CN111964444B

CN111964444B - 一种半导体热处理真空炉热场结构

Info

Publication number: CN111964444B
Application number: CN202010685919.4A
Authority: CN
Inventors: 于江水
Original assignee: Datong Xincheng New Material Co Ltd
Current assignee: Datong Xincheng New Material Co Ltd
Priority date: 2020-07-16
Filing date: 2020-07-16
Publication date: 2022-06-07
Anticipated expiration: 2040-07-16
Also published as: CN111964444A

Abstract

本发明公开了一种半导体热处理真空炉热场结构，包括底座，所述底座顶部的一侧设置有保温仓，所述保温仓内部两侧的顶部和底部对称设置有滑轨，两组所述滑轨的内部皆设置有与其相互配合的滑块，两组所述滑块相互靠近的一侧共同设置有安装框，所述安装框内部的两侧和顶部皆均匀设置有导热管，所述保温仓内部底部的中间位置处设置有伺服电机B，所述伺服电机B的输出端延伸至安装框的内部并设置有放置板；本发明装置通过保温仓、放置板、控制面板、导热管、伺服电机B和安装框的相互配合，可使物料在测试时受热更加均匀，使其检测效果更加精准，还可减少操作人员操作时间。

Description

一种半导体热处理真空炉热场结构

技术领域

本发明涉及热处理真空炉热场结构技术领域，具体为一种半导体热处理真空炉热场结构。

背景技术

热处理真空炉热场内通常设有加热器及保温层等，保温层起隔热作用，以保护真空炉热场的热量不易散失，并保护真空炉炉体不被高温融化；

现有装置存在以下问题：

1、现有的装置其内部结构较为单一，在对物料进行检测时大多数都是直接将物料放置在面板上的，在检测时大都会出现物料受热不均现象，从而导致物料检测不准确；

2、现有的装置其内部结构较为单一，大多数对其内部降温效果较不明显，在开仓时内部温度过高会导致保温仓的损坏，从而还需操作人员频繁更换；

3、现有的装置其内部结构大多都为一体式结构，在导热部件损坏时还需将整个装置进行拆除更换，从而增加操作人员工作的繁琐性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体热处理真空炉热场结构，以解决上述背景技术中提出现有装置存在以下问题：1、现有的装置其内部结构较为单一，在对物料进行检测时大多数都是直接将物料放置在面板上的，在检测时大都会出现物料受热不均现象，从而导致物料检测不准确；2、现有的装置其内部结构较为单一，大多数对其内部降温效果较不明显，在开仓时内部温度过高会导致保温仓的损坏，从而还需操作人员频繁更换；3、现有的装置其内部结构大多都为一体式结构，在导热部件损坏时还需将整个装置进行拆除更换，从而增加操作人员工作的繁琐性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体热处理真空炉热场结构，包括底座，所述底座顶部的一侧设置有保温仓，所述保温仓内部两侧的顶部和底部对称设置有滑轨，两组所述滑轨的内部皆设置有与其相互配合的滑块，两组所述滑块相互靠近的一侧共同设置有安装框，所述安装框内部的两侧和顶部皆均匀设置有导热管，所述保温仓内部底部的中间位置处设置有伺服电机B，所述伺服电机B的输出端延伸至安装框的内部并设置有放置板，所述保温仓内部的背面一端设置有导热板，所述导热板远离保温仓的一端设置有水冷管，所述保温仓的一侧设置有安装仓，所述安装仓内部远离保温仓一侧的中间位置处设置有伺服电机A，所述伺服电机A的输出端设置有扇叶，所述安装仓内部靠近保温仓的一侧设置有连接管，所述连接管的一端延伸至保温仓的内部并与水冷管相互连接，所述底座顶部远离保温仓的一侧设置有水槽，所述水槽顶部靠近安装仓的一侧设置有水泵，所述水泵的输入端设置有净水管，且净水管延伸至水槽的内部，所述水泵的输出端设置有出水管，且出水管延伸至保温仓的内部并与远离连接管一端的水冷管相互连接，所述连接管远离水冷管的一端延伸至安装仓的外部并与水槽内部一侧的顶部相互连通，所述水槽顶部远离水泵的一侧设置有进水口，且进水口与水槽的内部相互连通，所述底座正面一端的中间位置处设置有控制面板，所述控制面板通过导线分别与伺服电机A、伺服电机B、导热管和水泵电连接。

优选的，所述水冷管由连续U型结构制成。

优选的，所述安装仓的背面一端设置有透气网板，且透气网板与扇叶相互适配。

优选的，所述伺服电机A和伺服电机B的外侧皆设置有保护仓，且保护仓的内部设置有减震消音棉。

优选的，所述保温仓和安装仓的正面一端皆设置有仓门，且仓门的正面一端设置有把手。

优选的，所述底座底部的四角处皆设置有制动式万向轮。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体热处理真空炉热场结构可使物料在测试时受热更加均匀，还可加快保温仓内部高温的扩散，并且可方便对安装框内部的导热管进行拆除更换；

1、通过保温仓、放置板、控制面板、导热管、伺服电机B和安装框的相互配合，可使物料在测试时受热更加均匀，使其检测效果更加精准，还可减少操作人员操作时间；

2、通过导热板、保温仓、水泵、水槽、净水管、出水管、水冷管、连接管、安装仓、伺服电机A和扇叶的相互配合，可加快保温仓内部高温的扩散，从而增加保温仓的使用寿命；

3、通过安装框、滑块、滑轨和导热管的相互配合，可方便对安装框内部的导热管进行拆除更换，从而增加该装置的便捷性。

附图说明

图1为本发明的主视剖视图；

图2为本发明的主视图；

图3为本发明的背视图；

图4为本发明的保温仓的俯视剖视图；

图5为本发明的导热板的主视剖视图；

图6为本发明的安装仓的侧视剖视图。

图中：1、底座；2、水槽；3、伺服电机A；4、扇叶；5、安装仓；6、保温仓；7、伺服电机B；8、放置板；9、安装框；10、滑块；11、导热管；12、滑轨；13、导热板；14、出水管；15、水冷管；16、水泵；17、净水管；18、进水口；19、连接管；20、控制面板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供的实施例：一种半导体热处理真空炉热场结构，包括底座1，底座1顶部的一侧设置有保温仓6，保温仓6内部两侧的顶部和底部对称设置有滑轨12，两组滑轨12的内部皆设置有与其相互配合的滑块10，两组滑块10相互靠近的一侧共同设置有安装框9，可方便对安装框9内部的导热管11进行拆除更换，从而增加该装置的便捷性，安装框9内部的两侧和顶部皆均匀设置有导热管11，保温仓6内部底部的中间位置处设置有伺服电机B7，伺服电机B7的输出端延伸至安装框9的内部并设置有放置板8，可使物料在测试时受热更加均匀，使其检测效果更加精准，还可减少操作人员操作时间，保温仓6内部的背面一端设置有导热板13，导热板13远离保温仓6的一端设置有水冷管15，保温仓6的一侧设置有安装仓5，安装仓5内部远离保温仓6一侧的中间位置处设置有伺服电机A3，伺服电机A3的输出端设置有扇叶4，安装仓5内部靠近保温仓6的一侧设置有连接管19，连接管19的一端延伸至保温仓6的内部并与水冷管15相互连接，底座1顶部远离保温仓6的一侧设置有水槽2，水槽2顶部靠近安装仓5的一侧设置有水泵16，水泵16的输入端设置有净水管17，且净水管17延伸至水槽2的内部，水泵16的输出端设置有出水管14，且出水管14延伸至保温仓6的内部并与远离连接管19一端的水冷管15相互连接，连接管19远离水冷管15的一端延伸至安装仓5的外部并与水槽2内部一侧的顶部相互连通，水槽2顶部远离水泵16的一侧设置有进水口18，且进水口18与水槽2的内部相互连通，可加快保温仓6内部高温的扩散，从而增加保温仓6的使用寿命，底座1正面一端的中间位置处设置有控制面板20，控制面板20通过导线分别与伺服电机A3、伺服电机B7、导热管11和水泵16电连接。

进一步的，水冷管15由连续U型结构制成，便于导热板13的快速散热。

进一步的，安装仓5的背面一端设置有透气网板，且透气网板与扇叶4相互适配，便于透气。

进一步的，伺服电机A3和伺服电机B7的外侧皆设置有保护仓，且保护仓的内部设置有减震消音棉，便于保护。

进一步的，保温仓6和安装仓5的正面一端皆设置有仓门，且仓门的正面一端设置有把手，便于打开。

进一步的，底座1底部的四角处皆设置有制动式万向轮，便于滑动。

工作原理：该装置用电部件皆由外接电源进行供电，首先将该装置移动到指定位置处，接通电源打开控制面板20；

在使用时，先打开保温仓6正面一端的仓门将需测试的物料放置在放置板8的表面，通过控制面板20打开导热管11对物料进场加热处理，在通过伺服电机B7带动放置板8进行转动，在通过放置板8带动放置板8表面的物体在安装框9的内部进行转动，使其物料受热均匀，通过该部件的配合可使物料在测试时受热更加均匀，使其检测效果更加精准，还可减少操作人员操作时间；

当工作完成后，通过导热板13对保温仓6内部的热量进行吸收，通过水泵16的工作使水槽2内部的水通过净水管17进入出水管14的内部，在通过出水管14进入水冷管15的内部，通过水冷管15内部的水对导热板13表面的温度进行降温，然后在使水冷管15内部的水连同热量进入连接管19的内部，在通过安装仓5内部的伺服电机A3带动扇叶4进行转动，使扇叶4对连接管19内部的水和热量进行降温，降温后的水在进入水槽2的内部进行存储，通过该部件的配合可加快保温仓6内部高温的扩散，从而增加保温仓6的使用寿命；

当安装框9内部的导热管11有损坏时，通过拉动安装框9带动滑块10在滑轨12的内部进行滑动，从而取出安装框9方便对内部导热管11进行更换，通过该部件的配合可方便对安装框9内部的导热管11进行拆除更换，从而增加该装置的便捷性。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

Claims

1.一种半导体热处理真空炉热场结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的一侧设置有保温仓（6），所述保温仓（6）内部两侧的顶部和底部对称设置有滑轨（12），两组所述滑轨（12）的内部皆设置有与其相互配合的滑块（10），两组所述滑块（10）相互靠近的一侧共同设置有安装框（9），所述安装框（9）内部的两侧和顶部皆均匀设置有导热管（11），所述保温仓（6）内部底部的中间位置处设置有伺服电机B（7），所述伺服电机B（7）的输出端延伸至安装框（9）的内部并设置有放置板（8），所述保温仓（6）内部的背面一端设置有导热板（13），所述导热板（13）远离保温仓（6）的一端设置有水冷管（15），所述保温仓（6）的一侧设置有安装仓（5），所述安装仓（5）内部远离保温仓（6）一侧的中间位置处设置有伺服电机A（3），所述伺服电机A（3）的输出端设置有扇叶（4），所述安装仓（5）内部靠近保温仓（6）的一侧设置有连接管（19），所述连接管（19）的一端延伸至保温仓（6）的内部并与水冷管（15）相互连接，所述底座（1）顶部远离保温仓（6）的一侧设置有水槽（2），所述水槽（2）顶部靠近安装仓（5）的一侧设置有水泵（16），所述水泵（16）的输入端设置有净水管（17），且净水管（17）延伸至水槽（2）的内部，所述水泵（16）的输出端设置有出水管（14），且出水管（14）延伸至保温仓（6）的内部并与远离连接管（19）一端的水冷管（15）相互连接，所述连接管（19）远离水冷管（15）的一端延伸至安装仓（5）的外部并与水槽（2）内部一侧的顶部相互连通，所述水槽（2）顶部远离水泵（16）的一侧设置有进水口（18），且进水口（18）与水槽（2）的内部相互连通，所述底座（1）正面一端的中间位置处设置有控制面板（20），所述控制面板（20）通过导线分别与伺服电机A（3）、伺服电机B（7）、导热管（11）和水泵（16）电连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体热处理真空炉热场结构，其特征在于：所述水冷管（15）由连续U型结构制成。

3.根据权利要求1所述的一种半导体热处理真空炉热场结构，其特征在于：所述安装仓（5）的背面一端设置有透气网板，且透气网板与扇叶（4）相互适配。

4.根据权利要求1所述的一种半导体热处理真空炉热场结构，其特征在于：所述伺服电机A（3）和伺服电机B（7）的外侧皆设置有保护仓，且保护仓的内部设置有减震消音棉。

5.根据权利要求1所述的一种半导体热处理真空炉热场结构，其特征在于：所述保温仓（6）和安装仓（5）的正面一端皆设置有仓门，且仓门的正面一端设置有把手。

6.根据权利要求1所述的一种半导体热处理真空炉热场结构，其特征在于：所述底座（1）底部的四角处皆设置有制动式万向轮。