CN111969024B - Oled显示面板、显示装置及显示面板制备方法 - Google Patents

Oled显示面板、显示装置及显示面板制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111969024B
CN111969024B CN202010884524.7A CN202010884524A CN111969024B CN 111969024 B CN111969024 B CN 111969024B CN 202010884524 A CN202010884524 A CN 202010884524A CN 111969024 B CN111969024 B CN 111969024B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
pixel
thickness
sub
ink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010884524.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111969024A (zh
Inventor
黄灿
李振
高洪成
鲍建东
史大为
赖韦霖
杨璐
王文涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chongqing BOE Display Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chongqing BOE Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chongqing BOE Display Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202010884524.7A priority Critical patent/CN111969024B/zh
Publication of CN111969024A publication Critical patent/CN111969024A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111969024B publication Critical patent/CN111969024B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/86Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请公开了一种OLED显示面板、显示装置及显示面板制备方法,包括发光层,发光层包括多个不同颜色的子像素,发光层上方设有彩膜层,彩膜层包括多个不同颜色的彩膜,发光层与彩膜层一一对应设置;彩膜层上不同颜色的彩膜的开口值为d,每个彩膜与子像素之间的距离为L,L随着彩膜开口值d的变大而变大。针对不同颜色的彩膜开口尺寸不同,通过改变不同颜色子像素与对应颜色的彩膜之间的距离,使得每种颜色的子像素的可视角相同,进一步的改善由于不同颜色的子像素亮度衰减差异过大而产生的显示面板色偏现象,并且上述显示面板通过改变相应层结构的厚度改善显示面板的色偏现象,不会造成显示面板其他光学性能的下降。

Description

OLED显示面板、显示装置及显示面板制备方法
技术领域
本发明一般涉及显示技术领域,尤其涉及OLED显示面板、显示装置及显示面板制备方法。
背景技术
传统的OLED器件为了防止屏幕的反光,需要在OLED器件上贴上一层偏光片,偏光片采用偏振光的原理,可有效降低外界环境光在屏幕上的反射强度,但是偏光片的透过率只有44%左右,为了达到更高的出光亮度,就需要提供更多的功耗。COE(Color film onEN,设置在封装层上的彩膜)是一种希望能替代偏光片的新技术,其结构为在封装层上通过曝光、显影等工艺,依次做出BM层(遮光层)、CF层(彩膜层)以及OC层(有机层),BM层的位置和PDL层(有机膜层)一一对应,CF层有RGB三种彩膜,分别与RGB发光层相对应。彩膜层的透过率最大可到达60%,所以通过COE技术可大大增加出光亮度,从而降低OLED器件的功耗,提高寿命。
出于降低反射率的考虑,CF层的开口往往不会很大,一般和RGB像素的开口相匹配,这就导致了CF层的开口尺寸大小不一,那么在大视角下,RGB光将出现不同的衰变,从而导致色偏。以GGRB像素排列为例,在竖直方向,CF层的开口尺寸都较大,且相差不太,大视角下亮度衰减较慢,不易出现色偏;但在水平方向上CF层的开口尺寸较小,且红色CF层的开口<绿色CF层的开口<蓝色CF层的开口,在封装层厚度相同的情况下,红色光的可视角<绿色光的可视角<蓝色光的可视角,那么在大视角下,红色光亮度的衰减速度将大于绿色光与蓝色光,从而出现大视角发青的现象。目前的技术是通过增大红色彩膜的开口尺寸,来解决这一色偏问题,但是增加红色彩膜的开口尺寸以后,反射率会大幅上升,降低了产品的综合性能,用户接受度会下降。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种OLED显示面板、显示装置及显示面板制备方法。
