CN112026047B - 一种半导体橡塑原料融化重塑装置 - Google Patents

一种半导体橡塑原料融化重塑装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及半导体橡塑原料技术领域，具体涉一种半导体橡塑原料融化重塑装置，包括融化罐，所述融化罐的外侧表面设置有支撑环，所述支撑环的下端外表面设置有支撑脚，所述支撑脚的下端外表面设置有垫片，所述融化罐的下端外表面设置有出料管，所述融化罐的下端外表面靠近出料管的一侧设置有固定杆，所述固定杆的下端外表面设置有固定套，所述固定套的内侧表面设置有出料机构，本发明种半导体橡塑原料融化重塑装置不会出现因为半导体橡塑原料大小不一导致部分半导体橡塑原料融化不完全的情况发生，融化比较充分，融化效果较好，不会出现融化的半导体橡塑原料温度降低粘度增加无法排出情况发生，排出比较完全，防止出料管发生堵塞。

Description

一种半导体橡塑原料融化重塑装置
技术领域
本发明涉及半导体橡塑原料技术领域，具体涉及一种半导体橡塑原料融化重塑装置。
背景技术
橡塑是橡胶和塑料产业的统称，它们都是石油的附属产品，它们在来源上都是一样的，不过，在制成产品的过程里，物性却不一样，用途更是不同，橡胶用的广的就是轮胎，塑料在随着技术和市场的需求和用途越来越是广泛，在日常生活里头已经离不开了。
现有技术中的半导体橡塑原料融化重塑装置在一些缺点，装置直接将橡塑材料加入融化罐的内部，由于半导体橡塑原料大小不一，容易出现较大的半导体橡塑原料融化不充分的情况发生，另外融化的半导体橡塑原料直接通过管道排出来，容易在排出的过程中出现管道堵塞的情况发生。
针对上述问题，本发明设计了一种半导体橡塑原料融化重塑装置。
发明内容
本发明通过以下技术方案予以实现：
一种半导体橡塑原料融化重塑装置，包括融化罐，所述融化罐的外侧表面设置有支撑环，所述支撑环的下端外表面设置有支撑脚，所述支撑脚的下端外表面设置有垫片，所述融化罐的下端外表面设置有下料管，所述融化罐的下端外表面靠近下料管的一侧设置有固定杆，所述固定杆的下端外表面设置有固定套，所述固定套的内侧表面设置有出料机构，所述出料机构包括出料管、通孔、贴合板、出料电机、螺杆、出料口，所述融化罐的上端外表面设置有安装框，所述安装框的上端外表面设置有固定板，所述固定板的上端外表面设置有轴座，所述安装框的上端外表面靠近固定板的一侧设置有下粉碎机构，所述下粉碎机构包括粉碎框、粉碎块、连接块，所述下粉碎机构的内侧设置有上粉碎机构，所述上粉碎机构包括粉碎电机、转动轴、固定圆板、连接杆、粉碎柱，所述下粉碎机构的上端设置有进料斗。
优选的，所述固定套的内侧表面设置有出料管，所述出料管的上端开设有通孔，所述出料管的一端外表面设置有贴合板，所述贴合板的一端外表面设置有出料电机，所述出料电机的一端出料管的内侧表面设置有螺杆，所述出料管的下端外表面设置有出料口。
优选的，所述出料管的外表面与固定套的内侧表面固定连接，所述贴合板与出料管的一端固定连接，所述出料电机的一端安装在贴合板的一端外表面，所述螺杆的一端与出料电机的内部转子之间固定连接，所述螺杆的外表面与出料管的内侧表面活动连接，所述出料口的上端外表面与出料管的下端外表面固定连接。
优选的，所述安装框的上端外表面靠近固定板的一侧设置有粉碎框，所述粉碎框的内侧表面设置有粉碎块，所述粉碎块的内侧设置有连接块。
优选的，所述粉碎框的下端与安装框的上端外表面固定连接，所述粉碎块与粉碎框的内部固定连接，所述粉碎块与连接块之间相间设置，所述粉碎块与连接块之间固定连接。
优选的，所述固定板的上端外表面靠近轴座的一侧设置有粉碎电机，所述粉碎电机的一端轴座的内侧设置有转动轴，所述转动轴的外侧粉碎框的内侧设置有固定圆板，所述固定圆板的内部贯穿设置有连接杆，所述固定圆板的内部贯穿设置有粉碎柱。
优选的，所述粉碎电机安装在固定板的上端外表面，所述转动轴的一端与粉碎电机的内部转子之间固定连接，所述转动轴与轴座的内部活动连接，所述转动轴贯穿粉碎框的内部，所述固定圆板的内侧表面与转动轴的外表面固定连接，所述连接杆与固定圆板的内部固定连接，所述粉碎柱与固定圆板之间固定连接，所述粉碎柱呈圆形阵列排布。
优选的，所述支撑环的内侧表面与融化罐的外表面固定连接，所述支撑脚的上端外表面与支撑环的下端外表面固定连接，所述垫片的上端外表面与支撑脚的下端外表面固定连接，所述下料管的上端外表面与融化罐的下端外表面固定连接，所述下料管的下端与通孔之间固定连接，所述固定杆的上端外表面与融化罐的下端外表面固定连接，所述固定套的上端外表面与固定杆的下端外表面固定连接，所述安装框与粉碎框固定连接，所述固定板的下端外表面与安装框的上端外表面固定连接，所述轴座的下端外表面与固定板的上端外表面固定连接，所述进料斗的下端与粉碎框的上端固定连接。
本发明的有益效果为：使用时通过将大小不一的半导体橡塑原料加入进料斗的内部，加入进料斗的半导体橡塑原料通过进料斗进入粉碎框的内部，此时通过启动粉碎电机，通过粉碎电机转动带动转动轴转动，通过转动轴转动带动固定圆板在粉碎框的内侧转动，通过固定圆板转动可以带动粉碎柱在粉碎框的内部转动，进入粉碎框的半导体橡塑原料会在粉碎柱与粉碎块之间粉碎，粉碎的半导体橡塑原料体积较小会从粉碎块之间的缝隙中落入融化罐的内部，没有粉碎的半导体橡塑原料会再次在粉碎框的内部进行粉碎，直到半导体橡塑原料从粉碎块之间的缝隙落入融化罐的内部为止，通过这种提前将半导体橡塑原料粉碎的方式可以将较大的半导体橡塑原料粉碎成大小差不多的半导体橡塑原料，这样当半导体橡塑原料落入融化罐的内部进行融化时不会出现因为半导体橡塑原料大小不一导致部分半导体橡塑原料融化不完全的情况发生，融化比较充分，融化效果较好，进入融化罐完成融化的半导体橡塑原料会由出料管排进出料管的内部，通过启动出料电机带动螺杆在出料管的内部转动，通过螺杆转动可以将出料管内部的半导体橡塑原料推进出料口的内部排出，通过出料电机带动螺杆转动来排出半导体橡塑原料的方式排出半导体橡塑原料，不会出现融化的半导体橡塑原料温度降低粘度增加无法排出情况发生，排出比较完全，防止出料管发生堵塞。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的局部爆炸结构示意图；
图3是本发明的局部结构示意图；
图4是本发明的下粉碎机构的结构示意图；
图5是本发明的上粉碎机构的结构示意图；
图6是本发明的出料机构的结构示意图。
图中：1、融化罐；2、支撑环；3、支撑脚；4、垫片；5、下料管；6、固定杆；7、固定套；8、出料机构；81、出料管；82、通孔；83、贴合板；84、出料电机；85、螺杆；86、出料口；9、安装框；10、固定板；11、轴座；12、下粉碎机构；121、粉碎框；122、粉碎块；123、连接块；13、上粉碎机构；131、粉碎电机；132、转动轴；133、固定圆板；134、连接杆；135、粉碎柱；14、进料斗。