CN111883642A - 一种Cu2-xS基热电材料及溶剂热制备方法 - Google Patents
一种Cu2-xS基热电材料及溶剂热制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111883642A CN111883642A CN202010785187.6A CN202010785187A CN111883642A CN 111883642 A CN111883642 A CN 111883642A CN 202010785187 A CN202010785187 A CN 202010785187A CN 111883642 A CN111883642 A CN 111883642A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thermoelectric material
- based thermoelectric
- reaction
- cucl
- solvothermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/01—Manufacture or treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G3/00—Compounds of copper
- C01G3/12—Sulfides
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/85—Thermoelectric active materials
- H10N10/851—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
- H10N10/852—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising tellurium, selenium or sulfur
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/10—Process efficiency
- Y02P20/129—Energy recovery, e.g. by cogeneration, H2recovery or pressure recovery turbines
Abstract
本发明涉及一种Cu2‑xS基热电材料及溶剂热制备方法,该方法包括S1将Na2S·9H2O加入到装有乙二醇的对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐中,充分搅拌至溶解;S2按照CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比为2:1~1.7:1的比例向S1中溶液中加入CuCl混合均匀;S3将所述反应罐密封,随后装入溶剂热钢制外罐中;S4将密封的溶剂热反应釜在干燥箱中加热反应得到样品;S5将S4得到的样品进行清洗与离心收集,并在40~80ºC下真空干燥2~24 h;S6将S5得到的Cu2‑xS基纳米粉末烧结成块体,即得到Cu2‑xS基热电材料。该方法采用溶剂热法,采用Cu和S的盐类作为前驱体,合成温度低、操作简便、可宏量制备。
Description
技术领域
本发明属于热电能源转换材料领域,具体涉及一种Cu2-xS基热电材料及溶剂热制备方法。
背景技术
热电材料是一种能够实现热能与电能之间直接、相互转化的能量转换材料,在废热回收发电及热电制冷等领域的应用前景广阔,近年来受到学术界和工业界的广泛关注和研究。衡量材料热电能源转效率的重要指标是其无量纲热电优值,ZT = S 2 σT/κ,其中S是Seebeck系数,σ是电导率,T是绝对温度,κ是热导率。高性能热电材料需要具有优异的功率因子(S 2 σ)和低热导率。热电研究者一方面去提升经典热电材料的热电性能(例如,制备纳米结构,增强声子散射,从而获得低热导率),一方面则去开发新型本征高性能热电材料。
近年来,Cu2S基类液态材料因低毒性、高储量、低热导率而受到热电领域的广泛关注。研究表明,在Cu2S中引入Cu空位(即形成Cu2-xS),可大幅提升功率因子,从而将1000 K的ZT值从0.7提升至1.7。目前,制备Cu2-xS热电材料的方法主要是高温熔融法和球磨法,这些方法均需要高纯度、高成本的单质原材料,并且无法控制纳米尺度的微观形貌。为促进Cu2- xS基材料的热电应用,需要发展一种低制备温度、低成本、无需高纯单质原材料、且能有效控制纳米形貌的可控合成方法。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题,本发明提供一种Cu2-xS基热电材料及溶剂热制备方法。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种Cu2-xS基热电材料的溶剂热制备方法,包括如下步骤:
S1: 将Na2S·9H2O加入到装有乙二醇的对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐中,充分搅拌至Na2S·9H2O溶解;
S2: 按照CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比为2:1~1.7:1的比例,向S1中的Na2S乙二醇溶液中加入CuCl,并充分混合均匀;
S3: 将对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐密封,随后装入溶剂热钢制外罐中;
S4: 将密封的溶剂热反应釜在室温情况下置于干燥箱中,干燥箱升温至反应温度进行反应,得到样品,反应温度为180~230 ºC,反应时间为1~48 h;
S5: 将S4得到的样品进行清洗与离心收集,并在40~80 ºC下真空干燥2~24 h;
S6: 采用热压烧结,将S5得到的Cu2-xS基纳米粉末烧结成块体,即得到Cu2-xS基热电材料,烧结温度为500~600 ºC,烧结时间为10~60min。
