CN111971169A - 形成物品的装置及方法 - Google Patents

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Abstract

一种使用增材制造来形成物品的方法，包括：处理器执行程序指令以用于：(a)使用第一旋转台使物体围绕平轴线连续旋转，其中，在旋转期间，将物体部分地浸没在能量可固化液体制剂浴中；(b)控制物体的旋转速率以在物体上的期望旋转位置处实现未固化液体制剂子层的期望径向厚度；(c)引导能量源以在期望旋转位置处将能量剂量提供至物体上，其中，能量剂量被配置成固化和凝固子层；以及重复(a)、(b)和(c)，直到实现固化液体制剂层的期望径向厚度。

Description

形成物品的装置及方法
技术领域
本申请总体上涉及使用增材制造来形成物品，并且更具体地但非排他地涉及使用增材制造过程来形成物品，诸如例如电容器套管、整体型套管或其他物品。
背景技术
例如用于变压器和其他设备的电容器套管仍然是关注的领域。一些现有的系统相对于某些应用具有各种短处、缺点和劣势。例如，在一些电容器套管配置中，电容器套管的制造可以在更短的时间段内执行。因此，仍然需要在该技术领域中做出进一步的贡献。
发明内容
本发明的一个实施例是一种使用增材制造来形成物品的独特方法。另一个实施例是一种使用增材制造来形成电容器套管或整体型套管的方法。另一个实施例是独特的装置。其他实施例包括用于制造物品的装置、系统、设备、硬件、方法及组合，该物品包括电容器套管和整体型套管。根据本申请提供的描述和附图，本申请的其他实施例、形式、特征、方面、益处和优点应变得显而易见。
附图说明
本文中的描述参考了附图，其中，遍及数个视图，相同的附图标记指代相同的部分，并且其中：
图1示意性地图示了根据本发明的实施例的使用增材制造过程来制造诸如电容器套管的物品的系统的非限制性示例的一些方面。
图2是描绘了根据本发明的实施例的使用增材制造来形成诸如电容器套管的物品的方法的非限制性示例的一些方面的流程图。
图3示意性地图示了根据本发明的实施例的正被形成的物品的展开图的一些方面，同时描述了正被固化的非导电液体制剂的子层。
图4示意性地图示了根据本发明的实施例的使用增材制造过程所形成的物品的非限制性示例的一些方面。
图5示意性地图示了根据本发明的实施例的图4的物品的截面图的非限制性示例的一些方面。
图6A-6C示意性地图示了根据本发明的实施例的使用增材制造过程所形成的物品的非限制性示例的一些方面，其中，导电层沿着旋转轴线的长度发生变化，例如，以提供电场梯度。
图7A和7B示意性地图示了根据本发明的实施例的使用增材制造过程所形成的物品的非限制性示例的一些方面，其中，物品的形状不是旋转体。
图8A和8B示意性地图示了根据本发明的实施例的使用增材制造过程所形成的物品的非限制性示例的一些方面，其中，物品的形状不是旋转体。
图9A-9C示意性地图示了根据本发明的实施例的使用增材制造过程所形成的物品的非限制性示例的一些方面，其中，固化非导电区段通过空气间隙彼此分开。
图10A和10B示意性地图示了根据本发明的实施例的使用增材制造过程所形成的物品的非限制性示例的一些方面，其中，采用呈螺旋形形式的单个连续导电层。
具体实施方式
出于促进对本发明原理的理解的目的，现在将参考在附图中图示的实施例并且将使用特定语言来描述所述实施例。然而，将理解的是，并不由此意图限制本发明的范围。在所描述的实施例中的任何更改和另外的变型、以及在本文中描述的本发明原理的任何进一步的应用都被认为是本发明所涉及领域的技术人员通常会想到的。
参考图1，根据本发明的实施例示意性地图示了使用增材制造过程来制造物体(例如，物品12，诸如电容器套管)的系统10的非限制性示例的一些方面。以电容器套管的形式，物品12可以是例如变压器套管或在其芯处具有圆柱形导体14的另一种类型的电容器套管或整体型套管。在其他实施例中，导体14可以不是圆柱形的，而是可以采用其他形状。例如，在其他实施例中，导体14具有六边形和/或其他一种或多种横截面形状来代替圆柱体的圆形横截面形状。在各种实施例中，导体14可以是实心的或可以是空心的，或者可以是在某些部分中是实心的且在其他部分中是空心的。物品12可以被构造成用于电气系统(例如低电压、中电压或高电压电气系统或配电系统)或作为该电气系统的一部分以例如用于变压器、开关设备和/或其他电气系统部件中或者与变压器、开关设备和/或其他电气系统部件一起使用。在其他实施例中，除了例如电容器套管以外，物品12可以是另一种类型的制造物品。系统10包括：控制器16、旋转台18以及设置在第一生产站22处的能量源20。能量源20可以被用于固化可光固化聚合物、单体、低聚物和/或其他液体制剂，和/或可以被用于熔融，和/或可以被用于提供反应触发，和/或可以被用于其他目的。
一些实施例包括：具有材料施加系统26的第二生产站24。这样的实施例可以包括：转移机构28，其被构造成在制造物品12期间在第一生产站22与第二生产站24之间移动正被形成的物品12(并且在一些实施例中移动旋转台18)，例如使得生产操作可以由第一生产站22和第二生产站24交替地执行。在一些实施例中，转移机构28也可以被构造成将正被形成的物品12(并且在一些实施例中将旋转台18)移动到其他生产站，以执行其他制造操作，例如，清洁、干燥和/或其他操作。其他实施例可以可替换地包括位于生产台22处的材料施加系统30，例如，代替材料施加系统26。在第二生产站24位于第一生产站22上方的实施例中，可以将屏蔽件32定位成避免污染第一生产站22。
控制器16包括处理器34，其耦接到存储器设备36，诸如可由处理器读取并且存储程序指令38以由处理器34执行的非暂时性计算机可读存储介质。在一些实施例中，存储器设备36可以例如经由有线或无线或光学连接下载而从另一非暂时性计算机可读存储介质获得程序指令38，该非暂时性计算机可读存储介质可由处理器读取并且存储程序指令38以供处理器执行。
控制器16通信地耦接到旋转台18、能量源20、材料施加系统26、转移机构28，并且在如此装备的实施例中耦接到材料施加系统30。在物品12的生产期间，控制器16(例如，处理器34)执行程序指令38以实行本文中描述的各种动作。
还参考图2，根据本发明的实施例图示了流程图100，该流程图100描绘了使用增材制造来形成制造的物品12(例如，电容器套管)的方法的非限制性示例的一些方面。过程流程在框102处开始。
在开始制造物品12时，将可以是圆柱形或不是圆柱形的心轴(例如，导体14)安装在旋转台18上。旋转台18可操作为使心轴和正被形成的物品12绕着垂直于图1的视平面延伸的水平旋转轴线40旋转。
在框103处，生产站22中的环境条件并且在一些实施例中控制生产站24中的环境条件被控制为实现期望水平并且被稳定在该期望水平处(例如位于期望公差带内)以例如维持用于形成非导电层50的制剂46的期望属性和/或维持用于形成导电层52的导电材料的期望属性(下面来描述制剂46、非导电层50和导电层52)。例如，在一些实施例中，在生产站22中并且在一些实施例中在生产站24中，环境气体成分、湿度、温度和压力被控制为实现期望水平并被稳定在该期望水平处。生产站24中的水平可以与生产站22中的水平相同或不同。环境湿度、温度和压力可以例如通过诸如加湿器、加热器和冷却器之类的装备来控制和稳定。除了其他以外，可以通过使用例如瓶装气体、气体分离模块、排气孔、过滤器、大气再循环器和/或其他工具来控制和稳定环境气体成分，以在生产站22并且在一些实施例中在生产站24中维持期望气体成分。在一些实施例中，环境条件可以由处理器34控制(和稳定)。在其他实施例中，可以在有或没有人为干预的情况下，由一个或多个其他处理器或控制器来控制(和稳定)环境条件，或者可以通过人为输入来控制(和稳定)环境条件。
在框104处，处理器34执行程序指令38以使正被形成的物品12绕着水平轴线40旋转。在图1的视图中，旋转沿逆时针方向42。在一种形式中，旋转以恒定角速度或速度连续。在其他实施例中，旋转可以是间歇的和/或可以具有变化的角速度或速度。在旋转期间，将正被形成的物品12部分浸没或浸入液体制剂46的浴44中。液体制剂46可以是聚合物、单体和/或低聚物，或者可以是包含聚合物、单体、低聚物或其组合的液体制剂。在各种实施例中，液体制剂46可以包括光引发剂。通过施加适当类型和量的能量(例如，光子能)，可以将液体制剂46固化成固态。例如，在一些实施例中，液体制剂46是可光固化的，即，经受到使用电磁辐射或光的特定波长/频率进行的光致硬化。因此，固化的液体制剂46是固体。在一种形式中，液体制剂46是不导电的，即，是绝缘的。在其他实施例中，液体制剂46可以是导电的。
在可光固化液体制剂的形式中，液体制剂46可以例如在一些实施例中通过紫外线或在其他实施例中通过蓝光或在其他实施例中通过一个或多个其他频率的光的能量剂量来固化。在一些实施例中，液体制剂46可以是通过红外辐射或红外光的能量剂量固化的。在一些实施例中，液体制剂46可以包含固体颗粒或添加剂，诸如SiO2和/或Al2O3和/或一种或多种其他材料。
在一些实施例中，线性台45可以被用来维持正被形成的物品12在浴44中的期望浸入程度。在其他实施例中，可以通过未示出的工具(例如，浮阀和泵)来维持液体制剂46的浴44水平。
正被形成的物品12在浴44中的旋转将一定量的液体制剂46携带到物品12上。液体制剂沿着正被形成的物品12实现了平均膜厚度(径向厚度)H并且被能量源20进行固化，该能量源20将固化能量剂量递送到液体制剂46。如上面提到的，由能量源20递送的能量剂量可以是电磁辐射，其可以具有一个或多个特定波长、一定波长范围或离散波长和波长范围的组合。非限制性示例包括在一些实施例中的紫外线或在其他实施例中的蓝光或在其他实施例中的一种或多种其他频率的光的能量剂量。在仍其他实施例中，液体制剂46可以是通过红外辐射或红外光的能量剂量固化的。
还参考图3，描绘了液体制剂46的膜或子层厚度H。膜或子层厚度H(即，径向厚度)随着正被形成的物品12的半径R、正被形成的物品12的旋转速度(即，角速度)以及液体制剂46的密度和粘度而变化。例如，下面的等式1可以被用来近似径向厚度H：
Figure BDA0002702257000000051
其中，μ是液体制剂46的液体粘度，Ω是物品12的旋转速度或角速度，ρ是液体制剂46的液体密度，g是重力加速度，R是正被形成的物品12的半径，并且H是在正被形成的物品12的外侧上的液体制剂46的涂覆平均厚度(径向厚度)。一旦达到期望径向厚度H的合理近似值，就可以调节旋转速度或角速度以微调径向厚度以实现期望径向厚度H。因此，在一些实施例中，系统10施加液体制剂46并且在固化之前但在不使用刮刀、辊或其他机械工具的情况下实现制剂46的期望径向厚度H，以实现用于固化的期望径向厚度H。在其他实施例中，可以利用其他方法来获得期望径向厚度H。在一些实施例中，可以采用刮刀或辊或其他特征或工具来获得期望径向厚度H。在其他实施例中，可以例如在使用或不使用刮刀、辊或其他工具的情况下通过将液体制剂46涂刷在正被形成的物品12上、通过将液体制剂46刷涂、喷涂或滴落至正被形成的物品46上来施加液体制剂46而获得期望径向厚度H。
在框106处，处理器34执行程序指令38以控制正被形成的物品12的旋转速率以例如基于等式1以及对角速度和径向厚度H的校准而在物体上的期望旋转位置处实现未固化液体制剂46的子层的期望径向厚度H。受控制的旋转速率可以包括调节而考虑正被形成的物品12随着例如经由增材制造向正被形成的物品12添加非导电(绝缘)层和导电层而增加的半径。在一些实施例中，例如，在一些整体型套管中，可以仅施加非导电层。
在框108处，处理器34执行程序指令38以引导能量源20在期望旋转位置处(例如，在液体制剂46的径向厚度H处于期望值的位置)将固化能量剂量提供至物体上。固化能量剂量是被配置成且足以固化和凝固具有期望径向厚度H的子层(例如，子层48)的能量剂量。液体制剂46的任何给定子层的径向厚度可以例如在0.02mm至3.0mm的范围内。即，可以将径向厚度在0.02mm至3.0mm范围内的膜或液体子层固化成液体制剂46的固体子层48。在其他实施例中，膜和子层的径向厚度可以在该范围之外。在一种形式中，能量源20是或包括数字光处理器。在其他实施例中，能量源20可以是能够递送辐射能量以固化液体制剂46的期望径向厚度H的任何光源/能量源，例如，一个或多个发光二极管(LED)排组或阵列、一个或多个激光器(诸如线激光器和/或其他激光器)、和/或灯，和/或一个或多个其他合适的辐射光/能量源。在一些实施例中，通过将能量源20产生的辐射能量路由通过掩模、数字微镜器件(DMD)、光学滤镜和/或透镜来变换、增强和/或控制该辐射能量，以产生非导电子层48和非导电层50(下面来描述液体制剂46的层50)的期望几何形状，并且最终形成所形成的物品12的期望几何形状。能量源20可以被构造成提供在一些实施例中为紫外线、或者在其他实施例中为蓝光、或者在其他实施例中为一种或多种其他频率的光方面的辐射能量。在仍其他实施例中，可以使用红外辐射或红外光。
在一些实施例中，处理器34执行程序指令，该程序指令引导能量源20沿着水平旋转轴线40改变其输出。例如，能量源20可以改变沿着水平轴线的能量剂量所施加至的长度。因此，一个固化液体制剂46的子层48或层50沿着水平旋转轴线40的长度可以不同于另一固化子层48或层50沿着水平旋转轴线40的长度。而且，在一些实施例中，处理器34执行程序指令，该程序指令引导能量源20以仅固化沿着水平旋转轴线40的期望区段，例如，使得可以生成沿着水平旋转轴线40的固化区段并且被未固化区段沿着水平旋转轴线40间隔开，从而形成了物品12，该物品12具有通过空气间隙彼此分开的固化非导电区段并且具有悬垂部分(例如，如图9A-9C中图示)。固化区段和未固化区段沿着水平旋转轴线40的大小或长度可以随特定应用的需要而变化。此外，在一些实施例中，处理器34执行程序指令以选择性地控制能量源20的输出，例如，控制能量源20何时开启以及何时关闭或例如以脉冲宽度调制的形式调制其输出，以实现不是旋转体的物品12的形状，例如，如图7A、7B、8A和8B中所示。
还参考图4和5，在框110处，处理器34执行程序指令38来确定是否已经实现固化非导电液体制剂46层50的期望径向厚度54。例如，在一些实施例中，非导电层50和/或一个或多个非导电子层48的径向厚度可以通过图像分析(例如，经由2D和/或3D图像和/或视频处理)、机械测量和/或光学物理测量来确定。在一些实施例中，层50的子层48的数量可以乘以每个子层48的厚度，以便于确定是否已经实现层50的期望径向厚度54。如果否，则过程流程返回框104并且重复框104-108的过程，在初始子层48上构建一个或多个子层48，直到实现了固化制剂46层50的期望径向厚度。如果是，则过程流程行进至框112。将理解的是，在一些实施例中，液体制剂46的固化非导电层50可以由固化非导电液体制剂46制成的单个子层48形成，而在其他实施例中，固化非导电液体制剂46制成的多个子层48可以被积累(buildup)以实现固化非导电液体制剂46制成的单层50。在一些实施例中，固化非导电液体制剂46制成的“层”限定了导电层52之间或导电层52与导体14之间的分隔距离。因此，在一些实施例中，导电层52之间的径向距离限定了层50的径向厚度54，最外面的非导电层除外，该最外面的非导电层可以具有任何期望径向厚度。
在框112处，处理器34执行程序指令以确定是否已经实现了期望数量的交替的非导电层和导电层。如果是，则过程流程行进至框118，并且过程结束。如果否，则过程流程行进至框114。
在框114处，处理器34执行程序指令以例如在当前最外面的非导电层50的全部或一部分上方形成或添加导电层52。在一些实施例中，处理器34还执行程序指令以改变导电层52沿着水平旋转轴线40的长度，其中，导电层52的长度可以不同，即，使得一些导电层52比其他导电层更长和/或更短以例如向呈电容器套管的形式的物品12提供电场梯度。在一些实施例中，处理器34执行程序指令以在实现期望非导电层径向厚度之后引导转移机构28从浴44和第一生产站22移出正被形成的物品12(并且在一些实施例中移出旋转台18)，并且将其递送到第二生产站24以用于通过材料施加系统26添加导电层。材料施加系统26被构造成将导电层沉积到固化非导电层上。在一些实施例中，可以在施加导电层52之前清洁正被形成的物品12，或者可以在施加导电层52之前使其经受另一个过程。在一些实施例中，可以改变物品12被浸入浴44中的体积，例如，使得可以在施加导体层52之前固化整个正被形成的物品12。材料施加系统26可以包括线性台，以便于允许材料施加系统26与正被形成的物品12维持期望距离。
在施加一个或多个导电层期间，使正被形成的物品12绕着水平旋转轴线40旋转，并且将导电层施加在固化非导电层上。在一些实施例中，一个或多个导电层可以仅施加在非导电层的一部分上。在一种形式中，材料施加系统26是辊以用于将导电材料转移到正被形成的物品12上，即，转移呈箔或涂料(诸如炭黑涂料)的形式的导电层52。在其他材料施加系统26中，材料施加系统26可以是喷墨引擎，该喷墨引擎可以操作为将导电层印刷到非导电层上(或先前的导电层上)。在一些实施例中，材料施加系统26可以是电沉积系统，其被构造成在非导电层上或在先前的导电层上沉积导电层。在各种实施例中，导电层52也可以或可代地可以由金属涂料、金属液体、环氧树脂和/或制剂46形成。例如，金属涂料、金属液体、环氧树脂和/或制剂46可以包括或可以部分地由导电材料形成，例如诸如是银、碳、炭黑、锌、镍、铝和/或铜，或者可以使这样的材料遍及这样的涂料、液体、环氧树脂和/或制剂46的基底进行分布。金属涂料和/或金属液体可以完全地或基本上完全地由导电材料形成，例如诸如是银、碳、炭黑、锌、镍、铝和/或铜，或者可以使这样的材料遍及这样的金属涂料和/或金属液体的基底进行分布。在添加了导电层之后，过程流程行进至框116。
在其他实施例中，导电层52可以由材料施加系统30添加至第一生产站22中，其中，在由旋转台18的连续旋转期间，在提供固化能量剂量的下游旋转地添加导电层。材料施加系统26和导电层52材料的描述同样适用于材料施加系统30。因为材料施加系统30将导电层52施加到正被形成的物品12的固化部分，所以在一些实施例中，在通过材料施加系统30施加导电层52期间，不需要从浴44移出正被形成的物品12。在其他实施例中，线性台45可以被用来在施加一个或多个导电层52之前或期间从浴44中提起物品12。
在框116处，处理器34执行程序指令以确定导电层52是否具有期望径向厚度56。例如，可以进行一个或多个测量以确定导电层52是否具有期望径向厚度。测量的示例可以包括通过图像分析(例如，经由2D和/或3D图像和/或视频处理)和/或机械测量、光学测量和/或物理测量来确定导电层52的径向厚度。在一些实施例中，例如，在由导电材料的多个子层构建了导电层52的情况下，子层的数量可以乘以每个子层的厚度，以便确定是否已经实现导电层52的期望径向厚度56。在另一个示例中，该程序指令可能要求添加多于一个导电层52，并且该确定可以是或者可以包括关于是否已经达到期望数量的导电层或子层的计数的确定。如果否，则过程流程往回行进至框114以添加另一个导电层52。如果是，则过程流程往回行进至框104。重复框104-116，直到在框112处，处理器34执行程序指令以确定是否已经实现期望数量的交替的非导电层和导电层，并且该确定的结果是期望数量的交替的非导电层和导电层。
还参考图6A-6C，根据本发明的实施例示意性地图示了使用例如本文中描述的增材制造过程所形成的物品12的非限制性示例的一些方面，其中，导电层52沿着旋转轴线的长度发生变化以例如提供电场梯度。图6B图示了导电层52沿水平轴线40的长度正被改变的示例，例如，使得径向最里面的导电层的长度比每个随后下一外侧导电层52更长。
还参考图7A和7B，示意性地图示了根据本发明的实施例的使用例如本文中描述的增材制造过程所形成的物品12的非限制性示例的一些方面，其中，物品12的形状不是旋转体。
还参考图8A和8B，示意性地图示了根据本发明的实施例的使用例如本文中描述的增材制造过程所形成的物品12的非限制性示例的一些方面，其中，物品12的形状不是旋转体。
图9A-9C示意性地图示了根据本发明的实施例的使用例如本文中描述的增材制造过程所形成的物品12的非限制性示例的一些方面，其中，固化非导电区段58通过空气间隙60彼此分开。非导电区段58包括从物品12的主体64延伸的延伸部62。图示的实施例的主体64由交替的非导电层50和导电层52形成，其中非导电层50围绕径向最外面的导电层52设置。
非导电区段58和延伸部62与主体64成为一体并且与主体64形成单一结构。在一些实施例中，每个延伸部62包括悬垂于延伸部62的其余部分之上的悬垂部分66。悬垂部分66与延伸部62成为一体并且与其形成单一结构。尽管由延伸部62的其余部分切向地或对角地支撑，但是不存在针对每个悬垂部分66的直接径向支撑，即，不存在垂直于水平旋转轴线40并且设置在悬垂部分66与主体64之间的结构支撑。而是，悬垂部分66从延伸部62悬臂伸出。非导电区段58和具有悬垂部分66的延伸部62可以形成例如在一些实施例中用于电容器套管或在其他实施例中用于整体型套管的遮雨件(套管遮蔽件)。
还参考图10A和10B，示出了根据本发明的实施例方使用例如本文中描述的增材制造过程所形成的物品12的非限制性示例的一些方面。在图10A和10B的实施例中，单个连续导电层52被形成为螺旋形68。在其他实施例中，螺旋形68可以是不连续的。.例如，螺旋形68可以由被布置为不连续螺旋形的多个导电层52形成，例如，根据实施例，多个导电层52可以包括或可以不包括相邻导电层52的周向重叠。
本发明的实施例包括一种使用增材制造来形成物品的方法，其包括：(a)使用第一旋转台使物体绕着水平轴线连续旋转，其中，在旋转期间将物体部分浸没在能量可固化液体制剂浴中；(b)控制物体的旋转速率，以在物体上的期望旋转位置处实现未固化液体制剂子层的期望径向厚度；(c)引导能量源以在期望旋转位置处将能量剂量提供至物体上，其中，能量剂量被配置成固化和凝固子层；以及重复(a)、(b)和(c)，直到实现固化液体制剂层的期望的径向厚度。
在改进中，该方法进一步包括将物品形成为整体型套管。
在另一改进中，固化液体制剂层是非导电层，进一步包括：(d)在非导电层的至少一部分上形成导电层。
在又另一改进中，该方法进一步包括将物品形成为电容器套管。
在仍另一改进中，该方法进一步包括：转移机构在实现期望固化液体制剂层径向厚度之后从所述浴中移出所述物体；使物体围绕水平轴线旋转；以及在非导电层的至少一部分上施加导电层。
在仍又另一改进中，在由第一旋转台的连续旋转期间，在提供能量剂量的下游旋转地添加导电层材料。
在另外的改进中，该方法进一步包括：重复(a)、(b)和(c)，直到实现第二非导电层的期望径向厚度。
在又另外的改进中，该方法进一步包括：重复(d)、(a)、(b)和(c)，直到已经实现期望数量的交替的非导电层和导电层。
在仍另外的改进中，该方法进一步包括改变所选导电层沿着水平轴线的长度。
在仍又另外的改进中，该方法进一步包括操作线性台以维持物体在浴中的期望浸没程度。
在另一另外的改进中，该方法进一步包括改变沿着水平轴线的能量剂量所施加至的长度。
在仍另一另外的改进中，该方法进一步包括改变能量源的输出以实现不是旋转体的物品的形状。
在仍另一另外的改进中，该方法进一步包括在物品上形成悬垂部。
在仍又另一另外的改进中，该方法进一步包括：重复(a)、(b)和(c)以在物品上形成避雨件。
本发明的实施例包括一种使用增材制造来形成电容器套管的方法，其包括：(a)使用第一旋转台使物体绕着旋转轴线旋转，(b)将可光固化非导电液体制剂子层施加到物体；(c)引导能量源以在期望旋转位置处将能量剂量提供至物体上，其中，能量剂量被配置成固化和凝固子层；重复(a)、(b)和(c)，直到实现固化液体制剂层的期望的径向厚度；(d)在非导电层的至少一部分上形成导电层；以及重复(a)、(b)、(c)和(d)，直到已经实现期望数量的交替的非导电层和导电层。
在改进中，该方法进一步包括改变所选导电层沿着旋转轴线的长度。
在另一改进中，该方法进一步包括改变沿着旋转轴线的能量剂量所施加至的长度。
在又另一改进中，该方法进一步包括改变能量源的输出以实现不是旋转体的物品的形状。
本发明的实施例包括一种装置，其包括：非暂时性计算机可读存储介质，其可由处理器读取并且存储用于由处理器执行程序指令以用于：(a)使用第一旋转台使物体绕着水平轴线连续旋转，其中，在旋转期间将物体部分浸没在能量可固化液体制剂浴中；(b)控制物体的旋转速率，以在物体上的期望旋转位置处实现未固化液体制剂子层的期望径向厚度；(c)引导能量源以在期望旋转位置处将能量剂量提供至物体上，其中，能量剂量被配置成固化和凝固子层；以及重复(a)、(b)和(c)，直到实现固化液体制剂层的期望径向厚度。
在改进中，固化液体制剂层是非导电层，其中，可由处理器读取的非暂时性计算机可读存储介质进一步存储用于由处理器执行的程序指令以用于：(d)在非导电层的至少一部分上添加导电层。
在另一改进中，可由处理器读取的非暂时性计算机可读存储介质进一步存储用于由处理器执行的程序指令以用于：在实现期望固化液体制剂层径向厚度之后引导转移机构从浴中移出物体；使物体绕着水平轴线旋转；以及在非导电层的至少一部分上施加导电层。
在又另一改进中，可由处理器读取的非暂时性计算机可读存储介质进一步存储用于由处理器执行的程序指令以用于：在由第一旋转台的连续旋转期间，在提供能量剂量的下游旋转地添加导电层材料。
在仍另一改进中，可由处理器读取的非暂时性计算机可读存储介质进一步存储用于由处理器执行的程序指令以用于：重复(a)、(b)和(c)，直到实现第二非导电层的期望径向厚度。
在又仍另一改进中，可由处理器读取的非暂时性计算机可读存储介质进一步存储用于由处理器执行的程序指令以用于：重复(d)、(a)、(b)和(c)，直到已经实现期望数量的交替的非导电层和导电层。
本发明的实施例包括一种使用增材制造来形成套管的方法，其包括：(a)使用第一旋转台使物体绕着旋转轴线旋转，(b)将可光固化非导电液体制剂子层施加到物体；(c)引导能量源以在期望旋转位置处将能量剂量提供至物体上，其中，能量剂量被配置成固化和凝固子层；以及重复(a)、(b)和(c)，直到实现固化液体制剂层的期望径向厚度，其中，套管是整体型套管。
本发明的实施例包括一种套管，该套管包括：导体；以及可光固化非导电制剂，其围绕导体设置并且可操作为使导体绝缘。
在改进中，套管是整体型套管。
在另一改进中，套管进一步包括围绕非导电层设置的导电层，其中，套管是电容器套管。
虽然在附图和前述描述中详细说明和描述了本公开，但是其要被视为是说明性的而非限制性的，应该理解的是，仅示出和描述了优选实施例，但出现在本发明的精神内的所有变化和修改都期望被保护。应当理解的是，虽然在上面的描述中所利用的例如“优选的”、“优选地”、“所优选”或“更优选”之类的词语的使用指示这样描述的特征可能是更合期望的，然而它可能不是必要的并且缺乏该特征的实施例可以被设想为在本发明的范围内，该范围由所附权利要求限定。在阅读权利要求时，意图是当在权利要求中使用诸如“一”、“一个”、“至少一个”或“至少一部分”之类的词语时，并不意图将权利要求限制于仅一项，除非在权利要求中特别声明相反的情况。当使用语言“至少一部分”和/或“一部分”时，该项可以包括一部分和/或整个物体，除非特别声明相反的情况。
除非另行指定或限制，否则术语“安装”、“连接”、“支撑”和“耦接”及其变化被广泛使用，并且涵盖直接和间接安装、连接、支撑和耦接。另外，“连接”和“耦接”不限于物理或机械连接或耦合。

Claims (31)

1.一种使用增材制造形成制造物品的方法，所述方法包括：
(a)使用第一旋转台使物体围绕水平轴线连续旋转，其中，在所述旋转期间，将所述物体部分地浸没在能量可固化液体制剂浴中；
(b)控制所述物体的旋转速率以在所述物体上的期望旋转位置处实现未固化液体制剂子层的期望径向厚度；
(c)引导能量源以在期望旋转位置处将能量剂量提供至所述物体上，其中，所述能量剂量被配置成固化和凝固所述子层；以及
重复(a)、(b)和(c)，直到实现固化液体制剂层的期望径向厚度。
2.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：将所述物品形成为整体型套管。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述固化液体制剂层是非导电层，所述方法进一步包括：(d)在所述非导电层的至少一部分上形成导电层。
4.根据权利要求3所述的方法，所述方法进一步包括：将所述物品形成为电容器套管。
5.根据权利要求3所述的方法，所述方法进一步包括：转移机构在实现固化液体制剂层期望径向厚度之后从所述浴中移出所述物体；使所述物体围绕所述水平轴线旋转；以及在所述非导电层的所述至少一部分上施加导电层。
6.根据权利要求3所述的方法，其中，在由所述第一旋转台进行连续旋转期间，在提供所述能量剂量的下游旋转地添加导电层材料。
7.根据权利要求3所述的方法，所述方法进一步包括：重复(a)、(b)和(c)，直到实现第二非导电层的期望径向厚度。
8.根据权利要求7所述的方法，所述方法进一步包括：重复(d)、(a)、(b)和(c)，直到已经实现期望数量的交替的非导电层和导电层。
9.根据权利要求3所述的方法，所述方法进一步包括：改变所选导电层沿着所述水平轴线的长度。
10.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：操作线性台以维持所述物体在所述浴中的期望浸没程度。
11.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：改变沿着所述水平轴线的所述能量剂量所施加至的长度。
12.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：改变所述能量源的输出以实现不是旋转体的所述物品的形状。
13.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：在所述物品上形成悬垂部。
14.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：重复(a)、(b)和(c)以在所述物品上形成避雨件。
15.一种使用增材制造来形成套管的方法，所述方法包括：
(a)使用第一旋转台使物体围绕旋转轴线旋转，
(b)将可光固化非导电液体制剂子层施加到所述物体；
(c)引导能量源以在期望旋转位置处将能量剂量提供至所述物体上，其中，所述能量剂量被配置成固化和凝固所述子层；
重复(a)、(b)和(c)，直到实现固化液体制剂层的期望径向厚度；
(d)在所述非导电层的至少一部分上形成导电层；以及
重复(a)、(b)、(c)和(d)，直到已经实现期望数量的交替的非导电层和导电层，
其中，所述套管是电容器套管。
16.根据权利要求15所述的方法，所述方法进一步包括：改变所选导电层沿着所述旋转轴线的长度。
17.根据权利要求15所述的方法，所述方法进一步包括：改变沿着所述旋转轴线的所述能量剂量所施加至的长度。
18.根据权利要求15所述的方法，所述方法进一步包括：改变所述能量源的输出以实现不是旋转体的所述物品的形状。
19.一种装置，所述装置包括：
非暂时性计算机可读存储介质，所述非暂时性计算机可读存储介质能够由处理器读取并且存储用于由所述处理器执行的程序指令以用于：
(a)使用第一旋转台使物体围绕水平轴线连续旋转，其中，在所述旋转期间，将所述物体部分地浸没在能量可固化液体制剂浴中；
(b)控制所述物体的旋转速率以在所述物体上的期望旋转位置处实现未固化液体制剂子层的期望径向厚度；
(c)引导能量源以在期望旋转位置处将能量剂量提供至所述物体上，其中，所述能量剂量被配置成固化和凝固所述子层；以及
重复(a)、(b)和(c)，直到实现固化液体制剂层的期望径向厚度。
20.根据权利要求19所述的装置，其中，所述固化液体制剂层是非导电层，其中，能够由所述处理器读取的所述非暂时性计算机可读存储介质进一步存储用于由所述处理器执行的程序指令以用于：(d)在所述非导电层的至少一部分上添加导电层。
21.根据权利要求20所述的装置，其中，能够由所述处理器读取的所述非暂时性计算机可读存储介质进一步存储用于由所述处理器执行的程序指令以用于：在实现固化液体制剂层期望径向厚度之后引导转移机构从所述浴中移出所述物体；使所述物体围绕所述水平轴线旋转；以及在所述非导电层的所述至少一部分上施加导电层。
22.根据权利要求20所述的装置，其中，能够由所述处理器读取的所述非暂时性计算机可读存储介质进一步存储用于由所述处理器执行的程序指令以用于：在由所述第一旋转台进行连续旋转期间，在提供所述能量剂量的下游旋转地添加所述导电层材料。
23.根据权利要求20所述的装置，其中，能够由所述处理器读取的所述非暂时性计算机可读存储介质进一步存储用于由所述处理器执行的程序指令以：重复(a)、(b)和(c)，直到实现第二非导电层的期望径向厚度。
24.根据权利要求23所述的装置，其中，能够由所述处理器读取的所述非暂时性计算机可读存储介质进一步存储用于由所述处理器执行的程序指令以用于：重复(d)、(a)、(b)和(c)，直到已经实现期望数量的交替的非导电层和导电层。
25.一种使用增材制造来形成套管的方法，所述方法包括：
处理器执行程序指令以用于：
(a)使用第一旋转台使所述物体围绕旋转轴线旋转，
(b)将可光固化非导电液体制剂子层施加到所述物体；
(c)引导能量源以在期望旋转位置处将能量剂量提供至所述物体上，其中，所述能量剂量被配置成固化和凝固所述子层；以及
重复(a)、(b)和(c)，直到实现固化液体制剂层的期望径向厚度，
其中，所述套管是整体型套管。
26.一种套管，所述套管包括：
导体；以及
可光固化非导电制剂，其围绕所述导体设置并且能够操作为使所述导体绝缘。
27.根据权利要求26所述的套管，其中，所述套管是整体型套管。
28.根据权利要求26所述的套管，所述套管进一步包括围绕所述非导电制剂设置的导电层。
29.根据权利要求28所述的套管，其中，所述导电层包括可光固化导电制剂。
30.根据权利要求28所述的套管，其中，所述非导电制剂以圆柱形地围绕所述导体的至少一个非导电层的形式设置。
31.根据权利要求30所述的套管，所述套管进一步包括围绕彼此的多个交替的非导电层和导电层，其中，所述套管是电容器套管。
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