CN112005291A - 电子设备 - Google Patents

电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112005291A
CN112005291A CN201980028054.XA CN201980028054A CN112005291A CN 112005291 A CN112005291 A CN 112005291A CN 201980028054 A CN201980028054 A CN 201980028054A CN 112005291 A CN112005291 A CN 112005291A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display panel
space
region
transistor
display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980028054.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN112005291B (zh
Inventor
远藤秋男
小野谷茂
福留贵浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to CN202310315629.4A priority Critical patent/CN116403481A/zh
Publication of CN112005291A publication Critical patent/CN112005291A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112005291B publication Critical patent/CN112005291B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • G06F1/1618—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position the display being foldable up to the back of the other housing with a single degree of freedom, e.g. by 360° rotation over the axis defined by the rear edge of the base enclosure
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1641—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being formed by a plurality of foldable display components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
    • G06F1/1681—Details related solely to hinges
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • G09F9/335—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes being organic light emitting diodes [OLED]
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/35—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being liquid crystals
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/03—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes specially adapted for displays having non-planar surfaces, e.g. curved displays
    • G09G3/035—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes specially adapted for displays having non-planar surfaces, e.g. curved displays for flexible display surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
    • H01L27/1225—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer with semiconductor materials not belonging to the group IV of the periodic table, e.g. InGaZnO
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78645—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with multiple gate
    • H01L29/78648—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with multiple gate arranged on opposing sides of the channel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78651—Silicon transistors
    • H01L29/7866—Non-monocrystalline silicon transistors
    • H01L29/78672—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor
    • H01L29/78675—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor with normal-type structure, e.g. with top gate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00—Details of television systems
    • H04N5/64—Constructional details of receivers, e.g. cabinets or dust covers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

提供一种包括具有柔性的显示面板的电子设备。本发明是一种包括显示面板、第一构件、可动模块及框体的电子设备。框体包括第一可动部、第二构件及第三构件。第三构件设置有容纳第一构件的第一空间。显示面板包括具有柔性的显示部。显示部具有第一区域、第二区域及第三区域。第一区域固定到第二构件。第二区域固定到容纳在第三构件中的第一构件。可动模块具有保持第一可动部与第二构件及第三构件形成的第一角度的功能。位于第一区域和第二区域之间的第三区域具有根据第一角度形成曲面的功能。第一构件根据第一角度在第一空间中滑行移动。

Description

电子设备
技术领域
本发明的一个方式涉及一种包括具有柔性的显示面板的电子设备。
注意，本发明的一个方式不局限于上述技术领域。本说明书等所公开的发明的一个方式的技术领域涉及一种物体、方法或制造方法。另外，本发明的一个方式涉及一种工序(process)、机器(machine)、产品(manufacture)或者组合物(composition of matter)。尤其是，本发明的一个方式涉及一种半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、存储装置、它们的驱动方法或它们的制造方法。
另外，在本说明书等中，半导体装置是指通过利用半导体特性而能够工作的元件、电路或装置等。作为一个例子，晶体管和二极管等半导体元件是半导体装置。此外，作为另外的例子，包含半导体元件的电路是半导体装置。此外，作为另外的例子，具备包含半导体元件的电路的装置是半导体装置。
背景技术
智能手机、平板电脑、电子书阅读器、笔记本式个人计算等移动设备已经普及。作为移动设备所包括的显示面板被要求适合更多的信息的显示的显示面板。当显示面板中的像素尺寸较小时，在同一大小的显示面积内可以显示的信息量增加。但是，移动设备还被要求具有作为移动设备的可携带性且其显示面积的进一步扩大。
作为移动设备的方式，已提出了折叠式电子设备作为在具有可携带性的同时实现大屏幕化的方法之一。作为折叠式电子设备已提出了包括两个以上的显示面板的电子设备或使用具有柔性的显示面板的电子设备。
例如，专利文献1公开了一种使用具有柔性的显示器的电子设备的结构。
[先行技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利申请公开第2013-243588号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
关于移动设备，作为显示更多的信息且实现大屏幕化的方法之一已提出了包括具有柔性的显示面板的折叠式电子设备。但是，具有柔性的显示面板有如下课题：与显示面板保持平面的情况相比，在折叠该显示面板的情况下，显示面板的位置产生偏离。
另外，具有柔性的显示面板有一种问题，即如果显示面板弯曲的部分被施加较大的力量，显示面板所包括的布线等则断开。
当扩大显示面板的显示面积时，有因为显示面板具有柔性所以因从外部被施加的力量而显示面板从电子设备脱落的问题。
鉴于上述问题，本发明的一个方式的目的之一是提供一种具有新颖结构的电子设备。另外，本发明的一个方式的目的之一是提供一种其曲率半径被管理的具有柔性的显示面板。另外，本发明的一个方式的目的之一是提供一种防止具有柔性的显示面板从电子设备脱落的电子设备。
注意，这些目的的记载不妨碍其他目的的存在。本发明的一个方式并不需要实现所有上述目的。上述目的以外的目的可以显而易见地从说明书、附图、权利要求书等的描述中看出，并且可以从这些描述中抽取上述目的以外的目的。
注意，本发明的一个方式的目的不局限于上述目的。上述列举的目的并不妨碍其他目的的存在。另外，其他目的是本部分没有提到而将在下面的记载中进行说明的目的。所属技术领域的普通技术人员可以从说明书或附图等的记载中导出并适当抽出本部分没有提到的目的。另外，本发明的一个方式实现上述目的及/或其他目的中的至少一个目的。
解决技术问题的手段
