CN111952405A - 太阳能芯片串的连接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种太阳能制造技术领域，涉及一种电池芯片的连接方法，其包括如下步骤：将若干个所述芯片串并排且具有间隙放置；在待连接且相邻的两个所述芯片串的连接端中，在具有待连接的第一电极回形线的第二电极连接板上设置绝缘层；在设置有绝缘层一侧的待连接间隙上设置第一仿色层，所述第一仿色层延伸并覆盖所述待连接间隙至待连接且相邻的所述芯片串处；将设置有所述绝缘层的最后一片电池芯片的所述待连接的第一电极回形线回折与所述绝缘层重叠；在设置有所述第一仿色层且回折的所述待连接的第一电极回形线上设置第一汇流条，所述第一汇流条经设置有所述第一仿色层的待连接间隙延伸至所述待连接且相邻的所述芯片串处实现串联或并联。

Description

太阳能芯片串的连接方法
技术领域
本发明涉及太阳能制造领域，涉及一种太阳能芯片的连接方法。
背景技术
太阳能组件是通过将各芯片单元通过电连接成电池芯片，然后再将两个电池芯片电连接成芯片串，两个芯片串再进行电连接，由此可进行扩展成太阳能组件。
电池芯片的连接方式有很多种，例如，miasole采用的是金属板作为正极，负极线S型走线连接各电池芯片的负极并在一侧超出电池芯片主体边缘的回形线，两个芯片串再进行电连接时，将回形线(也即负极)连接在相邻芯片串的金属板(也即正极)上进行串接构成芯片串。
上述连接方式在相邻两个芯片串之间进行连接时，为了稳定性以及外观更加美观的考虑，回形线回折至金属板一侧，金属板和回形线之间绝缘处理，再通过汇流条进行电连接。相邻两个芯片串之间的缝隙大时使汇流条从迎光面看会显得特别明显，影响产品的整体外观，尤其在流水线作业时会被认为NG(no good)。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本发明提供一种降低NG率的太阳能芯片串的连接方法。
为解决本发明的技术问题，提供以下技术方案：
所述芯片串由若干个电池芯片串接，所述电池芯片包括若干个芯片单元、连接各所述芯片单元受光侧电极的第一电极连接线和连接各所述芯片单元背光侧电极的第二电极连接板，所述第一电极连接线从所述电池芯片一侧边超出所述电池芯片的主体并回绕形成若干个第一电极回形线，所述电池芯片的所述若干个第一电极回形线与相邻的电池芯片的第二电极连接板串接，沿所述芯片串中所述电池芯片的串接方向，所述芯片串中有待连接的第二电极连接板为所述芯片串的第一片电池芯片，有待连接的第一电极回形线为最后一片电池芯片，其包括如下步骤：
将若干个所述芯片串并排且具有间隙放置；
在待连接且相邻的两个所述芯片串的连接端中，在具有待连接的第一电极回形线的第二电极连接板上设置绝缘层；
在设置有绝缘层一侧的待连接间隙上设置第一仿色层，所述第一仿色层延伸并覆盖所述待连接间隙至待连接且相邻的所述芯片串处，其中，所述第一仿色层的颜色为黑色，或所述第一仿色层的颜色与所述芯片串或太阳能组件的背板的颜色相同；
将设置有所述绝缘层的最后一片电池芯片的所述待连接的第一电极回形线回折与所述绝缘层重叠；
在设置有所述第一仿色层且回折的所述待连接的第一电极回形线上设置第一汇流条，所述第一汇流条经设置有所述第一仿色层的待连接间隙延伸至所述待连接且相邻的所述芯片串处实现串联或并联。
有益效果如下：现有技术中基于成本及焊接的稳定性考虑，大多采用铜镀锡或镍，也就是说汇流条的外观会呈现浅色，例如白色或银白色等，为了配合芯片单元底色，太阳能组件背板大多为深色，例如黑色，相邻两个芯片串之间的缝隙大时使汇流条从迎光面看会显得特别明显，影响产品的整体外观，在太阳能领域，绝缘层绝大部分为透明或半透明但层压后仍会呈现透明状态，本发明所述太阳能芯片串的连接方法，在绝缘层上设置仿色层，仿色层的颜色为黑色，或与所述芯片串的底色或太阳能组件的背板的颜色相同，从而从受光侧可以看不到汇流条，从而在人工检测或流水线检测时提高其成品率。
附图说明
图1为本发明实施例中单一电池芯片第二电极连接板朝前的主视图；
图2为图1的后视图；
图3为本发明实施例中若干电池芯片串接成芯片串后的示意图；
图4为本发明实施例中三个芯片串串联排布方式示意图；
图5为本发明实施例中在相邻且待连接的两个芯片串串联排布中设置绝缘层的局部示意图；
图6为在图5的基础上回折待连接的第一电极回形线的示意图；
