CN111872567B - 激光打标设备 - Google Patents

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CN111872567B CN202010553389.8A CN202010553389A CN111872567B CN 111872567 B CN111872567 B CN 111872567B CN 202010553389 A CN202010553389 A CN 202010553389A CN 111872567 B CN111872567 B CN 111872567B
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    • B23K26/702Auxiliary equipment

Abstract

本发明公开了一种激光打标设备,包括机架、第一定位机构和定位打标机构,第一定位机构包括定位基板、夹紧定位板和夹紧驱动件,所述定位基板连接于所述机架,所述定位基板上设有镂空区,所述镂空区用于露出衬底上的产品;所述夹紧驱动件连接于所述夹紧定位板,且用于驱动所述夹紧定位板沿第一方向靠近或者远离所述定位基板;定位打标机构设置于所述定位基板远离所述夹紧定位板的一侧,所述定位打标机构包括视觉定位组件和激光打标组件,所述视觉定位组件用于对所述镂空区的产品进行视觉定位,所述激光打标组件与所述视觉定位组件信号连接,且用于对所述镂空区的产品进行激光打标。本发明的激光达标设备能够提高打标精度。

Description

激光打标设备
技术领域
本发明涉及激光打标技术领域,尤其涉及一种激光打标设备。
背景技术
近年来半导体行业发展迅速,对于IC加工设备的要求也越来越高。大多数IC产品的尺寸较小,一个IC产品的尺寸大约为1.8mm*2.8mm,为提高IC产品的输送及加工效率,通常是将多个IC产品均布在一个薄型衬底上,以便于IC加工设备能够对一个衬底上的多个IC产品同时进行相应的加工操作。
在对IC产品进行激光打标之前需要先对IC产品进行定位,在目前的IC加工设备中,IC产品的定位均是采用视觉定位系统,视觉定位系统能够采集各个IC产品在水平面内的图像从而对其进行定位。但是由于用来承载IC产品的衬底较薄,在产品输送的过程中容易发生变形,使得同一衬底上IC所处的高度不同,从而影响视觉定位系统对各个IC进行准确定位,最终使得打标精度不足。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种激光打标设备,能够对衬底上的多个产品进行准确定位和打标,提高达标精度。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种激光打标设备,包括:
机架;
第一定位机构,包括定位基板、夹紧定位板和夹紧驱动件,所述定位基板连接于所述机架,所述定位基板上设有镂空区,所述镂空区用于露出衬底上的产品;所述夹紧驱动件连接于所述夹紧定位板,且用于驱动所述夹紧定位板沿第一方向靠近或者远离所述定位基板;以及
定位打标机构,设置于所述定位基板远离所述夹紧定位板的一侧,所述定位打标机构包括视觉定位组件和激光打标组件,所述视觉定位组件用于对所述镂空区的产品进行视觉定位,所述激光打标组件与所述视觉定位组件信号连接,且用于对所述镂空区的产品进行激光打标。
实施本发明实施例,将具有如下有益效果:
在本发明的激光打标设备中,当衬底位于定位基板和夹紧定位板之间时,夹紧驱动件带动夹紧定位板朝靠近定位基板的方向移动,从而在第一方向上夹紧衬底,使衬底紧贴定位基板,避免衬底发生形变,保证衬底上的所有产品均位于同一平面内,使得同一衬底上的所有产品在激光打标时的焦平面位置一致;同时衬底上的产品能够通过镂空区暴露在外面,以供定位打标机构对其进行定位和激光打标;第一定位机构夹紧衬底之后,视觉定位组件能够对镂空区处的产品进行视觉定位,从而在垂直于第一方向的平面内对各个产品的位置进行识别,由于激光打标时各个产品的焦平面位置能够保持一致,因此打标精度更高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中:
图1为本发明的激光打标设备的整体结构示意图;
图2为本发明的激光打标设备另一视角的整体结构示意图;
图3为本发明的第一定位机构的结构示意图;
图4为本发明的上料模组的结构示意图;
图5为本发明的拉料模组的结构示意图;
图6为本发明的推料模组的结构示意图;
图7为本发明的输送机构的结构示意图;
图8为本发明的视觉检测机构的结构示意图;
标号说明:
10、机架;
20、第一定位机构;21、定位基板;211、镂空区;22、夹紧定位板;23、夹紧驱动件;24、挡料驱动件;25、挡料件;26、物料传感器;
30、定位打标机构;31、视觉定位组件;32、激光打标组件;321、第一平移组件;322、第二平移组件;323、激光器;
40、除尘机构;41、吹气组件;42、吸尘组件;
50、上料机构;51、上料模组;511、第一移动组件;512、第二移动组件;513、放置底座;514、衬底传感器;515、料盒传感器;52、拉料模组;521、第三移动组件;522、第四移动组件;523、夹取组件;
60、下料机构;61、下料模组;62、推料模组;621、第五移动组件;622、第六移动组件;623、推料件;
70、输送机构;71、固定立板;72、活动立板;73、输送组件;731、驱动电机;732、第一同步轮;733、第二同步轮;734、同步带;74、调节组件;741、调节轮;742、调节丝杆;743、丝杆螺母;75、导轨;
80、识别机构;
90、第二定位机构;
91、视觉检测机构;911、第七移动组件;912、第八移动组件;913、视觉检测组件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果所述特定姿态发生改变时,则所述方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
请参照图1、图2和图3,本发明提供一种激光打标设备,该激光打标设备包括机架10和固定于机架10上的第一定位机构20及定位打标机构30,其中,第一定位机构20包括定位基板21、夹紧定位板22和夹紧驱动件23,定位基板21连接于机架10,定位基板21上设有镂空区211,镂空区211用于露出衬底上的产品;夹紧驱动件23连接于夹紧定位板22,且用于驱动夹紧定位板22沿第一方向靠近或者远离定位基板21。定位打标机构30设置于定位基板21远离夹紧定位板22的一侧,定位打标机构30包括视觉定位组件31和激光打标组件32,视觉定位组件31用于对镂空区211的产品进行视觉定位,激光打标组件32与视觉定位组件31信号连接,且用于对镂空区211的产品进行激光打标。具体的,视觉定位组件31可采用CCD相机。
在一实施例中,第一方向与图1中所示的Z轴平行,夹紧定位板22位于定位基板21的下方,视觉定位组件31和激光打标组件32均位于定位基板21的上方。
在本发明的激光打标设备中,当衬底位于定位基板21和夹紧定位板22之间时,夹紧驱动件23带动夹紧定位板22朝靠近定位基板21的方向移动,从而在Z轴方向上夹紧衬底,使衬底紧贴定位基板21,避免衬底发生形变,保证衬底上的所有产品均位于同一平面内,使得同一衬底上的所有产品在激光打标时的焦平面高度一致;同时衬底上的产品能够通过镂空区211暴露在外面,以供定位打标机构30对其进行定位和激光打标;第一定位机构20夹紧衬底之后,视觉定位组件31能够对镂空区211处的产品进行视觉定位,从而在水平面内对各个产品的位置进行识别,由于激光打标时各个产品的焦平面高度能够保持一致,因此打标精度更高。
如图3所示,第一定位机构20还包括挡料驱动件24和挡料件25,挡料驱动件24连接于挡料件25,且用于驱动挡料件25沿第一方向靠近或者远离定位基板21,挡料件25用于与衬底抵接。沿衬底的输送方向,挡料件25设置于定位基板21的下游,当一个衬底运动至定位基板21和夹紧定位板22之间时,挡料件25能够与该衬底抵接,从而在衬底的输送方向上对衬底进行定位,保证衬底上的产品能够对准定位基板21的镂空区211,使衬底上的产品能够从镂空区211露出。当该衬底被定位基板21和夹紧定位板22夹紧之后,挡料驱动件24驱动挡料件25沿第一方向(也即图1中的Z轴方向)移动以远离定位基板21,避免挡料件25阻挡衬底,使得该衬底在完成激光打标之后能够沿其输送方向继续向前移动;当该衬底越过挡料件25之后,挡料驱动件24再次驱动挡料件25朝靠近定位基板21的方向移动,以使挡料件25能够对下一个衬底进行抵接定位。
进一步的,第一定位机构20还包括物料传感器26,物料传感器26与夹紧驱动件23信号连接。当衬底与挡料件25抵接时,物料传感器26能够检测到衬底以产生夹紧信号并将夹紧信号传送至夹紧驱动件23,夹紧驱动件23在接收到夹紧信号之后能够带动夹紧定位板22朝靠近定位基板21的方向移动,以完成衬底的夹紧动作。可以理解的是,物料传感器26可连接于挡料件25或者连接于机架10。
激光打标组件32包括第一平移组件321、第二平移组件322和激光器323,第一平移组件321连接于激光器323,用于带动激光器323沿第一方向(Z轴方向)移动,从而调节激光器323的聚焦平面。第二平移组件322连接于激光器323,用于带动激光器323沿第二方向移动,其中,第二方向与第一方向之间具有夹角。优选的,在一实施例中,第二方向与第一方向垂直,且第二方向与图1中所示的X轴平行。激光器323包括依次连接的激光方头、激光场镜和激光反射镜片,因打标的内容较小,在一实施例中,激光器323采用F100的短焦激光场镜,F100的短焦激光场镜工作距离短,打标范围小,可以满足较小线宽的要求,从而确保在打标小的字符和二维码时取得较好的效果。
该激光打标设备还具有除尘机构40,除尘机构40包括吹气组件41和吸尘组件42,吹气组件41和吸尘组件42分别设置于定位基板21的相对两侧。激光打标过程中会产生烟尘,吹气组件41能够将烟尘吹离打标工位,吸尘组件42能够吸附打标工位上的烟尘,吹气组件41和吸尘组件42相对设置形成对流,具有较好的除尘效果。
吸尘组件42具有吸附烟尘的吸附通道,吸附通道包括靠近定位基板21设置的第一端和远离定位基板21设置的第二端,吸附通道的横截面由第一端至第二端逐渐变大。吸附通道的第一端的端口较小,能够满足较小空间的使用场合,同时吸附通道远离定位基板21的部分尺寸较大,能够减少吸尘时的流体阻力,同时可在第一端的端口处形成较大的吸力。
如图1和图2所示,本发明的激光打标设备包括输送机构70、上料机构50和下料机构60,输送机构70用于沿X轴方向输送衬底。上料机构50和下料机构60分别设置于输送机构70在X轴方向上的相对两端,第一定位机构20设置于上料机构50和下料机构60之间,上料机构50用于承载多个衬底并能够将衬底逐个送入输送机构70,衬底上的产品经过激光打标后,下料机构60能够将衬底从输送机构70逐个收入并进行存放。本发明的激光打标设备能够自动完成衬底的上料、输送、定位、打标及下料等一系列动作,可减少人工参与,提高生产效率。
具体的,上料机构50包括上料模组51和拉料模组52,上料模组51用于存放多个衬底,拉料模组52用于将上料模组51内的衬底逐个移动至输送机构70上。
如图4所示,上料模组51包括第一移动组件511、第二移动组件512和放置底座513,第一移动组件511连接于放置底座513,且用于带动放置底座513沿第三方向移动,第二移动组件512连接于放置底座513,且用于带动放置底座513沿第一方向移动,第三方向分别与第一方向和第二方向之间具有夹角。在一实施例中,第三方向分别与第一方向和第二方向垂直,第三方向与图1中所示的Y轴平行。
可以理解的是,在一些实施例中,可以是第一移动组件511、第二移动组件512和放置底座513之间依次连接;在其他实施例中,也可以是第二移动组件512、第一移动组件511和放置底座513依次连接,只需要保证在第一移动组件511和第二移动组件512的作用下,放置底座513能够进行沿Y轴和Z轴的移动即可。
放置底座513上设有多个用于放置料盒的料盒安装位,多个料盒安装位沿Y轴方向依次排列。每一个料盒用于盛装多个衬底,在来料时,多个衬底在料盒内是沿Z轴方向层叠设置的。在一实施例中,料盒安装位的数目为五个,每个料盒内能够放置二十个衬底,也即,在上料模组51上进行一次上料可同时存放一百个衬底,能够满足一小时上料一次的节拍需求,无需像现有技术那样不间断连续上料。
进一步的,上料模组51还包括衬底传感器514和多个料盒传感器515,多个料盒传感器515均设置在放置底座513上,且多个料盒传感器515分别与多个料盒安装位一一对应设置。料盒传感器515与第一移动组件511信号连接,且用于检测对应的料盒安装位内是否有料盒,系统根据各个料盒传感器515的信息可获知料盒的上料位置,以便于后续第一移动组件511准确控制放置底座513的移动,使得料盒能够对准拉料模组52。衬底传感器514连接于机架10,衬底传感器514与第二移动组件512信号连接,衬底传感器514用于检测拉料位处是否有衬底。在一实施例中,衬底传感器514固定设置,衬底传感器514和拉料模组52均位于输送机构70的正上方,且衬底传感器514和拉料模组52分别设置于上料模组51在X轴方向上的相对两侧,衬底传感器514正对的位置即为拉料位,拉料模组52需要将衬底从拉料位拉出至输送机构70上。
需要从上料模组51内取料时,首先,第一移动组件511能够根据料盒传感器515的感应信号移动放置底座513,使得其中一个料盒正对拉料模组52,然后,衬底传感器514能够检测取料位处是否有衬底,若衬底传感器514检测到取料位有衬底,则拉料模组52直接将取料位处的衬底拉出至输送机构70上,若衬底传感器514检测到取料位没有衬底,则第二移动组件512能够带动放置底座513在Z轴方向移动,直至衬底传感器514检测到取料位有衬底为止;当一个料盒内的衬底取完以后,第一移动组件511再次移动放置底座513,使得放置底座513上的下一个料盒正对拉料模组52,如此可实现衬底的智能化取料。
拉料模组52设置于上料模组51和第一定位机构20之间,如图5所示,拉料模组52包括第三移动组件521、第四移动组件522和夹取组件523,第三移动组件521连接于夹取组件523,且用于带动夹取组件523沿X轴方向移动,第四移动组件522连接于夹取组件523,且用于带动夹取组件523沿Z轴方向移动,夹取组件523用于夹取衬底。可以理解的是,在一些实施例中,可以是第三移动组件521、第四移动组件522和夹取组件523之间依次连接;在其他实施例中,也可以是第四移动组件522、第三移动组件521和夹取组件523之间依次连接,只需要保证在第三移动组件521和第四移动组件522的作用下,夹取组件523能够进行沿X轴和Z轴的移动即可。
夹取组件523包括夹紧驱动件23和夹爪,夹紧驱动件23连接于夹爪,用于带动夹爪进行张开和闭合,以实现对衬底的夹取。在一实施例中,夹紧驱动件23为夹紧气缸。从上料模组51内取衬底时,第三移动组件521带动夹取组件523靠近取料位,夹紧驱动件23带动夹爪闭合以夹紧衬底,然后第三移动组件521带动夹取组件523沿X轴朝远离上料模组51的方向移动,使得衬底能够从料盒内脱离,并使衬底能够位于输送机构70上,当衬底被取出之后,夹紧驱动件23带动夹爪张开以松开衬底,第三移动组件521带动夹取组件523沿X轴继续向前移动一段距离,然后第四移动组件522带动夹取组件523沿Z轴上移,使夹取组件523能够高于衬底所在的高度,确保衬底在后续的输送过程中不被夹取组件523遮挡。
下料机构60包括下料模组61和推料模组62,下料模组61用于存放加工完成的衬底,推料模组62用于将输送机构70上的衬底推入下料模组61中。其中,下料模组61的结构与上料模组51的结构基本相同,在此不再赘述下料模组61的结构。
如图6所示,推料模组62包括第五移动组件621、第六移动组件622和推料件623,第五移动组件621连接于推料件623,且用于带动推料件623沿X轴方向移动,第六移动组件622连接于推料件623,且用于带动推料件623沿Z轴方向移动,推料件623用于顶推衬底。可以理解的是,在一些实施例中,可以是第五移动组件621、第六移动组件622和推料件623之间依次连接;在其他实施例中,也可以是第六移动组件622、第五移动组件621和推料件623之间依次连接,只需要保证在第五移动组件621和第六移动组件622的作用下,推料件623能够进行沿X轴和Z轴的移动即可。衬底加工完成后,可使推料件623顶住衬底的一端,然后在第五移动组件621的作用下,衬底能够被推进下料模组61内以实现该衬底的下料,一个衬底下料完成后,推料件623退回到初始位置并在第六移动组件622的作用下沿Z轴下移,避免推料件623挡住下一个衬底,当下一个衬底越过推料件623之后,第六移动组件622带动推料件623上移,使推料件623进行下一个衬底的下料。
如图7所示,输送机构70包括固定立板71、活动立板72和输送组件73,固定立板71和活动立板72平行间隔设置以形成输送通道,输送组件73设置于输送通道内,且用于输送衬底。其中,输送通道的宽度(也即固定立板71和活动立板72之间的间距)与衬底的宽度相适配,从而保证衬底在输送过程中不会发生大幅度的晃动,有利于衬底的后续定位。
输送组件73包括驱动电机731、第一同步轮732、第二同步轮733和同步带734,驱动电机731与第一同步轮732连接,第一同步轮732通过同步带734与第二同步轮733连接,衬底可放置于同步带734上进行传输。
输送机构70还包括调节组件74,调节组件74连接于活动立板72,且用于带动活动立板72靠近或者远离固定立板71。当使用不同尺寸的衬底时,输送通道的宽度也需要随之调整,此时,可使用调节组件74对活动立板72的位置进行调节,使活动立板72靠近或者远离固定立板71,从而改变输送通道的宽度。具体的,活动立板72滑动设置于导轨75上,调节组件74包括调节轮741、调节丝杆742和丝杆螺母743,调节轮741连接于调节丝杆742,用于带动调节丝杆742转动,丝杆螺母743固定于活动立板72上,且与调节丝杆742相配合。转动调节轮741,即可实现活动立板72的移动,从而实现输送通道的宽度调节。
进一步的,如图1所示,该激光打标设备还包括识别机构80,识别机构80设置于拉料模组52和第一定位机构20之间,识别机构80用于读取衬底上的产品信息并将产品信息传送至定位打标机构30。识别机构80可以是扫描器、视觉相机等,能够识别衬底上的二维码信息或者其他信息,定位打标机构30能够根据识别机构80获取的产品信息对产品进行相应加工。
激光打标设备还包括第二定位机构90和视觉检测机构91,第二定位机构90的结构与第一定位机构20的结构相同,在此不再赘述。第二定位机构90与第一定位机构20间隔设置,且位于第一定位机构20的下游。产品激光打标完成后,输送机构70将产品继续向前输送至第二定位机构90处,第二定位机构90能够对激光打标后的产品进行定位;视觉检测机构91用于对第二定位机构90上的产品进行字符识别或者读码检测。
具体的,如图8所示,视觉检测机构91包括视觉移动模组和视觉检测组件913,视觉移动模组连接于视觉检测组件913,且用于带动视觉检测组件913在XY平面内进行移动。视觉移动模组包括第七移动组件911和第八移动组件912,第七移动组件911连接于视觉检测组件913,用于带动视觉检测组件913沿X轴方向进行移动,第八移动组件912连接与视觉检测组件913,用于带动视觉检测组件913沿Y轴方向进行移动。因产品上待检测的字符或者二维码比较微小,视觉检测组件913采用CCD相机加小视野的远心CCD镜头,并配有CCD光源,从而能够高清成像。因为一个衬底上均布有多个IC产品,视觉检测机构91采用飞拍的方式进行拍照检测,即第七移动组件911和第八移动组件912匀速移动视觉检测组件913,使得视觉检测组件913能够在匀速移动的状态下拍照,从而做到高效精准检测。
本发明的激光打标设备能够集上料、识别、输送、定位、打标、检测和下料顶多中工序于一体,可大大提高IC产品激光打标的自动化程度,提高IC产品的打标效率。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种激光打标设备,其特征在于,包括:
机架;
第一定位机构,包括定位基板、夹紧定位板和夹紧驱动件,所述定位基板连接于所述机架,所述定位基板上设有镂空区,所述镂空区用于露出衬底上的产品;所述夹紧驱动件连接于所述夹紧定位板,且用于驱动所述夹紧定位板沿第一方向靠近或者远离所述定位基板,当衬底位于定位基板和夹紧定位板之间时,夹紧驱动件带动夹紧定位板朝靠近定位基板的方向移动,从而在第一方向上夹紧衬底,使衬底紧贴定位基板;以及
定位打标机构,设置于所述定位基板远离所述夹紧定位板的一侧,所述定位打标机构包括视觉定位组件和激光打标组件,所述视觉定位组件用于对所述镂空区的产品进行视觉定位,所述激光打标组件与所述视觉定位组件信号连接,且用于对所述镂空区的产品进行激光打标。
2.如权利要求1所述的激光打标设备,其特征在于,所述第一定位机构还包括挡料驱动件和挡料件,所述挡料驱动件连接于所述挡料件,且用于驱动所述挡料件沿所述第一方向靠近或者远离所述定位基板,所述挡料件用于与衬底抵接。
3.如权利要求2所述的激光打标设备,其特征在于,所述第一定位机构还包括物料传感器,所述物料传感器与所述夹紧驱动件信号连接,当衬底与所述挡料件抵接时,所述物料传感器能够检测到衬底以产生夹紧信号并将所述夹紧信号传送至所述夹紧驱动件。
4.如权利要求1所述的激光打标设备,其特征在于,还包括输送机构、上料机构和下料机构,所述输送机构用于沿第二方向输送衬底,所述上料机构和所述下料机构分别设置于所述输送机构在所述第二方向上的相对两端,所述第一定位机构设置于所述上料机构和所述下料机构之间,所述第二方向与所述第一方向之间具有夹角。
5.如权利要求4所述的激光打标设备,其特征在于,所述上料机构包括上料模组和拉料模组,所述上料模组包括第一移动组件、第二移动组件和放置底座,所述第一移动组件连接于所述放置底座,且用于带动所述放置底座沿第三方向移动,所述第二移动组件连接于所述放置底座,且用于带动所述放置底座沿所述第一方向移动,所述第三方向分别与所述第一方向和所述第二方向之间具有夹角;所述放置底座上设有多个用于放置料盒的料盒安装位,所述料盒用于盛装多个衬底,多个所述料盒安装位沿所述第三方向依次排列;所述拉料模组用于将所述料盒内的衬底从拉料位移动至所述输送机构上。
6.如权利要求5所述的激光打标设备,其特征在于,所述上料模组还包括衬底传感器和多个料盒传感器,多个料盒传感器均设置于所述放置底座上,且多个所述料盒传感器分别与多个所述料盒安装位一一对应设置,所述料盒传感器用于检测所述料盒安装位内是否有料盒,所述料盒传感器与所述第一移动组件信号连接;所述衬底传感器连接于所述机架,且用于检测所述拉料位是否有衬底,所述衬底传感器与所述第二移动组件信号连接。
7.如权利要求5所述的激光打标设备,其特征在于,所述拉料模组设置于所述上料模组和所述第一定位机构之间,所述拉料模组包括第三移动组件、第四移动组件和夹取组件,所述第三移动组件连接于所述夹取组件,且用于带动所述夹取组件沿所述第二方向移动,所述第四移动组件连接于所述夹取组件,且用于带动所述夹取组件沿所述第一方向移动,所述夹取组件用于夹取衬底。
8.如权利要求4所述的激光打标设备,其特征在于,所述输送机构包括固定立板、活动立板、输送组件和调节组件,所述固定立板和所述活动立板平行间隔设置以形成输送通道,所述输送组件设置于所述输送通道内,且用于输送衬底,所述调节组件连接于所述活动立板,且用于带动所述活动立板靠近或者远离所述固定立板。
9.如权利要求4所述的激光打标设备,其特征在于,还包括识别机构,所述识别机构设置于所述上料机构和所述第一定位机构之间,所述识别机构用于读取衬底上的产品信息并将所述产品信息传送至所述定位打标机构。
10.如权利要求1所述的激光打标设备,其特征在于,还包括第二定位机构和视觉检测机构,第二定位机构的结构与所述第一定位机构的结构相同,且与所述第一定位机构间隔设置,所述第二定位机构用于对激光打标后的产品进行定位;所述视觉检测机构用于对所述第二定位机构上的产品进行检测。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112846521B (zh) * 2020-12-31 2024-03-12 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种夹具及激光标记系统
CN113370226B (zh) * 2021-05-31 2023-01-24 歌尔股份有限公司 上下料设备
CN113770544B (zh) * 2021-09-16 2023-08-04 黄山旺荣电子有限公司 一种激光打标机
CN113828950A (zh) * 2021-11-26 2021-12-24 武汉华工激光工程有限责任公司 理料机构及试剂卡激光打标装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205905562U (zh) * 2016-07-05 2017-01-25 宣利峰 一种激光打标机
CN207071745U (zh) * 2017-05-15 2018-03-06 浙江正泰电器股份有限公司 激光打标单元
CN209683192U (zh) * 2018-12-31 2019-11-26 江阴新基电子设备有限公司 半导体封测用全自动激光打标系统
CN110802328A (zh) * 2019-11-29 2020-02-18 深圳泰德半导体装备有限公司 自动打标机
CN210451395U (zh) * 2019-07-26 2020-05-05 深圳市海镭激光科技有限公司 一种全自动光纤激光打标机

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190247959A1 (en) * 2018-02-15 2019-08-15 Triton Automation Group, LLC Part Marking System And Method Of Marking Parts

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205905562U (zh) * 2016-07-05 2017-01-25 宣利峰 一种激光打标机
CN207071745U (zh) * 2017-05-15 2018-03-06 浙江正泰电器股份有限公司 激光打标单元
CN209683192U (zh) * 2018-12-31 2019-11-26 江阴新基电子设备有限公司 半导体封测用全自动激光打标系统
CN210451395U (zh) * 2019-07-26 2020-05-05 深圳市海镭激光科技有限公司 一种全自动光纤激光打标机
CN110802328A (zh) * 2019-11-29 2020-02-18 深圳泰德半导体装备有限公司 自动打标机

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