CN111913611A - 一种电容触控屏及其全贴合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电容触控屏及其全贴合方法，能够解决GFF全贴合工艺良品率低的问题，所述方法包括：获取柔性层和刚性层，其中所述柔性层包括接收通道层和驱动通道层，所述刚性层包括盖板和保护层；将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层；将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，以形成盖板、接收通道层、驱动通道层和保护层依次层叠设置的电容触控屏。所述电容触控屏利用所述全贴合方法进行贴合。
Description
技术领域
本发明实施例涉及触控技术领域，尤其涉及一种电容触控屏及其全贴合方法。
背景技术
在人们日常生产生活中智能交互显示设备的应用已经越来越广泛，采用电容触控方案的无边框的整机触控显示设计也越发受到人们的青睐。在电容触方案中，电容全贴合工艺以其贴合度强、显示性能优以及使触控屏幕更薄的优点已经得到非常广泛的应用。其中，采用GFF结构的全贴合工艺更是成为大尺寸触控显示设备中所采用的主流贴合技术。
然而，现有的GFF全贴合工艺仍存在良品率较低的问题，而造成良品率较低这一问题的主要原因之一就在于触控屏的接收通道RX层与驱动通道TX层二者间上下线贴合时易出现错位、气泡以及光学胶涂布不均的现象。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提出一种电容触控屏全贴合方法，以解决GFF全贴合工艺良品率低的问题。
基于上述目的，本发明实施例提供了一种电容触控屏全贴合方法，包括：
获取柔性层和刚性层，其中，所述柔性层包括接收通道层和驱动通道层，所述刚性层包括盖板和保护层；
将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层；
将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，以形成盖板、接收通道层、驱动通道层和保护层依次层叠设置的电容触控屏。
可选的，将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层，包括以下步骤至少其一：
将所述柔性层中的接收通道层与其相邻的刚性层进行硬贴合形成第一硬质结合层；
将所述柔性层中的驱动通道层与其相邻的刚性层进行硬贴合形成第二硬质结合层。
可选的，所述接收通道层与所述驱动通道层均包括金属层与基材层；
将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层，包括：将所述接收通道层的金属层与所述盖板采用第一光学胶进行硬贴合；
将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，包括：
将所述驱动通道层的金属层与所述接收通道层的基材层采用第一光学胶进行硬贴合；
将所述驱动通道层的基材层与所述保护层采用第二光学胶进行硬贴合。可选的，所述接收通道层与所述驱动通道层均包括金属层与基材层；
将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层，包括：将所述接收通道层的金属层与所述盖板采用第一光学胶进行硬贴合；
将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，包括：
将所述驱动通道层的基材层与所述接收通道层的基材层采用第三光学胶进行硬贴合；
将所述驱动通道层的金属层与所述保护层采用第二光学胶进行硬贴合。
可选的，所述接收通道层与所述驱动通道层均包括金属层与基材层；
将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层，包括：
将所述接收通道层的基材层与所述盖板采用第三光学胶进行硬贴合；
将所述驱动通道层的基材层与所述保护层采用第三光学胶进行硬贴合；
将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，包括：将所述接收通道层的金属层与所述驱动通道层的金属层采用第二光学胶进行硬贴合。
可选的，所述第一光学胶的厚度设置为100μm～180μm。
可选的，所述第二光学胶的厚度设置为0.7mm～1.3mm。
可选的，所述第三光学胶的厚度设置为100μm～180μm。
可选的，所述方法中的硬贴合步骤在无尘环境中进行。
可选的，所述方法还包括：
在每次硬贴合步骤之后进行气泡合格检测；
其中，所述气泡的合格尺寸范围设置为小于0.5mm。
基于上述目的，本发明实施例还提供了一种电容触控屏，包括依次层叠设置的盖板、接收通道层、驱动通道层与保护层；
所述盖板与所述保护层为刚性层，所述接收通道层与所述驱动通道层为柔性层；
其中，所述柔性层的其中之一与其相邻的所述刚性层通过硬贴合形成为硬质结合层，所述电容触控屏的其余层与所述硬质结合层通过硬贴合形成为所述电容触控屏。
从上面所述可以看出，本发明实施例提供的电容触控屏及其全贴合方法，在全贴合的操作顺序上将作为柔性层的接收通道层与驱动通道层分离开，采用首先将这两层柔性层中至少一层与相邻刚性层进行硬贴合，再逐层对触控屏中其他层进行硬贴合的方式，能够避免两柔性层进行软贴合，从而能够大大减少贴合错位、气泡与光学胶涂布不均的不良现象，进而能够提高GFF全贴合工艺良品率，降低触控显示设备生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书一个或多个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一个或多个实施例所提供的电容触控屏结构示意图；
图2为本发明一个或多个实施例所提供的电容触控屏全贴合方法示意图；
图3为本发明一个或多个实施例所提供的柔性层中仅有接收通道层与相邻刚性层硬贴合形成硬质结合层的电容触控屏全贴合方法示意图；
图4为本发明一个或多个实施例所提供的柔性层中仅有驱动通道层与相邻刚性层硬贴合形成硬质结合层的电容触控屏全贴合方法示意图；
图5为本发明一个或多个实施例所提供的两柔性层均与相邻刚性层硬贴合形成硬质结合层的电容触控屏全贴合方法示意图；
图6为本发明一个或多个实施例所提供的接收通道层与驱动通道层的金属层均朝向盖板设置的电容触控屏层结构示意图；
图7为本发明一个或多个实施例所提供的接收通道层与驱动通道层的基材层相靠近设置的电容触控屏层结构示意图；
图8为本发明一个或多个实施例所提供接收通道层与驱动通道层的金属层相靠近设置的电容触控屏层结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
需要说明的是，除非另外定义，本说明书一个或多个实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书一个或多个实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在一方面，本发明实施例提供了一种电容触控屏全贴合方法。
本发明的一些可选实施例提供了一种电容触控屏全贴合方法，参考图1所示，为所述电容触控屏的结构示意图，所述电容触控屏包括依次层叠设置的盖板1、接收通道层2、驱动通道层3与保护层4，其中所述接收通道层2与所述驱动通道层3为柔性层，所述盖板1与所述保护层4为刚性层；
所述盖板1、接收通道层2与驱动通道层3即构成GFF结构，其中所述盖板1对应GFF结构中的Glass，所述接收通道层2与所述驱动通道层3则分别对应RX-Film与TX-Film。
在触控显示设备中，GFF触控结构设置在显示模组上层，本发明中所述保护层4即所述显示模组的保护层OC模组，是所述显示模组与所述GFF触控结构直接接触的层结构，与GFF触控结构共同构成所述触控屏所述电容触控屏。
在将所述盖板1、所述接收通道层2、所述驱动通道层3与所述保护层4贴合成所述电容触控屏时采用所述电容触控屏全贴合方法，如图2所示，所述电容触控屏全贴合方法包括：
S1：获取柔性层和刚性层，其中，所述柔性层包括接收通道层2和驱动通道层3，所述刚性层包括盖板1和保护层4；
S2：将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层；
S3：将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，以形成盖板1、接收通道层2、驱动通道层3和保护层4依次层叠设置的电容触控屏。
在所述电容触控屏全贴合方法中，在全贴合操作过程中将作为柔性层的所述接收通道层2与所述驱动通道层3分开，采用将这两层柔性层中至少一层与相邻刚性层进行硬贴合，再逐层对触控屏中其他层进行硬贴合的方式，避免了现有全贴合工艺中上下线贴合步骤中两柔性层进行FF(Film-Film)软贴合的操作，也就能够很好的避免贴合错位、气泡与光学胶涂布不均的不良现象，从而使得GFF全贴合工艺良品率提高，降低触控显示设备生产成本。
在本发明的一些可选实施例所提供的一种电容触控屏全贴合方法中，将所述柔性层的其中之一与其相邻的刚性层进行硬贴合形成硬质结合层S2，包括以下步骤至少其一：
将所述柔性层中的接收通道层2与其相邻的刚性层进行硬贴合形成第一硬质结合层；
将所述柔性层中的驱动通道层3与其相邻的刚性层进行硬贴合形成第二硬质结合层。
将柔性层与刚性层进行硬贴合，能够保证在贴合过程中对柔性层、刚性层这两层结构之间的相对位置、层间贴合紧密度以及层间光学胶的涂布进行精确控制。
如图3所示，在一些可选实施例所提供的一种电容触控屏全贴合方法中，将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层S2，包括：S301将所述柔性层中的接收通道层2与所述盖板1进行硬贴合形成第一硬质结合层；
将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合S3包括：
S302：将所述驱动通道层3与所述第一硬质结合层进行硬贴合，形成第三硬质结合层；
步骤S3中所述硬质结合层指的是所述第一硬质结合层；在所述接收通道层2硬贴合在刚性的所述盖板1形成所述第一硬质结合层之后，将所述驱动通道层3再与所述第一硬质结合层硬贴合，在这一贴合过程中，依然能够保证对层与层之间的相对位置、贴合紧密程度以及光学胶涂布的精确控制。
S303：将所述保护层4与所述第三硬质结合层进行硬贴合。
在所述驱动通道层3与所述第一硬质层结构通过硬贴合得到所述第三硬质结合层后，再将所述第三硬质结合层与所述保护层4进行硬贴合形成最终的电容触控屏，所述保护层4也是刚性层，二者进行贴合时易于对层与层间相对位置、贴合紧密程度以及光学胶涂布进行精确控制。
所述电容触控屏全贴合方法，采用逐层硬贴合的方式，每一贴合步骤中层间相对位置、贴合紧密度以及层间光学胶涂布都能够进行精确度很高的把控，从而能够使得最终获得的所述电容触控屏具有很高的良品率。
参考图6所示，在一些可选实施例中，所述接收通道层2与所述驱动通道层3均包括金属层与基材层；
将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层S2，包括：将所述接收通道层2的金属层201与所述盖板1采用第一光学胶501进行硬贴合；
将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合S3，包括：
将所述驱动通道层3的金属层301与所述接收通道层2的基材层202采用第一光学胶501进行硬贴合；
将所述驱动通道层3的基材层302与所述保护层4采用第二光学胶6进行硬贴合。
在一些可选实施例中，所述第一光学胶501采用无水OCA光学胶，无水OCA是一种专用的OCA光学胶，用于粘接金属层时能够保证金属层不发生氧化，保证触控显示效果，增长产品使用寿命；所述第二光学胶6采用OCR光学胶。
本领域技术人员应当理解的是，所述接收通道层2与所述驱动通道层3之间采用光学胶进行贴合，所用光学胶需要保证较高透射率与粘接强度。进一步需要考虑的是，接收通道层2与驱动通道层3的中金属层表面具有防水防氧化需求，因此所选用光学胶特性也具有严格要求，在所述电容触控屏全贴合方法中，所述接收通道层2的金属层201与所述盖板1之间以及所述驱动通道层3的金属层301与所述接收通道层2的基材层202之间均采用第一光学胶501进行贴合，所述第一光学胶501能够满足防水防氧化需求。
参考图7所示，在一些可选实施例中，所述接收通道层2与所述驱动通道层3均包括金属层与基材层；
将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层，包括：将所述接收通道层2的金属层201与所述盖板1采用第一光学胶501进行硬贴合；
将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，包括：
将所述驱动通道层3的基材层302与所述接收通道层2的基材层202采用第三光学胶502进行硬贴合；
将所述驱动通道层3的金属层301与所述保护层4采用第二光学胶6进行硬贴合。
在一些可选实施例中，所述第一光学胶501采用无水OCA光学胶，所述第二光学胶6采用OCR光学胶，所述第三光学胶502采用一般的OCA光学胶。
本领域技术人员应当理解的是，无水OCA光学胶其组成成分、物质特性以及生产工艺与一般的OCA光学胶是不同的，无水OCA光学胶的使用成本更高。在所述电容触控屏全贴合方法中，接收通道层2与驱动通道层3进行贴合时，改变驱动通道层3内金属层301与基材层302的上下位置关系，使驱动通道层3的基材层302与接收通道层2的基材层202靠近，这样两基材层之间的贴合不用考虑金属层抗水抗氧化的问题，不需要使用无水OCA光学胶，可以采用OCA光学胶进行贴合，采用这样的方式，能够在不降低整体触控与显示性能的前提下，降低产品生产成本。
如图4所示，在一些可选实施例所提供的一种电容触控屏全贴合方法中，将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层S2，包括：将所述柔性层中的驱动通道层3与所述保护层4进行硬贴合形成第二硬质结合层S401；
将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合S3包括：
S402：将所述接收通道层2与所述第二硬质结合层进行硬贴合，形成第四硬质结合层；
步骤S3中所述硬质结合层即所述第二硬质结合层；在所述驱动通道层3贴合在刚性的所述保护层4构成所述第二硬质结合层之后，再将柔性的所述接收通道层2与所述第二硬质结合层进行硬贴合形成第四硬质结合层，在这一贴合过程中能够保证对层与层之间的相对位置、层间贴合紧密度以及光学胶涂布的精确控制。
S403：将所述盖板1与所述第四硬质结合层进行硬贴合。
在所述接收通道层2与所述第二硬质结合层通过硬贴合得到所述第四硬质结合层之后，作为刚性层的所述盖板1再与所述第四硬质结合层进行贴合形成最终的电容触控屏，二者在贴合时方便对层与层间相对位置、贴合紧密度程度以及光学胶涂布进行精确控制。
所述电容触控屏全贴合方法，采用逐层硬贴合的方式，每一贴合步骤中层间相对位置、贴合紧密度以及层间光学胶涂布都能够进行精确度很高的把控，从而能够使得最终获得的电容触控屏具有很高的良品率。
如图5所示，在一些可选实施例所提供的一种电容触控屏全贴合方法中，将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层S2，包括：
S501：将所述柔性层中的接收通道层与所述刚性层中的盖板进行硬贴合形成第一硬质结合层；
S502：将所述柔性层中的驱动通道层3与所述保护层4进行硬贴合形成第二硬质结合层；
将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合S3，包括：
S503：将所述第一硬质结合层与所述第二硬质结合层进行硬贴合。
所述第一硬质结合层与所述第二硬质结合层均包括一刚性层与一柔性层，刚性层起到衬底的作用，将所述第一硬质结合层与所述第二硬质结合层进行硬贴合，层与层间的位置对应关系、贴合紧密程度以及光学胶涂布都能够进行精确控制。
需要说明的是，步骤S501与步骤S502之间没有明确的先后顺序关系，两步骤可以顺序执行，也可以同时执行。
所述电容触控屏全贴合方法，采用柔性层贴刚性层的方式，每一贴合步骤中层间相对位置、贴合紧密度以及层间光学胶涂布都能够进行精确度很高的把控，从而能够使得最终获得的触控层结构GFFOC具有很高的良品率。
参考图8所示，在一些可选实施例中，所述接收通道层2与所述驱动通道层3均包括金属层与基材层；
将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层，包括：
将所述接收通道层2的基材层202与所述盖板1采用第三光学胶502进行硬贴合；
将所述驱动通道层3的基材层302与所述保护层4采用第三光学胶502进行硬贴合；
将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，包括：将所述接收通道层2的金属层201与所述驱动通道层3的金属层301采用第二光学胶6进行硬贴合。
在一些可选实施例中，所述第三光学胶502采用OCA光学胶，所述第二光学胶采用OCR光学胶。
在所述电容触控屏全贴合方法中，通过改变调整层间贴合顺序以及所述接收通道层2、所述驱动通道层3内金属层与基材层的上下位置关系，使驱动通道层3的金属层301与接收通道层2的金属层201靠近，这样只需在两金属层之间采用无水OCA光学胶501进行贴合，更少的使用无水OCA光学胶，进一步降低产品生产成本。
在本发明的一些可选实施例所提供的一种电容触控屏全贴合方法中，所述第一光学胶的厚度设置为100μm～180μm。
在本发明的一些可选实施例所提供的一种电容触控屏全贴合方法中,所述第二光学胶的厚度设置为0.7mm～1.3mm。
在本发明的一些可选实施例所提供的一种电容触控屏全贴合方法中，所述第三光学胶的厚度设置为100μm～180μm。
本领域技术人员应当理解的是，在电容触控屏全贴合完成后所述保护层整体的重量由触控屏层结构中其他层以及层间光学胶粘合支撑，若光学胶涂布厚度过厚则整体重量过大，若光学胶涂布厚度过薄，则层与层间贴合粘性以及贴合工艺很难把控，在所述电容触控屏全贴合方法中，将OCA光学胶与OCR光学胶的涂布厚度分别控制在100μm～180μm与0.7mm～1.3mm的厚度范围内，能够满足要求。
在本发明的一些可选实施例所提供的一种电容触控屏全贴合方法中，所述方法中的硬贴合步骤在无尘环境中进行，以避免在贴合时灰尘粒子等附着在光学胶中，从而避免对接收通道层2与驱动通道层3中金属层的腐蚀，保证较优的触控显示性能。
在本发明的一些可选实施例所提供的一种电容触控屏全贴合方法，还包括：
在每次硬贴合步骤之后进行气泡合格检测；
其中，所述气泡的合格尺寸范围设置为小于0.5mm。
在实际的全贴合工艺生产过程中，层与层间贴合很有可能产生气泡，若出现气泡且尺寸较大时会对触控显示性能造成较为严重的影响。在所述电容触控屏全贴合方法中，每次贴合操作之后都进行气泡检测，且在出现较大尺寸气泡时及时返工，能够进一步提高最后获得的所述电容触控屏的产品良品率。
在另一方面，本发明实施例提供了一种电容触控屏。
如图1所示，在一些可选实施例所提供的一种电容触控屏，包括依次层叠设置的盖板、接收通道层、驱动通道层与保护层；
所述盖板与所述保护层为刚性层，所述接收通道层与所述驱动通道层为柔性层；
其中，所述柔性层的其中之一与其相邻的所述刚性层通过硬贴合形成为硬质结合层，所述电容触控屏的其余层与所述硬质结合层通过硬贴合形成为所述电容触控屏。
上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本说明书一个或多个实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本说明书一个或多个实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(IC)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本说明书一个或多个实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本说明书一个或多个实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本公开的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本说明书一个或多个实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
尽管已经结合了本公开的具体实施例对本公开进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态RAM(DRAM))可以使用所讨论的实施例。
本说明书一个或多个实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本说明书一个或多个实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种电容触控屏全贴合方法，其特征在于，包括：
获取柔性层和刚性层，其中，所述柔性层包括接收通道层和驱动通道层，所述刚性层包括盖板和保护层；
将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层；
将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，以形成盖板、接收通道层、驱动通道层和保护层依次层叠设置的电容触控屏。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层，包括以下步骤至少其一：
将所述柔性层中的接收通道层与所述刚性层中的盖板进行硬贴合形成第一硬质结合层；
将所述柔性层中的驱动通道层与所述刚性层中的保护层进行硬贴合形成第二硬质结合层。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述接收通道层与所述驱动通道层均包括金属层与基材层；
将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层，包括：将所述接收通道层的金属层与所述盖板采用第一光学胶进行硬贴合；
将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，包括：
将所述驱动通道层的金属层与所述接收通道层的基材层采用第一光学胶进行硬贴合；
将所述驱动通道层的基材层与所述保护层采用第二光学胶进行硬贴合。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述接收通道层与所述驱动通道层均包括金属层与基材层；
将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层，包括：将所述接收通道层的金属层与所述盖板采用第一光学胶进行硬贴合；
将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，包括：
将所述驱动通道层的基材层与所述接收通道层的基材层采用第三光学胶进行硬贴合；
将所述驱动通道层的金属层与所述保护层采用第二光学胶进行硬贴合。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述接收通道层与所述驱动通道层均包括金属层与基材层；
将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层，包括：
将所述接收通道层的基材层与所述盖板采用第三光学胶进行硬贴合；
将所述驱动通道层的基材层与所述保护层采用第三光学胶进行硬贴合；
将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，包括：将所述接收通道层的金属层与所述驱动通道层的金属层采用第二光学胶进行硬贴合。
6.根据权利要求3-5任意一项所述的方法，其特征在于，所述第一光学胶的厚度设置为100μm～180μm。
7.根据权利要求3-5任意一项所述的方法，其特征在于，所述第二光学胶的厚度设置为0.7mm～1.3mm。
8.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述第三光学胶的厚度设置为100μm～180μm。
9.根据权利要求1-5任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法中的硬贴合步骤在无尘环境中进行。
10.根据权利要求1-5任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在每次硬贴合步骤之后均进行气泡合格检测；
其中，所述气泡的合格尺寸范围设置为小于0.5mm。
11.一种电容触控屏，其特征在于，包括依次层叠设置的盖板、接收通道层、驱动通道层与保护层；
所述盖板与所述保护层为刚性层，所述接收通道层与所述驱动通道层为柔性层；
其中，所述柔性层的其中之一与其相邻的所述刚性层通过硬贴合形成为硬质结合层，所述电容触控屏的其余层与所述硬质结合层通过硬贴合形成为所述电容触控屏。
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|---|---|---|---|
| CN202010642366.4A CN111913611A (zh) | 2020-07-06 | 2020-07-06 | 一种电容触控屏及其全贴合方法 |
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| CN111913611A true CN111913611A (zh) | 2020-11-10 |
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN104345908A (zh) * | 2014-02-27 | 2015-02-11 | 深圳市骏达光电股份有限公司 | 一种电容触摸屏制造方法 |
| CN104461203A (zh) * | 2014-12-22 | 2015-03-25 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 盖板与触控感应薄膜贴合的方法和触摸屏 |
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| CN109240548A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-01-18 | 重庆津油纳米光学科技有限公司 | 防触摸屏柔性排线压合处松动结构 |
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2020
- 2020-07-06 CN CN202010642366.4A patent/CN111913611A/zh active Pending
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