CN111987503B - 电连接器及电连接器端子的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种端子的制造方法，包括：步骤a.通过不同的金属板材成型出分开的导电体和金属件，在导电体的基部上成型前后贯穿的第一通槽，自基部一端弯折延伸形成弹臂及自基部另一端延伸形成导接部，在金属件上成型前后贯穿的第二通槽；步骤b.将金属件固定于基部，且每一第一通槽的其中一部分向后连通第二通槽，基部后侧的板面部分向后显露于第二通槽；步骤c.电镀导电体和金属件，从而形成端子；步骤d.冲洗端子，并加以干燥。将上述结构且电镀后形成的端子组装入绝缘本体而构成电连接器。如此设置第一通槽与第二通槽，便于端子在电镀之后有进行有效干燥且减少残留镀液，同时可调整端子的容抗与感抗，有利于高频信号的传输。

Description

电连接器及电连接器端子的制造方法

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器及端子的制造方法，尤指一种适用于电性连接一芯片模块和一电路板的电连接器及电连接器端子的制造方法。

【背景技术】

随着现今电子科学技术的发展，电连接器在电子科技领域起到了重要的作用，信息之间传输的速率越来越快，因此对电连接器的高频要求越来越高，不仅要求电连接器组件能支持快速的传输速率而且还需要提高电连接器信号传输的稳定性。

基于端子要满足高频的需求，则要对端子的高频特性阻抗值进行调节，例如一种插座类的端子，所述端子具有一基部用以固定于一绝缘本体，所述基部上设有通孔，自基部延伸形成的一弹臂和自基部向下延伸形成的一焊接部，在所述端子的基部上固定一金属片，金属片通过其上的凸出部卡入所述通孔，使得金属片固定于端子，如此增加所述基部的厚度，从而增加所述端子的容值。然后对所述端子和所述金属片进行电镀，但是，在电镀完毕之后出电镀槽时，所述端子的表面及所述通孔会粘附大量的镀液，要用清水清洗干净，然后再加以干燥。所述基部固定有所述金属片，则在两者重叠的区域，间隙较小，造成清洗不干净，且在干燥时空气风刀吹不到，则端子会有残留的积水和镀液，对端子的镀层及端子本体造成腐蚀，影响了端子的外观及导电性能；

因此针对上述问题，需要设计一种新的电连接器及电连接器端子的制造方法解决上述缺陷。

【发明内容】

针对背景技术所面临的问题，本发明提供了一种传输高频信号的电连接器以及有效干燥干净电连接器端子的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电连接器，用以电性连接一第一对接件与一第二对接件，包括：一绝缘本体，设有贯穿所述绝缘本体的一收容槽；一端子，收容于所述收容槽，所述端子包括一导电体与一金属件；所述导电体设有收容于所述收容槽的一基部及前后贯穿所述基部的至少一第一通槽，所述基部具有前后相对的两个板面，自所述基部向上延伸形成一弹臂，自所述弹臂延伸形成一接触部，用以与所述第一对接件形成电性连接，自所述基部向下延伸一导接部，用以与所述第二对接件形成电性连接；所述金属件固定于所述基部，设有一主体部及前后贯穿所述主体部的至少一第二通槽，所述第一通槽的其中一部分向后与所述第二通槽连通，所述基部后侧的所述板面部分向后显露于所述第二通槽。

进一步，所述基部具有并排且间隔设置的多个所述第一通槽，所述主体部具有并排且间隔设置的多个所述第二通槽，所述第一通槽的排列方向与所述第二通槽的排列方向交叉。

进一步，每相邻两个所述第一通槽通过一隔栏间隔开，所述隔栏两侧相邻的两个所述第一通槽向后与同一个所述第二通槽连通。

进一步，所述主体部与所述基部通过多个焊点固定在一起，多个所述焊点围设于多个所述第一通槽与多个所述第二通槽的外围。

进一步，所述收容槽具有前后相对设置的一第一槽壁和一第二槽壁以及连接所述第一槽壁与所述第二槽壁的两个第三槽壁，每一所述第三槽壁凹设形成一固持槽，所述主体部与所述基部一起固持于所述固持槽。

进一步，所述绝缘本体具有上下相对设置的一上表面和一下表面，且所述收容槽自所述上表面向下贯穿所述下表面，所述主体部的顶端设有一连料部，用以连接一载带，所述连料部凸出所述上表面设置。

进一步，所述绝缘本体具有上下相对设置的一上表面和一下表面，且所述收容槽自所述上表面向下贯穿所述下表面，所述弹臂自所述基部向上弯折形成，且两者的连接处形成一第一弯折部，所述第一弯折部位于所述上表面的上方。

进一步，所述绝缘本体设有呈前后多排排列的多个所述收容槽，每一个所述收容槽收容一个所述端子，所述弹臂与所述接触部的连接处形成一第二弯折部，收容于后排所述收容槽的其中一个所述端子的所述第二弯折部向所述上表面的投影位于相邻前排中的两个相邻所述收容槽之间。

进一步，所述收容槽具有一第一槽壁、位于所述第一槽壁后方的一第二槽壁以及连接所述第一槽壁与所述第二槽壁的两个第三槽壁，所述绝缘本体具有自所述第一槽壁向所述第二槽壁凸伸形成的一延伸部以及自所述延伸部向上凸伸形成的一支撑部，所述支撑部位于所述第一槽壁的后方，所述弹臂具有两个分支，两个所述分支之间形成一通孔，所述支撑部向上穿过所述通孔，用以向上支撑所述第一对接件。

进一步，所述延伸部与每一所述第三槽壁之间形成一让位槽，所述基部位于所述延伸部的后方，所述导接部具有自所述基部向下延伸形成的一连接部以及自所述连接部左右两侧向前延伸形成的两个抱臂，所述抱臂位于所述让位槽的下方，两个所述抱臂的延伸末端彼此靠拢，用以与所述连接部构成夹持的结构，当所述端子以从上往下的方式组装于所述绝缘本体时，所述让位槽用以让位所述抱臂。

进一步，每一所述第三槽壁凹设形成一固持槽，所述主体部与所述基部的其中至少一者固持于所述固持槽，所述延伸部位于所述固持槽的前方。

进一步，两个所述抱臂以及对应的所述连接部共同夹持一个锡球，所述支撑部位于所述锡球的中心点的正上方。

进一步，所述绝缘本体具有多个所述收容槽，且对应在每一所述收容槽设有一凸柱，所述凸柱自所述绝缘本体的下表面向下延伸形成且位于对应的所述导接部的前方，用以限位对应的所述锡球。

进一步，所述延伸部朝向所述绝缘本体的下表面的方向延伸，且所述延伸部的底面靠近所述绝缘本体的下表面而远离所述绝缘本体的上表面，用以向下挡止对应的所述锡球。

一种端子的制造方法，包括以下步骤：步骤a.通过不同的金属板材成型出分开的导电体和金属件，所述导电体具有一基部，且在所述基部上成型前后贯穿的至少一第一通槽，所述基部具有前后相对的两个板面，自所述基部一端弯折延伸形成一弹臂及自所述基部另一端延伸形成一导接部，在所述金属件上成型前后贯穿的至少一第二通槽；步骤b.将所述金属件固定于所述基部，且每一所述第一通槽的其中一部分向后连通所述第二通槽，所述基部后侧的所述板面部分向后显露于所述第二通槽；步骤c.电镀所述导电体和所述金属件，从而形成端子；步骤d.冲洗所述端子，并加以干燥。

进一步，在步骤a中，通过一个所述金属板材成型出所述导电体与所述导接部一体连接的一料带，通过另一个所述金属板材成型出所述金属件与所述金属件的顶端一体连接的一载带；在步骤b中，将所述金属件固定于所述基部之后，去除所述料带；在步骤d之后执行步骤e，将所述端子组装于一绝缘本体的一收容槽中，之后再去除所述载带。

进一步，在步骤a中，在所述基部上成型并排且间隔设置的多个所述第一通槽，在所述金属件上成型并排且间隔设置的多个所述第二通槽；在步骤b中，以所述第二通槽的排列方向与所述第一通槽的排列方向交叉的前提将所述金属件固定于所述基部。

进一步，在步骤a中，所述基部在每相邻两个所述第一通槽之间成型有一隔栏将相邻两个所述第一通槽隔开；在步骤b中，通过所述隔栏两侧相邻的两个所述第一通槽向后与同一个所述第二通槽连通的方式，将所述金属件固定于所述基部。

进一步，在步骤b中，通过在多个所述第一通槽与多个所述第二通槽的外围区域进行间隔的多点焊接，将所述金属件与所述基部相互固定。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

通过所述基部上设置所述第一通槽，所述主体部上设置所述第二通槽，且所述第一通槽的其中一部分向后与所述第二通槽连通，所述基部后侧的所述板面部分向后显露于所述第二通槽。使得固定在一起的所述导电体与所述金属件进行电镀之后形成端子，在所述基部211与所述主体部221处进行清水冲洗的时候流动性佳，容易清洗，祛除残留的镀液，空气风刀对流好，有利于所述端子的干燥，使得所述端子保持干净。同时所述金属件的增设，可使其与所述导电体一起作为传输信号的端子，改变了相邻所述端子之间的正对面积及其本身的厚薄程度，调整容抗与感抗，即改变了高频性能，使所述端子在传输信号时，具有较佳的性能。

【附图说明】

图1为本发明电连接器、第一对接件和第二对接件的立体分解图；

图2为图1中电连接器的立体图；

图3为图2中沿A-A线剖切的俯视图；

图4为图2中端子的后视图；

图5为图2隐藏未装入端子的俯视图；

图6为图2的仰视图；

图7为图5中沿B-B线剖切且未对接第一对接件和第二对接件时的示意图；

图8为图7对接后的示意图；

图9为端子未移除料带、载带的立体分解图；

图10为图9中金属件固定于导电体并且去除料带的立体图；

图11为图10中端子去除料带后电镀端子的示意图；

图12为图11中端子电镀完毕后干燥过程的示意图；

图13为图12中端子干燥后在装入绝缘本体之前的示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100 绝缘本体1 上表面11 下表面12

收容槽13 第一槽壁13a 第二槽壁13b 第三槽壁13c

固持槽13A 让位槽13B 延伸部14 支撑部15

凸柱16 端子2 导电体21 基部211

第一通槽2111 隔栏2112 弹臂212 分支2121

通孔2122 接触部213 第一弯折部214 第二弯折部215

导接部216 连接部2161 抱臂2162 金属件22

主体部221 第二通槽2211 连料部222 锡球3

第一对接件200 第二对接件300 料带400 载带500

电镀装置600 电镀液4 空气风刀700

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1、图7和图8所示，为本发明的电连接器100，所述电连接器100用以电性连接一第一对接件200与一第二对接件300，在本实施例中，所述第一对接件200为芯片模块，所述第二对接件300为电路板，当然在其他实施例中，所述第一对接件200与所述第二对接件300可为其他的元器件。为了便于所述电连接器100中具体结构的描述，定义有前后方向中向前为X轴的正方向、左右方向中向右为Y轴的正方向、上下方向中向上为Z轴的正方向，且所述前后方向、所述左右方向及所述上下方向两两相互垂直。

如图2、图3和图7所示，所述电连接器100包括一绝缘本体1、设于所述绝缘本体1的多个端子2、以及多个锡球3，每一所述端子2对应匹配一个所述锡球3，所述锡球3用于将所述端子2焊接于所述第二对接件300。

如图2、图5和图7所示，所述绝缘本体1具有上下相对设置的一上表面11和一下表面12及上下贯穿所述上表面11与所述下表面12的多个收容槽13，所述收容槽13呈前后多排排列，且前后相邻两排的所述收容槽13错位设置。

如图3、图5和图8所示，所述收容槽13具有前后相对设置的一第一槽壁13a和一第二槽壁13b，以及连接所述第一槽壁13a与所述第二槽壁13b的两个第三槽壁13c，所述第一槽壁13a位于所述第二槽壁13b的前方，每一所述第三槽壁13c靠近所述第二槽壁13b的一端凹设形成有一固持槽13A。所述绝缘本体1具有自所述第一槽壁13a朝后向所述第二槽壁13b凸伸形成的一延伸部14，所述延伸部14朝向所述下表面12的方向延伸，且所述延伸部14的底面靠近所述下表面12而远离所述上表面11，在本实施例中，所述延伸部14延伸至所述下表面12，即所述延伸部14的底面与所述下表面12齐平设置。所述固持槽13A位于所述延伸部14的后方，所述延伸部14的左右两侧分别和所述收容槽13的槽壁之间形成一让位槽13B，即所述延伸部14的左右两侧分别和相邻的所述第三槽壁13c之间形成所述让位槽13B，所述固持槽13A与所述让位槽13B均为所述收容槽13的一部分，所述绝缘本体1具有自所述延伸部14向上凸伸出所述上表面11的一支撑部15，用以向上支撑所述第一对接件200，所述支撑部15位于对应所述收容槽13的所述第一槽壁13a的后方。

如图6和图7所示，所述绝缘本体1对应在每一所述收容槽13的正前方设有一凸柱16，所述凸柱16自所述下表面12向下延伸形成。

如图4、图8和图9所示，每一所述端子2包括一导电体21和一金属件22，所述导电体21通过板厚为0.05mm的金属板材冲压成型，每一所述导电体21具有收容于所述收容槽13的一基部211，所述基部211位于所述延伸部14的后方，且和所述延伸部14之间在前后方向上存有间隙，所述基部21上设有前后贯穿的至少一第一通槽2111，在本实施例中，所述基部21设有左右并排且间隔设置的两个所述第一通槽2111，且每一所述第一通槽2111在上下方向上呈纵长延伸，每相邻两个所述第一通槽2111通过一隔栏2112间隔开。在其他实施例中，可根据需求，设置所述第一通槽2111的数量、形状及其排布方式。自所述基部211的上端向上弯折延伸形成一弹臂212，自所述弹臂212向上弯折延伸形成的一接触部213，用以与所述第一对接件200形成电性连接，所述接触部213位于对应的所述基部211的前方。所述基部211和所述弹臂212的连接处形成一第一弯折部214，所述第一弯折部214位于所述上表面11的上方。所述弹臂212和所述接触部213的连接处形成一第二弯折部215，收容于后排所述收容槽13的其中一个所述端子2的所述第二弯折部215向所述上表面11的投影位于相邻前排中的两个相邻所述收容槽13之间。

如图2、图5和图7所示，所述弹臂212具有两个分支2121，两个所述分支2121之间形成一通孔2122，两个所述分支2121在所述接触部213的下端处汇聚在一起，所述支撑部15向上穿过所述通孔2122，且所述接触部213位于所述支撑部15的前方，每一所述分支2121和所述支撑部15之间存有间隙，避免所述第一对接件200向下压缩所述端子2时，所述弹臂212弹性形变的行程中，所述通孔2122的边缘过度刮擦所述支撑部15，确保所述弹臂212保持良好的弹性性能，所述支撑部15的上端位于所述第一弯折部214和第二弯折部215之间使得所述端子2稳定电性连接于所述第一对接件200。

如图1、图6和图9所示，每一所述导电体21自所述基部211的下端向下延伸形成一导接部216，用以与所述第二对接件300形成电性连接，所述凸柱16位于对应的所述导接部216的前方。所述导接部216具有自所述基部211向下延伸形成的一连接部2161以及自所述连接部2161的左右两侧向前延伸形成的两个抱臂2162，所述连接部2161的下端用以连接一料带400，两个所述抱臂2162一一对应位于两个所述让位槽13B的下方，当所述端子2以从上往下的方式组装于所述绝缘本体1时，所述让位槽13B用以让位所述抱臂2162，两个所述抱臂2162的延伸末端彼此靠拢，用以与所述连接部2161构成夹持的结构，用以夹持对应的所述锡球3。

如图4、图7和图9所示，所述金属件22通过板厚为0.1mm的金属板材冲压成型，所述金属件22具有一主体部221，所述主体部221固定于对应所述基部211的后表面，且与对应所述导电体21的所述基部211一起固持于所述固持槽13A，在本实施例中，所述金属件22通过镭射焊接固定于所述导电体2，当然也可以采用其他的方式固定。所述金属件22于所述主体部221的顶端延伸形成的一连料部222，用以连接所述载带500，所述连料部222凸出所述上表面11设置。通过所述载带500带着与所述料带400断开的所述导电体21与所述金属件22从上往下组装于对应的所述收容槽13，然后从所述载带500与所述连料部222之间相连处折断，移除所述载带500，如此所述导电体21无需在其左右两侧的至少一侧再设置连料部，去连接另一料带，可避免设置所述导电体21上形成天线效应的连料部，同时所述金属件22的增设，可使其与所述导电体21一起作为传输信号的端子2，改变了相邻所述端子2之间的正对面积及其本身的厚薄程度，调整容抗与感抗，即改变了高频性能，使所述端子2在传输信号时，具有较佳的性能。

如图1、图2和图4所示，所述主体部221上设有前后贯穿的至少一第二通槽2211，在本实施例中，所述主体部221上设有上下并排且间隔设置的两个所述第二通槽2211，每一所述第二通槽2211在左右方向上呈纵长延伸，在其他实施例中，可根据需求，设置所述第一通槽2111的数量、形状及其排布方式。所述第一通槽2111的一部分向后连通所述第二通槽2211，所述基部21的板面部分向后显露于所述第二通槽2211，所述隔栏2112两侧相邻的两个所述第一通槽2111向后与同一个所述第二通槽2211连通。在其他实施例中，所述第一通槽2111的排列方向与所述第二通槽2211的排列方向可按照需求设置，只要两者交叉即可。

如图6和图7所示，所述凸柱16位于所述导接部216的前方，且和所述导接部216的两个所述抱臂2162以及所述连接部2161共同形成一个包围空间，当安装所述锡球3时，用以限位对应的所述锡球3。当所述锡球3铆入后，两个所述抱臂2162以及对应的所述连接部2161共同夹持一个所述锡球3，所述支撑部15位于所述锡球3的中心点的正上方，所述延伸部14向下挡止对应的所述锡球3。

如图9至图13所示，所述端子2的制造工艺，包括以下步骤：

如图9所示，首先执行步骤a.通过不同的金属板材成型出分开的所述导电体21和所述金属件22，其中成型出的所述导电体21在其所述导接部216的底端一体连接的所述料带400，且在所述基部211上成型并排且间隔设置的两个所述第一通槽2111，在其他实施例中，可根据需求，设置所述第一通槽2111的数量、形状及其排布方式，并且所述基部211在相邻两个所述第一通槽2111之间成型有所述隔栏2112，将相邻两个所述第一通槽2111隔开；成型出的所述金属件22在其所述连料部222处一体连接所述载带500，在所述主体部221上成型并排且间隔设置的两个所述第二通槽2211，在其他实施例中，可根据需求，设置所述第一通槽2111的数量、形状及其排布方式。

如图10所示，然后执行步骤b.所述第二通槽2211的排列方向与所述第一通槽2111的排列方向以交叉的前提将所述金属件22固定于所述基部211，在本实施例中，通过在多个所述第一通槽2111与多个所述第二通槽2211的外围区域进行间隔的多点焊接，将所述主体部221与所述基部211相互固定，且使每一所述第一通槽2111的其中一部分向后连通所述第二通槽2211，所述基部211后侧的所述板面部分(主要集中在所述隔栏2112)向后显露于所述第二通槽2211，且在所述隔栏两侧相邻的两个所述第一通槽2111向后与同一个所述第二通槽2211连通，之后，去除所述料带400。

如图11所示，执行步骤c.电镀所述导电体21和所述金属件22，从而形成端子2，在本实施例中，通过将固定在一起的所述导电体21和所述金属件22一起放入一电镀装置600，所述电镀装置600中装有所需的电镀液4，且使所述电镀液完全淹没所述导电体21和所述金属件22。

如图12所示，执行步骤d.通过清水冲洗所述端子2，祛除残留的镀液，并通过空气风刀700加以干燥，也可以采用其他的烘干设备。

如图13所示，在步骤d之后执行步骤e，通过所述载带400携载所述端子2，将所述端子2组装于所述绝缘本体1的所述收容槽13中，之后再去除所述载带500，并在所述端子2组装于所述绝缘本体1后，在对应所述导接部216的位置植入所述锡球3。

综上所述，本发明的电连接器及电连接器端子的制造方法具有如下有益效果：

(1)所述第一通槽2111的一部分向后连通所述第二通槽2211，所述基部211的板面部分向后显露于所述第二通槽2211，不仅使得所述端子2具有多个信号传输路径，形成多通道，改变其高频性能，而且固定在一起的所述导电体21与所述金属件22进行电镀之后，在所述基部211与所述主体部221处的清水冲洗的流动性佳，容易清洗，祛除残留的镀液，空气风刀对流好，有利于所述端子2的干燥，使得所述端子2保持干净。同时所述金属件22和所述导电体21相互固定，改变了相邻所述端子2之间的正对面积及其本身的厚薄程度，改变容抗与感抗，即改变了高频性能，使所述端子2在传输信号时，具有较佳的性能。

(2)通过所述绝缘本体1自所述第一槽壁13a朝后向所述第二槽壁13b凸伸形成所述延伸部14，所述延伸部14的左右两侧分别和所述收容槽13的槽壁之间形成所述让位槽13B，自所述延伸部14向上凸伸出所述上表面11的所述支撑部15，且所述支撑部15设置于所述第一槽壁13a的后方，如此，使得所述支撑部15从对应所述收容槽13的上方延伸，合理利用所述绝缘本体1上的空余空间设置所述支撑部15，并且在所述第一对接件200下压之前，所述支撑部15就向上穿过所述弹臂212上的所述通孔2122，所述支撑部15尽可能靠后设置，不会过多与所述弹臂212上的所述通孔2122的边缘干涉，如此可顺利地支撑所述第一对接件200，且所述支撑部15可防止所述弹臂212左右方向上的过度偏摆，进而避免相邻的所述端子2之前接触而形成短路的现象出现，保证所述端子2的所述接触部213与所述第一对接件200稳定地电性连接。

(3)每一所述导电体21的所述弹臂212具有两个所述分支2121，两个所述分支2121之间形成所述通孔2122，两个所述分支2121在所述接触部213的下端处汇聚在一起，所述支撑部15向上穿过所述通孔2122，每一所述分支2121和所述支撑部15之间存有间隙，避免所述弹臂212弹性形变的行程中，所述通孔2122的边缘过度刮擦所述支撑部15，产生从所述支撑部15上刮擦出来的塑胶屑，影响所述端子2的电性能。

(4)所述支撑部15的上端位于所述第一弯折部214和第二弯折部215之间，如此，使得所述弹臂212具有足够的下压量，保证多个所述端子2均与所述第一对接件200接触，避免所述第一对接件200向下压缩所述端子2时，使得所述弹臂212具有足够的下压量，使得所述端子2稳定电性连接于所述第一对接件200。

(5)所述金属件22的所述连料部222凸出所述上表面11设置，在所述载带500带着所述导电体21与所述金属件22从上往下组装于所述收容槽13之后，便于从所述载带500与所述连料部222之间相连处折断所述载带500。另外，在所述金属件22上设置连接所述载带500的所述连料部222，如此所述导电体21无需在其左右两侧的至少一侧再设置连料部，去连接另一料带，可避免设置所述导电体21上形成天线效应的连料部。

(6)所述凸柱16位于所述导接部216的前方，且和所述导接部216的两个所述抱臂2162以及所述连接部2161共同形成一个包围空间，当安装所述锡球3时，用以限位对应的所述锡球3，有利于所述锡球3的正确铆入。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (19)

1.一种电连接器，用以电性连接一第一对接件与一第二对接件，其特征在于，包括：

一绝缘本体，设有贯穿所述绝缘本体的一收容槽；

一端子，收容于所述收容槽，所述端子包括一导电体与一金属件；

所述导电体设有收容于所述收容槽的一基部及前后贯穿所述基部的至少一第一通槽，所述基部具有前后相对的两个板面，自所述基部向上延伸形成一弹臂，自所述弹臂延伸形成一接触部，用以与所述第一对接件形成电性连接，自所述基部向下延伸一导接部，用以与所述第二对接件形成电性连接；

所述金属件固定于所述基部，设有一主体部及前后贯穿所述主体部的至少一第二通槽，所述第一通槽的其中一部分向后与所述第二通槽连通，所述基部后侧的所述板面部分向后显露于所述第二通槽。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基部具有并排且间隔设置的多个所述第一通槽，所述主体部具有并排且间隔设置的多个所述第二通槽，所述第一通槽的排列方向与所述第二通槽的排列方向交叉。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：每相邻两个所述第一通槽通过一隔栏间隔开，所述隔栏两侧相邻的两个所述第一通槽向后与同一个所述第二通槽连通。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述主体部与所述基部通过多个焊点固定在一起，多个所述焊点围设于多个所述第一通槽与多个所述第二通槽的外围。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽具有前后相对设置的一第一槽壁和一第二槽壁以及连接所述第一槽壁与所述第二槽壁的两个第三槽壁，每一所述第三槽壁凹设形成一固持槽，所述主体部与所述基部一起固持于所述固持槽。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有上下相对设置的一上表面和一下表面，且所述收容槽自所述上表面向下贯穿所述下表面，所述主体部的顶端设有一连料部，用以连接一载带，所述连料部凸出所述上表面设置。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有上下相对设置的一上表面和一下表面，且所述收容槽自所述上表面向下贯穿所述下表面，所述弹臂自所述基部向上弯折形成，且两者的连接处形成一第一弯折部，所述第一弯折部位于所述上表面的上方。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有呈前后多排排列的多个所述收容槽，每一个所述收容槽收容一个所述端子，所述弹臂与所述接触部的连接处形成一第二弯折部，收容于后排所述收容槽的其中一个所述端子的所述第二弯折部向所述上表面的投影位于相邻前排中的两个相邻所述收容槽之间。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽具有一第一槽壁、位于所述第一槽壁后方的一第二槽壁以及连接所述第一槽壁与所述第二槽壁的两个第三槽壁，所述绝缘本体具有自所述第一槽壁向所述第二槽壁凸伸形成的一延伸部以及自所述延伸部向上凸伸形成的一支撑部，所述支撑部位于所述第一槽壁的后方，所述弹臂具有两个分支，两个所述分支之间形成一通孔，所述支撑部向上穿过所述通孔，用以向上支撑所述第一对接件。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部与每一所述第三槽壁之间形成一让位槽，所述基部位于所述延伸部的后方，所述导接部具有自所述基部向下延伸形成的一连接部以及自所述连接部左右两侧向前延伸形成的两个抱臂，所述抱臂位于所述让位槽的下方，两个所述抱臂的延伸末端彼此靠拢，用以与所述连接部构成夹持的结构，当所述端子以从上往下的方式组装于所述绝缘本体时，所述让位槽用以让位所述抱臂。

11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：每一所述第三槽壁凹设形成一固持槽，所述主体部与所述基部的其中至少一者固持于所述固持槽，所述延伸部位于所述固持槽的前方。

12.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：两个所述抱臂以及对应的所述连接部共同夹持一个锡球，所述支撑部位于所述锡球的中心点的正上方。

13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有多个所述收容槽，且对应在每一所述收容槽设有一凸柱，所述凸柱自所述绝缘本体的下表面向下延伸形成且位于对应的所述导接部的前方，用以限位对应的所述锡球。

14.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部朝向所述绝缘本体的下表面的方向延伸，且所述延伸部的底面靠近所述绝缘本体的下表面而远离所述绝缘本体的上表面，用以向下挡止对应的所述锡球。

15.一种端子的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤a.通过不同的金属板材成型出分开的导电体和金属件，所述导电体具有一基部，且在所述基部上成型前后贯穿的至少一第一通槽，所述基部具有前后相对的两个板面，自所述基部一端弯折延伸形成一弹臂及自所述基部另一端延伸形成一导接部，在所述金属件上成型前后贯穿的至少一第二通槽；

步骤b.将所述金属件固定于所述基部，且每一所述第一通槽的其中一部分向后连通所述第二通槽，所述基部后侧的所述板面部分向后显露于所述第二通槽；

步骤c.电镀所述导电体和所述金属件，从而形成端子；

步骤d.冲洗所述端子，并加以干燥。

16.如权利要求15所述的端子的制造方法，其特征在于：在步骤a中，通过一个所述金属板材成型出所述导电体与所述导接部一体连接的一料带，通过另一个所述金属板材成型出所述金属件与所述金属件的顶端一体连接的一载带；在步骤b中，将所述金属件固定于所述基部之后，去除所述料带；在步骤d之后执行步骤e，将所述端子组装于一绝缘本体的一收容槽中，之后再去除所述载带。

17.如权利要求15所述的端子的制造方法，其特征在于：在步骤a中，在所述基部上成型并排且间隔设置的多个所述第一通槽，在所述金属件上成型并排且间隔设置的多个所述第二通槽；在步骤b中，以所述第二通槽的排列方向与所述第一通槽的排列方向交叉的前提将所述金属件固定于所述基部。

18.如权利要求17所述的端子的制造方法，其特征在于：在步骤a中，所述基部在每相邻两个所述第一通槽之间成型有一隔栏将相邻两个所述第一通槽隔开；在步骤b中，通过所述隔栏两侧相邻的两个所述第一通槽向后与同一个所述第二通槽连通的方式，将所述金属件固定于所述基部。

19.如权利要求17所述的端子的制造方法，其特征在于：在步骤b中，通过在多个所述第一通槽与多个所述第二通槽的外围区域进行间隔的多点焊接，将所述金属件与所述基部相互固定。

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