CN111982914B - 一种贴片电容内部暗裂的检测方法 - Google Patents

一种贴片电容内部暗裂的检测方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种贴片电容内部暗裂的检测方法,包括以下步骤:S1、选取贴片电容除长度方向的两个端面以外的四个侧面,以两个为一组作为研磨面;S2、将贴片电容放置在定位夹持机构上,通过定位夹持机构夹住贴片电容长度方向的两个端面,将贴片电容稳定固定,并将其任意两个相对侧面暴露出来,此贴片电容内部暗裂的检测方法,区别于现有技术,进而在实时使用过程中,省去了贴片电容镶嵌的时间,并有效避免了单面研磨的弊端,且贴片电容的实时夹持固定方便,同时通过两个侧面为一组的同步研磨,更进一步的提高了贴片电容的研磨效率,从而保证了贴片电容精准且方便高效的暗裂检测使用。

Description

一种贴片电容内部暗裂的检测方法
技术领域
本发明涉及贴片电容暗裂检测技术领域,具体为一种贴片电容内部暗裂的检测方法。
背景技术
贴片电容,即多层片式陶瓷电容,是陶瓷浆料通过流延方式制成多个厚度小于10微米的陶瓷介质薄膜,然后在介质薄膜上印制内电极,交替叠合热压,形成若干个电容器并联,在高温下一次烧结成一个不可分割的整体芯片,近些年,售后及生产过程中多次反馈片状电容出现容值偏小的问题,经过分析发现,导致片状电容出现容值偏小的根本原因是贴片电容出现内部暗裂,现有技术中,一般采用嵌入法分析电容内部是否存在暗裂,即将电容镶嵌到树脂内进行研磨,然后观察电容内部是否存在暗裂。
然而,因为贴片电容除长度方向上的两个端面之外的四个侧面均有可能出现暗裂,这种嵌入安装后单面研磨检测的方式使得检测精度难以保证,而且实时检测过程中的嵌入安装工作相对麻烦,此外其研磨一般是通过人员手持砂纸进行打磨的,都会导致耗时耗力的问题,严重影响贴片电容内部暗裂的实时方便高效且舒适的检测使用,为此,我们提出一种贴片电容内部暗裂的检测方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种贴片电容内部暗裂的检测方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种贴片电容内部暗裂的检测方法,包括以下步骤:
优选的,S1:选取贴片电容除长度方向的两个端面以外的四个侧面,以两个为一组作为研磨面;
优选的,S2:将贴片电容放置在定位夹持机构上,通过定位夹持机构夹住贴片电容长度方向的两个端面,将贴片电容稳定固定,并将其任意两个相对侧面暴露出来;
优选的,S3:通过定位夹持机构上的同步研磨机构,同时对贴片电容暴露出来的相对的两个侧面进行研磨,直至磨掉端电极;
优选的,S4:用放大镜分别观察研磨后的两个侧面是否存在暗裂;
优选的,S5:将贴片电容取下,旋转九十度后,再次通过定位夹持机构安装固定,将剩余的两个相对侧面暴露出来;
优选的,S6:继续通过同步研磨机构同步研磨贴片电容剩余的两个相对侧面,直至磨掉端电极;
优选的,S7:用放大镜继续分别观察该两侧面是否存在暗裂。
进而在实时检测过程中,若各研磨面均没有暗裂,则表示贴片电容无暗裂,以区别于现有技术,进而在实时使用过程中,省去了贴片电容镶嵌的时间,并有效避免了单面研磨的弊端,且贴片电容的实时夹持固定方便,同时通过两个侧面为一组的同步研磨,更进一步的提高了贴片电容的研磨效率,从而保证了贴片电容精准且方便高效的暗裂检测使用
优选的,所述定位夹持机构包括承载基座,所述承载基座顶部固定有承载支脚,且承载支脚顶部安装有U型承载夹座,所述U型承载基座两侧均设置有用于贴片电容端面配合夹持定位使用的夹持件,两个所述夹持件相对一侧均设置有弹性接触件,保证贴片电容实时方便且稳定的夹持固定使用,以便后续稳定的暗裂检测研磨使用。
优选的,所述夹持件包括螺纹贯穿U型承载夹座侧边的夹持螺杆,两个所述夹持螺杆相对一端均固定有安装板,且夹持螺杆远离安装板的一端均固定有便于其夹持螺杆实时握持旋转驱动使用的握持件,所述U型承载夹座上设置有用于配合夹持螺杆以保证安装板直线移位夹持使用的导向件,以提供稳定且方便的夹持使用,且实时夹持区间可调,能够满足多种尺寸贴片电容的实时暗裂检测固定使用。
优选的,所述U型承载夹座上开设有贯穿的导轨槽,所述导向件包括两个分别滑动设置在导轨槽内两端的定向滑块,两个所述定向滑块分别与两个安装板固定连接,提供有效的旋转限位能力,从而配合夹持螺杆,以保证稳定的定向移位夹持使用。
优选的,所述弹性接触件包括固定在安装板远离夹持螺杆一侧的定向伸缩杆,所述定向伸缩杆端部固定有移位接触顶板,且定向伸缩杆上套有两端分别与安装板和移位接触顶板接触的压缩弹簧,以提供有效的弹性接触的能力,避免直接的刚性接触夹持,有效避免贴片电容的被刚性夹持破损的问题,对其进行有效的同步夹持保护。
优选的,所述同步研磨机构包括固定在承载基座两端的承载支架,所述承载支架顶部固定有承载顶板,所述承载顶板上设置有用于贴片电容全面研磨使用的定向移位机构,所述定向移位机构底部固定有安装框架,所述安装框架底部安装有用于满足不同尺寸贴片电容两侧面同步研磨的可调式研磨件,且安装框架内设置有用于驱动可调式研磨件工作研磨使用的驱动件,以提供有效的两侧面同步研磨的能力,从而提高贴片电容实时暗裂检测时的研磨效率,保证贴片电容的高效暗裂检测使用。
优选的,所述承载顶板上开设有贯穿且具备限位防脱能力的十字形移位滑槽,所述定向移位机构包括滑动设置在十字形移位滑槽内的移位滑块,所述移位滑块顶部固定有便于其实时手动移位使用的握持把手,所述安装框架位于承载顶板下方,且与移位滑块固定,以保证高效定向防脱移位,从而使得实时研磨区间可调,以满足各尺寸大小贴片电容的实时暗裂检测研磨使用。
优选的,所述可调式研磨件包括固定在安装框架底部的功能板,所述功能板上贯穿且通过轴承转动安装有固定轴,所述驱动件与固定轴固定,所述功能板上靠近固定轴一侧的位置依次开设有具备限位防脱能力的横向滑槽和纵向滑槽,所述横向滑槽和纵向滑槽内均滑动设置有安装座,两个所述安装座靠近功能板外部的一侧均通过轴承分别转动安装有横向螺杆和纵向螺杆,且两个安装座上均贯穿且通过轴承转动安装有活动轴,所述横向螺杆和纵向螺杆分别螺纹贯穿横向滑槽和纵向滑槽的侧壁,且横向螺杆和纵向螺杆位于功能板外的一端也均固定有便于其实时握持旋转驱动使用的握持件,所述固定轴和两个活动轴顶端均固定有相互啮合的传动齿轮,且固定轴和纵向螺杆端部安装座内的活动轴底端均固定有研磨棒,以保证研磨区间的稳定可调,进而保证各尺寸大小贴片电容的实时稳定研磨检测使用。
优选的,所述驱动件包括固定在安装框架顶部的驱动电机,所述驱动电机输出端与固定轴固定,以提供有效驱动,保证正常的研磨使用。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明区别于现有技术,进而在实时使用过程中,省去了贴片电容镶嵌的时间,并有效避免了单面研磨的弊端,且贴片电容的实时夹持固定方便,同时通过两个侧面为一组的同步研磨,更进一步的提高了贴片电容的研磨效率,从而保证了贴片电容精准且方便高效的暗裂检测使用。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明图1局部放大结构示意图;
图3为本发明定向移位机构结构示意图;
图4为本发明十字形移位滑槽结构示意图;
图5为本发明握持把手结构示意图;
图6为本发明定位夹持机构俯视局部结构示意图;
图7为本发明图6局剖结构示意图;
图8为本发明可调式研磨件俯视结构示意图;
图9为本发明图8局剖结构示意图。
图中:1-定位夹持机构;2-同步研磨机构;3-承载基座;4-承载支脚;5-U型承载夹座;6-夹持件;7-弹性接触件;8-夹持螺杆;9-安装板;10-握持件;11-导向件;12-导轨槽;13-定向滑块;14-定向伸缩杆;15-移位接触顶板;16-压缩弹簧;17-承载支架;18-承载顶板;19-定向移位机构;20-安装框架;21-可调式研磨件;22-驱动件;23-十字形移位滑槽;24-移位滑块;25-握持把手;26-功能板;27-固定轴;28-横向滑槽;29-纵向滑槽;30-安装座;31-横向螺杆;32-纵向螺杆;33-活动轴;34-传动齿轮;35-研磨棒;36-驱动电机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-9,本发明提供一种技术方案:一种贴片电容内部暗裂的检测方法,包括以下步骤:
S1:选取贴片电容除长度方向的两个端面以外的四个侧面,以两个为一组作为研磨面;
S2:将贴片电容放置在定位夹持机构1上,通过定位夹持机构1夹住贴片电容长度方向的两个端面,将贴片电容稳定固定,并将其任意两个相对侧面暴露出来;
S3:通过定位夹持机构1上的同步研磨机构2,同时对贴片电容暴露出来的相对的两个侧面进行研磨,直至磨掉端电极;
S4:用放大镜分别观察研磨后的两个侧面是否存在暗裂;
S5:将贴片电容取下,旋转九十度后,再次通过定位夹持机构1安装固定,将剩余的两个相对侧面暴露出来;
S6:继续通过同步研磨机构2同步研磨贴片电容剩余的两个相对侧面,直至磨掉端电极;
S7:用放大镜继续分别观察该两侧面是否存在暗裂;
进而在实时检测过程中,若各研磨面均没有暗裂,则表示贴片电容无暗裂,以区别于现有技术,进而在实时使用过程中,省去了贴片电容镶嵌的时间,并有效避免了单面研磨的弊端,且贴片电容的实时夹持固定方便,同时通过两个侧面为一组的同步研磨,更进一步的提高了贴片电容的研磨效率,从而保证了贴片电容精准且方便高效的暗裂检测使用。
所述定位夹持机构1包括承载基座3,所述承载基座3顶部固定有承载支脚4,承载支脚4为圆形主体结构但不局限,且承载支脚4顶部安装有U型承载夹座5,所述U型承载基座3两侧均设置有用于贴片电容端面配合夹持定位使用的夹持件6,两个所述夹持件6相对一侧均设置有弹性接触件7,进而在实时使用过程中,将贴片电容放置在U承载夹座上,然后设置夹持件6移位,通过贴片电容长度方向两个端面的夹持固定,保证贴片电容的稳定固定,而弹性接触件7的设置,则使得在对贴片电容的实时夹持过程中,提供有效的弹性接触,保证稳定定位夹持安装的同时,有效避免刚性接触夹持所可能导致的贴片本体损坏的问题,保证无损的暗裂检测使用。
所述夹持件6包括螺纹贯穿U型承载夹座5侧边的夹持螺杆8,两个所述夹持螺杆8相对一端均固定有安装板9,安装板9为多边形板体结构但不局限,且夹持螺杆8远离安装板9的一端均固定有便于其夹持螺杆8实时握持旋转驱动使用的握持件10,所述U型承载夹座5上设置有用于配合夹持螺杆8以保证安装板9直线移位夹持使用的导向件11,进而在实时使用时,通过握持件10以方便的旋转夹持螺杆8,然后配合导向件11的实时导向限位使用,以驱使安装板9定向移位,进而通过两个安装板9的相对移位,并配合弹性接触件7,以保证贴片电容长度方向两端面的稳定夹持定位,且实时夹持区间可调,能够满足不同尺寸贴片电容的检测夹持,以便研磨检测使用。
所述U型承载夹座5上开设有贯穿的导轨槽12,所述导向件11包括两个分别滑动设置在导轨槽12内两端的定向滑块13,两个所述定向滑块13分别与两个安装板9固定连接,进而通过定向滑块13在导轨槽12内的定向移位,以对安装板9进行有效的旋转限位,以保证配合夹持螺杆8的驱动,从而保证安装板9的定向移位使用。
所述弹性接触件7包括固定在安装板9远离夹持螺杆8一侧的定向伸缩杆14,所述定向伸缩杆14端部固定有移位接触顶板15,且定向伸缩杆14上套有两端分别与安装板9和移位接触顶板15接触的压缩弹簧16,进而在实时使用时,移位接触顶板15挤压定向伸缩杆14和压缩弹簧16收缩,通过压缩弹簧16的实时弹力,保证弹性接触,有效避免刚性接触夹持的磨损问题,对体贴片电容进行有效的保护使用。
所述同步研磨机构2包括固定在承载基座3两端的承载支架17,所述承载支架17顶部固定有承载顶板18,所述承载顶板18上设置有用于贴片电容全面研磨使用的定向移位机构19,所述定向移位机构19底部固定有安装框架20,所述安装框架20底部安装有用于满足不同尺寸贴片电容两侧面同步研磨的可调式研磨件21,且安装框架20内设置有用于驱动可调式研磨件21工作研磨使用的驱动件22,进而在实时使用过程中,驱动件22工作驱使可调式研磨件21工作,以同时对贴片电容两侧面进行研磨,并在实时研磨过程中,配合定向移位机构19的实时移位使用,从而实现对贴片电容侧面的同步全面研磨,保证实时暗裂检测工作的方便高效。
所述承载顶板18上开设有贯穿且具备限位防脱能力的十字形移位滑槽23,所述定向移位机构19包括滑动设置在十字形移位滑槽23内的移位滑块24,移位滑块24为适配十字形移位滑槽23的十字形块体结构,但不局限,也可为T型块结构,保证限位防脱的实时滑动使用即可,所述移位滑块24顶部固定有便于其实时手动移位使用的握持把手25,所述安装框架20位于承载顶板18下方,且与移位滑块24固定,进而在贴片电容的实时全面研磨使用过程中,可通过握持把手25,进而直接推动移位滑块24在十字形移位滑槽23内滑动,从而驱使可调式研磨件21移位,以便贴片电容表面充分且全面的研磨。
所述可调式研磨件21包括固定在安装框架20底部的功能板26,功能板26为矩形板结构但不局限,所述功能板26上贯穿且通过轴承转动安装有固定轴27,所述驱动件22与固定轴27固定,固定轴27为圆形轴结构但不局限,且功能板26上靠近固定轴27一侧的位置依次开设有具备限位防脱能力的横向滑槽28和纵向滑槽29,横向滑槽28和纵向滑槽29的结构均与十字形移位滑槽23结构相同,保证定向的防脱移位使用,所述横向滑槽28和纵向滑槽29内均滑动设置有安装座30,安装座30为匹配横向滑槽28和纵向滑槽29的块体结构,但不局限,两个所述安装座30靠近功能板26外部的一侧均通过轴承分别转动安装有横向螺杆31和纵向螺杆32,且两个安装座30上均贯穿且通过轴承转动安装有活动轴33,所述横向螺杆31和纵向螺杆32分别螺纹贯穿横向滑槽28和纵向滑槽29的侧壁,且横向螺杆31和纵向螺杆32位于功能板26外的一端也均固定有便于其实时握持旋转驱动使用的握持件10,进一步的各握持件10均优选手轮但不局限,保证方便的握持旋转驱动使用即可,所述固定轴27和两个活动轴33顶端均固定有相互啮合的传动齿轮34,且固定轴27和纵向螺杆32端部安装座30内的活动轴33底端均固定有研磨棒35,研磨棒35采用现有技术结构设计,进而在实时使用时,两个研磨棒35分别位于贴片电容两侧面的位置,在驱动件22工作驱使研磨棒35旋转时,从而对贴片电容两侧面进行同步的研磨加工,当针对不同尺寸贴片电容进行暗裂检测研磨时,可通过握持件10,以方便的分别旋转横向螺杆31和纵向螺杆32,在纵向螺杆32带动活动轴33及其底端固定的研磨棒35移位时,就会使得两个研磨棒35相对位置和距离发生改变,此时固定轴27和该活动轴33顶端的传动齿轮34相应的位置也会变化,这时候则通过横向螺杆31端部活动轴33上的传动齿轮34移位,以调整其同时与两个相邻传动齿轮34啮合,进而进行有效的传动,进而在驱动件22驱动固定轴27旋转时,通过横向螺杆31上传动齿34的传动,以保证不同尺寸贴片电容的高效同步研磨使用。
优选的,所述驱动件22包括固定在安装框架20顶部的驱动电机36,所述驱动电机36输出端与固定轴27固定,保证稳定驱动。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (2)

1.一种贴片电容内部暗裂的检测方法,包括以下步骤:
S1:选取贴片电容除长度方向的两个端面以外的四个侧面,以两个为一组作为研磨面;
S2:将贴片电容放置在定位夹持机构(1)上,通过定位夹持机构(1)夹住贴片电容长度方向的两个端面,将贴片电容稳定固定,并将其任意两个相对侧面暴露出来;
S3:通过定位夹持机构(1)上的同步研磨机构(2),同时对贴片电容暴露出来的相对的两个侧面进行研磨,直至磨掉端电极;
S4:用放大镜分别观察研磨后的两个侧面是否存在暗裂;
S5:将贴片电容取下,旋转九十度后,再次通过定位夹持机构(1)安装固定,将剩余的两个相对侧面暴露出来;
S6:继续通过同步研磨机构(2)同步研磨贴片电容剩余的两个相对侧面,直至磨掉端电极;
S7:用放大镜继续分别观察该两侧面是否存在暗裂;
所述定位夹持机构(1)包括承载基座(3),所述承载基座(3)顶部固定有承载支脚(4),且承载支脚(4)顶部安装有U型承载夹座(5),所述U型承载基座(3)两侧均设置有用于贴片电容端面配合夹持定位使用的夹持件(6),两个所述夹持件(6)相对一侧均设置有弹性接触件(7);
所述夹持件(6)包括螺纹贯穿U型承载夹座(5)侧边的夹持螺杆(8),两个所述夹持螺杆(8)相对一端均固定有安装板(9),且夹持螺杆(8)远离安装板(9)的一端均固定有便于其夹持螺杆(8)实时握持旋转驱动使用的握持件(10),所述U型承载夹座(5)上设置有用于配合夹持螺杆(8)以保证安装板(9)直线移位夹持使用的导向件(11);
所述U型承载夹座(5)上开设有贯穿的导轨槽(12),所述导向件(11)包括两个分别滑动设置在导轨槽(12)内两端的定向滑块(13),两个所述定向滑块(13)分别与两个安装板(9)固定连接;
所述弹性接触件(7)包括固定在安装板(9)远离夹持螺杆(8)一侧的定向伸缩杆(14),所述定向伸缩杆(14)端部固定有移位接触顶板(15),且定向伸缩杆(14)上套有两端分别与安装板(9)和移位接触顶板(15)接触的压缩弹簧(16);
所述同步研磨机构(2)包括固定在承载基座(3)两端的承载支架(17),所述承载支架(17)顶部固定有承载顶板(18),所述承载顶板(18)上设置有用于贴片电容全面研磨使用的定向移位机构(19),所述定向移位机构(19)底部固定有安装框架(20),所述安装框架(20)底部安装有用于满足不同尺寸贴片电容两侧面同步研磨的可调式研磨件(21),且安装框架(20)内设置有用于驱动可调式研磨件(21)工作研磨使用的驱动件(22);
所述承载顶板(18)上开设有贯穿且具备限位防脱能力的十字形移位滑槽(23),所述定向移位机构(19)包括滑动设置在十字形移位滑槽(23)内的移位滑块(24),所述移位滑块(24)顶部固定有便于其实时手动移位使用的握持把手(25),所述安装框架(20)位于承载顶板(18)下方,且与移位滑块(24)固定;
所述可调式研磨件(21)包括固定在安装框架(20)底部的功能板(26),所述功能板(26)上贯穿且通过轴承转动安装有固定轴(27),所述驱动件(22)与固定轴(27)固定,所述功能板(26)上靠近固定轴(27)一侧的位置依次开设有具备限位防脱能力的横向滑槽(28)和纵向滑槽(29),所述横向滑槽(28)和纵向滑槽(29)内均滑动设置有安装座(30),两个所述安装座(30)靠近功能板(26)外部的一侧均通过轴承分别转动安装有横向螺杆(31)和纵向螺杆(32),且两个安装座(30)上均贯穿且通过轴承转动安装有活动轴(33),所述横向螺杆(31)和纵向螺杆(32)分别螺纹贯穿横向滑槽(28)和纵向滑槽(29)的侧壁,且横向螺杆(31)和纵向螺杆(32)位于功能板(26)外的一端也均固定有便于其实时握持旋转驱动使用的握持件(10),所述固定轴(27)和两个活动轴(33)顶端均固定有相互啮合的传动齿轮(34),且固定轴(27)和纵向螺杆(32)端部安装座(30)内的活动轴(33)底端均固定有研磨棒(35)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片电容内部暗裂的检测方法,其特征在于:所述驱动件(22)包括固定在安装框架(20)顶部的驱动电机(36),所述驱动电机(36)输出端与固定轴(27)固定。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001341076A (ja) * 2000-05-31 2001-12-11 Nippon Plastic Seito Kk 研削砥石
CN104251792A (zh) * 2014-08-19 2014-12-31 格力电器(合肥)有限公司 贴片电容内部暗裂的检测方法
CN205380591U (zh) * 2016-02-04 2016-07-13 南通成晟电子实业有限公司 一种薄膜电容器测试芯子工装
CN106556746A (zh) * 2015-09-28 2017-04-05 姚红亮 一种贴片电容的实验方法
CN109605201A (zh) * 2018-12-25 2019-04-12 湖北宏盛昌电子有限责任公司 能够均匀打磨的电子零件加工用抛光设备
CN111295060A (zh) * 2020-04-16 2020-06-16 吴琪 一种贴片电容夹持装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001341076A (ja) * 2000-05-31 2001-12-11 Nippon Plastic Seito Kk 研削砥石
CN104251792A (zh) * 2014-08-19 2014-12-31 格力电器(合肥)有限公司 贴片电容内部暗裂的检测方法
CN106556746A (zh) * 2015-09-28 2017-04-05 姚红亮 一种贴片电容的实验方法
CN205380591U (zh) * 2016-02-04 2016-07-13 南通成晟电子实业有限公司 一种薄膜电容器测试芯子工装
CN109605201A (zh) * 2018-12-25 2019-04-12 湖北宏盛昌电子有限责任公司 能够均匀打磨的电子零件加工用抛光设备
CN111295060A (zh) * 2020-04-16 2020-06-16 吴琪 一种贴片电容夹持装置

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