作为改进,所述S2中CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比为2:1。
作为改进,所述S2中CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比1.9:1。
作为改进,所述S2中CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比1.8:1。
作为改进,所述S2中CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比1.7:1。
作为改进,所述S4中的反应温度为220 ºC,反应时间为24h。
一种Cu2-xS基热电材料,采用上述的溶剂热制备方法制备的Cu2-xS基热电材料。
相对于现有技术,本发明至少具有如下优点:
1.本发明采用溶剂热法采用Cu和S的盐类作为前驱体,合成温度低、操作简便、可宏量制备,制备中不需要高纯度Cu及S单质,温度比通常采用的高温熔融-退火工艺低,且制备时间短。
2.本发明能够获得Cu2-xS空心球,该空心球由纳米颗粒组成,相比于球磨法,能够更好地控制纳米尺度形貌,且不依赖特殊的球磨机设备。
3.本发明以乙二醇为溶剂,不需要采用S单质,避免易燃起火的潜在危险;不使用长链有机溶剂,避免对产物热电性能产生负面影响;通过简易调控前驱体中CuCl/Na2S的配比实现了产物热电性能的优化提升。
附图说明
图1为不同化学计量比的Cu2-xS的XRD图,(a)为Cu2-xS粉末的XRD图,(b)为块体的XRD图,横坐标2Theta(degree)表示衍射角(度),Intensity(a.u.)表示强度(无单位)。
图2为化学计量比为1.7:1的Cu2-xS的SEM图,(a)为Cu2-xS粉末的SEM图,(b)为块体的SEM图。
图3为化学计量比为2:1、1.9:1和1.8:1的Cu2-xS的热电性能图,(a)-(f)的纵坐标分别代表电导率、Seebeck系数、功率因子、热导率、晶格热导率以及热电优值,横坐标为温度,温度单位是开尔文。
图4为本发明方法的流程图。
具体实施方式
下面对本发明作进一步详细说明。
本发明技术方案致力于用低温、低成本溶剂热法可控制备不同空位浓度的Cu2-xS基热电材料,以解决该材料在制备和性能优化方面存在的问题:(1)现有技术制备Cu2-xS热电材料主要采用高温熔融法,需要很高的制备温度及冗长的反应时间,且需要高纯单质原材料;而本发明方法采用化合物,降低了对原料的要求。另外,大多数的铜硫热电材料的制备是用固相法,需要使用的原材料是高纯度的单质,而本发明采用的是溶剂热法,溶剂热法是一种化学法,所以可以使用化合物进行化学反应;(2)现有技术制备Cu2-xS热电材料所用的机械球磨法难以控制纳米形貌,且同样需要高纯单质原材料,而本发明采用溶液化学反应的方法,得到的Cu2-xS基热电材料纳米形貌可控,本发明的反应机理是2CuCl+Na2S = Cu2S↓+2NaCl,通过对晶体形核与长大的调控,可以实现纳米形貌的控制;(3)现有技术制备Cu2- xS热电材料所用的溶液法,或需要用S粉作为前驱体(有易燃风险),或采用难以清洗的长链有机溶剂作为溶剂(对热电性能存在潜在负面影响),或无法产生可以调控的Cu空位,而本发明采用硫化钠作为前驱体,不易产生安全风险,另外本发明采用乙二醇作为溶剂有机溶剂,因为Cu+在乙二醇中稳定,当使用原料的摩尔配比低于2:1时会在反应时形成可控的Cu空位浓度。
为解决上述技术问题,本发明技术方案致力于通过溶剂热法来实现高性能Cu2-xS纳米材料的可控制备。本方案采用乙二醇为反应溶剂,采用CuCl和Na2S·9H2O作为前驱体,不需要使用高纯单质原材料、长链有机溶剂,在较低温度下(180-230 ºC)即可以实现Cu2-xS基热电材料的制备;通过调控前驱体中CuCl/Na2S的配比实现了热电性能的优化提升。
参见图1-图4:一种Cu2-xS基热电材料的溶剂热制备方法,包括如下步骤:
S1: 将Na2S·9H2O加入到装有乙二醇的对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐中,充分搅拌至Na2S·9H2O溶解。
S2: 按照CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比为2:1~1.7:1的比例,向S1中Na2S乙二醇溶液中加入CuCl,并充分混合均匀。
S3: 将对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐密封,随后装入溶剂热钢制外罐中。
S4: 将密封的溶剂热反应釜在室温情况下置于干燥箱中,干燥箱升温至反应温度进行反应得到样品,反应温度为180~230 ºC,反应时间为1~48 h;具体实施时,反应温度可以为180 ºC、190 ºC、200 ºC、210 ºC、220 ºC或230 ºC,反应时间可以为1h、5h、12h、18h、20h、24h、28h、30h、36h、40h、45h或48 h;反应温度优选220 ºC,反应时间优选24 h。将密封的溶剂热反应釜置于干燥箱中,由室温升至反应温度220 ºC后,反应24 h,随后冷却至室温。
S5: 将S4得到的样品进行清洗与离心收集,并在40~80 ºC下真空干燥2~24 h。具体实施时,干燥温度可以选择40 ºC、50 ºC、60 ºC、70 ºC或80 ºC;干燥时间可以选择2h、5h、10h、12h、15h、18h、20h或24 h。
S6: 采用热压烧结,将S5得到的Cu2-xS基纳米粉末烧结成块体,即得到Cu2-xS基热电材料,烧结温度为500~600 ºC,烧结时间为10~60min。具体实施时,烧结时间可以为500 ºC、520 ºC、550 ºC、580 ºC或600 ºC,烧结时间可以为10min、20min、30min、40min、50min或60min,烧结温度优选550 ºC,烧结时间优选20 min。进行烧结这一程序时,温度是由室温升至烧结温度。
所有步骤中的反应时间均是在升到对应的反应温度后开始计时。
实施例1:前驱体Cu/S比为2:1时Cu2-xS基热电材料的制备过程:
1) 称取8 mmol Na2S·9H2O加入到装有60 ml乙二醇的对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐中,充分搅拌至Na2S·9H2O溶解;
2) 称量4 mmol CuCl加入到Na2S的乙二醇溶液中,常温搅拌30 min;
3) 将对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐密封,随后装入溶剂热钢制外罐中;
4) 将密封的溶剂热反应釜置于220 ºC的干燥箱中,反应24 h后冷却至室温;
5) 将样品进行清洗与离心收集,并在60 ºC下真空干燥12 h;
6) 采用热压烧结,将上述制备得到的Cu2-xS基纳米粉末在550 ºC烧结20 min成块体,即得到Cu2-xS基热电材料。
实施例2:前驱体Cu/S比为1.9:1时Cu2-xS基热电材料的制备过程:
1) 称取7.6 mmol Na2S·9H2O加入到装有60 ml乙二醇的对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐中,充分搅拌至Na2S·9H2O溶解;
2) 称量4 mmol CuCl加入到Na2S的乙二醇溶液中,常温搅拌30 min;
3) 将对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐密封,随后装入溶剂热钢制外罐中;
4) 将密封的溶剂热反应釜置于220 ºC的干燥箱中,反应24 h后冷却至室温;
5) 将样品进行清洗与离心收集,并在60 ºC下真空干燥12 h;
6) 采用热压烧结,将上述制备得到的Cu2-xS基纳米粉末在550 ºC烧结20 min成块体,即得到Cu2-xS基热电材料。
实施例3:前驱体Cu/S比为1.8:1时Cu2-xS基热电材料的制备过程:
1) 称取7.2 mmol Na2S·9H2O加入到装有60 ml乙二醇的对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐中,充分搅拌至Na2S·9H2O溶解;
2) 称量4 mmol CuCl加入到Na2S的乙二醇溶液中,常温搅拌30 min;
3) 将对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐密封,随后装入溶剂热钢制外罐中;
4) 将密封的溶剂热反应釜置于220 ºC的干燥箱中,反应24 h后冷却至室温;
5) 将样品进行清洗与离心收集,并在60 ºC下真空干燥12 h;
6) 采用热压烧结,将上述制备得到的Cu2-xS基纳米粉末在550 ºC烧结20 min成块体,即得到Cu2-xS基热电材料。
实施例4:前驱体Cu/S比为1.7:1时Cu2-xS基热电材料的制备过程:
1) 称取6.8 mmol Na2S·9H2O加入到装有60 ml乙二醇的对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐中,充分搅拌至Na2S·9H2O溶解;
2) 称量4 mmol CuCl加入到Na2S的乙二醇溶液中,常温搅拌30 min;
3) 将对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐密封,随后装入溶剂热钢制外罐中;
4) 将密封的溶剂热反应釜置于220 ºC的干燥箱中,反应24 h后冷却至室温;
5) 将样品进行清洗与离心收集,并在60 ºC下真空干燥12 h;
6) 采用热压烧结,将上述制备得到的Cu2-xS基纳米粉末在550 ºC烧结20 min成块体,即得到Cu2-xS基热电材料。
图1中的(a)和(b)分别代表反应后粉末和烧结后块体的XRD图谱,表明物质的物相组成。该结果显示前驱体Cu/S比为2:1时,溶剂热产物为单相Cu2S;当前驱体比例降低至1.9:1和1.8:1时,溶剂热产物为Cu2S和Cu1.96S的复合物。
图2中的(a)和(b)分别代表了前驱体Cu/S比为1.7:1的溶剂热合成粉末和烧结块体的SEM图,描述了它们的微观形貌。其中,粉末的微观形貌是由微米片组成的中空球形,烧结块体则由亚微米颗粒组成,并有孔洞存在。
图3中的(a)代表电导率,(b)为Seebeck系数,(c)为功率因子,(d)为总热导率,(e)为晶格热导率,(f)代表热电优值。当将前驱体Cu/S比从2:1降低至1.8:1时,可显著提升相应烧结块体的电导率(如图(a)所示)和功率因子(如图(c)所示),并仍能保持较低的晶格热导率(如图(e)所示),最终实现了评估材料热电性能的热电优值的大幅提升,如图(f)所示。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (7)
1.一种Cu2-xS基热电材料的溶剂热制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1: 将Na2S·9H2O加入到装有乙二醇的对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐中,充分搅拌至Na2S·9H2O溶解;
S2: 按照CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比为2:1~1.7:1的比例,向S1中的Na2S乙二醇溶液中加入CuCl,并充分混合均匀;
S3: 将对位聚苯或聚四氟乙烯反应罐密封,随后装入溶剂热钢制外罐中;
S4: 将密封的溶剂热反应釜在室温情况下置于干燥箱中,干燥箱升温至反应温度进行反应,得到样品,反应温度为180~230 ºC,反应时间为1~48 h;
S5: 将S4得到的样品进行清洗与离心收集,并在40~80 ºC下真空干燥2~24 h;
S6: 采用热压烧结,将S5得到的Cu2-xS基纳米粉末烧结成块体,即得到Cu2-xS基热电材料,烧结温度为500~600 ºC,烧结时间为10~60min。
2.如权利要求1所述的一种Cu2-xS基热电材料的溶剂热制备方法,其特征在于:所述S2中CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比为2:1。
