CN112000537A - 计算机装置的内建内存检测方法 - Google Patents

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CN112000537A CN201910446881.2A CN201910446881A CN112000537A CN 112000537 A CN112000537 A CN 112000537A CN 201910446881 A CN201910446881 A CN 201910446881A CN 112000537 A CN112000537 A CN 112000537A
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徐国信
刘奕廷
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Abstract

本发明公开一种检测方法用以检测计算机装置中的内建内存，其中检测方法包含：藉由计算机装置中的基本输入输出系统(basic input/output system，BIOS)的检测功能，测试内建内存以建立数据文件；藉由测试装置执行分析程序以分析数据文件；以及依据分析数据文件，判断内建内存中是否存在功能不正常的内存芯片。数据文件包含内建内存中多个内存芯片的多个测试数据。

Description

计算机装置的内建内存检测方法
技术领域
本发明涉及一种检测方法，特别是关于一种测试内建内存的检测方法。
背景技术
基本输入输出系统(basic input/output system:BIOS)用于使计算机硬件与操作系统沟通的接口。尤其是计算机开机时，BIOS更用以正确的初始化计算机中的硬设备，使在操作系统启用之后，这些硬设备可以被正常的使用。
当计算机中存在功能不正常的硬设备时使得计算机无法正常开启时，BIOS会发出警示声以通知使用者。计算机检测人员再使用特殊除错BIOS去检测计算机，以找出问题之所在，其中包含了许多置换硬件的步骤与人工。
发明内容
为了解决上述问题，本申请内容的一些态样是于提供一种检测方法用以检测计算机装置中的内建内存，其中检测方法包含：藉由计算机装置中的基本输入输出系统(basicinput/output system，BIOS)的检测功能，测试内建内存以建立数据文件；藉由测试装置执行分析程序以分析数据文件；以及依据分析数据文件，判断内建内存中是否存在功能不正常的内存芯片。数据文件包含内建内存中多个内存芯片的多个测试数据。
较佳的是，更包含：若该内建内存中存在功能不正常的一内存芯片，维修该内存芯片。
较佳的是，其中测试该内建内存以建立该数据文件包含：分别对该内建内存中该些内存芯片执行复数个测试以产生该些测试数据。
较佳的是，其中执行该些测试用以测量该些内存芯片的一反应电压，并将该些内存芯片的该反应电压纪录为该些测试数据。
较佳的是，其中藉由该测试装置执行该分析程序以分析该数据文件包含：寻找该数据文件中的一第一字符串；依据该第一字符串，比对该测试数据与一默认值；以及分别统计该些内存芯片的该些测量数据小于该默认值的一数量。
较佳的是，其中判断该内建内存中是否存在功能不正常的一内存芯片包含：比对该些内存芯片的该些测量数据小于该默认值的该数量与一预设次数；以及将大于该预测次数对应的该些内存芯片判断为功能不正常。
较佳的是，更包含：依据该内建内存的一位置档案，分别寻找功能不正常的该些内存芯片于该内建内存中的一位置；以及依据该些内存芯片的该些位置，解焊该些内存芯片。
较佳的是，更包含：若该内建内存中没有存在功能不正常的一内存芯片，藉由该测试装置显示该计算机装置的该内建内存为功能正常。
附图说明
藉由阅读以下对实施例的详细描述可以更全面地理解本申请，参考附图如下：
图1为根据本申请的一些实施例所绘示的计算机系统的示意图；
图2为根据本申请的一些实施例所绘示之用于图1中的计算机系统的检测方法流程图；
图3为根据本申请的一些实施例所绘示图2中的检测方法的细部流程图；
图4A为根据本申请的一些实施例的数据文件的示意图；以及
图4B为根据本申请的一些实施例的位置档案的示意图。
符号说明：
10：计算机系统
100：计算机装置
100A：测试装置
120：主机板
122：内建内存
124：测试埠
126：喇叭
140：BIOS装置
142：内建检测功能程序代码
D：数据文件
200、300：方法
S201、S202、S203、S204、S301、S302、S303、S304、S305、S306、S307、S307、S308、S309、S310、S311：操作
400A：数据文件
400B：位置档案
401、402、403、404：虚线框
具体实施方式
下文是举实施例配合所附图式作详细说明，但所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明实施例，并不用来限定本发明实施例，而结构操作是描述非用以限制其执行的顺序，任何由组件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本发明实施例公开内容所涵盖的范围。
参考图1。图1是依照本申请的一些实施例所绘示的一种计算机系统10的示意图。在一些实施例中，计算机系统10用以执行绘示于图2与图3中的测试方法，该测试方法将参考图2与图3于后讨论。