图7为在图6的基础上设置第一仿色层的示意图；
图8为在图7的基础上设置第一汇流条的示意图；
图9为本发明实施例中二个芯片串串联排布方式示意图；
图10为在图5的基础上设置第一仿色层的示意图；
图11为在图10的基础上回折待连接的第一电极回形线的示意图；
图12为在图11的基础上设置第一汇流条的示意图；
图13为本发明实施例中在三个串联的芯片串上设置第二汇流条和第三汇流条的示意图；
图14为本发明实施例中在两个串联的芯片串上设置第二汇流条和第三汇流条的示意图；
图15为本发明实施例中在两个并联的芯片串上设置第一汇流条和第四汇流条的示意图。
图中：
100-芯片串；101-第一芯片串；102-第二芯片串；103-第三芯片串；110-间隙；110a-待连接间隙；
200-电池芯片；200a-相邻的电池芯片；201-第一片电池芯片；202-最后一片电池芯片；
210-第一电极连接线；211-第一电极回形线；211a-待连接的第一电极回形线；
220-第二电极连接板；220b-待连接的第二电极连接板；
301-第一绝缘层；302-第二绝缘层；
401-第一仿色层；402-第二仿色层；
501-第一汇流条；502-第二汇流条；503-第三汇流条；504-第四汇流条；
601-第一电极引出线；602-第二电极引出线；
A-串接方向。
具体实施方式
下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
各芯片单元通过电连接成电池芯片，如图1和图2所示，然后再将两个电池芯片电连接成芯片串100，如图3所示，两个芯片串100再进行电连接，由此可进行扩展构成太阳能组件。
其中，每个芯片串100由若干个电池芯片200串接，所述电池芯片包括若干个芯片单元、连接各所述芯片单元受光侧电极的第一电极连接线210和连接各所述芯片单元背光侧电极的第二电极连接板220，所述第一电极连接线210从所述电池芯片一侧边超出所述电池芯片的主体并回绕形成若干个第一电极回形线211，此处，第二电极连接板220一般与所述电池芯片的主体大小相同并完全覆盖，因此，第一电极连接线210也可以说不超过第二电极连接板220所覆盖的范围；所述电池芯片的所述若干个第一电极回形线211与相邻的电池芯片200a的第二电极连接板220串接，也即，上一片电池芯片的所有第一电极回形线211重叠在所述第二电极连接板220上实现串接。本文所述“若干表示至少两个。
沿所述芯片串100中所述电池芯片的串接方向A，所述芯片串100中有待连接的第二电极连接板220b为所述芯片串100的第一片电池芯片201，有待连接的第一电极回形线211a为最后一片电池芯片202。当然，芯片串100串联的数量可以为两个，也可以根据产品需求进行调整，但连接的方法相同，优选数量为偶数个。
相邻两个芯片串100的主体平面均水平放置时相邻两个芯片串100的电池芯片的所述芯片串100中所述电池芯片的串接方向A平行水平方向对齐但不重合，此时相邻两个芯片串100称之为并排。
实施例1
图4所示，由三个芯片串100串联，从左往右依次分别为第一芯片串101、第二芯片串102、第三芯片串103。本实施例中，所述芯片串100包含8个所述电池芯片200串接而成，当然该电池芯片串100的数量也可根据产品需求进行调整。
上述太阳能芯片串100的连接方法其包括如下步骤：
(1)将三个所述芯片串100并排且具有间隙110放置，相邻的两个所述芯片串100并排的间隙110为5-8mm，本实施例中，相邻的两个所述芯片串100的待连接的第一电极回形线211a朝向相反设置，如图4所示，第一芯片串101和第三芯片串103的最下面的为第一片电池芯片201，其最上面的为最后一片电池芯片202，第二芯片串102的最上面的为第一片电池芯片201，最下面的为最后一片电池芯片202；
(2)第一芯片串101、第二芯片串102与第三芯片串103依次串连接时，为了描述方便，根据图1所示，设定第一芯片串101与第二芯片串102最下面一端为其连接端，第二芯片串102与第三芯片串103连接时，第二芯片串102与第三芯片串103最上面一端为其连接端，当然也可以反向串连接，在上述连接端中，在具有待连接的第一电极回形线211a的第二电极连接板220上设置第一绝缘层301，用于将第二电极连接板220和回折后的待连接的第一电极回形线211a进行绝缘分隔，即在第二芯片串102和第三芯片串103的最后一片电池芯片202的第二电极连接板220上贴第一绝缘层301，如图5所示，本实施例中所述第一绝缘层301为SPS膜，SPS膜为半透明白色，后续层压后是无色透明的；SPS膜是的PET两侧分别设置沙林树脂而成。沙林树脂由杜邦公司出品；当然，还可以选择其他绝缘膜，例如由PET两侧分别设置拜牢形成的绝缘膜，但效果没有SPS膜好；