第一方面,提供一种OLED显示面板,包括发光层,所述发光层包括多个不同颜色的子像素,相邻所述子像素之间设有有机膜层,所述发光层上方设有彩膜层,所述彩膜层包括多个不同颜色的彩膜,相邻所述彩膜之间设有遮光层,所述发光层与所述彩膜层一一对应设置;
所述彩膜层上不同颜色的彩膜的开口值为d,每个所述彩膜与所述子像素之间的距离为L,所述L随着彩膜开口值d的变大而变大。
第二方面,提供一种显示装置,包括上述的OLED显示面板。
第三方面,提供一种OLED显示面板制备方法,包括步骤:提供一基板,在所述基板上设置阳极层,在所述阳极层上设置发光层和有机膜层;在所述发光层和所述有机膜层上设置阴极层,在所述阴极层上制备第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上进行第一次喷墨打印并进行流平和固化,第一次喷墨打印的厚度为hr,
随后在绿色子像素和蓝色子像素正对应位置分别进行第二次喷墨打印形成喷墨打印层,绿色子像素正对应位置的打印厚度为hg-hr,蓝色子像素正对应位置的打印厚度为hb-hr,
在所述喷墨打印层上形成第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成遮光层和彩膜层,所述彩膜层与所述发光层一一对应设置。
第四方面,提供一种OLED显示面板制备方法,包括步骤:提供一基板,在所述基板上设置阳极层,在所述阳极层上设置发光层和有机膜层;在所述发光层和所述有机膜层上设置阴极层,在所述阴极层上制备第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上进行喷墨打印并进行流平和固化,所述喷墨打印的厚度为hb,
对红色子像素和绿色子像素正对应位置的喷墨打印材料进行刻蚀去除形成喷墨打印层,红色子像素正对应位置的喷墨打印材料去除厚度为hb-hr,绿色子像素正对应位置的喷墨打印材料去除厚度为hg-hr;
在所述喷墨打印层上形成第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成遮光层和彩膜层,所述彩膜层与所述发光层一一对应设置。
第五方面,提供一种OLED显示面板制备方法,包括步骤:提供一基板,在所述基板上设置第一厚度的平坦层,所述第一厚度为Zr,
对绿色像素和蓝色子像素正对应位置的平坦层进行刻蚀去除,绿色子像素正对应位置的平坦层材料去除厚度为Zr-(hg-hr),蓝色子像素正对应位置的平坦层材料去除厚度为Zr-(hb-hr);
在平坦层上设置阳极层,在所述阳极层上设置发光层和有机膜层;在所述发光层和所述有机膜层上设置阴极层,在所述阴极层上制备第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上进行喷墨打印形成喷墨打印层,所述喷墨打印层远离所述第一绝缘层的一面为平面;
在所述喷墨打印层上形成第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成遮光层和彩膜层,所述彩膜层与所述发光层一一对应设置。
根据本申请实施例提供的技术方案,针对不同颜色的彩膜开口尺寸不同,通过改变不同颜色子像素与对应颜色的彩膜之间的距离,使得每种颜色的子像素的可视角相同,进一步的改善由于不同颜色的子像素亮度衰减差异过大而产生的显示面板色偏现象,并且上述显示面板通过改变相应层结构的厚度改善显示面板的色偏现象,不会造成显示面板其他光学性能的下降。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本申请一实施例中OLED显示面板结构示意图;
图2为本申请另一实施例中OLED显示面板结构示意图;
图3为图2中基板结构示意图;
图4为本申请原理示意图;
图5为本申请中不同的喷墨打印层厚度下,不同颜色子像素的亮度衰减情况;
图6为不同条件下,红色子像素分别于绿色子像素和蓝色子像素的亮度比例。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
请参考图1和图2,本实施例提供一种OLED显示面板,包括发光层4,所述发光层4包括多个不同颜色的子像素,相邻所述子像素之间设有有机膜层3,所述发光层4上方设有彩膜层9,所述彩膜层9包括多个不同颜色的彩膜,相邻所述彩膜之间设有遮光层,所述发光层4与所述彩膜层9一一对应设置;
所述彩膜层9上不同颜色的彩膜的开口值为d,每个所述彩膜与所述子像素之间的距离为L,所述L随着彩膜开口值d的变大而变大。
本实施例中由于每个颜色的彩膜的开口值不相同,其中红色彩膜91层的开口<绿色彩膜92层的开口<蓝色彩膜93层的开口,为了在每个颜色的光的衰减速度不相同的情况下保证显示面板不会出现色偏的情况,将每个颜色子像素的可视角设置成相同或者相近的,具体优选的对应在显示面板上则将不同颜色的彩膜的开口值与彩膜距子像素之间的距离比值设置成相同的,即d/L值为相同的;如图4所示为不同颜色的子像素对应的彩膜开口大小和相应的彩膜与子像素之间的距离,蓝色彩膜93的开口最大,蓝色子像素43距离蓝色彩膜93的距离也最大,为最外测的三角形,绿色彩膜92的开口大小其次,绿色子像素42距离绿色彩膜92的距离也为中等,红色彩膜91的开口大小最小,红色子像素41距离红色彩膜91的距离最小,优选的保证最终每个颜色子像素的可视角的Tan值相同。
