CN111969132B - 一种显示基板及其制作方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示基板及其制作方法、显示面板及显示装置，涉及显示技术领域。本发明中背板包括多个像素岛区、多个开孔区以及连接相邻的两个所述像素岛区的连接桥区；设置在像素岛区的背板上的平坦层；覆盖位于像素岛区的背板的第一侧壁和平坦层的第二侧壁的水氧阻挡层，第一侧壁和第二侧壁均位于像素岛区朝向开孔区的一侧。通过设置水氧阻挡层，使水氧阻挡层覆盖第一侧壁和第二侧壁，可以阻挡进入开孔区的水氧通过第一侧壁和第二侧壁进入显示基板，从而可以避免了水氧对显示基板中后续形成的发光器件造成的影响，提高了发光器件的性能和寿命。

Description

一种显示基板及其制作方法、显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板已经广泛的应用于显示行业，如已经广泛应用于手机、平板、电脑、电视等产品中。

目前，显示基板包括背板，背板包括多个像素岛区、多个开孔区以及连接相邻的两个像素岛区的连接桥区，位于像素岛区的背板上设置有平坦层，位于像素岛区的背板和平坦层在朝向开孔区的一侧具有侧壁。

但是，背板中的像素岛区与开孔区相邻，水氧进入开孔区后，会通过平坦层的侧壁和位于像素岛区的背板的侧壁进入显示基板，当水氧进入到显示基板后，会影响后续形成的发光器件的性能和寿命。

发明内容

本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示面板及显示装置，以解决现有的显示基板中，水氧通过平坦层的侧壁和位于像素岛区的背板的侧壁进入显示基板，而影响后续形成的发光器件的性能和寿命的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种显示基板，包括：

背板，所述背板包括多个像素岛区、多个开孔区以及连接相邻的两个所述像素岛区的连接桥区；

设置在所述像素岛区的所述背板上的平坦层；

覆盖位于所述像素岛区的所述背板的第一侧壁和所述平坦层的第二侧壁的水氧阻挡层，所述第一侧壁和所述第二侧壁均位于所述像素岛区朝向所述开孔区的一侧。

可选的，位于所述像素岛区的所述背板包括多条信号走线；

所述水氧阻挡层还部分覆盖所述平坦层远离所述背板一侧的表面，且所述水氧阻挡层在所述背板上的正投影覆盖每条所述信号走线所在的区域，以对所述信号走线之间因电子跃迁产生的光线进行遮挡。

可选的，靠近所述开孔区的所述平坦层具有至少一个开口，所述开口贯穿所述平坦层；

所述水氧阻挡层还覆盖所述开口内的所述背板以及所述开口所在区域的所述平坦层。

可选的，所述水氧阻挡层的材料包括掺钽氧化钼；所述水氧阻挡层的厚度为20nm～100nm。

可选的，所述显示基板还包括设置在所述平坦层上的阳极层；

所述阳极层通过贯穿所述平坦层的过孔结构与所述背板中的源漏电极层连接，所述阳极层在所述背板上的正投影与所述水氧阻挡层在所述背板上的正投影不存在重合区域。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示面板，包括上述的显示基板。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示装置，包括上述的显示面板。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示基板的制作方法，包括：

提供一背板；所述背板包括多个像素岛区、多个开孔区以及连接相邻的两个所述像素岛区的连接桥区；

在所述像素岛区的所述背板上形成平坦层；

形成水氧阻挡层；所述水氧阻挡层覆盖位于所述像素岛区的所述背板的第一侧壁和所述平坦层的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁均位于所述像素岛区朝向所述开孔区的一侧。

可选的，在所述形成水氧阻挡层的步骤之前，还包括：

在所述平坦层上形成阳极层；所述阳极层通过贯穿所述平坦层的过孔结构与所述背板中的源漏电极层连接；

所述形成水氧阻挡层的步骤，包括：

形成水氧阻挡层薄膜；所述水氧阻挡层薄膜覆盖所述阳极层、所述平坦层远离所述背板一侧的表面，以及所述第一侧壁和所述第二侧壁；

对所述水氧阻挡层薄膜进行图案化处理，以形成所述水氧阻挡层。

可选的，所述形成水氧阻挡层的步骤，包括：

形成水氧阻挡层薄膜；所述水氧阻挡层薄膜覆盖所述平坦层远离所述背板一侧的表面，以及所述第一侧壁和所述第二侧壁；

对所述水氧阻挡层薄膜进行图案化处理，以形成所述水氧阻挡层；

在所述形成水氧阻挡层的步骤之后，还包括：

在所述平坦层上形成阳极层；所述阳极层通过贯穿所述平坦层的过孔结构与所述背板中的源漏电极层连接。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

在本发明实施例中，显示基板包括背板，背板包括多个像素岛区、多个开孔区以及连接相邻的两个像素岛区的连接桥区；设置在像素岛区的背板上的平坦层；覆盖位于像素岛区的背板的第一侧壁和平坦层的第二侧壁的水氧阻挡层，第一侧壁和第二侧壁均位于像素岛区朝向开孔区的一侧。通过设置水氧阻挡层，使水氧阻挡层覆盖平坦层的第二侧壁和位于像素岛区的背板的第一侧壁，水氧阻挡层可以阻挡进入开孔区的水氧通过第一侧壁和第二侧壁进入显示基板，从而可以避免了水氧对显示基板中后续形成的发光器件造成的影响，提高了发光器件的性能和寿命。

附图说明

图1示出了本发明实施例的一种显示基板的剖面图；

图2示出了本发明实施例的另一种显示基板的剖面图；

图3示出了本发明实施例的一种显示基板的制作方法流程图；

图4示出了本发明实施例的在背板上形成平坦层后的剖面图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

参照图1，示出了本发明实施例的一种显示基板的剖面图。

本发明实施例提供了一种显示基板，包括背板20，背板20包括多个像素岛区A、多个开孔区B以及连接相邻的两个像素岛区A的连接桥区；设置在像素岛区A的背板20上的平坦层30；覆盖位于像素岛区A的背板20的第一侧壁和平坦层30的第二侧壁的水氧阻挡层40，第一侧壁和第二侧壁均位于像素岛区A朝向开孔区B的一侧。

在本发明实施例中，在背板20中的相邻两个像素岛区A之间设置有开孔区B，通过开孔区B的设置可以使背板20具有可拉伸的功能。

具体的，位于像素岛区A的背板20包括：第一衬底201，设置在第一衬底201上的第一阻挡层202，设置在第一阻挡层202上的第二衬底203以及设置在第二衬底203上的第二阻挡层204。第一衬底201和第二衬底203的材料为PI(Polyimide，聚酰亚胺)或玻璃，第一阻挡层202和第二阻挡层204的材料为氮化硅和氧化硅中的至少一者，第一阻挡层202与第二阻挡层204的材料可以相同，也可以不同，本发明对此不做限定。

需要说明的是，背板20可以只包括第一衬底201和第一阻挡层202，也可以既包括第一衬底201和第一阻挡层202，又包括第二衬底203和第二阻挡层204，本发明对此不做限定。

此外，位于像素岛区A的背板20还包括设置在第二阻挡层204上的有源层205，覆盖有源层205和第二阻挡层204的第一栅极绝缘层206，设置在第一栅极绝缘层206上的第一栅极层207，覆盖第一栅极层207和第一栅极绝缘层206的第二栅极绝缘层208，设置在第二栅极绝缘层208上的第二栅极层209，覆盖第二栅极层209和第二栅极绝缘层208的层间介质层210，以及设置在层间介质层210上的源漏电极层，源漏电极层包括源漏电极211、电容电极212以及信号走线213。

具体的，源漏电极211中的源极通过贯穿第一栅极绝缘层206、第二栅极绝缘层208和层间介质层210的第一通孔与有源层205连接，源漏电极211中的漏极通过贯穿第一栅极绝缘层206、第二栅极绝缘层208和层间介质层210的第二通孔与有源层205连接；电容电极212通过贯穿第二栅极绝缘层208、第二栅极层209和层间介质层210的第三通孔与第一栅极层207连接，并且位于第三通孔中的电容电极212与第二栅极层209不存在接触区域，从而可以在第一栅极层207与第二栅极层209之间形成第一电容，在第二栅极层209与电容电极212之间形成第二电容，由于电容电极212与第一栅极层207之间相互连接，因此，第一电容与第二电容为并联电容，从而可以为驱动TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)提供更大的电容。

其中，有源层205的材料可以为多晶硅，也可以为非晶硅，还可以为铟镓锌氧化物；第一栅极绝缘层206和第二栅极绝缘层208的材料为氮化硅和氧化硅中的至少一者；第一栅极层207和第二栅极层209均为金属材料，该金属材料为Mo和Al中的至少一者，例如，第一栅极层207和第二栅极层209的结构可以为单层Mo结构、Mo/Al的叠层结构或者Mo/Al/Mo的叠层结构；层间介质层210的材料为氧化硅和氮化硅中的至少一者，层间介质层210用于将源漏电极层与位于层间介质层210之下的膜层结构隔开，起到绝缘的作用；源漏电极层为包含金属元素的材料，源漏电极层的材料可以与第一栅极层和第二栅极层的材料相同，也可以不同，本发明对此不做限定。

在本发明实施例中，位于像素岛区A的背板20上还设置有平坦层30，平坦层30覆盖背板20中的源漏电极层和层间介质层210，平坦层30具有贯穿的过孔结构302，平坦层30用于对背板20中形成的膜层结构起到平坦化的作用，该平坦层30的材料为有机材料，如树脂等。

在本发明实施例中，由于背板20中包括多个像素岛区A和多个开孔区B，开孔区B与像素岛区A相邻设置，位于像素岛区A的背板20在像素岛区A朝向开孔区B的一侧存在第一侧壁，由于平坦层30设置在位于像素岛区A的背板20上，因此，在像素岛区A朝向开孔区B的一侧也存在平坦层30的第二侧壁，由于第一侧壁和第二侧壁会被暴露在开孔区B中，因此，会存在水氧从第一侧壁和第二侧壁进入显示基板的问题。

在本发明实施例中，在位于像素岛区A的背板20的第一侧壁和平坦层30的第二侧壁上设置水氧阻挡层40，使水氧阻挡层40覆盖暴露在开孔区B的第一侧壁和第二侧壁，以阻挡水氧从第一侧壁和第二侧壁进入显示基板内，从而避免了水氧对后续形成的发光器件造成的影响，进而提高了显示基板中发光器件的性能和寿命。

在本发明实施例中，水氧阻挡层40的材料包括掺钽氧化钼，水氧阻挡层40的厚度为20nm～100nm。

在本发明实施例中，位于像素岛区A的背板20包括多条信号走线213；水氧阻挡层40还部分覆盖平坦层30远离背板20一侧的表面，且水氧阻挡层40在背板20上的正投影覆盖每条信号走线213所在的区域，以对信号走线213之间因电子跃迁产生的光线进行遮挡。

具体的，源漏电极层在还包括有多条信号走线213，如该信号走线213可以为VDD走线，该信号走线213用于将外部信号传输到位于像素岛区A的背板20中的驱动TFT中，平坦层30也覆盖在多条信号走线213上，水氧阻挡层40除了覆盖第一侧壁和第二侧壁外，该水氧阻挡层40还部分覆盖在平坦层30远离背板20一侧的表面，如图2所示，且水氧阻挡层40在背板20上的正投影覆盖每条信号走线213所在的区域。

信号走线213由于设置空间的限制，相邻两条信号走线213之间的距离会比较近，在信号走线213通电之后，信号走线213之间会存在电子跃迁的现象，进而出现信号走线213之间因电子跃迁而发光的现象，而该信号走线213发出的光线会影响显示面板的显示效果；而水氧阻挡层40除了可以阻挡水氧外，还具有低透过率，可以使照射到其上的光线不易穿透过去，以对被其覆盖的膜层结构起到遮光的作用。因此，通过在平坦层30远离背板20一侧的表面设置水氧阻挡层40，并且使该水氧阻挡层40在背板20上的正投影覆盖每条信号走线213所在的区域，从而可以对信号走线213通电后由于电子跃迁而发出的光线进行遮挡，避免了信号走线213通电后发出的光线对显示面板的显示效果的影响。

在本发明实施例中，如图2所示，靠近开孔区B的平坦层30具有至少一个开口301，开口301贯穿平坦层30；水氧阻挡层40还覆盖开口301内的背板20以及开口301所在区域的平坦层30。

具体的，位于像素岛区A的背板20上的平坦层30在靠近开孔区B的一侧具有贯穿平坦层30的至少一个开口301，该开口301可以将连续的平坦层30分隔开，从而可以切断水氧由平坦层30进入显示基板内部的路径，进一步阻止了水氧从平坦层30进入显示基板内部。

进一步的，水氧阻挡层40还覆盖贯穿平坦层30的开口301内的背板20以及开口301所在区域的平坦层30。开口301包括由背板20形成的底部和由平坦层30形成的侧壁，当平坦层30只具有一个开口301时，水氧阻挡层40除了覆盖在开口301底部的背板20上，还覆盖在开口301侧壁的平坦层30上；当平坦层30具有至少两个开口301时，水氧阻挡层40除了覆盖在开口301底部的背板20上和开口301侧壁的平坦层30上之外，还覆盖在相邻两个开口301之间的平坦层30上。水氧阻挡层40与平坦层30中的开口301相结合可以更好的阻挡水氧通过平坦层30进入显示基板，起到双重阻挡的水氧的作用。

此外，在平坦层30靠近开孔区B的位置设置贯穿平坦层30的开口301，从而在平坦层30中形成一定的段差，由于段差的存在，后续发光层和阴极层在平坦层30的开口301对应的位置处形成时，会出现不连续的现象，即发光层和阴极层在开口301对应的位置处会断开，从而切断了水氧沿发光层和阴极层进行传输的路径，避免了水氧由发光层和阴极层进入显示基板中的发光器件，从而提高了显示基板中发光器件的性能和寿命。

在本发明实施例中，如图2所示，显示基板还包括设置在平坦层30上的阳极层50；阳极层50通过贯穿平坦层30的过孔结构302与背板20中的源漏电极层连接，阳极层50在背板20上的正投影与水氧阻挡层40在背板20上的正投影不存在重合区域。

具体的，显示基板还包括设置在平坦层30上的阳极层50，阳极层50通过贯穿平坦层30的过孔结构302与背板20中的源漏电极层中的源漏电极211连接，用于将驱动TFT的信号通过源漏电极211传输给阳极层50，阳极层50接收到信号后与后续形成的阴极层共同作用于发光层，使发光层发光。

其中，平坦层30上的阳极层50与平坦层30上的水氧阻挡层40在背板20上的正投影不存在重合区域，即阳极层50与水氧阻挡层40在平坦层30上同层设置且不存在交叠区域，阳极层50和水氧阻挡层40可以相互接触，也可以不接触，本发明对此不做限定。

在本发明实施例中，通过将阳极层50与水氧阻挡层40在背板20上的正投影设置成不存在重合区域，即阳极层50与水氧阻挡层40不存在交叠区域，当阳极层50与水氧阻挡层40存在交叠区域时，会影响显示基板中后续形成的膜层结构的平整性，因此，将阳极层50与水氧阻挡层40设置成不存在交叠区域，可以提高显示基板的平整性。

在本发明实施例中，通过设置水氧阻挡层，使水氧阻挡层覆盖平坦层的第二侧壁和位于像素岛区的背板的第一侧壁，水氧阻挡层可以阻挡进入开孔区的水氧通过第一侧壁和第二侧壁进入显示基板，从而可以避免了水氧对显示基板中后续形成的发光器件造成的影响，提高了发光器件的性能和寿命。

实施例二

在本发明实施例中，提供了一种显示面板，该显示面板包括实施例一所述的显示基板。

在本发明实施例中，该显示面板还包括位于阳极层50远离背板20一侧的像素界定层，像素界定层具有贯穿的多个像素开口，在像素开口内设置有发光层，在发光层远离背板20的一侧设置有整面的阴极层，在阴极层远离背板20的一侧设置封装层。

本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的显示面板。

此外，显示装置还包括驱动芯片、TCON(Timer Control Register，时序控制器)等器件。

在实际应用中，该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示和拉伸功能的产品或部件。

在本发明实施例中，通过设置水氧阻挡层，使水氧阻挡层覆盖平坦层的第二侧壁和位于像素岛区的背板的第一侧壁，水氧阻挡层可以阻挡进入开孔区的水氧通过第一侧壁和第二侧壁进入显示基板，从而可以避免了水氧对显示基板中后续形成的发光器件造成的影响，提高了发光器件的性能和寿命。

实施例三

参照图3，示出了本发明实施例的一种显示基板的制作方法，具体包括以下步骤：

步骤310，提供一背板；所述背板包括多个像素岛区、多个开孔区以及连接相邻的两个所述像素岛区的连接桥区。

在本发明实施例中，提供一背板20，该背板20包括多个像素岛区A和多个开孔区B，以及连接两个相邻像素岛区A的连接桥区，开孔区B位于相邻两个像素岛区A之间，使该显示基板具备可拉伸的能力。

在本发明实施例中，背板20的具体形成过程如下：如图4所示，提供第一衬底201，先在第一衬底201上形成第一阻挡层202，第一阻挡层202覆盖第一衬底201；然后，形成覆盖第一阻挡层202的第二衬底203；再形成覆盖第二衬底203的第二阻挡层204。

在形成第二阻挡层204之后，形成覆盖第二阻挡层204的有源层薄膜，对该有源层薄膜进行图案化处理，以形成有源层205；然后，形成覆盖有源层205和第二阻挡层204的第一栅极绝缘层206；再形成覆盖第一栅极绝缘层206的第一栅极薄膜，对第一栅极薄膜进行图案化处理，以形成第一栅极层207；形成第一栅极层207之后，形成覆盖第一栅极层207和第一栅极绝缘层206的第二栅极绝缘层208；再形成覆盖第二栅极绝缘层208的第二栅极层薄膜，对第二栅极层薄膜进行图案化处理，以形成第二栅极层209。

在形成第二栅极层209之后，形成覆盖第二栅极层209和第二栅极绝缘层208的层间介质层210，层间介质层210用于将源漏电极层与位于层间介质层210之下的膜层结构隔开，起到绝缘的作用。

在形成层间介质层210之后，形成覆盖层间介质层210的源漏电极层薄膜，对源漏电极层薄膜进行图案化处理，以形成源漏电极层，源漏电极层包括源漏电极211、电容电极212和信号走线213，源漏电极211中的源极通过贯穿第一栅极绝缘层206、第二栅极绝缘层208和层间介质层210的第一通孔与有源层205连接，源漏电极211中的漏极通过贯穿第一栅极绝缘层206、第二栅极绝缘层208和层间介质层210的第二通孔与有源层205连接，电容电极212通过贯穿第二栅极绝缘层208、第二栅极层209和层间介质层210的第三通孔与第一栅极层207连接，并且，位于第三通孔中的电容电极212与第二栅极层209不存在接触区域。

步骤320，在所述像素岛区的所述背板上形成平坦层。

在本发明实施例中，如图4所示，在像素岛区A的背板20上形成平坦层薄膜，对该平坦层薄膜进行曝光和显影，以形成具有过孔结构302和至少一个开口301的平坦层30，开口301和过孔结构302均贯穿平坦层30设置，并且，开口301靠近开孔区B。

开口301使位于像素岛区A的背板20上连续的平坦层30变成不连续的，从而在平坦层30中形成一定的段差，后续发光层和阴极层在平坦层30的开口301对应的位置处形成时，会出现不连续的现象，即发光层和阴极层在开口301对应的位置处会断开，从而切断了水氧沿发光层和阴极层进行传输的路径，避免了水氧由发光层和阴极层进入显示基板中的发光器件，从而提高了显示基板中发光器件的性能和寿命；过孔结构302用于使后续形成的阳极层与背板中的源漏电极层中的源漏电极211进行连接，以进行信号传输。

步骤330，形成水氧阻挡层；所述水氧阻挡层覆盖位于所述像素岛区的所述背板的第一侧壁和所述平坦层的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁均位于所述像素岛区朝向所述开孔区的一侧。

在本发明实施例中，如图4所示，在形成平坦层30之后，在像素岛区A朝向开孔区B的一侧，位于像素岛区A的背板20存在第一侧壁C，位于背板20上的平坦层30存在第二侧壁D，然后，形成水氧阻挡层40，使水氧阻挡层40覆盖在位于像素岛区A的背板20的第一侧壁C和平坦层30的第二侧壁D上，得到如图1所示的结构。

现有的显示基板中，开孔区B中的水氧会从第一侧壁C和第二侧壁D进入到位于像素岛区A中的发光器件中，从而影响发光器件的性能和发光器件的寿命，因此，在第一侧壁C和第二侧壁D上覆盖水氧阻挡层40，可以避免水氧从第一侧壁C和第二侧壁D进入位于像素岛区A的发光器件中，从而提高了显示基板中发光器件的性能和寿命。

在本发明一种可选的实施例中，在步骤330之前，还包括：在所述平坦层上形成阳极层；所述阳极层通过贯穿所述平坦层的过孔结构与所述背板中的源漏电极层连接。

在本发明实施例中，在形成水氧阻挡层40之前，形成覆盖平坦层30、过孔结构302和开口301的阳极层薄膜，对该阳极层薄膜进行图案化处理，形成阳极层50，该阳极层50通过贯穿平坦层30的过孔结构302与背板20中的源漏电极层连接，用于将背板20中的驱动TFT的信号传输到阳极层50中。

此时，步骤330具体包括：形成水氧阻挡层薄膜；所述水氧阻挡层薄膜覆盖所述阳极层、所述平坦层远离所述背板一侧的表面，以及所述第一侧壁和所述第二侧壁；对所述水氧阻挡层薄膜进行图案化处理，以形成所述水氧阻挡层。

在本发明实施例中，形成水氧阻挡层40时，先形成覆盖阳极层50、平坦层30远离背板20一侧的表面，以及位于像素岛区A的背板20的第一侧壁C和平坦层30的第二侧壁D的水氧阻挡层薄膜，该水氧阻挡层薄膜是通过物理沉积形成的，然后在该水氧阻挡层薄膜上涂覆光刻胶，并进行曝光、显影、刻蚀等工艺，以形成水氧阻挡层40。此时，制作得到的水氧阻挡层40在背板20上的正投影，与阳极层50在背板20上的正投影不存在重合区域。

在本发明另一种可选的实施例中，步骤330具体包括：形成水氧阻挡层薄膜；所述水氧阻挡层薄膜覆盖所述平坦层远离所述背板一侧的表面，以及所述第一侧壁和所述第二侧壁；对所述水氧阻挡层薄膜进行图案化处理，以形成所述水氧阻挡层。

在本发明实施例中，在平坦层30远离背板20一侧的表面，以及位于像素岛区A的背板20的第一侧壁C和平坦层30的第二侧壁D上形成水氧阻挡层薄膜，该水氧阻挡层薄膜是通过物理沉积形成的，在水氧阻挡层薄膜上涂覆光刻胶，然后经过曝光、显影、刻蚀等工艺，形成水氧阻挡层40，该水氧阻挡层40覆盖第一侧壁C和第二侧壁D，从而可以防止水氧通过第一侧壁C和第二侧壁D进入位于像素岛区A中的发光器件中，影响发光器件的性能和寿命的问题。

此时，在步骤330之后，还包括：在所述平坦层上形成阳极层；所述阳极层通过贯穿所述平坦层的过孔结构与所述背板中的源漏电极层连接。

在本发明实施例中，在平坦层30上形成水氧阻挡层40之后，在水氧阻挡层40上形成阳极层薄膜，对阳极层薄膜进行图案化处理，以形成阳极层50，该阳极层50通过贯穿平坦层30的过孔结构302与背板20中的源漏电极层连接，用于将背板20中的驱动TFT的信号传输到阳极层50中。此时，制作得到的阳极层50在背板20上的正投影与水氧阻挡层40在背板20上的正投影不存在重合区域。

在本发明实施例中，通过设置水氧阻挡层，使水氧阻挡层覆盖平坦层的第二侧壁和位于像素岛区的背板的第一侧壁，水氧阻挡层可以阻挡进入开孔区的水氧通过第一侧壁和第二侧壁进入显示基板，从而可以避免了水氧对显示基板中后续形成的发光器件造成的影响，提高了发光器件的性能和寿命。

对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种显示基板及其制作方法、显示面板及显示装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

背板，所述背板包括多个像素岛区、多个开孔区以及连接相邻的两个所述像素岛区的连接桥区；

设置在所述像素岛区的所述背板上的平坦层；

覆盖位于所述像素岛区的所述背板的第一侧壁和所述平坦层的第二侧壁的水氧阻挡层，所述第一侧壁和所述第二侧壁均位于所述像素岛区朝向所述开孔区的一侧；

位于所述像素岛区的所述背板包括多条信号走线；

所述水氧阻挡层还部分覆盖所述平坦层远离所述背板一侧的表面，且所述水氧阻挡层在所述背板上的正投影覆盖每条所述信号走线所在的区域，以对所述信号走线之间因电子跃迁产生的光线进行遮挡；

靠近所述开孔区的所述平坦层具有至少一个开口，所述开口贯穿所述平坦层；

所述水氧阻挡层还覆盖所述开口内的所述背板以及所述开口所在区域的所述平坦层；

所述显示基板还包括设置在所述平坦层上的阳极层；

所述阳极层通过贯穿所述平坦层的过孔结构与所述背板中的源漏电极层连接，所述阳极层在所述背板上的正投影与所述水氧阻挡层在所述背板上的正投影不存在重合区域。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述水氧阻挡层的材料包括掺钽氧化钼；所述水氧阻挡层的厚度为20nm～100nm。

3.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至2中任一所述的显示基板。

4.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求3所述的显示面板。

5.一种显示基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一背板；所述背板包括多个像素岛区、多个开孔区以及连接相邻的两个所述像素岛区的连接桥区；

在所述像素岛区的所述背板上形成平坦层；

形成水氧阻挡层；所述水氧阻挡层覆盖位于所述像素岛区的所述背板的第一侧壁和所述平坦层的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁均位于所述像素岛区朝向所述开孔区的一侧；

其中，位于所述像素岛区的所述背板包括多条信号走线；所述水氧阻挡层还部分覆盖所述平坦层远离所述背板一侧的表面，且所述水氧阻挡层在所述背板上的正投影覆盖每条所述信号走线所在的区域，以对所述信号走线之间因电子跃迁产生的光线进行遮挡；靠近所述开孔区的所述平坦层具有至少一个开口，所述开口贯穿所述平坦层；所述水氧阻挡层还覆盖所述开口内的所述背板以及所述开口所在区域的所述平坦层；所述显示基板还包括设置在所述平坦层上的阳极层；所述阳极层通过贯穿所述平坦层的过孔结构与所述背板中的源漏电极层连接，所述阳极层在所述背板上的正投影与所述水氧阻挡层在所述背板上的正投影不存在重合区域。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述形成水氧阻挡层的步骤之前，还包括：

在所述平坦层上形成阳极层；所述阳极层通过贯穿所述平坦层的过孔结构与所述背板中的源漏电极层连接；

所述形成水氧阻挡层的步骤，包括：

形成水氧阻挡层薄膜；所述水氧阻挡层薄膜覆盖所述阳极层、所述平坦层远离所述背板一侧的表面，以及所述第一侧壁和所述第二侧壁；

对所述水氧阻挡层薄膜进行图案化处理，以形成所述水氧阻挡层。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述形成水氧阻挡层的步骤，包括：

形成水氧阻挡层薄膜；所述水氧阻挡层薄膜覆盖所述平坦层远离所述背板一侧的表面，以及所述第一侧壁和所述第二侧壁；

对所述水氧阻挡层薄膜进行图案化处理，以形成所述水氧阻挡层；

在所述形成水氧阻挡层的步骤之后，还包括：

在所述平坦层上形成阳极层；所述阳极层通过贯穿所述平坦层的过孔结构与所述背板中的源漏电极层连接。

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