CN112029097B - 聚酰亚胺薄膜及其制备方法、柔性显示面板 - Google Patents

聚酰亚胺薄膜及其制备方法、柔性显示面板 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种聚酰亚胺薄膜的制造方法以及由该制造方法制造的聚酰亚胺薄膜。该制造方法包括以下步骤：使卟吩镍(II)溶于三氟乙酸中与硝化剂发生硝化反应，生成二硝基卟吩镍(II)；使所述二硝基卟吩镍(II)与肼盐反应生成二氨基卟吩镍(II)；使所述二氨基卟吩镍(II)与含卤素的二酸酐聚合形成聚酰亚胺前体；以及使所述聚酰亚胺前体发生分子内缩合形成聚酰亚胺薄膜。

Description

聚酰亚胺薄膜及其制备方法、柔性显示面板
技术领域
本申请涉及材料领域，具体涉及一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法、柔性显示面板。
背景技术
在OLED面板领域，常用的一种柔性衬底使用聚酰亚胺薄膜。市面上已知的聚酰亚胺薄膜材料通常难以兼顾机械性能、热学性能、光学性能三者。目前的聚酰亚胺薄膜的机械性能，以拉伸性能来评价，作为基本要求，10μm的聚酰亚胺薄膜的最大断裂应力达到350MPa及以上，断裂伸长率达到15％以上，热学性能以热重分析法(Thermo gravimetryAnalysis，TGA)评价，其失重百分之一质量的温度应当在560℃以上，热膨胀系数在5ppm/K以内，同时，光学性能方面其透过率在380nm～780nm范围内能达到75％以上。
发明内容
本申请目的在于提供一种兼具机械性能、热学性能、光学性能的聚酰亚胺薄膜。
本申请提供一种聚酰亚胺薄膜的制造方法，其包括以下步骤：
使卟吩镍(II)溶于三氟乙酸中与硝化剂发生硝化反应，生成二硝基卟吩镍(II)，其中，所述卟吩镍(II)为以下化合物(1)及其衍生物：
Figure BDA0002652378560000011
其中，基团R选自-H、烷基、烷氧基、烯基、羰基、羧基、羟基、酰胺基、卤素，联苯基、杂环基、苯基或者甲苯基；
使所述二硝基卟吩镍(II)与肼盐反应生成二氨基卟吩镍(II)；
使所述二氨基卟吩镍(II)与含卤素的二酸酐聚合形成聚酰亚胺前体，其中，所述含卤素的二酸酐为以下化合物(2)：
Figure BDA0002652378560000021
其中，基团R1为含卤素的环烃基、芳香基；以及
使所述聚酰亚胺前体发生分子内缩合形成聚酰亚胺薄膜。
在一种实施方式中，使卟吩镍(II)溶于三氟乙酸中与硝化剂发生硝化反应，生成二硝基卟吩镍(II)的步骤包括：将所述卟吩镍(II)溶解于溶剂中，逐渐滴加硝化剂，反应生成对位硝基卟吩镍(II)。
在一种实施方式中，使卟吩镍(II)溶于三氟乙酸中与硝化剂发生硝化反应，生成二硝基卟吩镍(II)的步骤包括：将所述卟吩镍(II)溶解于溶剂中，一次性加入硝化剂，反应生成邻位卟吩镍(II)。
在一种实施方式中，使所述二硝基卟吩镍(II)与肼盐反应生成二氨基卟吩镍(II)的步骤包括：在氩气的保护下，使用溶剂溶解二硝基卟吩镍(II)，加热至40～60℃，缓慢加入肼盐，升高温度到75～100℃，反应12～30h，生成所述二氨基卟吩镍(II)。
在一种实施方式中，基团R1选自卤素原子或者卤代甲烷基取代的环丁基、苯基、联苯基、二苯甲基。
在一种实施方式中，使所述聚酰亚胺前体发生分子内缩合形成聚酰亚胺薄膜的步骤包括：将所述聚酰氨酸前体溶解过滤并将滤液涂布在玻璃基板上，真空下高温放置除去溶剂，高温烘烤成膜，在去离子水中浸泡并从玻璃基板上分离干燥得到聚酰亚胺薄膜。
本申请还提供一种聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺选自以下化合物：
Figure BDA0002652378560000031
或者