进一步的,还包括基板1,所述基板1上设有阳极层2,所述阳极层2远离所述基板1的一侧而设有所述发光层4;
所述发光层4远离所述阳极层2的一侧设有阴极层5。
本实施例中的OLED显示面板包括基板,和设置在发光层两侧的阳极层和阴极层,发光层包括不同颜色的子像素,相邻子像素之间通过有机膜层进行隔开,设置在发光层一侧的阴极层为透明电极,其中,不同颜色的子像素的厚度也是不相同的,在进行上述效果的时候可以进行考虑,具体的在下面的实施例中进行详细说明。
进一步的,所述阴极层5远离所述发光层4的一侧设有第一绝缘层6,所述第一绝缘层6远离所述阴极层5的一侧设有喷墨打印层7,所述喷墨打印层7远离所述第一绝缘层6的一侧设有第二绝缘层8,所述第二绝缘层8远离所述喷墨打印层7的一侧设有彩膜层9。
本实施例中在发光层和彩膜层之间设有第一绝缘层、喷墨打印层和第二有机层,其中喷墨打印层为采用喷墨打印技术进行有机高分子材料的打印,制备有机层,为了实现上述效果,即不同颜色的子像素的可视角相同,可以通过改变该喷墨打印层的厚度实现,通过控制喷墨打印的厚度进行喷墨打印层厚度的控制,具体下述实施例中会进行详细说明;靠近阴极层的为第一绝缘层,通常采用氮氧化硅进行制备,靠近彩膜层的为第二绝缘层,通常采用氮化硅进行制备,通过两侧的绝缘层进行水氧的隔绝,对喷墨打印层进行保护,彩膜层上覆盖有机材料11。
进一步的,所述L值的变化通过所述喷墨打印层厚度的变化进行调整。
本实施例中通过改变不同颜色子像素对应的喷墨打印层的厚度h,进行不同颜色子像素开口角度的改变,其中具体的红色子像素对应的喷墨打印层厚度为hr,绿色子像素对应的喷墨打印层厚度为hg,蓝色子像素对应的喷墨打印层厚度为hb(h后的字母代表不同的颜色)。
进一步的,红色子像素41正对应位置的喷墨打印层的厚度hr小于绿色子像素42正对应位置的喷墨打印层的厚度hg小于蓝色子像素43正对应位置的喷墨打印层厚度hb
具体如图1所示,其中,蓝色子像素的开口角度最大,其对应的喷墨打印层的厚度hb最大,其次为绿色子像素hg、红色子像素hr;喷墨打印层厚度的变化使得每个子像素的可视角相同,使得显示面板的色偏情况得到有效的改善。
其中,具体的喷墨打印层的厚度设置为多少,可以根据实际情况进行选择,以下给出其中一种实施方式:dr、dg、db分别为红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜的开口尺寸,Lr、Lg、Lb分别为发光层上红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素到相应的彩膜的厚度,其中L值为喷墨打印层的厚度(在此用hn代替)加上其他膜层的厚度,其他膜层具体为各子像素+阴极层+第一绝缘层+第二绝缘,其中各子像素的L值具体如下所示,Lr=hr+R其他膜层厚度(其中,红色子像素对应的其他膜层厚度约为1.9345um),同理Lg=hg+G其他膜层厚度(其中,绿色子像素对应的其他膜层厚度约为1.9255um),Lb=hb+B其他膜层厚度(其中,蓝色子像素对应的其他膜层厚度约为1.9095um),RGB的可视角分别为α、β、γ。为了避免在大视角下,由于亮度衰减不均而产生色偏,RGB的可视角应保持一致,即tanα=tanβ=tanγ,则满足dr/Lr=dg/Lg=db/Lb时,RGB具有相同的可视角,当Lr、Lg、Lb按照这一公式同比例减小时,可以在保证无色偏的情况下,增大可视角。每个像素对应的彩膜开口值dr、dg、db一般由像素设计决定,以GGRB像素排列为例,dr约为23μm、dg约为34μm、db约为39μm,当假定hb取常规值10μm,则可计算得出hr=5.1μm,hg=8.5μm,即在此种像素结构下,当RGB的IJP厚度分别为5.1μm、8.5μm以及10μm时,色偏将得到改善;
上述实施例中给出了其中一种设置方式,设定蓝色子像素对应的喷墨打印层的厚度为10μm,进行其他颜色子像素对应的喷墨打印层厚度的计算;同理,也可将红色子像素或者绿色子像素的喷墨打印层厚度设置为10μm,转而进行其他两个颜色子像素对应的喷墨打印层厚度的计算;其中,该喷墨打印层厚度可以根据实际产品的选择进行选择,其中,常规喷墨打印层的厚度为10~12μm,更薄的可以设置为4μm或者厚一点为15μm,只要根据上述方法,确定一个颜色子像素对应的喷墨打印层的厚度,随后计算出其他两种颜色的喷墨打印层的厚度,再进行OLED显示面板的制备即可。
以下从实验角度来对上述结果进行分析,图5为在同一大视角下,RGB的亮度衰减程度随不同喷墨打印层厚度的变化,横坐标为喷墨打印层的厚度,纵坐标为亮度衰减值,从实测结果可以看到,随着喷墨打印层厚度的增加,RGB的亮度衰减变快。通过数据拟合可以得出RGB的亮度衰减与喷墨打印层厚度之间的趋势线,根据这些趋势线,可以计算得出某一喷墨打印层厚度下,RGB各自的亮度衰减值。图6为不同条件下,RGB的亮度比值,以R为基准值1,可得到G/R、B/R的亮度比值。其中,第一个偏光片的G/R、B/R值是没有色偏时的标准值,从结果来看,当RGB的喷墨打印层厚度取相同值的时候,G/R、B/R的值难以达到标准值水平,这是因为随着喷墨打印层厚度的变化,RGB具有不同的亮度衰减程度(如图5示),所以当RGB的喷墨打印层厚度取不同值时,才能使G/R、B/R的值达到标准值水平,如R IJP厚度为4.7um,G IJP厚度为8.8um,B IJP厚度为10um,此时将不会出现色偏现象。这一由实验结果拟合计算得出的RGB IJP厚度值,与上述理论计算得出的RGB IJP厚度值相差不大,均先假设B IJP厚度为10um,在工艺能实现的情况下,按上述计算方法,同时减小RGB IJP厚度可以进一步增大可视角,且无色偏,即本发明所提出的这一针对上述产品的膜层结构改变,从理论上来说是可以有效改善色偏的,并且有实验佐证。
进一步的,所述基板1与所述阳极层2之间设有平坦层12,红色子像素正对应位置的平坦层的厚度为Zr,绿色子像素正对应位置的平坦层的厚度为Zg,蓝色子像素正对应位置的平坦层厚度为Zg,所述Zr、Zg、Zg不尽相同。
为了改变不同颜色的子像素与对应的彩膜之间的距离,还可以通过改变基板的厚度进行改变,进一步的可以通过在基板上增加设置平坦层,通过平坦层对不同颜色的子像素进行垫高,进一步的改变子像素与对应彩膜之间的距离,形成如图2所示的结构。
进一步的,红色子像素41正对应位置的平坦层12的厚度Zr大于绿色子像素42正对应位置的平坦层12的厚度Zg大于蓝色子像素43正对应位置的平坦层12厚度Zb。
其中,基板包括玻璃基板,该玻璃基板上还可设置TFT像素驱动电路,随后在TFT像素驱动电路上设置平坦层结构,通过分别设置的不同高度的有机材料,对不同颜色的子像素进行不同程度的垫高,使得不同颜色子像素对应的喷墨打印层的厚度也不尽相同,实现上述实施例中的效果,如图3所示为本实施例中基板结构示意图;若红色子像素对应的有机材料厚度为zr,则绿色子像素对应的有机材料厚度应控制为zr-(hg-hr)、蓝色子像素厚度应控制为zr-(hb-hr),上述涉及到的h值可以采用与上述实施例相同的方式进行计算,根据实际喷墨打印层的设置厚度进行改变和设置,在此不再赘述。
上述结构通过在基板上设置不同高度的平坦层对不同颜色的子像素进行垫高,因此,最终设置在发光层上方的喷墨打印层厚度也会有所不同,进一步实现不同颜色的子像素的可视角相同,进一步的改善由于不同颜色的子像素亮度衰减差异过大而产生的显示面板色偏现象;更进一步的,上述图2中的结构通过设置平坦层进行垫高,进一步的设置在发光层上方的喷墨打印层厚度可以相应的按比例减小,保证在显示面板无色偏的基础上,进一步的具有增大可视角的效果。
本实施例提供一种OLED显示面板制备流程图,包括步骤:提供一基板,在所述基板上设置阳极层,在所述阳极层上设置发光层和有机膜层;在所述发光层和所述有机膜层上设置阴极层,在所述阴极层上制备第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上进行第一次喷墨打印并进行流平和固化,第一次喷墨打印的厚度为hr,
随后在绿色子像素和蓝色子像素正对应位置分别进行第二次喷墨打印形成喷墨打印层,绿色子像素正对应位置的打印厚度为hg-hr,蓝色子像素正对应位置的打印厚度为hb-hr,
在所述喷墨打印层上形成第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成遮光层和彩膜层,所述彩膜层与所述发光层一一对应设置。
本实施例中提供OLED显示面板的一种制备方法,首先在基板上形成阳极层,阳极层和基板之间还设置TFT像素驱动电路,此为常规设计,在此不多说,随后在阳极层上设置发光层和有机膜层,发光层包括间隔排列的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,相邻子像素之间设置有机膜层,通过有机膜层实现相邻子像素的分隔,随后在发光层和有机膜层上形成阴极层,阴极层覆盖发光层和有机膜层设置,该阴极层为透明电极,阴极层上制备第一绝缘层,该第一绝缘层为氮氧化硅材料,进行水氧的隔绝;随后在第一绝缘层上进行喷墨打印层的设置,需要在不同颜色的子像素上方形成不同的厚度的喷墨打印层,
本实施例中可以采用TFE(薄膜封装)打印机台或者RGB打印机台,该TFE打印机台进行喷墨打印层的打印是一条线一条线的进行打印,RGB打印机台是一个点一个点的进行打印,控制的精度不相同,最终打印的喷墨打印层的结构都相同,喷墨打印的原材料是有机高分子材料;首先在第一绝缘层上进行第一次打印,第一次打印好后进行流平和固化,保证该喷墨打印层的封装效果,该第一次打印的厚度为喷墨打印层最薄处的厚度,为红色子像素正对应位置的打印厚度hr,当第一次喷墨打印后的材料固化后,在蓝色子像素和绿色子像素正对应的位置进行第二次打印,将蓝色子像素和绿色子像素对应位置的喷墨打印层进行补充打印,具体的操作放置可以通过设置不同的打印密度得到不同的打印厚度实现该喷墨打印层不同厚度的实现,进一步的实现喷墨打印层厚度的差异化;
