CN111916474A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111916474A
CN111916474A CN202010300297.9A CN202010300297A CN111916474A CN 111916474 A CN111916474 A CN 111916474A CN 202010300297 A CN202010300297 A CN 202010300297A CN 111916474 A CN111916474 A CN 111916474A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
insulating layer
light emitting
inorganic insulating
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010300297.9A
Other languages
English (en)
Inventor
具沅会
沈东敏
韩炅勋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN111916474A publication Critical patent/CN111916474A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本公开内容涉及一种显示装置，其包括：基板，其包括由多个发光区域和在多个发光区域之间的非发光区域构成的显示区域；覆盖显示区域的封装部；触摸部，其包括设置在封装部上的多个绝缘层和在非发光区域中的触摸线；以及设置在触摸线与多个发光区域之间的多个光提取图案，其中，多个光提取图案包括在多个绝缘层的至少一部分处的凹槽。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年5月8日在韩国提交的韩国专利申请第10-2019-0053506号的优先权，其全部内容通过引用合并于本申请中。
技术领域
本公开内容涉及显示装置，并且更具体地，涉及提高从发光元件发射的光的光提取效率的触摸屏集成显示装置。
背景技术
电致发光显示装置是其中不需要单独的光源的自发光显示装置，不同于具有单独的光源的液晶显示装置。因此，可以将电致发光显示装置制造为重量轻且厚度薄。此外，由于电致发光显示装置以低电压驱动，因此不仅在功耗方面是有利的，而且在颜色实现、响应速度、视角和对比度(CR)方面，都是有利的，因此，正将电致发光显示装置作为下一代显示器进行研究。
在电致发光显示装置中，存在一种触摸屏集成显示装置，其包括识别用户触摸的触摸部。触摸屏集成显示装置可以接收直接使用手指或笔的输入信息，因此触摸屏集成显示装置可以被广泛应用于导航、便携式终端和家用电器。
发明内容
触摸屏集成显示装置可以包括：设置在基板上的多个发光元件、设置在发光元件上的封装部、以及设置在封装部上的触摸部。从发光元件发射的光穿过诸如封装部和触摸部的若干个部件以离开触摸屏集成显示装置。
用于封装部和触摸部的无机层和有机层具有不同的折射率。因此，从发光元件发射的一些光由于全反射而不能离开触摸屏集成显示装置，或者一些光以大于入射角的角度被折射而被引导至触摸屏集成显示装置的侧表面而不是前表面。因此，触摸屏集成显示装置的光提取效率可能降低。
因此，本公开内容的发明人认识到以下问题：从触摸屏集成显示装置的发光元件发射的光中的一些光被全反射或者以大于入射角的角度被折射而向侧向方向而不是前向方向行进，使得光不能离开触摸屏集成显示装置，而是被捕获在其中。
因此，本公开内容的发明人提出了一种新型的和改进的具有增强光提取效率的新结构的触摸屏集成显示装置。
因此，本公开内容提供一种显示装置，其可以提高从发光元件发射的光的光提取效率。
本公开内容的一个方面在于提供一种显示装置，该显示装置将从发光元件发射的光提取到前向方向以改进视角。
本公开内容的另一方面在于提供一种显示装置，该显示装置将被引导至包围发光区域的非发光区域的具有大入射角的光折射成具有小入射角，以使被全反射或在显示装置的侧向方向上行进的光最小。
附加特征和方面将在随后的描述中阐述，并且将部分地从描述中变得明显，或者可以通过实践本文提供的发明构思来获知。本发明构思的其他特征和方面可以通过在书面描述中具体指出的结构或从其衍生的结构及其权利要求书以及附图来实现和获得。
根据本公开内容的一个方面，一种显示装置包括：基板，其包括由多个发光区域和多个发光区域之间的非发光区域构成的显示区域；覆盖显示区域的封装部；触摸部，其包括设置在封装部上的多个绝缘层和在非发光区域中的触摸线；以及设置在触摸线与多个发光区域之间的多个光提取图案，其中多个光提取图案包括在多个绝缘层的至少一部分处的凹槽。因此，多个光提取图案减小被引导至非发光区域的光中的至少一些光的入射角以朝向基板的前向方向折射，或者使全反射的光最小。此外，可以通过显示装置的光提取效率。
根据本公开内容的另一方面，一种显示装置包括：基板，其具有多个发光区域和在多个发光区域之间的非发光区域；覆盖基板的封装部；设置在封装部上的触摸部；以及被设置成在非发光区域中包围多个发光区域的多个光提取图案，其中多个光提取图案的宽度随着其邻近基板而变窄，并且多个光提取图案将从多个发光区域引导至非发光区域的光中的至少一部分提取到基板的前向方向。因此，光提取图案被设置成使朝向基板的侧向方向行进的光折射至显示装置的发光区域和前向方向。因此，可以增加显示装置的视角和亮度。
通过检查以下附图和详细描述，其他系统、方法、特征和优点对于本领域技术人员将是明显的或将变得明显。所有这些另外的系统、方法、特征和优点应包括在本说明书中、在本公开内容的范围内，并且由所附权利要求书保护。本节中的任何内容均不应视为对这些权利要求的限制。下面结合本公开内容的实施方式讨论其他方面和优点。应当理解，本公开内容的前面的一般描述和以下的详细描述都是示例和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本公开内容的进一步解释。
根据本公开内容的实施方式，从发光元件发射的光的使用率增加，以改进显示装置的效率和功耗。
根据本公开内容的实施方式，尽可能多地在前向方向上提取从发光元件发射的光，以增加显示装置的视角。
根据本公开内容的实施方式，尽可能多地减小被引导至非发光区域的光的入射角，以减少被捕获在显示装置中的光，从而提高显示装置的亮度。
附图说明
附图可以被包括以提供对本公开内容的进一步理解，并且附图被并入本说明书中且构成本说明书的一部分，附图示出了本公开内容的实施方式并且与说明书一起用于解释本公开内容的各种原理。
图1示出根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置。
图2是沿图1的线II-II’截取的截面图。
图3是图2的区域X的放大截面图。
图4是根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置的放大平面图。
图5A示出了根据比较例的显示装置中的光的行进路径的模拟。
图5B示出根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置中的光的行进路径的模拟。
图6是根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置的截面图。
图7是根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置的截面图。
在附图和详细描述通篇中，除非另有说明，否则相同的附图标记应理解为表示相同的元件、特征和结构。为了清楚、说明和方便起见，可能会夸大这些元件的相对尺寸和描述。
具体实施方式
通过参考以下详细描述的示例性实施方式以及附图，本公开内容的优点和特征以及实现所述优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开内容不限于本文公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实现。示例性实施方式仅作为示例提供，使得本领域技术人员可以完全理解本公开内容的公开内容和本公开内容的范围。因此，本公开内容仅由所附权利要求的范围来限定。
在附图中示出的用于描述本公开内容的示例性实施方式的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅是示例，并且本公开内容不限于此。在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。此外，在本公开内容的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细说明，以避免不必要地使本公开内容的主题不清楚。本文中使用的诸如“包括”、“具有”和“包含”之类的术语通常旨在允许添加其他部件，除非该术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则对单数的任何提及均可以包括复数。
即使没有明确说明，部件也被解释为包括普通的误差范围。
当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“紧邻”之类的术语描述两个部件之间的位置关系时，除非该术语与术语“紧密”或“直接”一起使用，否则一个或更多个部件可以位于这两个部件之间。
当一个元件或层被设置在另一元件或层“上”时，该层或元件可以直接地位于该另一元件或层上，或者一个或更多个另外的元件或层可以置于它们之间。
尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种部件，但是这些部件不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个部件与其他部件区分开。因此，在本公开内容的技术概念中，下面要提到的第一部件可以是第二部件。
为了便于描述，示出了附图中所示的每个部件的尺寸和厚度，但是本公开内容不限于所示出的部件的尺寸和厚度。
本公开内容的各实施方式的特征可以部分或全部彼此结合或组合，并且可以技术上以各种方式互联和操作，并且各实施方式可以独立地或彼此关联地实施。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置。
图1是根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置的平面图。根据本公开内容的所有实施方式的显示装置的所有部件在操作上被耦接和配置。在图1中，为了便于描述，在显示装置100的各种部件中，仅示出了基板110和多个子像素SP。
参照图1，基板110是用于支承显示装置100的其他部件的支承构件，并且可以由绝缘材料构成。例如，基板110可以由玻璃或树脂形成。此外，基板110可以被配置成包括诸如聚合物或聚酰亚胺(PI)的塑料，或者可以由具有柔性的材料形成。
基板110包括显示区域AA和非显示区域NA。
显示区域AA是显示图像的区域。在显示区域AA中，可以设置显示图像的多个子像素SP和用于驱动多个子像素SP的电路部。电路部可以包括被配置成驱动子像素SP的各种薄膜晶体管、电容器和布线。例如，电路部可以包括各种部件例如驱动薄膜晶体管、开关薄膜晶体管、存储电容器、栅极线和数据线，但是不限于此。
非显示区域NA是其中不显示图像的区域，并且其中设置了各种布线和被配置成驱动设置在显示区域AA中的子像素SP的驱动器IC(集成电路)。例如，在非显示区域NA中，可以设置各种驱动器IC例如栅极驱动器IC和数据驱动器IC。
虽然在图1中，示出了非显示区域NA包围或围绕显示区域AA，但是非显示区域NA也可以是从显示区域AA的一侧延伸的区域，但不限于此。
多个子像素SP设置在基板110的显示区域AA中。多个子像素SP中的每一个是发射光的单独部分。在多个子像素SP的每一个中，形成有发光元件和驱动电路。例如，多个子像素SP可以包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素，但是不限于此，并且多个子像素SP还可以包括白色子像素。
在下文中，将参照图2更详细地描述多个子像素SP。
图2是沿图1的线II-II’截取的截面图。参照图2，根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100包括基板110、晶体管TFT、平坦化层或钝化层111、发光元件120、堤部112、焊盘部140、坝部130、封装部150、触摸部160和光提取图案170。
晶体管TFT设置在基板110上。晶体管TFT将数据电压发送或传输至多个子像素SP。
晶体管TFT包括栅电极、有源层、源电极和漏电极。
有源层可以设置在基板110上。有源层可以包括氧化物半导体、非晶硅或多晶硅等。
根据晶体管TFT的结构，栅电极可以设置在有源层的上方或下方。栅电极可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、钛(Ti)或其合金的导电材料形成，但不限于此。
栅极绝缘层可以设置在有源层与栅电极之间。栅极绝缘层是使栅电极与有源层绝缘的层，并且可以由绝缘材料形成。例如，栅极绝缘层可以由硅氧化物(SiOx)和硅氮化物(SiNx)的单层或双(double或dual)层构成，但不限于此。
可以设置电连接至有源层并且彼此间隔开的源电极和漏电极。源电极和漏电极可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、钛(Ti)或其合金的导电材料形成，但不限于此。
根据晶体管TFT的结构，为了使栅电极与源电极和漏电极绝缘，还可以在栅电极与源电极和漏电极之间设置层间绝缘层，但是不限于此。
平坦化层或钝化层111设置在晶体管TFT上。平坦化层111使基板110的部分区域的上部平坦化。例如，平坦化层111可以设置在显示区域AA中，并且可以不设置在非显示区域NA的整个区域或部分区域中。
平坦化层111可以包括单层或双层，并且可以由有机材料形成。例如，平坦化层111可以由丙烯酸有机材料形成，但是不限于此。平坦化层111包括将晶体管TFT电连接至发光元件120的接触孔CH。
发光元件120设置在平坦化层111上。发光元件120是自发光元件，其发射光并且由从晶体管TFT提供的电压驱动。发光元件120包括阳极121、发光层122和阴极123。
阳极121设置在平坦化层111上，以对于每个子像素SP分开。阳极121通过平坦化层111中的接触孔CH电连接至晶体管TFT。阳极121由能够向发光层122提供空穴的导电材料形成。例如，阳极121可以由诸如锡氧化物(TO)、铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或铟锌锡氧化物(ITZO)的透明导电材料以及由具有优异反射率的材料例如银(Ag)或银合金(Ag合金)形成的反射层形成，但不限于此。
堤部112设置在阳极121和平坦化层111上。堤部112是将相邻子像素SP隔开的绝缘层。堤部112可以被设置成使阳极121的一部分开放。堤部112可以是被设置成覆盖阳极121的边缘的有机绝缘材料。
发光层122设置在阳极121上。发光层122可以被配置为一个发光层122，或者可以具有其中发射不同颜色的光的多个发光层122被层叠或堆叠的结构。发光层122还可以包括空穴注入层、空穴传输层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层和电子阻挡层。参照图2，设置在每个子像素SP中的发光层122对于每个子像素SP单独地设置，但是不限于此。例如，发光层122的全部或一部分可以在多个子像素SP上方形成为一个层。此外，发光层122可以是由有机材料形成的有机发光层，但不限于此。例如，发光层122可以是量子点发光层或微型LED。
阴极123设置在发光层122上。阴极123由将电子提供至发光层122的导电材料形成。例如，阴极123可以由诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、锌氧化物(ZnO)和锡氧化物(TO)的透明导电氧化物或镱(Yb)合金形成，但不限于此。参照图2，尽管示出了设置在子像素SP中的阴极123彼此连接，但是阴极也可以像阳极121那样对于每个子像素SP单独地设置，但是不限于此。
显示区域AA可以包括多个发光区域EA和在多个发光区域EA之间的非发光区域NEA。
其中设置有多个发光元件120的区域可以是多个发光区域EA。独立地发射一种颜色的光的多个发光区域EA可以对应于多个子像素SP。多个发光区域EA可以是其中没有设置堤部112的区域。例如，多个发光区域EA可以包括红色发光区域、绿色发光区域和蓝色发光区域，但是不限于此。多个发光区域EA可以被设置成彼此间隔开，并且例如可以以矩阵形状设置成在行方向和列方向上设置，但是不限于此。
其中未设置多个发光元件120的区域可以是非发光区域NEA。非发光区域NEA被设置在多个发光区域EA之间，并且堤部112可以被设置在非发光区域NEA中。非发光区域NEA被设置成包围或围绕多个发光区域EA，使得非发光区域NEA可以形成为网格形状。
坝部130设置在非显示区域NA中。例如，在非显示区域NA中，坝部130设置在基板110上。坝部130被设置成控制被设置成覆盖显示区域AA的封装部150的有机封装层152的散布。例如，坝部130可以抑制或减少封装部150的有机封装层152的溢出。可以配置一个或更多个坝部130，并且要设置的坝部的数量不受限制。
焊盘部140设置在非显示区域NA中。焊盘部140可以设置在坝部130的外侧。信号可以通过焊盘部140被输入至在基板110上形成的电路部和驱动器IC。例如，焊盘部140可以将从外部提供的信号提供至基板110的电路部和驱动器IC。例如，焊盘部140可以向触摸部160的触摸线164和触摸电极165提供信号以驱动触摸部160。
封装部150设置在发光元件120上。封装部150是保护发光元件120免受水分、氧气和外部冲击的密封构件。封装部150可以被设置成覆盖其中设置有发光元件120的整个显示区域AA，并且还可以被设置成覆盖非显示区域NA的从显示区域AA延伸的部分。封装部150可以包括由无机材料形成的第一无机封装层151、在第一无机封装层151上并且由有机材料形成的有机封装层152、以及在有机封装层152上的第二无机封装层153。
第一无机封装层151密封显示区域AA以保护发光元件120免受渗透到显示区域AA中的氧气和水分的影响。第一无机封装层151不仅可以设置在显示区域AA中，而且可以设置在从显示区域AA延伸的非显示区域NA中。第一无机封装层151可以设置成覆盖非显示区域NA的坝部130。第一无机封装层151由诸如硅氮化物(SiNx)或硅氮氧化物(SiON)的无机材料形成，但是不限于此。
有机封装层152设置在第一无机封装层151上。有机封装层152使第一无机封装层151的上部平坦化并且填充在第一无机封装层151中可能产生的裂缝。当在第一无机封装层151上设置有异物时，有机封装层152可以使异物的上部平坦化。有机封装层152可以设置在显示区域AA以及非显示区域NA的从显示区域AA延伸的部分中。有机封装层152可以设置在坝部130的内侧。有机封装层152可以由基于环氧的聚合物或基于丙烯酸的聚合物形成，但不限于此。
第二无机封装层153设置在有机封装层152上。第二无机封装层153可以通过与第一无机封装层151在显示装置100的外部处接触而将有机封装层152与第一无机封装层151密封在一起。第二无机封装层153可以设置在显示区域AA以及非显示区域NA的从显示区域AA延伸的一部分或一些部分中。第二无机封装层153可以被设置成在非显示区域NA中与第一无机封装层151接触。第二无机封装层153由诸如硅氮化物(SiNx)或硅氮氧化物(SiON)的无机材料形成，但是不限于此。
第一无机封装层151和第二无机封装层153的折射率可以高于有机封装层152的折射率。例如，当丙烯酸类聚合物用于有机封装层152时，有机封装层152的折射率可以为约1.58。可以用于有机封装层152的其他材料也可以具有相似或相同的折射率。此外，当将硅氮化物(SiNx)用于第一无机封装层151和第二无机封装层153时，第一无机封装层151和第二无机封装层153的折射率可以为约1.85。可以用于第一无机封装层151和第二无机封装层153的其他材料也可以具有相似或相同的折射率。因此，从发光元件120发射的光可以从第一无机封装层151和有机封装层152的界面以及有机封装层152和第二无机封装层153的界面折射或全反射。
虽然在图2中示出了封装部150包括第一无机封装层151、有机封装层152和第二无机封装层153，但是封装部150中的无机封装层的数量和有机封装层的数量不限于此。
触摸部160设置在封装部150上。触摸部160设置在包括发光元件120的显示区域AA中以感测触摸输入。触摸部160可以使用用户的手指或触摸笔来感测外部触摸信息。触摸部160包括第一无机绝缘层161、第二无机绝缘层162、有机绝缘层163、触摸线164和触摸电极165。
触摸部160的第一无机绝缘层161设置在封装部150上。第一无机绝缘层161在封装部150的第二无机封装层153上接触。第一无机绝缘层161可以由无机材料形成。例如，第一无机绝缘层可以由诸如硅氮化物(SiNx)和硅氮氧化物(SiON)的无机材料形成，但是不限于此。第一无机绝缘层161可以是缓冲层，但是不限于该术语。
触摸线164设置在第一无机绝缘层161上。触摸线164设置在第一无机绝缘层161上的非发光区域NEA中。触摸线164可以沿行方向或沿列方向设置。触摸线164提供驱动触摸部160的触摸驱动信号。此外，触摸线164可以将由触摸部160感测到的触摸信息发送或传输至驱动器IC。
第二无机绝缘层162设置在触摸线164和第一无机绝缘层161上。第二无机绝缘层162可以抑制或减少被设置成与其相邻的触摸线164的短路。第二无机绝缘层162可以由无机材料形成。例如，第二无机绝缘层162可以由诸如硅氮化物(SiNx)和硅氮氧化物(SiON)的无机材料形成，但是不限于此。第二无机绝缘层162可以是层间绝缘层或绝缘层，但是不限于该术语。
