CN112037335B - 包装箱的网格划分方法、网格划分装置及计算机可读存储介质 - Google Patents

包装箱的网格划分方法、网格划分装置及计算机可读存储介质 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种包装箱的网格划分方法、网格划分装置及计算机可读存储介质，包装箱的网格划分方法包括：导入包装箱的三维模型，建立平行于层结构的底面的基准面，并获取所有层结构在基准面上的正投影的轮廓线，根据轮廓线在基准面上形成第一网格结构；在基准面上形成每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸的第二网格结构；复制第二网格结构到各层层结构上，并将各层层结构移动至对应位置；删除各层第二网格结构上与对应的层结构未重叠的部分；对每层第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层层结构一一对应的3D实体网格单元；删除所有第二网格结构，并将所有3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。

Description

包装箱的网格划分方法、网格划分装置及计算机可读存储 介质
技术领域
本申请涉及包装箱生产领域，具体涉及一种包装箱的网格划分方法、网格划分装置及计算机可读存储介质。
背景技术
目前在对显示面板包装箱进行仿真计算时，多为自动划分四面体的方式进行网格划分，画出的网格较为粗糙，网格质量较低，根据划分的网格对显示面板包装箱进行仿真计算时，仿真计算结果存在较大误差，从而导致仿真计算准确度较低。
发明内容
本申请实施例提供一种包装箱的网格划分方法、网格划分装置及计算机可读存储介质，以解决现有的包装箱模型的网格划分中，画出的网格较为粗糙，网格质量较低，根据划分的网格对显示面板包装箱进行仿真计算时，仿真计算结果存在较大误差，从而导致仿真计算准确度较低的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
第一方面，本申请提供一种包装箱的网格划分方法，包装箱的网格划分方法包括以下步骤：
S10、导入包装箱的三维模型，单独保存所述包装箱的各层层结构的三维模型；建立平行于所述层结构的底面的基准面，并获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线；将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构；
S20、根据所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸；在基准面上形成第二网格结构，以对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；复制第二网格结构到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置；删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分；
S30、对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；删除所有第二网格结构，并将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
在一些实施例中，所述步骤S10包括：
S11、导入包装箱的三维模型；
S12、隐藏包装箱的三维模型的实体，保留包装箱的三维模型的轮廓线；
S13、从包装箱的三维模型的正视图的线框图中读取所述包装箱的层结构的层数；
S14、单独保存各层所述层结构的三维模型；
S15、建立平行于所述层结构的底面的基准面，并获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线；
S16、将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构。
在一些实施例中，在所述步骤S13中，根据拉伸形成所有所述层结构所需要的基准网格的种类量来获得所述层结构的层数。
在一些实施例中，所述步骤S15包括：
S151、建立平行于所述层结构的底面的基准面；
S152、将所述基准面沿所述包装箱的高度方向移动至所述包装箱的三维模型的顶部，并且基准面与所述包装箱的顶面之间存在间隙；
S153、获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线。
在一些实施例中，所述步骤S20包括：
S21、量测所述第一网格结构中网格单元的最短边的尺寸；
S22、根据所述第一网格结构中最小网格单元的短边的尺寸设定单元尺寸；
S23、在基准面上形成第二网格结构，对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；
S24、对第二网格结构中各网格单元的尺寸进行检查，输出检查结果；
S25、在检查结果符合预设规定的情况下，复制第二网格结构到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置；
S26、删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分，保留各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构重叠的部分。
在一些实施例中，所述单元尺寸为所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸的3～5倍。
在一些实施例中，所述步骤S30包括：