3.如权利要求1所述的一种Cu2-xS基热电材料的溶剂热制备方法,其特征在于:所述S2中CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比1.9:1。
4.如权利要求1所述的一种Cu2-xS基热电材料的溶剂热制备方法,其特征在于:所述S2中CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比1.8:1。
5.如权利要求1所述的一种Cu2-xS基热电材料的溶剂热制备方法,其特征在于:所述S2中CuCl与Na2S·9H2O的摩尔比1.7:1。
6.如权利要求1-5任一项所述的一种Cu2-xS基热电材料的溶剂热制备方法,其特征在于:所述S4中的反应温度为220 ºC,反应时间为24h。
7.一种Cu2-xS基热电材料,其特征在于,采用权利要求6所述的溶剂热制备方法制备的Cu2-xS基热电材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010785187.6A CN111883642B (zh) | 2020-08-06 | 2020-08-06 | 一种Cu2-xS基热电材料及溶剂热制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010785187.6A CN111883642B (zh) | 2020-08-06 | 2020-08-06 | 一种Cu2-xS基热电材料及溶剂热制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111883642A true CN111883642A (zh) | 2020-11-03 |
CN111883642B CN111883642B (zh) | 2022-08-16 |
Family
ID=73210913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010785187.6A Active CN111883642B (zh) | 2020-08-06 | 2020-08-06 | 一种Cu2-xS基热电材料及溶剂热制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111883642B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116081678A (zh) * | 2022-12-03 | 2023-05-09 | 昆明理工大学 | 一种管式炉烧结制备Cu2S热电材料的方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102502775A (zh) * | 2011-11-23 | 2012-06-20 | 陕西科技大学 | 一种球状硫化铜粒子的制备方法 |
CN103872237A (zh) * | 2012-12-07 | 2014-06-18 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 铜硫基高性能热电材料及其制备方法 |
CN104810465A (zh) * | 2015-04-21 | 2015-07-29 | 电子科技大学 | 一种Cu2-xS热电材料的制备方法 |
US20180162732A1 (en) * | 2015-06-01 | 2018-06-14 | Baoshan Iron & Steel Co., Ltd. | Method of preparing metal chalcogenide nanomaterials |
CN110980795A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-04-10 | 江苏大学 | 水热法制备Cu2-xS纳米花的方法及其应用于近红外光热材料 |
CN111286037A (zh) * | 2020-03-03 | 2020-06-16 | 西安交通大学 | 一种形貌可控的低维铜基共轭聚合物纳米热电材料的制备方法 |
-
2020
- 2020-08-06 CN CN202010785187.6A patent/CN111883642B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102502775A (zh) * | 2011-11-23 | 2012-06-20 | 陕西科技大学 | 一种球状硫化铜粒子的制备方法 |
CN103872237A (zh) * | 2012-12-07 | 2014-06-18 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 铜硫基高性能热电材料及其制备方法 |
CN104810465A (zh) * | 2015-04-21 | 2015-07-29 | 电子科技大学 | 一种Cu2-xS热电材料的制备方法 |
US20180162732A1 (en) * | 2015-06-01 | 2018-06-14 | Baoshan Iron & Steel Co., Ltd. | Method of preparing metal chalcogenide nanomaterials |
CN110980795A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-04-10 | 江苏大学 | 水热法制备Cu2-xS纳米花的方法及其应用于近红外光热材料 |
CN111286037A (zh) * | 2020-03-03 | 2020-06-16 | 西安交通大学 | 一种形貌可控的低维铜基共轭聚合物纳米热电材料的制备方法 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