本发明的一个方式是一种电子设备，该电子设备包括显示面板、第一构件、可动模块及框体。框体包括第一可动部、第二构件及第三构件。第三构件设置有容纳第一构件的第一空间。显示面板包括具有柔性的显示部。显示部具有第一区域、第二区域及第三区域。第一区域固定到第二构件。第二区域固定到容纳在第一空间中的第一构件。第一可动部连接第二构件和第三构件。可动模块具有保持第一可动部与第二构件及第三构件形成的第一角度的功能。位于第一区域和第二区域之间的第三区域具有根据第一角度形成曲面的功能。第一构件根据第一角度在第一空间中滑行移动。
在上述结构中，可动模块包括第四构件、第五构件、第六构件、第七构件、第八构件、第二可动部、第三可动部、第四可动部及第五可动部。第四构件与第一可动部及第五构件连接。第五构件与第六构件连接。第六构件与第七构件连接。第七构件与第八构件连接。第二可动部控制与第四构件及第五构件形成的第二角度。第三可动部控制与第五构件及第六构件形成的第三角度。第四可动部控制与第六构件及第七构件形成的第四角度。第五可动部控制与第七构件及第八构件形成的第五角度。第六构件设置有容纳第七构件的第二空间。第七构件设置有容纳第八构件的第三空间。如下电子设备是优选的，其中第八构件固定到第三构件并固定到与设置有第一空间的面不同的面。
在上述结构中，第三构件包括具有向第一空间的方向上突出的形状的结构物。第一构件具有槽口区域。槽口区域以突出形状的结构物位于上述槽口区域中的方式配置。如下电子设备是优选的，其中槽口区域的尺寸相当于滑行移动在第一空间中的第一构件的可动范围。
在上述结构中，框体还包括第九构件。显示面板具有被安装电子构件的第四区域。第二构件具有用来将第四区域容纳在由第二构件和第九构件形成的第五空间中的开口部。如下电子设备是优选的，其中开口部具有第一宽度的部分及第二宽度的部分，第一宽度比显示部的厚度大以显示部可以穿过，第二宽度大于显示部的安装有上述电子构件的部分的厚度以该部分可以穿过。
在上述结构中，如下电子设备是优选的，其中，在第七构件没容纳在第六构件的第二空间中且第八构件没容纳在第七构件的第三空间中的情况下，第四空间由第五构件、第六构件及第七构件形成，显示面板的一部分位于第四空间中。
在上述结构中，如下电子设备是优选的，其中，在第七构件容纳于第六构件的第二空间中且第八构件容纳于第七构件的第三空间中的情况下，显示面板与第四构件、第五构件及第六构件各自的一部分平行并接触。
在上述结构中，如下电子设备是优选的，其中，显示面板包括晶体管，晶体管在半导体层中包含多晶硅。
在上述结构中，如下电子设备是优选的，其中，显示面板包括晶体管，晶体管在半导体层中包含金属氧化物。
在上述各结构中，如下电子设备是优选的，其中，显示面板包括晶体管，晶体管包括背栅极。
发明效果
本发明的一个方式可以提供一种具有新颖结构的电子设备。另外，本发明的一个方式可以提供一种其曲率半径被管理的具有柔性的显示面板。另外，本发明的一个方式可以提供一种防止具有柔性的显示面板从电子设备脱落的电子设备。
注意，本发明的一个方式的效果不局限于上述列举的效果。上述列举的效果并不妨碍其他效果的存在。其他效果是下面记载的在本节中未说明的效果。本领域技术人员可以从说明书或附图等的记载导出并适当地抽出该在本节中未说明的效果。注意，本发明的一个方式至少具有上述列举的效果及/或其他效果中的一个效果。因此，本发明的一个方式有时不具有上述列举的效果。
附图简要说明
[图1]图1A及图1B是说明电子设备的截面图及展开图。
[图2]图2A及图2B是说明电子设备的截面图及展开图。
[图3]图3A至图3D是说明电子设备的截面图。
[图4]图4A及图4B是说明电子设备的截面图。
[图5]图5A至图5E是说明电子设备的截面图。
[图6]图6A至图6C是说明电子设备的俯视图及展开图。
[图7]图7A至图7C是说明电子设备的俯视图及展开图。
[图8]图8A至图8C是说明电子设备的俯视图及展开图。
[图9]图9A至图9C是说明电子设备的俯视图及展开图。
[图10]图10A及图10B是显示面板的俯视图及展开图。
[图11]图11是显示面板的截面图。
[图12]图12是显示面板的截面图。
[图13]图13是显示面板的截面图。
[图14]图14A至图14C是显示面板的方框图及电路图。
[图15]图15A至图15D是显示面板的电路图及时序图。
[图16]图16是说明电子设备的图。
[图17]图17是说明框体的图。
实施发明的方式
以下，参照附图对实施方式进行说明。但是，实施方式可以以多个不同方式来实施，所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是其方式和详细内容可以被变换为各种各样的形式而不脱离本发明的宗旨及其范围。因此，本发明不应该被解释为仅限定在以下所示的实施方式所记载的内容中。
在附图中，为便于清楚地说明，有时夸大表示大小、层的厚度或区域。因此，本发明并不局限于附图中的尺寸。此外，在附图中，示意性地示出理想的例子，而不局限于附图所示的形状或数值等。
本说明书所使用的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混淆而附加的，而不是为了在数目方面上进行限定的。
在本说明书中，为了方便起见，使用“上”、“下”等表示配置的词句以参照附图说明构成要素的位置关系。此外，构成要素的位置关系根据描述各结构的方向适当地改变。因此，不局限于说明书中所说明的词句，根据情况可以适当地换词句。
此外，在本说明书等中，晶体管是指至少包括栅极、漏极以及源极这三个端子的元件。晶体管在漏极(漏极端子、漏极区域或漏电极)与源极(源极端子、源极区域或源电极)之间具有沟道区域，并且通过沟道形成区域电流能够流过源极和漏极之间。注意，在本说明书等中，沟道区域是指电流主要流过的区域。
此外，在采用极性不同的晶体管或电路工作中的电流方向变化的情况等下，晶体管所包括的源极及漏极的功能有时相互调换。因此，在本说明书等中，“源极”和“漏极”可以相互调换。
在本说明书等中，“电连接”包括通过“具有某种电作用的元件”连接的情况。在此，“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接对象间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。例如，“具有某种电作用的元件”不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其他具有各种功能的元件等。
在本说明书等中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态。因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线的角度为80°以上且100°以下的状态。因此，也包括该角度为85°以上且95°以下的状态。
此外，在本说明书等中，可以将“膜”和“层”相互调换。例如，有时可以将“导电层”变换为“导电膜”。此外，例如，有时可以将“绝缘膜”变换为“绝缘层”。
(实施方式1)
在本实施方式中，使用图1至图9说明包括具有柔性的显示面板的电子设备。
电子设备包括具有柔性的显示面板、第一构件、可动模块及可折叠的框体。可折叠的框体包括第一可动部、第二构件及第三构件。以下，为了简化起见，在不指定第一可动部、第二构件或第三构件等的情况下，以它们为框体而进行说明。第一可动部可以连接第二构件和第三构件并可以控制与第二构件及第三构件形成的角度。例如，优选将铰链等用于第一可动部。
框体至少可以保持第一状态或第二状态。例如，第一状态是指框体被折叠的情况，即是指显示面板的不同两个显示区域彼此接触或者显示面板所包括的显示部的显示方向彼此面对的状态。另外，第二状态是指框体打开的情况，即是指显示面板处于平面的状态、显示部在同一方向上进行显示的状态。框体的第三状态是指从第一状态转移到第二状态的中途的状态。就是说，第三状态是指显示部的一部分被保持为弯曲的状态。将在图3或图4中详细地说明第三状态。另外，在第一状态中，在显示面板的不同两个显示区域彼此接触或者显示面板所包括的显示部的显示方向彼此面对的情况下，使用者看不到显示面板。因此，优选在显示面板上没有显示显示数据。
另外，第三构件优选设置有容纳第一构件的第一空间。
显示面板包括具有柔性的显示部，显示部具有第一区域、第二区域及第三区域。第二构件固定到第一区域，容纳在第三构件中的第一构件固定到第二区域。此外，优选的是，第一构件是在第三构件的第一空间中没有固定的，第一构件在该容纳空间中可以滑行移动。第一区域和第二构件或者第二区域和第一构件由有机树脂层固定。有机树脂层优选被用作粘合层。
接着，说明可动模块。可动模块可以保持第一可动部与第二构件及第三构件形成的第一角度的功能。位于第一区域和第二区域之间的第三区域可以根据第一角度形成曲面。根据第一角度而产生的显示面板的位置偏离距离与第一构件的第一空间中的滑行移动距离相同。
可动模块包括第四构件、第五构件、第六构件、第七构件、第八构件、第二可动部、第三可动部、第四可动部及第五可动部。第四构件与第一可动部及第五构件连接。第五构件与第六构件连接。第六构件与第七构件连接。第七构件与第八构件连接。第二可动部可以控制与第四构件及第五构件形成的第二角度。第三可动部可以控制与第五构件及第六构件形成的第三角度。第四可动部可以控制与第六构件及第七构件形成的第四角度。第五可动部可以控制与第七构件及第八构件形成的第五角度。
第六构件设置有容纳第七构件的第二空间,并且第七构件设置有容纳第八构件的第三空间。第八构件固定到第三构件并固定到与设置有第一空间的面不同的面。此外，第二空间也可以通过在第六构件中设置槽口区域来形成。第三空间也可以通过在第七构件中设置槽口区域来形成。
第三构件包括具有向第一空间突出的形状的结构物。第一构件具有槽口区域，槽口区域以具有突出形状的结构物位于槽口区域中的方式配置。就是说，槽口区域的尺寸相当于第一空间中的第一构件可以滑行移动的可动范围。
此外，框体还包括第九构件。显示面板具有被安装电子构件的第四区域。第二构件具有开口部。该开口部可以将第四区域的显示面板容纳在由第二构件和第九构件形成的第五空间中。该开口部优选具有第一宽度的部分及第二宽度的部分。第一宽度优选比显示部的厚度大以显示部可以穿过。第二宽度优选大于显示部的安装有电子构件的部分的厚度以该部分可以穿过。第五空间优选容纳有电池或安装有电子构件的印刷电路板等。另外，安装到第四区域的电子构件优选为FPC、驱动器IC或连接器等。安装到第四区域的电子构件优选与安装有多个电子构件的印刷电路板电连接。此外，印刷电路板优选具有柔性。
当显示面板具有柔性时，可弯曲显示面板的曲率半径r由用于显示面板的材料或厚度等限制。因此，必须以不使显示面板的曲率半径r为可弯曲显示面板而无损坏的曲率半径的最小值(以下，有时称为曲率半径r)以下的方式进行控制。
首先，说明可动模块保持第一状态的情况。在第七构件没容纳在第六构件的第二空间中且第八构件没容纳在第七构件的第三空间中的情况下，第四空间由第五构件、第六构件及第七构件形成。因此在是第一状态的情况下，显示面板的一部分优选位于第四空间中。