Figure BDA0002652378560000032
其中，基团R选自-H、烷基、烷氧基、烯基、羰基、羧基、羟基、酰胺基、卤素，联苯基、杂环基、苯基或者甲苯基；
基团R1为含卤素的环烃基、芳香基。
在一种实施方式中，所述基团R1选自卤素原子或者卤代甲烷基取代的环丁基、苯基、联苯基、二苯甲基。
在一种实施方式中，所述聚酰亚胺为：
Figure BDA0002652378560000041
或者
Figure BDA0002652378560000042
本申请还提供一种柔性显示面板，其包括柔性衬底，所述柔性衬底包括如上任一项所述的聚酰亚胺薄膜。
本申请使用含有卟吩镍(II)结构的二胺作为原料制备聚酰亚胺薄膜。卟吩镍(II)在一般溶剂中催化氢化时，卟吩镍(II)优先氢化，但在三氟乙酸中苯环优先氢化。本申请在三氟乙酸引入硝化剂，合成硝化卟吩镍(II)，再利用肼盐制备含卟吩镍(II)的二胺，接着引入含卤素的二酐结构生成聚酰亚胺前体，并使聚酰亚胺前体在高温下交联固化，最终得到出一种耐热性，机械性能及光学性能优良的聚酰亚胺薄膜材料。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1(a)至图1(d)为本申请提供的聚酰亚胺薄膜固化的温度曲线。
图2是本申请实施例1的聚酰亚胺薄膜的核磁图谱。
图3为本申请实施例1和实施例2的聚酰亚胺薄膜的拉伸性能曲线图。
图4为本申请实施例1和实施例2的聚酰亚胺薄膜的热失重曲线图。
图5为本申请实施例1和实施例2的聚酰亚胺薄膜的光透过性能测试的结果图。
图6为本申请一实施方式提供的柔性显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请第一实施方式提供一种聚酰亚胺薄膜的制造方法，其包括以下步骤：
S1：使卟吩镍(II)溶于三氟乙酸中与硝化剂发生硝化反应，生成二硝基卟吩镍(II)，其中，所述卟吩镍(II)为以下化合物(1)及其衍生物：
Figure BDA0002652378560000051
其中，基团R选自-H、烷基、烷氧基、烯基、羰基、羧基、羟基、酰胺基、卤素，联苯基、杂环基、苯基或者甲苯基。
可以理解，所述卟吩镍(II)环上的其他位点也可以被取代。
由于卟吩镍(II)在一般溶剂中催化氢化时，卟吩镍(II)优先氢化，但在三氟乙酸中苯环优先氢化。本申请通过在三氟乙酸引入硝化剂，可以合成硝化卟吩镍(II)。此外，通过控制硝化剂的加入，可以合成对位或者邻位卟吩镍(II)。在该步骤中使用的硝化剂可以为硝酸钾、硝酸钙、硝酸铵、浓硝酸等。
在一个实施方式中，使卟吩镍(II)溶于三氟乙酸中与硝化剂发生硝化反应，生成二硝基卟吩镍(II)的步骤包括：将所述卟吩镍(II)溶解于溶剂中，逐渐滴加硝化剂，反应生成对位硝基卟吩镍(II)。
在该步骤中发生的化学反应为：
Figure BDA0002652378560000061
在一个实施方式中，使卟吩镍(II)溶于三氟乙酸中与硝化剂发生硝化反应，生成二硝基卟吩镍(II)的步骤包括：将所述卟吩镍(II)溶解于溶剂中，一次性加入硝化剂，反应生成邻位卟吩镍(II)。
在该步骤中发生的化学反应为：
Figure BDA0002652378560000062
S2：使所述二硝基卟吩镍(II)与肼盐反应生成二氨基卟吩镍(II)。
在一个实施方式中，肼盐可以选自盐酸联氨、硫酸联氨、氢溴酸联氨等。
在一个实施方式中，该步骤S2包括：在氩气的保护下，使用溶剂溶解二硝基卟吩镍(II)，加热至40～60℃，缓慢加入肼盐，升高温度到75～100℃，反应12～30h，生成所述二氨基卟吩镍(II)。
在该步骤中发生的化学反应为：
Figure BDA0002652378560000071
或者
Figure BDA0002652378560000072
S3：使所述二氨基卟吩镍(II)与含卤素的二酸酐聚合形成聚酰亚胺前体，其中，所述含卤素的二酸酐为以下化合物(2)：
Figure BDA0002652378560000073
其中，基团R1为含卤素的环烃基、芳香基。在一个实施方式中，基团R1选自卤素原子或者卤代甲烷基取代的环丁基、苯基、联苯基、二苯甲基。换句话说，在一个实施方式中，所述含卤素的二酸酐选自被卤素原子或者卤代甲烷基取代的以下结构：
Figure BDA0002652378560000081
在一个更具体的实施方式中，所述含卤素的二酸酐为：
Figure BDA0002652378560000082
在该步骤中发生的化学反应为：
Figure BDA0002652378560000083
或者
Figure BDA0002652378560000084
S4：使所述聚酰亚胺前体发生分子内缩合形成聚酰亚胺薄膜。
在一个实施方式中，该步骤S4包括：将所述聚酰氨酸前体溶解过滤并将滤液涂布在玻璃基板上，真空下高温放置除去溶剂，高温烘烤成膜，在去离子水中浸泡并从玻璃基板上分离干燥得到聚酰亚胺薄膜。
在该步骤中发生的化学反应为：
Figure BDA0002652378560000091
或者
Figure BDA0002652378560000092
在此步骤中，聚酰亚胺薄膜固化的温度曲线如下图1(a)至图1(d)的任意一个所示。聚酰亚胺薄膜的交联固化过程持续3-5h；升温速度为4-10℃，最高温度420℃～500℃。烘烤阶段分为硬烘和软烘两种方式。硬烘为直接升温到最高温度恒温1h左右降温，如图1(a)和图1(b)所示。软烘则包括两次以及两次以上的升温，每次升温之后恒温一段时间，例如20分钟至40分钟，最后再降温，从而实现材料在不同恒温阶段的交联和溶剂去除，如图1(c)和图1(d)所示。可以理解，本申请使用的方法包含不限于上述烘烤方式及时间区间。
本申请的聚酰亚胺薄膜的制备方法使用含有卟吩镍(II)结构的二胺作为原料制备聚酰亚胺薄膜。卟吩镍(II)在一般溶剂中催化氢化时，卟吩镍(II)优先氢化，但在三氟乙酸中苯环优先氢化。本申请在三氟乙酸引入硝化剂，合成硝化卟吩镍(II)，再利用肼盐制备含卟吩镍(II)的二胺，接着引入含卤素的二酐结构生成聚酰亚胺前体，并使聚酰亚胺前体在高温下交联固化，最终得到出一种耐热性，机械性能及光学性能优良的聚酰亚胺薄膜材料。
本申请还提供一种聚酰亚胺薄膜，其可以使用上述制备方法制备。该聚酰亚胺薄膜选自以下化合物：
Figure BDA0002652378560000101
或者
Figure BDA0002652378560000102
其中，基团R选自-H、烷基、烷氧基、烯基、羰基、羧基、羟基、酰胺基、卤素，联苯基、杂环基、苯基或者甲苯基。
在一个实施方式中，基团R1为含卤素的环烃基、芳香基。
在一个实施方式中，基团R1选自卤素原子或者卤代甲烷基取代的环丁基、苯基、联苯基、二苯甲基。
在一个更具体的实施方式中，
所述聚酰亚胺为：
Figure BDA0002652378560000111
或者
Figure BDA0002652378560000112
下面列举具体实施例说明本申请的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
1、实施例1
实施例1包括以下步骤：
1.1二硝基卟吩镍(II)的制备
实施例1中所使用的卟吩镍(II)为5,10,15,20-四甲基-21H,23H-卟吩镍(II)，其可以通过商业途径购买。
在氩气的保护下，向反应容器中加入0.3～1.1mol的5,10,15,20-四甲基-21H,23H-卟吩镍(II)，然后加入体积为12mL～50mL的三氟乙酸溶剂进行溶解，不断进行搅拌，向溶液中逐渐滴加使用2～5mL溶剂溶解完全的0.1～2.5 mol亚硝酸钠。在室温下反应12～30min后，停止搅拌，将反应液加入100mL去离子水充分搅拌然后静置，然后使用二氯甲烷进行萃取，收集有机层，旋蒸可得到粗产物。随后用体积比5：3的二氯甲烷/石油醚混合溶液淋洗旋蒸可得到固体，即对位二硝基卟吩镍(II)。这一步骤中发生的反应为：