WU, SX ET AL.: "Chemical Precipitation Synthesis and Thermoelectric Properties of Copper Sulfide", 《JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS》 * |
ZHANG, R ET AL.: "Morphology and phase evolution from CuS to Cu1.8S in a hydrothermal process and thermoelectricproperties of Cu1.8S bulk", 《CRYSTENGCOMM》 * |
ZHAO, LLET AL.: "High thermoelectric and mechanical performance in highly dense Cu2-xS bulks prepared by a melt-solidification technique", 《JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY A》 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116081678A (zh) * | 2022-12-03 | 2023-05-09 | 昆明理工大学 | 一种管式炉烧结制备Cu2S热电材料的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111883642B (zh) | 2022-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Xiao et al. | Solar thermal energy storage based on sodium acetate trihydrate phase change hydrogels with excellent light-to-thermal conversion performance | |
WO2022032743A1 (zh) | 一种CoTe2/MXene复合材料及其制备方法 | |
CN100402424C (zh) | 一种纳米六硼化物的合成方法 | |
Tan et al. | Colloidal syntheses of zero-dimensional Cs 4 SnX 6 (X= Br, I) nanocrystals with high emission efficiencies | |
Qiao et al. | Thermal performance analysis of a thermal enhanced form-stable composite phase change material with aluminum nitride | |
Yamanaka et al. | Preparation of barium-containing silicon clathrate compound | |
Reny et al. | High pressure synthesis of an iodine doped silicon clathrate compound | |
CN111883642B (zh) | 一种Cu2-xS基热电材料及溶剂热制备方法 | |
CN113372012A (zh) | 一种掺杂金属元素提高无机无铅CsSnI3钙钛矿稳定性的方法 | |
CN106299392B (zh) | 一种具有锰缺陷的纳米Mn3O4、其制备方法及应用 | |
Jiang et al. | Preparation and characterization of CuInS2 nanorods and nanotubes from an elemental solvothermal reaction | |
CN111533093A (zh) | 基于冷冻干燥法和管式炉高温加热法相结合的块状氮化硼气凝胶的制备方法 | |
CN1384048A (zh) | 一种纳米级金属碲化物的制备方法 | |
CN102703160B (zh) | 一种石墨-二硒化铌纳米复合材料的制备方法 | |
CN109103027A (zh) | 溶剂热法制备钴酸铜复合电极材料的方法及其应用 | |
CN111137923A (zh) | 一种棱柱状氧化钽纳米材料的制备方法 | |
CN110240126B (zh) | 一种纳米花结构的二硒化锡及其制备方法 | |
CN108821771B (zh) | 一种高热电性能银硒三元化合物多晶块体材料的制备方法 | |
Sareen et al. | Synthesis and structural characterization of Cd (II) complexes based on acetylene dicarboxylate: A 1-D polymer as a precursor to CdO nanoparticles | |
CN101343041B (zh) | 三元复合氟化物abf3的低温合成方法 | |
Zhu et al. | Effect of pre-sintering temperatures on the thermoelectric properties and decoupling mechanism of conductivity and Seebeck coefficient in modified Sr0. 89La0. 1TiO3 | |
CN1569648A (zh) | 方钴矿结构过渡金属三锑化物的制备方法 | |
CN115504503B (zh) | 一种铌掺杂立方相二维片状钛酸锶材料及其制备方法 | |
CN114456607B (zh) | 一种含无限共轭聚合物的室温基热电材料及其制备方法 | |
Chen et al. | Porous ZnO with Enhanced Thermoelectric Properties |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |