CN111940899A - 一种腕带内抗拉折部件的高效精准焊接方法和系统 - Google Patents

Abstract

一种腕带内抗拉折部件的高效精准焊接方法和系统，所述方法包括：将腕带内抗拉折部件端部移动到PCB上的导电工件；打开激光器，通过激光器对抗拉折部件端部和导电工件进行预热；将焊锡丝递送到激光器发出光束的聚焦处，聚焦处重叠于抗拉折部件端部和导电工件形成的焊接点；调节激光器，以使光束将焊锡丝的前端烧熔成锡球；当焊锡丝的前端所熔成锡球达到预定锡量时，停止焊锡丝的递送；回退焊锡丝，以使达到预定锡量的锡球脱落后与焊接点接触；停止激光器输出光束。本发明提供的技术方案不仅焊接过程稳定，而且焊接的效率、精度及质量都显著高于人工烙铁焊接，大大节省了腕带量产的各项成本。

Description

一种腕带内抗拉折部件的高效精准焊接方法和系统

技术领域

本发明涉及金属件焊接领域，具体涉及一种腕带内抗拉折部件的高效精准焊接方法和系统。

背景技术

社区矫正通常是采用带通信功能的定位终端，例如腕带与被矫正人员绑定来完成。对于带通信功能的腕带，只要腕带一直佩戴在被矫正人员身上，那么腕带的位置就是被矫正人员的位置。

腕带的表带内置有两个抗拉折的部件，例如，钢丝绳等。由于这个部件兼有电导通的功能，需要将这个部件的端部与PCB焊接在一起。

然而，目前的焊接方法，仍然是人工沿用烙铁将焊锡烧熔的方式，这种方式一方面是效率低下，需要熟练的工人；另一方面，由于各种因素，都会导致焊接质量不过关，譬如，虚焊、漏焊和过焊等。

发明内容

本发明提供了一种腕带内抗拉折部件的高效精准焊接方法和系统，以解决现有焊接方法的效率低、焊接质量差等问题。

为此，根据第一方面，本发明实施例公开了一种腕带内抗拉折部件的高效精准焊接方法，包括：

将腕带内抗拉折部件端部移动到印制电路板PCB上的导电工件，所述导电工件为与所述腕带内抗拉折部件端部焊接后可导电至其他部位的金属件；

打开激光器，通过所述激光器对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热；

将焊锡丝递送到所述激光器发出光束的聚焦处，以使所述聚焦处重叠于所述抗拉折部件端部和导电工件形成的焊接点；

调节所述激光器，以使所述光束将所述焊锡丝的前端烧熔成锡球；

当所述焊锡丝的前端所熔成锡球达到预定锡量时，停止所述焊锡丝的递送；

回退所述焊锡丝，以使达到所述预定锡量的锡球脱落后与所述焊接点接触；

停止所述激光器输出所述光束。

可选地，所述通过激光器对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热，包括：

调节所述激光器的光束，使用所述光束的焦点对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热。

可选地，所述调节所述激光器的光束，使用所述光束的焦点对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热，包括：

调节所述光束焦点以及承载所述抗拉折部件端部和导电工件的平台的相对位置，以聚焦在上的方式使用所述光束对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热；或者

调节所述光束焦点以及承载所述抗拉折部件端部和导电工件的平台的相对位置，以聚焦在下的方式使用所述光束对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热。

可选地，所述通过激光器对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热，包括：

通过与所述激光器连接的送风装置对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热。

可选地，所述将焊锡丝递送到所述激光器发出光束的聚焦处，所述聚焦处重叠于所述抗拉折部件端部和导电工件形成的焊接点，包括：

通过视觉成像系统找寻所述焊接点，并将所述焊接点的位置信息返回平台移动控制单元；

所述平台移动控制单元根据所述焊接点的位置信息，控制递送机构将所述焊锡丝递送到所述焊接点的位置。

可选地，所述当所述焊锡丝的前端所熔成锡球达到预定锡量时，停止所述焊锡丝的递送，包括：

当所述焊锡丝的前端正在被所述光束烧熔时，调用视觉成像系统对准所述锡球对所述锡球成像；

若所述锡球达到预设大小，则向递送所述焊锡丝的递送机构发出停机指令以停止递送所述焊锡丝。

可选地，所述调节所述激光器，以使所述光束将所述焊锡丝的前端烧熔成锡球，包括：

在不同时间段，将所述激光器的功率调节到不同大小，以使所述光束在所述聚焦处的温度不同。

可选地，所述回退所述焊锡丝的同时，所述方法还包括：

对所述焊锡丝进行冷却，在所述焊锡丝被完全回退时停止对所述焊锡丝的冷却。

可选地，所述对所述焊锡丝进行冷却，包括：

从盛有冷却液的箱子抽取所述冷却液对所述焊锡丝进行循环冷却。

根据第二方面，本发明实施例公开了一种腕带内抗拉折部件的高效精准焊接系统，包括激光器、工作台伺服机构、第一控制单元、递送机构、第二控制单元和第三控制单元；

所述工作台伺服机构，用于将腕带内抗拉折部件端部移动到PCB上的导电工件，所述导电工件为与所述腕带内抗拉折部件端部焊接后可导电至其他部位的金属件；

所述第一控制单元，用于打开激光器，通过所述激光器对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热；

所述递送机构，用于将焊锡丝递送到所述激光器发出光束的聚焦处，所述聚焦处重叠于所述抗拉折部件端部和导电工件形成的焊接点；

所述第二控制单元，用于调节所述激光器，以使所述光束将所述焊锡丝的前端烧熔成锡球；

所述递送机构还用于当所述焊锡丝的前端所熔成锡球达到预定锡量时，停止所述焊锡丝的递送；

所述递送机构还用于回退所述焊锡丝，以使达到所述预定锡量的锡球脱落后与所述焊接点接触；

所述第三控制单元，用于停止所述激光器输出所述光束。

从上述本发明提供的技术方案可知，相比于现有焊接方法人工使用烙铁烧锡丝的方式，导致效率低、焊接质量差等问题，本发明提供的技术方案通过激光器对抗拉折部件端部和导电工件进行预热，将焊锡丝递送到激光器发出光束的聚焦处，以使聚焦处重叠于抗拉折部件端部和导电工件形成的焊接点，调节激光器，以使激光器发出的光束将焊锡丝的前端烧熔成锡球，当焊锡丝的前端所熔成锡球达到预定锡量时，停止焊锡丝的递送，回退焊锡丝，预定大小的锡球脱落后与焊接点接触，停止激光器提供光源。由于激光焊接的每一步都能被精准控制，因此，不仅焊接过程稳定，而且焊接的效率、精度及质量都显著高于人工烙铁焊接，大大节省了腕带量产的各项成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例公开的一种腕带内抗拉折部件的高效精准焊接方法流程图；

图2是本发明实施例提供的一种腕带内抗拉折部件的高效精准焊接系统结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

为了克服现有焊接方式在对腕带内抗拉折部件进行焊接的效率低、质量差的缺陷，本发明实施例提供了一种腕带内抗拉折部件的高效精准焊接方法，请参考图1，该腕带内抗拉折部件的高效精准焊接方法包括步骤S101至步骤S107，详细说明如下：

步骤S101，将腕带内抗拉折部件端部移动到印制电路板PCB上的导电工件，其中，导电工件为与腕带内抗拉折部件端部焊接后可导电至其他部位的金属件。

在本发明实施例中，可使用一个夹具夹住腕带内抗拉折部件，夹具固定于工作台。该工作台与一个工作台伺服机构相连，当工作台伺服机构开始运行时，移动工作台，将其上载有的腕带内抗拉折部件端部移动至印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的导电工件。

步骤S102，打开激光器，通过激光器对抗拉折部件端部和导电工件进行预热。

在本发明实施例中，激光器可在控制单元的控制下，输出不同能量的光源，这些光源既是预热抗拉折部件端部和导电工件的能量之源，亦可通过提供足够的热量，用于烧熔焊锡丝。通过激光器对抗拉折部件端部和导电工件进行预热，主要是防止在后续工艺中，焊锡丝所烧熔形成的锡球滴落到抗拉折部件端部和导电工件形成的焊接点时被迅速冷却或受热不均，从而导致锡膏中的锡珠到处飞溅。

作为本发明一个实施例，通过激光器对抗拉折部件端部和导电工件进行预热：调节激光器的光束，使用光束的焦点对抗拉折部件端部和导电工件进行预热。具体而言，调节激光器的光束，使用光束的焦点对抗拉折部件端部和导电工件进行预热的一种方式可以是：调节光束焦点以及承载抗拉折部件端部和导电工件的平台的相对位置，以聚焦在上的方式使用光束对抗拉折部件端部和导电工件进行预热；所谓聚焦在上的方式，是指将承载抗拉折部件端部和导电工件的平台调节到激光器发出的光束的焦点或焦平面的下方，激光器发出的光束的焦点或焦平面在平台上方，即，平台与激光的聚焦镜之间的距离大于焦距。调节激光器的光束，使用光束的焦点对抗拉折部件端部和导电工件进行预热的另一种方式还可以是：调节光束焦点以及承载抗拉折部件端部和导电工件的平台的相对位置，以聚焦在下的方式使用光束对抗拉折部件端部和导电工件进行预热；所谓聚焦在下的方式，是指将承载抗拉折部件端部和导电工件的平台调节到激光器发出的光束的焦点或焦平面的上方，激光器发出的光束的焦点或焦平面在平台下方，即，平台与激光的聚焦镜之间的距离小于焦距。

需要说明的是，为了防止对抗拉折部件端部和导电工件烧坏，一般而言，不宜将激光器发出的光束的焦点或焦平面直接对准抗拉折部件端部和导电工件。

作为本发明另一实施例，通过激光器对抗拉折部件端部和导电工件进行预热还可以是：通过与激光器连接的送风装置对抗拉折部件端部和导电工件进行预热。此处，送风装置是这样一种装置，其包含一个连接头、热风连接管和热风输送管，其中，送风装置通过连接头与激光器的光源连接，连接头上设置有热风连接管，热风连接管又与热风输送管连接，热风输送管的另一端通过风控盒的出风装置与风控盒连接。当激光打开时，其光源发出的热量通过风控盒以风的方式送到出风装置，经过热风连接管和热风输送管，这些热量最终可以对抗拉折部件端部和导电工件进行预热。在本发明实施例中，风控盒可以调节送风的速度、风量大小，从而调节对抗拉折部件端部和导电工件进行预热时的温度。

步骤S103，将焊锡丝递送到激光器发出光束的聚焦处，其中，聚焦处重叠于抗拉折部件端部和导电工件形成的焊接点。

在本发明实施例中，可以配置准直聚焦镜，通过光纤与激光器相连接。当打开激光器，输出激光束时，准直聚焦镜将激光器输出的光束在聚焦处即焦点形成激光光斑。

作为本发明一个实施例，将焊锡丝递送到激光器发出光束的聚焦处可以是：通过视觉成像系统找寻抗拉折部件端部和导电工件形成的焊接点，并将所述焊接点的位置信息返回平台移动控制单元；平台移动控制单元根据焊接点的位置信息，控制递送机构将焊锡丝递送到所述焊接点的位置即聚焦处。在本发明实施例中，视觉成像系统可以是包含一组相机以及连接其上的影像镜头和照明光源的系统，其安装于一个Z轴向运动单元上，可通过上下移动调节视觉影像焦点，识别焊接点的位置信息。具体而言，视觉成像系统可对抗拉折部件端部和导电工件形成的焊接点的位置进行预先测定，并将位置信息采集到平台移动控制单元中，通过平台移动控制单元对焊接点进行修正，提升焊接点的精准性。

步骤S104，调节激光器，以使激光器发出的光束将焊锡丝的前端烧熔成锡球。

由于在焊接过程的不同时间段，焊接点所需的温度可能不同，因此，在本发明一个实施例中，调节激光器，以使激光器发出的光束将焊锡丝的前端烧熔成锡球可以是：在不同时间段，将激光器的功率调节到不同大小，以使激光器发出的光束在聚焦处的温度不同。具体地，在温度上升阶段，可按照从零逐渐上升，焊锡丝的温度从室温升至熔点来控制激光器的功率；在温度维持阶段，可按照温度上升阶段末期的激光功率W1维持不变或温度维持阶段末期的功率W2超过升温阶段末的激光功率W1不大于12％的原则来控制激光器的功率；在锡丝烧熔阶段，则可按照在温度维持阶段末期的基础上继续上升至焊锡丝全部熔化的方式来控制激光器的功率；而在最后阶段，可按照锡丝烧熔阶段末期的激光功率W3维持不变至焊接完成的原则来控制激光器的功率；其中，温度上升阶段所需时间大概为0.2秒，温度维持阶段所需时间大概为0.3秒，锡丝烧熔阶段所需时间大概为0.2秒，最后阶段所需时间大概为0.2秒。

步骤S105，当焊锡丝的前端所熔成锡球达到预定锡量时，停止焊锡丝的递送。

作为本发明一个实施例，当焊锡丝的前端所熔成锡球达到预定锡量时，停止焊锡丝的递送可以是：当焊锡丝的前端正在被光束烧熔时，调用视觉成像系统对准锡球对锡球成像；若锡球达到预设大小，则向递送焊锡丝的递送机构发出停机指令以停止递送焊锡丝。此处，视觉成像系统亦可以是前述实施例提及的包含一组相机以及连接其上的影像镜头和照明光源构成的系统，只是此处的视觉成像系统主要是用于对锡球成像。当焊锡丝被烧熔到预设大小时，则说明锡球已经达到预定锡量，此时可以向递送焊锡丝的递送机构发出停机指令以停止递送焊锡丝。如此，既不至于使得焊接点的锡膏量达不到造成虚焊或假焊，又不至于使得焊接点的锡膏量太多导致过焊，同时还能节省锡膏。

步骤S106，回退焊锡丝，以使达到预定锡量的锡球脱落后与拉折部件端部和导电工件形成的焊接点接触。

当往回移动递送机构时，达到预定锡量的锡球可与剩下的焊锡丝自然脱落，从而与拉折部件端部和导电工件形成的焊接点接触，完成焊接过程。

为了将焊锡丝上多余的热量导出，以有效防止焊锡丝脱落锡球之处重新收缩结球，在本发明实施例中，可在回退焊锡丝的同时，对焊锡丝进行冷却，在焊锡丝被完全回退时停止对焊锡丝的冷却。需要说明的是，对焊锡丝进行冷却应当与回退焊锡丝同时进行，原因在于，若对焊锡丝进行冷却早于回退焊锡丝，则可能导致焊锡丝烧熔不良，造成焊锡丝被卡住的问题；若对焊锡丝进行冷却晚于回退焊锡丝，则由于焊锡丝处于未冷却状态，被激光照射处仍会有部分烧熔、回缩成球。

在本发明实施例中，对焊锡丝进行冷却可以是从盛有冷却液(例如，水、油或酒精等)的箱子抽取所述冷却液对所述焊锡丝进行循环冷却。

步骤S107，停止激光器输出光束。

从上述附图1示例的本发明的技术方案可知，相比于现有焊接方法人工使用烙铁烧锡丝的方式，导致效率低、焊接质量差等问题，本发明提供的技术方案通过激光器对抗拉折部件端部和导电工件进行预热，将焊锡丝递送到激光器发出光束的聚焦处，以使聚焦处重叠于抗拉折部件端部和导电工件形成的焊接点，调节激光器，以使激光器发出的光束将焊锡丝的前端烧熔成锡球，当焊锡丝的前端所熔成锡球达到预定锡量时，停止焊锡丝的递送，回退焊锡丝，预定大小的锡球脱落后与焊接点接触，停止激光器提供光源。由于激光焊接的每一步都能被精准控制，因此，不仅焊接过程稳定，而且焊接的效率、精度及质量都显著高于人工烙铁焊接，大大节省了社区矫正腕带量产的各项成本。

本发明实施例还公开了一种腕带内抗拉折部件的高效精准焊接系统，请参考图2，为本发明实施例公开的一种腕带内抗拉折部件的高效精准焊接系统结构示意图，该腕带内抗拉折部件的高效精准焊接系统包括激光器201、工作台伺服机构202、第一控制单元203、递送机构204、第二控制单元205、第三控制单元206和工作台207，其中：

工作台伺服机构202，用于将腕带内抗拉折部件端部移动到印制电路板PCB上的导电工件，其中，导电工件为与腕带内抗拉折部件端部焊接后可导电至其他部位的金属件，腕带内抗拉折部件载于工作台207上；

第一控制单元203，用于打开激光器201，通过激光器201对抗拉折部件端部和导电工件进行预热；

递送机构204，用于将焊锡丝递送到激光器201发出光束的聚焦处，以使聚焦处重叠于抗拉折部件端部和导电工件形成的焊接点；

第二控制单元205，用于调节激光器201，以使激光器201发出的光束将焊锡丝的前端烧熔成锡球；

递送机构204还用于当焊锡丝的前端所熔成锡球达到预定锡量时，停止焊锡丝的递送；

递送机构204还用于回退所述焊锡丝，以使达到预定锡量的锡球脱落后与抗拉折部件端部和导电工件形成的焊接点接触；

第三控制单元206，用于停止激光器201输出光束。

在可选的实施例中，第一控制单元203具体用于调节激光器201的光束，使用光束的焦点对抗拉折部件端部和导电工件进行预热。

在可选的实施例中，上述调节激光器的光束，使用光束的焦点对抗拉折部件端部和导电工件进行预热可以是：调节光束焦点以及承载抗拉折部件端部和导电工件的平台的相对位置，以聚焦在上的方式使用光束对抗拉折部件端部和导电工件进行预热；或者调节光束焦点以及承载抗拉折部件端部和导电工件的平台的相对位置，以聚焦在下的方式使用光束对抗拉折部件端部和导电工件进行预热。

在可选的实施例中，第一控制单元203具体用于通过与激光器连接的送风装置对抗拉折部件端部和导电工件进行预热。

在可选的实施例中，递送机构204具体用于通过视觉成像系统找寻焊接点，并将焊接点的位置信息返回平台移动控制单元；平台移动控制单元根据焊接点的位置信息，控制递送机构204将焊锡丝递送到焊接点的位置。

在可选的实施例中，第二控制单元205具体用于在不同时间段，将激光器的功率调节到不同大小，以使激光器发出的光束在聚焦处的温度不同。

在可选的实施例中，递送机构204具体用于当焊锡丝的前端正在被光束烧熔时，调用视觉成像系统对准锡球对锡球成像；若锡球达到预设大小，则向递送焊锡丝的递送机构发出停机指令以停止递送焊锡丝。

在可选的实施例中，上述附图2示例的系统还包括：冷却单元，用于在递送机构204回退焊锡丝的同时，对焊锡丝进行冷却，在焊锡丝被完全回退时停止对焊锡丝的冷却。

在可选的实施例中，上述冷却单元具体用于从盛有冷却液的箱子抽取冷却液对焊锡丝进行循环冷却。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将系统的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的系统/计算设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的系统/计算设备实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，系统或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，社区矫正腕带内抗拉折部件焊接方法的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种腕带内抗拉折部件焊接方法，其特征在于，所述方法包括：

将腕带内抗拉折部件端部移动到印制电路板PCB上的导电工件，所述导电工件为与所述腕带内抗拉折部件端部焊接后可导电至其他部位的金属件；

打开激光器，通过所述激光器对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热；

将焊锡丝递送到所述激光器发出光束的聚焦处，所述聚焦处重叠于所述抗拉折部件端部和导电工件形成的焊接点；

调节所述激光器，以使所述光束将所述焊锡丝的前端烧熔成锡球；

当所述焊锡丝的前端所熔成锡球达到预定锡量时，停止所述焊锡丝的递送；

回退所述焊锡丝，以使达到所述预定锡量的锡球脱落后与所述焊接点接触；

停止所述激光器输出所述光束。

2.如权利要求1所述的腕带内抗拉折部件焊接方法，其特征在于，所述通过激光器对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热，包括：

调节所述激光器的光束，使用所述光束的焦点对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热。

3.如权利要求2所述的腕带内抗拉折部件焊接方法，其特征在于，所述调节所述激光器的光束，使用所述光束的焦点对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热，包括：

调节所述光束焦点以及承载所述抗拉折部件端部和导电工件的平台的相对位置，以聚焦在上的方式使用所述光束对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热；或者

调节所述光束焦点以及承载所述抗拉折部件端部和导电工件的平台的相对位置，以聚焦在下的方式使用所述光束对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热。

4.如权利要求1所述的腕带内抗拉折部件焊接方法，其特征在于，所述通过激光器对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热，包括：

通过与所述激光器连接的送风装置对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热。

5.如权利要求1所述的腕带内抗拉折部件焊接方法，其特征在于，所述将焊锡丝递送到所述激光器发出光束的聚焦处，包括：

通过视觉成像系统找寻所述焊接点，并将所述焊接点的位置信息返回平台移动控制单元；

所述平台移动控制单元根据所述焊接点的位置信息，控制递送机构将所述焊锡丝递送到所述焊接点的位置。

6.如权利要求1所述的腕带内抗拉折部件焊接方法，其特征在于，所述调节所述激光器，以使所述光束将所述焊锡丝的前端烧熔成锡球，包括：

在不同时间段，将所述激光器的功率调节到不同大小，以使所述光束在所述聚焦处的温度不同。

7.如权利要求1所述的腕带内抗拉折部件焊接方法，其特征在于，所述当所述焊锡丝的前端所熔成锡球达到预定锡量时，停止所述焊锡丝的递送，包括：

当所述焊锡丝的前端正在被所述光束烧熔时，调用视觉成像系统对准所述锡球对所述锡球成像；

若所述锡球达到预设大小，则向递送所述焊锡丝的递送机构发出停机指令以停止递送所述焊锡丝。

8.如权利要求1所述的腕带内抗拉折部件焊接方法，其特征在于，所述回退所述焊锡丝的同时，所述方法还包括：

对所述焊锡丝进行冷却，在所述焊锡丝被完全回退时停止对所述焊锡丝的冷却。

9.如权利要求8所述的腕带内抗拉折部件焊接方法，其特征在于，所述对所述焊锡丝进行冷却，包括：

从盛有冷却液的箱子抽取所述冷却液对所述焊锡丝进行循环冷却。

10.一种腕带内抗拉折部件焊接系统，其特征在于，包括激光器、工作台伺服机构、第一控制单元、递送机构、第二控制单元和第三控制单元；

所述工作台伺服机构，用于将腕带内抗拉折部件端部移动到印制电路板PCB上的导电工件，所述导电工件为与所述腕带内抗拉折部件端部焊接后可导电至其他部位的金属件；

所述第一控制单元，用于打开激光器，通过所述激光器对所述抗拉折部件端部和导电工件进行预热；

所述递送机构，用于将焊锡丝递送到所述激光器发出光束的聚焦处，以使所述聚焦处重叠于所述抗拉折部件端部和导电工件形成的焊接点；

所述第二控制单元，用于调节所述激光器，以使所述光束将所述焊锡丝的前端烧熔成锡球；

所述递送机构还用于当所述焊锡丝的前端所熔成锡球达到预定锡量时，停止所述焊锡丝的递送；

所述递送机构还用于回退所述焊锡丝，以使达到所述预定锡量的锡球脱落后与所述焊接点接触；

所述第三控制单元，用于停止所述激光器输出所述光束。

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