CN111950220A - 一种电热耦合模型建立方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电热耦合模型建立方法，包括步骤：设计芯片电路；建立芯片电路的电路仿真，从所述电路仿真中获取所述芯片电路中发热器件的工作状态点参数；建立所述芯片电路的热耦合模型，并朝所述热耦合模型中输入发热器件的工作状态点参数，得到发热器件的稳态温度；改变所述电路仿真的输入信号，得到发热器件中不同的瞬态温度，这些瞬态温度形成芯片器件网络数据；将所述芯片器件网络数据加入到所述电路仿真中，形成可以预测发热器件瞬态温度的电热耦合模型。本申请中的电热耦合模型通过一道输入步骤就可以测出整个芯片中所有的散热问题，极大地提高了测试效率，减少了测试时间；减少了仿真世界，减小了系统的资源损耗。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术仿真领域术领域，尤其涉及一种电热耦合模型建立方法。
背景技术
射频前端芯片作为移动通信设备中最重要的射频模块之一，需要良好的稳定性和可靠性。但随着5G时代的逐步到来，移动通信设备的工作频段不断上升，射频前端芯片的功率密度也随之不断增加。射频前端芯片的设计过程通常考虑三个方面的指标：第一个是电气指标，包括功率放大器自身性能所需要满足的电参数；第二个是成本指标，此部分指标主要与面积、设计周期和工艺有关；第三个是可靠性指标，通过对芯片进行热仿真、电磁仿真等，保证芯片在复杂的工作情况下，能够长期稳定的输出。
在射频前端芯片设计中，由于集成度较高，芯片中的热场随着器件工作的状态变化而变化，由于温度会影响电路的工作状态，电路的工作状态反过来又会改变温度变化，从而形成一个热反馈系统。这种热反馈系统涉及电路SPICE仿真，和热仿真，非常消耗系统资源，而且非常耗时。
发明内容
本申请的目的是提供一种电热耦合模型建立方法，以提高芯片测试效率，减小对芯片进行热仿真测试时消耗的系统资源。
本申请公开了一种电热耦合模型建立方法，包括步骤：
设计芯片电路；
建立芯片电路的电路仿真，从所述电路仿真中获取所述芯片电路中发热器件的工作状态点参数；
建立所述芯片电路的热耦合模型，并朝所述热耦合模型中输入发热器件的工作状态点参数，得到发热器件的稳态温度；
改变所述电路仿真的输入信号，得到发热器件中不同的瞬态温度，根据所有的瞬态温度形成芯片器件网络数据；以及
将所述芯片器件网络数据加入到所述电路仿真中，形成可以预测发热器件瞬态温度的电热耦合模型。
可选的，在建立所述电路仿真的同时，建立所述芯片电路的版图设计，通过所述版图设计得到所述芯片电路中发热器件的位置信息，将所述发热器件的工作状态点参数和位置信息一同输入到所述热耦合模型中。
可选的，所述工作状态点包括多阶分量节点电压、多阶分量节点电流和发热器件的稳态工作温度。
可选的，所述热耦合模型由神经网络来模拟。
可选的，所述位置信息以图形方式作为所述神经网络的输入数据。
可选的，所述芯片电路中的发热器件有多个。
可选的，所述发热元器件包括晶体管、二极管或电阻。
本申请还公开了一种电热耦合模型建立方法，包括步骤：
设计芯片电路；
建立芯片电路的电路仿真和版图设计，从所述电路仿真中获取所述芯片电路中发热器件的工作状态点参数，从所述版图设计中获取所述芯片电路中发热器件的位置信息；
建立所述芯片电路的热耦合模型，并朝所述热耦合模型中输入发热器件的工作状态点参数和位置信息，得到发热器件的稳态温度；
改变电路仿真和版图设计中的输入信号，得到发热器件中不同的瞬态温度，根据所有的瞬态温度形成芯片器件网络数据；以及
将所述芯片器件网络数据加入到所述电路仿真中，形成可以预测发热器件瞬态温度的电热耦合模型。
相对于其它的热仿真方案来说，本申请将由发热器件瞬态温度构成的芯片器件网络结合到电路仿真中，同时对芯片电路中所有的发热器件进行测试，不需要一个个独立地地输入发热器件的参数，因此本申请中的电热耦合模型通过一道输入步骤就可以测出整个芯片中所有的散热问题，极大地提高了测试效率，减少了测试时间；且由于本申请使用的是电路仿真+热分布网络的结构，避免了使用多场耦合的仿真方法，减少了仿真世界，于是减小了系统的资源损耗。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1是一种芯片中热分布的示意图；
图2是本申请的一实施例的一种电热耦合模型建立方法的流程图；
图3是本申请的一实施例的一种电热耦合模型的示意图；
图4是本申请的一实施例的另一种电热耦合模型建立方法的流程图。
其中，100、芯片；200、晶体管；300、电热耦合模型。
具体实施方式
需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。
射频前端产品芯片设计，封装设计中由于功率等级提升，和芯片集成度提高，散热问题带来的性能很难通过仿真来预测。散热问题可以分为两类,第一类是稳定热问题，是指芯片在较长的时间内工作状态保持不变，芯片的问题稳定，这类问题可以通过现有的仿真器进行预测，通常用于芯片封装设计或者是关键的节温预测等情况。第二类问题指瞬态热响应问题，即热场随这器件工作的状态变化而变化，由于温度会影响电路的工作状态，电流的工作状态反过来又会改变温度变化，从而形成一个热反馈系统。这种热反馈系统涉及电路SPICE仿真和热仿真，非常消耗系统资源，而且非常耗时，在实际应用中较少好的解决方案，本申请中的电热耦合模型旨在解决这类问题。
而且在射频前端芯片设计中，特别是功率放大器，由于较高的输出功率通常在0.1W-1W之间，效率在30％-50％间，有大量的能量转化成热。而这些热又反过来影响电路的线性度，时域响应等各种性能。常规的器件包含了热阻和热容两个参数用来仿真热行为。如图1所示，是一种芯片100中热分布的示意图，芯片100的热分布是取决于电路设计中晶体管200的摆放，因此单独器件的热仿真无法预测多个器件的热耦合问题。
如图2所示，作为本申请的一实施例，公开了一种电热耦合模型建立方法,包括步骤：
S1：设计芯片电路；
S2：建立芯片电路的电路仿真，从所述电路仿真中获取所述芯片电路中发热器件的工作状态点参数；
S3：建立所述芯片电路的热耦合模型，并朝所述热耦合模型中输入发热器件的工作状态点参数，得到发热器件的稳态温度；
S4：改变所述电路仿真的输入信号，得到发热器件中不同的瞬态温度，根据所有的瞬态温度形成芯片器件网络数据；
S5：将所述芯片器件网络数据加入到所述电路仿真中，形成可以预测发热器件瞬态温度的电热耦合模型。
传统的热仿真模型通常只能测试芯片中的一个发热器件的散热问题，要反应整个芯片的散热问题需要一个个地测试所有发热器件，既浪费时间也浪费系统资源。本申请将由发热器件瞬态温度构成的芯片器件网络结合到电路仿真中，同时对芯片电路中所有的发热器件进行测试，不需要反复地测试所有发热器件，因此本申请中的电热耦合模型通过一道输入步骤就可以测出整个芯片中所有的散热问题，极大地提高了测试效率，减少了测试时间；且由于本申请使用的是电路仿真+热分布网络的结构，避免了使用多场耦合的仿真方法，减少了仿真世界，于是减小了系统的资源损耗。而且，如图3所示，作为一种电热耦合模型300，本申请中的电热耦合模型300既结合了测试发热器件稳态的热偶和模型，还结合了由瞬态温度构成额芯片器件网络，因此不仅可以测试芯片的稳态热响应问题，还可以测试芯片的瞬态热响应问题，提高了电热耦合模型300的适用性。
另外，在建立所述电路仿真的同时，建立所述芯片电路的版图设计，得到所述芯片电路中发热器件的位置信息，将发热器件的工作状态点参数和位置信息一同输入到所述热耦合模型中。通过结合版图设计，本申请可以基于版图的热分布网络提取，获得了相对准确的热分布网络，即可以通过热耦合模型中获知所有发热器件的位置信息，方便使用者及时了解到芯片中每个发热器件的具体位置。
具体的，在S3步骤中，本申请中热耦合模型由热阻和热容构成；热耦合可以由神经网络来模拟，他的输入是器件的工作状态Device(Vo,Io,t)，其中Vo表示电路的包含多阶分量节点电压，Io表示电路的包含多阶分量节点电流，t表示该器件的稳态工作温度；热偶和的输入还可以加入由图形方式作为神经网络的版图设计，这样可以提取响应的位置信息简化输入；最后输出的是发热器件的瞬态温度。
具体的，本申请中芯片电路中的发热器件有多个，同时对所有发热器件进行测试，提高了测试效率，当然芯片电路中的发热器件也可以只有一个，在此不做限定。而且，所述发热元器件可以是晶体管、二极管或电阻等。
如图4所示，作为本申请的另一实施例，公开了一种电热耦合模型建立方法，包括步骤：
S1：设计芯片电路；
S6：建立芯片电路的电路仿真和版图设计，从所述电路仿真中获取所述芯片电路中发热器件的工作状态点参数，从所述版图设计中获取所述芯片电路中发热器件的位置信息；
S7：建立所述芯片电路的热耦合模型，并朝所述热耦合模型中输入发热器件的工作状态点参数和位置信息，得到发热器件的稳态温度；
S8：改变电路仿真和版图设计中的输入信号，得到发热器件中不同的瞬态温度，根据所有的瞬态温度形成芯片器件网络数据；
S9：将所述芯片器件网络数据加入到所述电路仿真中，形成可以预测发热器件瞬态温度的电热耦合模型。
需要说明的是，本方案中涉及到的各步骤的限定，在不影响具体方案实施的前提下，并不认定为对步骤先后顺序做出限定，写在前面的步骤可以是在先执行的，也可以是在后执行的，甚至也可以是同时执行的，只要能实施本方案，都应当视为属于本申请的保护范围。
以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。
Claims (9)
1.一种电热耦合模型建立方法，其特征在于，包括步骤：
设计芯片电路；
建立芯片电路的电路仿真，从所述电路仿真中获取所述芯片电路中发热器件的工作状态点参数；
建立所述芯片电路的热耦合模型，并朝所述热耦合模型中输入发热器件的工作状态点参数，得到发热器件的稳态温度；
改变所述电路仿真的输入信号，得到发热器件中不同的瞬态温度，根据所有的瞬态温度形成芯片器件网络数据；以及
将所述芯片器件网络数据加入到所述电路仿真中，形成可以预测发热器件瞬态温度的电热耦合模型。
2.如权利要求1所述的一种电热耦合模型建立方法，其特征在于，在建立所述电路仿真的同时，建立所述芯片电路的版图设计，通过所述版图设计得到所述芯片电路中发热器件的位置信息，将所述发热器件的工作状态点参数和位置信息一同输入到所述热耦合模型中。
3.如权利要求1所述的一种电热耦合模型建立方法，其特征在于，所述工作状态点包括多阶分量节点电压、多阶分量节点电流和发热器件的稳态工作温度。
4.如权利要求2所述的一种电热耦合模型建立方法，其特征在于，所述热耦合模型由神经网络来模拟。
5.如权利要求4所述的一种电热耦合模型建立方法，其特征在于，所述位置信息以图形方式作为所述神经网络的输入数据。
6.如权利要求1所述的一种电热耦合模型建立方法，其特征在于，所述芯片电路中的发热器件有多个。
7.如权利要求6所述的一种电热耦合模型建立方法，其特征在于，所述发热元器件包括晶体管、二极管或电阻。
8.如权利要求1所述的一种电热耦合模型建立方法，其特征在于，通过所述热耦合模型可获取发热器件的热阻和热容构成。
9.一种电热耦合模型建立方法，其特征在于，包括步骤：
设计芯片电路；
建立芯片电路的电路仿真和版图设计，从所述电路仿真中获取所述芯片电路中发热器件的工作状态点参数，从所述版图设计中获取所述芯片电路中发热器件的位置信息；
建立所述芯片电路的热耦合模型，并朝所述热耦合模型中输入发热器件的工作状态点参数和位置信息，得到发热器件的稳态温度；
改变电路仿真和版图设计中的输入信号，得到发热器件中不同的瞬态温度，根据所有的瞬态温度形成芯片器件网络数据；以及
将所述芯片器件网络数据加入到所述电路仿真中，形成可以预测发热器件瞬态温度的电热耦合模型。
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|---|---|
| CN (1) | CN111950220B (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112836454A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-05-25 | 浙江甬聚电子科技有限公司 | 一种集成电路仿真方法及系统 |
| CN113361228A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-09-07 | 东风汽车集团股份有限公司 | 汽车车机散热系统的仿真方法、计算机设备及存储介质 |
| CN113836853A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-12-24 | 蜂巢能源科技有限公司 | 电芯温度仿真方法、装置、设备及存储介质 |
| CN115906743A (zh) * | 2022-09-30 | 2023-04-04 | 国网冀北电力有限公司计量中心 | 单相物联电能表的电热耦合仿真方法及装置 |
| CN116187002A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-05-30 | 成都安世亚太科技有限公司 | 电子产品电热耦合智能优化评估系统 |
Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6119461A (en) * | 1998-01-05 | 2000-09-19 | Stevick; Glen | Thermal-electric container |
| US20030014097A1 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-16 | Putz David A. | Heat-removal method and apparatus for treatment of movement disorder episodes |
| CN105206888A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-30 | 浙江工业大学之江学院 | 一种锂离子电池内部温度监测方法 |
| CN105734612A (zh) * | 2016-04-18 | 2016-07-06 | 中南大学 | 一种应用铝电解系列消纳不稳定风电的方法 |
| CN106443400A (zh) * | 2016-09-14 | 2017-02-22 | 河北工业大学 | 一种igbt模块的电‑热‑老化结温计算模型建立方法 |
| CN106484928A (zh) * | 2015-08-26 | 2017-03-08 | 北京卫星环境工程研究所 | 基于多软件联合的开关电源电热耦合仿真方法 |
| CN106909751A (zh) * | 2016-12-14 | 2017-06-30 | 成都海威华芯科技有限公司 | 一种应用于mmic设计的热电耦合模型建立方法 |
| CN107219016A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-09-29 | 湖南大学 | 计算igbt模块瞬态结温的方法和系统 |
| CN108133113A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-08 | 华南理工大学 | 基于电热联合建模仿真的功率放大芯片设计优化方法 |
| CN108170916A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-06-15 | 杭州电子科技大学 | 利用光电热耦合理论的led芯片空间排布优化方法 |
| CN108254712A (zh) * | 2018-01-12 | 2018-07-06 | 国网冀北电力有限公司电力科学研究院 | 一种电能表电源回路保护特性仿真分析方法及装置 |
| CN108664675A (zh) * | 2017-03-31 | 2018-10-16 | 上海北京大学微电子研究院 | 一种电热耦合瞬态仿真模型的建立方法 |
| CN109274255A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-25 | 重庆大学 | 计及杂散电感影响的风电变流器igbt功率模块动态结温计算方法 |
| CN109828193A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-31 | 山西大学 | 一种偏流动态不变的结温标定及散热组件性能评估的装置 |
| CN109885881A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-06-14 | 北京交通大学 | 一种造成轴承电腐蚀的临界轴电流的确定方法 |
| CN109918700A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-06-21 | 中国人民解放军海军工程大学 | Igbt多时间尺度结温预测模型建模方法 |
| CN110245414A (zh) * | 2019-06-11 | 2019-09-17 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 一种压接式igbt模块多物理场耦合仿真方法 |
-
2020
- 2020-04-30 CN CN202010361419.5A patent/CN111950220B/zh active Active
Patent Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6119461A (en) * | 1998-01-05 | 2000-09-19 | Stevick; Glen | Thermal-electric container |
| US20030014097A1 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-16 | Putz David A. | Heat-removal method and apparatus for treatment of movement disorder episodes |
| CN106484928A (zh) * | 2015-08-26 | 2017-03-08 | 北京卫星环境工程研究所 | 基于多软件联合的开关电源电热耦合仿真方法 |
| CN105206888A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-30 | 浙江工业大学之江学院 | 一种锂离子电池内部温度监测方法 |
| CN105734612A (zh) * | 2016-04-18 | 2016-07-06 | 中南大学 | 一种应用铝电解系列消纳不稳定风电的方法 |
| CN106443400A (zh) * | 2016-09-14 | 2017-02-22 | 河北工业大学 | 一种igbt模块的电‑热‑老化结温计算模型建立方法 |
| CN106909751A (zh) * | 2016-12-14 | 2017-06-30 | 成都海威华芯科技有限公司 | 一种应用于mmic设计的热电耦合模型建立方法 |
| CN108664675A (zh) * | 2017-03-31 | 2018-10-16 | 上海北京大学微电子研究院 | 一种电热耦合瞬态仿真模型的建立方法 |
| CN107219016A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-09-29 | 湖南大学 | 计算igbt模块瞬态结温的方法和系统 |
| CN108170916A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-06-15 | 杭州电子科技大学 | 利用光电热耦合理论的led芯片空间排布优化方法 |
| CN108133113A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-08 | 华南理工大学 | 基于电热联合建模仿真的功率放大芯片设计优化方法 |
| CN108254712A (zh) * | 2018-01-12 | 2018-07-06 | 国网冀北电力有限公司电力科学研究院 | 一种电能表电源回路保护特性仿真分析方法及装置 |
| CN109274255A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-25 | 重庆大学 | 计及杂散电感影响的风电变流器igbt功率模块动态结温计算方法 |
| CN109918700A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-06-21 | 中国人民解放军海军工程大学 | Igbt多时间尺度结温预测模型建模方法 |
| CN109885881A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-06-14 | 北京交通大学 | 一种造成轴承电腐蚀的临界轴电流的确定方法 |
| CN109828193A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-31 | 山西大学 | 一种偏流动态不变的结温标定及散热组件性能评估的装置 |
| CN110245414A (zh) * | 2019-06-11 | 2019-09-17 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 一种压接式igbt模块多物理场耦合仿真方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 王世坤: "基于MATLAB编程的HBT集成电路温度分析方法研究", 中国优秀硕士学位论文全文数据库信息科技辑, no. 03, 15 March 2017 (2017-03-15), pages 135 - 499 * |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112836454A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-05-25 | 浙江甬聚电子科技有限公司 | 一种集成电路仿真方法及系统 |
| CN113361228A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-09-07 | 东风汽车集团股份有限公司 | 汽车车机散热系统的仿真方法、计算机设备及存储介质 |
| CN113836853A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-12-24 | 蜂巢能源科技有限公司 | 电芯温度仿真方法、装置、设备及存储介质 |
| CN113836853B (zh) * | 2021-09-24 | 2023-06-09 | 蜂巢能源科技有限公司 | 电芯温度仿真方法、装置、设备及存储介质 |
| CN115906743A (zh) * | 2022-09-30 | 2023-04-04 | 国网冀北电力有限公司计量中心 | 单相物联电能表的电热耦合仿真方法及装置 |
| CN116187002A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-05-30 | 成都安世亚太科技有限公司 | 电子产品电热耦合智能优化评估系统 |
| CN116187002B (zh) * | 2022-12-27 | 2023-11-07 | 成都安世亚太科技有限公司 | 电子产品电热耦合智能优化评估系统 |
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