Figure BDA0002652378560000121
其中，R为甲基。
1.2二氨基卟吩镍(II)的制备
在氩气的保护下，向反应容器中加入对位硝基卟吩镍(II)，使用体积为10mL～40mL的三氟乙酸溶剂进行溶解并搅拌，加热至40～60℃，缓慢加入0.1～2.3mol的盐酸联氨(2HN·NH2 2HCl)，加入完毕之后升高温度到75～100℃，反应12～30h，待反应结束，悬蒸得到粗产品，进一步使用体积比为8:1～12:1的二氯甲烷/乙酸乙酯混合溶液溶解过滤，得到的滤液进一步悬蒸得到对位二氨基卟吩镍(II)。
这一步骤中发生的反应为：
Figure BDA0002652378560000122
1.3聚酰亚胺前体的制备
实施例1中所使用的含卤素的二酸酐可以为含氟二酸酐，具体为：
Figure BDA0002652378560000131
其可以通过商业途径购买。
首先将1～5.7mol对位二氨基卟吩镍(II)和N-甲基吡咯烷酮溶剂加入到有氩气保护的圆底烧瓶中。其中，溶剂添加量为直到对位二氨基卟吩镍(II)充分溶解，作为参考溶剂的体积为10～200mL。待对位二氨基卟吩镍(II)完全溶解，加入0.5～9.5mol上述含氟二酸酐单体，在常温下不断的搅拌使其反应24～96h后，得到聚酰亚胺前体，即含卟吩镍(II)结构的聚酰胺酸。
在该步骤中发生的化学反应为：
Figure BDA0002652378560000132
1.4聚酰亚胺薄膜的制备
将得到的聚酰亚胺前体溶解于10-135mLN甲基吡咯烷酮中，使用有机滤膜对聚酰胺酸溶液进行过滤，得到的滤液悬涂在玻璃基板上，再在80℃真空环境下恒温0.5～1h，除去70％的NMP溶剂。真空环境下加热易于除去溶剂NMP。然后将其送入高温马弗炉，450～475℃下烘烤，交联固化得到聚酰亚胺薄膜。烘烤的温度曲线可以参考图1(a)至图1(d)，在本实施方式中，使用图1(a)的温度曲线进行烘烤。然后将整块玻璃板和膜浸泡在去离子水中72～96h，使得聚酰亚胺薄膜可以自由揭下，在80℃进行干燥，最终得到聚酰亚胺膜。
在该步骤中，聚酰亚胺前体发生分子内缩合，固化形成薄膜。具体地，在该步骤中发生的化学反应为：
Figure BDA0002652378560000141
请参考图2的核磁图谱，证明实施例1中的聚酰亚胺薄膜被成功合成了。
2、实施例2
实施例2包括以下步骤：
2.1二硝基卟吩镍(II)的制备
实施例2中所使用的卟吩镍(II)为5,10,15,20-四甲基-21H,23H-卟吩镍(II)，其可以通过商业途径购买。
在氩气的保护下，向反应容器中加入0.3～1.1mol的5,10,15,20-四甲基-21H,23H-卟吩镍(II)，然后加入体积为12mL～50mL的三氟乙酸溶剂进行溶解，不断进行搅拌，向溶液中一次添加使用2～5mL溶解完全0.1～2.5mol亚硝酸钠。在室温下反应12～30min后，停止搅拌，将反应液加入100mL去离子水充分搅拌然后静置，然后使用二氯甲烷进行萃取，收集有机层，旋蒸可得到粗产物。随后用体积比5：3的二氯甲烷/石油醚混合溶液淋洗旋蒸可得到固体，即邻位二硝基卟吩镍(II)。这一步骤中发生的反应为：
Figure BDA0002652378560000142
其中，R为甲基。
需要注意的是，实施例1和2的不同点在于根据反应基团，分别将亚硝酸钠逐渐滴加和一次添加，从而得到对位和邻位的二硝基酞菁结构。
2.2二氨基卟吩镍(II)的制备
在氩气的保护下，向反应容器中加入邻位二硝基卟吩镍(II)，使用体积为10mL～40mL的三氟乙酸溶剂进行溶解并搅拌，加热至40～60℃，缓慢加入0.1～2.3mol的盐酸联氨(2HN·NH2 2HCl)，加入完毕之后升高温度到75～100℃，反应12～30h，待反应结束，悬蒸得到粗产品，进一步使用体积比为8:1～12:1的二氯甲烷/乙酸乙酯混合溶液溶解过滤，得到的滤液进一步悬蒸得到邻位二氨基卟吩镍(II)。
这一步骤中发生的反应为：
Figure BDA0002652378560000151
2.3聚酰亚胺前体的制备
实施例2中所使用的含卤素的二酸酐可以为含氟二酸酐，具体为：
Figure BDA0002652378560000152
其可以通过商业途径购买。
首先将1～5.7mol对位氨基卟吩镍(II))和N-甲基吡咯烷酮加入到有氩气保护的圆底烧瓶中。溶剂添加量为直到对位氨基卟吩镍(II)充分溶解，作为参考，溶剂的体积为10～200mL。待对位氨基卟吩镍(II))完全溶解，加入0.5～9.5mol含氟二酐单体，在常温下不断的搅拌使其反应24～96h后，得到聚酰亚胺前体，即含卟吩镍(II)结构的聚酰胺酸。
在该步骤中发生的化学反应为：
Figure BDA0002652378560000161
2.4聚酰亚胺薄膜的制备
将得到的聚酰亚胺前体溶解于10-135mL甲苯中，使用有机滤膜对聚酰胺酸溶液进行过滤，得到的滤液悬涂在玻璃基板上，再在80℃真空环境下恒温0.5～1h，除去70％的甲苯溶剂。然后将其送入高温马弗炉，450～475℃下烘烤，交联固化得到聚酰亚胺薄膜。烘烤的温度曲线可以参考图1(a)至图1(d)，在本实施方式中，使用图1(b)的温度曲线进行烘烤。然后将整块玻璃板和膜浸泡在去离子水中72～96h，使得聚酰亚胺薄膜可以自由揭下，在80℃进行干燥，最终得到聚酰亚胺膜。
在该步骤中，聚酰亚胺前体发生分子内缩合，固化形成薄膜。具体地，在该步骤中发生的化学反应为：
Figure BDA0002652378560000162
3性能测试
3.1拉伸性能测试
分别对实施例1和实施例2的聚酰亚胺薄膜进行拉伸性能测试，力学测试的测试温度为25±10℃，湿度为40±5％，测试模式为拉伸测试(应力-应变曲线)，最大拉力为50N，拉伸速度为5mm/min。测试样品为直径30mm,长度为100mm的聚酰亚胺薄膜。拉伸性能曲线如图3所示，实施例1的聚酰亚胺薄膜最大应力达到δF-max＝389MPa，最大应变εF-max＝17.4％。实施例2的聚酰亚胺薄膜最大应力δH-max＝374MPa，最大应变εH-max＝16.2％；比目前OLED要求的规格更好，具有良好的机械性能。
3.2热失重曲线测试
分别对实施例1和实施例2的聚酰亚胺薄膜进行热失重分析，热失重曲线如图4所示。实施例1的聚酰亚胺薄膜失重1％的质量的温度为：T1＝592.1℃。实施例2的聚酰亚胺薄膜失重1％的质量的温度为：T2＝594.8℃。优于目前大多数市面上的产品，并且实施例1和实施例2的聚酰亚胺薄膜的差异性很小。
3.3光性能透过率测试
分别对实施例1和实施例2的聚酰亚胺薄膜进行光透过率测试，如图5所示，实施例1和实施例2的聚酰亚胺薄膜可以绝大部分的波长情况下达到80％以上，大部分可以达到85％以上。符合当前环境下所有柔性面板的透过性需要(75％以上)。
请参考图6，本申请第三实施方式还提供一种柔性显示面板100，其包括柔性衬底10，所述柔性衬底10包括上述聚酰亚胺薄膜。柔性显示面板100例如可以为有机发光二极管显示面板，也可以为微发光二极管显示面板，还可以是亚毫米发光二极管显示面板。此外，柔性显示面板100还可以包括设置在柔性衬底10上的驱动电路层20以及设置在驱动电路层20上的发光层30。
本申请所提供的含有卟吩镍(II)结构的聚酰亚胺薄膜，在耐热性，机械性能及光学性能方面均具有优良表现，能够适用于目前的柔性显示面板。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种聚酰亚胺薄膜的制造方法，其包括以下步骤：
使卟吩镍(II)溶于三氟乙酸中与硝化剂发生硝化反应，生成二硝基卟吩镍(II)，其中，所述卟吩镍(II)为以下化合物：
Figure FDA0003598895150000011
其中，基团R选自-H、烷基、烷氧基、烯基、羰基、羧基、羟基、酰胺基、卤素，联苯基、杂环基、苯基或者甲苯基；
使所述二硝基卟吩镍(II)与肼盐反应生成二氨基卟吩镍(II)；
使所述二氨基卟吩镍(II)与含卤素的二酸酐聚合形成聚酰亚胺前体，其中，所述含卤素的二酸酐为以下化合物：
Figure FDA0003598895150000012
其中，基团R1为含卤素的环烃基、芳香基，所述含卤素的二酸酐和所述含卤素的环烃基、芳香基中的所述卤素为氟；以及
使所述聚酰亚胺前体发生分子内缩合形成聚酰亚胺薄膜。
2.如权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制造方法，其特征在于，使卟吩镍(II)溶于三氟乙酸中与硝化剂发生硝化反应，生成二硝基卟吩镍(II)的步骤包括：将所述卟吩镍(II)溶解于溶剂中，逐渐滴加硝化剂，反应生成对位硝基卟吩镍(II)。
3.如权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制造方法，其特征在于，使卟吩镍(II)溶于三氟乙酸中与硝化剂发生硝化反应，生成二硝基卟吩镍(II)的步骤包括：将所述卟吩镍(II)溶解于溶剂中，一次性加入硝化剂，反应生成邻位卟吩镍(II)。
4.如权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制造方法，其特征在于，使所述二硝基卟吩镍(II)与肼盐反应生成二氨基卟吩镍(II)的步骤包括：在氩气的保护下，使用溶剂溶解二硝基卟吩镍(II)，加热至40～60℃，缓慢加入肼盐，升高温度到75～100℃，反应12～30h，生成所述二氨基卟吩镍(II)。
5.如权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制造方法，其特征在于，基团R1选自卤素原子或者卤代甲烷基取代的环丁基、苯基、联苯基、二苯甲基。
6.如权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的制造方法，其特征在于，使所述聚酰亚胺前体发生分子内缩合形成聚酰亚胺薄膜的步骤包括：将所述聚酰亚胺前体溶解过滤并将滤液涂布在玻璃基板上，真空下高温放置除去溶剂，高温烘烤成膜，在去离子水中浸泡并从玻璃基板上分离干燥得到聚酰亚胺薄膜。
7.一种聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺选自以下化合物：
Figure FDA0003598895150000021
或者
Figure FDA0003598895150000022
其中，基团R选自-H、烷基、烷氧基、烯基、羰基、羧基、羟基、酰胺基、卤素，联苯基、杂环基、苯基或者甲苯基；
基团R1为含卤素的环烃基、芳香基，所述含卤素的环烃基、芳香基中的所述卤素为氟。
8.如权利要求7所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述基团R1选自卤素原子或者卤代甲烷基取代的环丁基、苯基、联苯基、二苯甲基。
9.如权利要求7所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺为：
Figure FDA0003598895150000031
或者
Figure FDA0003598895150000032
10.一种柔性显示面板，其特征在于，其包括柔性衬底，所述柔性衬底包括如权利要求7至9任一项所述的聚酰亚胺薄膜。
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