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1～6，一种半导体橡塑原料融化重塑装置，包括融化罐1，融化罐1的外侧表面设置有支撑环2，支撑环2的下端外表面设置有支撑脚3，支撑脚3的下端外表面设置有垫片4，融化罐1的下端外表面设置有下料管5，融化罐1的下端外表面靠近下料管5的一侧设置有固定杆6，固定杆6的下端外表面设置有固定套7，固定套7的内侧表面设置有出料机构8，出料机构8包括出料管81、通孔82、贴合板83、出料电机84、螺杆85、出料口86，融化罐1的上端外表面设置有安装框9，安装框9的上端外表面设置有固定板10，固定板10的上端外表面设置有轴座11，安装框9的上端外表面靠近固定板10的一侧设置有下粉碎机构12，下粉碎机构12包括粉碎框121、粉碎块122、连接块123，下粉碎机构12的内侧设置有上粉碎机构13，上粉碎机构13包括粉碎电机131、转动轴132、固定圆板133、连接杆134、粉碎柱135，下粉碎机构12的上端设置有进料斗14。
请参阅图1、图6，固定套7的内侧表面设置有出料管81，出料管81的上端开设有通孔82，出料管81的一端外表面设置有贴合板83，贴合板83的一端外表面设置有出料电机84，出料电机84的一端出料管81的内侧表面设置有螺杆85，出料管81的下端外表面设置有出料口86，出料管81的外表面与固定套7的内侧表面固定连接，贴合板83与出料管81的一端固定连接，出料电机84的一端安装在贴合板83的一端外表面，螺杆85的一端与出料电机84的内部转子之间固定连接，螺杆85的外表面与出料管81的内侧表面活动连接，出料口86的上端外表面与出料管81的下端外表面固定连接，通过启动出料电机84(型号：1LE0001-1AA42-1FA4)带动螺杆85在出料管81的内部转动，通过螺杆85转动可以将出料管81内部的半导体橡塑原料推进出料口86的内部排出，通过出料电机84带动螺杆85转动来排出半导体橡塑原料的方式排出半导体橡塑原料，不会出现融化的半导体橡塑原料温度降低粘度增加无法排出情况发生。
请参阅图1～5，安装框9的上端外表面靠近固定板10的一侧设置有粉碎框121，粉碎框121的内侧表面设置有粉碎块122，粉碎块122的内侧设置有连接块123，粉碎框121的下端与安装框9的上端外表面固定连接，粉碎块122与粉碎框121的内部固定连接，粉碎块122与连接块123之间相间设置，粉碎块122与连接块123之间固定连接，固定板10的上端外表面靠近轴座11的一侧设置有粉碎电机131，粉碎电机131的一端轴座11的内侧设置有转动轴132，转动轴132的外侧粉碎框121的内侧设置有固定圆板133，固定圆板133的内部贯穿设置有连接杆134，固定圆板133的内部贯穿设置有粉碎柱135，粉碎电机131安装在固定板10的上端外表面，转动轴132的一端与粉碎电机131的内部转子之间固定连接，转动轴132与轴座11的内部活动连接，转动轴132贯穿粉碎框121的内部，固定圆板133的内侧表面与转动轴132的外表面固定连接，连接杆134与固定圆板133的内部固定连接，粉碎柱135与固定圆板133之间固定连接，粉碎柱135呈圆形阵列排布，通过启动粉碎电机131，通过粉碎电机131(型号：Y2-112M-6)转动带动转动轴132转动，通过转动轴132转动带动固定圆板133在粉碎框121的内侧转动，通过固定圆板133转动可以带动粉碎柱135在粉碎框121的内部转动，进入粉碎框121的半导体橡塑原料会在粉碎柱135与粉碎块122之间粉碎，粉碎的半导体橡塑原料体积较小会从粉碎块122之间的缝隙中落入融化罐1的内部，没有粉碎的半导体橡塑原料会再次在粉碎框121的内部进行粉碎，直到半导体橡塑原料从粉碎块122之间的缝隙落入融化罐1的内部为止，通过这种提前将半导体橡塑原料粉碎的方式可以将较大的半导体橡塑原料粉碎成大小差不多的半导体橡塑原料。
请参阅图1，支撑环2的内侧表面与融化罐1的外表面固定连接，支撑脚3的上端外表面与支撑环2的下端外表面固定连接，垫片4的上端外表面与支撑脚3的下端外表面固定连接，下料管5的上端外表面与融化罐1的下端外表面固定连接，下料管5的下端与通孔82之间固定连接，固定杆6的上端外表面与融化罐1的下端外表面固定连接，固定套7的上端外表面与固定杆6的下端外表面固定连接，安装框9与粉碎框121固定连接，固定板10的下端外表面与安装框9的上端外表面固定连接，轴座11的下端外表面与固定板10的上端外表面固定连接，进料斗14的下端与粉碎框121的上端固定连接。
本发明中，使用时通过将大小不一的半导体橡塑原料加入进料斗14的内部，加入进料斗14的半导体橡塑原料通过进料斗14进入粉碎框121的内部，此时通过启动粉碎电机131，通过粉碎电机131(型号：Y2-112M-6)转动带动转动轴132转动，通过转动轴132转动带动固定圆板133在粉碎框121的内侧转动，通过固定圆板133转动可以带动粉碎柱135在粉碎框121的内部转动，进入粉碎框121的半导体橡塑原料会在粉碎柱135与粉碎块122之间粉碎，粉碎的半导体橡塑原料体积较小会从粉碎块122之间的缝隙中落入融化罐1的内部，没有粉碎的半导体橡塑原料会再次在粉碎框121的内部进行粉碎，直到半导体橡塑原料从粉碎块122之间的缝隙落入融化罐1的内部为止，通过这种提前将半导体橡塑原料粉碎的方式可以将较大的半导体橡塑原料粉碎成大小差不多的半导体橡塑原料，这样当半导体橡塑原料落入融化罐1的内部进行融化时不会出现因为半导体橡塑原料大小不一导致部分半导体橡塑原料融化不完全的情况发生，融化比较充分，融化效果较好，进入融化罐1完成融化的半导体橡塑原料会由下料管5排进出料管81的内部，通过启动出料电机84(型号：1LE0001-1AA42-1FA4)带动螺杆85在出料管81的内部转动，通过螺杆85转动可以将出料管81内部的半导体橡塑原料推进出料口86的内部排出，通过出料电机84带动螺杆85转动来排出半导体橡塑原料的方式排出半导体橡塑原料，不会出现融化的半导体橡塑原料温度降低粘度增加无法排出情况发生，排出比较完全，防止出料管81发生堵塞。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种半导体橡塑原料融化重塑装置，包括融化罐(1)，其特征在于：所述融化罐(1)的外侧表面设置有支撑环(2)，所述支撑环(2)的下端外表面设置有支撑脚(3)，所述支撑脚(3)的下端外表面设置有垫片(4)，所述融化罐(1)的下端外表面设置有下料管(5)，所述融化罐(1)的下端外表面靠近下料管(5)的一侧设置有固定杆(6)，所述固定杆(6)的下端外表面设置有固定套(7)，所述固定套(7)的内侧表面设置有出料机构(8)，所述出料机构(8)包括出料管(81)、通孔(82)、贴合板(83)、出料电机(84)、螺杆(85)、出料口(86)，所述融化罐(1)的上端外表面设置有安装框(9)，所述安装框(9)的上端外表面设置有固定板(10)，所述固定板(10)的上端外表面设置有轴座(11)，所述安装框(9)的上端外表面靠近固定板(10)的一侧设置有下粉碎机构(12)，所述下粉碎机构(12)包括粉碎框(121)、粉碎块(122)、连接块(123)，所述下粉碎机构(12)的内侧设置有上粉碎机构(13)，所述上粉碎机构(13)包括粉碎电机(131)、转动轴(132)、固定圆板(133)、连接杆(134)、粉碎柱(135)，所述下粉碎机构(12)的上端设置有进料斗(14)，所述固定套(7)的内侧表面设置有出料管(81)，所述出料管(81)的上端开设有通孔(82)，所述出料管(81)的一端外表面设置有贴合板(83)，所