S31、对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；
S32、删除所有第二网格结构；
S33、将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
在一些实施例中，在所述步骤S31之前，所述步骤S30还包括：
S34、根据包装箱的三维模型中各层所述层结构的尺寸确定每层所述第二网格结构需要拉伸的高度。
第二方面，本申请还提供一种包装箱的网格划分装置，包括：
仿真模型前处理模块，用于获取包装箱的三维模型以及包装箱的所有层结构在基准面上的正投影的轮廓线，并对轮廓线进行处理，以在基准面上形成第一网格结构；
2D网格划分模块，用于根据第一网格结构对基准面进行2D网格划分，以在基准面上形成第二网格结构；2D网格划分模块还用于将第二网格结构复制到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置后，删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分；
3D网格划分模块，用于对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；3D网格划分模块还用于将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
第三方面，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有程序代码，所述程序代码用于使得计算机上述的包装箱的网格划分方法。
本发明申请的有益效果为：对包装箱进行网格划分时，根据所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸确定网格划分形成的第二网格结构中的网格单元的尺寸，以第二网格单元拉伸形成与层结构一一对应的3D实体网格单元，第二网格结构中各网格单元的尺寸一致，网格质量高，有效提高网格划分质量，减小因为网格的质量问题带来的仿真计算误差，从而提高仿真计算的分析准确性。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请一实施方式中包装箱的三维模型的第一视角的结构示意图；
图2为本申请一实施方式中包装箱的三维模型的第二视角的结构示意图；
图3为本申请中包装箱模型的网格划分的步骤示意图；
图4至图20为本申请一实施方式中包装箱的网格划分流程示意图。
附图标记：
10、包装箱；11、层结构；111、第一层层结构；112、第二层层结构；113、第三层层结构；114、第四层层结构；115、第五层层结构；116、第六层层结构；117、第七层层结构；20、基准面；30、第一网格结构；40、第二网格结构；50、节点；60、辅助性挡墙。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请针对现有的包装箱模型的网格划分中，画出的网格较为粗糙，网格质量较低，根据划分的网格对显示面板包装箱进行仿真计算时，仿真计算结果存在较大误差，从而导致仿真计算准确度较低的技术问题。
一种包装箱的网格划分方法，如图1和图2所示，所述包装箱10包括多层层结构11。
如图3所示，包装箱10的网格划分方法包括以下步骤：
S10、导入包装箱的三维模型10，单独保存各层所述层结构11的三维模型；建立平行于所述层结构11的底面的基准面，并获取所有所述层结构11在所述基准面上的正投影的轮廓线；将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构；
S20、根据所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸；在基准面上形成第二网格结构，以对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；复制第二网格结构到各层所述层结构11上，并将各层所述层结构11沿包装箱10的高度方向移动至对应位置；删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构11未重叠的部分；
S30、对每层所述第二网格结构沿包装箱10的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构11一一对应的3D实体网格单元；删除所有第二网格结构，并将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱10的3D实体网格模型。
需要说明的是，可以使用网格划分软件对包装箱10进行网格划分，网格划分软件可以为Hypermesh软件，对包装箱10进行网格划分时，根据第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸确定网格划分形成的第二网格结构中的网格单元的尺寸，以第二网格单元拉伸形成与层结构11一一对应的3D实体网格单元，第二网格结构中各网格单元的尺寸一致，网格质量高，并且第二网格结构中各网格单元的尺寸更加精准，从而使得根据划分的第二网格单元对包装箱10进行仿真计算的准确度更高。
具体的，所述步骤S10包括：
S11、导入包装箱的三维模型；
S12、隐藏包装箱10的三维模型的实体，保留包装箱10的三维模型的轮廓线；
S13、从包装箱10的三维模型的正视图的线框图中读取所述包装箱10的层结构11的层数；
S14、单独保存各层所述层结构11的三维模型；
S15、建立平行于所述层结构11的底面的基准面，并获取所有所述层结构11在所述基准面上的正投影的轮廓线；
S16、将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构。
其中，包装箱10的三维模型可以通过UG、Solidworks和Proe等三维模型处理软件进行构建。
需要说明的是，目前，用于包装显示面板的包装箱10一般为上下以及左右对称结构，对包装显示面板的包装箱10进行网格划分时，在所述步骤S11中，可以仅将包装箱10的三维模型的四分之一的部分导入到网格划分软件中进行处理；用于包装显示面板组件的包装箱10多为左右对称结构，这是因为显示面板组件上设置有柔性连接材和电路板等器件的端部占据的空间比其余端部大，所以导致包装显示面板组件的包装箱10的上下不对称，对包装显示面板组件的包装箱10进行网格划分处理时，在所述步骤S11中，可以仅将包装箱10的三维模型的左半部分或右半部分导入到网格划分软件中进行处理。
具体的，在所述步骤S11之前，所述步骤S10还包括：
S17、对包装箱10的三维模型进行处理，去掉包装箱10的三维模型中的圆角和文字。
需要说明的是，对包装箱10进行网格划分前，可以使用三维处理软件将包装箱10的三维模型中的圆角和文字等细小结构去除，从而便于后期对包装箱10进行网格划分。
具体的，在所述步骤S13中，根据拉伸形成所有所述层结构11所需要的基准网格的种类量来获得所述层结构11的层数。
需要说明的是，在网格划分软件中，包装箱10的层结构11均是由基准网格拉伸形成，可以用同一片基准网格拉伸成的层结构11均为同一层层结构11，而不同的层结构11需要通过不同种类的基准网格拉伸形成，根据需要的基准网格的种类量来确定所述层结构11的层数，从而保证拉伸形成的层结构11的尺寸和形状的准确度更高。
具体的，所述步骤S15包括：
S151、建立平行于所述层结构11的底面的基准面；
S152、将所述基准面沿所述包装箱10的高度方向移动至所述包装箱10的三维模型的顶部，并且基准面与所述包装箱10的顶面之间存在间隙；
S153、获取所有所述层结构11在所述基准面上的正投影的轮廓线。
需要说明的是，通过将基准面移动至所述包装箱10的顶部，便于观察到基准面下方的层结构11，同时基准面与所述包装箱10的顶面之间存在一定间隙，基准面与所述包装箱10的顶面之间的间隙可以为10毫米，可以方便以后第二网格结构的移动距离的计算。
具体的，所述步骤S20包括：
S21、量测所述第一网格结构中网格单元的最短边的尺寸；
S22、根据所述第一网格结构中最小网格单元的短边的尺寸设定单元尺寸；
S23、在基准面上形成第二网格结构，对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；
S24、对第二网格结构中各网格单元的尺寸进行检查，输出检查结果；
S25、在检查结果符合预设规定的情况下，复制第二网格结构到各层所述层结构11上，并将各层所述层结构11沿包装箱10的高度方向移动至对应位置；
S26、删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构11未重叠的部分，保留各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构11重叠的部分。
其中，所述步骤S25包括：
S251、在检查结果符合预设规定的情况下，复制第二网格结构到各层所述层结构11上；
S252、根据包装箱10的三维模型中各层所述层结构11的位置关系将各层所述层结构11沿包装箱10的高度方向移动至对应位置。
需要说明的是，在所述步骤S24后，且所述步骤S25后，可以在网格划分软件中将包装箱10的三维模型导入到各网格单元的处理界面中作为参照，以便于将各层所述层结构11沿包装箱10的高度方向移动至对应位置。
具体的，所述单元尺寸为所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸的3～5倍。
需要说明的是，对于尺寸比较小的包装箱10，单元尺寸可以设置的比较小，对于大尺寸包装箱10，为了节省计算时间，单元尺寸可以设置的比较大。
具体的，所述步骤S30包括：
S31、对每层所述第二网格结构沿包装箱10的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构11一一对应的3D实体网格单元；
S32、删除所有第二网格结构；
S33、将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱10的3D实体网格模型。
具体的，在所述步骤S31之前，所述步骤S30还包括：
S34、根据包装箱10的三维模型中各层所述层结构11的尺寸确定每层所述第二网格结构需要拉伸的高度。
需要说明的是，每一所述层结构11可以包括多层3D网格单元，而每一层3D网格单元均由第二网格结构拉伸形成，每层3D网格单元的拉伸高度和每一所述层结构11中的3D网格单元的层数可以根据包装箱10的尺寸大小、网格控制数量等确定，3D网格单元中每一网格单元可以为正方体，从而使得3D网格单元更加方正，尺寸更加精确。
具体的，所述步骤S33包括：
S331、建立模型组建界面；
S332、将与层结构11对应的所有3D实体网格单元移动到模型组建界面中；
S333、参照包装箱10的三维模型中各所述层结构11的位置将所有3D实体网格单元进行合并，以形成包装箱10的3D实体网格模型；
S334、对3D实体网格模型中的3D网格单元进行检查。
参见图4至图20所示，以一65寸的包装箱10为例，图4至图20为该包装箱10的网格划分流程示意图。
参见图4所示，包装箱10为左右对称结构，在三维模型处理软件中去掉包装箱10的三维模型中的圆角和文字等细小结构，取包装箱10的三维模型的左半部分导入网格划分软件中，导入网格划分软件中的三维模型一般为实体，因此需要在网格划分软件中隐藏包装箱10的三维模型的实体，保留包装箱10的三维模型的轮廓线。
参见图5，从包装箱10的三维模型的正视图的线框图中读取包装箱10的层结构11的层数，以包装箱10包括7层层结构11为例，包装箱10包括从下至上的第一层层结构111、第二层层结构112、第三层层结构113、第四层层结构114、第五层层结构115、第六层层结构116以及第七层层结构117，在网格划分软件中将7层层结构11的三维模型单独保存，图5中的斜坡转角点是干燥剂槽的斜坡转角点，斜坡面可以近似为直面。
参见图6和图7，建立平行于所述层结构11的底面的基准面20，并将所述基准面20沿所述包装箱10的高度方向移动至所述包装箱10的顶部，并且基准面20与所述包装箱10的顶面之间存在间隙。
参见图8，获取所有所述层结构11在所述基准面20上的正投影的轮廓线。
参见图9，将所述基准面20上的轮廓线的所有节点50通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面20上形成第一网格结构30。
参见图10，显示面板组件的制备材料一般包括EPS(可发性聚苯乙烯)，而包装箱10的制备材料一般包括EPO(可发泡聚乙烯)，EPO材料构成的显示面板组件的边缘比较锋利，因此一般会在包装箱10内的四个底角贴附或者插入辅助性挡墙60，此时可以在第一网格结构30上显示面板组件和挡墙接触的转角位置处添加临时节点50，再将临时节点50进行移动到对应位置即可。
参见图11，量测所述第一网格结构30中网格单元的最短边a的尺寸，根据所述第一网格结构30中网格单元的最短边a的尺寸设定单元尺寸b，在基准面20上形成第二网格结构40，对所述基准面20进行2D网格划分，所述第二网格结构40中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸b。
参见图12，对第二网格结构40中各网格单元的尺寸进行检查后，在处理层结构11的界面中导入包装箱10的三维模型作为参考，复制第二网格结构40到各层所述层结构11上，并将各层所述层结构11沿包装箱10的高度方向移动至对应位置。
如图13至图19所示，删除各层所述第二网格结构40上与对应的所述层结构11未重叠的部分，保留各层所述第二网格结构40上与对应的所述层结构11重叠的部分，每层所述第二网格结构40沿包装箱10的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构11一一对应的3D实体网格单元，图13至图19分别对应第一层层结构111、第二层层结构112、第三层层结构113、第四层层结构114、第五层层结构115、第六层层结构116以及第七层层结构117的3D实体网格单元。
如图20所示，删除所有层结构11上的第二网格结构40，将与层结构11对应的所有3D实体网格单元移动到模型组建界面中，参照包装箱10的三维模型中各所述层结构11的位置将所有3D实体网格单元进行合并，以形成包装箱10的3D实体网格模型。
基于上述包装箱的网格划分方法，本申请还公开了一种包装箱的网格划分装置，包装箱10的网格划分装置包括仿真模型前处理模块、2D网格划分模块以及3D网格划分模块。
具体的，仿真模型前处理模块用于获取包装箱10的三维模型以及包装箱10的所有层结构11在基准面上的正投影的轮廓线，并对轮廓线进行处理，以在基准面上形成第一网格结构30。
其中，仿真模型前处理模块中导入包装箱10的三维模型后，在仿真模型前处理模块中单独保存所述包装箱10的各层所述层结构11的三维模型，随后建立平行于所述层结构11的底面的基准面20，并获取所有所述层结构11在所述基准面20上的正投影的轮廓线，将轮廓线的所有节点50通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面20上形成第一网格结构30。
具体的，所述2D网格划分模块用于根据第一网格结构30对基准面20进行2D网格划分，以在基准面20上形成第二网格结构40；2D网格划分模块还用于将第二网格结构40复制到各层所述层结构11上，并将各层所述层结构11沿包装箱10的高度方向移动至对应位置后，删除各层所述第二网格结构40上与对应的所述层结构11未重叠的部分。
其中，根据所述第一网格结构30中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸，所述2D网格划分模块根据单元尺寸在基准面上形成第二网格结构40，所述第二网格结构40中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸。
具体的，所述3D网格划分模块用于对每层所述第二网格结构40沿包装箱10的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构11一一对应的3D实体网格单元；3D网格划分模块还用于将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱10的3D实体网格模型。
基于上述包装箱的网格划分方法，本申请还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有程序代码，所述程序代码用于使得计算机执行上述任一实施方式中所述的包装箱的网格划分方法。
其中，计算机可读存储介质可以为非易失性可读存储介质，可读存储介质内存储有计算机程序代码，计算机程序指示服务器执行本申请中包装箱的网格划分方法。可读存储介质可以包括只读存储器、随机存取存储器、磁碟或光盘等各种可以存储程序代码的存储介质。
本发明的有益效果为：对包装箱10进行网格划分时，根据所述第一网格结构30中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸确定网格划分形成的第二网格结构40中的网格单元的尺寸，以第二网格单元拉伸形成与层结构11一一对应的3D实体网格单元，第二网格结构40中各网格单元的尺寸一致，网格质量高，有效提高网格划分质量，减小因为网格的质量问题带来的仿真计算误差，从而提高仿真计算的分析准确性。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种包装箱的网格划分方法，其特征在于，包装箱的网格划分方法包括以下步骤：
S10、导入包装箱的三维模型，单独保存所述包装箱的各层层结构的三维模型；建立平行于所述层结构的底面的基准面，并获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线；将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构；
S20、根据所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸设定单元尺寸；在基准面上形成第二网格结构，以对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；复制第二网格结构到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置；删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分；
S30、对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；删除所有第二网格结构，并将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
2.根据权利要求1所述的包装箱的网格划分方法，其特征在于，所述步骤S10包括：
S11、导入包装箱的三维模型；
S12、隐藏包装箱的三维模型的实体，保留包装箱的三维模型的轮廓线；
S13、从包装箱的三维模型的正视图的线框图中读取所述包装箱的层结构的层数；
S14、单独保存各层所述层结构的三维模型；
S15、建立平行于所述层结构的底面的基准面，并获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线；
S16、将所述基准面上的轮廓线的所有节点通过横向的第一连接线和纵向的第二连接线进行连接，以在基准面上形成第一网格结构。
3.根据权利要求2所述的包装箱的网格划分方法，其特征在于，在所述步骤S13中，根据拉伸形成所有所述层结构所需要的基准网格的种类量来获得所述层结构的层数。
4.根据权利要求2所述的包装箱的网格划分方法，其特征在于，所述步骤S15包括：
S151、建立平行于所述层结构的底面的基准面；
S152、将所述基准面沿所述包装箱的高度方向移动至所述包装箱的三维模型的顶部，并且基准面与所述包装箱的顶面之间存在间隙；
S153、获取所有所述层结构在所述基准面上的正投影的轮廓线。
5.根据权利要求1所述的包装箱的网格划分方法，其特征在于，所述步骤S20包括：
S21、量测所述第一网格结构中网格单元的最短边的尺寸；
S22、根据所述第一网格结构中最小网格单元的短边的尺寸设定单元尺寸；
S23、在基准面上形成第二网格结构，对所述基准面进行2D网格划分，所述第二网格结构中的每一网格单元的边侧的尺寸均等于单元尺寸；
S24、对第二网格结构中各网格单元的尺寸进行检查，输出检查结果；
S25、在检查结果符合预设规定的情况下，复制第二网格结构到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置；
S26、删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分，保留各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构重叠的部分。
6.根据权利要求5所述的包装箱的网格划分方法，其特征在于，所述单元尺寸为所述第一网格结构中的网格单元的最短边的尺寸的3～5倍。
7.根据权利要求1所述的包装箱的网格划分方法，其特征在于，所述步骤S30包括：
S31、对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；
S32、删除所有第二网格结构；
S33、将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
8.根据权利要求7所述的包装箱的网格划分方法，其特征在于，在所述步骤S31之前，所述步骤S30还包括：
S34、根据包装箱的三维模型中各层所述层结构的尺寸确定每层所述第二网格结构需要拉伸的高度。
9.一种包装箱的网格划分装置，其特征在于，包括：
仿真模型前处理模块，用于获取包装箱的三维模型以及包装箱的所有层结构在基准面上的正投影的轮廓线，并对轮廓线进行处理，以在基准面上形成第一网格结构；
2D网格划分模块，用于根据第一网格结构对基准面进行2D网格划分，以在基准面上形成第二网格结构；2D网格划分模块还用于将第二网格结构复制到各层所述层结构上，并将各层所述层结构沿包装箱的高度方向移动至对应位置后，删除各层所述第二网格结构上与对应的所述层结构未重叠的部分；
3D网格划分模块，用于对每层所述第二网格结构沿包装箱的高度方向进行拉伸，形成与各层所述层结构一一对应的3D实体网格单元；3D网格划分模块还用于将所有所述3D实体网格单元进行合并组建，以形成包装箱的3D实体网格模型。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有程序代码，所述程序代码用于使得计算机执行权利要求1至8中任意一项所述的包装箱的网格划分方法。
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