CN111934075B - 基于多耦合线的三频带负群时延电路及实现方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于多耦合线的三频带负群时延电路及实现方法,由在FR4基板上镀铜的耦合微带线CL和镀铜的开路微带线TL组成;所述耦合微带线CL包括耦合微带线CL1和耦合微带线CL2,所述开路微带线TL包括开路微带线TL1、开路微带线TL2和开路微带线TL3;所述耦合微带线CL与开路微带线TL1组成为I形状;所述开路微带线TL2和开路微带线TL3组成结构闭合、倒立U形状;所述电路的实现方法包括如下步骤:(1)求得整个电路的S参数模型;(2)通过群时延与相位之间的关系求得群时延;(3)确定电路各个参数的尺寸。本发明实现了三个频带的负群时延,优化了群时延带宽和时延;降低电路的反射;减小NGD电路的损耗;提供了三频带负群时延电路的实现方法。

Description

基于多耦合线的三频带负群时延电路及实现方法
技术领域
本发明涉及三频带负群时延电路及实现方法,尤其涉及一种基于多耦合线的三频带负群时延电路及实现方法。
背景技术
现有的负群时延电路基本上可以分为两类:RLC电路和微带电路。其中RLC负群时延电路不可避免地受到关于元件固定值的限制,其次集总元件的寄生参数增加了在微波频率下的实现NGD电路的难度。因此,出现了由诸如传输线(TL)和耦合线(CL)等分布式元件实现的微带负群时延电路,但微带电路的损耗较大,其次在通信领域经常需要集成多个频段,而多个单频段NGD电路串联工作将大大增加电路尺寸。
发明内容
发明目的:本发明的目的是提供一种在三个频带实现了负群时延、电路损耗小的基于多耦合线的三频带负群时延电路。
技术方案:一种基于多耦合线的三频带负群时延电路,由在FR4基板上镀铜的耦合微带线CL和镀铜的微带线TL组成;耦合微带线CL包括耦合微带线CL1和耦合微带线CL2,微带线TL包括微带线TL1、微带线TL2和微带线TL3;微带线TL2由两端竖直微带线L1和夹在微带线L1之间的半圆形微带线R1组成;微带线TL3由两端竖直微带线L2和夹在微带线L2之间的半圆形微带线R2组成;微带线TL2、TL3与耦合线CL1上半部分、CL2上半部分形成了倒立的U形;微带线TL1和耦合线CL1下半部分、CL2下半部分以及两端的连接微带线d0组成了I形。微带线TL1、TL2和TL3及CL1、CL2组成结构倒立IU形状。
进一步地,CL1位于左边输入端口处,CL2位于右边输出端口处。微带线TL1连接耦合微带线CL1端口4和耦合微带线CL2的端口8,微带线TL2连接耦合微带线CL1端口3和耦合微带线CL2的端口7,微带线TL3连接耦合微带线CL1端口2和耦合微带线CL2的端口6,所有微带线的宽度相同。
进一步地,I形状与倒立U形状的间距是可调整的。
进一步地,等效电路的端口1和端口5是输入输出端口;端口3和端口7通过物理长度d2,且特性阻抗为Z的有损TL2连接;端口4和端口8通过物理长度d1,且特性阻抗为Z的有损TL1连接;端口2和端口6通过物理长度d3,且特性阻抗为Z的有损TL3连接。
进一步地,包括如下步骤:(1)推导出两条耦合线和三条传输线的S参数矩阵,求得整个电路的S参数模型;(2)根据求得电路的传输相位,再通过群时延与相位之间的关系
Figure GDA0003408950110000011
求得群时延;(3)确定电路各个参数的尺寸。
有益效果:本发明与现有技术相比,其显著效果如下:1、实现了三个频带的负群时延,优化了群时延带宽和时延;2、降低电路的反射;3、减小NGD电路的损耗;4、提供了三频带负群时延电路的实现方法。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的NGD电路原理图;
图3为本发明的NGD电路ADS版图模型;
图4为本发明的NGD电路ADS版图的群时延仿真结果示意图;
图5为本发明的NGD电路的S21仿真结果示意图;
图6为本发明的NGD电路的S11仿真结果示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体实施方式对本发明做进一步详细描述。
图1为本发明的NGD电路原理图。该NGD电路参考阻抗为R0=50Ω。CL1和CL2的端口1和端口5是输入输出端口,端口3和端口7、端口4和端口8、端口2和端口6分别通过物理长度d1d2d3且特性阻抗为Z的有损TL1 TL2,TL3连接。波速v,物理长度dm(m={1,...,3})与时延的关系可表示为
dm=vτm(1)
其中,τm为TLm的传输延时。此外,原理图中的am和bm(m={1,...,8})代表输入和输出功率。实现步骤如下:
步骤一,根据微波理论,CL的S参数矩阵可表示为
Figure GDA0003408950110000021
其中,k为CL的耦合系数,且必须满足0<k<1而k1如下:
Figure GDA0003408950110000022
由于CL的传播延时较小,这里将它忽略不计。
根据TL理论,TL的ABCD矩阵表示为
Figure GDA0003408950110000031
ω是角频率。通过参考阻抗R0,从ABCD到S矩阵变换可以得到相应的S参数:
Figure GDA0003408950110000032
Figure GDA0003408950110000033
为了降低数学复杂度,假设TL完全匹配,Z=R0。在这个假设下,(5)中引入的S矩阵可以重写为:
Figure GDA0003408950110000034
CL的S参数矩阵与波功率之间的相互作用关系如下:
Figure GDA0003408950110000035
Figure GDA0003408950110000036
TL1、TL2、TL3的S-参数通过以下矩阵关系与TL端口入射和反射波相关联:
Figure GDA0003408950110000037
Figure GDA0003408950110000041
Figure GDA0003408950110000042
其中:
Figure GDA0003408950110000043
根据S参数理论,这种双端口NGD网络结合入射、反射波并通过以下矩阵关系来定义:
Figure GDA0003408950110000044
从矩阵方程(14)可以看出,通过计算输出波功率b1和b5,以及输入波功率a1和a5,可以得到整个电路的S参数模型。通过组合方程(2)、(7)、(13)和(14),我们得到了(14)中引入的NGD电路的频率相关反射系数和传输系数:
Figure GDA0003408950110000045
为方便进一步分析电路,作以下假设:
Figure GDA0003408950110000046
将方程(16)代入(15),可得传输系数为:
Figure GDA0003408950110000047
由于S51(ω)=|S51(jω)|,(17)中的传输系数可由下式给出:
Figure GDA0003408950110000051
式(18)的根可以通过下列方程式的解来表示
Figure GDA0003408950110000052
步骤二,NGD的传输相位为
Figure GDA0003408950110000053
因此可以从(17)中的传输系数表达式中推导出。相位的表达式可详细写为:
Figure GDA0003408950110000054
公式(20)中:
Figure GDA0003408950110000055
Figure GDA0003408950110000056
由式(20)计算得群时延:
Figure GDA0003408950110000057
Figure GDA0003408950110000058
根据式(21)、(22),有
Figure GDA0003408950110000059
Figure GDA00034089501100000510
因此,通过将方程(24)、(25)与(26)相关联,图1所示电路的最终群延迟可表示为
Figure GDA0003408950110000061
步骤三,图2为本发明结构示意图,并且该电路结构是对称结构。图3为本发明的NGD电路ADS版图模型,采用了FR4板材,该板材的厚度是1.6mm,尺寸是55mm×65mm,介电常数是4.4,正切损耗角为0.02,且镀铜厚为0.035mm。利用仿真软件ADS对本发明所述的NGD电路进行仿真设计优化,可得到如表1所示的NGD电路基本参数尺寸:
表1 NGD电路基本参数尺寸
Figure GDA0003408950110000062
图4为本发明的NGD电路ADS版图的群时延仿真结果示意图;图5为本发明的NGD电路的S21仿真结果示意图;图6为本发明的NGD电路的S11仿真结果示意图;基于ADS电磁仿真软件对该NGD电路在2.45~4.5GHz进行仿真。由ADS仿真示意图可知:该NGD电路工作于S频段,在频率分别为2.6GHz,3.4GHz,4.25GHz时,存在约为-0.5ns,-0.48ns,-0.7ns的群时延,电路对应的损耗S21分别约为-1.8dB,-2.1dB,-3.5dB,电路的反射S11分别约为-22dB,-17dB,-14.5dB。由计算示意图可知,该NGD电路工作于S频段,在频率分别为2.62GHz,3.42GHz,4.23GHz时,存在约为-0.6ns,-0.48ns,-0.48ns的群时延,电路对应的损耗S21分别约为-2.1dB,-2.5dB,-3.3dB,电路的反射S11分别约为-22dB,-16dB,-15dB,计算值与仿真值基本吻合。

Claims (4)

1.一种基于多耦合线的三频带负群时延电路,其特征在于:由在FR4基板上镀铜的耦合微带线CL和镀铜的微带线TL组成;所述耦合微带线CL包括耦合微带线CL1和耦合微带线CL2,所述耦合微带线CL1和CL2分成平行的上/下两部分,所述微带线TL包括微带线TL1、微带线TL2和微带线TL3;所述微带线TL2由两端竖直微带线L1和夹在微带线L1之间的半圆形微带线R1组成;所述微带线TL3由两端竖直微带线L2和夹在微带线L2之间的半圆形微带线R2组成;微带线TL2、TL3与耦合微带线CL1上半部分、CL2上半部分形成了倒立的U形;微带线TL1和耦合微带线CL1下半部分、CL2下半部分以及两端的连接微带线d0组成了I形,微带线TL1、TL2和TL3及CL1、CL2组成结构倒立IU形状;
其中,所述耦合微带线CL1位于左边输入端口处,所述耦合微带线CL2位于右边输出端口处;所述微带线TL1连接耦合微带线CL1端口4和耦合微带线CL2的端口8,所述微带线TL2连接耦合微带线CL1端口3和耦合微带线CL2的端口7,所述微带线TL3连接耦合微带线CL1端口2和耦合微带线CL2的端口6,所有微带线的宽度相同。
2.根据权利要求1所述的基于多耦合线的三频带负群时延电路,其特征在于,I形状与倒立U形状的间距是可调整的。
3.根据权利要求1所述的基于多耦合线的三频带负群时延电路,其特征在于,等效电路的端口1和端口5是输入输出端口;端口3和端口7通过物理长度d2,且特性阻抗为Z的有损TL2连接;端口4和端口8通过物理长度d1,且特性阻抗为Z的有损TL1连接;端口2和端口6通过物理长度d3,且特性阻抗为Z的有损TL3连接。
4.一种用于实现如权利要求1所述的基于多耦合线的三频带负群时延电路的实现方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)推导出两条耦合线和三条传输线的S参数矩阵,求得整个电路的S参数模型;(2)根据求得电路的传输相位,再通过群时延与相位之间的关系
Figure FDA0003411519090000011
求得群时延;(3)确定电路各个参数的尺寸。
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