随后在喷墨打印层上设置第二绝缘层,该第二绝缘层为氧化硅材料,进行水氧的隔绝,随后在第二绝缘层上设置遮光层和彩膜层,彩膜层包括多个不同颜色的彩膜,包括红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜,相邻彩膜之间通过遮光层进行间隔,彩膜层与发光层一一对应设置,红色彩膜对应红色子像素、绿色彩膜对应绿色子像素、蓝色彩膜对应蓝色子像素,最后在彩膜层和遮光层上覆盖有机材料进行封装和平坦,形成最上层的平坦层,最终形成如图1所示的结构。
本实施例提供一种OLED显示面板制备流程图,包括步骤:提供一基板,在所述基板上设置阳极层,在所述阳极层上设置发光层和有机膜层;在所述发光层和所述有机膜层上设置阴极层,在所述阴极层上制备第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上进行喷墨打印并进行流平和固化,所述喷墨打印的厚度为hb,
对红色子像素和绿色子像素正对应位置的喷墨打印材料进行刻蚀去除形成喷墨打印层,红色子像素正对应位置的喷墨打印材料去除厚度为hb-hr,绿色子像素正对应位置的喷墨打印材料去除厚度为hg-hr;
在所述喷墨打印层上形成第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成遮光层和彩膜层,所述彩膜层与所述发光层一一对应设置。
本实施例还提供一种OLED显示面板的制备方法,首先在基板上形成阳极层,阳极层和基板之间还设置TFT像素驱动电路,此为常规设计,在此不多说,随后在阳极层上设置发光层和有机膜层,发光层包括间隔排列的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,相邻子像素之间设置有机膜层,通过有机膜层实现相邻子像素的分隔,随后在发光层和有机膜层上形成阴极层,阴极层覆盖发光层和有机膜层设置,该阴极层为透明电极,阴极层上制备第一绝缘层,该第一绝缘层为氮氧化硅材料,进行水氧的隔绝;随后在第一绝缘层上进行喷墨打印层的设置,需要在不同颜色的子像素上方形成不同的厚度的喷墨打印层,
本实施例中喷墨打印层的设置与上述实施例有所区别,本实施例中首先进行最大厚度的打印,采用TFE打印机台在第一绝缘层上进行整面的打印,并且打印厚度为该喷墨打印层最厚的厚度,为蓝色子像素正对应位置的打印厚度hb,打印好后进行流平和固化,保证喷墨打印层的封装效果;
随后采用曝光显影的方式将红色子像素和绿色子像素正对位置的喷墨打印层进行刻蚀,该喷墨打印层需要刻蚀的地方采用正性光刻胶涂覆,随后进行曝光显影,通过控制曝光时间以及强度去除设定厚度的高分子材料,即部分喷墨打印层材料,其中,红色子像素正对应位置的喷墨打印材料去除厚度为hb-hr,绿色子像素正对应位置的喷墨打印材料去除厚度为hg-hr;本实施中同样实现喷墨打印层厚度的差异化,
随后在喷墨打印层上设置第二绝缘层,该第二绝缘层为氧化硅材料,进行水氧的隔绝,随后在第二绝缘层上设置遮光层和彩膜层,彩膜层包括多个不同颜色的彩膜,包括红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜,相邻彩膜之间通过遮光层进行间隔,彩膜层与发光层一一对应设置,红色彩膜对应红色子像素、绿色彩膜对应绿色子像素、蓝色彩膜对应蓝色子像素,最后在彩膜层和遮光层上覆盖有机材料进行封装和平坦,形成最上层的平坦层,最终形成如图1所示的结构。
本实施例提供一种OLED显示面板制备流程图,包括步骤:提供一基板,在所述基板上设置第一厚度的平坦层,所述第一厚度为Zr,
对绿色像素和蓝色子像素正对应位置的平坦层进行刻蚀去除,绿色子像素正对应位置的平坦层材料去除厚度为Zr-(hg-hr),蓝色子像素正对应位置的平坦层材料去除厚度为Zr-(hb-hr);
在平坦层上设置阳极层,在所述阳极层上设置发光层和有机膜层;在所述发光层和所述有机膜层上设置阴极层,在所述阴极层上制备第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上进行喷墨打印形成喷墨打印层,所述喷墨打印层远离所述第一绝缘层的一面为平面;
在所述喷墨打印层上形成第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成遮光层和彩膜层,所述彩膜层与所述发光层一一对应设置。
本实施例提供另一种OLED显示面板的制备方法,首先提供一基板,通过在基板上形成不同厚度的平坦层实现高度差异,基板和平坦层之间还设置TFT像素驱动电路,此为常规设计,在此不多说;
在基板上通过涂布、曝光、显影的方式在整个基板上进行第一厚度平坦层的设置,该第一厚度为红色子像素对应区域的厚度,为平坦层最厚区域,厚度为Zr,随后再对绿色子像素、蓝色子像素对应位置的平坦层材料进行曝光显影刻蚀,通过控制曝光量的方式进行刻蚀,能够通过一次曝光工艺,同时得到两种不同厚度的平坦层,实现该平坦层厚度的差异化,具体的绿色子像素正对应位置的平坦层材料去除厚度为Zr-(hg-hr),蓝色子像素正对应位置的平坦层材料去除厚度为Zr-(hb-hr);
随后在平坦层上设置阳极层,在阳极层上设置发光层和有机膜层,发光层包括间隔排列的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,相邻子像素之间设置有机膜层,通过有机膜层实现相邻子像素的分隔,随后在发光层和有机膜层上形成阴极层,阴极层覆盖发光层和有机膜层设置,该阴极层为透明电极,阴极层上制备第一绝缘层,该第一绝缘层为氮氧化硅材料,进行水氧的隔绝;
随后在第一绝缘层上设置喷墨打印层,该喷墨打印层采用常规的工艺进行有机高分子材料的打印即可,且喷墨打印层上表面可以做成平面结构,各个子像素与对应彩膜之间的高度已经通过平坦层厚度的不同进行了区分,随后在喷墨打印层上设置第二绝缘层,该第二绝缘层为氧化硅材料,进行水氧的隔绝,随后在第二绝缘层上设置遮光层和彩膜层,彩膜层包括多个不同颜色的彩膜,包括红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜,相邻彩膜之间通过遮光层进行间隔,彩膜层与发光层一一对应设置,红色彩膜对应红色子像素、绿色彩膜对应绿色子像素、蓝色彩膜对应蓝色子像素,最后在彩膜层和遮光层上覆盖有机材料进行封装和平坦,形成最上层的平坦层,最终形成如图2所示的结构。
上述实施例提供的方法中使得设置在发光层上方的喷墨打印层厚度可以相应的按比例减小,保证在显示面板无色偏的基础上,进一步的具有增大可视角的效果。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (7)

1.一种OLED显示面板,其特征在于,包括发光层,所述发光层包括多个不同颜色的子像素,相邻所述子像素之间设有有机膜层,所述发光层上方设有彩膜层,所述彩膜层包括多个不同颜色的彩膜,相邻所述彩膜之间设有遮光层,所述发光层与所述彩膜层一一对应设置;
所述彩膜层上不同颜色的彩膜的开口值为d,每个所述彩膜与所述子像素之间的距离为L,所述L随着彩膜开口值d的变大而变大;
还包括基板,所述基板上设有阳极层,所述阳极层远离所述基板的一侧而设有所述发光层;所述发光层远离所述阳极层的一侧设有阴极层;所述阴极层远离所述发光层的一侧设有第一绝缘层,所述第一绝缘层远离所述阴极层的一侧设有喷墨打印层,所述喷墨打印层远离所述第一绝缘层的一侧设有第二绝缘层,所述第二绝缘层远离所述喷墨打印层的一侧设有所述彩膜层,
所述L值的变化通过所述喷墨打印层厚度的变化进行调整,红色子像素正对应位置的喷墨打印层的厚度hr小于绿色子像素正对应位置的喷墨打印层的厚度hg小于蓝色子像素正对应位置的喷墨打印层厚度hb
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述基板与所述阳极层之间设有平坦层,红色子像素正对应位置的平坦层的厚度为Zr,绿色子像素正对应位置的平坦层的厚度为Zg,蓝色子像素正对应位置的平坦层厚度为Zg,所述Zr、Zg、Zg不尽相同。
3.根据权利要求2所述的OLED显示面板,其特征在于,红色子像素正对应位置的平坦层的厚度Zr大于绿色子像素正对应位置的平坦层的厚度Zg大于蓝色子像素正对应位置的平坦层厚度Zb。
4.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-3任一所述的OLED显示面板。
5.一种权利要求1所述的OLED显示面板的制备方法,其特征在于,包括步骤:提供一基板,在所述基板上设置阳极层,在所述阳极层上设置发光层和有机膜层;在所述发光层和所述有机膜层上设置阴极层,在所述阴极层上制备第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上进行第一次喷墨打印并进行流平和固化,第一次喷墨打印的厚度为hr,
随后在绿色子像素和蓝色子像素正对应位置分别进行第二次喷墨打印形成喷墨打印层,绿色子像素正对应位置的打印厚度为hg-hr,蓝色子像素正对应位置的打印厚度为hb-hr,
在所述喷墨打印层上形成第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成遮光层和彩膜层,所述彩膜层与所述发光层一一对应设置。
6.一种权利要求1所述的OLED显示面板的制备方法,其特征在于,包括步骤:提供一基板,在所述基板上设置阳极层,在所述阳极层上设置发光层和有机膜层;在所述发光层和所述有机膜层上设置阴极层,在所述阴极层上制备第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上进行喷墨打印并进行流平和固化,所述喷墨打印的厚度为hb,
对红色子像素和绿色子像素正对应位置的喷墨打印材料进行刻蚀去除形成喷墨打印层,红色子像素正对应位置的喷墨打印材料去除厚度为hb-hr,绿色子像素正对应位置的喷墨打印材料去除厚度为hg-hr;
在所述喷墨打印层上形成第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成遮光层和彩膜层,所述彩膜层与所述发光层一一对应设置。
7.一种权利要求1-3任一所述的OLED显示面板的制备方法,其特征在于,包括步骤:提供一基板,在所述基板上设置第一厚度的平坦层,所述第一厚度为Zr,
