CN111933631A - 一种显示组件及其制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 70
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 82
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 59
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 52
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 34
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 18
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 14
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 108010001267 Protein Subunits Proteins 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示组件及其制备方法。一种显示组件，所述显示组件包括基板、至少一个发光单元、反射墙，所述反射墙环绕设置在所述发光单元的周围，所述反射墙的高度高于所述发光单元的高度。反射墙设置在发光单元的周围，且所述反射墙的高度高于所述发光单元的高度。所述发光单元发出的光经过所述反射墙的反射，可以使得光的均匀性更好，以达到提高亮度的效果。
Description
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示组件及其制备方法。
【背景技术】
目前，Mini LED技术在显示领域扮演着重要的角色，市面上出现了大量的MiniLED显示器，但是，市面上现有的Mini LED显示器缺少有效的反光结构，导致匀光性能不强，还存在亮度不足的问题。
【发明内容】
为克服目前Mini LED显示器亮度不足的问题。本发明提供了一种显示组件及其制备方法。
本发明为了解决上述技术问题，提供以下技术方案：一种显示组件，所述显示组件包括基板、至少一个发光单元、反射墙，所述反射墙环绕设置在所述发光单元的周围，所述反射墙的高度高于所述发光单元的高度。
优选地，当所述发光单元为至少两个时，所述反射墙为网格状结构且每个网格区设置一发光单元；或者所述反射墙为相互独立的单个结构。
优选地，所述反射墙可设置为单层结构；或者，所述反射墙包括相互叠加的底层和顶层的双层结构，所述底层和所述顶层的总厚度等于所述反射墙的厚度。
优选地，所述反射墙设置为双层结构时，所述发光单元之间的间距小于所述反射墙设置为单层时的发光单元之间的间距。
优选地，当所述反射墙为单层结构时，所述反射墙呈矩形或者锥形结构；当所述反射墙包括相互叠加的底层和顶层时，所述底层的垂直于所述基板的截面呈等腰梯形，所述顶层呈锥形。
优选地，所述显示组件的制备方法包括以下步骤，S1：提供一固定有至少一个发光单元的基板；S2：在每一发光单元周围设置反射墙，所述反射墙的高度高于所述发光单元的高度；或者，所述显示组件的制备方法包括以下步骤， S1X：提供一基板，将白色胶体设置在基板上，以获得反射墙，反射墙形成有设置发光单元的空间，所述反射墙的高度高于所述发光单元的高度；S2X：将发光单元固定在基板和反射墙形成的空间中。
优选地，所述步骤S2具体包括如下步骤，S21：将反射墙包括的白色胶体材料喷涂在基板上以形成预设白色胶体；S22：对所述步骤S21中的预设白色胶体在80-120℃的条件下烘烤20-40分钟；然后对烘烤过后的预设白色胶体继续在120-170℃的条件下烘烤1.5-2.5个小时以获得反射墙。
优选地，当所述反射墙设置为单层结构时，分别执行一次步骤S21和步骤S22；当所述反射墙为双层结构时，执行完步骤S21和步骤S22之后再次执行步骤S21和步骤 S22。
优选地，在所述步骤S21中，喷胶针头的直径大小为 0.1-0.2mm；将白色胶体从运动中的喷胶针头喷出形成线状的过程中，喷胶针头的运动速度为90-100mm/s；喷胶过程中设定白色胶体的温度为45-60℃；喷胶的供料气压为 150-250KPa。
优选地，所述显示组件的制备方法还包括以下步骤， S31:将封装胶材料喷涂在发光单元、反射墙与所述基板围成的空间；S32:先将封装胶材料在40-100℃的环境中加热0.5-2小时，再在100-200℃的环境中加热2-4小时，以实现封装胶材料的固化以获得封装胶；所述步骤S31和步骤 S32在步骤S2之后或者步骤S2X之后。
与现有技术相比，本发明提供的一种显示组件具有以下优点：
1.一种显示组件，所述显示组件包括基板、至少一个发光单元和反射墙，所述反射墙为网格状的整体且设在所述基板上，至少一个所述发光单元分别设于所述基板上所述反射墙围出的网格区域，所述反射墙的高度高于所述发光单元的高度。所述发光单元发出的光经过所述反射墙的反射，可以使得光的均匀性更好，以达到提高亮度的效果。
2.当所述发光单元为至少两个时，所述反射墙为网格状结构且每个网格区设置一发光单元，所述反射墙占用体积小；或者，所述反射墙为相互独立的单个结构，可以防止所述反射墙设置错位而导致与所述发光单元黏连。
3.所述反射墙可设置为单层结构；或者，所述反射墙的厚度可设置为相互叠加的底层和顶层的双层结构，所述底层和所述顶层的厚度相加等于所述反射墙的厚度。设置所述顶层和所述底层，可以方便加工，使所述反射墙在远离所述基板的方向上可以实现更高的高度，以便更好地反光。
4.所述反射墙设置为双层结构时，所述发光单元之间的间距小于所述反射墙设置为单层时的所述发光单元之间的间距。通过这样的设计可以防止所述反射墙在制造的时候粘在所述发光单元上，方便制造的同时可以实现较好的反光效果。
5.当所述反射墙为单层结构时，所述反射墙呈矩形结构结构简单，加工方便。或者，所述反射墙呈锥形，锥形结构可以使所述反射墙以一定的角度反射光线，起到更好的匀光的作用。当所述反射墙包括相互叠加的底层和顶层时，所述底层的垂直于所述基板的截面呈等腰梯形，所述顶层呈锥形。将所述反射墙的结构设置为双层且外形结构不一致，可以在保证所述反射墙的高度的同时，使所述反射墙有合适的角度去反射所述发光单元的光，从而使出光更均匀。
6.一种显示组件的制备方法，包括以下步骤，S1：提供一固定有至少一个所述发光单元的所述基板；S2：在每一所述发光单元周围设置所述反射墙，所述反射墙的高度高于所述发光单元的高度。或者，所述显示组件的制备方法包括以下步骤，S1X：提供一所述基板，将白色胶体设置在所述基板上，以获得所述反射墙，所述反射墙形成有设置所述发光单元的空间，所述反射墙的高度高于所述发光单元的高度；S2X：将所述发光单元固定在所述基板和所述反射墙形成的空间中。通过以白色胶体为原料制作反射墙，方便反射墙成型，且反射墙成型后可以较高的效率反光。
7.所述步骤S2具体包括如下步骤，S21：将所述反射墙包括的白色胶体材料喷涂在所述基板上以形成预设白色胶体；S22：对所述步骤S21中的预设白色胶体进行固化，以获得所述反射墙。通过喷涂的方式设置白色胶体再烘烤固化成为反射墙，方便调节喷涂的形状位置且有较高的效率。
8.当所述反射墙设置为单层结构时，分别执行一次步骤S21和步骤S22；当所述反射墙为双层结构时，执行完步骤S21和步骤S22之后再次执行步骤S21和步骤S22。通过这样的方式，可以在固化的所述底层的基础上再喷涂、固化所述顶层，相比于一次喷涂，可以防止白色胶体粘结到发光单元表面，使所述反射墙能够实现更高的高度。
9.在所述步骤S21中，喷胶针头的直径大小为 0.1-0.2mm；将白色胶体从运动中的喷胶针头喷出形成线状的过程中，喷胶针头的运动速度为90-100mm/s；喷胶过程中设定白色胶体的温度为45-60℃；喷胶的供料气压为 150-250KPa。通过控制喷胶针头的直径、喷胶针头的运动速度、白色胶体的温度和喷胶的供料气压等因素，可以避免出现白色胶体达不到目标形状或者提前固化无法喷出等情况，同时可以保证一定的效率。
10.所述显示组件的制备方法还包括以下步骤，S31: 将封装胶材料喷涂在所述发光单元、所述反射墙120与所述基板围成的空间；S32:先将封装胶材料在40-100℃的环境中加热0.5-2小时，再在100-200℃的环境中加热2-4 小时，以实现封装胶材料的固化以获得所述封装胶；所述步骤S31和步骤S32在步骤S2之后或者步骤S2X之后。设置封装胶并且加热固化的方式获得，可以起到匀光的作用，且制备效率较高。
【附图说明】
图1是本发明的第一实施例提供的一种显示组件的结构示意图；
图2是本发明的第一实施例提供的一种显示组件的剖面结构示意图；
图3是本发明提供的一种显示组件的第一实施例的变形实施例提供的一种显示组件的锥形反射墙结构示意图；
图4是本发明提供的一种显示组件的第二实施例提供的一种显示组件的结构示意图；
图5是本发明提供的一种显示组件的第二实施例的变形实施例提供的一种显示组件的结构示意图；
图6是本发明第三实施例提供的显示组件的制备方法流程图；
图7是本发明第四实施例提供的显示组件的制备方法流程图；
图8是本发明提供的显示组件的制备方法步骤S2 的细节流程图；
图9是本发明提供的显示组件的制备方法步骤 S22的细节流程图；
图10是本发明提供的显示组件的制备方法步骤 S3的细节流程图；
图11是本发明第四实施例的变形实施例提供的显示组件的制备方法流程图。
附图标记说明：
100、显示组件；110、发光单元；111、锡膏；120、反射墙；121、底层；122、顶层；130、封装胶；140、基板。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1及图2，第一实施例提供一种显示组件100，所述显示组件包括基板140、至少一个发光单元110、反射墙120和封装胶130，所述反射墙120设置在所述基板140 上。
在一些实施例中，所述发光单元110包括三个发光子单元，三个发光子单元发光的颜色分别为红、绿、蓝。
在一些实施例中，多个所述发光单元110间隔设置，呈矩阵排列、三角形排列、菱形排列或者其他多边形排列。
反射墙120围绕设置在每个发光单元110的四周。所述反射墙120呈网格状，也即是一个整体结构，所述反射墙 120占用体积小。此时，反射墙120的每个网格对应设置一个发光单元。所述反射墙120的轮廓结构主要由发光单元 110的排列方式界定。
或者，在一些其它实施方式中，反射墙120是相互独立设置的单一结构，每个所述发光单元110对应一个反射墙120，也即每个所述发光单元110对应的所述反射墙120 是闭合的结构。可以防止所述反射墙120设置错位而导致与所述发光单元110黏连。
作为一种变形，也可以是先设定所述反射墙120的结构，然后再在所述反射墙120上设置所述发光单元110也可以，主要取决于具体的工艺需求。
所述反射墙120凸出基板140的高度大于所述发光单元110的高度。所述发光单元110发出的光经过所述反射墙 120的反射，可以使光更均匀地发散，达到提升亮度的目的。在一些具体的实施方式中，所述反射墙120高于所述发光单元110的尺寸与所述发光单元110的高度的比例为： 0.1-3.0。可选地，其比例还可以为0.1-0.6、0.7-1.0、1.1-1.6、1.7-2.0、2.0-3.0。可选地，其比例还可以为：0.3、0.5、 0.8、0.9、1.2、1.3、1.5、1.6、2.2、2.5、2.8。
在一些实施例中，所述反射墙120呈白色固态状，所述反射墙120设置在所述基板140上的方式包括但不限于：涂覆、胶粘或者钢网印刷等方式。
在一些实施例中，所述发光单元110呈长方体状，所述发光单元110的厚度范围为0.05-0.15mm，且所述发光单元110的长度范围为0.05-0.2mm，宽度范围为0.05-0.15mm。在一些较优的实施方式中，所述发光单元110的厚度为 0.1mm，且所述发光单元110的长度为0.1mm，宽度为 0.13mm。
在一些实施例中，任意两个相邻设置的所述发光单元 110之间的距离为0.5-0.7mm。可选地，任意两个相邻设置的所述发光单元110之间的距离为0.6mm。所述反射墙120设置为双层结构时，所述发光单元110之间的间距小于所述反射墙120设置为单层时的所述发光单元110之间的间距。通过这样的设计可以防止所述反射墙120在制造的时候粘在所述发光单元110上，方便制造的同时可以实现较好的反光效果。
在一些实施例中，所述反射墙120的底部与所述发光单元110的最小直线距离为0.05-2.0mm。这样的距离可以避免所述反射墙120与所述发光单元110黏连，保证了所述反射墙120能起到较好的反射作用的。在一些实施例中，所述反射墙120的底部与所述发光单元110的最小直线距离为0.1-0.2mm。在一些具体的实施例中，所述反射墙120 的底部与所述发光单元110的最小直线距离为0.15mm。
在一些实施例中，所述反射墙120的高度范围为 0.05-0.5mm。所述反射墙120的高度比所述发光单元110 的高度高出0.05-0.1mm，通过将反射墙120的高度设置得比所述发光单元110高，可以确保所述反射墙120能够充分反射所述发光单元110发出的光。在一些较优的实施方式中，所述反射墙120的高度为0.24mm，所述发光单元110 的高度为0.14mm。
在一些实施例中，所述所述反射墙120的高度范围为 0.23-0.25mm。
所述反射墙120主要为白色胶体材质，白色胶体材质中包括但不限于PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PST(聚苯乙烯纤维)或者PBMA(聚甲基苯烯酸正丁酯)等扩散剂，以及酚甲醛树酯、扩散粉或者二氧化硅等高反光材料。采用PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PST(聚苯乙烯纤维)或者PBMA(聚甲基苯烯酸正丁酯)等材料可以方便喷涂及固化。
请参阅图2，在一些实施方式中，所述反射墙120的外轮廓呈矩形。结构简单，加工方便。
请参阅图3，在本发明的第一变形实施例中，所述反射墙120的外轮廓呈类似锥形结构，锥形结构可以使所述反射墙120以一定的角度反射光线，起到更好的匀光的作用。所述反射墙120沿垂直于所述基板140方向的截面并且经过底面中心线的斜边与所述基板140形成的角度B的范围在110°-140°之间，此种角度设置可以实现更均匀出光的目的。在一些较优的实施例中，所述反射墙120的截面的斜边与所述基板140形成的角度B的为130°。
在一些实施例中，所述反射墙120与所述发光单元110 的侧面具有一定的间距。这样能更好的对所述发光单元 110发出的光线进行反射，以达到更好的匀光效果。在所述反射墙120设置为类似锥形结构的基础上，所述反射墙 120靠近所述基板140的底部与所述发光单元110的距离可以为0.03-0.15mm，如此可以使所述反射墙120在起到较好反光作用，同时不会粘住所述发光单元110。在一些实施例中，所述反射墙120靠近所述基板140的底部与所述发光单元110的距离可以为0.05-0.1mm。在一些具体的实施例中，所述反射墙120靠近所述基板140的底部与所述发光单元110的距离为0.07mm。
请再次参阅图2，所述封装胶130填充在所述发光单元110、所述反射墙120与所述基板140围成的空间，且所述封装胶130高出所述反射墙120，所述封装胶130远离所述基板140的一侧呈凸面镜状，可以起到使光线更均匀的作用。
在一些实施方式中，所述封装胶130的材料包括但不限于环氧树脂、硅胶和硅树脂。
所述封装胶130比所述反射墙120高出的距离为A，其中距离A的范围为0.05-0.1mm。在一些具体的实施方式中， A为0.01mm。
请参阅图3，在一些实施例中，所述发光单元110和所述基板140之间设有锡膏111，所述锡膏111的厚度为 0.01-0.05mm。较薄的所述锡膏111的设计，可以在起到连接、固定作用的同时，保证显示组件的轻薄化。
请参阅图4，在本发明的第二实施例中提供另一种显示组件。所述发光单元110的尺寸和第一实施例相同，在此不再赘述。本实施例中，主要区别在于所述发光单元110 之间的间距小于第一实施例的情况下，将所述反射墙120 设置为叠加的两层结构，是基于间距较小的情况下，无法通过一次喷涂达到反射墙预设的高度尺寸。因此，通过喷涂或者其他的方式设置所述反射墙120时，每次的胶量不能过高，否则将会导致所述反射墙120和所述发光单元110 直接接触，影响匀光效果。在本实施例中，发光单元110 之间的间距为0.4-0.6mm。
所述反射墙120包括底层121和顶层122，所述底层121 设置于所述基板140上，所述顶层122设置于所述底层121 远离所述基板140的一侧，设置的具体方式包括但不限于：涂覆、胶粘或者钢网印刷等方式。设置所述顶层122和所述底层121，可以方便加工，使所述反射墙120在远离所述基板140的方向上可以实现更高的高度，以便更好地反光。
在一些实施方式中，所述反射墙120的厚度范围为 0.2-0.25mm，所述顶层122的厚度范围为0.05-0.1mm，所述底层121的厚度范围为0.1-0.2mm，所述反射墙120的厚度等于所述顶层122与所述底层121之和。在一些较优的实施例中，所述反射墙120的厚度为0.25mm，所述顶层122 的厚度为0.1mm，所述底层121的厚度为0.15mm。
请参阅图5，在第二实施例的变形实施例中，所述底层121在垂直于所述基板140方向的截面呈等腰梯形，其中梯形的下底长度为0.4-0.6mm，所述底层121截面的下底所在面与所述基板140贴合，且所述底层121的截面的腰与所述基板140的夹角B的范围为110-140°。所述顶层122外轮廓呈锥形，高度为0.05-0.1mm，所述顶层122的底面积小于所述底层121与顶层122接触的表面积，所述顶层122的底面与所述底层121远离所述基板140的一面贴合。将所述反射墙120的结构设置为双层且外形结构不一致，可以在保证所述反射墙120的高度的同时，使所述反射墙120有合适的角度去反射所述发光单元110的光，从而使出光更均匀。
在一些实施方式中，所述底层121沿垂直于所述基板 140方向的截面并且与底面相交的斜边与所述基板形成的角度B的范围在110°-140°之间。
在一些实施方式中，所述发光单元110与距离所述反射墙120的最短距离为0.05-0.1mm。在一些较优实施例中，所述发光单元110与距离所述反射墙120的最短距离为0.05mm。
请参阅图6，本发明第三实施例提供一种显示组件100的制备方法，包括以下步骤：
S1：提供一固定有至少一个所述发光单元110的所述基板140；
S2：在每一所述发光单元110周围设置所述反射墙120，所述反射墙120的高度高于所述发光单元110的高度。
通过以白色胶体为原料制作反射墙120，方便反射墙 120成型，且反射墙120成型后可以较高的效率反光。
请参阅图7，本发明的第四实施例提供的所述显示组件100的制备方法还包括以下步骤：
S3：在所述发光单元110、所述反射墙120与所述基板 140围成的空间设置所述封装胶130。
所述步骤S3在所述步骤S2之后。
在所述步骤S1中，所述发光单元110的设置方式以及尺寸和第一实施例和第二实施例的相同，在此不再赘述。
在所述步骤S2中，所述反射墙120的材质与第一实施例的相同。
在所述步骤S3中，所述封装胶130包括但不限于环氧树脂、硅胶和硅树脂。
请参阅图8，在一些具体的实施方式中，所述步骤S2 具体包括如下步骤：
S21：将所述反射墙120包括的白色胶体材料喷涂在所述基板上以形成预设白色胶体；
S22：对所述步骤S21中的预设白色胶体进行固化，以获得所述反射墙120。
具体地，将白色胶体材料混合后倒入喷涂设备的阀中，其中的阀可以是一种电磁阀或者气压阀；通过电磁或者气压阀设备挤压，将白色胶体材料从运动中的喷胶针头喷出形成线状；或者逐点喷射所述基板140上，最终形成所述反射墙120。通过喷涂的方式设置白色胶体再烘烤固化成为反射墙120，方便调节喷涂的形状位置且有较高的效率。
在一些具体的实施方式中，主要是和上述第一实施例及其变形实施例中所述发光单元110的间距范围对应时，所述发光单元110的间距在0.5-0.7mm的范围之内时，步骤 S21可以是按照如下方式进行：
通过设置喷胶量，通过单次喷涂、固化的方式，使得喷涂出来的反射墙高度符合要求。主要和第一实施例提供的发光单元的间距对应的情况下，通过单次喷涂、固化的方式实现。
当然，作为一种变形，通过多次喷涂单次固化的形式以获得高度对应的反射墙；或者多次喷涂，每喷涂一次固化一次也是可以的。
当发光单元110的间距和第二实施例及其变形实施例相同时，发光单元的间距在0.4-0.6mm的范围之内时所述步骤S2会至少重复两次，形成双层白色胶体，分别对应所述底层121和所述顶层122。通过这样的方式，可以在固化的所述底层121的基础上再喷涂、固化所述顶层122，相比于一次喷涂，可以防止白色胶体粘结到发光单元表面，使所述反射墙120能够实现更高的高度。
作为一种变形，喷涂的次数不限定为两次，固化的次数也不限定为两次，只要最终的反射墙高度能达到要求，并且不会粘结到发光单元即可。
在一些实施例中，喷胶针头的直径大小为0.1-0.2mm；将白色胶体从运动中的喷胶针头喷出形成线状的过程中，喷胶针头的运动速度为90-100mm/s；喷胶过程中设定白色胶体的温度为45-60℃；喷胶的供料气压为150-250KPa。通过控制喷胶针头的直径、喷胶针头的运动速度、白色胶体的温度和喷胶的供料气压等因素，可以避免出现白色胶体达不到目标形状或者提前固化无法喷出等情况，同时可以保证一定的效率。
请参阅图9，在一些具体的实施方式中，所述步骤S22 包括如下步骤：
S221:在80-120℃的条件下烘烤预设的白色胶体 20-40分钟；
S222:对步骤S221中烘烤过后的预设白色胶体继续在 120-170℃的条件下烘烤1.5-2.5个小时。
在一些具体的实施方式中，在所述步骤S221中，在100℃的条件下烘烤预设的白色胶体30分钟。
在一些具体的实施方式中，在所述步骤S222中，对步骤S221中烘烤过后的预设白色胶体继续在150℃的条件下烘烤2个小时。
请参阅图10，在一些具体的实施方式中，所述步骤S3 包括如下步骤：
S31:将封装胶材料喷涂在所述发光单元110、所述反射墙120与所述基板140围成的空间；
S32:对所述封装胶130进行固化。
在一些实施方式中，在上述步骤S32中，先将封装胶材料在50-70℃的环境中加热一小时，再在140-160℃的环境中加热三小时，以实现封装胶材料的固化。在一些具体的实施方式中，先将封装胶材料在60℃的环境中加热一小时，再在150℃的环境中加热三小时，以实现封装胶材料的固化。设置封装胶130并且加热固化的方式获得，可以起到匀光的作用，且制备效率较高。
请参阅图11，在第三实施例的变形实施例中，所述步骤S1、所述步骤S2两个步骤可以替换为以下步骤：
S1X：提供一所述基板140，将白色胶体设置在所述基板140上，以获得所述反射墙120，所述反射墙120形成有设置所述发光单元110的空间，所述反射墙120的高度高于所述发光单元110的高度；
S2X：将所述发光单元110固定在所述基板140和所述反射墙120形成的空间中。
与现有技术相比，本发明提供的一种显示组件 100具有以下优点：
1.一种显示组件100，所述显示组件100包括基板140、至少一个发光单元110和反射墙120，所述反射墙120为网格状的整体且设在所述基板140上，至少一个所述发光单元110分别设于所述基板140上所述反射墙120围出的网格区域，所述反射墙120的高度高于所述发光单元110的高度。所述发光单元110发出的光经过所述反射墙120的反射，可以减少光的发散，以达到提高亮度的效果。
2.当所述发光单元110为至少两个时，所述反射墙 120为网格状结构且每个网格区设置一发光单元，所述反射墙120占用体积小；或者，所述反射墙120为相互独立的单个结构，可以防止所述反射墙120设置错位而导致与所述发光单元110黏连。
3.所述反射墙120可设置为单层结构；或者，所述反射墙的厚度可设置为相互叠加的底层121和顶层122的双层结构，所述底层121和所述顶层122的厚度相加等于所述反射墙120的厚度。设置所述顶层122和所述底层121，可以方便加工，使所述反射墙120在远离所述基板140的方向上可以实现更高的高度，以便更好地反光。
4.所述反射墙120设置为双层结构时，所述发光单元 110之间的间距小于所述反射墙120设置为单层时的所述发光单元110之间的间距。通过这样的设计可以防止所述反射墙120在制造的时候粘在所述发光单元110上，方便制造的同时可以实现较好的反光效果。
5.当所述反射墙120为单层结构时，所述反射墙120呈矩形结构结构简单，加工方便。或者，所述反射墙120呈锥形，锥形结构可以使所述反射墙120以一定的角度反射光线，起到更好的匀光的作用。当所述反射墙120包括相互叠加的底层121和顶层122时，所述底层121的垂直于所述基板140的截面呈等腰梯形，所述顶层122呈锥形。将所述反射墙120的结构设置为双层且外形结构不一致，可以在保证所述反射墙120的高度的同时，使所述反射墙120 有合适的角度去反射所述发光单元110的光，从而使出光更均匀。
6.一种显示组件100的制备方法，包括以下步骤，S1：提供一固定有至少一个所述发光单元110的所述基板140； S2：在每一所述发光单元110周围设置所述反射墙120，所述反射墙120的高度高于所述发光单元110的高度。或者，所述显示组件的制备方法包括以下步骤，S1X：提供一所述基板140，将白色胶体设置在所述基板140上，以获得所述反射墙120，所述反射墙120形成有设置所述发光单元 110的空间，所述反射墙120的高度高于所述发光单元110 的高度；S2X：将所述发光单元110固定在所述基板140和所述反射墙120形成的空间中。通过以白色胶体为原料制作反射墙120，方便反射墙120成型，且反射墙120成型后可以较高的效率反光。
7.所述步骤S2具体包括如下步骤，S21：将所述反射墙120包括的白色胶体材料喷涂在所述基板上以形成预设白色胶体；S22：对所述步骤S21中的预设白色胶体进行固化，以获得所述反射墙120。通过喷涂的方式设置白色胶体再烘烤固化成为反射墙120，方便调节喷涂的形状位置且有较高的效率。
8.当所述反射墙120设置为单层结构时，分别执行一次步骤S21和步骤S22；当所述反射墙120为双层结构时，执行完步骤S21和步骤S22之后再次执行步骤S21和步骤 S22。通过这样的方式，可以在固化的所述底层121的基础上再喷涂、固化所述顶层122，相比于一次喷涂，可以防止白色胶体粘结到发光单元表面，使所述反射墙120能够实现更高的高度。
9.在所述步骤S21中，喷胶针头的直径大小为 0.1-0.2mm；将白色胶体从运动中的喷胶针头喷出形成线状的过程中，喷胶针头的运动速度为90-100mm/s；喷胶过程中设定白色胶体的温度为45-60℃；喷胶的供料气压为 150-250KPa。通过控制喷胶针头的直径、喷胶针头的运动速度、白色胶体的温度和喷胶的供料气压等因素，可以避免出现白色胶体达不到目标形状或者提前固化无法喷出等情况，同时可以保证一定的效率。
10.所述显示组件100的制备方法还包括以下步骤， S31:将封装胶材料喷涂在所述发光单元110、所述反射墙 120与所述基板140围成的空间；S32:先将封装胶材料在 40-100℃的环境中加热0.5-2小时，再在100-200℃的环境中加热2-4小时，以实现封装胶材料的固化以获得所述封装胶130；所述步骤S31和步骤S32在步骤S2之后或者步骤 S2X之后。设置封装胶130并且加热固化的方式获得，可以起到匀光的作用，且制备效率较高。
以上所述仅为本发明较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示组件，其特征在于：所述显示组件包括基板、至少一个发光单元、反射墙，所述反射墙环绕设置在所述发光单元的周围，所述反射墙的高度高于所述发光单元的高度。
2.如权利要求1中所述的一种显示组件，其特征在于：当所述发光单元为至少两个时，所述反射墙为网格状结构且每个网格区设置一发光单元；或者，所述反射墙为相互独立的单个结构。
3.如权利要求1中所述的一种显示组件，其特征在于：所述反射墙可设置为单层结构；或者，所述反射墙包括相互叠加的底层和顶层的双层结构，所述底层和所述顶层的总厚度等于所述反射墙的厚度。
4.如权利要求3中所述的一种显示组件，其特征在于：所述反射墙设置为双层结构时，所述发光单元之间的间距小于所述反射墙设置为单层时的发光单元之间的间距。
5.如权利要求3中所述的一种显示组件，其特征在于：当所述反射墙为单层结构时，所述反射墙呈矩形或者锥形结构；
当所述反射墙包括相互叠加的底层和顶层时，所述底层的垂直于所述基板的截面呈等腰梯形，所述顶层呈锥形。
6.一种显示组件的制备方法，其特征在于，所述显示组件的制备方法包括以下步骤：
S1：提供一固定有至少一个发光单元的基板；
S2：在每一发光单元周围设置反射墙，所述反射墙的高度高于所述发光单元的高度；
或者，所述显示组件的制备方法包括以下步骤：
S1X：提供一基板，将白色胶体设置在基板上，以获得反射墙，反射墙形成有设置发光单元的空间，所述反射墙的高度高于所述发光单元的高度；
S2X：将发光单元固定在基板和反射墙形成的空间中。
7.如权利要求6中所述的显示组件的制备方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括如下步骤：
S21：将反射墙包括的白色胶体材料喷涂在基板上以形成预设白色胶体；
S22：对所述步骤S21中的预设白色胶体在80-120℃的条件下烘烤20-40分钟；
然后对烘烤过后的预设白色胶体继续在120-170℃的条件下烘烤1.5-2.5个小时以获得反射墙。
8.如权利要求7中所述的显示组件的制备方法，其特征在于：当所述反射墙设置为单层结构时，分别执行一次步骤S21和步骤S22；当所述反射墙为双层结构时，执行完步骤S21和步骤S22之后再次执行步骤S21和步骤S22。
9.如权利要求7中所述的显示组件的制备方法，其特征在于，在所述步骤S21中，喷胶针头的直径大小为0.1-0.2mm；将白色胶体从运动中的喷胶针头喷出形成线状的过程中，喷胶针头的运动速度为90-100mm/s；喷胶过程中设定白色胶体的温度为45-60℃；喷胶的供料气压为150-250KPa。
10.如权利要求6中所述的显示组件的制备方法，其特征在于，所述显示组件的制备方法还包括以下步骤：
S31:将封装胶材料喷涂在发光单元、反射墙与所述基板围成的空间；
S32:先将封装胶材料在40-100℃的环境中加热0.5-2小时，再在100-200℃的环境中加热2-4小时，以实现封装胶材料的固化以获得封装胶；
所述步骤S31和步骤S32在步骤S2之后或者步骤S2X之后。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111933631A true CN111933631A (zh) | 2020-11-13 |
Family
ID=73308035
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111933631A (zh) |
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