CN111873201A - 一种硅晶片的切割装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种硅晶片的切割装置,包括安装座、安装板、支撑柱、固定板、顶座、切割结构和打磨结构,所述安装座顶部处开设有滑动腔,滑动腔上滑动设置有安装板;所述安装板顶部中心处固定有顶座,所述顶座顶部处转动设置有固定座,所述转动筒中心处转动设置有调节杆,所述调节杆顶部处固定有转环,所述调节杆底部处固定有压板;所述安装座的顶部处一侧边上安装有切割结构,打磨腔内安装有打磨结构,所述安装座内部设置有吸尘结构。该硅晶片的切割装置,设计合理,能根据需要切割出不同直径的硅晶圆片,同时可以在切割后对硅晶圆片进行很好的打磨,同时可以对切割下的碎屑进行很好的吸收过滤,适合推广使用。
Description
技术领域
本发明属于硅晶片加工技术领域,具体涉及一种硅晶片的切割装置。
背景技术
太阳能是人类取之不尽用之不竭的可再生能源,也是清洁能源,不产生任何的环境污染。太阳能电池是近些年来发展最快,最具活力的实际应用,而制作太阳能电池主要是以硅晶片为基础,其工作原理是利用硅晶片吸收光能后发生光电于转换反应。硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的。
现有的硅晶片的切割装置,功能较为单一,不能在切割后对硅晶圆片进行很好的打磨,且在切割过程中易出现碎屑乱飞的情况发生,影响工作环境。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅晶片的切割装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种硅晶片的切割装置,包括安装座、安装板、支撑柱、固定板、顶座、切割结构和打磨结构,所述安装座顶部处开设有滑动腔,滑动腔上滑动设置有安装板;
所述安装板顶部中心处固定有顶座,所述顶座顶部处转动设置有固定座,所述安装板顶部一侧边上垂直固定有支撑柱,所述支撑柱顶部处安装有传动电机,所述支撑柱的一侧边顶部处固定有固定板,所述固定板远离支撑柱的一侧边上固定有安装筒,安装筒内部转动设置有转动筒,所述转动筒中心处转动设置有调节杆,所述调节杆顶部处固定有转环,所述调节杆底部处固定有压板;
所述安装座的顶部处一侧边上安装有切割结构,所述安装座顶部外缘且支撑柱与切割结构之间开设有打磨腔,打磨腔内安装有打磨结构,所述安装座内部设置有吸尘结构。
优选的,所述安装板底部处固定有突出块,滑动腔内底部处开设有调节腔,调节腔内转动设置有转杆,且突出块套设安装在转杆上,所述转杆的一端伸出安装座,且伸出端固定有调节电机。
优选的,所述传动电机的机轴前端设置有转动杆,所述转动杆上套设安装有两组配合轮,所述固定座底部固定有转动柱,且转动柱以及转动筒上均固定有凹槽轮,凹槽轮与配合轮之间通过链条传动。
优选的,所述转动筒的外缘靠近底部处转动设置有轴承,所述压板顶部以调节杆的圆心为中心环形阵列设置有四组导向杆,且导向杆均插接安装在转动筒内。
优选的,所述切割结构包括安装盒、转动轮和切割丝,所述安装盒固定在安装座顶部处,且安装盒内部对称转动设置有两组转动轮,两组所述转动轮之间安装有切割丝,所述转动轮的一侧边设置有带动转动轮转动的切割电机。
优选的,所述打磨结构包括安装块、滑动块和转动辊,所述安装块呈U型块状结构,且安装块内转动设置有两组转动辊,两组所述转动辊之间安装有打磨带,一组所述转动辊顶部处设置有带动转动辊转动的打磨电机,所述安装块底部处固定有滑动块,所述安装座与调节电机相邻的一侧设置有转盘。
优选的,所述滑动块的两侧开设有两组内凹的滑槽,打磨腔内固定有与滑槽配合的滑块,所述滑动块的中心处设置有安装孔,所述转盘的一侧固定有配合杆,配合杆穿过安装孔,且配合杆与安装孔之间螺纹配合。
优选的,所述吸尘结构包括进气口、过滤屉、排风腔和风机,所述进气口设置有两组,且对称设置在切割结构的两侧,所述进气口底部处设置有过滤屉,所述过滤屉底部处开设有L型的排风腔,排风腔上设置有风机。
本发明的技术效果和优点:该硅晶片的切割装置,通过设置的传动电机、凹槽轮、配合轮、转动杆之间的配合,可以在工作过程中,使压板与固定座同步转动,进而方便切割,通过设置的调节电机、突出块以及转杆之间的配合,可以调节固定座与切割丝之间的距离,进而切割出不同直径的硅晶圆片,通过设置的打磨结构,打磨结构中的安装块、滑动块、转动辊、打磨带、打磨电机以及转盘和配合杆之间的配合,可以在工作后根据硅晶圆片的直径不同调节安装块的位置,进而对硅晶圆片进行很好的打磨,通过的吸尘结构,吸尘结构中的进气口、过滤屉、排风腔、风机之间的配合,可以在工作过程中通过风机对切割以及打磨下的碎屑通过进气口进行很好的吸附过滤,提高工作区域的环境质量。该硅晶片的切割装置,设计合理,能根据需要切割出不同直径的硅晶圆片,同时可以在切割后对硅晶圆片进行很好的打磨,同时可以对切割下的碎屑进行很好的吸收过滤,适合推广使用。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明图1中A-A处的剖视图;
图3为本发明图2中B-B处的剖视图;
图4为本发明图2中C处的放大图;
图5为本发明打磨结构的结构示意图。
图中:1安装座、2安装板、21突出块、22转杆、23调节电机、3支撑柱、4固定板、5传动电机、6转动筒、61导向杆、62滚轴、63上压板、7转杆、8凹槽轮、9配合轮、10转动杆、11顶座、12固定座、13切割结构、131安装盒、132转动轮、133切割丝、14打磨结构、141安装块、142滑动块、143转动辊、144打磨带、145打磨电机、15转盘、16进气口、17过滤屉、18排风管、19风机、20吸尘结构。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-5所示的一种硅晶片的切割装置,包括安装座1、安装板2、支撑柱3、固定板4、顶座11、切割结构13和打磨结构14,所述安装座1顶部处开设有滑动腔,滑动腔上滑动设置有安装板2;
所述安装板2顶部中心处固定有顶座11,所述顶座11顶部处转动设置有固定座12,所述安装板2顶部一侧边上垂直固定有支撑柱3,所述支撑柱3顶部处安装有传动电机5,所述支撑柱3的一侧边顶部处固定有固定板4,所述固定板4远离支撑柱3的一侧边上固定有安装筒,安装筒内部转动设置有转动筒6,所述转动筒6中心处转动设置有调节杆7,所述调节杆7顶部处固定有转环,所述调节杆7底部处固定有压板63;
所述安装座1的顶部处一侧边上安装有切割结构13,所述安装座1顶部外缘且支撑柱3与切割结构13之间开设有打磨腔,打磨腔内安装有打磨结构14,所述安装座1内部设置有吸尘结构20。
具体的,所述安装板2底部处固定有突出块21,滑动腔内底部处开设有调节腔,调节腔内转动设置有转杆22,且突出块21套设安装在转杆22上,所述转杆22的一端伸出安装座1,且伸出端固定有调节电机23,调节电机23等可以根据需要调节固定座12圆心处与切割丝133之间距离,切割丝133可为金刚石线锯,进而切割出不同直径的硅晶圆片。
具体的,所述传动电机5的机轴前端设置有转动杆10,所述转动杆10上套设安装有两组配合轮9,所述固定座12底部固定有转动柱,且转动柱以及转动筒6上均固定有凹槽轮8,凹槽轮8与配合轮9之间通过链条传动,传动电机5可以带动压板63以及固定座12同步转动。
具体的,所述转动筒6的外缘靠近底部处转动设置有轴承62,轴承62可以起到辅助转动的作用,所述压板63顶部以调节杆7的圆心为中心环形阵列设置有四组导向杆61,导向杆61可以起到辅助导向的作用,避免在调节压板63时压板63转动,且导向杆61均插接安装在转动筒6内。
具体的,所述切割结构13包括安装盒131、转动轮132和切割丝133,所述切割结构13可以对硅晶片进行很好的切割,所述安装盒131固定在安装座1顶部处,且安装盒131内部对称转动设置有两组转动轮132,两组所述转动轮132之间安装有切割丝133,所述转动轮132的一侧边设置有带动转动轮132转动的切割电机。
具体的,所述打磨结构14包括安装块141、滑动块142和转动辊143,所述打磨结构14可以在硅晶圆片切割后进行很好打磨处理,所述安装块141呈U型块状结构,且安装块141内转动设置有两组转动辊143,两组所述转动辊143之间安装有打磨带144,一组所述转动辊143顶部处设置有带动转动辊143转动的打磨电机145,所述安装块141底部处固定有滑动块142,所述安装座1与调节电机23相邻的一侧设置有转盘15。
具体的,所述滑动块142的两侧开设有两组内凹的滑槽,打磨腔内固定有与滑槽配合的滑块,所述滑动块142的中心处设置有安装孔,所述转盘15的一侧固定有配合杆,配合杆穿过安装孔,且配合杆与安装孔之间螺纹配合,配合杆与滑动块142之间的配合可以根据硅晶圆片的直径不同进行调节,进而对硅晶圆片的边缘切割处进行打磨。
具体的,所述吸尘结构20包括进气口16、过滤屉17、排风腔18和风机19,吸尘结构20可以对打磨以及切割过程中产生的碎屑进行很好的清理,进而工作环境的质量,所述进气口16设置有两组,且对称设置在切割结构13的两侧,所述进气口16底部处设置有过滤屉17,过滤屉17插接安装在安装座1上,过滤屉17的中段处固定有滤网,所述过滤屉17底部处开设有L型的排风腔18,排风腔18上设置有风机19。
工作原理:该硅晶片的切割装置,工作时,当需要将对硅晶片进行固定时,将硅晶片放置在固定座12上,并使硅晶片的中心处对应固定座12的中心处,转动转环,转环转动时带动调节杆7转动,调节杆7与转动筒6之间螺纹配合,进而使压板63下降,进而通过压板63对硅晶片进行很好的固定,固定后启动调节电机23和切割电机,调节电机23转动时带动转杆22转动,转杆22与突出块21之间螺纹配合,进而调节硅晶片与切割丝133之间的距离,切割出不同直径的硅晶圆片,此时启动传动电机5,传动电机5转动时带动转动杆10转动,转动杆10转动时电动配合轮9转动,并在链条的传动下使凹槽轮8转动,进而使转动筒6以及固定座12同步转动,并通过切割丝133对硅晶片进行切割,切割后,转动转盘15,转盘15转动时带动配合杆转动,配合杆与滑动块142之间螺纹配合,进而使安装块141移动,进而使打磨带144贴合在硅晶圆片的外缘处对硅晶圆片进行打磨,在切割以及打磨过程中,启动风机19,风机19带动进气口16有气体流动进入,并通过过滤屉17上的滤网对碎屑进行过滤,过滤后的空气通过排气腔排出。该硅晶片的切割装置,设计合理,能根据需要切割出不同直径的硅晶圆片,同时可以在切割后对硅晶圆片进行很好的打磨,同时可以对切割下的碎屑进行很好的吸收过滤,适合推广使用。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种硅晶片的切割装置,包括安装座(1)、安装板(2)、支撑柱(3)、固定板(4)、顶座(11)、切割结构(13)和打磨结构(14),其特征在于:所述安装座(1)顶部处开设有滑动腔,滑动腔上滑动设置有安装板(2);
所述安装板(2)顶部中心处固定有顶座(11),所述顶座(11)顶部处转动设置有固定座(12),所述安装板(2)顶部一侧边上垂直固定有支撑柱(3),所述支撑柱(3)顶部处安装有传动电机(5),所述支撑柱(3)的一侧边顶部处固定有固定板(4),所述固定板(4)远离支撑柱(3)的一侧边上固定有安装筒,安装筒内部转动设置有转动筒(6),所述转动筒(6)中心处转动设置有调节杆(7),所述调节杆(7)顶部处固定有转环,所述调节杆(7)底部处固定有压板(63);
所述安装座(1)的顶部处一侧边上安装有切割结构(13),所述安装座(1)顶部外缘且支撑柱(3)与切割结构(13)之间开设有打磨腔,打磨腔内安装有打磨结构(14),所述安装座(1)内部设置有吸尘结构(20)。
2.根据权利要求1所述的一种硅晶片的切割装置,其特征在于:所述安装板(2)底部处固定有突出块(21),滑动腔内底部处开设有调节腔,调节腔内转动设置有转杆(22),且突出块(21)套设安装在转杆(22)上,所述转杆(22)的一端伸出安装座(1),且伸出端固定有调节电机(23)。
3.根据权利要求1所述的一种硅晶片的切割装置,其特征在于:所述传动电机(5)的机轴前端设置有转动杆(10),所述转动杆(10)上套设安装有两组配合轮(9),所述固定座(12)底部固定有转动柱,且转动柱以及转动筒(6)上均固定有凹槽轮(8),凹槽轮(8)与配合轮(9)之间通过链条传动。
4.根据权利要求1所述的一种硅晶片的切割装置,其特征在于:所述转动筒(6)的外缘靠近底部处转动设置有轴承(62),所述压板(63)顶部以调节杆(7)的圆心为中心环形阵列设置有四组导向杆(61),且导向杆(61)均插接安装在转动筒(6)内。
5.根据权利要求1所述的一种硅晶片的切割装置,其特征在于:所述切割结构(13)包括安装盒(131)、转动轮(132)和切割丝(133),所述安装盒(131)固定在安装座(1)顶部处,且安装盒(131)内部对称转动设置有两组转动轮(132),两组所述转动轮(132)之间安装有切割丝(133),所述转动轮(132)的一侧边设置有带动转动轮(132)转动的切割电机。
6.根据权利要求1所述的一种硅晶片的切割装置,其特征在于:所述打磨结构(14)包括安装块(141)、滑动块(142)和转动辊(143),所述安装块(141)呈U型块状结构,且安装块(141)内转动设置有两组转动辊(143),两组所述转动辊(143)之间安装有打磨带(144),一组所述转动辊(143)顶部处设置有带动转动辊(143)转动的打磨电机(145),所述安装块(141)底部处固定有滑动块(142),所述安装座(1)与调节电机(23)相邻的一侧设置有转盘(15)。
7.根据权利要求6所述的一种硅晶片的切割装置,其特征在于:所述滑动块(142)的两侧开设有两组内凹的滑槽,打磨腔内固定有与滑槽配合的滑块,所述滑动块(142)的中心处设置有安装孔,所述转盘(15)的一侧固定有配合杆,配合杆穿过安装孔,且配合杆与安装孔之间螺纹配合。
8.根据权利要求1所述的一种硅晶片的切割装置,其特征在于:所述吸尘结构(20)包括进气口(16)、过滤屉(17)、排风腔(18)和风机(19),所述进气口(16)设置有两组,且对称设置在切割结构(13)的两侧,所述进气口(16)底部处设置有过滤屉(17),所述过滤屉(17)底部处开设有L型的排风腔(18),排风腔(18)上设置有风机(19)。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
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Family
ID=73210141
Family Applications (1)
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CN (1) | CN111873201A (zh) |
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PB01 | Publication | ||
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