如图1所绘示，计算机系统10包含计算机装置100与测试装置100A。测试装置100A耦接于计算机装置100。在一些实施例中，计算机装置100包含主机板120与基本输入输出系统(basic input/output system:BIOS)装置140。在一些实施例中，BIOS装置140内置于主机板120。在一些实施例中，主机板120更包含内建内存122、测试端口124与喇叭126。
在一些实施例中，测试装置100A耦接至计算机装置100中的主机板120。在一些实施例中，测试装置100A耦接至主机板120中的测试埠124。在一些实施例中，BIOS装置140接至主机板120中测试端口124。
在一些实施例中，计算机装置100为个人计算机。在一般使用情况下，计算机装置100藉由BIOS装置140致能(enable)主机板120而开启。若主机板120中存在功能不正常的组件(例如，功能不正常的内建内存122)，则计算机装置100开启失败。在一些实施例中，主机板120中的组件本身有瑕疵(例如，电路板上的电容损毁)，则使该组件功能不正常而造成计算机装置100开启失败。在另一些实施例中，主机板120中的组件安装不正确(例如焊锡裂开)，则使该组件功能不正常而造成计算机装置100开启失败。
在一些实施例中，若计算机装置100开启失败，测试装置100A用以耦接至计算机装置100，且计算机装置100藉由测试装置100A来开启。换言之，当计算机装置100处于一般使用情况下，不需要测试装置100A来开启。
在一些实施例中，测试装置100A透过测试端口124来测试计算机装置100。测试装置100A为可执行程序的装置，例如另一计算机装置。
在一些实施例中，主机板120更包含多个插槽用以安装中央处理单元、显示卡、硬盘机等(未绘示)。在一些实施例中，主机板120由电路组成并藉由该电路连结主机板120上的组件。
在一些实施例中，内建内存122用以储存计算机装置100在开启时所需要使用的程序代码。内建内存122为直接安装在主机板120之上的硬件组件(on board内存)。内建内存122直接电焊在主机板120之上，具有无法由人工轻易置换的特性。若要维修主机板120上的内建内存122，需耗费大量时间与工作成本，将焊死在主机板120上的内建内存122的焊锡溶解，再把新的内存焊回主机板120。在另一些实施例中，内建内存122包含双信道。每个信道包含多个内存芯片。在一些实施例中，内存芯片为动态随机存取内存(dynamic randomaccess memory:DRAM)芯片，例如双倍数据同步动态随机存取内存(double data ratesynchronous dynamic random access memory:DDR SDRAM)芯片。上述内建内存122的配置仅为示例的用途，各种配置的内建内存122皆在本申请内容考虑的范畴内。例如，内建内存122包含三或更多个通道。
在一些实施例中，测试埠124为输入/输出埠(input/output port:I/O port)，其用以除错主机板120中可能发生的错误。测试埠124包含多个I/O接脚。在一些实施例中，测试埠124为通用输入/输出(general purpose input output:GPIO)埠，其包含多个GPIO接脚用以接收及/或输出信号，例如接收频率信号。在一些实施例中，藉由GPIO接脚，使用者可用现有或自订的程序自由控制主机板120。
在一些实施例中，BIOS装置140用以作为一个韧体接口。在计算机装置100开启时，BIOS装置140用以执行自我测试程序(power on self test:POST)，POST亦称为上电自检。当BIOS装置140执行POST时，BIOS装置140检测计算机装置100上的设备，以确保各个设备的正常运作。在另一些实施例中，当计算机装置100上存在功能不正常的设备时，BIOS装置140用以产生警示信号，例如藉由喇叭126产生警示声。换言之，当计算机装置100无法成功开启时，BIOS系统140会产生警示信号以通知使用者。
在一些实施例中，BIOS系统140更用以在计算机装置100成功开启后加载储存在主机板120中的操作系统(operating system:OS)或启动程序(initial program loader:IPL)。
在一些实施例中，BIOS系统140包含内建检测功能程序代码142。内建检测功能程序代码142用以储存一检测功能程序。在一些实施例中，测试装置100A用以致能内建检测功能程序代码142中的检测功能程序，利用检测功能程序来检查内建内存122中是否存在功能不正常的内存芯片。当检测功能程序被执行时，关于内建内存122的信息的数据文件D被建立。当执行完检测功能程序时，测试装置100A透过测试端口124撷取出数据文件D。数据文件D包含内建内存122中每个内存芯片的测量数据。在一些实施例中，数据文件D为纯文字格式，例如.txt格式。
参考图2。图2为根据本申请的一些实施例所绘示的用于图1中的计算机系统10的检测方法200流程图。为了达到简化及清楚的目的，检测方法200将参考示于图1中组件的标号以进行讨论。如图2所绘示，检测方法200包含操作S201、S202、S203与S204。因为内建内存122无法轻易地由人工抽换，因此检测方法200用以在不需抽换内建内建内存122的前提下进行检测。