(3)将设置有所述第一绝缘层301的最后一片电池芯片202的所述待连接的第一电极回形线211a回折与所述第一绝缘层301重叠，即将第二芯片串102的最后一片电池芯片202的所述待连接的第一电极回形线211a往上折并与其第一绝缘层301重叠，如图6所示，将第三芯片串103的最后一片电池芯片202的所述待连接的第一电极回形线211a往下折并与其第一绝缘层301重叠；
(4)在设置有第一绝缘层301一侧的待连接间隙110a上设置第一仿色层401，所述第一仿色层401为耐高温胶带，所述第一仿色层401延伸并覆盖所述待连接间隙110a至待连接且相邻的所述芯片串100处，即第一芯片串101和第二芯片串102最下面的待连接间隙110a和第二芯片串102和第三芯片串103最上面的待连接间隙110a上都贴有耐高温胶带，如图7所示。因为现有技术中为了达到使用要求，应用于太阳能领域的绝缘层大部分为透光的，主要是与其使用的材质有关，因此，本文中为了防止从受光侧看见汇流条，在背光侧设置汇流条之前使用仿色层。本实施例中，所述第一仿色层401的颜色与所述芯片串100或太阳能组件的背板的颜色相同，本文中所述的“颜色相同作宽泛理解，具体指的是大致相同或相近的颜色，并不一定要完全相同，从肉眼上看差距不太明显即可；
(5)在先回折再设置有第一仿色层401的所述待连接的第一电极回形线211a上设置第一汇流条501，第一仿色层401设置的目的就在防止第一汇流条501经待连接间隙110a从受光侧被看见，因此，第一汇流条501的宽度显然会比第一仿色层401的宽度小，所述第一汇流条501经设置有所述第一仿色层401的待连接间隙110a延伸至所述待连接且相邻的所述芯片串100处实现串联，即第一芯片串101与第二芯片串102连接时，沿长度方向，第一汇流条501右侧与设置在第二芯片串102最下面的上折后的待连接的第一电极回形线211a连接，第一汇流条501左侧与第一芯片串101最下面的待连接的第二电极连接板220b上；第二芯片串102与第三芯片串103连接时，第一汇流条501左侧与设置在第二芯片串102最上面的待连接的第二电极连接板220b连接，其右侧与第三芯片串103最上面下折后的待连接的第一电极回形线211a上，从而实现串联，如图8和图13所示。
本实施例在上述方法的基础上还进一步包括如下步骤：
不需要与相邻的所述芯片串100串联的待连接的第二电极连接板220b上直接连接第二汇流条502并向外引出，即在第三芯片串103最下面的待连接的第二电极连接板220b上直接连接第二汇流条502并通过第二电极引出线602向外引出；不需要与相邻的所述芯片串100串联的具有待连接的第一电极回形线211a的所述电池芯片的第二电极连接板220上设置第二绝缘层302，第二绝缘层302的作用与第一绝缘层301的作用相同，将设置有所述第二绝缘层302的最后一片电池芯片202的所述待连接的第一电极回形线211a回折与所述第二绝缘层302重叠，即在第一芯片串101的最上面的第二电极连接板220上设置SPS膜，并将第一芯片串101的最上面的待连接的第一电极回形线211a回折与所述SPS膜重叠；在回折后的所述待连接的第一电极回形线211a上设置第三汇流条503并通过第一电极引出线601向外引出，即第一芯片串101的最上面的待连接的第一电极回形线211a向下回折与所述第二绝缘层302重叠并在上面设置第二汇流条502引出。因为本实施例中的芯片串为奇数个，因此，第二汇流条502的第二电极引出线602和第三汇流条503的第一电极引出线601需要将两个电极经外围引向同一侧。
本实施例中，所述第一电极连接线210为正极，因此，第一电极回形线211也是引出的正极，所述第二电极连接板220为负极，材质为不锈钢板，第一电极回形线211搭接在不锈钢板上实现串接。
作为可变换的实施例，本实施例，芯片串的数量为4个，因此，第一汇流条501的引出线和第三汇流条503的引出线本来就在同一侧，引出线走线路径更短、工艺更简单。
实施例2
本实施例与上述实施例1的区别在于其操作步骤和芯片串的数量不同，具体的是与上述实施例1中的步骤(3)-步骤(5)不同，具体操作步骤如下。本实施例由两个芯片串100串联，从左往右依次分别为第一芯片串101、第二芯片串102。
上述太阳能芯片串100的连接方法包括如下步骤：
(i)将两个所述芯片串100并排且具有间隙110放置，图9所示，相邻的两个所述芯片串100并排的间隙110为5-8mm，第一芯片串101与第二芯片串102的待连接的第一电极回形线211a朝向相反设置，第一芯片串101最下面的为第一片电池芯片201，其最上面的为最后一片电池芯片202，第二芯片串102的最上面的为第一片电池芯片201，最下面的为最后一片电池芯片202；
(ii)第一芯片串101与第二芯片串102依次串连接时，为了描述方便，根据图9所示，设定第一芯片串101与第二芯片串102最下面一端为其连接端，当然也可以反向串连接，在两个连接端中，在具有待连接的第一电极回形线211a的第二电极连接板220上设置第一绝缘层301，即在第二芯片串102的最后一片电池芯片202的第二电极连接板220上贴第一绝缘层301，如图5所示，本实施例中所述第一绝缘层301为SPS膜，SPS膜为半透明白色，后续层压后是无色透明的；
(iii)在设置有第一绝缘层301一侧的所述待连接间隙110a上设置第一仿色层401，如图10所示，所述第一仿色层401为耐高温胶带，所述第一仿色层401延伸并覆盖所述待连接间隙110a至待连接且相邻的所述芯片串100处。本实施例中，所述第一仿色层401的颜色为黑色；
(iv)将设置有所述第一绝缘层301的最后一片电池芯片202的所述待连接的第一电极回形线211a回折与所述第一绝缘层301重叠，即将第二芯片串102的最后一片电池芯片202的待连接的第一电极回形线211a往上折并与第一绝缘层301重叠，如图11所示；
(v)在先设置第一仿色层401再回折的所述待连接的第一电极回形线211a上设置第一汇流条501，所述第一汇流条501经设置有所述第一仿色层401的待连接间隙110a延伸至所述待连接且相邻的所述芯片串100处实现串联，即第一芯片串101与第二芯片串102连接时，沿长度方向，第一汇流条501右侧与设置在第二芯片串102最下面的上折后的待连接的第一电极回形线211a连接，第一汇流条501左侧与第一芯片串101最下面的待连接的第二电极连接板220b上，从而实现串联，如图12所示。
本实施例在上述方法的基础上还进一步包括如下步骤：
不需要与相邻的所述芯片串100串联的待连接的第二电极连接板220b上直接连接第二汇流条502并向外引出，即在第二芯片串102最上面的待连接的第二电极连接板220b上直接连接第二汇流条502并通过第二电极引出线602向外引出；不需要与相邻的所述芯片串100串联的具有待连接的第一电极回形线211a的所述电池芯片的第二电极连接板220上设置第二绝缘层302，将设置有所述第二绝缘层302的最后一片电池芯片202的所述待连接的第一电极回形线211a回折与所述第二绝缘层302重叠，即在第一芯片串101的最上面的第二电极连接板220上设置SPS膜，并将第一芯片串101的最上面的待连接的第一电极回形线211a向下回折与所述SPS膜重叠；在回折后的所述待连接的第一电极回形线211a上设置第三汇流条503并通过第一电极引出线601向外引出，如图14所示。
本实施例中，所述第一电极连接线210为负极，因此，第一电极回形线211也是引出的负极，所述第二电极连接板220为正极，材质为不锈钢板，第一电极回形线211搭接在不锈钢板上实现串接。
进一步地，本实施例在上述实施例的基础上，在所述电池芯片上铺设若干个二极管。对铺设有二极管的所述若干个芯片串100进行层压等后续工序实现太阳能组件的生产。
实施例1中的步骤(3)和步骤(4)与实施例2中的步骤(iii)和步骤(iv)相反，从而实施例2中是先设置第一仿色层401再回折，从而导致步骤(v)中的汇流条完全与待连接的第一电极回形线211a直接接触，而不会有部分待连接的第一电极回形线211a被第一仿色层401阻挡，电流收集更完整，提高了太阳能组件整体的输出功率，实施例2的连接方法的效果比实施例1更好。
实施例3
本实施例与上述实施例2的不同在于连接方式不同，实施例2为串联，本实施例为并联方式。
如图15所示，本实施例由两个芯片串100并联，从左往右依次分别为第一芯片串101、第二芯片串102。
上述太阳能芯片串100的连接方法包括如下步骤：
(a)将两个所述芯片串100并排且具有间隙110放置，相邻的两个所述芯片串100并排的间隙110为5-8mm，第一芯片串101与第二芯片串102的待连接的第一电极回形线211a朝向相同设置，第一芯片串101最下面的为第一片电池芯片201，其最上面的为最后一片电池芯片202，第二芯片串102同样也是最下面的为第一片电池芯片201，其最上面的为最后一片电池芯片202；
(b)第一芯片串101与第二芯片串102并联连接时，第一芯片串101与第二芯片串102最上面一端和最下面一端均为其连接端，在上述连接端中，在具有待连接的第一电极回形线211a的第二电极连接板220上设置第一绝缘层301，即在第一芯片串101和第二芯片串102的最后一片电池芯片202的第二电极连接板220上贴第一绝缘层301，本实施例中所述第一绝缘层301为SPS膜，SPS膜为半透明白色，后续层压后是无色透明的；
(c)在设置有第一绝缘层301一侧的所述待连接间隙110a上设置第一仿色层401，所述第一仿色层401为耐高温胶带，所述第一仿色层401延伸并覆盖所述待连接间隙110a至待连接且相邻的所述芯片串100处。本实施例中，所述第一仿色层401的颜色为黑色；
(d)将设置有所述第一绝缘层301的最后一片电池芯片202的所述待连接的第一电极回形线211a回折与所述第一绝缘层301重叠，即将第一芯片串101和第二芯片串102的最后一片电池芯片202的待连接的第一电极回形线211a往上折并与第一绝缘层301重叠；
(e)在先设置第一仿色层401再回折的所述待连接的第一电极回形线211a上设置第一汇流条501，所述第一汇流条501经设置有所述第一仿色层401的待连接间隙110a延伸至所述待连接且相邻的所述芯片串100处实现并联，即第一芯片串101和第二芯片串102最上面连接时，沿长度方向，第一汇流条501右侧与设置在第二芯片串102最上面的下折后的待连接的第一电极回形线211a连接，第一汇流条501左侧与第一芯片串101最上面的下折后的待连接的第一电极回形线211a上，从而实现并联。
本实施例在上述方法的基础上还进一步包括如下步骤：
在所述若干个所述芯片串100中的待连接的第二电极连接板220b的待连接间隙110a上设置有第二仿色层402，第四汇流条504经设置有所述第二仿色层402的待连接间隙110a延伸至所述待连接且相邻的所述芯片串100处并向外引出，所述第二仿色层402与所述第一仿色层401颜色相同，即在第一芯片串101和第二芯片串102的最下面的待连接的第二电极连接板220b上设置第二仿色层402，第二仿色层402设置的目的就在防止第四汇流条504经待连接间隙110a从受光侧被看见，第四汇流条504向左与第一芯片串101的待连接的第二电极连接板220b连接、向右与第二芯片串102的待连接的第二电极连接板220b连接、中间经过设置有所述第二仿色层402的待连接间隙110a。所述第四汇流条504通过第二电极引出线602引出，所述第一汇流条501通过第一电极引出线601引出，所述第二电极引出线602经过所述芯片串100的表面与所述第一电极引出线601位于同一侧，所述第二电极引出线602与所述芯片串100的表面绝缘设置，当然也可以是第一电极引出线601经过所述芯片串100的表面与所述第二电极引出线602位于同一侧。本实施例中，所述第一仿色层401和所述第二仿色层402均为绝缘耐高温胶带。
进一步的，所述第一绝缘层301延伸并覆盖所述待连接间隙110a至待连接且相邻的所述芯片串100处。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种太阳能芯片串(100)的连接方法，所述芯片串(100)由若干个电池芯片(200)串接，所述电池芯片(200)包括若干个芯片单元、连接各所述芯片单元受光侧电极的第一电极连接线(210)和连接各所述芯片单元背光侧电极的第二电极连接板(220)，所述第一电极连接线(210)从所述电池芯片(200)一侧边超出所述电池芯片(200)的主体并回绕形成若干个第一电极回形线(211)，所述电池芯片(200)的所述若干个第一电极回形线(211)与相邻的电池芯片(200a)的第二电极连接板(220)串接，沿所述芯片串(100)中所述电池芯片的串接方向(A)，所述芯片串(100)中有待连接的第二电极连接板(220b)为所述芯片串(100)的第一片电池芯片(201)，有待连接的第一电极回形线(211a)为最后一片电池芯片(202)，其特征在于，其包括如下步骤：
将若干个所述芯片串(100)并排且具有间隙(110)放置；
在待连接且相邻的两个所述芯片串(100)的连接端中，在具有待连接的第一电极回形线(211a)的第二电极连接板(220)上设置第一绝缘层(301)；
在设置有第一绝缘层(301)一侧的待连接间隙(110a)上设置第一仿色层(401)，所述第一仿色层(401)延伸并覆盖所述待连接间隙(110a)至待连接且相邻的所述芯片串(100)处，其中，所述第一仿色层(401)的颜色为黑色，或所述第一仿色层(401)的颜色与所述芯片串(100)或太阳能组件的背板的颜色相同；
将设置有所述第一绝缘层(301)的最后一片电池芯片(202)的所述待连接的第一电极回形线(211a)回折与所述第一绝缘层(301)重叠；
在设置有所述第一仿色层(401)且回折的所述待连接的第一电极回形线(211a)上设置第一汇流条(501)，所述第一汇流条(501)经设置有所述第一仿色层(401)的待连接间隙(110a)延伸至所述待连接且相邻的所述芯片串(100)处实现串联或并联。
2.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，待连接且相邻的两个所述芯片串(100)的待连接的第一电极回形线(211a)朝向相反设置。
3.根据权利要求2所述的连接方法，其特征在于，
不需要与相邻的所述芯片串(100)串联的待连接的第二电极连接板(220b)上直接连接第二汇流条(502)并向外引出；
不需要与相邻的所述芯片串(100)串联的具有待连接的第一电极回形线(211a)的所述电池芯片的第二电极连接板(220)上设置第二绝缘层(302)，将设置有所述第二绝缘层(302)的最后一片电池芯片(202)的所述待连接的第一电极回形线(211a)回折与所述第二绝缘层(302)重叠；在回折后的所述待连接的第一电极回形线(211a)上设置第三汇流条(503)并向外引出。
4.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，待连接且相邻的两个所述芯片串(100)的待连接的第一电极回形线(211a)朝向相同设置。
5.根据权利要求4所述的连接方法，其特征在于，
在所述若干个所述芯片串(100)中的待连接的第二电极连接板(220b)的待连接间隙(110a)上设置有第二仿色层(402)，第四汇流条(504)经设置有所述第二仿色层(402)的待连接间隙(110a)延伸至所述待连接且相邻的所述芯片串(100)处并向外引出，所述第二仿色层(402)与所述第一仿色层(401)颜色相同，或颜色相同且材质相同。
6.根据权利要求5所述的连接方法，其特征在于，所述第四汇流条(504)通过第二电极引出线(602)引出，所述第一汇流条(501)通过第一电极引出线(601)引出。
7.根据权利要求6所述的连接方法，其特征在于，所述第二电极引出线(602)经过所述芯片串(100)的表面与所述第一电极引出线(601)位于同一侧，所述第二电极引出线(602)与所述芯片串(100)的表面绝缘设置。
8.根据权利要求1-7任一所述的连接方法，其特征在于，所述第一绝缘层(301)延伸并覆盖所述待连接间隙(110a)至待连接且相邻的所述芯片串(100)处。
9.根据权利要求1-7任一所述的连接方法，其特征在于，每个所述芯片串(100)包含8个所述电池芯片(200)串接而成。
10.根据权利要求1-7任一所述的连接方法，其特征在于，相邻的两个所述芯片串(100)并排的间隙(110)为5-8mm。
11.根据权利要求1-7任一所述的连接方法，其特征在于，所述第二电极连接板(220)为不锈钢板。
12.根据权利要求1-7任一所述的连接方法，其特征在于，所述第一绝缘层(301)为SPS膜。
13.根据权利要求1-7任一所述的连接方法，其特征在于，所述第一仿色层(401)为耐高温胶带或为绝缘耐高温胶带。
14.根据权利要求1-7任一所述的连接方法，其特征在于，若干个所述芯片串(100)的数量为偶数。
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