CN111867265A - 一种柔性电路板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其是指一种柔性电路板的制造方法，包括如下步骤：提供柔性基材、柔性银浆和丝网印刷装置，利用丝网印刷装置将柔性银浆印刷在柔性基材的一侧以形成导电线路提供烘干装置，通过烘干装置将柔性基材上的柔性银浆烘干，固化导电线路；提供第一注塑模具，通过第一注塑模具在印刷有柔性银浆的柔性基材上注塑成型塑料件，柔性银浆印刷在柔性基材上所形成的导电线路夹设在柔性基材与塑料件之间，柔性基材、柔性银浆和塑料件组合形成柔性电路板；提供外形切割装置，通过外形切割装置对柔性电路板的外形轮廓进行裁切，切除多余废料，以形成定型的柔性电路板。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其是指一种柔性电路板的制造方法。
背景技术
电路板是各种电子设备的基本配件之一，现有技术中电路板的制造方法复杂，需要利用沉铜、蚀刻等诸多工艺，生产效率较低，导致电路板的制造成本居高不下以及电路板的制造流程管控困难，电路板的制造不良率也相对较高，且电路板上的导电线路容易断裂，使用寿命短。因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种柔性电路板的制造方法，取消现有技术中柔性电路板的沉铜、蚀刻等工艺，大大简化柔性电路板的生产工艺流程，使得柔性电路板的生产更加简单可控，提升柔性电路板的生产效率，降低柔性电路板的制造成本，且导电线路不容易断裂，使用寿命长。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种柔性电路板的制造方法，其包括如下步骤：
步骤(一)：提供柔性基材；
步骤(二)：提供柔性银浆和丝网印刷装置，利用丝网印刷装置将柔性银浆印刷在柔性基材的一侧以形成导电线路；
步骤(三)：提供烘干装置，通过烘干装置将柔性基材上的柔性银浆烘干，固化导电线路；
步骤(四)：提供第一注塑模具，通过第一注塑模具在印刷有柔性银浆的柔性基材上注塑成型塑料件，柔性银浆印刷在柔性基材上所形成的导电线路夹设在柔性基材与塑料件之间，柔性基材、柔性银浆和塑料件组合形成柔性电路板；
步骤(五)：提供外形切割装置，通过外形切割装置对柔性电路板的外形轮廓进行裁切，切除多余废料，以形成定型的柔性电路板。
进一步地，在步骤(一)中：所述柔性基材为胶膜件或皮革，当柔性基材为胶膜件时，通过第二注塑模具注塑成型出单个胶膜件，或者先通过第二注塑模具注塑成型出一片胶膜片，再通过裁切机构对该胶膜片按照所需规格进行裁切，以形成单个胶膜件，所述丝网印刷装置将柔性银浆印刷在胶膜件；当柔性基材为皮革时，所述丝网印刷装置将柔性银浆印刷在皮革上。
进一步地，在步骤(一)中：所述柔性基材包括胶膜件、贴合胶和PET塑料层，丝网印刷装置将柔性银浆印刷在胶膜件靠近PET塑料层的一侧，所述PET塑料层经由贴合胶胶黏在胶膜件的一侧并遮挡柔性银浆。
进一步地，还包括如下步骤：提供热压合装置，将胶膜件、贴合胶和PET塑料层放置在热压合装置内，通过热压合装置将胶膜件、贴合胶和PET塑料层热压合在一起，以形成柔性基材。
进一步地，所述热压合装置的热压合温度为125℃，所述热压合装置的热压合时间为一分钟。
进一步地，通过第二注塑模具注塑成型出单个胶膜件，或者先通过第二注塑模具注塑成型出一片胶膜片，再通过裁切机构对该胶膜片按照所需规格进行裁切，以形成单个胶膜件。
进一步地，所述外形切割装置为激光切割机。
进一步地，所述烘干装置为远红外烘干机，远红外烘干机发出红外线加热烘干印刷在柔性基材上的柔性银浆，远红外烘干机的烘干温度为125℃。
进一步地，所述裁切机构包括活动设置于第二注塑模具的裁切刀及用于驱动裁切刀移动的裁切驱动器，所述裁切驱动器用于驱动裁切刀相对第二注塑模具移动，移动的裁切刀对第二注塑模具所注塑成型的胶膜片进行裁切，以形成单个胶膜件。
进一步地，所述塑料件为PE材料。