触摸电极165设置在触摸线164和第二无机绝缘层162上。触摸电极165可以在行方向或列方向上设置。例如，可以将在行方向和列方向中的一个上设置的触摸电极165设置在触摸线164的上方。可以将在行方向或列方向中的另一个上设置的触摸电极165设置在第二无机绝缘层162上。沿列方向设置的触摸电极165和沿行方向设置的触摸电极165通过桥接电极彼此连接，以具有网格结构。虽然在图2中，示出了触摸电极165设置在发光区域EA中，但是触摸电极165可以不设置在发光区域EA中，但是不限于此。
设置在显示区域AA的最外部的触摸电极165延伸至非显示区域NA的焊盘部140，以电连接至焊盘部140。触摸电极165可以感测在显示区域AA上的触摸位置，并且将包括触摸位置的触摸信息发送或传输至焊盘部140。
有机绝缘层163设置在触摸电极165和第二无机绝缘层162上。有机绝缘层163可以使触摸电极165的上部平坦化，并且保护有机绝缘层163下方的部件。基于环氧的聚合物或基于丙烯酸的聚合物可被用于有机绝缘层163，但是不限于此。有机绝缘层163可以是上覆层，但是不限于该术语。
第二无机封装层153、第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162中的至少一个的折射率可以高于有机绝缘层163的折射率。例如，第二无机封装层153、第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162的折射率可以高于有机绝缘层163的折射率。例如，在硅氮化物(SiNx)被用于第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162的情况下，第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162的折射率可以为约1.85。可被用于第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162的其他材料也可以具有相似的折射率。当丙烯酸类聚合物被用于有机绝缘层163时，有机绝缘层163的折射率可以为约1.58。可以用于有机绝缘层163的其他材料也可以具有相似的折射率。有机绝缘层163下方的第一无机绝缘层161、第二无机绝缘层162和第二无机封装层153可以由相同的材料形成，使得折射率可以相同或基本相同。因此，当从发光元件120发射的光从封装部150被引导至触摸部160的第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162时，在封装部150的最外部的第二无机封装层153、触摸部160的第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162的折射率基本上没有差异，使得光可以连续地直线行进。
接下来，当从发光元件120发射的光从具有高折射率的第二无机绝缘层162行进至具有低折射率的有机绝缘层163时，如果光具有小于临界角的入射角，则光被折射以具有大于入射角的折射角并被引导至有机绝缘层163。穿过封装部150和触摸部160的第一无机绝缘层161的光可以被折射以具有大于在第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的界面处的入射角的折射角。此外，被折射以具有更大折射角的光以大于初始入射角的入射角入射到有机绝缘层163与设置在有机绝缘层163上方的多个部件之间的界面上，以朝向基板110的侧向方向行进或被全反射。例如，可以在有机绝缘层163的上方设置诸如偏光板或保护膜的各种光学膜以及将这些膜附接的粘合剂层。此外，在第二无机绝缘层162和有机绝缘层163的界面处折射以具有更大的折射角的光可以朝向基板110的侧向方向行进或在有机绝缘层163与粘合剂层之间的界面处以及粘合剂层与各种光学膜或保护膜之间的界面处被全反射。
当从发光元件120发射的光从具有高折射率的第二无机绝缘层162行进至具有低折射率的有机绝缘层163时，入射角大于临界角的光可以被全反射以从第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的界面反射到显示装置100的内侧或内部。
因此，从发光元件120发射的光在第二无机绝缘层162和有机绝缘层163的界面处被折射成具有大于初始入射角的折射角，以朝向基板110的侧向方向行进或被全反射。因此，提取到基板110的前向方向的光会减少，并且光被捕获在有机封装层152中，从而光提取效率会劣化。
因此，在根据本公开内容的实施方式的显示装置100中，可以在第二无机绝缘层162上设置多个光提取图案170。例如，可以通过在非发光区域NEA中图案化第二无机绝缘层162来实现多个光提取图案170。因此，可以将被全反射或被引导至非发光区域NEA的光提取到基板110的前向方向。此外，捕获在显示装置100中的光被提取到外部，从而可以提高光提取效率。
多个光提取图案170被设置在触摸线164与发光区域EA之间。多个光提取图案170可以将被全反射或以大于具有不同折射率的部件(例如，第二无机绝缘层162和有机绝缘层163)之间的入射角的折射角折射以行进至非发光区域NEA而不是基板110的前向方向的光中的至少一些光提取到基板110的前向方向。因此，捕获在显示装置100中的光被提取至外部，从而可以提高光提取效率。
多个光提取图案170可以是触摸部160中的凹槽。例如，多个光提取图案170是形成在非发光区域NEA中的第二无机绝缘层162中的凹槽，并且被设置在触摸线164与发光区域EA之间。例如，光提取图案170可以沿着发光区域EA的外围设置。因此，可以将在第二无机绝缘层162和有机绝缘层163的界面处被折射成具有大于初始入射角的折射角的光或者被捕获在有机封装层152中的光提取到前向方向。
还可以在触摸部160上设置偏光板。偏光板设置在触摸部160上，以减少入射到显示装置100上的外部光的反射。此外，可以在触摸部160上设置各种光学膜或保护膜。
在下文中，将参照图3和图4更详细地描述多个光提取图案170。
图3是图2的区域X的放大截面图。图4是根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置的放大平面图。在图4中，为了便于描述，在显示装置100的各种部件中，仅示出了触摸线164、发光元件120和光提取图案170。
参照图3，第二无机绝缘层162上的多个光提取图案170包括第一表面171和第二表面172。第一表面171被设置成在非发光区域NEA中邻近发光区域EA，并且第二表面172被设置在非发光区域NEA中的第一表面171与触摸线164之间。第一表面171与第二表面172之间的宽度D可以随着其靠近封装部150而变窄。例如，多个光提取图案170可以是V形凹槽。作为另一示例，光提取图案170可以是三角形、凸形、凹形、凸透镜或凹透镜。
第一表面171和第二表面172被配置为第二无机绝缘层162的侧表面。此外，有机绝缘层163可以设置在作为在第二无机绝缘层162中形成的凹槽(例如，在第一表面171与第二表面172之间)的多个光提取图案170中。设置在第二无机绝缘层162上的有机绝缘层163可以被设置成填充多个光提取图案170的内侧或内部。
第一表面171和第二表面172可以设置成倾斜的。第一表面171的上侧被设置成邻近多个发光区域EA。第一表面171的下侧可以被设置成相比于第一表面171的上侧更邻近(例如，更靠近)触摸线164。例如，第一表面171可以被设置成相对于第一无机绝缘层161的上表面朝向发光区域EA倾斜，并且被设置成与第一无机绝缘层161的上表面形成第一倾斜角θ171。
第二表面172的上侧被设置成邻近触摸线164。第二表面172的下侧可以被设置成相比于第二表面172的上侧更邻近(例如，更靠近)发光区域EA。例如，第二表面172可以被设置成相对于第一无机绝缘层161的上表面朝向触摸线164倾斜，并且第二表面172可以被设置成与第一无机绝缘层161的上表面形成第二倾斜角θ172。
第二无机绝缘层162和有机绝缘层163的在具有第一倾斜角θ171的第一表面171处的界面不平行于第一无机绝缘层161的上表面，而是可以具有斜率或倾斜度。第二无机绝缘层162和有机绝缘层163的在具有第二倾斜角θ172的第二表面172处的界面不平行于第一无机绝缘层161的上表面，但是可以具有斜率或倾斜度。
第一表面171和第二表面172分别具有第一倾斜角θ171和第二倾斜角θ172，使得入射到多个光提取图案170上的光中的至少一些光的入射角可以减小。例如，第二无机绝缘层162和有机绝缘层163的在第一表面171上的界面的斜率可以由第一表面171的第一倾斜角θ171确定。当假设从发光区域EA被引导至非发光区域NEA的光被引导至第二无机绝缘层162和有机绝缘层163的界面时，相对于没有多个光提取图案170的第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的平行界面的光的入射角可以与相对于光提取图案170的第一表面171和第二表面172的光的入射角不同。行进至非发光区域NEA的光可以具有相对于设置成平行于基板110的上表面的第一无机绝缘层161的上表面的大的入射角。因此，行进至非发光区域NEA的光可以以大的入射角入射到没有光提取图案170的第一无机绝缘层161与第二无机绝缘层162之间的平行界面上。相反，当相同的光入射到光提取图案170的第一表面171上时，由于光提取图案170的第一表面171具有斜率，所以相对于第一表面171上的第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的界面的光的入射角可以减小。因此，当在从具有高折射率的第二无机绝缘层162行进到具有低折射率的有机绝缘层163的光中，被引导至非发光区域NEA并且具有大的入射角的光入射到光提取图案170上时，入射角减小。因此，折射角减小，使得光可以行进以靠近基板110的前向方向。因此，被引导至非发光区域NEA并且具有大的入射角的光以小的入射角从光提取图案170入射，从而光以相对小的折射角被折射。因此，增加了提取到基板110的前向方向的光，并且也可以使全反射光最小。因此，包括设置成倾斜的第一表面171和第二表面172的多个光提取图案170被设置在非发光区域NEA的第二无机绝缘层162上。因此，可以减小光的入射角以减少光的全反射，并且可以尽可能多地将光提取到基板110的前向方向。
行进至非发光区域NEA并且具有大的入射角的光中的至少一些光可以在光提取图案170中直线行进。例如，当在被引导至非发光区域NEA的光中，特定光具有相对于平行界面的特定入射角并且该特定入射角与第一表面171的第一倾斜角θ171相同时，即使光入射到光提取图案170的第一表面171上，入射角也为0度。因此，光可以不折射，而是直线行进。因此，在由光提取图案170引导至非发光区域NEA的光中，至少一些光不被折射，从而可以减少被全反射或行进至显示装置100的侧向方向的光。
在下文中，如图3所示，当设置光提取图案170时，在从发光元件120发射的光中，行进至非发光区域NEA的光被假定为光A(La)、光B(Lb)和光C(Lc)。此外，当未设置光提取图案170而使得第二无机绝缘层162的上表面如第一无机绝缘层161的上表面那样与基板110的上表面平行时，行进至非发光区域NEA的光被假定为光A’(La’)、光B’(Lb’)和光C’(Lc’)。
首先，与图3所示的不同，当光提取图案170未设置在第二无机绝缘层162上时，第二无机绝缘层162的上表面也可以如第一无机绝缘层161的上表面那样被设置成与基板110的上表面平行。光A’(La’)和光B’(Lb’)以大的入射角入射到第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的平行界面上，从而被折射成具有大于入射角的折射角。在这种情况下，光A’(La’)和光B’(Lb’)以大于现有入射角的角度被折射，使得光A’(La’)和光B’(Lb’)会以较大的入射角行进至有机绝缘层163与有机绝缘层163上方的空气层之间的界面。此外，光A’(La’)和光B’(Lb’)可以行进至更靠近基板110的侧向方向，而不是前向方向。
光C’(Lc’)以大的入射角入射到第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的平行界面上，从而被折射成具有大于入射角的折射角。此外，以较大的折射角被折射而在有机绝缘层163中行进的光C’以大于临界角的入射角入射在有机绝缘层163与有机绝缘层163上方的空气层之间的界面处而被全反射。
因此，由于未设置光提取图案170，被引导至非发光区域NEA的光中的一些光，例如光A’(La’)和光B’(Lb’)以大的入射角入射到第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的平行界面上。结果，光被折射以被引导至基板110的侧向方向而不是前向方向。其他光，例如光C’(Lc’)会以大于临界角的角度被折射而被全反射。
相反，如图3所示，光提取图案170设置在第二无机绝缘层162上，并且第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的界面可以在光提取图案170中被设置成倾斜。此外，在被引导至非发光区域NEA的光中，光A(La)和光B(Lb)入射到光提取图案170的倾斜的第一表面171上。因此，与光A’(La’)和光B’(Lb’)相比，入射角可以减小。例如，光A(La)和光B(Lb)的入射角可以比光A’(La’)和光B’(Lb’)的入射角小第一表面171的第一倾斜角θ171。此外，由于光A(La)和光B(Lb)以较小的入射角入射在第一表面171上的第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的界面处，因此折射角也可以减小，并且光可以行进至靠近基板110的前向方向，而不是侧向方向。
与光A(La)和光B(Lb)类似，光C(Lc)也入射到第一表面171上的第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的倾斜界面上，从而入射角可以减小并且折射角也可以减小。以相对较小的折射角被折射而在有机绝缘层163中行进的光C(Lc)以小于临界角的入射角入射在有机绝缘层163与有机绝缘层163上方的空气层之间的界面处。此外，光可以被提取到显示装置100的外部而不被全反射。
因此，被引导至非发光区域NEA的光中的一些光，例如光A(La)和光B(Lb)入射到光提取图案170中的第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的倾斜界面上。因此，入射角可以小于光A’(La’)和光B’(Lb’)的入射角，并且折射角也可以减小。因此，被引导至非发光区域NEA的光中的一些光，例如光A(La)和光B(Lb)可以被折射而靠近基板110的前向方向。此外，被引导至非发光区域NEA的光中的其他光，例如光C(Lc)入射到光提取图案170中的第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的倾斜界面上，从而入射角可以小于光C’(Lc’)的入射角。此外，折射角也可以减小，并且光C(Lc)可以以相对较小的入射角入射到有机绝缘层163上方，从而光不会被全反射。
将参照图5A和图5B更详细地描述本公开内容的光提取图案170的效果和优点。
第一表面171的长度可以比第二表面172的长度长。例如，从第一表面171的上侧到下侧的长度可以比从第二表面172的上侧到下侧的长度长。例如，在从发光区域EA的发光元件120发射的光中，被引导至非发光区域NEA的光可以更多地入射到邻近发光区域EA的第一表面171上。因此，第一表面171的长度被形成为更长以提高入射到多个光提取图案170上的光量，并且也可以进一步提高或增强光提取效率。
第二表面172可以被竖直设置以使第一表面171的长度形成为最大。例如，当第二倾斜角θ172被设置为90度以将第二表面172设置为垂直于第二无机绝缘层162的上表面时，第一表面171的长度可以增加到最大，并且入射到第一表面171上的光量也可以提高或增强。在图3中，即使示出了第二倾斜角θ172是锐角，但是第二倾斜角θ172可以设置成90度，使得仅第一表面171具有斜率，但不限于此。
在图3中，即使示出了光提取图案170的第一表面171和第二表面172是平坦表面或平面表面，但是第一表面171和第二表面172可以是凸曲面或凹曲面，并且可以在第一表面171和第二表面172的表面上形成诸如不平坦或者凹和凸的多个图案。然而，第一表面171和第二表面172的形状不限于此。例如，第一表面171和第二表面172可以是平坦或平面表面和曲面表面之一，但不限于此。
接着，参照图4，触摸线164沿着包围或围绕发光区域EA的网格形状的非发光区域NEA被设置。在网格形状的非发光区域NEA中，多个光提取图案170被设置在触摸线164与发光区域EA之间。
非发光区域NEA形成为具有包围或围绕多个发光区域EA的网格形状，使得沿着非发光区域NEA被设置的多个光提取图案170可以形成为具有包围或围绕多个发光区域EA的闭环形状。多个光提取图案170中的每一个可以被设置成包围或围绕多个发光区域EA中的相应的一个发光区域EA。例如，多个光提取图案170可以被设置成分别围绕多个发光区域EA。因此，从发光元件120发射的光中被引导至非发光区域NEA的光中的至少一些光由包围或围绕发光区域EA的光提取图案170折射以靠近基板110的前向方向，或者可以使其全反射最小或减少。
在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，多个光提取图案170被设置在非发光区域NEA中具有高折射率的第二无机绝缘层162上，以减小行进至非发光区域NEA的光的入射角。因此，光被折射以靠近基板110的前向方向，或者被全反射的光减少，从而可以提高光提取效率。例如，从具有高折射率的第二无机绝缘层162行进至具有低折射率的有机绝缘层163的光以比入射角大的折射角反射而具有更大的入射角或被全反射。例如，当假设在从发光区域EA的发光元件120发射的光中，行进至发光元件120的侧表面处的非发光区域NEA的光入射到第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的平行界面上时，被引导至非发光区域NEA的光可能已经以较大的入射角入射到第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的平行界面上。因此，以大的入射角入射的光以较大的折射角被折射，从有机绝缘层163的上部被完全反射或朝向基板110的侧向方向被提取到显示装置100的外部。
因此，视角和光提取效率会劣化。例如，从发光区域EA行进至非发光区域NEA以被倾斜的光A’(La’)、光B’(Lb’)和光C’(Lc’)可以以大的入射角入射到平行界面上。由于光A’(La’)、光B’(Lb’)和光C’(Lc’)以大于入射角的折射角在平行界面上折射，因此光可能以较大的入射角入射到有机绝缘层163与有机绝缘层163上的空气层之间的界面上。因此，即使光A’(La’)和光B’(Lb’)被提取到显示装置100的外部，但是由于较大的入射角，光A’(La’)和光B’(Lb’)朝向显示装置100的侧向方向行进，从而可能存在视角问题。在平行界面上以较大的折射角折射的光C’(Lc’)以比临界角大的入射角入射到有机绝缘层163与有机绝缘层163上方的空气层之间的界面上而被全反射。例如，即使行进至非发光区域NEA的光被提取到显示装置100的外部，但是光会行进至侧向方向或被全反射。
因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，包围或围绕发光区域EA的光提取图案170被设置在非发光区域NEA中，以使行进至非发光区域NEA的光的入射角减小。因此，被全反射的光可以减少，并且被提取到基板110的前向方向的光可以增加。光提取图案170被设置在第二无机绝缘层162上，从而具有高折射率的第二无机绝缘层162与具有低折射率的有机绝缘层163之间的界面可以被设置成倾斜。如果从发光区域EA行进至非发光区域NEA以被倾斜的光入射到第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的倾斜界面上，则光的入射角减小，从而折射角也可以减小。例如，由于行进以被倾斜的光入射到被设置成倾斜的第一表面171上，因此光的入射角可以减小第一表面171的第一倾斜角θ171。因此，光提取图案170被设置成尽可能减小入射到第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的倾斜界面上的光的入射角。随着入射角减小，折射角也减小，从而被提取到基板110的前向方向的光增加。例如，由于第一表面171具有斜率，因此从发光区域EA行进至非发光区域NEA以被倾斜的光A(La)、光B(Lb)和光C(Lc)可以以较小的入射角入射到第一表面171上。由于光A(La)、光B(Lb)和光C(Lc)以较小的入射角入射到光提取图案170上，因此折射角也可以减小，并且光可以以小的入射角入射到有机绝缘层163与有机绝缘层163上的空气层之间的界面上。因此，当光A(La)和光B(Lb)被提取到显示装置100的外部时，光A(La)和光B(Lb)可以被提取到靠近显示装置100的前向方向。此外，光C(Lc)未被全反射，而是可以被提取到显示装置100的外部。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，多个光提取图案170被设置在非发光区域NEA中，从而可以提高发光元件120的光提取效率和视角。此外，多个光提取图案170被设置在非发光区域NEA中，从而可以提高显示装置100的光提取效率和视角而不影响发光区域EA。
在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，光提取图案170被设置在封装部150上的触摸部160中，使得可以保持封装部150的密封性能。封装部150是保护发光元件120免受来自外部的湿气、氧气、冲击的密封构件，并且可以具有交替层压由无机材料形成的第一无机封装层151和第二无机封装层153以及由有机材料形成的有机封装层152的结构。具体地，由有机材料形成的有机封装层152相对易受到湿气和氧气的影响，使得由无机材料形成的第一无机封装层151和第二无机封装层153可以被设置成包围整个有机封装层152。当通过形成凹槽来形成光提取图案170以暴露封装部150的有机封装层152时，封装部150的密封性能会劣化。此外，可能难以保护发光元件120免受外部影响。在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，光提取图案170被设置在触摸部160中，从而可以在不使封装部150的密封性质劣化的情况下提高光提取效率。此外，可以通过在形成触摸部160的过程期间在掩模上形成图案来实现光提取图案170，从而可以在没有附加工艺的情况下形成光提取图案170。
在下文中，将参照图5A和图5B更详细地描述根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100的根据多个光提取图案170的效果和优点。
图5A示出了根据比较例的显示装置中的光的行进路径的模拟。图5B示出了根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置中的光的行进路径的模拟。与根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100相比，除了光提取图案170未设置在第二无机绝缘层62上之外，根据图5A的比较例的显示装置10可以具有基本相同的部件。因此，多余的描述将被省略或是简要的。
在图5A和图5B中，根据Ray光学模拟程序，第二无机绝缘层62和162的折射率设置为1.8，有机绝缘层63和163的折射率设置为1.4，并且空气层Air的折射率设置为1。作为第一光L1至第五光L5相对于平行界面的入射角的第一光L1至第五光L5相对于基板110的上表面的初始行进角被设置为37度、27度、14度、11度和0度。在该条件下，示出了比较例和示例性实施方式的光行进路径的实验结果。即使可以在有机绝缘层63和163上设置其他部件诸如偏振片或其他膜，但是偏振片或膜的所有折射率都大于空气层Air的折射率。因此，在将光发射到空气层Air的过程期间，光可能由于全反射而未被折射。因此，在实验期间，在空气层Air直接设置在有机绝缘层163上的假设下执行实验。
参照图5A，在根据比较例的显示装置10中，多个光提取图案170未设置在第二无机绝缘层62上，从而第二无机绝缘层62与有机绝缘层63之间的界面被设置为平行。
第一光L1至第五光L5在穿过第二无机绝缘层62与有机绝缘层63之间的界面时被折射。例如，第一光L1以37度的入射角入射在第二无机绝缘层62与有机绝缘层63之间的界面上。此外，第一光L1可以以大于37度的折射角在具有高折射率的第二无机绝缘层62与具有低折射率的有机绝缘层63之间的界面处折射。
接着，当具有入射角为27度的第二光L2、具有入射角为14度的第三光L3和具有入射角为11度的第四光L4从具有高折射率的第二无机绝缘层62行进至具有低折射率的有机绝缘层63时，第二光L2、第三光L3和第四光L4以大于入射角的折射角在第二无机绝缘层62与有机绝缘层63之间的界面处折射。
当具有入射角为0度的第五光L5从具有高折射率的第二无机绝缘层62被引导至具有低折射率的有机绝缘层63时，第五光L5可以直线行进而不被折射。
入射角越大，折射角越大。因此，具有最大入射角的第一光L1可以被折射最多，而具有较小入射角的第四光L4可以被折射最少。此外，具有入射角为0度的第五光L5可以直线行进而不被折射。
接着，以大于37度的折射角在第二无机绝缘层62与有机绝缘层63之间的界面处折射的第一光L1可以入射到有机绝缘层63与空气层Air之间的界面上。然而，已经在第二无机绝缘层62与有机绝缘层63之间的界面处折射的第一光L1以大于临界角的入射角入射到有机绝缘层63与空气层Air之间的界面上而被全反射。因此，第一光L1未被提取到显示装置10的外部。
接着，第二光L2至第四光L4以大于初始入射角的折射角在第二无机绝缘层62与有机绝缘层63之间的界面处折射，并且然后入射到有机绝缘层63与空气层Air之间的界面上。此外，由于第二光L2至第四光L4再次以大于入射角的折射角在有机绝缘层63与空气层Air之间的界面处折射以被提取，因此被提取到基板110的前向方向的光会减少。
接着，由于第五光L5的初始入射角是0度，因此第五光连续地直线行进以被提取到基板110的前向方向。
当从发光元件120发射的光被提取到基板110的前向方向时，如第五光L5，可以提高发光元件120的效率和视角。然而，在根据比较例的显示装置10中，在从发光元件120发射的光中，相对于第二无机绝缘层62与有机绝缘层63之间的界面具有初始入射角大于0度的光以大于入射角的折射角在第二无机绝缘层62与有机绝缘层63之间的界面上以及有机绝缘层63与空气层Air之间的界面上连续地折射或被全反射。因此，被提取到基板110的前向方向的光会减少，并且发光元件120的效率和视角会劣化。
参照图5B，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，多个光提取图案170设置在第二无机绝缘层162上，并且第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的界面可以被设置成倾斜。在图5B中，为了便于描述，仅示出光提取图案170的第一表面171。第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的界面在第一表面171上的第一倾斜角θ171是27度。
第一光L1至第五光L5在穿过第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的界面时被折射。例如，当具有初始行进角为37度的第一光L1入射到具有第一倾斜角θ171为27度的第一表面171上时，第一光L1相对于第一表面171的入射角可以是37-27＝10度。因此，当第一光L1从具有高折射率的第二无机绝缘层162行进至具有低折射率的有机绝缘层163时，即使光在第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的界面处折射，与比较例的第一光L1相比，折射角也可以减小。例如，根据本公开内容的示例性实施方式的第一光L1的入射角小于比较例的第一光L1的入射角，从而示例性实施方式的具有较小入射角的第一光L1的折射角可以相对小。因此，根据本公开内容的示例性实施方式，光提取图案170的第一表面171被设置成倾斜，从而光的入射角可以减小，并且也可以使光的折射角最小。根据本公开内容的示例性实施方式，在光具有大于第一倾斜角θ171的初始行进角的情况下，光的实质入射角和折射角减小，从而可以使被全反射或未被提取到基板110的前向方向的光最小。
接着，当具有初始行进角为27度的第二光L2入射到具有第一倾斜角θ171为27度的第一表面171上时，第二光L2相对于第一表面171的入射角可以是0度。因此，具有入射角为0度的第二光L2可以直线行进，而不会在第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的界面上折射。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，具有与第一倾斜角θ171相同的初始行进角的光可以直线行进而不被折射。
当具有初始行进角为14度的第三光L3、具有初始行进角为11度的第四光L4和具有初始行进角为0度的第五光L5入射到具有第一倾斜角θ171的第一表面171上时，第三光L3、第四光L4和第五光L5相对于第一表面171的入射角可以是13度、16度和27度。第三光L3、第四光L4和第五光L5以大于入射角的折射角在第一表面171上的第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的界面上折射以靠近发光区域EA和基板110的前向方向。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，具有小于第一倾斜角θ171的初始行进角的光被折射到发光区域EA或者被折射以靠近基板110的前向方向，从而可以提高光提取效率。
因此，当相对于基板110的上表面具有大于第一表面171的第一倾斜角θ171的初始行进角的光，例如第一光L1入射到光提取图案170上时，即使光的初始行进角是大的，光的实质入射角也是小的。因此，光的折射角也可以减小。因此，在本公开内容的示例性实施方式中，当在被引导至非发光区域NEA的光中的、具有较小的初始行进角的光，即行进以被倾斜的光，入射到光提取图案170上时，与比较例相比，可以使光折射的程度最小。此外，还可以减少未被提取到基板110的前向方向的光和被全反射的光。
接着，相对于基板110的上表面具有与第一表面171的第一倾斜角θ171相同的初始行进角的光，例如第二光L2入射到光提取图案170上，光提取图案170中的相对于第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的界面的入射角可以是0度。因此，光可以连续地直线行进而不被折射。因此，根据本公开内容的示例性实施方式，光在有机绝缘层163与空气层Air之间的界面以小于比较例的折射角被折射。因此，根据本公开内容的示例性实施方式，被提取到基板110的前向方向的光可以增加，并且被全反射的光可以减少。
最后，当相对于基板110的上表面具有小于第一表面171的第一倾斜角θ171的初始行进角的光，例如第三光L3至第五光L5入射到光提取图案170上时，光可以在光提取图案170上折射。然而，光可以折射到发光区域EA或基板110的前向方向。因此，根据本公开内容的示例性实施方式，在被引导至非发光区域NEA的光中，一些光可以再次朝向发光区域EA和基板110的前向方向折射，从而可以提高或增强光提取效率和视角。
因此，在根据比较例的显示装置10中，在从发光元件120发射的光中，行进至非发光区域NEA的光以较大的折射角在第二无机绝缘层62与有机绝缘层63之间折射。因此，难以将光提取到基板110的前向方向，并且被全反射的光也增加，从而光提取效率劣化，并且视角也劣化。
相反，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100中，即使在从发光元件120发射的光中，一些光行进至非发光区域NEA，通过多个光提取图案170入射到第二无机绝缘层162和有机绝缘层163的界面上的光可以再次折射到发光区域EA和基板110的前向方向。此外，可以使折射程度最小，并且被全反射的光也可以减少。因此，根据本公开内容的示例性实施方式的显示装置100将光提取图案170设置在非发光区域NEA中，以使从发光元件120发射的光中的、被引导至非发光区域NEA的光的全反射最小。此外，光可以被提取到基板110的前向方向，从而可以提高或增强发光元件120的效率和视角。
图6是根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置的截面图。图6所示的显示装置600的多个光提取图案670与图1至图4所示的显示装置100的光提取图案不同，但是其他部件基本相同，从而多余描述将被省略或是简要的。
参照图6，光提取图案670被设置在非发光区域NEA中的第二无机绝缘层162和第一无机绝缘层161上。光提取图案670可以是形成在非发光区域NEA中的第二无机绝缘层162和第一无机绝缘层161中的凹槽。
光提取图案670包括第一表面671和第二表面672。第一表面671被设置成在非发光区域NEA中邻近发光区域EA，并且第二表面672被设置在非发光区域NEA中的第一表面671与触摸线164之间。第一表面671与第二表面672之间的宽度D可以随着其靠近封装部150而变窄。例如，光提取图案670可以是V形凹槽。作为另一示例，光提取图案670可以是三角形、凸形、凹形、凸透镜或凹透镜。
光提取图案670的第一表面671和第二表面672分别被配置为第二无机绝缘层162的侧表面和第一无机绝缘层161的侧表面。例如，光提取图案670被设置成从第二无机绝缘层162延伸至第一无机绝缘层161。有机绝缘层163被设置在多个光提取图案670的内侧或内部，所述光提取图案670是形成在第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162中的凹槽。光提取图案670的内部中的有机绝缘层163可以与第二无机绝缘层162的侧表面和第一无机绝缘层161的侧表面接触。
第一表面671的上侧被设置成在第二无机绝缘层162的上表面上邻近发光区域EA，并且第一表面671的下侧被设置成在第一无机绝缘层161的下表面上邻近触摸线164。第二表面672的上侧被设置成在第二无机绝缘层162的上表面上邻近触摸线164，并且第二表面672的下侧被设置成在第一无机绝缘层161的下表面上邻近发光区域EA。因此，第一表面671和第二表面672可以被设置成相对于第二无机封装层153的上表面倾斜。
当从发光元件120发射的光从具有高折射率的第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162行进至具有低折射率的有机绝缘层163时，光被折射成具有大于入射角的折射角并且可以被引导至有机绝缘层163。行进至非发光区域NEA的光中的至少一些光可以入射并折射到光提取图案670中的第一无机绝缘层161与有机绝缘层163之间的界面上以及第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的界面上。
第一表面671和第二表面672分别具有斜率，从而入射到多个光提取图案670的第一表面671和第二表面672上的光的入射角可以减小。此外，即使光被折射，光也可以被折射以靠近基板110的前向方向，或者折射角减小，从而可以使光穿过多个光提取图案670上的其他部件时的全反射最小。
在根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置600中，光提取图案670被设置在非发光区域NEA中的第二无机绝缘层162和第一无机绝缘层161上，以使行进至非发光区域NEA的光的入射角减小。因此，可以使被全反射的光最小，并且光可以被折射到基板110的前向方向。由于光提取图案670被设置成从第二无机绝缘层162延伸至第一无机绝缘层161，因此光提取图案670的第一表面671和第二表面672的面积可以增加。此外，入射到光提取图案670上的光可以增加。因此，在根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置600中，光提取图案670被设置在第二无机绝缘层162和第一无机绝缘层161上，以使行进至非发光区域NEA的光折射以靠近发光区域EA或基板110的前向方向。因此，被提取到基板110的前向方向的光可以增加。此外，即使行进至非发光区域NEA的光从光提取图案670折射，光提取图案670中的第二无机绝缘层162和有机绝缘层163的界面以及第一无机绝缘层161和有机绝缘层163的界面具有斜率。因此，光的实质入射角可以减小，其不同于光的行进角。因此，光的折射角也减小，从而使行进至基板110的侧向方向的光最小，并且也可以使光的全反射最小。因此，在根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置600中，光提取图案670的面积增加，使得行进至非发光区域NEA而被捕获在显示装置600中或几乎不被提取到前向方向的光被尽可能多地提取到基板110的前向方向。因此，可以提高或增强显示装置600的亮度。
在根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置600中，光提取图案670设置在触摸部160中，从而可以使封装部150的密封性质的劣化最小。光提取图案670仅设置在封装部150上的第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162中，从而封装部150的密封性质不会劣化。例如，如果还在封装部150的有机封装层152中形成光提取图案670，则湿气和氧气可能沿着易受湿气和氧气影响的有机封装层152到达发光元件120，并且发光元件120的寿命和特性可能降低。然而，在根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置600中，光提取图案670设置在触摸部160的由无机材料形成的第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162中。因此，在提高光提取图案670的面积的同时保持了封装部150的密封性质，从而可以提高或增强显示装置600的寿命和光提取效率。
图7是根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置的截面图。图7所示的显示装置700的多个光提取图案770与图1至图4所示的显示装置100的光提取图案不同，但是其他部件基本相同，从而多余描述将被省略或是简要的。
参照图7，光提取图案770被设置在非发光区域NEA中的第二无机绝缘层162、第一无机绝缘层161和第二无机封装层153上。光提取图案770可以是形成在非发光区域NEA中的第二无机绝缘层162、第一无机绝缘层161和第二无机封装层153中的凹槽。
光提取图案770包括第一表面771和第二表面772。第一表面771被设置成在非发光区域NEA中邻近发光区域EA，并且第二表面772被设置在非发光区域NEA中的第一表面771与触摸线164之间。第一表面771和第二表面772之间的宽度可以随着其靠近基板110而变窄。例如，光提取图案770可以是V形凹槽。作为另一示例，光提取图案770可以是三角形、凸形、凹形、凸透镜或凹透镜。
光提取图案770的第一表面771和第二表面772分别被配置为第二无机绝缘层162的侧表面、第一无机绝缘层161的侧表面和第二无机封装层153的侧表面。有机绝缘层163被设置在光提取图案770的内侧或内部，所述光提取图案770是形成在第一无机绝缘层161、第二无机绝缘层162和第二无机封装层153中的凹槽。光提取图案770的内部中的有机绝缘层163可以与第二无机绝缘层162的侧表面、第一无机绝缘层161的侧表面和第二无机封装层153的侧表面接触。
第一表面771的上侧被设置成在第二无机绝缘层162的上表面上邻近发光区域EA，并且第一表面771的下侧被设置成在第二无机封装层153的下表面上邻近触摸线164。第二表面772的上侧被设置成在第二无机绝缘层162的上表面上邻近触摸线164，并且第二表面772的下侧被设置成在第二无机封装层153的下表面上邻近发光区域EA。因此，第一表面771和第二表面772可以被设置成相对于有机封装层152的上表面倾斜。
当从发光元件120发射的光从具有高折射率的第二无机封装层153、第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162行进至具有低折射率的有机绝缘层163时，光可以被折射成具有大于入射角的折射角并且可以被引导至有机绝缘层163。行进至非发光区域NEA的光中的至少一些可以入射并折射到光提取图案770中的第一无机绝缘层161与有机绝缘层163之间的界面上、第二无机绝缘层162与有机绝缘层163之间的界面上以及第二无机封装层153与有机绝缘层163之间的界面上。
第一表面771和第二表面772分别具有斜率，从而入射到多个光提取图案770的第一表面771和第二表面772上的光的入射角可以减小。此外，即使光被折射，光也可以被折射成靠近基板110的前向方向，或者折射角减小，从而可以使光穿过多个光提取图案770上的其他部件时的全反射最小。
在根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置700中，光提取图案770还设置在非发射区NEA中的触摸部160的第二无机绝缘层162和第一无机绝缘层161以及封装部150的第二无机封装层153中。因此，行进至非发光区域NEA的光可以被提取到基板110的前向方向，并且可以使全反射最小。由于光提取图案770被设置成从第二无机绝缘层162延伸至第一无机绝缘层161和第二无机封装层153，因此光提取图案770的第一表面771和第二表面772的面积可以增加。此外，入射到光提取图案770上的光可以增加。因此，在根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置700中，光提取图案770设置在第二无机绝缘层162、第一无机绝缘层161和第二无机封装层153上，以使行进至非发光区域NEA的光折射以靠近发光区域EA或基板110的前向方向。因此，被提取到基板110的前向方向的光可以增加。此外，即使行进至非发光区域NEA的光从光提取图案770折射，光提取图案770中的第二无机绝缘层162和有机绝缘层163的界面、第一无机绝缘层161和有机绝缘层163的界面以及第二无机封装层153与有机绝缘层163之间的界面具有斜率。因此，光的实质入射角可以减小，其不同于光的行进角，并且光的折射角也可以减小，从而可以使行进至基板110的侧向方向或被全反射的光最小。因此，在根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示装置700中，提高了包围或围绕发光区域EA的光提取图案770的面积，使得行进至非发光区域NEA而被捕获在显示装置700中或几乎不被提取到前向方向的光被尽可能多地提取到基板110的前向方向。因此，可以提高光提取效率，并且还可以提高或增强显示装置700的视角。
下面将描述根据本公开内容的一个或更多个实施方式的显示装置。
根据本公开内容的实施方式的显示装置包括：基板，其包括由多个发光区域和在多个发光区域之间的非发光区域构成的显示区域；覆盖显示区域的封装部；触摸部，其包括设置在封装部上的多个绝缘层和非发光区域中的触摸线；以及在触摸线与多个发光区域之间的多个光提取图案。多个光提取图案包括在多个绝缘层的至少一部分处设置的凹槽。
根据本公开内容的一些实施方式，多个光提取图案中的每一个可以包括：被设置成在非发光区域中邻近多个发光区域中的相应的一个发光区域的第一表面和被设置在非发光区域中的第一表面与触摸线之间的第二表面。第一表面与第二表面之间的宽度可以随着接近基板而减小。
根据本公开内容的一些实施方式，第一表面的上侧可以被设置成邻近多个发光区域中的相应的一个发光区域，并且第一表面的下侧可以被设置成比第一表面的上侧更邻近触摸线。
根据本公开内容的一些实施方式，从第一表面的上侧到下侧的长度可以比从第二表面的上侧到下侧的长度长。
根据本公开内容的一些实施方式，在第一表面和封装部的上表面之间形成的角度可以小于在第二表面和封装部的上表面之间形成的角度。
根据本公开内容的一些实施方式，多个光提取图案中的每一个可以具有围绕多个发光区域中的相应的一个发光区域的闭环形状。
根据本公开内容的一些实施方式，第一表面和第二表面中的每一个可以是平面表面或弯曲表面之一。
根据本公开内容的一些实施方式，多个绝缘层可以包括：在封装部上的第一无机绝缘层，设置在第一无机绝缘层上的第二无机绝缘层，以及设置在第二无机绝缘层上的有机绝缘层以填充多个光提取图案的内部。多个光提取图案可以设置在第二无机绝缘层处。
根据本公开内容的一些实施方式，多个光提取图案可以设置在第一无机绝缘层和第二无机绝缘层处。第一表面和第二表面可以包括第一无机绝缘层的侧表面和第二无机绝缘层的侧表面。
根据本公开内容的一些实施方式，封装部可以包括在第一无机绝缘层下方的无机封装层和在无机封装层下方的有机封装层。多个光提取图案可以设置在第一无机绝缘层、第二无机绝缘层和无机封装层处。第一表面和第二表面可以包括第一无机绝缘层的侧表面、第二无机绝缘层的侧表面和无机封装层的侧表面。
根据本公开内容的一些实施方式，无机封装层、第一无机绝缘层和第二无机绝缘层中的至少一个的折射率可以大于有机绝缘层的折射率。
根据本公开内容的实施方式的显示装置包括：包括具有多个发光区域和在多个发光区域之间的非发光区域的显示区域的基板，覆盖基板的封装部，设置在封装部上的触摸部，以及在非发光区域中被设置成围绕多个发光区域的多个光提取图案。多个光提取图案的宽度随着接近基板而减小，并且多个光提取图案将从多个发光区域引导至非发光区域的光的至少一部分提取到基板的前向方向。
根据本公开内容的一些实施方式，触摸部可以包括：设置在非发光区域中的触摸线，设置在封装部上的第一无机绝缘层，设置在第一无机绝缘层上的第二无机绝缘层，以及设置在第二无机绝缘层上的有机绝缘层。多个光提取图案可以在第二无机绝缘层处被设置在触摸线与多个发光区域之间。
根据本公开内容的一些实施方式，多个光提取图案可以从第二无机绝缘层延伸至第一无机绝缘层。
根据本公开内容的一些实施方式，封装部可以包括与第一无机绝缘层接触的无机封装层以及在无机封装层下方的有机封装层。多个光提取图案可以从第二无机绝缘层延伸至第一无机绝缘层和无机封装层。
根据本公开内容的一些实施方式，多个光提取图案中的每一个可以包括被设置成最邻近多个发光区域中的相应的一个发光区域的第一表面。第一表面的上侧可以较之第一表面的下侧更邻近多个发光区域中的相应的一个发光区域。
根据本公开内容的一些实施方式，无机封装层、第一无机绝缘层和第二无机绝缘层的折射率可以大于有机绝缘层的折射率。多个光提取图案可以被配置成使从无机封装层、第一无机绝缘层和第二无机绝缘层引导至有机绝缘层的光中的至少一些光的入射角减小。
根据本公开内容的实施方式的显示装置包括：包括具有多个发光区域和在多个发光区域之间的非发光区域的显示区域的基板，覆盖基板的封装部，以及多个光提取图案，多个光提取图案中的每一个在非发光区域中被设置成围绕多个发光区域中的相应的一个发光区域。多个光提取图案的宽度随着接近基板而减小。多个光提取图案将从多个发光区域引导至非发光区域的光的至少一部分提取到基板的前向方向。
根据本公开内容的一些实施方式，多个光提取图案中的每一个可以具有围绕多个发光区域中的相应的一个发光区域的闭环形状。
根据本公开内容的一些实施方式，多个光提取图案中的每一个可以包括被设置成最邻近多个发光区域中的相应的一个发光区域的第一表面。第一表面的上侧可以较之第一表面的下侧更邻近多个发光区域中的相应的一个发光区域。
对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本公开内容的技术思想或范围的情况下，可以在本公开内容中进行各种修改和变化。因此，可以预期，本公开内容的实施方式涵盖本公开内容的修改和变化，前提是这些修改和变化落入所附权利要求及其等同物的范围内。
此外，本公开内容还可以包括但不限于如下方案。
方案1.一种显示装置，包括：
基板，其包括具有多个发光区域和在所述多个发光区域之间的非发光区域的显示区域；
覆盖所述显示区域的封装部；
触摸部，其包括在所述封装部上的多个绝缘层以及在所述非发光区域中的触摸线；以及
在所述触摸线与所述多个发光区域之间的多个光提取图案，
其中，所述多个光提取图案包括在所述多个绝缘层的至少一部分处的凹槽。
方案2.根据方案1所述的显示装置，其中，所述多个光提取图案中的每一个包括：
第一表面，其在所述非发光区域中邻近所述多个发光区域中的相应的一个发光区域；以及
第二表面，其在所述非发光区域中位于所述第一表面与所述触摸线之间，以及
其中，所述第一表面与所述第二表面之间的宽度随着接近所述基板而减小。
方案3.根据方案2所述的显示装置，其中，所述第一表面的上侧邻近所述多个发光区域中的相应的一个发光区域，并且所述第一表面的下侧较之所述第一表面的上侧更靠近所述触摸线。
方案4.根据方案2所述的显示装置，其中，从所述第一表面的上侧到下侧的长度比从所述第二表面的上侧到下侧的长度长。
方案5.根据方案2所述的显示装置，其中，在所述第一表面和所述封装部的上表面之间形成的角度小于在所述第二表面和所述封装部的上表面之间形成的角度。
方案6.根据方案2所述的显示装置，其中，所述多个光提取图案中的每一个具有围绕所述多个发光区域中的相应的一个发光区域的闭环形状。
方案7.根据方案2所述的显示装置，其中，所述第一表面和所述第二表面中的每一个是平面表面或弯曲表面中之一。
方案8.根据方案2所述的显示装置，其中，所述多个绝缘层包括：
在所述封装部上的第一无机绝缘层；
在所述第一无机绝缘层上的第二无机绝缘层；以及
在所述第二无机绝缘层上的有机绝缘层，所述有机绝缘层被配置成填充所述多个光提取图案的内部，以及
其中，所述多个光提取图案被设置在所述第二无机绝缘层处。
方案9.根据方案8所述的显示装置，其中，所述多个光提取图案被设置在所述第一无机绝缘层和所述第二无机绝缘层处，以及
其中，所述第一表面和所述第二表面包括所述第一无机绝缘层的侧表面和所述第二无机绝缘层的侧表面。
方案10.根据方案8所述的显示装置，其中，所述封装部包括：
在所述第一无机绝缘层下方的无机封装层；以及
在所述无机封装层下方的有机封装层，
其中，所述多个光提取图案被设置在所述第一无机绝缘层、所述第二无机绝缘层和所述无机封装层处，以及
其中，所述第一表面和所述第二表面包括所述第一无机绝缘层的侧表面、所述第二无机绝缘层的侧表面以及所述无机封装层的侧表面。
方案11.根据方案10所述的显示装置，其中，所述无机封装层、所述第一无机绝缘层和所述第二无机绝缘层中的至少一个的折射率大于所述有机绝缘层的折射率。
方案12.一种显示装置，包括：
基板，其包括具有多个发光区域和在所述多个发光区域之间的非发光区域的显示区域；
覆盖所述基板的封装部；
在所述封装部上的触摸部；以及
多个光提取图案，所述多个光提取图案在所述非发光区域中被设置成围绕所述多个发光区域，
其中，所述多个光提取图案的宽度随着接近基板而减小，以及
其中，所述多个光提取图案将从所述多个发光区域引导至所述非发光区域的光的至少一部分提取到所述基板的前向方向。
方案13.根据方案12所述的显示装置，其中，所述触摸部包括：
在所述非发光区域中的触摸线；
在所述封装部上的第一无机绝缘层；
在所述第一无机绝缘层上的第二无机绝缘层；以及
在所述第二无机绝缘层上的有机绝缘层，以及
其中，所述多个光提取图案在所述第二无机绝缘层处被设置在所述触摸线与所述多个发光区域之间。
方案14.根据方案13所述的显示装置，其中，所述多个光提取图案从所述第二无机绝缘层延伸至所述第一无机绝缘层。
方案15.根据方案13所述的显示装置，其中，所述封装部包括：
与所述第一无机绝缘层接触的无机封装层；以及
在所述无机封装层下方的有机封装层，以及
其中，所述多个光提取图案从所述第二无机绝缘层延伸至所述第一无机绝缘层和所述无机封装层。
方案16.根据方案13所述的显示装置，其中，所述多个光提取图案中的每一个包括：
第一表面，其被设置成最邻近所述多个发光区域中的相应的一个发光区域；以及
所述第一表面的上侧较之所述第一表面的下侧更靠近所述多个发光区域中的相应的一个发光区域。
方案17.根据方案15所述的显示装置，其中，所述无机封装层、所述第一无机绝缘层和所述第二无机绝缘层的折射率大于所述有机绝缘层的折射率，以及
其中，所述多个光提取图案被配置成使从所述无机封装层、所述第一无机绝缘层和所述第二无机绝缘层引导至所述有机绝缘层的光中的至少一些光的入射角减小。
方案18.一种显示装置，包括：
基板，其包括具有多个发光区域和在所述多个发光区域之间的非发光区域的显示区域；
覆盖所述基板的封装部；以及
多个光提取图案，所述多个光提取图案中的每一个在所述非发光区域中被设置成围绕所述多个发光区域中的相应的一个发光区域，
其中，所述多个光提取图案的宽度随着接近基板而减小，以及
其中，所述多个光提取图案将从所述多个发光区域引导至所述非发光区域的光的至少一部分提取到所述基板的前向方向。
方案19.根据方案18所述的显示装置，其中，所述多个光提取图案中的每一个具有围绕所述多个发光区域中的相应的一个发光区域的闭环形状。
方案20.根据方案18所述的显示装置，其中，所述多个光提取图案中的每一个包括：第一表面，其被设置成最邻近所述多个发光区域中的相应的一个发光区域，以及其中，所述第一表面的上侧较之所述第一表面的下侧更靠近所述多个发光区域中的相应的一个发光区域。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：
基板，其包括具有多个发光区域和在所述多个发光区域之间的非发光区域的显示区域；
覆盖所述显示区域的封装部；
触摸部，其包括在所述封装部上的多个绝缘层以及在所述非发光区域中的触摸线；以及
在所述触摸线与所述多个发光区域之间的多个光提取图案，
其中，所述多个光提取图案包括在所述多个绝缘层的至少一部分处的凹槽。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个光提取图案中的每一个包括：
第一表面，其在所述非发光区域中邻近所述多个发光区域中的相应的一个发光区域；以及
第二表面，其在所述非发光区域中位于所述第一表面与所述触摸线之间，以及
其中，所述第一表面与所述第二表面之间的宽度随着接近所述基板而减小。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一表面的上侧邻近所述多个发光区域中的相应的一个发光区域，并且所述第一表面的下侧较之所述第一表面的上侧更靠近所述触摸线。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，从所述第一表面的上侧到下侧的长度比从所述第二表面的上侧到下侧的长度长。
5.根据权利要求2所述的显示装置，其中，在所述第一表面和所述封装部的上表面之间形成的角度小于在所述第二表面和所述封装部的上表面之间形成的角度。
6.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述多个光提取图案中的每一个具有围绕所述多个发光区域中的相应的一个发光区域的闭环形状。
7.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一表面和所述第二表面中的每一个是平面表面或弯曲表面中之一。
8.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述多个绝缘层包括：
在所述封装部上的第一无机绝缘层；
在所述第一无机绝缘层上的第二无机绝缘层；以及
在所述第二无机绝缘层上的有机绝缘层，所述有机绝缘层被配置成填充所述多个光提取图案的内部，以及
其中，所述多个光提取图案被设置在所述第二无机绝缘层处。
9.一种显示装置，包括：
基板，其包括具有多个发光区域和在所述多个发光区域之间的非发光区域的显示区域；
覆盖所述基板的封装部；
在所述封装部上的触摸部；以及
多个光提取图案，所述多个光提取图案在所述非发光区域中被设置成围绕所述多个发光区域，
其中，所述多个光提取图案的宽度随着接近基板而减小，以及
其中，所述多个光提取图案将从所述多个发光区域引导至所述非发光区域的光的至少一部分提取到所述基板的前向方向。
10.一种显示装置，包括：
基板，其包括具有多个发光区域和在所述多个发光区域之间的非发光区域的显示区域；
覆盖所述基板的封装部；以及
多个光提取图案，所述多个光提取图案中的每一个在所述非发光区域中被设置成围绕所述多个发光区域中的相应的一个发光区域，
其中，所述多个光提取图案的宽度随着接近基板而减小，以及
其中，所述多个光提取图案将从所述多个发光区域引导至所述非发光区域的光的至少一部分提取到所述基板的前向方向。
CN202010300297.9A 2019-05-08 2020-04-16 显示装置 Pending CN111916474A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0053506 2019-05-08
KR1020190053506A KR20200129302A (ko) 2019-05-08 2019-05-08 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111916474A true CN111916474A (zh) 2020-11-10

Family

ID=73047532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010300297.9A Pending CN111916474A (zh) 2019-05-08 2020-04-16 显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11037997B2 (zh)
KR (1) KR20200129302A (zh)
CN (1) CN111916474A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113270463A (zh) * 2021-05-24 2021-08-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及电子设备
US20220029131A1 (en) * 2020-07-21 2022-01-27 Lg Display Co., Ltd. Display apparatus
WO2024103410A1 (zh) * 2022-11-18 2024-05-23 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210004006A (ko) * 2019-07-02 2021-01-13 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20210008240A (ko) * 2019-07-11 2021-01-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113517414B (zh) * 2021-07-09 2022-05-31 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108268168A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 乐金显示有限公司 具有集成触摸屏的显示装置及其制造方法
CN109388292A (zh) * 2017-08-08 2019-02-26 三星显示有限公司 显示装置
CN109585671A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 乐金显示有限公司 有机发光二极管照明设备
CN109599425A (zh) * 2018-12-07 2019-04-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled触控显示屏及其制作方法
CN109725763A (zh) * 2017-10-30 2019-05-07 乐金显示有限公司 具有集成的触摸屏的显示装置
CN109728186A (zh) * 2017-10-31 2019-05-07 乐金显示有限公司 有机发光二极管显示装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6608201B2 (ja) * 2015-07-10 2019-11-20 株式会社ジャパンディスプレイ 自発光表示装置
US10656764B2 (en) * 2017-02-23 2020-05-19 Boe Technology Group Co., Ltd. Touch device and display device
KR102353699B1 (ko) 2017-06-23 2022-01-19 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108268168A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 乐金显示有限公司 具有集成触摸屏的显示装置及其制造方法
CN109388292A (zh) * 2017-08-08 2019-02-26 三星显示有限公司 显示装置
CN109585671A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 乐金显示有限公司 有机发光二极管照明设备
CN109725763A (zh) * 2017-10-30 2019-05-07 乐金显示有限公司 具有集成的触摸屏的显示装置
CN109728186A (zh) * 2017-10-31 2019-05-07 乐金显示有限公司 有机发光二极管显示装置
CN109599425A (zh) * 2018-12-07 2019-04-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled触控显示屏及其制作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220029131A1 (en) * 2020-07-21 2022-01-27 Lg Display Co., Ltd. Display apparatus
US11678506B2 (en) * 2020-07-21 2023-06-13 Lg Display Co., Ltd. Display apparatus
CN113270463A (zh) * 2021-05-24 2021-08-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及电子设备
WO2024103410A1 (zh) * 2022-11-18 2024-05-23 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200357856A1 (en) 2020-11-12
KR20200129302A (ko) 2020-11-18
US11037997B2 (en) 2021-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10008555B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
US11037997B2 (en) Display apparatus
KR101730609B1 (ko) 유기전계 발광소자
KR102458911B1 (ko) 양면 발광형 투명 유기발광 다이오드 표시장치
US11937460B2 (en) Transparent display device
KR20190023758A (ko) 전계 발광 표시 장치
US10032837B2 (en) Organic electroluminescent display device with enhanced extraction efficiency
US11276838B2 (en) Light emitting display apparatus
KR20200075597A (ko) 표시장치
CN112864188A (zh) 发光显示设备
CN112349751A (zh) 发光显示设备
US20230263005A1 (en) Display apparatus
KR20220091214A (ko) 표시 장치
KR102098068B1 (ko) 마이크로 캐비티 구조를 적용한 화이트 유기발광다이오드 표시장치
KR20210006767A (ko) 발광 표시 장치
KR20210058333A (ko) 표시 장치
US20220209198A1 (en) Light emitting display apparatus
CN112242418B (zh) 发光显示装置
US20230180568A1 (en) Organic light emitting display device
US20240224696A1 (en) Display Device
US20230207734A1 (en) Light Emitting Display Device
US20220208916A1 (en) Display device
US20220199680A1 (en) Light emitting display apparatus
US20220165990A1 (en) Electroluminescence display
KR20220031280A (ko) 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination