CN111968858A - 一种抗振动贴片式电容器制备方法 - Google Patents

一种抗振动贴片式电容器制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111968858A
CN111968858A CN202010451627.4A CN202010451627A CN111968858A CN 111968858 A CN111968858 A CN 111968858A CN 202010451627 A CN202010451627 A CN 202010451627A CN 111968858 A CN111968858 A CN 111968858A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bottom plate
hot air
preparation
mounted capacitor
soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010451627.4A
Other languages
English (en)
Inventor
艾燕
胡少强
潘振炎
徐勋安
张茂贵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan Aihua Group Co Ltd
Original Assignee
Hunan Aihua Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hunan Aihua Group Co Ltd filed Critical Hunan Aihua Group Co Ltd
Priority to CN202010451627.4A priority Critical patent/CN111968858A/zh
Publication of CN111968858A publication Critical patent/CN111968858A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals

Abstract

本发明公开了一种抗振动贴片式电容器制备方法，在现有贴片电容的底板上增加用于通过热空气的挖孔槽，在回流焊时，热空气顺利进入底板处，与电极线接触，使受热更均匀，焊接更稳固，本发明在底板增加一个镂空区间，镂空形貌也可以是多条线状空槽等，这样，在回流焊时，热空气可以顺利进入底座处，与电极线接触，使受热更均匀，焊接更稳固。

Description

一种抗振动贴片式电容器制备方法
技术领域
本发明涉及电子元件制备领域，具体是一种抗振动贴片式电容器制备方法。
背景技术
一般底座底板都是一块整体的实心板，两根电极压扁后处理底板预先留出的槽中。这样会出现一个问题，在电容器半固定在电路板上，进行回流焊操作时，两个电极易出现受热不均匀，焊接不牢固情况。如果为了加强焊接紧固度，提高回流焊温度，对电容器本身会造成不可逆的伤害，影响电容器性能与寿命。
现有贴片电容器过回流焊时，焊接不稳固，或者为了加强焊接效果，需要提高回流焊温度，导致电容器受损的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种抗振动贴片式电容器制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种抗振动贴片式电容器制备方法，在现有贴片电容的底板上增加用于通过热空气的挖孔槽，在回流焊时，热空气顺利进入底板处，与电极线接触，使受热更均匀，焊接更稳固。
作为本发明的进一步技术方案：所述挖孔槽的形状为三角形、梯形、方形、半圆形中的一种。
作为本发明的进一步技术方案：所述挖孔槽的数量为一个或多个。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明在底板增加一个镂空区间，镂空形貌可以是多条线状空槽等，这样，在回流焊时，热空气可以顺利进入底座处，与电极线接触，使受热更均匀，焊接更稳固。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：一种抗振动贴片式电容器制备方法，在现有贴片电容的底板上增加一个用于通过热空气的挖孔槽，在回流焊时，热空气顺利进入底板处，与电极线接触，使受热更均匀，焊接更稳固。
实施例2：挖孔槽的形状为三角形、梯形、方形、半圆形中的一种，也可以不限于上述几种结构，其数量可以是一个，也可以是多个。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (3)

1.一种抗振动贴片式电容器制备方法，其特征在于，在现有贴片电容的底板上增加用于通过热空气的挖孔槽，在回流焊时，热空气顺利进入底板处，与电极线接触，使受热更均匀，焊接更稳固。
2.根据权利要求1所述的一种抗振动贴片式电容器制备方法，其特征在于，所述挖孔槽的形状为三角形、梯形、方形、半圆形中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种抗振动贴片式电容器制备方法，其特征在于，所述挖孔槽的数量为一个或多个。
CN202010451627.4A 2020-05-25 2020-05-25 一种抗振动贴片式电容器制备方法 Pending CN111968858A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010451627.4A CN111968858A (zh) 2020-05-25 2020-05-25 一种抗振动贴片式电容器制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010451627.4A CN111968858A (zh) 2020-05-25 2020-05-25 一种抗振动贴片式电容器制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111968858A true CN111968858A (zh) 2020-11-20

Family

ID=73358060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010451627.4A Pending CN111968858A (zh) 2020-05-25 2020-05-25 一种抗振动贴片式电容器制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111968858A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08162363A (ja) * 1994-12-02 1996-06-21 Marcon Electron Co Ltd はんだ付けした取り付け足を有するコンデンサ
CN204303556U (zh) * 2014-11-18 2015-04-29 智宝电子（东莞）有限公司 一种车载电容底座
CN105070507A (zh) * 2015-09-08 2015-11-18 湖南艾华集团股份有限公司 贴片铝电解电容器用基座及应用
CN205159097U (zh) * 2015-11-05 2016-04-13 湖南艾华集团股份有限公司 一种贴片式电容器的基座
CN205789518U (zh) * 2016-05-25 2016-12-07 深圳市科顺达电子有限公司 一种高效贴片式铝电解电容器
CN207572260U (zh) * 2017-12-01 2018-07-03 宁波凯耀电器制造有限公司 带底座的贴片电解电容

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08162363A (ja) * 1994-12-02 1996-06-21 Marcon Electron Co Ltd はんだ付けした取り付け足を有するコンデンサ
CN204303556U (zh) * 2014-11-18 2015-04-29 智宝电子（东莞）有限公司 一种车载电容底座
CN105070507A (zh) * 2015-09-08 2015-11-18 湖南艾华集团股份有限公司 贴片铝电解电容器用基座及应用
CN205159097U (zh) * 2015-11-05 2016-04-13 湖南艾华集团股份有限公司 一种贴片式电容器的基座
CN205789518U (zh) * 2016-05-25 2016-12-07 深圳市科顺达电子有限公司 一种高效贴片式铝电解电容器
CN207572260U (zh) * 2017-12-01 2018-07-03 宁波凯耀电器制造有限公司 带底座的贴片电解电容

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008244234A (ja) 実装基板およびリード付き電気素子
CN111968858A (zh) 一种抗振动贴片式电容器制备方法
JP5770351B1 (ja) 固体電解コンデンサ
TWI403231B (zh) 表面黏著型電路板件模組及其製法
JP2006294790A (ja) ケースモールド型コンデンサ
CN200950478Y (zh) 卡缘连接器
US6081418A (en) Chip type solid electrolytic capacitor
CN112038464A (zh) 贴片元件专用焊接座、发光二极管贴片元件组件及制作方法
CN219812319U (zh) 一种贴片元器件及电子设备
CN107039384B (zh) 一种贴片式元件
KR100900570B1 (ko) 코인형 전지소자용 단자 및 그 제조방법
CN216146519U (zh) 表贴元件的连接结构
CN213273977U (zh) 一种电子雷管的电子控制模块
CN210610216U (zh) 一种方便采用表贴回流焊进行安装的圆形元件
CN208690547U (zh) 一种易于焊接端子的typec连接器
JP2001035751A (ja) 電子部品
WO2019065044A1 (ja) 蓄電モジュール
KR100370683B1 (ko) 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치구조 및 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치방법
CN211699962U (zh) 一种插件式一体成型电感器
JP2576531B2 (ja) ハイブリッドｉｃ
CN217788820U (zh) 一种fpc连接器
CN108320909B (zh) 一种表面安装的薄膜电容器及其安装方法
CN114390781B (zh) 一种电解电容焊盘、电解电容及电解电容焊接方法
JP2022186450A (ja) チップ形電子部品
CN111653417A (zh) 一种插件式一体成型电感器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201120

RJ01 Rejection of invention patent application after publication