述贴合板(83)的一端外表面设置有出料电机(84)，所述出料电机(84)的一端出料管(81)的内侧表面设置有螺杆(85)，所述出料管(81)的下端外表面设置有出料口(86)，所述出料管(81)的外表面与固定套(7)的内侧表面固定连接，所述贴合板(83)与出料管(81)的一端固定连接，所述出料电机(84)的一端安装在贴合板(83)的一端外表面，所述螺杆(85)的一端与出料电机(84)的内部转子之间固定连接，所述螺杆(85)的外表面与出料管(81)的内侧表面活动连接，所述出料口(86)的上端外表面与出料管(81)的下端外表面固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体橡塑原料融化重塑装置，其特征在于：所述安装框(9)的上端外表面靠近固定板(10)的一侧设置有粉碎框(121)，所述粉碎框(121)的内侧表面设置有粉碎块(122)，所述粉碎块(122)的内侧设置有连接块(123)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体橡塑原料融化重塑装置，其特征在于：所述粉碎框(121)的下端与安装框(9)的上端外表面固定连接，所述粉碎块(122)与粉碎框(121)的内部固定连接，所述粉碎块(122)与连接块(123)之间相间设置，所述粉碎块(122)与连接块(123)之间固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体橡塑原料融化重塑装置，其特征在于：所述固定板(10)的上端外表面靠近轴座(11)的一侧设置有粉碎电机(131)，所述粉碎电机(131)的一端轴座(11)的内侧设置有转动轴(132)，所述转动轴(132)的外侧粉碎框(121)的内侧设置有固定圆板(133)，所述固定圆板(133)的内部贯穿设置有连接杆(134)，所述固定圆板(133)的内部贯穿设置有粉碎柱(135)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体橡塑原料融化重塑装置，其特征在于：所述粉碎电机(131)安装在固定板(10)的上端外表面，所述转动轴(132)的一端与粉碎电机(131)的内部转子之间固定连接，所述转动轴(132)与轴座(11)的内部活动连接，所述转动轴(132)贯穿粉碎框(121)的内部，所述固定圆板(133)的内侧表面与转动轴(132)的外表面固定连接，所述连接杆(134)与固定圆板(133)的内部固定连接，所述粉碎柱(135)与固定圆板(133)之间固定连接，所述粉碎柱(135)呈圆形阵列排布。
6.根据权利要求1所述的一种半导体橡塑原料融化重塑装置，其特征在于：所述支撑环(2)的内侧表面与融化罐(1)的外表面固定连接，所述支撑脚(3)的上端外表面与支撑环(2)的下端外表面固定连接，所述垫片(4)的上端外表面与支撑脚(3)的下端外表面固定连接，所述下料管(5)的上端外表面与融化罐(1)的下端外表面固定连接，所述下料管(5)的下端与通孔(82)之间固定连接，所述固定杆(6)的上端外表面与融化罐(1)的下端外表面固定连接，所述固定套(7)的上端外表面与固定杆(6)的下端外表面固定连接，所述安装框(9)与粉碎框(121)固定连接，所述固定板(10)的下端外表面与安装框(9)的上端外表面固定连接，所述轴座(11)的下端外表面与固定板(10)的上端外表面固定连接，所述进料斗(14)的下端与粉碎框(121)的上端固定连接。
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