本发明的有益效果：本发明在制造柔性电路板中取消现有技术中柔性电路板的沉铜、蚀刻等工艺，大大简化柔性电路板的生产工艺流程，使得柔性电路板的生产更加简单可控，提升柔性电路板的生产效率，降低柔性电路板的制造成本，且导电线路不容易断裂，使用寿命长。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例一。
本发明提供的一种柔性电路板的制造方法，其包括如下步骤：
步骤(一)：提供柔性基材，所述柔性基材采用电绝缘材料；
步骤(二)：提供柔性银浆和丝网印刷装置，利用丝网印刷装置将柔性银浆印刷在柔性基材的一侧以形成导电线路；通过丝网印刷装置直接在柔性基材上印刷导电线路，印刷导电线路方便、快捷，印刷效率高；
步骤(三)：提供烘干装置，通过烘干装置将柔性基材上的柔性银浆烘干，固化导电线路，以保证了导电线路的质量；
步骤(四)：提供第一注塑模具，通过第一注塑模具在印刷有柔性银浆的柔性基材上注塑成型塑料件，柔性银浆印刷在柔性基材上所形成的导电线路夹设在柔性基材与塑料件之间，柔性基材与塑料件对导电电路进行遮挡保护，确保导电线路与外界的电绝缘性，柔性基材、柔性银浆和塑料件组合形成柔性电路板；
步骤(五)：提供外形切割装置，通过外形切割装置对柔性电路板的外形轮廓进行裁切，切除多余废料，以形成定型的柔性电路板，以符合多种柔性电路板的形状构造需求，且提高了柔性电路板的外形质量。
通过上述制造步骤，本发明在制造柔性电路板中取消现有技术中柔性电路板的沉铜、蚀刻等工艺，大大简化柔性电路板的生产工艺流程，使得柔性电路板的生产更加简单可控，提升柔性电路板的生产效率，降低柔性电路板的制造成本，且导电线路不容易断裂，使用寿命长。
本实施例中，在步骤(一)中：所述柔性基材包括胶膜件、贴合胶和PET塑料层，丝网印刷装置将柔性银浆印刷在胶膜件靠近PET塑料层的一侧，所述PET塑料层经由贴合胶胶黏在胶膜件的一侧并遮挡柔性银浆。该结构设计的柔性基材，在保证柔韧性的基础上，通过增设PRE塑料层来增加柔性基材的强度，提高了柔性基材的抗拉性，降低了导电电路断裂的几率，提高了柔性电路板的使用寿命，且PET塑料层遮盖柔性银浆，起到防冲、保护作用，当第一注塑模具的熔融塑料注入注塑模腔内并冲击在PET塑料层上时，PET塑料层将胶膜件上的柔性银浆与熔融塑料分隔开，借助PET塑料层的防冲效果，避免因熔融塑料的温度过高而导致胶膜件发生变形或产生不良效果，或者避免损坏柔性银浆所形成的导电线路，有利于柔性银浆所形成的导电线路固化，保证了柔性电路板的质量。
本实施例中，还包括如下步骤：提供热压合装置，将胶膜件、贴合胶和PET塑料层放置在热压合装置内，通过热压合装置将胶膜件、贴合胶和PET塑料层热压合在一起，以形成柔性基材；所述热压合装置的热压合温度为125℃，所述热压合装置的热压合时间为一分钟。采用热压合的方式将胶膜件、贴合胶和PET塑料层热压合在一起，使得胶膜件、贴合胶和PET塑料层之间的连接稳固，提高了柔性基材的结构稳定性，避免由于贴合胶的粘性不足而导致胶膜件与PET塑料层分离。
本实施例中，通过第二注塑模具注塑成型出单个胶膜件，胶膜件的厚度较薄，胶膜件的厚度为0.1mm-10mm，或者先通过第二注塑模具注塑成型出一片胶膜片，再通过裁切机构对该胶膜片按照所需规格进行裁切，以形成单个胶膜件。
本实施例中，所述外形切割装置为激光切割机，激光切割机属于现有设备，在此不再赘述。
本实施例中，所述烘干装置为远红外烘干机，远红外烘干机发出红外线加热烘干印刷在柔性基材上的柔性银浆，远红外烘干机的烘干温度为125℃。当远红外烘干机的烘干温度低于125℃时，柔性银浆的固化效率低下；当远红外烘干机的烘干温度高于125℃时，容易导致胶膜件受热变形。
本实施例中，所述裁切机构包括活动设置于第二注塑模具的裁切刀及用于驱动裁切刀移动的裁切驱动器，所述裁切驱动器用于驱动裁切刀相对第二注塑模具移动，移动的裁切刀对第二注塑模具所注塑成型的胶膜片进行裁切，以形成单个胶膜件。当第二注塑模具将胶膜片注塑成型后，裁切刀直接在第二注塑模具的模腔内对胶膜片进行裁切，无需将胶膜片移出至第二注塑模具外进行二次定位后裁切，提升胶膜片的裁切良率及裁切效率。
本实施例中，所述塑料件为PE材料。
实施例二。
本实施例与实施例一的不同点在于：在步骤(一)中：所述柔性基材为胶膜件或皮革，当柔性基材为胶膜件时，通过第二注塑模具注塑成型出单个胶膜件，或者先通过第二注塑模具注塑成型出一片胶膜片，再通过裁切机构对该胶膜片按照所需规格进行裁切，以形成单个胶膜件，所述丝网印刷装置将柔性银浆印刷在胶膜件；当柔性基材为皮革时，所述丝网印刷装置将柔性银浆印刷在皮革上。该结构设计的柔性基材的柔韧性好，且进一步简化了生产制造柔性电路板的工艺，降低了生产柔性电路板的成本，提高了生产柔性电路板的效率。
本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤(一)：提供柔性基材；
步骤(二)：提供柔性银浆和丝网印刷装置，利用丝网印刷装置将柔性银浆印刷在柔性基材的一侧以形成导电线路；
步骤(三)：提供烘干装置，通过烘干装置将柔性基材上的柔性银浆烘干，固化导电线路；
步骤(四)：提供第一注塑模具，通过第一注塑模具在印刷有柔性银浆的柔性基材上注塑成型塑料件，柔性银浆印刷在柔性基材上所形成的导电线路夹设在柔性基材与塑料件之间，柔性基材、柔性银浆和塑料件组合形成柔性电路板；
步骤(五)：提供外形切割装置，通过外形切割装置对柔性电路板的外形轮廓进行裁切，切除多余废料，以形成定型的柔性电路板。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：在步骤(一)中：所述柔性基材为胶膜件或皮革，当柔性基材为胶膜件时，通过第二注塑模具注塑成型出单个胶膜件，或者先通过第二注塑模具注塑成型出一片胶膜片，再通过裁切机构对该胶膜片按照所需规格进行裁切，以形成单个胶膜件，所述丝网印刷装置将柔性银浆印刷在胶膜件；当柔性基材为皮革时，所述丝网印刷装置将柔性银浆印刷在皮革上。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：在步骤(一)中：所述柔性基材包括胶膜件、贴合胶和PET塑料层，丝网印刷装置将柔性银浆印刷在胶膜件靠近PET塑料层的一侧，所述PET塑料层经由贴合胶胶黏在胶膜件的一侧并遮挡柔性银浆。
4.根据权利要求3所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：还包括如下步骤：提供热压合装置，将胶膜件、贴合胶和PET塑料层放置在热压合装置内，通过热压合装置将胶膜件、贴合胶和PET塑料层热压合在一起，以形成柔性基材。
5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述热压合装置的热压合温度为125℃，所述热压合装置的热压合时间为一分钟。
6.根据权利要求3所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：通过第二注塑模具注塑成型出单个胶膜件，或者先通过第二注塑模具注塑成型出一片胶膜片，再通过裁切机构对该胶膜片按照所需规格进行裁切，以形成单个胶膜件。
7.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述外形切割装置为激光切割机。
8.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述烘干装置为远红外烘干机，远红外烘干机发出红外线加热烘干印刷在柔性基材上的柔性银浆，远红外烘干机的烘干温度为125℃。
9.根据权利要求2或6所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述裁切机构包括活动设置于第二注塑模具的裁切刀及用于驱动裁切刀移动的裁切驱动器，所述裁切驱动器用于驱动裁切刀相对第二注塑模具移动，移动的裁切刀对第二注塑模具所注塑成型的胶膜片进行裁切，以形成单个胶膜件。
10.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述塑料件为PE材料。
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