CN111918477B - 一种柔性电路板及其整板冲切工装 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性电路板及其整板冲切工装，包括绝缘基膜和柔性导电铜层，绝缘基膜相对于柔性导电铜层的背面设置有多个纵横交错的挠曲增强浅槽，且绝缘基膜背部通过纵横交错的挠曲增强浅槽形成有多个以挠曲增强浅槽分隔的透光凸粒，透光凸粒中安装有散热薄膜微粒。通过透光凸粒和挠曲增强浅槽的设置，大幅增加了绝缘基膜背部的散热面积，而散热薄膜微粒则增强了透光凸粒的散热性能，从而使得绝缘基膜的散热性能大大提升。而整板冲切工装的整板微调装置通过基于散热薄膜微粒对整板位置进行检测，并通过整板微调装置对整板位置调节以使挠曲增强浅槽与冲切装置的冲切边界相吻合，以保持透光凸粒和散热薄膜微粒的完整。

Description

一种柔性电路板及其整板冲切工装

技术领域

本发明涉及柔性电路板生产技术领域，具体涉及一种柔性电路板及其整板冲切工装。

背景技术

柔性电路板是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，并以其优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品，例如应用于折叠式手机、打印头和硬盘读取头中起到对电能电和信号进行传输的作用。

目前，柔性电路板线路层中的线路密度越来越高，由于高密度柔性电路板的导电线路线宽越来越细，线路的电阻越来越大，产生的热量也就越来越多而封装在电路板上的组件如集成芯片、电阻等均会产生大量热量。为保证电路板及电子组件的稳定工作，需要将电路板上产生的热量及时的散发出去。

制作柔性电路板的绝缘基膜最为常用的是聚酰亚胺材料，聚酰亚胺材料因其具有良好的绝缘性和优异挠曲性而广泛用于柔性电路板基膜的制作，但聚酰亚胺材料散热性能差，而现有的绝缘基膜不仅结构单一，且多数采用聚酰亚胺材料制成，从而导致柔性电路板的线路密度由于绝缘基膜的散热性能差而严重受限，限制了柔性电路板的进一步发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路板及其整板冲切工装，以解决现有技术中，由于绝缘基膜散热性能较差而导致柔性电路板线路密度严重受限的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种柔性电路板及其整板冲切工装，包括绝缘基膜和设置在所述绝缘基膜正面上的柔性导电铜层，所述绝缘基膜相对于所述柔性导电铜层的背面设置有多个纵横交错的挠曲增强浅槽，且所述绝缘基膜背部通过纵横交错的所述挠曲增强浅槽形成有多个以所述挠曲增强浅槽分隔的透光凸粒，所述透光凸粒中安装有散热薄膜微粒。

作为本发明的一种优选方案，所述散热薄膜微粒采用呈颗粒状的石墨散热膜，用于散热及光学定位的所述散热薄膜微粒封装在与其功能相适应的所述透光凸粒中。

作为本发明的一种优选方案，所述散热薄膜微粒以其几何中心为凹点向所述柔性导电铜层一侧凹陷，所述透光凸粒外形与所述散热薄膜微粒的外形相适应。

作为本发明的一种优选方案，所述透光凸粒与绝缘基膜相连接的端部向四周延伸并以内凹的弧形曲面与相邻所述透光凸粒过渡连接，所述挠曲增强浅槽形成于相邻所述透光凸粒之间的所述弧形曲面上。

本发明还具体提供下述技术方案：

一种整板冲切工装，包括输送装置，所述输送装置上沿输送方向依次设置有与其输送部正相对设置的光学定位装置和冲切装置，且所述冲切装置上安装有用于对具有所述柔性电路板结构的整板进行移动的整板微调装置，所述整板具有所述柔性导电铜层的正面贴合放置在所述输送装置的输送部上，所述冲切装置以所述挠曲增强浅槽为冲切边界对所述输送装置上的整板进行冲切，所述整板微调装置基于所述光学定位装置的检测数据对所述输送装置上的整板位置进行微调以配合所述冲切装置。

作为本发明的一种优选方案，所述冲切刀头朝向所述凹模冲切口的端部边缘设置有向所述凹模冲切口方向凸起的探槽缘刃，所述探槽缘刃的高度不小于所述挠曲增强浅槽的深度，所述探槽缘刃与所述冲切刀头端部连接处的宽度不大于相邻所述透光凸粒的间距。