另外，在是第一状态的情况下，可以以不使显示面板的曲率半径小于曲率半径r的方式将显示面板的第三区域容纳在第四空间中。因此，在保持第一状态的情况下，可以以不使第三区域的曲率半径小于曲率半径r的方式使用可动模块进行控制。通过以其曲率半径不小于曲率半径r的方式将显示面板容纳在第四空间中，可以防止显示面板所包括的布线、无机膜、有机膜或有机树脂膜等的损坏。
接着，说明可动模块保持第二状态的情况。在第七构件容纳于第六构件的第二空间中且第八构件容纳于第七构件的第三空间中的情况下，显示面板与第四构件、第五构件及第六构件各自的一部分平行。或者，显示面板优选与第四构件、第五构件及第六构件各自的一部分接触。
就是说，第四构件、第五构件及第六构件的一部分优选具有支撑显示面板的面。此外，该第六构件的不同部分、第七构件及第八构件优选具有配置在第三构件的背面并与第三构件平行的面。注意，将配置第一构件一侧称为第三构件的表面，将第八构件被固定一侧称为第三构件的背面。
接着，使用图1至图9详细地说明电子设备10。图1A中作为一个例子示出电子设备10的截面图。电子设备10包括显示面板11、构件24、可动模块30及框体。注意，在图17中，由实线示出框体的构成构件。图17是说明框体的构成构件的图。图17所示的框体27包括可动部26、构件20、构件20a、构件21、构件22及构件23。
可动部26由构件25、构件25a、构件25b、构件25c及构件25d构成。构件25a和构件25b可以以构件25为轴旋转。由构件25c固定构件20和构件25a，由构件25d固定构件22和构件25b。就是说，可动部26被用作第一铰链。例如，作为构件25c及构件25d可以使用螺钉等。或者，构件20和构件25a可以被形成为一体。同样地，构件22和构件25b也可以被形成为一体。
构件22设置有容纳构件24的第一空间22a。显示面板11包括具有柔性的显示部。显示部具有显示区域11a、显示区域11b及显示区域11c。显示区域11a固定到构件20a。显示区域11b固定到容纳在构件22中的构件24。另外，优选的是，构件24在构件22的第一空间22a中没有固定，构件24可以在第一空间22a中滑行移动。另外，显示区域11a和构件20a或者显示区域11b和构件24由有机树脂层固定。有机树脂层可以被用作粘合层。
此外，优选在显示区域11a的一部分区域中构件20a、显示面板11及构件21依次重叠。另外，优选在显示区域11b的一部分区域中构件22、构件24、显示面板11及构件23依次重叠。就是说，构件21及构件23以围绕显示区域11a、11b及11c的方式配置并被用作显示面板11的边框。
可动模块30可以保持可动部26与构件20a及构件22形成的第一角度。位于显示区域11a和显示区域11b之间的显示区域11c根据第一角度形成曲面。根据第一角度而产生的显示面板的位置偏离距离与构件24的第一空间22a中的滑行移动距离相同。
接着，在图1B中使用展开图详细地说明可动模块30的结构。可动模块30包括构件30a、构件31a、构件32a、构件33a、构件34a、可动部30b、可动部31b、可动部32b及可动部33b。
构件30a与可动部26及构件31a连接。构件31a与构件32a连接。构件32a与构件33a连接。构件33a与构件34a连接。
可动部30b控制与构件30a及构件31a形成的第二角度。可动部31b控制与构件31a及构件32a形成的第三角度。可动部32b控制与构件32a及构件33a形成的第四角度。可动部33b控制与构件33a和构件34a形成的第五角度。
构件32a设置有容纳构件33a的空间32c。构件33a设置有容纳构件34a的空间33c。构件34a固定到构件22并由构件34b固定到与设置空间22a的面不同的面。以下，为了简化起见，有时将配置构件24一侧称为构件22的表面且将构件34a被固定一侧称为构件22的背面而进行说明。此外，空间32c也可以通过在构件32a中设置槽口区域来形成。空间33c也可以通过在构件33a中设置槽口区域来形成。
并且，构件22优选包括具有向第一空间22a的方向上突出的形状的结构物22b。构件24具有槽口区域24a，槽口区域24a以结构物22b位于槽口区域24a中的方式配置。槽口区域24a的尺寸相当于在第一空间22a中滑行移动的构件24的可动范围。将在图5中说明第一角度、槽口区域24a和结构物22b的关系，并且将在图6中使用电子设备10的俯视图详细地说明结构物22b和槽口区域24a。
接着，使用图2详细地说明电子设备10的结构。图2A是框体27保持第二状态的情况的截面图。作为一个例子，在图2A中显示面板具有区域11d。显示面板由区域11d、显示区域11a、显示区域11c和显示区域11b依次连续的区域形成。构件20a具有用来将区域11d容纳在构件20a和构件21所形成的第五空间中的开口部20s1。显示面板11具有柔性。注意，需要进行控制以便防止显示区域11c的可弯曲区域的曲率半径小于显示面板的最小曲率半径r。因此，构件20优选具有用来容纳区域11d的显示区域的第六空间20s2。另外，构件21a及构件21b优选具有容纳显示面板11的第七空间21s。显示面板11也可以以在构件21a和构件21b所形成的第七空间21s中与构件21a和构件21b接触的方式配置，构件21a或构件21b的一部分也可以具有不与显示面板11接触的区域。
例如，在构件21a及构件21b以与显示面板11接触的方式设置的情况下，显示面板11被构件21a及构件21b稳定地固定。或者，当构件21a或构件21b的一部分具有不与显示面板11接触的区域时，可以由第七空间21s吸收显示面板11的加工不均匀性。例如，当区域11d的显示面板的厚度不均匀时，因为是第七空间21s所以可以防止显示面板11被施压而导致断开。
开口部20s1优选具有第一宽度的部分以及第二宽度的部分，对此将在图8中详细地说明。第一宽度优选比显示部的厚度大以显示面板11的显示部可以穿过。第二宽度优选大于区域11d的安装有电子构件的部分的厚度以该部分可以穿过。虽然未图示，但是第五空间优选容纳有电池或安装有电子构件的印刷电路板等。另外，安装到区域11d的电子构件50优选为FPC、驱动器IC或连接器等，与安装有电子构件的印刷电路板电连接。此外，印刷电路板优选具有柔性。
在图2B中展开示出电子设备10中使用的构件。在图2A中电子构件50配置在与显示面板11的显示方向不同一侧，但是与图2A不同，在图2B中电子构件51配置在与显示面板11的显示面相同一侧。就是说，设置在区域11d的端子部既可以设置在显示面上又可以设置在不同于显示面的面上。注意，优选根据配置在第五空间中的电池或者安装有电子构件的印刷电路板的配置适当地决定其配置。
在图2B中显示区域11c的宽度优选大于距离πr。通过使区域11c的宽度大于距离πr，可以防止在框体27从第一状态转移到第二状态时构件21a和构件23接触。注意，π表示圆周率，曲率半径r是不包括0的正值。
接着，使用图3及图4说明电子设备10从第一状态经过第三状态转移到第二状态的过程。首先将可动部26(参照图1)、可动部30b、可动部31b、可动部32b及可动部33b的动作定义为如下。将可动部26与构件20a及构件22形成的角度定义为第一角度M1。将可动部30b与构件30a及构件31a形成的角度定义为第二角度M2。将可动部31b与构件31a及构件32a形成的角度定义为第三角度M3。将可动部32b与构件32a及构件33a形成的角度定义为第四角度M4。将可动部33b与构件33a及构件34a形成的角度定义为第五角度M5。
首先，使用图3A说明折叠电子设备10所包括的框体27的第一状态。在图3中着眼于可动模块30而进行说明。另外，图3D是图3A的可动模块30的放大图。
在框体27保持第一状态的情况下，保持构件33a没容纳在构件32a的空间32c中且构件34a没容纳在构件33a的空间33c中的状态。注意，在框体27保持第一状态的情况下第二角度M2优选为大致垂直的。
另外，在框体27保持第一状态的情况下，优选的是，如图3D所示，构件31a、构件32a和构件33a形成第四空间60，显示面板11的一部分位于第四空间60的内侧。
另外，在框体27保持第一状态的情况下，可以将显示区域11c容纳在第四空间60中以防止显示面板11的曲率半径小于曲率半径r。因此，在框体27保持第一状态的情况下，可以进行控制以防止可动模块30的曲率半径小于显示面板11的显示区域11c的曲率半径r。就是说，通过将显示面板11容纳在第四空间60中以便防止显示面板11以小于曲率半径r的曲率半径弯曲，可以防止显示面板11所包括的布线、无机膜、有机膜或有机树脂膜等的损坏。为了更高效地将显示区域11c容纳在第四空间60中，显示区域11a优选被固定到构件20a。当到可动部26附近的显示面板11被固定到构件20a时，可以高效地将显示区域11c容纳在第四空间60中。
接着，在图3B中作为一个例子示出第一角度M1为大约45度(包括45度)的情况。在图3B中第二角度M2优选保持大致垂直。另外，第三角度M3变大，第四角度M4和第五角度M5变小。由于第二角度M2保持大致垂直，因此第三角度M3至第五角度M5发生变化。注意，在第二角度M2不是大致垂直的情况下，第三角度M3至第五角度M5与上述不同地发生变化。
接着，在图3C中作为一个例子示出第一角度M1为大致垂直(包括垂直)的情况。在图3C中第二角度M2优选比图3B中的第二角度M2大。另外，第三角度M3变小，第四角度M4和第五角度M5变大。由于第二角度M2比图3B中的第二角度M2小，因此第三角度M3至第五角度M5发生变化。注意，在第二角度M2变小的情况下，第三角度M3至第五角度M5与上述不同地发生变化。
接着，图4A中作为一个例子示出第一角度M1为大约135度(包括135度)的情况。在图4A中第二角度M2优选比图3C中的第二角度M2更大。另外，第三角度M3变大，第四角度M4和第五角度M5变小。由于第二角度M2比图3C中的第二角度M2大，因此第三角度M3至第五角度M5发生变化。
最后图4B中作为一个例子示出第一角度M1为大约180度(包括180度)的情况。就是说，框体27变化到第二状态。在图4B中第二角度M2比图4A的第二角度M2更大，即达到最大角度。该最大角度是指大约180度。另外，第三角度M3也是该最大角度。第四角度M4和第五角度M5变小，即成为最小角度。该最小角度是指大约0度(包括0度)。因此，构件33a容纳在构件34a中，构件32a容纳在构件33a中。构件30a、构件31a及构件32a的一部分可以与显示面板11接触并支撑显示面板11。并且，该构件32a的其他部分、构件33a或构件34a优选与构件22的背面接触或者具有与构件22平行的面。
注意，图3B、图3C或图4A示出处于第三状态的框体27。另外，在框体27处于第二状态或第三状态的情况下，可以在显示区域11a至11c上显示显示数据。
另外，图3或图4中示出大约0度、大约45度、大约90度、大约135度或大约180度的各例子，但是框体27所保持的第一角度M1不局限于上述角度。第一角度可以保持大约0度至大约180度中的任一个角度。
接着，在图5A至图5E中说明第一角度M1、构件24所具有的槽口区域24a以及构件22所包括的突出形状的结构物22b的关系。为了说明，在图5中说明可动部26、结构物22b、槽口区域24a、第一空间22a。注意，在图5中着眼于最靠近可动部26的位置Pna、包括结构物22b的位置以及离第一空间22a的可动部26最远的位置Pnb而进行说明。n是1以上的正整数。
注意，构件24的尺寸和宽度不变。另外，设置在构件24中的槽口区域24a的位置不变。另外，设置在构件22中的突出形状的结构物22b的配置位置不变。另外，结构物22b的形状为具有离结构物22b的中心的宽度S1的形状。附图中示出结构物的截面形状是半圆状的例子，但也可以是柱状等，对形状没有限制。另外，结构物22b优选具有与构件22的一部分共同的区域。例如，可以在构件22中加工形成第一空间22a的同时形成结构物22b。通过缩减构件个数，可以降低电子设备的构件成本。注意，当构件24包括突出形状的结构物时，也可以采用构件22具有槽口区域的结构。
图5A中说明框体27保持第一状态且第一角度M1为大约0度的情况。构件22具有容纳构件24的第一空间22a，构件24可以滑行移动在第一空间22a中。注意，构件24固定到显示区域11b，在框体27的第一角度M1发生变化时，产生显示区域11c的错位，显示区域11b的位置移动。就是说，根据该错位距离而显示区域11b移动，根据显示区域11b的移动距离而构件24滑行移动。优选到位置L1范围的显示区域11a被固定到构件20a。显示区域11a、11b及11c的位置关系可以参照图5E的记载。
当框体27保持第一状态时，优选进行控制以防止显示区域11c的曲面的曲率半径小于最小曲率半径r。例如，在显示区域11a和显示区域11b彼此接触或彼此面对的情况下，显示区域11c形成其曲率半径大于曲率半径r的曲面。因此，显示区域11b的一部分配置在以曲率半径r的2倍(直径)以上的距离远离显示区域11a的位置上。就是说，当显示区域11c形成其曲率半径等于或大于曲率半径r的曲面时，产生显示区域11b的一部分及显示区域11c的错位。
当框体27保持第一状态时，因该错位而产生的距离与容纳在第一空间22a中的构件24的滑行移动距离相同。因此可动模块30可以进行控制以防止显示区域11c的曲率半径小于曲率半径r。另外，当构件22所包括的突出形状的结构物22b与构件24所具有的槽口区域24a的远离可动部26一侧的侧面接触时，向可动部26滑行移动的构件24的可移动范围受限制。并且，优选以在最靠近可动部26的位置P1a处构件24的滑行移动的可移动范围受限制的方式决定第一空间22a的配置。因此，通过管理构件24的滑行移动的可移动范围，可以进行控制以防止显示面板11的曲率半径小于曲率半径r。此外，显示区域11b及固定有显示区域11b的构件24优选向靠近可动部26的位置P1a及位置P1b滑行移动。
接着，图5B中说明第一角度M1从大约0度变为大约45度的情况。作为显示面板11中产生的错位，根据第一角度M1而显示面板11的位置发生变化。当第一角度M1从大约0度变为大约45度时，显示区域11b、显示区域11c滑行移动距离d。此外，显示区域11b及固定有显示区域11b的构件24在靠近可动部26的位置上从位置P1a滑行移动到位置P2a，在离可动部26远离的位置上从位置P1b滑行移动到位置P2b。
接着，图5C中说明第一角度M1从大约0度变为大约90度的情况。当第一角度M1从大约0度变为大约90度时，显示区域11b、显示区域11c滑行移动距离2d。此外，显示区域11b及固定有显示区域11b的构件24在靠近可动部26的位置上从位置P1a滑行移动到位置P3a，在离可动部26远离的位置上从位置P1b滑行移动到位置P3b。
接着，图5D中说明第一角度M1从大约0度变为大约135度的情况。当第一角度M1从大约0度变为大约135度时，显示区域11b、显示区域11c滑行移动距离3d。此外，显示区域11b及固定有显示区域11b的构件24在靠近可动部26的位置上从位置P1a滑行移动到位置P4a，在离可动部26远离的位置上从位置P1b滑行移动到位置P4b。
当第一角度M1大于大约90度且小于大约180度时，有时产生以位置L1为基点的错位。这是因为：由于显示面板具有柔性，因此在显示面板11以位置L为基点从可动部26离开的方向上应力作用。
接着，图5E中说明第一角度M1从大约0度变为大约180度的情况。就是说，因为第一角度M1达到大约180度，所以框体27达到第二状态。当第一角度M1从大约0度变为大约180度时，显示区域11b、显示区域11c滑行移动距离4d。此外，显示区域11b及固定有显示区域11b的构件24在靠近可动部26的位置上从位置P1a滑行移动到位置P5a，在离可动部26远离的位置上从位置P1b滑行移动到位置P5b。在第一角度M1达到大约180度时，显示面板11形成平面。因此，图5A至图5D各自中产生的错位不再存在。
接着，图6中详细地说明电子设备10。注意，图6A中说明电子设备10的俯视图，图6B中说明可动模块30的展开图，并且图6C中说明电子设备10的截面图。注意，省略在图6至图9中附上同一符号标记的构成要素的说明。
首先，使用图6A说明电子设备10的俯视图。图6A是图2A中说明的电子设备10的俯视图。可以使用多个紧固件40固定构件20、构件20a、构件21a、构件21b、构件22或构件23等各构件。例如，通过作为紧固件40使用螺钉等，可以容易固定两个或两个以上的构件。注意，作为各构件，可以形成多个构件作为一个构件。此时，可以得到组装工序的简化、构件个数的缩减等效果。
此外，可动部26由构件25、构件25a及构件25b构成，构件25a被固定到构件20，构件25b被固定到构件22。注意，可动部26优选配置在可动模块30的两端的外侧，但是也可以可动模块30配置在可动部26的两端的外侧。
构件23、构件21a、构件21b被用作边框。此外，当显示面板11具有柔性时，通过具有其中构件22、构件24、显示面板11的显示区域11b和构件23依次重叠的区域且显示区域11b被固定到构件24，可以防止显示面板11从该边框脱落。
图6B中的结构与图1B中说明的可动模块30相同，因此省略详细的说明。此外，构件34a与构件33a的一部分连接即可，作为一个例子，图6A中在两个区域中构件34a和构件33a被固定。此外，优选使用铰链等连接可动部30b、可动部31b、可动部32b和可动部33b。例如，在可动部30b的两个区域中构件30a和构件31a被固定。另外，在可动部31b的两个区域中构件31a和构件32a被固定。在可动部32b的两个区域中构件32a和构件33a被固定。在可动部33b的两个区域中构件33a和构件34a被固定。
关于图6C可以参照图2A中说明的电子设备10的说明。此外，构件20a具有用来将区域11d容纳在构件20和构件20a所形成的第五空间中的开口部20s1。此外，构件21b优选与显示面板11、构件21a及构件20接触。
图7A中说明与图6A不同的电子设备10A。图7A中形成构件21作为一个构件。通过缩减构件个数，可以缩减紧固件40且可以缩减组装工序。此外，构件20a具有用来将区域11d容纳在构件20和构件20a所形成的第五空间中的开口部20s1。此外，构件21优选与显示面板11及构件20a接触。
图7C中具有开口部20s1，该开口部20s1具有电子构件50可以穿过的程度的宽度。此外，优选在与开口部20s1重叠的位置上配置构件21。
图8A中说明与图7A不同的电子设备10B。图8A中构件20a具有用来将区域11d容纳在构件20和构件20a所形成的第五空间中的开口部20s3。此外，构件21优选与显示面板11及构件20a接触。另外，图8中将构件21示出为透过构件。
开口部20s3优选具有显示面板11的显示部的厚度S3穿过的第一宽度以及电子构件50的厚度穿过的第二宽度S4。此外，也可以设置多个第二宽度。当开口部20s3具有第一宽度S3和第二宽度S4时，构件20a可以以较大的面积支撑显示面板11。另外，当具有第二宽度S4时，在将电子构件50安装到显示面板11之后也可以容易组装电子设备10B。
图9A中说明与图7A不同的电子设备10C。图9A中构件20a具有开口部20s4。图9C中详细地说明开口部20s4。
电子设备10C中将安装到区域11d的电子构件52配置在开口部20s4中。此外，显示面板11通过电子构件52与电子构件53电连接。例如，作为电子构件52或电子构件53可以使用连接器等。因为显示面板11通过电子构件52与电子构件53电连接，所以区域11d也可以不具有曲面。在不具有曲面的情况下，可以省略曲率半径的控制。另外，可以提高显示面板11和构件21的密接性。另外，可以使电子设备11C的组装简单。
通过使用图1至图9，可以提供一种具有新颖结构的可折叠电子设备。另外，电子设备可以控制具有柔性的显示面板的曲率半径。作为控制显示面板的曲率半径的方法，使用可动模块30及构件24，由此显示面板的一部分滑行移动，显示面板可以移动与在显示面板具有曲面时产生的错位的幅度相同的距离。因此，在显示面板具有曲面时，可以防止因曲面而产生的应力导致显示面板的损坏。另外，可以提供一种防止具有柔性的显示面板从电子设备脱离的电子设备。
以上，本实施方式所示的结构、方法可以与其他实施方式所示的结构、方法适当地组合而使用。
(实施方式2)
在本实施方式中对上述实施方式例示的显示面板的一个例子进行说明。
[结构例子]
图10A示出显示面板700的俯视图。显示面板700包括利用密封剂712贴合在一起的第一衬底701和第二衬底705。在被第一衬底701、第二衬底705及密封剂712密封的区域中，第一衬底701上设置有像素部702、源极驱动器704及栅极驱动器706。像素部702设置有多个显示元件。
此外，第一衬底701的不与第二衬底705重叠的部分中设置有与FPC716(FPC：Flexible printed circuit，柔性印刷电路)连接的端子部708。利用FPC716通过端子部708及信号线710分别对像素部702、源极驱动器704及栅极驱动器706提供各种信号等。
可以设置多个栅极驱动器706。此外，栅极驱动器706及源极驱动器704分别另行形成在半导体衬底等上，也可以采用被封装的IC芯片的方式。该IC芯片可以安装在第一衬底701上或安装到FPC716。注意，可以将该IC芯片安装到与像素部702显示显示数据的显示面不同的面(背面)上。
像素部702、源极驱动器704及栅极驱动器706可以包括晶体管。
作为设置在像素部702中的显示元件，可以举出液晶元件、发光元件等。作为液晶元件，可以采用透射型液晶元件、反射型液晶元件、半透射型液晶元件等。此外，作为发光元件可以举出微型LED(Light Emitting Diode：发光二极管)、OLED(Organic LED：有机LED)、QLED(Quantum-dot LED：量子点LED)、半导体激光器等自发光性的发光元件。此外，可以使用快门方式或光干涉方式的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微电子机械系统)元件或采用微囊方式、电泳方式、电润湿方式或电子粉流体(注册商标)方式等的显示元件等。
图10B中示出图10A所示的显示面板700所包括的端子部708和FPC716的连接。图10B中可以使用贯通电极在显示显示数据的像素部702的背面方向上使端子部708露出。将包含直径为3μm左右的导电粒子CP的各向异性导电膜用于端子部708和FPC716的连接。此外，也可以驱动器IC或连接器等连接到端子部708。
[截面结构例子]
下面参照图11至图13对作为显示元件使用液晶元件及EL元件的结构进行说明。图11至图13是分别沿着图10A所示的点划线Q-R的截面图。图11及图12是作为显示元件使用液晶元件的结构，图13是使用EL元件的结构。
[显示面板的相同部分的说明]
图11至图13所示的显示面板700包括引绕布线部711、像素部702、源极驱动器704及端子部708。引绕布线部711包括信号线710。像素部702包括晶体管750及电容器790。源极驱动器704包括晶体管752。图12示出不包括电容器790的情况。
一般而言，晶体管750及晶体管752在高度纯化且氧空位的形成被抑制的半导体层中包括金属氧化物。该晶体管可以具有低关态电流。因此，可以延长图像信号等电信号的保持时间，在电源开启的状态下可以延长写入间隔。因此，可以降低刷新工作的频度，由此可以发挥降低功耗的效果。以下，将半导体层中包括金属氧化物的晶体管称为OS晶体管。
在本实施方式中使用的晶体管能够得到较高的场效应迁移率，因此能够进行高速驱动。例如，通过将这种能够进行高速驱动的晶体管用于显示面板，可以在同一衬底上形成像素部的开关晶体管及用于驱动电路部的驱动晶体管。
也就是说，因为作为驱动电路不需要另行使用由硅片等形成的半导体装置，所以可以缩减半导体装置的构件数。此外，通过在像素部中也使用能够进行高速驱动的晶体管，可以提供高质量的图像。
此外，作为晶体管可以使用各种方式的晶体管。因此，不限制所使用的晶体管的种类。例如，可以使用具有以非晶硅、多晶硅或微晶(也称为纳米晶、半非晶(semi-amorphous))硅等为代表的非单晶半导体膜的薄膜晶体管(TFT)等。当使用TFT时，具有各种优点。例如，因为可以在比使用单晶硅时低的温度下进行制造，所以可以实现制造成本的降低或制造装置的大型化。由于可以使制造装置变大，所以可以在大型衬底上制造。因此，可以同时制造多个显示面板，所以可以以低成本进行制造。或者，由于制造温度低，所以可以使用耐热性低的衬底。由此，可以在透明衬底(具有透光性的衬底)上制造晶体管。并且，可以使用该衬底上的晶体管来控制显示元件的透光。或者，因为晶体管的厚度较小，所以构成晶体管的膜的一部分能够使光透过。因此，能够提高开口率。
另外，当制造多晶硅时，通过使用催化剂(镍等)进一步提高结晶性，从而可以制造电特性良好的晶体管。其结果是，可以在衬底上一体地形成栅极驱动电路(扫描线驱动电路)、源极驱动电路(信号线驱动电路)以及信号处理电路(信号产生电路、伽马校正电路、DA转换电路等)。
另外，当制造微晶硅时，通过使用催化剂(镍等)进一步提高结晶性，从而可以制造电特性良好的晶体管。此时，无需进行激光照射仅通过进行加热处理就可以提高结晶性。其结果是，可以在衬底上一体地形成源极驱动电路的一部分(模拟开关等)以及栅极驱动电路(扫描线驱动电路)。当不进行用来实现结晶化的激光照射时，可以抑制硅结晶性的不均匀。因此，可以显示图像质量得到了提高的图像。
另外，可以制造多晶硅或微晶硅而不使用催化剂(镍等)。
另外，虽然优选在整个面板上使硅的结晶性提高到多晶或微晶等，但不局限于此。也可以只在面板的一部分区域中提高硅的结晶性。通过选择性地照射激光，可以选择性地提高结晶性。例如，也可以只对作为像素以外的区域的外围电路区域照射激光。或者，也可以只对栅极驱动电路及源极驱动电路等的区域照射激光。或者，也可以只对源极驱动电路的一部分(例如模拟开关)的区域照射激光。其结果是，可以只在需要使电路高速进行工作的区域中提高硅的结晶性。由于像素区域高速工作的必要性低，所以即使不提高结晶性，也可以使像素电路工作而不发生问题。由于提高结晶性的区域较少就够了，所以也可以缩短制造工序，且可以提高处理量并降低制造成本。另外，由于所需要的制造装置的数量较少，所以可以降低制造成本。
图11及图13所示的电容器790包括通过对与晶体管750所包括的半导体层相同的膜进行加工形成且低电阻化的下部电极、以及通过对与源电极或漏电极相同的导电膜进行加工形成的上部电极。此外，在下部电极与上部电极之间设置有覆盖晶体管750的两层的绝缘膜。也就是说，电容器790具有在一对电极间夹有用作电介质膜的绝缘膜的叠层结构。
此外，晶体管750、晶体管752及电容器790上设置有平坦化绝缘膜770。
此外，像素部702所包括的晶体管750与源极驱动器704所包括的晶体管752也可以使用不同结构的晶体管。例如，可以采用其中一方使用顶栅极型晶体管而另一方使用底栅极型晶体管的结构。另外，也可以将上述源极驱动器704称为栅极驱动部。
信号线710与晶体管750、752的源电极及漏电极等由同一导电膜形成。这里，优选使用含有铜元素的材料等低电阻材料，由此可以减少起因于布线电阻的信号延迟等，从而可以实现大屏幕显示。
端子部708包括连接电极760、各向异性导电膜780及FPC716。连接电极760通过各向异性导电膜780与FPC716的端子电连接。在此，连接电极760与晶体管750、752的源电极及漏电极等由同一导电膜形成。
作为第一衬底701及第二衬底705，例如可以使用玻璃衬底或塑料衬底等具有柔性的衬底。
此外，第二衬底705一侧设置有遮光膜738、着色膜736以及与它们接触的绝缘膜734。
[使用液晶元件的显示面板的结构例子]
图11所示的显示面板700包括液晶元件775。液晶元件775包括导电层772、导电层774以及导电层772与导电层774之间的液晶层776。导电层774设置在第二衬底705一侧，用作共通电极。此外，导电层772与晶体管750所包括的源电极或漏电极电连接。导电层772形成在平坦化绝缘膜770上并被用作像素电极。
导电层772可以使用对可见光具有透光性的材料或具有反射性的材料。作为透光性材料，例如，可以使用含有铟、锌、锡等的氧化物材料。作为反射性材料，例如，可以使用含有铝、银等的材料。
当作为导电层772使用反射性材料时，显示面板700为反射型液晶显示面板。另一方面，当作为导电层772使用透光性材料时，显示面板700为透射型液晶显示面板。当为反射型液晶显示面板的情况下，在观看侧设置偏振片。当为透射型液晶显示面板的情况下，以夹着液晶元件的方式设置一对偏振片。
图12所示的显示面板700示出使用横向电场方式(例如，FFS模式)的液晶元件775的例子。导电层772上隔着绝缘层773设置有用作共通电极的导电层774。可以通过导电层772与导电层774间产生的电场控制液晶层776的取向状态。
在图12中，可以以导电层774、绝缘层773、导电层772的叠层结构构成存储电容器。因此，不需要另外设置电容器，可以提高开口率。
此外，虽然图11及图12中没有进行图示，也可以采用设置与液晶层776接触的取向膜的结构。此外，可以适当地设置偏振构件、相位差构件、抗反射构件等光学构件(光学衬底)及背光、侧光等光源。
液晶层776可以使用热致液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶、高分子网络型液晶、铁电液晶、反铁电液晶等。此外，在采用横向电场方式的情况下，也可以使用不需要取向膜的呈现蓝相的液晶。
此外，作为液晶元件的模式，可以采用TN(Twisted Nematic：扭曲向列)模式、VA(Vertical Alignment：垂直取向)模式、IPS(In-Plane-Switching：平面内转换)模式、FFS(Fringe Field Switching：边缘电场转换)模式、ASM(Axially Symmetric alignedMicro-cell：轴对称排列微单元)模式、OCB(Optical Compensated Birefringence：光学补偿弯曲)模式、ECB(Electrically Controlled Birefringence：电控双折射)模式、宾主模式等。
[使用发光元件的显示面板]
图13所示的显示面板700包括发光元件782。发光元件782包括导电层772、EL层786及导电膜788。EL层786具有有机化合物或量子点等无机化合物。
作为可用于有机化合物的材料，可以举出荧光性材料或磷光性材料等。此外，作为可用于量子点的材料，可以举出胶状量子点材料、合金型量子点材料、核壳(Core Shell)型量子点材料、核型量子点材料等。
图13所示的显示面板700在平坦化绝缘膜770上设置有覆盖导电层772的一部分的绝缘膜730。在此，发光元件782为包括透光性导电膜788的顶部发射型发光元件。此外，发光元件782也可以采用从导电层772射出光的底部发射结构或者从导电层772及导电膜788的双方射出光的双面发射结构。
此外，着色膜736设置在与发光元件782重叠的位置，遮光膜738设置在引绕布线部711及源极驱动器704中的与绝缘膜730重叠的位置。此外，着色膜736及遮光膜738由绝缘膜734覆盖。此外，发光元件782与绝缘膜734之间由密封膜732充填。此外，当通过在各像素中将EL层786形成为岛状或者在各像素列中将EL层786形成为条状，也就是说，通过分开涂布来形成EL层786时，也可以采用不设置着色膜736的结构。
[在显示面板中设置输入装置的结构例子]
此外，也可以对图11至图13所示的显示面板700设置输入装置。作为该输入装置，例如，可以举出触摸传感器等。
例如，作为传感器的方式，可以利用静电电容式、电阻膜式、表面声波式、红外线式、光学式、压敏式等各种方式。或者，可以组合使用上述方式中的两个以上。
此外，触摸面板有如下结构：输入装置形成在一对衬底的内侧的所谓的In-Cell型触摸面板；输入装置形成在显示面板700上的所谓的On-Cell型触摸面板；与显示面板700贴合的所谓的Out-Cell型触摸面板；等。
本实施方式所示的结构例子及对应于这些例子的附图等的至少一部分可以与其他结构例子或附图等适当地组合而实施。
本实施方式的至少一部分可以与本说明书所记载的其他实施方式适当地组合而实施。
(实施方式3)
在本实施方式中参照图14对显示面板进行说明。
图14A所示的显示面板包括像素部702、驱动电路部504、保护电路791及端子部707。注意，也可以采用不设置保护电路791的结构。
对像素部702或驱动电路部504所包括的晶体管可以使用OS晶体管。此外，也可以对保护电路791使用OS晶体管。
像素部702包括驱动配置为X行Y列(X、Y为分别独立的2以上的自然数)的多个显示元件的多个像素电路501。
驱动电路部504包括对栅极线GL_1至GL_X输出扫描信号的栅极驱动器706、对数据线DL_1至DL_Y供应数据信号的源极驱动器704等的驱动电路。栅极驱动器706采用至少包括移位寄存器的结构即可。此外，源极驱动器704例如由多个模拟开关等构成。此外，也可以由移位寄存器等构成源极驱动器704。
端子部707是指设置有用来从外部的电路对显示面板输入电力、控制信号及图像信号等的端子的部分。
保护电路791是在自身所连接的布线被供应一定的范围之外的电位时使该布线与其他布线之间处于导通状态的电路。图14A所示的保护电路791例如与栅极驱动器706和像素电路501之间的布线的扫描线GL、或者与源极驱动器704和像素电路501之间的布线的数据线DL等各种布线连接。
此外，既可以采用栅极驱动器706及源极驱动器704各自设置在与像素部702相同的衬底上的结构，又可以采用形成有栅极驱动电路或源极驱动电路的另一衬底(例如，使用单晶半导体膜、多晶半导体膜形成的驱动电路板)以COG或TAB(Tape Automated Bonding：卷带自动结合)安装于衬底上的结构。
此外，图14A所示的多个像素电路501例如可以采用图14B及图14C所示的结构。
图14B所示的像素电路501包括液晶元件570、晶体管550及电容器560。此外，像素电路501连接有数据线DL_n、扫描线GL_m及电位供应线VL等。
根据像素电路501的规格适当地设定液晶元件570的一对电极中的一个电极的电位。根据被写入的数据设定液晶元件570的取向状态。此外，也可以对多个像素电路501的每一个所具有的液晶元件570的一对电极中的一个电极供应公共电位。此外，也可以对各行的像素电路501的每一个的液晶元件570的一对电极中的一个电极供应不同的电位。
此外，图14C所示的像素电路501包括晶体管552、554、电容器562以及发光元件572。此外，像素电路501连接有数据线DL_n、扫描线GL_m、电位供应线VL_a及电源供应线VL_b等。
此外，电位供应线VL_a和电位供应线VL_b中的一个被施加高电源电位VDD，电位供应线VL_a和电位供应线VL_b中的另一个被施加低电源电位VSS。根据晶体管554的栅极被施加的电位，流过发光元件572中的电流被控制，从而来自发光元件572的发光亮度被控制。
本实施方式所示的结构例子及对应于这些例子的附图等的至少一部分可以与其他结构例子或附图等适当地组合而实施。
本实施方式的至少一部分可以与本说明书所记载的其他实施方式适当地组合而实施。
(实施方式4)
下面对备有用来校正像素所显示的灰度的存储器的像素电路以及具有该像素电路的显示面板进行说明。
[电路结构]
图15A示出像素电路400的电路图。像素电路400包括晶体管Tr1、晶体管Tr2、电容器C1及电路401。此外，像素电路400连接有布线S1、布线S2、布线G1及布线G2。
晶体管Tr1的栅极与布线G1连接，源极和漏极中的一个与布线S1连接，源极和漏极中的另一个与电容器C1的一个电极连接。晶体管Tr2的栅极与布线G2连接，源极和漏极中的一个与布线S2连接，源极和漏极中的另一个与电容器C1的另一个电极及电路401连接。
电路401至少包括一个显示元件。显示元件可以使用各种各样的元件，典型地可以使用有机EL元件或LED元件等发光元件、液晶元件或MEMS(Micro Electro MechanicalSystems)元件等。
将连接晶体管Tr1与电容器C1的节点记作N1，将连接晶体管Tr2与电路401的节点记作N2。
像素电路400通过使晶体管Tr1变为关闭状态可以保持节点N1的电位。另外，通过使晶体管Tr2变为关闭状态可以保持节点N2的电位。另外，当在晶体管Tr2处于关闭状态的状态下通过晶体管Tr1对节点N1写入规定的电位时，由于通过电容器C1的电容耦合，可以使节点N2的电位对应节点N1的电位变化而发生改变。
在此，作为晶体管Tr1、晶体管Tr2中的一方或双方可以使用OS晶体管。由于该晶体管具有极低的关态电流，因此可以长时间地保持节点N1及节点N2的电位。另外，当各节点的电位保持期间较短时(具体而言，帧频为30Hz以上时等)也可以采用使用硅等半导体的晶体管。
[驱动方法例]
接着，参照图15B对像素电路400的工作方法的一个例子进行说明。图15B是像素电路400的工作的时序图。注意，这里为了便于说明，不考虑布线电阻等各种电阻、晶体管或布线等的寄生电容及晶体管的阈值电压等的影响。
在图15B所示的工作中，将1个帧期间分为期间T1和期间T2。期间T1是对节点N2写入电位的期间，期间T2是对节点N1写入电位的期间。
[期间T1]
在期间T1，对布线G1和布线G2的双方供给使晶体管变为导通状态的电位。另外，对布线S1提供为固定电位的电位Vref，对布线S2提供第一数据电位Vw。
节点N1通过晶体管Tr1从布线S1被供给电位Vref。另外，节点N2通过晶体管Tr2被供给第一数据电位Vw。因此，电容器C1变为保持电位差Vw-Vref的状态。
[期间T2]
接着，在期间T2，布线G1被供应使晶体管Tr1变为导通状态的电位，布线G2被供应使晶体管Tr2变为关闭状态的电位。布线S1被提供第二数据电位Vdata。另外，可以对布线S2提供预定的恒电位或使其处于浮动状态。
节点N1通过晶体管Tr1被供应第二数据电位Vdata。此时，由于通过电容器C1的电容耦合，对应第二数据电位Vdata节点N2的电位发生变化，其变化量为电位dV。也就是说，电路401被输入将第一数据电位Vw和电位dV加在一起的电位。注意，虽然图15B示出dV为正的值，但是其也可以为负的值。也就是说，电位Vdata也可以比电位Vref低。
这里，电位dV基本由电容器C1的电容值及电路401的电容值决定。当电容器C1的电容值充分大于电路401的电容值时，电位dV成为接近第二数据电位Vdata的电位。
如上所述，由于像素电路400可以组合两种数据信号生成供应给包括显示元件的电路401的电位，所以可以在像素电路400内进行灰度校正。
另外，像素电路400可以生成超过可对布线S1及布线S2供给的最大电位的电位。例如，在使用发光元件的情况下，可以进行高动态范围(HDR)显示等。另外，在使用液晶元件的情况下，可以实现过驱动等。
[应用例子]
[使用液晶元件的例子]
图15C所示的像素电路400LC包括电路401LC。电路401LC包括液晶元件LC及电容器C2。
液晶元件LC的一个电极与节点N2及电容器C2的一个电极连接，另一个电极与被供应电位Vcom2的布线连接。电容器C2的另一个电极与被供应电位Vcom1的布线连接。
电容器C2用作存储电容器。另外，当不需要时可以省略电容器C2。
由于像素电路400LC可以对液晶元件LC提供高电压，所以例如可以通过过驱动实现高速显示，可以采用驱动电压高的液晶材料等。另外，通过对布线S1或布线S2提供校正信号，可以根据使用温度或液晶元件LC的劣化状态等进行灰度校正。
[使用发光元件的例子]
图15D所示的像素电路400EL包括电路401EL。电路401EL包括发光元件EL、晶体管Tr3及电容器C2。
晶体管Tr3的栅极与节点N2及电容器C2的一个电极连接，源极和漏极中的一个与被供应电位VH的布线连接，源极和漏极中的另一个与发光元件EL的一个电极连接。电容器C2的另一个电极与被供应电位Vcom的布线连接。发光元件EL的另一个电极与被供应电位VL的布线连接。
晶体管Tr3具有控制对发光元件EL供应的电流的功能。电容器C2用作存储电容器。不需要时也可以省略电容器C2。
另外，虽然这里示出发光元件EL的阳极一侧与晶体管Tr3连接的结构，但是也可以采用阴极一侧与晶体管Tr3连接的结构。当采用阴极一侧与晶体管Tr3连接的结构时，可以适当地改变电位VH与电位VL的值。
在像素电路400EL中，可以通过对晶体管Tr3的栅极施加高电位使大电流流过发光元件EL，所以可以实现HDR显示等。另外，此外，通过对布线S1或布线S2提供校正信号可以对晶体管Tr3及发光元件EL的电特性偏差进行校正。
另外，不局限于图15C及图15D所示的电路，也可以采用另外附加晶体管或电容器等的结构。
本实施方式的至少一部分可以与本说明书所记载的其他实施方式适当地组合而实施。
(实施方式5)
在本实施方式中，参照附图对本发明的一个方式的电子设备进行说明。
图16所例示出的电子设备在框体及显示部中包括本发明的一个方式的显示面板。所以是一种电子设备，其中因为可以折叠框体所以是小型、保持可携带性且实现大显示区域。
本发明的一个方式的电子设备可以具有各种功能。例如，可以具有如下功能：将各种信息(静态图像、动态图像、文字图像等)显示在显示部上的功能；触摸屏的功能；显示日历、日期或时间等的功能；执行各种软件(程序)的功能；进行无线通信的功能；读出储存在存储介质中的程序或数据的功能；等。
电子设备200被用作输入输出装置220。传感器210、输入输出装置220包括显示部230、输入部240及检测部250。检测部250优选具备光传感器。当电子设备保持第一状态时，通过使用光传感器的检测值可以将显示部230的显示切换为不显示。因此，可以降低电子设备的使用者不使用电子设备的期间的功耗。注意，传感器210优选具备检测出位置数据的位置传感器、摄像头、温度传感器和指纹传感器等中的一个或多个。
本实施方式的至少一部分可以与本说明书所记载的其他实施方式适当地组合而实施。
(实施方式6)
在本实施方式中，对能够用于上述实施方式所示的OS晶体管的CAC(Cloud-AlignedComposite)-OS的结构进行说明。
CAC-OS例如是指包含在金属氧化物中的元素不均匀地分布的构成，其中包含不均匀地分布的元素的材料的尺寸为0.5nm以上且10nm以下，优选为1nm以上且2nm以下或近似的尺寸。注意，在下面也将在金属氧化物中一个或多个金属元素不均匀地分布且包含该金属元素的区域混合的状态称为马赛克(mosaic)状或补丁(patch)状，该区域的尺寸为0.5nm以上且10nm以下，优选为1nm以上且2nm以下或近似的尺寸。
金属氧化物优选至少包含铟。尤其是，优选包含铟及锌。除此之外，也可以还包含选自铝、镓、钇、铜、钒、铍、硼、硅、钛、铁、镍、锗、锆、钼、镧、铈、钕、铪、钽、钨和镁等中的一种或多种。
例如，In-Ga-Zn氧化物中的CAC-OS(在CAC-OS中，尤其可以将In-Ga-Zn氧化物称为CAC-IGZO)是指材料分成铟氧化物(以下，称为InOX1(X1为大于0的实数))或铟锌氧化物(以下，称为InX2ZnY2OZ2(X2、Y2及Z2为大于0的实数))以及镓氧化物(以下，称为GaOX3(X3为大于0的实数))或镓锌氧化物(以下，称为GaX4ZnY4OZ4(X4、Y4及Z4为大于0的实数))等而成为马赛克状，且马赛克状的InOX1或InX2ZnY2OZ2均匀地分布在膜中的构成(以下，也称为云状)。
换言之，CAC-OS是具有以GaOX3为主要成分的区域和以InX2ZnY2OZ2或InOX1为主要成分的区域混在一起的构成的复合金属氧化物。在本说明书中，例如，当第一区域的In与元素M的原子个数比大于第二区域的In与元素M的原子个数比时，第一区域的In浓度高于第二区域。
注意，IGZO是通称，有时是指包含In、Ga、Zn及O的化合物。作为典型例子，可以举出以InGaO3(ZnO)m1(m1为自然数)或In(1+x0)Ga(1-x0)O3(ZnO)m0(-1≤x0≤1，m0为任意数)表示的结晶性化合物。
上述结晶性化合物具有单晶结构、多晶结构或CAAC结构。CAAC结构是多个IGZO的纳米晶具有c轴取向性且在a-b面上以不取向的方式连接的结晶结构。
另一方面，CAC-OS与金属氧化物的材料构成有关。CAC-OS是指如下构成：在包含In、Ga、Zn及O的材料构成中，一部分中观察到以Ga为主要成分的纳米粒子状区域以及一部分中观察到以In为主要成分的纳米粒子状区域分别以马赛克状无规律地分散。因此，在CAC-OS中，结晶结构是次要因素。
CAC-OS不包含组成不同的两种以上的膜的叠层结构。例如，不包含由以In为主要成分的膜与以Ga为主要成分的膜的两层构成的结构。
注意，有时难以观察到以GaOX3为主要成分的区域与以InX2ZnY2OZ2或InOX1为主要成分的区域之间的明确的边界。
在CAC-OS中包含选自铝、钇、铜、钒、铍、硼、硅、钛、铁、镍、锗、锆、钼、镧、铈、钕、铪、钽、钨和镁等中的一种或多种以代替镓的情况下，CAC-OS是指如下构成：一部分中观察到以该金属元素为主要成分的纳米粒子状区域以及一部分中观察到以In为主要成分的纳米粒子状区域以马赛克状无规律地分散。
CAC-OS例如可以通过在对衬底不进行加热的条件下利用溅射法来形成。在利用溅射法形成CAC-OS的情况下，作为沉积气体，可以使用选自惰性气体(典型的是氩)、氧气体和氮气体中的一种或多种。另外，成膜时的沉积气体的总流量中的氧气体的流量比越低越好，例如，将氧气体的流量比设定为0％以上且低于30％，优选为0％以上且10％以下。
CAC-OS具有如下特征：通过根据X射线衍射(XRD：X-ray diffraction)测定法之一的out-of-plane法利用θ/2θ扫描进行测定时，观察不到明确的峰值。也就是说，根据X射线衍射测定，可知在测定区域中没有a-b面方向及c轴方向上的取向。
另外，在通过照射束径为1nm的电子束(也称为纳米束)而取得的CAC-OS的电子衍射图案中，观察到环状的亮度高的区域(环状区域)以及在该环状区域内的多个亮点。由此，根据电子衍射图案，可知CAC-OS的结晶结构具有在平面方向及截面方向上没有取向的nc(nano-crystal)结构。
另外，例如在In-Ga-Zn氧化物的CAC-OS中，根据通过能量分散型X射线分析法(EDX：Energy Dispersive X-ray spectroscopy)取得的EDX面分析(mapping)图像，可确认到：具有以GaOX3为主要成分的区域及以InX2ZnY2OZ2或InOX1为主要成分的区域不均匀地分布而混合的构成。
CAC-OS的结构与金属元素均匀地分布的IGZO化合物不同，具有与IGZO化合物不同的性质。换言之，CAC-OS具有以GaOX3等为主要成分的区域及以InX2ZnY2OZ2或InOX1为主要成分的区域互相分离且以各元素为主要成分的区域为马赛克状的构成。
在此，以InX2ZnY2OZ2或InOX1为主要成分的区域的导电性高于以GaOX3等为主要成分的区域。换言之，当载流子流过以InX2ZnY2OZ2或InOX1为主要成分的区域时，呈现金属氧化物的导电性。因此，当以InX2ZnY2OZ2或InOX1为主要成分的区域在金属氧化物中以云状分布时，可以实现高场效应迁移率(μ)。
另一方面，以GaOX3等为主要成分的区域的绝缘性高于以InX2ZnY2OZ2或InOX1为主要成分的区域。换言之，当以GaOX3等为主要成分的区域在金属氧化物中分布时，可以抑制泄漏电流而实现良好的开关工作。
因此，当将CAC-OS用于半导体元件时，通过起因于GaOX3等的绝缘性及起因于InX2ZnY2OZ2或InOX1的导电性的互补作用可以实现高通态电流(Ion)及高场效应迁移率(μ)。
另外，使用CAC-OS的半导体元件具有高可靠性。因此，CAC-OS适用于显示器等各种半导体装置。
本实施方式可以与其他实施方式适当地组合而实施。
在本说明书中，在没有特别说明的情况下，通态电流是指晶体管处于开启状态时的漏极电流。在没有特别说明的情况下，在n沟道晶体管中，开启状态(有时也称为开启)是指栅极与源极间的电压差(VG)为阈值电压(Vth)以上的状态，在p沟道晶体管中，开启状态是指VG为Vth以下的状态。例如，n沟道晶体管的通态电流是指VG为Vth以上时的漏极电流。晶体管的通态电流有时取决于漏极与源极间的电压(VD)。
在本说明书中，在没有特别说明的情况下，关态电流是指晶体管处于关闭状态时的漏极电流。在没有特别说明的情况下，在n沟道晶体管中，关闭状态(有时也称为关闭)是指VG低于Vth的状态，在p沟道晶体管中，关闭状态是指VG高于Vth的状态。例如，n沟道晶体管的关态电流是指VG低于Vth时的漏极电流。晶体管的关态电流有时取决于VG。因此，“晶体管的关态电流低于10-21A”有时是指存在使晶体管的关态电流成为低于10-21A的VG的值。
此外，晶体管的关态电流有时取决于VD。在没有特别说明的情况下，在本说明书中，关态电流有时是指VD的绝对值为0.1V、0.8V、1V、1.2V、1.8V、2.5V、3V、3.3V、10V、12V、16V或20V时的关态电流。或者，有时表示包括该晶体管的半导体装置等所使用的VD下的关态电流。
注意，电压是指两个点电位之间的差，而电位是指静电场中的单位电荷在某一个点具有的静电能(电位能量)。注意，一般来说，将某一点的电位与基准的电位(例如接地电位)之间的电位差简单地称为电位或电压，通常，电位和电压是同义词。因此，在本说明书中，除了特别指定的情况以外，既可将“电位”称为“电压”，又可将“电压”称为“电位”。
在本说明书等中，当明确地记载为“X与Y连接”时，意味着如下情况：X与Y电连接；X与Y直接连接。
这里，X和Y为对象物(例如，装置、元件、电路、布线、电极、端子、导电膜及层等)。
作为X与Y直接连接的情况的一个例子，可以举出X与Y不通过能够电连接X与Y的元件(例如开关、晶体管、电容器、电感器、电阻器、二极管、显示元件、发光元件及负载等)连接的情况。
作为X与Y电连接的情况的一个例子，例如可以在X与Y之间连接一个以上的能够电连接X与Y的元件(例如开关、晶体管、电容器、电感器、电阻元件、二极管、显示元件、发光元件及负载等)。另外，通过使开关处于导通状态(开启状态)或非导通状态(关闭状态)来控制是否使电流流过。或者，开关具有选择并切换电流路径的功能。另外，X与Y电连接的情况包括X与Y直接连接的情况。
[符号说明]
C1：电容器、C2：电容器、G1：布线、G2：布线、S1：布线、S2：布线、Tr1：晶体管、Tr2：晶体管、Tr3：晶体管、10：电子设备、10A：电子设备、10B：电子设备、10C：电子设备、11：显示面板、11a：显示区域、11b：显示区域、11c：显示区域、11C：电子设备、20：构件、20a：构件、20s1：开口部、20s2：空间、20s3：开口部、20s4：开口部、21：构件、21a：构件、21b：构件、21s：空间、22：构件、22a：空间、22b：结构物、23：构件、24：构件、25：构件、25a：构件、25b：构件、25c：构件、25d：构件、26：可动部、27：框体、30：可动模块、30a：构件、30b：可动部、31a：构件、31b：可动部、32a：构件、32b：可动部、32c：空间、33a：构件、33b：可动部、33c：空间、34a：构件、34b：构件、40：紧固件、50：电子构件、51：电子构件、52：电子构件、53：电子构件、60：空间、200：电子设备、210：传感器、220：输入输出装置、230:显示部、240：输入部、250：检测部、400：像素电路、400EL：像素电路、400LC：像素电路、401：电路、401EL：电路、401LC：电路、501：像素电路、504：驱动电路部、550：晶体管、552：晶体管、554：晶体管、560：电容器、562：电容器、570：液晶元件、572：发光元件、700：显示面板、701：衬底、702：像素部、704：源极驱动器、705：衬底、706：栅极驱动器、707：端子部、708：端子部、710：信号线、711：布线部、712：密封剂、716：FPC、730：绝缘膜、732：密封膜、734：绝缘膜、736：着色膜、738：遮光膜、750：晶体管、752：晶体管、760：连接电极、770：平坦化绝缘膜、772：导电层、773：绝缘层、774：导电层、775：液晶元件、776：液晶层、780：各向异性导电膜、782：发光元件、786：EL层、788：导电膜、790：电容器、791：保护电路

Claims (9)

1.一种电子设备，包括：
显示面板、第一构件、可动模块及框体，
其中，所述框体包括第一可动部、第二构件及第三构件，
所述第三构件设置有容纳所述第一构件的第一空间，
所述显示面板包括具有柔性的显示部，
所述显示部具有第一区域、第二区域及第三区域，
所述第一区域固定到所述第二构件，
所述第二区域固定到容纳在所述第一空间中的所述第一构件，
所述第一可动部连接所述第二构件和所述第三构件，
所述可动模块具有保持所述第一可动部与所述第二构件及所述第三构件形成的第一角度的功能，
位于所述第一区域和所述第二区域之间的所述第三区域具有根据所述第一角度形成曲面的功能，
并且，所述第一构件根据所述第一角度在所述第一空间中滑行移动。
2.根据权利要求1所述的电子设备，
其中所述可动模块包括第四构件、第五构件、第六构件、第七构件、第八构件、第二可动部、第三可动部、第四可动部及第五可动部，
所述第四构件与所述第一可动部及所述第五构件连接，
所述第五构件与所述第六构件连接，
所述第六构件与所述第七构件连接，
所述第七构件与所述第八构件连接，
所述第二可动部控制与所述第四构件及所述第五构件形成的第二角度，
所述第三可动部控制与所述第五构件及所述第六构件形成的第三角度，
所述第四可动部控制与所述第六构件及所述第七构件形成的第四角度，
所述第五可动部控制与所述第七构件及所述第八构件形成的第五角度，
所述第六构件设置有容纳所述第七构件的第二空间，
所述第七构件设置有容纳所述第八构件的第三空间，
并且所述第八构件固定到所述第三构件并固定到与设置有所述第一空间的面不同的面。
3.根据权利要求1所述的电子设备，
其中所述第三构件包括具有向所述第一空间的方向上突出的形状的结构物，
所述第一构件具有槽口区域，
所述槽口区域以所述具有突出形状的结构物位于所述槽口区域中的方式配置，
并且所述槽口区域的尺寸相当于滑行移动在所述第一空间中的所述第一构件的可动范围。
4.根据权利要求1所述的电子设备，
其中所述框体还包括第九构件，
所述显示面板具有被安装电子构件的第四区域，
所述第二构件具有用来将所述第四区域容纳在由所述第二构件和所述第九构件形成的第五空间中的开口部，
所述开口部具有第一宽度的部分及第二宽度的部分，
并且所述第一宽度比所述显示部的厚度大，所述第二宽度大于安装有所述电子构件的部分的厚度。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其中：
在所述第七构件没容纳在所述第六构件的所述第二空间中且第八构件没容纳在所述第七构件的所述第三空间中的情况下，
所述第四空间由所述第五构件、所述第六构件及所述第七构件形成，
所述显示面板的一部分位于所述第四空间中。
6.根据权利要求2所述的电子设备，其中：
在所述第七构件容纳于所述第六构件的所述第二空间中且所述第八构件容纳于所述第七构件的所述第三空间中的情况下，
所述显示面板与所述第四构件、所述第五构件及所述第六构件各自的一部分平行或者与所述第四构件、所述第五构件及所述第六构件各自的一部分接触。
7.根据权利要求1或3所述的电子设备，
其中所述显示面板包括晶体管，
并且所述晶体管在半导体层中包含多晶硅。
8.根据权利要求1或3所述的电子设备，
其中所述显示面板包括晶体管，
并且所述晶体管在半导体层中包含金属氧化物。
9.根据权利要求8所述的电子设备，
其中所述晶体管包括背栅极。
CN201980028054.XA 2018-04-27 2019-04-12 电子设备 Active CN112005291B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310315629.4A CN116403481A (zh) 2018-04-27 2019-04-12 电子设备

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-086304 2018-04-27
JP2018086304 2018-04-27
PCT/IB2019/053019 WO2019207400A1 (ja) 2018-04-27 2019-04-12 電子機器

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310315629.4A Division CN116403481A (zh) 2018-04-27 2019-04-12 电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112005291A true CN112005291A (zh) 2020-11-27
CN112005291B CN112005291B (zh) 2023-03-21

Family

ID=68294798

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980028054.XA Active CN112005291B (zh) 2018-04-27 2019-04-12 电子设备
CN202310315629.4A Pending CN116403481A (zh) 2018-04-27 2019-04-12 电子设备

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310315629.4A Pending CN116403481A (zh) 2018-04-27 2019-04-12 电子设备

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11570914B2 (zh)
JP (3) JP7213869B2 (zh)
KR (1) KR20210005049A (zh)
CN (2) CN112005291B (zh)
WO (1) WO2019207400A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220120799A (ko) * 2021-02-23 2022-08-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230071928A (ko) * 2021-11-16 2023-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1383503A (zh) * 2000-08-09 2002-12-04 金时焕 用于便携式显示装置的箱体
CN102106653A (zh) * 2009-12-24 2011-06-29 德清武康雅家丽工艺品厂 折叠板及折叠方法
US20120264489A1 (en) * 2011-04-14 2012-10-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Portable communication device having flexible display unit
CN102777845A (zh) * 2012-07-23 2012-11-14 苏州晶雷光电照明科技有限公司 便携式led台灯
US20130314611A1 (en) * 2012-05-22 2013-11-28 Isao Okutsu Television and electronic apparatus
CN103914273A (zh) * 2014-03-25 2014-07-09 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
CN104200753A (zh) * 2014-06-18 2014-12-10 友达光电股份有限公司 折叠式显示装置
JP2015108676A (ja) * 2013-12-03 2015-06-11 シャープ株式会社 連結装置およびそれを用いた表示装置組立体
CN104900149A (zh) * 2014-03-05 2015-09-09 乐金显示有限公司 可折叠显示装置
CN106205384A (zh) * 2014-12-30 2016-12-07 乐金显示有限公司 可折叠显示装置
US20170315588A1 (en) * 2016-04-27 2017-11-02 Dell Products, Lp Folding Computing Device with Bending Display
JP2018059983A (ja) * 2016-10-03 2018-04-12 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、表示モジュール、及び、電子機器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101148397B1 (ko) 2010-08-17 2012-05-23 주식회사 팬택 휴대 단말기
KR20140101274A (ko) 2013-02-08 2014-08-19 삼성전자주식회사 플렉서블 휴대단말장치
US9348362B2 (en) 2013-02-08 2016-05-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible portable terminal
KR102233048B1 (ko) * 2013-07-12 2021-03-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
KR102281845B1 (ko) 2014-11-11 2021-07-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널의 지지 장치
KR102469741B1 (ko) 2015-08-05 2022-11-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 휴대용 단말기

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1383503A (zh) * 2000-08-09 2002-12-04 金时焕 用于便携式显示装置的箱体
CN102106653A (zh) * 2009-12-24 2011-06-29 德清武康雅家丽工艺品厂 折叠板及折叠方法
US20120264489A1 (en) * 2011-04-14 2012-10-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Portable communication device having flexible display unit
US20130314611A1 (en) * 2012-05-22 2013-11-28 Isao Okutsu Television and electronic apparatus
CN102777845A (zh) * 2012-07-23 2012-11-14 苏州晶雷光电照明科技有限公司 便携式led台灯
JP2015108676A (ja) * 2013-12-03 2015-06-11 シャープ株式会社 連結装置およびそれを用いた表示装置組立体
CN104900149A (zh) * 2014-03-05 2015-09-09 乐金显示有限公司 可折叠显示装置
CN103914273A (zh) * 2014-03-25 2014-07-09 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
CN104200753A (zh) * 2014-06-18 2014-12-10 友达光电股份有限公司 折叠式显示装置
CN106205384A (zh) * 2014-12-30 2016-12-07 乐金显示有限公司 可折叠显示装置
US20170315588A1 (en) * 2016-04-27 2017-11-02 Dell Products, Lp Folding Computing Device with Bending Display
JP2018059983A (ja) * 2016-10-03 2018-04-12 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、表示モジュール、及び、電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
US20210168951A1 (en) 2021-06-03
JPWO2019207400A1 (ja) 2021-05-13
JP7513776B2 (ja) 2024-07-09
CN112005291B (zh) 2023-03-21
CN116403481A (zh) 2023-07-07
JP2024138310A (ja) 2024-10-08
US11570914B2 (en) 2023-01-31
WO2019207400A1 (ja) 2019-10-31
JP7213869B2 (ja) 2023-01-27
US20230156938A1 (en) 2023-05-18
KR20210005049A (ko) 2021-01-13
JP2023055743A (ja) 2023-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11256361B2 (en) Display device and operating method thereof
US8749476B2 (en) Electrophoretic display device
CN108109592B (zh) 显示装置及其工作方法
JP7083601B2 (ja) 電子機器
JP7242260B2 (ja) 表示装置、及び電子機器
JP7513776B2 (ja) 電子機器
US10732754B2 (en) Display device having a compact peripheral region
US11120764B2 (en) Display device and electronic device
US11074890B2 (en) Display device and operation method thereof
US10283063B2 (en) Display device and shift register circuit
US20200004066A1 (en) Image display device
TW201812735A (zh) 資訊終端
JP7573716B2 (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant