CN111876108B - 一种可剥胶及其制备方法和应用 - Google Patents

一种可剥胶及其制备方法和应用 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种可剥胶及其制备方法和应用，所述可剥胶包括如下质量份的制备原料：热塑性弹性体10份、增黏树脂2～10份、溶剂10～100份、润湿剂1～10份。本发明的剥离胶具有相当优良的物理和力学性能，其具有高绝缘阻抗可提供优良的绝缘效果；其具有高达900％以上的延伸率、韧性强可提供连贯的剥离效果；并具有很强的拉伸强度和附着力。

Description

一种可剥胶及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种可剥胶及其制备方法和应用。
背景技术
在对印刷线路板、触摸屏或其他器件表面进行加工、制造时，为避免器件受到损伤，一般会在器件表面涂覆可剥蓝胶进行保护，当加工结束后可将可剥蓝胶剥离。传统可剥蓝胶为热固化型胶黏剂，需要使用高温固化，若用于对触摸屏或其他电子元器件进行保护则难以避免对电子元器件造成一定的影响。为此，研发不需要高温，在室温下即可固化的可剥蓝胶对可剥蓝胶在电子元器件中的应用具有重大意义。
有报道通过对可剥蓝胶所用热塑性弹性体进行改性，使得可剥蓝胶可在常温下快速固化，不过制备改性热塑性弹性体过程复杂，且大量使用甲苯、二甲苯、丁酮等具有刺激性气味的有机溶剂，对人体和环境都具有较大危害。也有研究在可剥蓝胶原料中加入氯丁橡胶，使用环保溶剂，制得一种自干型可剥蓝胶，在受保护的物品表面喷涂即可，但是其中添加了交联剂，有可能对屏幕附近的其它电子元器件产生腐蚀。同时在器件加工完成后需要对可剥蓝胶进行剥离，容易产生断裂现象，不容易剥离。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的第一个目的是提供一种可剥胶，具有高拉伸强度和高延伸率，韧性强可提供连贯的剥离效果。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种可剥胶，包括如下质量份的原料：
Figure BDA0002604757460000011
所述热塑性弹性体含有苯乙烯硬链段，所述苯乙烯硬链段在热塑性弹性体中的含量在15～40％范围内，且所述热塑性弹性体在25℃下的25％甲苯溶液黏度在4000～500000cP范围内。
所述可剥胶的原料还包括流平剂0.01～0.1份。
所述可剥胶，包括如下质量份的原料：
Figure BDA0002604757460000021
所述热塑性弹性体选自SEBS、SIS、SEEPS、SEPS中的一种或几种混合物。
所述增黏树脂的软化点在80～140℃范围内，且所述增黏树脂在160℃下的黏度在100～1000cP范围内。
所述增黏树脂选自聚合松香、松香季戊四醇酯、萜烯酚树脂、对叔丁基酚甲醛树脂、古马隆树脂、C9石油树脂中的一种或几种的混合物。
所述溶剂包括溶剂A和溶剂B，所述溶剂A和溶剂B的质量份均为5～50份。所述溶剂A为正己烷、环己烷、异己烷、甲基环己烷中的一种或几种的混合物。所述溶剂B为乙基环己烷、丙基环己烷、正庚烷、异辛烷中的一种或几种的混合物。
所述润湿剂为6#白电油、120#白电油、抽余油、四氢呋喃、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸异戊酯、丁酮、环己酮中的一种或几种的混合物。通过加入润湿剂，可有效降低热塑性弹性体的表面能，改善可剥离蓝胶的铺展性能。
所述流平剂为25℃下黏度在10～500cP范围内的甲基硅油。
本发明的第二个目的是提供上述可剥胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)：将热塑性弹性体、增黏树脂、溶剂搅拌混合，得到基料；
(2)：向基料中再加入润湿剂和流平剂搅拌混合，得到可剥胶。
步骤(2)中，所述搅拌速度为200～500r/min。
步骤(2)中，加入润湿剂和流平剂搅拌混合后，通过静置沉降和过滤来分离未溶物，装瓶后再通过离心脱泡得到最终成品。
本发明的第三个目的是提供所述可剥胶在电子元器件表面保护中的应用。
相较于现有技术，本发明具有如下有益效果：
(1)本发明以含有较多苯乙烯硬链段且具有高分子量(一般地，黏度越高意味着分子量越高)的热塑性弹性作为可剥胶的基胶，可有效提高可剥胶的拉伸强度，使得可剥胶不易在剥离过程中产生断裂，同时还能够使可剥胶产生较大的形变，提高可剥胶的断裂伸长率，提供连贯的可剥离效果。
(2)本发明采用合适的增黏树脂提高了可剥蓝胶对基材的粘结性能，使可剥胶具有优异的附着力。
(3)本发明的可剥胶还具有高阻抗，具有良好的绝缘性能。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以互相结合。
实施例1
一种可剥蓝胶，其制备方法包括如下步骤：
第一步：准备热塑性弹性体、增黏树脂、溶剂A、溶剂B、润湿剂和流平剂，其质量比为10：2：10：50：2：0.02；
第二步：将热塑性弹性体、增黏树脂、溶剂A、溶剂B放入搅拌器中搅拌150min，得到基料，搅拌的转速为400r/min；
第三步：向基料中再加入润湿剂和流平剂，放入搅拌器中搅拌150min，搅拌的转速为300r/min；
第四步：静置2天，使未溶物沉降，再过滤出料至瓶中，经过离心脱泡得到一种可剥蓝胶。
在本实施例中，所述热塑性弹性体为苯乙烯硬链段含量28％，且25℃下25％甲苯溶液黏度为10000cP的SEEPS树脂；所述增黏树脂为软化点90℃，且160℃下黏度560cP的古马隆树脂；溶剂A为异己烷；溶剂B为乙基环己烷；润湿剂为醋酸乙酯；流平剂为25℃下黏度50cP的甲基硅油。
实施例2
一种可剥蓝胶，其制备方法包括如下步骤：
第一步：准备热塑性弹性体、增黏树脂、溶剂A、溶剂B、润湿剂和流平剂，其质量比为10：4：20：40：4：0.04；
第二步：将热塑性弹性体、增黏树脂、溶剂A、溶剂B放入搅拌器中搅拌150min，得到基料，搅拌的转速为400r/min；
第三步：向基料中再加入润湿剂和流平剂，放入搅拌器中搅拌150min，搅拌的转速为300r/min；
第四步：静置2天，使未溶物沉降，再过滤出料至瓶中，经过离心脱泡得到一种可剥蓝胶。
在本实施例中，所述热塑性弹性体为苯乙烯硬链段含量30％，且25℃下25％甲苯溶液黏度5000cP的SIS树脂；所述增黏树脂为软化点110℃，且160℃下黏度680cP的C9石油树脂；溶剂A为甲基环己烷；溶剂B为乙基环己烷；润湿剂为抽余油；流平剂为25℃下黏度100cP的甲基硅油。
实施例3
一种可剥蓝胶，其制备方法包括如下步骤：
第一步：准备热塑性弹性体、增黏树脂、溶剂A、溶剂B、润湿剂和流平剂，其质量比为10：6：30：30：6：0.06；
第二步：将热塑性弹性体、增黏树脂、溶剂A、溶剂B放入搅拌器中搅拌170min，得到基料，搅拌的转速为400r/min；
第三步：向基料中再加入润湿剂和流平剂，放入搅拌器中搅拌150min，搅拌的转速为300r/min；
第四步：静置2天，使气泡脱离，得到一种可剥蓝胶。
在本实施例中，所述热塑性弹性体为苯乙烯硬链段含量30％，且25℃下25％甲苯溶液黏度100000cP的SEBS树脂；所述增黏树脂为软化点135℃，且160℃下黏度880cP的萜烯酚树脂；溶剂A为环己烷；溶剂B为异辛烷；润湿剂为四氢呋喃；流平剂为25℃下黏度80cP的甲基硅油。
实施例4
一种可剥离蓝胶，其制备方法如下：
第一步：准备热塑性弹性体、增黏树脂、溶剂A、溶剂B、润湿剂和流平剂，其质量比为10：8：40：20：8：0.08；
第二步：将热塑性弹性体、增黏树脂、溶剂A、溶剂B放入搅拌器中搅拌170min，得到基料，搅拌的转速为400r/min；
第三步：向基料中再加入润湿剂和流平剂，放入搅拌器中搅拌150min，搅拌的转速为400r/min；
第四步：静置2天，使未溶物沉降，再过滤出料至瓶中，经过离心脱泡得到一种可剥蓝胶。
在本实施例中，所述热塑性弹性体为苯乙烯硬链段含量30％，且25℃下25％甲苯溶液黏度100000cP的SEBS和苯乙烯硬链段含量28％，且25℃下25％甲苯溶液黏度10000cP的SEEPS比例为3：2的混合树脂；所述增黏树脂为软化点90℃，且160℃下黏度460cP的松香季戊四醇酯；溶剂A为甲基环己烷；溶剂B为正庚烷；润湿剂为醋酸丁酯；流平剂为25℃下黏度300cP的甲基硅油。
实施例5
一种可剥离蓝胶，其制备方法如下：
第一步：准备热塑性弹性体、增黏树脂、溶剂A、溶剂B、润湿剂和流平剂，其质量比为10：10：50：10：10：0.1；
第二步：将热塑性弹性体、增黏树脂、溶剂A、溶剂B放入搅拌器中搅拌180min，得到基料，搅拌的转速为500r/min；
第三步：向基料中再加入润湿剂和流平剂，放入搅拌器中搅拌150min，搅拌的转速为400r/min；
第四步：静置2天，使未溶物沉降，再过滤出料至瓶中，经过离心脱泡得到一种可剥蓝胶。
