CN111933746A - 一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及太阳能电池片裂片技术领域，特指一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺，包括机台，机台上设有用于将电池片进行吸附固定的定制吸附平台组件机构、以及用于将电池片进行高精度移载的高精度移载动力组件机构、以及用于将电池片进行切割的切割开槽激光光路机构、以及用于将电池片进行加热的加热激光光路机构、以及用于将电池片进行冷却的冷却喷水组件机构。本发明切割开槽激光光路机构所需要的功率及加工时间大大缩短，对电池片损伤也是数量级下降；本发明增加加热激光光路机构和冷却喷水组件机构，起到对电池片进行热胀冷缩等物理处理，使其自然裂解开来，以达到减少外力作用，从而减少电池片由外力引起的崩边，隐裂等风险。

Description

一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺
技术领域
本发明涉及太阳能电池片裂片技术领域，特指一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺。
背景技术
现有电池片激光裂片是通过电池片固定在移载平台上，通过移载平台经过激光光束作用，使电池片产生一条一定深度的槽缝，然后经过机械外力的作用下使电池片沿着槽缝裂开以达到使电池片裂片的效果。
然而，由于要达到电池片裂开的效果，激光光束就必须将电池片切槽达到一定深度，从而需要激光较大功率输出，导致现行激光裂片在电池片上所产生的热影响区较大，熔渣较严重，隐裂风险概率较高。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺，有效解决现有技术中带来的缺陷。
为了实现上述目的，本发明应用的技术方案如下：
一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺，无损划片工艺包括以下步骤：
步骤1)电池片通过负压吸附的方式固定在定制吸附平台组件机构的吸附平台板上；
步骤2)通过设于吸附平台板上的多个产品限位块将电池片进行限位固定于吸附平台板上；
步骤3)通过高精度移载动力组件机构将定制吸附平台组件机构移至切割开槽激光光路机构、加热激光光路机构与冷却喷水组件机构的下方；
步骤4)切割开槽激光光路机构的切割开槽激光与切割头一通过位置微调组件一调节至电池片待切割位；
步骤5)通过控制机构驱动切割开槽激光光路机构按照工艺要求对电池片出光切割，使电池片上出现按照工艺要求的长，宽，深的开槽；
步骤6)通过控制机构驱动加热激光光路机构的加热激光与切割头二通过位置微调组件二调节至电池片的开槽位，并对开槽进行加热；
步骤7)通过控制机构驱动冷却喷水组件机构的冷却喷水阀通过位置微调组件三调节至电池片的开槽位，并对开槽进行冷却；
步骤8)直至使得电池片按照开槽方向自然裂开以达到电池片裂片。
根据以上方案，包括机台，机台上设有用于将电池片进行吸附固定的定制吸附平台组件机构、以及用于将电池片进行高精度移载的高精度移载动力组件机构、以及用于将电池片进行切割的切割开槽激光光路机构、以及用于将电池片进行加热的加热激光光路机构、以及用于将电池片进行冷却的冷却喷水组件机构。
根据上述方案，所述高精度移载动力组件机构包括用于将电池片进行横向移载的横向移载机构、以及用于将电池片进行竖向升降的竖向升降机构，横向移载机构设于机台的一端，竖向升降机构通过滑动组件可滑动地设于机台两侧。
根据上述方案，所述定制吸附平台组件机构通过固定组件固定于高精度移载动力组件机构上，定制吸附平台组件机构包括用于将电池片进行吸附且具有负压腔室的吸附平台板，吸附平台板上设有用于将电池片进行限位的多个产品限位块、以及便于电池片切割的开槽。
根据上述方案，所述切割开槽激光光路机构设于机台的侧边，并与机台上的电池片对应设置，切割开槽激光光路机构包括切割开槽激光、位置微调组件一与切割头一，切割开槽激光、切割头一分别与位置微调组件一对应设置。
根据上述方案，所述加热激光光路机构设于机台的侧边，并与机台上的电池片对应设置，加热激光光路机构包括加热激光、位置微调组件二与切割头二，加热激光、切割头二分别与位置微调组件二对应设置。
根据上述方案，所述冷却喷水组件机构设于机台的侧边，并与机台上的电池片对应设置，冷却喷水组件机构包括位置微调组件三与冷却喷水阀，冷却喷水阀与位置微调组件三对应设置。
根据上述方案，还包括用于控制高精度移载动力组件机构、切割开槽激光光路机构、加热激光光路机构以及冷却喷水组件机构工作的控制机构。
本发明有益效果：
1)相较于现有技术而言，本发明切割开槽激光光路机构所需要的功率及加工时间大大缩短，对电池片损伤也是数量级下降；
2)相较于现有技术而言，本发明增加加热激光光路机构和冷却喷水组件机构对电池片产品进行热胀冷缩等物理处理，使其自然裂解开来，以达到减少外力作用，从而减少电池片由外力引起的崩边，隐裂等风险。
附图说明
图1是本发明整体结构的立体图；
图2是本发明高精度移载动力组件机构的立体图；
图3是本发明定制吸附平台组件机构立体图；
图4是本发明切割开槽激光光路机构立体图；
图5是本发明加热激光光路机构立体图；
图6是本发明冷却喷水组件机构立体图。
100.高精度移载动力组件机构；101.横向移载机构；102.竖向升降机构；200.定制吸附平台组件机构；201.吸附平台板；202.产品限位块；203.开槽；300.切割开槽激光光路机构；301.切割开槽激光；302.位置微调组件一；303.切割头一；400.加热激光光路机构；401.加热激光；402.位置微调组件二；403.切割头二；500.冷却喷水组件机构；501.位置微调组件三；502.冷却喷水阀；600.电池片。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明的技术方案进行说明。
如图1至图6所示，本发明所述一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺，无损划片工艺包括以下步骤：
步骤1)电池片600通过负压吸附的方式固定在定制吸附平台组件机构200的吸附平台板201上；
步骤2)通过设于吸附平台板201上的多个产品限位块202将电池片600进行限位固定于吸附平台板201上；
步骤3)通过高精度移载动力组件机构100将定制吸附平台组件机构200移至切割开槽激光光路机构300、加热激光光路机构400与冷却喷水组件机构500的下方；
步骤4)切割开槽激光光路机构300的切割开槽激光301与切割头一303通过位置微调组件一302调节至电池片600待切割位；
步骤5)通过控制机构驱动切割开槽激光光路机构300按照工艺要求对电池片600出光切割，使电池片600上出现按照工艺要求的长，宽，深的开槽；
步骤6)通过控制机构驱动加热激光光路机构400的加热激光401与切割头二403通过位置微调组件二402调节至电池片600的开槽位，并对开槽进行加热；
步骤7)通过控制机构驱动冷却喷水组件机构500的冷却喷水阀502通过位置微调组件三501调节至电池片600的开槽位，并对开槽进行冷却；
步骤8)直至使得电池片600按照开槽方向自然裂开以达到电池片600裂片。
在本实施例中，包括机台，机台上设有用于将电池片600进行吸附固定的定制吸附平台组件机构200、以及用于将电池片600进行高精度移载的高精度移载动力组件机构100、以及用于将电池片600进行切割的切割开槽激光光路机构300、以及用于将电池片600进行加热的加热激光光路机构400、以及用于将电池片600进行冷却的冷却喷水组件机构500。以上所述构成本发明基本结构。
在本实施例中，所述高精度移载动力组件机构100包括用于将电池片600进行横向移载的横向移载机构101、以及用于将电池片600进行竖向升降的竖向升降机构102，横向移载机构101设于机台的一端，竖向升降机构102通过滑动组件可滑动地设于机台两侧。
在本实施例中，所述定制吸附平台组件机构200通过固定组件固定于高精度移载动力组件机构100上，定制吸附平台组件机构200包括用于将电池片600进行吸附且具有负压腔室的吸附平台板201，吸附平台板201上设有用于将电池片600进行限位的多个产品限位块202、以及便于电池片600切割的开槽203。
在本实施例中，所述切割开槽激光光路机构300设于机台的侧边，并与机台上的电池片600对应设置，切割开槽激光光路机构300包括切割开槽激光301、位置微调组件一302与切割头一303，切割开槽激光301、切割头一303分别与位置微调组件一302对应设置。
在本实施例中，所述加热激光光路机构设于机台的侧边，并与机台上的电池片600对应设置，加热激光光路机构包括加热激光401、位置微调组件二402与切割头二403，加热激光401、切割头二403分别与位置微调组件二402对应设置。
在本实施例中，所述冷却喷水组件机构500设于机台的侧边，并与机台上的电池片600对应设置，冷却喷水组件机构500包括位置微调组件三501与冷却喷水阀502，冷却喷水阀502与位置微调组件三501对应设置。
在本实施例中，还包括用于控制高精度移载动力组件机构100、切割开槽激光光路机构300、加热激光光路机构400以及冷却喷水组件机构500工作的控制机构。
相较于现有技术而言，本发明切割开槽激光光路机构300所需要的功率及加工时间大大缩短，对电池片600损伤也是数量级下降；
相较于现有技术而言，本发明增加加热激光光路机构400和冷却喷水组件机构500，起到对电池片600进行热胀冷缩等物理处理，使其自然裂解开来，以达到减少外力作用，从而减少电池片由外力引起的崩边，隐裂等风险。
以上对本发明实施例中的技术方案进行了描述，但本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺，其特征在于，所述无损划片工艺包括以下步骤：
步骤1)电池片(600)通过负压吸附的方式固定在定制吸附平台组件机构(200)的吸附平台板(201)上；
步骤2)通过设于吸附平台板(201)上的多个产品限位块(202)将电池片(600)进行限位固定于吸附平台板(201)上；
步骤3)通过高精度移载动力组件机构(100)将定制吸附平台组件机构(200)移至切割开槽激光光路机构(300)、加热激光光路机构(400)与冷却喷水组件机构(500)的下方；
步骤4)切割开槽激光光路机构(300)的切割开槽激光(301)与切割头一(303)通过位置微调组件一(302)调节至电池片(600)待切割位；
步骤5)通过控制机构驱动切割开槽激光光路机构(300)按照工艺要求对电池片(600)出光切割，使电池片(600)上出现按照工艺要求的长，宽，深的开槽；
步骤6)通过控制机构驱动加热激光光路机构(400)的加热激光(401)与切割头二(403)通过位置微调组件二(402)调节至电池片(600)的开槽位，并对开槽进行加热；
步骤7)通过控制机构驱动冷却喷水组件机构(500)的冷却喷水阀(502)通过位置微调组件三(501)调节至电池片(600)的开槽位，并对开槽进行冷却；
步骤8)直至使得电池片(600)按照开槽方向自然裂开以达到电池片(600)裂片。
2.根据权利要求1所述的一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺，其特征在于：包括机台，所述机台上设有用于将电池片(600)进行吸附固定的定制吸附平台组件机构(200)、以及用于将电池片(600)进行高精度移载的高精度移载动力组件机构(100)、以及用于将电池片(600)进行切割的切割开槽激光光路机构(300)、以及用于将电池片(600)进行加热的加热激光光路机构(400)、以及用于将电池片(600)进行冷却的冷却喷水组件机构(500)。
3.根据权利要求2所述的一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺，其特征在于：所述高精度移载动力组件机构(100)包括用于将电池片(600)进行横向移载的横向移载机构(101)、以及用于将电池片(600)进行竖向升降的竖向升降机构(102)，所述横向移载机构(101)设于机台的一端，所述竖向升降机构(102)通过滑动组件可滑动地设于机台两侧。
4.根据权利要求2所述的一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺，其特征在于：所述定制吸附平台组件机构(200)通过固定组件固定于高精度移载动力组件机构(100)上，所述定制吸附平台组件机构(200)包括用于将电池片(600)进行吸附且具有负压腔室的吸附平台板(201)，所述吸附平台板(201)上设有用于将电池片(600)进行限位的多个产品限位块(202)、以及便于电池片(600)切割的开槽(203)。
5.根据权利要求2所述的一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺，其特征在于：所述切割开槽激光光路机构(300)设于机台的侧边，并与机台上的电池片(600)对应设置，所述切割开槽激光光路机构(300)包括切割开槽激光(301)、位置微调组件一(302)与切割头一(303)，所述切割开槽激光(301)、切割头一(303)分别与位置微调组件一(302)对应设置。
6.根据权利要求2所述的一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺，其特征在于：所述加热激光光路机构设于机台的侧边，并与机台上的电池片(600)对应设置，所述加热激光光路机构包括加热激光(401)、位置微调组件二(402)与切割头二(403)，所述加热激光(401)、切割头二(403)分别与位置微调组件二(402)对应设置。
7.根据权利要求2所述的一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺，其特征在于：所述冷却喷水组件机构(500)设于机台的侧边，并与机台上的电池片(600)对应设置，所述冷却喷水组件机构(500)包括位置微调组件三(501)与冷却喷水阀(502)，所述冷却喷水阀(502)与位置微调组件三(501)对应设置。
8.根据权利要求2所述的一种用于太阳能电池片无损激光无损划片工艺，其特征在于：还包括用于控制高精度移载动力组件机构(100)、切割开槽激光光路机构(300)、加热激光光路机构(400)以及冷却喷水组件机构(500)工作的控制机构。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113066760A (zh) * 2021-03-19 2021-07-02 宁夏小牛自动化设备有限公司 一种整片电池片多切小电池片的划片方法及装置
CN113284981A (zh) * 2021-05-17 2021-08-20 白四方 一种硅及硅基半导体片的无损切割设备和工艺
CN113601023A (zh) * 2021-07-27 2021-11-05 杭州康奋威科技股份有限公司 一种电池片低温无损切割装置及方法
CN113664365A (zh) * 2021-09-18 2021-11-19 苏州沃特维自动化系统有限公司 一种太阳能电池片无水无损切割工艺及装置
CN114311343A (zh) * 2021-11-30 2022-04-12 盐城天合国能光伏科技有限公司 一种新型的电池片切割装置
CN114589413A (zh) * 2022-04-14 2022-06-07 深圳光远智能装备股份有限公司 一种用于光伏行业脆性材料热应力无损划片的工艺方法
CN114765227A (zh) * 2020-12-30 2022-07-19 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 光伏组件的制备方法
CN114932324A (zh) * 2022-05-12 2022-08-23 波粒（北京）光电科技有限公司 单激光太阳能电池片无损切割方法、控制器及装置
CN115990718A (zh) * 2023-03-23 2023-04-21 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 一种陶瓷覆铜载板激光切割机平台

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150311369A1 (en) * 2014-04-29 2015-10-29 E I Du Pont De Nemours And Company Photovoltaic cells with improved backsheet
CN108436310A (zh) * 2018-04-23 2018-08-24 浙江圣石激光科技股份有限公司 一种用激光快速加工汽车后视镜的方法
CN110854042A (zh) * 2019-11-12 2020-02-28 苏州迈为科技股份有限公司 太阳能电池裂片方法和系统
CN111864010A (zh) * 2020-07-07 2020-10-30 深圳光远智能装备股份有限公司 一种用于太阳能电池片无损激光裂片机构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150311369A1 (en) * 2014-04-29 2015-10-29 E I Du Pont De Nemours And Company Photovoltaic cells with improved backsheet
CN108436310A (zh) * 2018-04-23 2018-08-24 浙江圣石激光科技股份有限公司 一种用激光快速加工汽车后视镜的方法
CN110854042A (zh) * 2019-11-12 2020-02-28 苏州迈为科技股份有限公司 太阳能电池裂片方法和系统
CN111864010A (zh) * 2020-07-07 2020-10-30 深圳光远智能装备股份有限公司 一种用于太阳能电池片无损激光裂片机构

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114765227A (zh) * 2020-12-30 2022-07-19 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 光伏组件的制备方法
CN113066760A (zh) * 2021-03-19 2021-07-02 宁夏小牛自动化设备有限公司 一种整片电池片多切小电池片的划片方法及装置
CN113284981A (zh) * 2021-05-17 2021-08-20 白四方 一种硅及硅基半导体片的无损切割设备和工艺
CN113601023A (zh) * 2021-07-27 2021-11-05 杭州康奋威科技股份有限公司 一种电池片低温无损切割装置及方法
CN113664365A (zh) * 2021-09-18 2021-11-19 苏州沃特维自动化系统有限公司 一种太阳能电池片无水无损切割工艺及装置
CN113664365B (zh) * 2021-09-18 2024-01-26 苏州沃特维自动化系统有限公司 一种太阳能电池片无水无损切割工艺及装置
CN114311343A (zh) * 2021-11-30 2022-04-12 盐城天合国能光伏科技有限公司 一种新型的电池片切割装置
CN114589413A (zh) * 2022-04-14 2022-06-07 深圳光远智能装备股份有限公司 一种用于光伏行业脆性材料热应力无损划片的工艺方法
CN114932324A (zh) * 2022-05-12 2022-08-23 波粒（北京）光电科技有限公司 单激光太阳能电池片无损切割方法、控制器及装置
CN114932324B (zh) * 2022-05-12 2023-08-25 波粒（北京）光电科技有限公司 单激光太阳能电池片无损切割方法、控制器及装置
CN115990718A (zh) * 2023-03-23 2023-04-21 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 一种陶瓷覆铜载板激光切割机平台

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