构，其特征在于，所述检测元件（7）为传感器或视觉影像器或扫描机构中的一种。
4.根据权利要求4所述的晶圆取料机构，其特征在于，所述检测元件（7）为扫描机构；所述扫描机构包括扫描固定板、第二驱动源、伸缩机构和扫描针；所述第二驱动源设置于所述扫描固定板上，用于提供动力；所述伸缩机构可转动地设置于所述扫描固定板上，所述第二驱动源可驱动伸缩机构移动；所述扫描针设置于所述伸缩机构上。
5.根据权利要求1所述的晶圆取料机构，其特征在于，所述固定物（8）采用真空吸盘或电磁铁或弹性柱状物中的一种。
6.根据权利要求1所述的晶圆取料机构，其特征在于，所述第一驱动源（5）为电机，所述电机通过电机安装板安装在底座（4）上，对应于电机输出沿水平移动两端都设置有位置传感器。
7.一种晶圆清洗机，其特征在于：包括权利要求1至6所述的晶圆取料机构，还包括清洗装置（9）、上料装置（10）、左右移动机构（11）和特殊气体干燥装置（12）；
所述清洗装置（9）设置于所述晶圆取料机构后侧，用于对晶圆进行清洁；
所述上料装置（10）位于晶圆取料机构上方，用于将晶圆取料机构上的晶圆搬运至清洗装置（9）中清洁；
所述左右移动机构（11）设置于所述晶圆取料机构下方，用于驱动晶圆取料机构左右移动；
所述特殊气体干燥装置（12）设置于所述清洗装置（9）一侧，用于对清洁后的晶圆进行干燥。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆清洗机，其特征在于，所述特殊气体干燥装置（12）包括储气罐（121）、特殊气体加热装置（122）和第一阀门；所述储气罐（121）与所述特殊气体加热装置（122）之间通过第一管道（123）连接，用于将特殊气体加热至80°~90°；所述第一阀门一端与所述特殊气体加热装置（122）的输出端连接，另一端与所述清洗装置（9）之间通过第二管道（124）连接，用于对清洁后的晶圆进行干燥处理。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆清洗机，其特征在于，所述第二管道（124）上包络着一层保温层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113013070A (zh) * 2021-03-16 2021-06-22 无锡锐思智能焊接装备有限公司 一种晶圆清洗甩干方法

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