在本实施例中，所述热塑性弹性体为苯乙烯硬链段含量30％，且25℃下25％甲苯溶液黏度100000cP的SEBS和苯乙烯硬链段含量28％，且25℃下25％甲苯溶液黏度10000cP的SEEPS比例为3：1的混合树脂；所述增黏树脂为软化点120℃，且160℃下黏度730cP的对叔丁基酚甲醛树脂；溶剂A为异己烷；溶剂B为丙基环己烷；润湿剂为醋酸异戊酯；流平剂为聚25℃下黏度50cP的甲基硅油。
对照例1
一种可剥离蓝胶，其制备方法如下：
第一步：准备热塑性弹性体、增黏树脂、溶剂A、溶剂B、润湿剂和流平剂，其质量比为10：10：50：10：10：0.1；
第二步：将热塑性弹性体、增黏树脂、溶剂A、溶剂B放入搅拌器中搅拌180min，得到基料，搅拌的转速为500r/min；
第三步：向基料中再加入润湿剂和流平剂，放入搅拌器中搅拌150min，搅拌的转速为400r/min；
第四步：静置2天，使未溶物沉降，再过滤出料至瓶中，经过离心脱泡得到一种可剥蓝胶。
在本实施例中，所述热塑性弹性体为苯乙烯硬链段含量30％，且25℃下25％甲苯溶液黏度200cP的SEBS和苯乙烯硬链段含量28％，且25℃下25％甲苯溶液黏度10000cP的SEEPS比例为3：1的混合树脂；所述增黏树脂为软化点120℃，且160℃下黏度730cP的对叔丁基酚甲醛树脂；溶剂A为异己烷；溶剂B为丙基环己烷；润湿剂为醋酸异戊酯；流平剂为25℃下黏度50cP的甲基硅油。
上述实施例1～5和对照例1的原料用量如下表所示：
Figure BDA0002604757460000061
性能测试
对实施例1～5和对照例1的可剥蓝胶进行观察和测试，结果如下表所示：
表1实施例1～5与对照例1的性能测试结果
Figure BDA0002604757460000071
注*：点胶宽度4.8mm。
根据测试结果可知：
(1)若热塑性弹性体在25℃下25％甲苯溶液黏度低于4000cP，意味着其分子量过低，会导致蓝胶成品的拉伸强度过低，影响产品性能。
(2)本发明的可剥蓝胶，尤其是实施例5的可剥蓝胶具有相当优良的物理和力学性能，其具有高绝缘阻抗可提供优良的绝缘效果；其具有高达900％以上的延伸率、韧性强可提供连贯的剥离效果，不容易断；并具有很强的拉伸强度和附着力；同时胶膜表面无褶皱、无哑光。同时，本发明的可剥蓝胶具有良好的耐盐雾性能。因此，本发明的可剥胶用于对要求表面光滑洁净程度较高的产品表面进行保护，例如LCM模组ITO线路保护。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种可剥胶，其特征在于：包括如下质量份的制备原料：
热塑性弹性体10份
增黏树脂8~10份
溶剂60~100份
润湿剂8~10份
流平剂0.08~0.1份
所述热塑性弹性体含有苯乙烯硬链段，所述苯乙烯硬链段在热塑性弹性体中的含量在15~40%范围内，且所述热塑性弹性体在25℃下25%甲苯溶液黏度在4000~500000cP范围内；
所述增黏树脂的软化点在80~140℃范围内，且所述增黏树脂在160℃下黏度在100~1000cP范围内；
所述润湿剂为6#白电油、120#白电油、抽余油、四氢呋喃、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸异戊酯、丁酮、环己酮中的一种或几种的混合物。
2.根据权利要求1所述可剥胶，其特征在于：所述热塑性弹性体选自SEBS、SIS、SEEPS、SEPS中的一种或几种混合物。
3.根据权利要求1所述可剥胶，其特征在于：所述增黏树脂选自聚合松香、松香季戊四醇酯、萜烯酚树脂、对叔丁基酚甲醛树脂、古马隆树脂、C9石油树脂中的一种或几种的混合物。
4.根据权利要求1所述可剥胶，其特征在于：所述溶剂包括溶剂A和溶剂B，所述溶剂A为正己烷、环己烷、异己烷、甲基环己烷中的一种或几种的混合物，所述溶剂B为乙基环己烷、丙基环己烷、正庚烷、异辛烷中的一种或几种的混合物。
5.根据权利要求4所述可剥胶，其特征在于：所述溶剂A和溶剂B的质量份均为5~50份。
6.根据权利要求1所述可剥胶，其特征在于：所述流平剂25℃下黏度在10~500cP范围内。
7.一种权利要求1~6任意一项所述可剥胶的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
（1）：将热塑性弹性体、增黏树脂、溶剂搅拌混合，得到基料；
（2）：向基料中加入润湿剂和流平剂搅拌混合，得到可剥胶。
8.权利要求1~6任意一项可剥胶在电子元器件表面保护中的应用。
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