作为本发明的一种优选方案，所述冲切装置包括贯穿开设有凹模冲切口的冲切平台，以及安装在所述冲切平台上的冲切支架，所述冲切支架上设置有与所述凹模冲切口正相对设置的冲切刀头，所述冲切支架上安装有用于驱动所述冲切刀头相对于所述凹模冲切口进行往复运动的伸缩驱动机构，且所述凹模冲切口两侧的所述冲切平台上均安装有用于对所述整板进行伸拉找平并压紧限位的整板伸拉展平机构。

作为本发明的一种优选方案，所述凹模冲切口两侧的所述冲切平台上均安装有所述整板微调装置，所述整板微调装置包括固定安装在所述冲切平台上的底座，以及滑动安装在所述底座上的导动滑块，所述整板伸拉展平机构安装在所述导动滑块上，两侧所述导动滑块均通过微调驱动机构驱动并在两侧方向上同步进行往复动作或止动，以对所述整板相对于所述冲切刀头的位置进行微调或在对所述整板进行两侧方向上的限位。

作为本发明的一种优选方案，所述整板伸拉展平机构包括安装在所述导动滑块远离凹模冲切口一侧的侧部支架，所述侧部支架朝向所述凹模冲切口的一侧安装有正相对设置的一对带式输送机，一对所述带式输送机正相对一侧的输送方向与所述整板的输送方向相同，一对所述带式输送机通过压紧机构相互靠近，所述压紧机构通过两侧的一对所述带式输送机对所述整板侧边进行压紧固定，且所述压紧机构通过驱动一对所述带式输送机相向挤压二者之间的所述整板以使所述整板在其长度方向上充分伸展，两侧所述带式输送机通过两侧所述导动滑块带动而相互远离以使所述整板在其宽度方向上充分伸展。

作为本发明的一种优选方案，所述压紧机构包括安装有所述带式输送机的活动安装支架，同侧一对所述活动安装支架之间通过在其长度方向均匀分布的多个竖向伸缩套筒连接，且远离所述冲切刀头的所述活动安装支架固定安装在所述导动滑块上。

本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

本发明通过透光凸粒和挠曲增强浅槽的设置，大幅增加了绝缘基膜背部的散热面积，且设置于透光凸粒中的具有良好导热性能的散热薄膜微粒增强了透光凸粒的散热性能，防止透光凸粒的设置导致包括透气凸粒的绝缘基膜整体厚度增加而对绝缘基膜整体的散热造成负面影响，从而使得绝缘基膜的散热性能大大提升；

整板冲切工装的整板微调装置通过基于散热薄膜微粒对整板位置进行检测，并通过整板微调装置对整板位置调节以使挠曲增强浅槽与冲切装置的冲切边界相吻合，以保持透光凸粒和散热薄膜微粒的完整，避免对产生的美观和质量造成负面影响。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

图1为本发明实施例柔性电路板结构示意图；

图2为本发明实施例整板冲切工装结构示意图；

图3为本发明实施例图2中冲切刀头结构示意图。

图中的标号分别表示如下：

1-绝缘基膜；2-柔性导电铜层；3-散热薄膜微粒；

101-挠曲增强浅槽；102-透光凸粒；

4-输送装置；5-冲切装置；6-整板微调装置；

501-冲切平台；502-冲切支架；503-冲切刀头；504-伸缩驱动机构；505-整板伸拉展平机构；

5011-凹模冲切口；

5031-探槽缘刃；

5051-侧部支架；5052-带式输送机；5053-活动安装支架；5054-竖向伸缩套筒；

601-底座；602-导动滑块；603-微调驱动机构。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明提供了一种柔性电路板及其整板冲切工装，包括绝缘基膜1和设置在绝缘基膜1正面上的柔性导电铜层2，绝缘基膜1相对于柔性导电铜层2的背面设置有多个纵横交错的挠曲增强浅槽101，且绝缘基膜1背部通过纵横交错的挠曲增强浅槽101形成有多个以挠曲增强浅槽101分隔的透光凸粒102，透光凸粒102中安装有散热薄膜微粒3。

通过在绝缘基膜1背面设置多个纵横交错的挠曲增强浅槽101，不仅有利于使绝缘基膜1更加柔韧易弯折，且挠曲增强浅槽101的设置增加了绝缘基膜1背面的散热面积。

另外，纵横交错的挠曲增强浅槽101形成多个内部安装有散热薄膜微粒3的透光凸粒102，散热薄膜微粒3的厚度小于透光凸粒102的厚度，且散热薄膜微粒3采用导热性能优异且热膨胀系数小的陶瓷、石墨等材料。散热性能优异的散热薄膜微粒3能够快速吸收绝缘基膜1和透光凸粒102中的热量，在通过透光凸粒102进一步增加绝缘基膜1背面散热面积的同时，通过散热薄膜微粒3的设置使得包括散热薄膜微粒3在内的透光凸粒102整体的散热性得到了提高，防止由于设置透光凸粒102造成绝缘基膜1厚度增加而对绝缘基膜1散热性造成负面影响。并且，挠曲增强浅槽101的设置有利于空气在多个透光凸粒102之间进行穿梭流动，有利于透光凸粒102中的热量快速释放，从而进一步提高绝缘基膜1散热性能。

在上述实施例上进一步优化的是，散热薄膜微粒3采用呈颗粒状的石墨散热膜，用于散热及光学定位的散热薄膜微粒3封装在与其功能相适应的透光凸粒102中，例如，透光凸粒102和绝缘基膜1均由透明的聚酰亚胺材料制成。

石墨散热膜不仅具有优异的导热性，且以石墨材料制成的石墨散热膜能够具有极小的厚度，避免造成透光凸粒102厚度增加而对绝缘基膜1整体的散热性能和挠曲性能造成负面影响。并且，由于石墨表面光滑而具有良好的反光特性，以便于后续对具有本实施例柔性电路板结构的整板进行光学定位和定位冲切，以避免后续冲切时造成透光凸粒102和散热薄膜微粒3破裂，从而避免石墨材质的散热薄膜微粒3发生结构松散、石墨碎屑外泄等情况，防止柔性电路板在后续使用过程中由于石墨碎屑外泄而导致电路和电子元件短路的情况发生。

在上述实施例上进一步优化的是，散热薄膜微粒3以其几何中心为凹点向柔性导电铜层2一侧凹陷，透光凸粒102外形与散热薄膜微粒3的外形相适应。

一方面，凹陷的散热薄膜微粒3和透光凸粒102有利于增加散热薄膜微粒3和透光凸粒102的散热面积，另一方面，中心凹陷且具有反光能力的散热薄膜微粒3类似于具有聚光功能的凹面镜，有利于在进行光学定位时，通过具有凹面镜结构的散热薄膜微粒3将反射至光学接收元件的反射光聚集成明亮的光束，从而有利于散热薄膜微粒3对光学定位准确性的助益，即增加对整板定位的精度。

另外，因具有凹面镜结构的散热薄膜微粒3具有聚拢光束的作用，有利于避免相邻透光凸粒102中散热薄膜微粒3反射的反射光之间相互干扰，有利于减小相邻透光凸粒102之间的间隙即增加透光凸粒102和挠曲增强浅槽101的密度，对提高绝缘基膜1的散热性有所助益。

在上述实施例上进一步优化的是，透光凸粒102与绝缘基膜1相连接的端部向四周延伸并以内凹的弧形曲面与相邻透光凸粒102过渡连接，挠曲增强浅槽101形成于相邻透光凸粒102之间的弧形曲面上。

以内凹的圆弧曲面将相邻透光凸粒102安装在绝缘基膜1上的底部之间过渡连接，一方面，圆弧曲面部连接相邻透光凸粒102有利于增加包括透光凸粒102在内的绝缘基膜1整体的强度，从而有利于减小绝缘基膜1的厚度，另一方面，形成于圆弧曲面部上的槽壁呈弧形的挠曲增强浅槽101具有良好的气体通过性，有利于减小空气在挠曲增强浅槽101中流动的阻力，从而有利于位于包括透光凸粒102在内的绝缘基膜1中心部分的散热。

如图2和图3所示，本发明实施例还公布了一种整板冲切工装，包括输送装置4，输送装置4上设置有与其输送部正相对设置的冲切装置5，且冲切装置5上安装有光学定位装置和整板微调装置6，光学定位装置基于散热薄膜微粒3结构对具有柔性电路板结构的整板背面的挠曲增强浅槽101进行定位，整板微调装置6基于光学定位装置对挠曲增强浅槽101的定位数据来对整板进行移动调整以确保挠曲增强浅槽101与冲切装置5的冲切边界相吻合。

光学定位装置位于整板待冲切部分的正上方图中未画出，光学定位装置向整板具有透光凸粒102、挠曲增强浅槽101和散热薄膜微粒3的背面投射检测光束，当检测光束照射至散热薄膜微粒3后被反射回光学定位装置时，光学定位装置通过对返回的多道检测光束进行分析来检测挠曲增强浅槽101的位置，并分析检测所得的挠曲增强浅槽101位置在整板输送方向上是否与冲切装置5的冲切刀头503边线重合。当二者重合时即冲切刀头503在冲切时其边缘会以挠曲增强浅槽101为冲切边界进行冲切，从而避免造成透光凸粒102和散热薄膜微粒3被冲切刀头503切割而发生破损的弊端；反之当二者不重合时，反光定位装置则依据检测分析结果向整板微调装置6发送包括相应调整参数的调整指令，直至整板在整板微调装置6的移动调整后光学定位装置检测所得的挠曲增强浅槽101位置在整板输送方向上与冲切装置5的冲切刀头503边线重合。

在本发明实施例中，通过设置的光学定位装置以及基于光学定位装置对冲切装置5进行调整的整板微调装置6之间的配合，来对具有透光颗粒、散热薄膜微粒3和挠曲增强浅槽101的整板进行位置检测和调整，避免了透光颗粒和散热薄膜微粒3因在冲切过程中被冲切破裂而对产品的外观和质量造成负面影响的问题，并且，通过对整板的位置进行检测，当同个刀头需要在整板板上进行多次冲切时，通过将整板位置向冲切装置5反馈，有利于减小冲切装置5在整板上进行两次冲切的冲切边缘之间的距离，从而提高对整板的利用率，减少材料的浪费。

其中，冲切装置5包括贯穿开设有凹模冲切口5011的冲切平台501，以及安装在冲切平台501上的冲切支架502，冲切支架502上设置有与凹模冲切口5011正相对设置的冲切刀头503，冲切支架502上安装有用于驱动冲切刀头503相对于凹模冲切口5011进行往复运动的伸缩驱动机构504，且凹模冲切口5011两侧的冲切平台501上均安装有用于对整板进行伸拉找平并压紧限位的整板伸拉展平机构505。

整板在输送装置4的输送下运动至冲切平台501上并覆盖于凹模冲切口5011，且整板两侧分别移动至相应的整板伸拉展平机构505上，两侧的整板伸拉展平机构505相互配合对整板进行多个方向的牵拉以确保位于凹模冲切口5011的整板的平整，对于整板是否平整的判断，可通过对整板进行牵拉时反馈阻力进行分析的方式进行判断，整板微调装置6基于光学定位装置的检测数据对整板进行移动调整，直至检测所得的挠曲增强浅槽101的位置与冲切装置5冲边切边界即冲切刀头503边缘垂线相吻合时，则判断为冲切刀头503冲切下来的绝缘基膜1与整板的断裂处位于挠曲增强浅槽101处。

其中，凹模冲切口5011两侧的冲切平台501上均安装有整板微调装置6，整板微调装置6包括固定安装在冲切平台501上的底座601，以及滑动安装在底座601上的导动滑块602，整板伸拉展平机构505安装在导动滑块602上，两侧导动滑块602均通过微调驱动机构603驱动并在两侧方向上同步进行往复动作或止动，以对整板相对于冲切刀头503的位置进行微调或在对整板进行两侧方向上的限位。

微调驱动机构603为气缸、电动推杆、电动滑轨等任意一种具有推动导动滑块602往复运动功能的装置，在本实施例中，微调驱动机构603优选的为具有伺服电机的电动滑轨。

当整板的待冲切部分被输送装置4移动至覆盖于凹模冲切口5011后，微调驱动机构603依据光学定位装置的检测数据来驱动两侧导动滑块602相互远离，从而使两侧导动滑块602通过对整板两侧进行压紧的整板伸拉展平机构505来带动整板在两侧方向进行拉伸，且微调驱动机构603依据拉力的反馈来判断整板在两侧方向是否充分伸展程度。而整板在其输送方向的伸展通过整板伸拉展平机构505进行的实现，当覆盖于凹模冲切口5011上方的整板充分伸展平整后，光学定位装置和整板微调装置6依次对整板进行定位和调整，其调整方式为，两侧导动滑块602被微调驱动机构603驱动在两侧方向上同步进行往复运动，直至光学定位装置判断检测所得的挠曲增强浅槽101与冲切刀头503边缘垂线相吻合。

其中，整板伸拉展平机构505包括安装在导动滑块602远离凹模冲切口5011一侧的侧部支架5051，侧部支架5051朝向凹模冲切口5011的一侧安装有正相对设置的一对带式输送机5052，一对带式输送机5052正相对一侧的输送方向与整板的输送方向相同，一对带式输送机5052通过压紧机构相互靠近，压紧机构通过两侧的一对带式输送机5052对整板侧边进行压紧固定，且压紧机构通过驱动一对带式输送机5052相向挤压二者之间的整板以使整板在其长度方向上充分伸展，两侧带式输送机5052通过两侧导动滑块602带动而相互远离以使整板在其宽度方向上充分伸展。

一对带式输送机5052通过压紧机构相互靠近使一对带式输送机5052的皮带相互抵接压紧，从而当整板由一对带式输送机5052的一端向另一端输送的过程中，通过被压紧的一对带式输送机5052对整板进行挤压展平，从而实现整板在其长度方向进行展平。

压紧机构包括安装有带式输送机5052的活动安装支架5053，同侧一对活动安装支架5053之间通过在其长度方向均匀分布的多个竖向伸缩套筒5054连接，且远离冲切刀头503的活动安装支架5053固定安装在导动滑块602上。

上方安装有带式输送机5052的活动安装支架5053通过竖向伸缩套筒5054与下方安装有带式输送机5052的活动安装支架5053在水平方向进行联动，即导动滑块602在水平运动时，安装在导动滑块602上的下方活动安装支架5053通过多个竖向伸缩套筒5054带动上方活动安装支架5053同步动作，从而实现同侧一对带式输送送机通过导动滑块602在水平方向的同步动作，且上方安装在活动安装支架5053上的带式输送机5052通过重力对下方安装在活动安装支架5053上的带式输送机5052试压，从而实现将位于二者之间的整板挤压平展。

冲切刀头503朝向凹模冲切口5011的端部边缘设置有向凹模冲切口5011方向凸起的探槽缘刃5031，探槽缘刃5031的高度不小于挠曲增强浅槽101的深度，探槽缘刃5031与冲切刀头503端部连接处的宽度不大于相邻透光凸粒102的间距。

设置于冲切刀头503边缘处的探槽缘刃5031有利于提高冲切刀头503以挠曲增强浅槽101为冲切边界的切割精度，且突出于冲切刀头503底部的探槽缘刃5031可在冲切刀头503底部与透光凸粒102接触前对绝缘基膜1进行切割，探槽缘刃5031外侧面呈竖面，以减小探槽缘刃5031刃部与凹模冲切口5011内壁之间的距离，从而减小冲切的损耗，而探槽缘刃5031内侧呈斜面，有利于提高探槽缘刃5031的强度。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

Claims (9)

1.一种用于柔性电路板的整板冲切工装，包括柔性电路板和输送装置（4），所述柔性电路板包括绝缘基膜（1）和设置在所述绝缘基膜（1）正面上的柔性导电铜层（2），其特征在于，

所述绝缘基膜（1）相对于所述柔性导电铜层（2）的背面设置有多个纵横交错的挠曲增强浅槽（101），且所述绝缘基膜（1）背部通过纵横交错的所述挠曲增强浅槽（101）形成有多个以所述挠曲增强浅槽（101）分隔的透光凸粒（102），所述透光凸粒（102）中安装有散热薄膜微粒（3）；

所述输送装置（4）上设置有与其输送部正相对设置的冲切装置（5），且所述冲切装置（5）上安装有光学定位装置和整板微调装置（6），所述光学定位装置基于所述散热薄膜微粒（3）结构对具有所述柔性电路板结构的整板背面的所述挠曲增强浅槽（101）进行定位，所述整板微调装置（6）基于所述光学定位装置对所述挠曲增强浅槽（101）的定位数据来对所述整板进行移动调整以确保所述挠曲增强浅槽（101）与所述冲切装置（5）的冲切边界相吻合。

2.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的整板冲切工装，其特征在于：所述散热薄膜微粒（3）采用呈颗粒状的石墨散热膜，用于散热及光学定位的所述散热薄膜微粒（3）封装在与其功能相适应的所述透光凸粒（102）中。

3.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的整板冲切工装，其特征在于：所述散热薄膜微粒（3）以其几何中心为凹点向所述柔性导电铜层（2）一侧凹陷，所述透光凸粒（102）外形与所述散热薄膜微粒（3）的外形相适应。

4.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的整板冲切工装，其特征在于：所述透光凸粒（102）与绝缘基膜（1）相连接的端部向四周延伸并以内凹的弧形曲面与相邻所述透光凸粒（102）过渡连接，所述挠曲增强浅槽（101）形成于相邻所述透光凸粒（102）之间的所述弧形曲面上。

5.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的整板冲切工装，其特征在于：所述冲切装置（5）包括贯穿开设有凹模冲切口（5011）的冲切平台（501），以及安装在所述冲切平台（501）上的冲切支架（502），所述冲切支架（502）上设置有与所述凹模冲切口（5011）正相对设置的冲切刀头（503），所述冲切支架（502）上安装有用于驱动所述冲切刀头（503）相对于所述凹模冲切口（5011）进行往复运动的伸缩驱动机构（504），且所述凹模冲切口（5011）两侧的所述冲切平台（501）上均安装有用于对所述整板进行伸拉找平并压紧限位的整板伸拉展平机构（505）。

6.根据权利要求5所述的一种用于柔性电路板的整板冲切工装，其特征在于：所述凹模冲切口（5011）两侧的所述冲切平台（501）上均安装有所述整板微调装置（6），所述整板微调装置（6）包括固定安装在所述冲切平台（501）上的底座（601），以及滑动安装在所述底座（601）上的导动滑块（602），所述整板伸拉展平机构（505）安装在所述导动滑块（602）上，两侧所述导动滑块（602）均通过微调驱动机构（603）驱动并在两侧方向上同步进行往复动作或止动，以对所述整板相对于所述冲切刀头（503）的位置进行微调或在对所述整板进行两侧方向上的限位。

7.根据权利要求6所述的一种用于柔性电路板的整板冲切工装，其特征在于：所述整板伸拉展平机构（505）包括安装在所述导动滑块（602）远离凹模冲切口（5011）一侧的侧部支架（5051），所述侧部支架（5051）朝向所述凹模冲切口（5011）的一侧安装有正相对设置的一对带式输送机（5052），一对所述带式输送机（5052）正相对一侧的输送方向与所述整板的输送方向相同，一对所述带式输送机（5052）通过压紧机构相互靠近，所述压紧机构通过两侧的一对所述带式输送机（5052）对所述整板侧边进行压紧固定，且所述压紧机构通过驱动一对所述带式输送机（5052）相向挤压二者之间的所述整板以使所述整板在其长度方向上充分伸展，两侧所述带式输送机（5052）通过两侧所述导动滑块（602）带动而相互远离以使所述整板在其宽度方向上充分伸展。

8.根据权利要求7所述的一种用于柔性电路板的整板冲切工装，其特征在于：所述压紧机构包括安装有所述带式输送机（5052）的活动安装支架（5053），同侧一对所述活动安装支架（5053）之间通过在其长度方向均匀分布的多个竖向伸缩套筒（5054）连接，且远离所述冲切刀头（503）的所述活动安装支架（5053）固定安装在所述导动滑块（602）上。

9.根据权利要求5所述的一种用于柔性电路板的整板冲切工装，其特征在于：所述冲切刀头（503）朝向所述凹模冲切口（5011）的端部边缘设置有向所述凹模冲切口（5011）方向凸起的探槽缘刃（5031），所述探槽缘刃（5031）的高度不小于所述挠曲增强浅槽（101）的深度，所述探槽缘刃（5031）与所述冲切刀头（503）端部连接处的宽度不大于相邻所述透光凸粒（102）的间距。

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