在操作S201中，BIOS装置140中的检测功能程序藉由测试装置100A致能以启动。测试装置100A透过测试端口124使检测功能程序被执行。
在操作S202中，检测功能程序测试主机板120上的内建内存122，并撷取内建内存122的检测信息。再依据内建内存122的检测信息建立数据文件D。
在一些实施例中，当检测功能程序测试内建内存122时，内建内存122中的每个信道中的每个内存芯片都被测试。在一些实施例中，内存芯片的反应电压被测试并纪录为数据文件D的一部份。在一些实施例中，内存芯片的反应电压为在正常工作电压下内存芯片本身的跨压。例如，在写入模式(WRITE)中，内存芯片反应出来本身的跨压。又或例如，在读取模式(READ)中，内存芯片反应出来本身的跨压。
在一些实施例中，每一个内存芯片被以不同的测试条件测试多次，例如检测功能程序使用九种不同的测试条件测试每个内存芯片，因此每个内存芯片具有9个测量数据。
在操作S203中，测试装置100A藉由测试埠124读取数据文件D，并启动储存于测试装置100A的一分析程序。
在一些实施例中，分析程序被储存于BIOS装置140中，测试装置100A用以致能分析程序以执行该程序的功能。上述分析程序被储存的位置仅用以释例。各种用来储存与执行分析程序的装置皆在本申请的考虑与范畴之内。
在操作S204中，藉由分析程序，分析数据文件D以检查内建内存122中的每个内存芯片的状态。
图2所绘示的检测方法200仅为示例的用途，但本申请并不以此为限。各种不同的检测方法200均在本申请的范畴之内。
参考图3。图3为根据本申请的一些实施例所绘示图2中检测方法200的细部流程图。如图3所绘示，检测方法300包含操作S301、S302、S303、S304、S305、S306、S307、S308、S309、310与S311。在一些实施例中，测试方法300为操作S204的细部流程图。为了以较佳的方式理解本申请，测试方法300将搭配图1与图2的实施例进行讨论，但本申请不以此为限制。
在操作S301中，测试装置100A执行分析程序，以寻找数据文件D中的多个字符串中的第一字符串。在一些实施例中，若数据文件D包含第一字符串代表，则代表数据文件D指出内建内存122存在功能不正常的内存芯片。
在操作S302中，判断是否找在数据文件D中到第一字符串。如图3所示，若没有找到第一字符串，则操作S303被执行。反之，若有找到第一字符串，操作S304被执行。
在操作S303中，分析程序没有找到第一字符串，测试装置100A藉由一显示装置(未绘示)显示计算机装置100的内建内存122没有功能不正常的内存芯片。在一些实施例中，测试装置100A本身具有显示屏幕用以显示检测的结果。
在操作S304中，依据找到的第一字符串，寻找列于第一字符串之后的内存信息。列于第一字符串之后的内存信息为内存芯片的测量数据。找到内存芯片的测量数据之后，比对内存芯片的测量数据与一默认值。在一些实施例中，默认值代表内存芯片的电学边限，用以指示内存芯片在操作或被测试时物理特性(例如反应电压)的界线。
在操作S305中，判断每个内存芯片的测量数据是否有大于默认值。如图3所示，若内存芯片的测量数据没有大于默认值，操作S306被执行。若内存芯片的测量数据大于默认值，操作S307被执行。
在操作S307中，当内存芯片的测量数据大于默认值，该些内存芯片被归类为正常的内存芯片，并将这些正常的内存芯片的测量数据建立在分析程序内的第一数据区。
在操作S306中，当内存芯片的测量数据没有大于默认值，该些内存芯片被归类为可能不正常的内存芯片，并将这些可能不正常的内存芯片的测量数据建立在分析程序内的第二数据区。
在一些实施例中，单一个内存芯片在经过操作S204多组测试条件测试之后，得到多组测量数据。在操作S308中，统计该些可能不正常的内存芯片的测量数据中没有大于默认值的数量，并判断该次数是否大于一预设次数。例如，在操作S305中，一内存芯片具有9组测量数据，其中至少一组的测量数据没有大于默认值，因此该内存芯片被归类为可能不正常的内存芯片，而到了操作S308中，该内存芯片中的9组测量数据有5组没有大于默认值，因此该内存芯片大于默认值的次数记录为5次，并判断5次是否大于预设次数。若内存芯片纪录的次数大于预设次数，则判定该内存芯片为功能不正常的内存芯片。若内存芯片纪录的次数不大于预设次数，则判定该内存芯片为功能正常的内存芯片。换言之，一个内存芯片要被判定为功能不正常时，该内存芯片必须具有超过预定次数的不正常测量数据。
如图3所示，若内存芯片纪录的次数大于预设次数，操作S309被执行。若所有可能不正常的内存芯片纪录的次数没有大于预设次数，操作S311被执行。
在操作S309中，依据内建内存122的一位置档案，分别寻找功能不正常的内存芯片在内建内存122中的实体位置。
在操作S310中，依据实体位置，维修该些内存芯片。当功能不正常的内存芯片的位置确定后，内存芯片被解焊离开内建内存122。在一些实施例中，新的内存芯片被重焊回内建内存122，以维持内建内存122中内存芯片的数量。
在一些相关技术中，测试人员在测试计算机的内存时，先置换计算机中的BIOS，换上特别用来测试计算机的除错BIOS，再依据除错BIOS中的功能来检测计算机。测试结束后，再把原本的BIOS置换回计算机上。测试人员必须花费置换硬件装置的时间成本来达到检测的目的。
相较于上述的相关技术，藉由本申请的内容，计算机装置100可藉由BIOS装置140上的检测功能程序来进行测试，不须置换BIOS装置140，再藉由测试装置100A中的分析程序，可以直接找到有问题的内存芯片，缩小了除错范围，从整个内建内存122到内建内存中的信道中的单一内存芯片。因此节省了由人工置换硬件的时间，增进测试的效率。例如减少解焊与电焊内建内存122与BIOS装置140的过程。
在操作S311中，内建内存122状态被记录。在操作S303之后，因为内存没有损坏，因此纪录内建内存122为无须维修。在操作S307之后，该些被归类为功能正常的内存芯片纪录为无须维修。在操作S308之后，该些内存芯片被记录的次数没有超过预设次数，因此记录该些内存芯片为无须维修。在操作S310之后，因为功能不正常的内存芯片被维修了，因此纪录该些内存芯片为已维修。
上述的测试方法300的叙述包含示例性的操作，但测试方法300的该些操作不必依所显示的顺序被执行。测试方法300的该些操作的顺序得以被变更，或者该些操作得以在适当的情况下被同时执行、部分同时执行或省略，皆在本申请的实施例的精神与范畴内。例如，在操作S309之后，计算机装置100依据功能不正常的内存芯片位置，产生不同的声音或指示光，用以指示测试者功能不正常的内存芯片的位置。又或例如，在操作S311可以被省略。
参考图4A与图4B。图4A为根据本申请的一些实施例的数据文件400A的示意图。图4B为根据本申请的一些实施例的位置档案400B的示意图。为了以较佳的方式理解本申请，图4A与图4B将搭配图1～3的实施例进行讨论，但本申请的不以此为限制。
在一些实施例中，数据文件400A为数据文件D的部分。数据文件400A为数据文件D中包含第一字符串与内建内存122的测量数据的部分。如图4A所示，虚线框401指出数据文件400A中的第一字符串。在此例中，第一字符串为“Measure Eye Width,per BYTE,at ALL(2D)Timing Points-RandBitMask＝0x3”。在操作S301中，当分析程序找到第一字符串时，列于第一字符串之后的信息为内建内存122的测量数据。
如图4A所示，虚线框402指出数据文件400A中的不大于默认值的测量数据。在此例中，默认值为“5-5”，虚线框402中的测量数据有不大于“5-5”。在操作S304与操作S305中，数据文件400A中指出内建内存122的信道1(channel 1)中的内存芯片6(Byte6)为可能不正常的内存芯片。其它的内存芯片因为没有不大于默认值的测量数据，因此归类为功能正常的内存芯片。
继续参考图4A。虚线框402中包含9组测量数据其不大于默认值。在操作S308中，信道1的内存芯片6的测量数据有9次不大于默认值，因此次数记录为9。接着再与预设次数比较。在此例中，预设次数为6，信道1的内存芯片6纪录的次数大于6，因此信道1的内存芯片6被归类为功能不正常的内存芯片。
参考图4B。位置档案400B包含了内存芯片的信道与位置信息。虚线框403与虚线框404指出了在数据文件400A得到的功能不正常内存芯片6(Byte 6)对应到位置档案400B中的实体位置。在此例中，内存芯片6的位置为“CHIP U4102”。在操作S310中，依据400B所指示的“CHIP U4102”维修位于内建内存122中此位置的内存芯片。
图4A与图4B中的数据文件400A与位置档案400B仅为释例的用途。各种不同的数据文件400A与位置档案400B均在本申请的考虑与范畴之内。
在一些实施例中，本申请提供一种检测方法用以检测计算机装置中的内建内存，其中检测方法包含：藉由计算机装置中BIOS的检测功能，测试内建内存以建立数据文件；藉由测试装置执行分析程序以分析数据文件；以及依据分析数据文件，判断内建内存中是否存在功能不正常的内存芯片。数据文件包含内建内存中多个内存芯片的多个测试数据。
虽然本发明的实施例已公开如上，然其并非用以限定本发明实施例，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明实施例的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本发明实施例的保护范围当以后附的权利要求书所界定为准。

Claims (8)

1.一种检测方法，用以检测一计算机装置中的一内建内存，其特征在于，其中该检测方法包含：
藉由该计算机装置中的一基本输入输出系统的一检测功能，测试该内建内存以建立一数据文件；
藉由一测试装置执行一分析程序以分析该数据文件；以及
依据分析该数据文件，判断该内建内存中是否存在功能不正常的一内存芯片，
其中该数据文件包含该内建内存中复数个内存芯片的复数个测试数据。
2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，更包含：若该内建内存中存在功能不正常的一内存芯片，维修该内存芯片。
3.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，其中测试该内建内存以建立该数据文件包含：分别对该内建内存中该些内存芯片执行复数个测试以产生该些测试数据。
4.如权利要求3所述的检测方法，其特征在于，其中执行该些测试用以测量该些内存芯片的一反应电压，并将该些内存芯片的该反应电压纪录为该些测试数据。
5.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，其中藉由该测试装置执行该分析程序以分析该数据文件包含：
寻找该数据文件中的一第一字符串；
依据该第一字符串，比对该测试数据与一默认值；以及
分别统计该些内存芯片的该些测量数据小于该默认值的一数量。
6.如权利要求5所述的检测方法，其特征在于，其中判断该内建内存中是否存在功能不正常的一内存芯片包含：
比对该些内存芯片的该些测量数据小于该默认值的该数量与一预设次数；以及
将大于该预测次数对应的该些内存芯片判断为功能不正常。
7.如权利要求6所述的检测方法，其特征在于，更包含：
依据该内建内存的一位置档案，分别寻找功能不正常的该些内存芯片于该内建内存中的一位置；以及
依据该些内存芯片的该些位置，解焊该些内存芯片。
8.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，更包含：
若该内建内存中没有存在功能不正常的一内存芯片，藉由该测试装置显示该计算机装置的该内建内存为功能正常。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115629296B (zh) * 2022-12-07 2023-03-31 中科声龙科技发展（北京）有限公司 芯片测试方法、装置、设备及存储介质

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1797360A (zh) * 2004-12-30 2006-07-05 英业达股份有限公司 内存可靠性检测系统以及方法
CN103092709A (zh) * 2013-01-22 2013-05-08 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种内存错误处理方法
CN103823725A (zh) * 2012-11-16 2014-05-28 英业达科技有限公司 除错装置与除错方法
CN108132859A (zh) * 2016-11-30 2018-06-08 英业达科技有限公司 计算机系统及检测方法
CN109086180A (zh) * 2018-08-24 2018-12-25 郑州云海信息技术有限公司 一种内存检验测试方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5758056A (en) * 1996-02-08 1998-05-26 Barr; Robert C. Memory system having defective address identification and replacement
US6061788A (en) * 1997-10-02 2000-05-09 Siemens Information And Communication Networks, Inc. System and method for intelligent and reliable booting
CN100530146C (zh) * 2004-08-26 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Bios在线烧录方法
TWI571800B (zh) * 2011-04-19 2017-02-21 仁寶電腦工業股份有限公司 電腦開機之方法與電腦系統
US10372914B2 (en) * 2015-06-24 2019-08-06 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Validating firmware on a computing device
CN109710315B (zh) * 2017-10-25 2022-05-10 阿里巴巴集团控股有限公司 Bios刷写方法及bios镜像文件的处理方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1797360A (zh) * 2004-12-30 2006-07-05 英业达股份有限公司 内存可靠性检测系统以及方法
CN103823725A (zh) * 2012-11-16 2014-05-28 英业达科技有限公司 除错装置与除错方法
CN103092709A (zh) * 2013-01-22 2013-05-08 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种内存错误处理方法
CN108132859A (zh) * 2016-11-30 2018-06-08 英业达科技有限公司 计算机系统及检测方法
CN109086180A (zh) * 2018-08-24 2018-12-25 郑州云海信息技术有限公司 一种内存检验测试方法

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