对绿色像素和蓝色子像素正对应位置的平坦层进行刻蚀去除,绿色子像素正对应位置的平坦层材料去除厚度为Zr-(hg-hr),蓝色子像素正对应位置的平坦层材料去除厚度为Zr-(hb-hr),其中,红色子像素正对应位置的喷墨打印层的厚度为hr,绿色子像素正对应位置的喷墨打印层的厚度为hg,蓝色子像素正对应位置的喷墨打印层厚度为hb
在平坦层上设置阳极层,在所述阳极层上设置发光层和有机膜层;在所述发光层和所述有机膜层上设置阴极层,在所述阴极层上制备第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上进行喷墨打印形成喷墨打印层,所述喷墨打印层远离所述第一绝缘层的一面为平面;
在所述喷墨打印层上形成第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成遮光层和彩膜层,所述彩膜层与所述发光层一一对应设置。
CN202010884524.7A 2020-08-28 2020-08-28 Oled显示面板、显示装置及显示面板制备方法 Active CN111969024B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010884524.7A CN111969024B (zh) 2020-08-28 2020-08-28 Oled显示面板、显示装置及显示面板制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010884524.7A CN111969024B (zh) 2020-08-28 2020-08-28 Oled显示面板、显示装置及显示面板制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111969024A CN111969024A (zh) 2020-11-20
CN111969024B true CN111969024B (zh) 2023-07-18

Family

ID=73400957

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010884524.7A Active CN111969024B (zh) 2020-08-28 2020-08-28 Oled显示面板、显示装置及显示面板制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111969024B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110277885B (zh) * 2019-06-21 2024-10-29 博众精工科技股份有限公司 磁钢供料机构及插磁钢机
CN113013207B (zh) * 2021-02-18 2024-03-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN113113452A (zh) * 2021-03-17 2021-07-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN113113443B (zh) * 2021-04-19 2022-12-16 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN113394259A (zh) * 2021-06-11 2021-09-14 南京昀光科技有限公司 硅基显示面板的制备方法、硅基显示面板及显示装置
CN113410276B (zh) * 2021-06-18 2024-06-14 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示装置
CN114300514A (zh) * 2021-12-21 2022-04-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和电子装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101821851A (zh) * 2007-09-17 2010-09-01 全球Oled科技有限责任公司 具有改善的光输出的led设备
CN108987450A (zh) * 2018-07-27 2018-12-11 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN109659346A (zh) * 2018-12-19 2019-04-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及oled显示装置
CN110350015A (zh) * 2019-07-22 2019-10-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN110828526A (zh) * 2019-11-20 2020-02-21 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN111584594A (zh) * 2020-05-25 2020-08-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及其制造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6930092B2 (ja) * 2016-11-17 2021-09-01 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び、電子機器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101821851A (zh) * 2007-09-17 2010-09-01 全球Oled科技有限责任公司 具有改善的光输出的led设备
CN108987450A (zh) * 2018-07-27 2018-12-11 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN109659346A (zh) * 2018-12-19 2019-04-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及oled显示装置
CN110350015A (zh) * 2019-07-22 2019-10-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN110828526A (zh) * 2019-11-20 2020-02-21 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN111584594A (zh) * 2020-05-25 2020-08-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111969024A (zh) 2020-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111969024B (zh) Oled显示面板、显示装置及显示面板制备方法
WO2020244289A1 (zh) 防窥显示面板和防窥显示装置
CN104465714B (zh) 一种像素结构及其显示方法、显示装置
CN104466007B (zh) 一种像素结构及其显示方法、显示装置
CN109686768B (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示面板
US9443913B2 (en) Method of tuning display chromaticity by mixing color filter materials and device having mixed color filter materials
WO2020063291A1 (zh) 一种有机发光显示基板、显示装置及其制作方法
US20090201229A1 (en) Light-emitting apparatus, method for producing light-emitting apparatus, and electronic apparatus
WO2021228219A1 (zh) Oled显示基板及其制备方法、oled显示装置
WO2019062580A1 (zh) 显示基板及其制备方法、喷墨打印方法、显示装置
US20230039372A1 (en) Display panel and manufacturing method therefor, and display device
US11647660B2 (en) Color filter substrate and fabricating method thereof
CN109390372A (zh) 像素结构及其形成方法、显示屏
CN115942822B (zh) 显示面板及显示装置
WO2021008152A1 (zh) 显示面板及显示装置
US20220093690A1 (en) Display panel, display screen and display device
JP2013120731A (ja) 表示装置
CN107170789A (zh) 有机发光二极管显示器件及制备方法和显示装置
WO2020237829A1 (zh) 有机发光二极管显示面板及其制造方法
CN115207252A (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
WO2018120022A1 (zh) 彩色滤光片、显示装置及制备彩色滤光片的方法
CN111463364B (zh) 有机发光二极管显示基板及制备方法、显示面板
CN115347025A (zh) 一种显示面板、其制作方法及显示装置
CN211376644U (zh) 3d显示基板、3d显示面板和3d显示装置
CN114335097A (zh) 一种显示基板及其制作方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant