CN111866325A - 摄像模组及其感光组件、电子设备、制备方法和阻容器件封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露了一感光组件，其包括一感光芯片、至少一阻容器件、一扩展走线组件和一模制基体，其中，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线组件，以藉由所述扩展走线组件架构所述感光组件及所述摄像模组的电路设计，所述模制基体一体结合所述感光芯片、所述至少一阻容器件和所述扩展走线组件以使得所述感光组件具有模块化结构。特别地，在本发明中，所述至少一阻容器件藉由所述扩展走线组件与所述感光芯片实现电连接，并藉由一模制基体进行封装，通过这样的方式，取代现有的SMT工艺(Surface Mounting Technology)，从而由SMT工艺所引起的工艺缺陷和工艺限制将直接得以解决和避免。

Description

摄像模组及其感光组件、电子设备、制备方法和阻容器件封装 方法

技术领域

本发明涉及一摄像模组领域，尤其涉及一利用扩展走线组件实现摄像模组各部件电连接的摄像模组。

背景技术

近年来，随着科技的飞速发展，电子产品逐步走向轻、薄、微型之路。在这一趋势下，作为电子产品的核心组件之一的摄像模组，必然也朝着高性能、高密度和微型化的方向发展。现有的摄像模组，如：基于COB(Chip On Board)封装工艺的摄像模组、基于FC(FlipChip)封装技术的摄像模组、基于MOB(Molding On Board)封装技术的摄像模组、基于MOC封装技术(Molding On Chip)的摄像模组等，其皆采用线路板和引线的方式导通感光芯片和阻容器件。在摄像模组封装过程中，首先，需将阻容器件利用SMT工艺(Surface MountingTechnology)贴装并电连接于线路板，进而，将感光芯片利用诸如COB工艺(Chip OnBoard)、FC工艺(Flip Chip)贴装并电连接于线路板，通过这样的方式，导通感光芯片和阻容器件。然而，因应于摄像模组高性能和微型化的需求，摄像模组所需阻容器件的数量越来越多且阻容器件尺寸越来越微型化(目前行业内已出现01005尺寸的阻容器件)。在这一趋势下，现有的SMT工艺的缺陷和限制将会越发凸显。

本领域的技术人员应知晓，SMT工艺具体可细分为线路板烘烤、锡膏印刷、阻容器件贴装、回流焊接、AOI检验等。SMT工艺对线路板、阻容器件皆有相应的要求，例如，线路板要保持光滑平整、具有适宜的热膨胀系数、导热系数等，阻容器件需具有预制的尺寸、形状，有良好的互换性等。在实际执行SMT工艺的过程中，易出现诸如“立碑”、“锡珠”、“金手指沾锡”等工艺缺陷，将直接影响摄像模组的良品率。

其次，利用SMT工艺贴装阻容器件的方式有着不可避免的限制。

其一，阻容器件通过诸如锡膏等焊料电连接于线路板，焊料的存在使得阻容器件的性质(例如，电阻值、电容值等)发生微弱的改变。这一微弱的改变随着阻容器件的数量的增加而累计，最终形成摄像模组控制电路的不稳定因素，影响摄像模组的成像质量，例如，增加图像噪声等。

其二，在SMT工艺中，参考附图1和附图2，为了实现阻容器件22P和线路板之23P间的电连接，阻容器件22P的两端需要分别电连接于线路板23P，并且受制于SMT工艺的限制，导致阻容器件22P只能以“横卧”的方式被布置于线路板23P表面。对于尺寸较大的阻容器件22P而言，当其以横卧的方式被设置于线路板23P上时，往往将占据较大的空间，造成其他器件安放紧张或者是无法安放的尴尬局面。

其三，在SMT工艺中，阻容器件需按照预设的模式贴装并电连接于线路板。也就是说，现有的摄像模组中，阻容器件的铺设自由度相对较低。当摄像模组的体型尺寸发生改变时，阻容器件的贴装模式需重新设计，特别地，当摄像模组的体型尺寸仅发生微调时，这显然不符合工艺的弹性要求。

应知晓，采用任何现有的摄像模组封装模式，SMT工艺是其中必不可少的工艺步骤之一，那么，SMT工艺所具有的工艺缺陷和限制，尤其是工艺限制，将不可避免地影响着摄像模组性能的提升和体型尺寸的缩减。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备、制备方法和阻容器件封装方法，其中，所述摄像模组利用一扩展走线组件参与封装并电连接所述摄像模组的一感光芯片和至少一阻容器件，以使得所述摄像模组实现性能升级的同时，兼顾其体型尺寸的微型化。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备、制备方法和阻容器件封装方法，其中，所述至少一阻容器件藉由所述扩展走线组件与所述感光芯片实现电连接，并藉由一模制基体进行封装，通过这样的方式，取代现有的SMT工艺(SurfaceMounting Technology)，从而由SMT工艺所引起的工艺缺陷和工艺限制将直接得以解决和避免。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备、制备方法和阻容器件封装方法，所述至少一阻容器件以“竖立”的方式进行布置并电连接于所述扩展走线组件，以使得每个所述至少一阻容器件所占据的空间将得以缩减，以降低所述摄像模组和所述感光组件的平面尺寸。也就是说，在本发明中，所述至少一阻容器件具有相对较高空间利用率。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备、制备方法和阻容器件封装方法，其中，所述至少一阻容器件通过所述扩展走线组件电连接于所述摄像模组的所述感光芯片，从而只需设计所述扩展走线组件的扩展电路的延伸方式，便能实现所述至少一阻容器件的安装位置的调整。也就是说，所述至少一阻容器件具有相对较高的工艺自由度和安装调整空间。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备、制备方法和阻容器件封装方法，其中，所述至少一阻容器件的电连接端直接接触并电连接于所述扩展走线组件，而无需借助诸如锡膏等焊料，从而，所述至少一阻容器件和所述感光芯片之间的控制电路的不稳定因素相对较少，利于提高所述摄像模组的成像质量。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备、制备方法和阻容器件封装方法，其中，所述至少一阻容器件内嵌于所述感光组件的所述模制基体，以使得所述感光组件的整体具有更为紧凑的结构和尺寸。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备、制备方法和阻容器件封装方法，其中，所述至少一阻容器件被包覆于所述感光组件的所述模制基体内，以使得各所述至少一阻容器件之间的电磁干扰被隔离，以提高所述摄像模组的成像质量。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述摄像模组无需借助一线路板实现所述摄像模组的所述感光芯片和所述至少一阻容器件的电连接，从而线路板所占据的空间被释放，以使得所述摄像模组具有相对较薄的厚度，利于所述摄像模组适应当下电子设备轻薄化、小型化的发展趋势。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述扩展走线组件形成所述感光组件的一顶表面供安装所述摄像模组的一光学镜头或一镜头承载元件，其中，藉由所述扩展走线组件所形成的所述顶表面具有相对较高的平整度，利于所述光学镜头的安装和校准。

通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一感光组件被实现，其包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一阻容器件，每一所述至少一阻容器件具有一第一电连接端和与所述第一电连接端相对的一第二电连接端；

一扩展走线组件，其中，所述扩展走线组件包括一第一扩展走线层、一第二扩展走线层和一导通件，所述第二扩展走线层与所述第一扩展走线层相间隔地设置，其中，至少一所述阻容器件以“竖立”的方式延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间，以使得至少一所述阻容器件的所述第一电连接端电连接于所述第一扩展走线层和至少一所述阻容器件的所述第二电连接端电连接于所述第二扩展走线层，通过这样的方式，电连接至少一所述阻容器件于所述扩展走线组件，其中，所述导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间，以藉由所述导通件电连接所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，其中，所述感光芯片的所述电连接区域电连接于所述第一扩展走线层，以藉由所述扩展走线组件，导通所述感光芯片和所述阻容器件，其中，所述第一扩展走线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域；和

一模制基体，其中所述模制基体位于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间并且所述感光芯片和所述阻容器件被分别收容于所述模制基体。

在本发明的一实施例中，所述至少一阻容器件的所述第一电路连接端和所述第二电路连接端分别直接接触于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，以电连接所述至少一阻容器件的所述第一电路连接端于所述第一扩展走线层和电连接所述至少一阻容器件的所述第二电路连接端于所述第二扩展走线层。

在本发明的一实施例中，一部分所述至少一阻容器件位于所述感光芯片的一侧，另一部分所述至少一阻容器件位于所述感光芯片与所述该侧相对的一侧。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线组件还包括一第三扩展走线层，所述第三扩展走线层延伸于所述感光芯片的所述电连接区域和所述第一扩展走线层之间，供电连接所述感光芯片于所述第一扩展走线层。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线组件还包括一第二导通件，其中，所述第二导通件延伸于所述感光芯片的所述电连接区域和所述第一扩展走线层之间，供电连接所述感光芯片与所述第一扩展走线层。

在本发明的一实施例中，所述感光组件还包括一透光元件，所述透光元件叠置于所述感光芯片并覆盖所述感光芯片的至少所述感光区域。

在本发明的一实施例中，所述透光元件被实施为一滤光元件。

在本发明的一实施例中，所述透光元件被实施为一保护元件。

在本发明的一实施例中，所述透光元件与所述第二导通件具有相同的高度尺寸。

在本发明的一实施例中，所述第一扩展走线层的一顶表面形成所述感光组件的一顶表面，且所述第一扩展走线层的所述顶表面为一平面。

在本发明的一实施例中，所述感光组件还包括一电路外接层，所述电路外接层电连接于所述第二扩展走线层的底侧。

在本发明的一实施例中，所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述阻容器件。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一摄像模组，其包括：

一感光组件；和

一光学镜头，其中，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

在本发明的一实施例中，所述摄像模组还包括一镜头承载元件，所述镜头承载元件安装于所述第一扩展走线层的所述顶表面并对应于所述感光组件的感光路径，其中，所述光学镜头安装于所述镜头承载元件，以使得所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

在本发明的一实施例中，所述镜头承载元件为一静态支撑元件。

在本发明的一实施例中，所述镜头承载元件为一驱动元件。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了感光组件制备方法，其包括步骤：

形成一模制基体以一体结合一感光芯片和至少一阻容器件，其中，每一所述至少一阻容器件具有一第一电连接端和与所述第一电连接端相对的一第二电连接端，其中，所述至少一阻容器件以“竖立”的方式延伸于所述模制基体，且所述第一电连接端裸露于所述模制基体的一顶表面和所述第二电连接端裸露于所述模制基体的与所述顶表面相对的一底表面；和

分别形成一第一扩展走线层和一第二扩展走线层于所述模制基体的所述顶表面和所述底表面，以使得所述感光芯片电连接于所述第一扩展走线层，所述至少一阻容器件的所述第一电连接端电连接于第一扩展走线层，所述至少一阻容器件的所述第二电连接端电连接于所述第二扩展走线层，以藉由所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层导通所述感光芯片和所述至少一阻容器件；和

形成一通光孔于所述第一扩展走线层，其中所述通光孔对应于所述感光芯片的至少一感光区域。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一阻容器件封装方法，其包括步骤：

以相对于一制备基面“竖立”的方式布置至少一阻容器件于该制备基面，其中，每一所述至少一阻容器件具有一第一电连接端和与所述第一电连接端相对的一第二电连接端，

形成一模制基体以一体结合至少一阻容器件，其中，所述至少一阻容器件以“竖立”的方式延伸于所述模制基体；

裸露所述第一电连接端于所述模制基体的一顶表面和裸露所述第二电连接端于所述模制基体的与所述顶表面相对的一底表面；和

分别形成一第一扩展走线层和一第二扩展走线层于所述模制基体的所述顶表面和所述底表面，以使得所述至少一阻容器件的所述第一电连接端电连接于第一扩展走线层，所述至少一阻容器件的所述第二电连接端电连接于所述第二扩展走线层，以电连接所述至少一阻容器件于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据现有技术的阻容器件的放置示意图。

图2是根据现有技术的阻容器件的放置示意图。

图3A是根据本发明的一较佳实施例的一摄像模组的示意图。

图3B是根据本发明的一较佳实施例的一感光芯片的示意图。

图4是根据本发明的另一较佳实施例的一摄像模组的示意图。

图5是根据本发明的另一较佳实施例的一摄像模组的示意图。

图6是根据本发明的一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图7是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图8是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图9是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图10是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图11是根据本发明的一较佳实施例的一感光组件的制造过程示意图。

图12是根据本发明上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程示意图。

图13是根据本发明的一较佳实施例的一感光组件的制造过程示意图。

图14是根据本发明上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程示意图。

图15是根据本发明的一较佳实施例的一感光组件的制造过程示意图。

图16是根据本发明上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程示意图。

图17是根据本发明的一较佳实施例的一阻容器件封装方法的制造过程示意图。

图18是根据本发明的一较佳实施例的一电子设备的示意图。

图19是根据本发明的一较佳实施例的一电子设备的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一或多个”，即在一实施例中，一元件的数量可以为一，而在另外的实施例中，所述元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图3A所示，依据本发明一较佳实施例的一摄像模组被阐明，其中，所述摄像模组可被应用于各类电子产品，举例但不限于，智能手机、可穿戴设备、电脑设备、照相机、监控设备等。如前所述，随着电子产品朝着轻薄化、小型化、高性能、高集成度的方向发展，作为电子产品的核心部件之一的摄像模组，必然将随之朝着高性能、高集成度和小型化的趋势发展。然而，高性能、高集成度往往意味着摄像模组的体型尺寸的增加。也就是说，高性能和高集成度往往与小型化为一对矛盾的技术需求。因此，为了维持高性能、高集成度和小型化之间的平衡，需改善甚至革新摄像模组的封装工艺，以使得摄像模组在实现性能提升的同时，兼顾体型小型化的需求。

如图3A所示，本发明所揭露的所述摄像模组包括一光学镜头10和一感光组件20，所述光学镜头10被保持于所述感光组件20的感光路径，其中，藉由所述光学镜头10所采集的光线能够沿着该感光路径抵至所述感光组件20，并于所述感光组件20进行成像反应。特别地，如图3A所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20中并没有引入引线和线路板而采用一扩展走线组件23的方式架设所述感光组件20的电路系统，此技术特征为本发明所提供的所述摄像模组的核心标志之一，关于其原因、技术原理和技术效果将于后续的描述中具体阐述。

在展开具体关于所述感光组件20的描述之前，本领域的技术人员应知晓，在本发明另外的实施例中，所述摄像模组还包括一镜头承载元件11，所述镜头承载元件11安装于所述感光组件20的顶侧，供定位并安装所述光学镜头10，以使得所述光学镜头10藉由所述镜头承载元件11被保持于所述感光组件20的感光路径。如图3A所示，所述镜头承载元件11可被实施为一静态支撑元件11A，其中，所述光学镜头10藉由所述静态支撑元件11A被固定地限位于所述感光组件20的顶侧。也就是说，此时，所述摄像模组被实施为一定焦摄像模组，所述光学镜头10与所述感光组件20之间的距离保持恒定。如图4所示，所述镜头承载元件11被实施为一驱动元件11B，比如音圈马达，步进马达等，所述驱动元件11B安装于所述感光组件20的顶侧，供安装所述光学镜头10并驱动所述光学镜头10移动以改变所述光学镜头10和所述感光组件20之间的距离。也就是说，此时，所述摄像模组被构造为一动焦摄像模组，所述光学镜头10和所述感光组件20之间的距离可调节。

此外，在本发明中，所述光学镜头10的类型可根据所述摄像模组的需求作相应调整，例如所述光学镜头10可被实施为一体式光学镜头10、分体式光学镜头10、裸镜头、或包括一镜筒的光学镜头10等，对此，并不为本发明所局限。

如图3B所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20包括一感光芯片21、至少一阻容器件22、一扩展走线组件23和一模制基体24，其中，所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22分别电连接于所述扩展走线组件23，以藉由所述扩展走线组件23架构所述感光组件20及所述摄像模组的电路设计，所述模制基体24一体结合所述感光芯片21、所述至少一阻容器件22和所述扩展走线组件23以使得所述感光组件20具有模块化结构。

更具体地说，如图5所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光芯片21包括一感光区域211和位于所述感光区域211周围的一电连接区域212，其中，所述感光区域211包括一系列像素2110(即，光电传感器)供接收来自外界带有被测目标成像信息的光线并进行光电反应，所述电连接区域212包括一系列导电端2120，供电连接所述感光芯片21于所述至少一阻容器件22。特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光芯片21的所述电连接区域212电连接于所述扩展走线组件23，以藉由所述扩展走线组件23实现所述感光芯片21的电路延伸。

应注意的是，如图5所示，所述感光芯片21的所述电连接区域212以面贴合的方式电连接于所述扩展走线组件23，从而在维持现有感光芯片21尺寸保持不变的前提下，可适当增加位于所述感光芯片21的所述电连接区域212的所述导电端的铺设密度，以满足感光芯片21性能提升却需维持体型小型化的需求。

进一步地，当所述感光芯片21利用所述扩展走线组件23进行电路扩展，所述至少一阻容器件22只需电连接于所述扩展走线组件23便能与所述感光芯片21之间相导通。也就是说，在本发明中，所述至少一阻容器件22无需经过复杂的SMT工艺贴装于线路板和藉由引线与感光芯片21之间实现电连接，从而，一方面，由SMT工艺所引起的工艺缺陷和工艺限制将得以解决或缓解，另一方面，为所述至少一阻容器件22的布局提供更多的可能。

更具体地说，如图5所示，在本发明的该较佳实施例中，每一所述至少一阻容器件22具有一第一电连接端221和与所述第一电连接端221相对的一第二电连接端222。所述扩展走线组件23包括一第一扩展走线层231和一第二扩展走线层233，其中，所述第一扩展走线层231与所述第二扩展走线层233相间隔地设置。特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述至少一阻容器件22延伸于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233之间，以使得所述至少一阻容器件22的所述第一电连接端221电连接于所述第一扩展走线层231和所述至少一阻容器件22的所述第二电连接端222电连接于所述第二扩展走线层233，通过这样的方式，电连接所述至少一阻容器件22于所述扩展走线组件23。从视觉效果来看，所述至少一阻容器件22以“竖立”的方式延伸于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233之间。

本领域的技术人员应知晓，现有的摄像模组中，为了实现阻容器件与线路板之间的电连接，阻容器件的两端需通过SMT工艺分别电连接于线路板，这样方式，阻容器件只能以“横卧”的方式布置于线路板表面。应领会的是，当阻容器件仅能以“横卧”的方式布置于线路板表面时，线路板的平面尺寸(长、宽尺寸)必然需相应地扩增，也就是说，现有的线路板的阻容器件空间利用率较低。

在本发明中，由于所述至少一阻容器件22直接电连接于所述扩展走线组件23，因此，只需调整所述扩展走线组件23的布局模式，便可改变所述至少一阻容器件22的布局模式。相应地，在本发明中，所述扩展走线组件23利用所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233为所述至少一阻容器件22创造纵向布局和延伸的空间，从而，所述至少一阻容器能够以“竖立”的方式进行布局，以提高所述至少一阻容器件22的空间利用率。

当然可以理解的是，在本发明提供的所述实施例中，当所述阻容器件22的尺寸较大时，所述阻容器件22可以以“竖立”的方式延伸于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233之间。当所述阻容器件22的尺寸较小时，所述阻容器件22可以以“横卧”的方式布置于线路板表面。

进一步地，在本发明的该较佳实施例中，以“竖立”的方式延伸于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233之间的所述至少一阻容器件22的所述第一电连接端221和所述第二电连接端222分别直接接触于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233便能与所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233实现电连接，而无需类似于现有摄像模组中需借助诸如锡膏等焊料。也就是说，在本发明的该较佳实施例中，所述至少一阻容器件22和所述感光芯片21之间的连接电路的不稳定因素相对较少，利于提供所述摄像模组的成像质量。

特别地，如图6所示，所述至少一阻容器件22以“竖立”的方式电连接于所述扩展走线组件23的所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233，所述感光芯片21电连接于所述扩展走线组件23的所述第一扩展走线层231。为了架构完整的电路回路，所述扩展走线组件23还包括一导通件232，其中，所述导通件232延伸于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233之间，以藉由所述导通件232电连接所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233，从而藉由所述感光芯片21所产生的电信号能够沿着所述第一扩展走线层231、所述导通件232、所述第二扩展走线层233和所述至少一阻容器件22进行传播，通过这样的方式，架构所述摄像模组的电路系统。值得一提的是，所述导通件232可被实施为一导电柱(例如，铜柱)或一外侧电镀电路等，当然，本领域的技术人员应知晓，在本发明中，所述导通件232的具体实施类型并不为本发明的重点，只需所述导通件232能够实现所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233之间的电连接即可。

值得一提的是，在利用所述扩展走线组件23架构所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22的电路系统时，应充分考虑到所述感光芯片21的所述感光区域211能够接收到来自外界的光线。相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述第一扩展走线层231形成对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211的一通光孔230，以使得来自外界的光线能够沿着所述光学镜头10、所述通光孔230和所述感光芯片21所设定的感光路径抵至所述感光芯片21的至少所述感光区域211，并进行成像反应。也就是说，在设计所述第一扩展走线层231的扩展电路时，不仅需考虑所述扩展电路能够电连接所述感光芯片21于所述第一扩展走线层231，还应考虑为所述通光孔230的形成预留空间。

进一步地，在本发明中，所述扩展走线组件23的所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233可通过再布线工艺形成于感光组件20的相应位置。本领域的技术人员应了解，再布线工艺(Redistribution Technique)为芯片封装工艺的重要技术，其包括基本步骤：铜溅镀、光刻涂胶层、曝光/显影、植铜、分离、铜酸蚀、施加介电涂层等，以扩展芯片电路的输入/输出端口的布局。然而，由于所述扩展走线组件23的目的在于封装所述感光组件20并架设所述感光组件20的电路结构，因此，在具体应用再布线工艺形成所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233时，应充分考虑所述扩展第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233的结构方面的技术特征，对再布线工艺进行自适应调整，以适应所述摄像模组和所述感光组件20的封装需求。当然，本领域的技术人员应领会，在本发明中，所述扩展走线组件23的所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233可采用其他技术方案进行实施，只需最终形成的所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233能够实现所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22的电路连接并参与封装所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22即可。

应注意的是，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线组件23的所述第一扩展走线层231的一顶表面2311形成所述感光组件20的一顶表面，供安装所述摄像模组的所述光学镜头10或所述镜头承载元件11于其上。本领域的技术人员应知晓，藉由再布线工艺所形成的所述第一扩展走线层231具有相对较高的平整度。也就是说，所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311具有相对较高的平整，所述感光组件20的所述顶表面具有相对较高的平整度。基于这一特征，所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311天然适于作为摄像模组的安装基面，供校准和安装所述光学镜头10或所述镜头承载元件11于其上。也就是说，依托于所述扩展走线组件23，所述摄像模组各部件之间的配合精度可有效地提升，以利于提升所述摄像模组的光学系统架设精度，以提升所述摄像模组的成像性能。

进一步地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20还包括一滤光元件25A，其中，所述滤光元件25A安装于所述感光组件20的所述顶表面供过滤通过所述光学镜头10所采集的光线中的杂光，使得最终的成像效果接近于人眼视觉效果。特别地，如前所述，所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311形成所述感光组件20的所述顶表面，且具有相对较高的平整度，从而，当将所述滤光元件25A贴装于所述感光组件20的所述顶表面时，所述滤光元件25A受力较为均匀。

进一步地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20还包括一电路外接层26，所述电路外接层26电连接于所述感光组件20，供导通所述摄像模组于其他电子设备。特别地，在本发明中，所述电路外接层26可被设置电连接于所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311。当然，优选地，所述电路外接层26电连接于所述第二扩展走线层233的底侧，以利于所述感光组件20和所述摄像模组的安装于其他电子设备。值得一提的是，所述电路外接层26可以是刚性电路板或柔性电路板，举例地，所述电路外接层26可以是柔性电路板，其通过焊接或导电胶连接的方式电连接于所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311或所述第二扩展走线层233的底侧。

此外，本领域的技术人员应知晓，在封装摄像模组时，需确保所述摄像模组的光学后焦尺寸满足所述光学系统的设计要求，即，确保所述光学镜头10与所述感光芯片21之间的距离满足光学后焦尺寸需求。

相应地，如图7所示为依据本发明上述较佳实施例的一变形实施，其中，在该变形实施例中，所述扩展走线组件23还包括一第三扩展走线层235，其中，所述第三扩展走线层235延伸于所述感光芯片21的所述电连接区域212和所述第一扩展走线层231之间，以藉由所述第三扩展走线层235调节所述摄像模组的光学后焦。更具体地说，当所述光学镜头10(或所述光学镜头10藉由所述镜头承载元件11)安装于所述感光组件20的所述顶表面时(即，所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311时)，延伸于所述第一扩展走线层231的一底表面2312和所述感光芯片21的所述电连接区域212的所述第三扩展走线层235可控制所述光学镜头10和所述感光芯片21之间的距离。其中，当所述第三扩展走线层235的高度尺寸被增加时，所述感光芯片21相对所述感光组件20的所述顶表面向下移动，以增加所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被增大；当所述第三扩展走线层235的高度尺寸被缩减时，所述感光芯片21相对所述感光组件20的所述顶表面向上移动，以缩减所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被缩减。

如图8所示为依据本发明上述较佳实施例的另一变形实施，其中，在变形实施例中，所述扩展走线组件23还包括一第二导通件234，其中，所述第二导通件234延伸于所述感光芯片21的所述电连接区域212和所述第一扩展走线层231之间，以藉由所述第二导通件234调节所述摄像模组的光学后焦。更具体地说，当所述光学镜头10(或所述光学镜头10藉由所述镜头承载元件11)安装于所述感光组件20的所述顶表面时(即，所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311时)，延伸于所述第一扩展走线层231的一底表面2312和所述感光芯片21的所述电连接区域212的所述第二导通件234可控制所述光学镜头10和所述感光芯片21之间的距离。其中，当所述第二导通件234的高度尺寸被增加时，所述感光芯片21相对所述感光组件20的所述顶表面向下移动，以增加所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被增大；当所述第二导通件234的高度尺寸被缩减时，所述感光芯片21相对所述感光组件20的所述顶表面向上移动，以缩减所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被缩减。

值得一提的是，在执行模塑工艺以形成所述模制基体24供封装所述感光组件20，应确保所述感光芯片21不被污染，尤其是所述感光芯片21的至少所述感光区域211。相应地，在本发明的该变形实施例中，所述感光组件20还包括一透光元件25，所述透光元件25叠置于所述感光芯片21并覆盖所述感光芯片21的至少所述感光区域211，从而在形成所述模制基体24的过程中，所述透光元件25能有效地防止模塑成型材料污染所述感光芯片21的至少所述感光区域211。

所述透光元件25可以在所述模制基体24形成后被安装于所述模制基体24并且覆盖于所述感光芯片21比如说在本发明的该较佳实施例中。在本发明的另一些实施例中，所述透光元件25也可以在形成所述模制基体24之前被叠合于所述感光芯片21，然后压合所述透光元件25于所述感光芯片21，然后模塑形成所述模制基体24。所述透光元件25可以通过胶粘等方式被固定于所述感光芯片21，比如说在所述透光元件25和所述感光芯片21的连接周缘附着少量胶水。此处仅为举例说明，并不对于本发明造成限制。

特别地，在本发明的另一些实施例中，参考附图9和附图10，所述透光元件25的高度等于所述第二导通件234的高度尺寸，以使得当所述第二导通件234通过研磨等工艺裸露于所述模制基体24时，所述透光元件25同样裸露于所述模制基体24。进而，当所述第一扩展走线层231形成所述通光孔230之后，藉由所述光学镜头10所采集的光线能够沿着所述通光孔230和所述透光元件25抵至所述感光芯片21的所述感光区域211。

值得一提的是，在本发明的一实施例中，所述透光元件25可被实施为一滤光元件25A，供过滤通过所述光学镜头10所采集的光线中的杂光，使得最终的成像效果接近于人眼视觉效果，其中，所述滤光元件25A包括但不限于，蓝玻璃，红外截止滤光元件25A，全频谱滤光片等。应领会的是，当所述滤光元件25A通过叠置的方式安装于所述感光芯片21时，相较于将现有摄像模组将滤光元件25A安装于镜头支撑件的技术方案，所述滤光元件25A所需的尺寸相对较小，以降低所述滤光元件25A所需成本。

当然，在本发明另外的实施例中，参考附图9，所述透光元件25的作用可被设置仅为保护所述感光芯片21的所述感光区域211不受污染，即，所述透光元件25可被实施为一玻璃或其他任何由透光材料制成的一保护元件25B。

在本发明另外的实施例中，所述透光元件25可被实施为一牺牲元件25C，并在所述感光组件20成型之后，利用相关工艺进行去除。本领域的技术人员应知晓，此技术为表面牺牲层技术。表面牺牲层技术指的是在形成微机械结构的空腔或可活动的微结构过程中，先在下层薄膜上用结构材料淀积所需的各种特殊结构件，再用化学刻蚀剂将此层薄膜腐蚀掉，但不损伤微结构件，然后得到上层薄膜结构(空腔或微结构件)的技术。由于被去掉的下层薄膜只起分离层作用，故称其为牺牲层(sacrificial layer，厚度约1-2μm)。值得一提的是，所述牺牲元件25C的制成材料通常包括氧化硅、多晶硅、光刻胶等。

值得一提的是，当所述透光元件25被实施为单纯的保护元件25B或牺牲元件25C时，所述感光组件20还包括所述滤光元件25A，其中，所述滤光元件25A被保持于所述感光组件20的感光路径，供过滤通过所述光学镜头10所采集的光线中的杂光，使得最终的成像效果接近于人眼视觉效果。

如图11至如图12所示，是依据本发明较佳实施例及其变形实施所揭露的所述感光组件20的一制备过程示意图，其中，在制备所述感光组件20时，首先需提供一制备载体100，为后续制备所述感光组件20提供承载依附位置。

进一步地，按照一预设模式布局至少一阻容器件22、一感光芯片21和一导通件232并形成一模制基体24以一体结合一感光芯片21、至少一阻容器件22和一导通件232。应领会的是，在本发明中，所述至少一阻容器件22相对于所述制备载体以“竖立”的方式进行布置，从而在形成所述模制基体24之后，所述至少一阻容器件22纵向地延伸于所述模制基体24的一顶表面241和一底表面242之间。

值得一提的是，所述感光芯片21以“倒置”的方式贴装于所述制备载体，从而，天然地，在执行模塑工艺以形成所述模制基体24的过程中，所述感光芯片21的所述感光区域211被有效地隔离，以防止其被污染。当然，在本发明的一些实施例中，可叠置一隔离层于所述感光芯片21以覆盖所述感光芯片21的至少所述感光区域211，以确保所述感光芯片21的至少所述感光区域211不被污染，其中，当所述隔离层被实施为牺牲层时，所述隔离层在后续的制备工艺中可被去除。

进一步地，利用诸如研磨，切割等工艺去除所述模制基体24的一部分以裸露所述至少一阻容器件22的所述第一电连接端221裸露于所述模制基体24的所述顶表面241和所述至少一阻容器件22的所述第二电连接端222于所述模制基体24的与所述顶表面相对的所述底表面242。特别地，在本发明中，所述导通件232具有与所述至少一阻容器件22相一致的高度，且纵向地延伸于所述模制基体24的所述顶表面241和所述底表面242之间，以使得当所述至少一阻容器件22的所述第一电连接端221和所述第二电连接端222裸露于所述模制基体24的所述顶表面241和所述底表面242时，所述导通件232的两端同样被裸露于所述模制基体24的所述顶表面241和所述底表面242。

进一步地，分别形成一第一扩展走线层231和一第二扩展走线层233于所述模制基体24的所述顶表面241和所述底表面242，以使得所述感光芯片21电连接于所述第一扩展走线层231；所述至少一阻容器件22的所述第一电连接端221电连接于第一扩展走线层231，所述至少一阻容器件22的所述第二电连接端222电连接于所述第二扩展走线层233，所述导通件232的两端分别电连接于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233，以藉由所述第一扩展走线层231、所述第二扩展走线层233和所述导通件232电连接所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22。

进一步地，通过曝光、酸蚀等工艺形成一通光孔230于所述第一扩展走线层231，其中所述通光孔230对应于所述感光芯片21的至少一感光区域211。

进一步地，所述感光组件20制备过程中还包括：

形成一第二扩展走线层233于所述感光组件20的底侧，其中，所述第二扩展走线层233藉由一第二导通件232电连接于所述第一扩展走线层231。应领会的是，所述第二导通件232可选择在形成所述模制基体24的步骤中预埋于所述模制基体24，以使得在形成第二扩展走线层233之后，所述第二扩展走线层233能藉由所述第二导通件232电连接于所述第一扩展走线层231。当然，本领域的技术人员应容易想到，可在制备所述模制基体24的步骤中，选择于先安装所述导通件232于所述制备载体100，在形成所述模制基体24之后，所述第二扩展走线层233能藉由所述第二导通件232电连接于所述第一扩展走线层231。

进一步地，电连接一电路外接层26于所述第二扩展走线层233的底侧。

进一步地，对所述感光组件20半成品进行测试。

参考附图13至14，是附图7中所示的所述感光组件20的一制造方法被阐明。

在制备所述感光组件20时，首先需提供一制备载体100，为后续的制备所述感光组件20提供承载依附位置。

进一步地，叠置一透光元件25于所述感光芯片21，以至少覆盖所述感光芯片21的至少所述感光区域211。应领会的是，所述透光元件25的作用在于避免所述感光芯片21的所述感光区域211在后续的制备过程中被污染，其中，所述透光元件25至少覆盖所述感光芯片21的所述感光区域211。如前所述，所述透光元件25可被实施为一滤光元件25A，一保护元件25B或一牺牲元件25C，对应于不同的透光元件25在后续的制备过程中会发生相应的变化。特别地，在本发明中，所述透光元件25的高度等于后续安装的所述导通件232的高度。

进一步地，形成一模制基体24以一体结合所述感光芯片21和至少一阻容器件22，其中，所述模制基体24具有一导通件安装孔2320供安装所述导通件232。然后安装所述导通件232于所述导通件安装孔2320。值得一提的是，在安装所述导通件232之前，需去除所述模制基体24的一部分，例如通过研磨，切割等方式，以裸露所述透光元件25于所述模制基体，并且形成一容纳空间，所述容纳空间位于所述透光元件25周围，用于安装一第三扩展走线层235。

进一步地，形成一第一扩展走线层231和所述第三扩展走线层235于所述模制基体24，以电连接所述第一扩展走线层231于所述至少一阻容器件22和所述导通件232，以电连接所述第三扩展走线层235于所述所述感光芯片21，所述第一扩展走线层231电连接于所述第三扩展走线层235。

进一步地，形成一通光孔230于所述扩展走线层231，其中，所述通光孔230对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211，例如通过曝光，酸蚀等工艺。

值得一提的是，当所述透光元件25被实施为一牺牲元件25C时，所述感光组件20的制备过程还可包括去除所述牺牲元件25C的操作，例如，通过曝光、酸蚀等工艺。

进一步地，所述感光组件20制备过程中还包括：

形成一第二扩展走线层233于所述感光组件20的底侧，其中，所述第二扩展走线层233藉由一第二导通件232电连接于所述第一扩展走线层231。应领会的是，所述第二导通件232可选择在形成所述模制基体24的步骤中预埋于所述模制基体24，以使得在形成第二扩展走线层233之后，所述第二扩展走线层233能藉由所述第二导通件232电连接于所述第一扩展走线层231。当然，本领域的技术人员应容易想到，可在制备所述模制基体24的步骤中，选择于先安装所述导通件232于所述制备载体100，在形成所述模制基体24之后，所述第二扩展走线层233能藉由所述第二导通件232电连接于所述第一扩展走线层231。

进一步地，电连接一电路外接层26于所述第二扩展走线层233的底侧。在本发明的另一些实施例中，电连接一电路外接层26于所述第二扩展走线层233的顶侧。

进一步地，对所述感光组件20半成品进行测试。

当然，本领域技术人员可以理解的是，此处附图7中的所述感光组件20的所述制造方法并不限制于上述的步骤。

可以是先制备获得所述第一扩展走线层231和所述第三扩展走线层233，然后形成一通光孔230于所述扩展走线层231，其中，所述通光孔230对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211，例如通过曝光，酸蚀等工艺。当然可以理解的是，所述通孔孔230的形成也可以是在设置在模塑步骤之后。也就是说，在形成模制基体24之后对于所述第一扩展走线层232和所述第三扩展走线层233进行开孔。

可以安装所述感光芯片21、所述阻容器件22以及所述第二导通件232分别于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233。

形成一模制基体24以一体结合所述感光芯片21、至少一阻容器件22以及所述第二导通件232。当然也可以对于所述模制基体24进入开孔以安装所述第二导通件232。

形成一第二扩展走线层233于所述感光组件20的底侧，其中，所述第二扩展走线层233藉由一第二导通件232电连接于所述第一扩展走线层231。

进一步地，电连接一电路外接层26于所述第二扩展走线层233的底侧。在本发明的另一些实施例中，电连接一电路外接层26于所述第二扩展走线层233的顶侧。

进一步地，对所述感光组件20半成品进行测试。

应该理解的是，所述感光芯片21、所述阻容器件22和所述第二导通件232分别被收容于所述模制基体24。可以是通过上述的一体结合的方式，也可以是在形成所述模制基体24之后，再安装所述感光芯片21、所述阻容器件22以及所述第二导通件232于所述模制基体24，比如说对于所述模制基体24设置安装孔。

参考附图15至16，是附图8中所示的所述感光组件20的一制造方法被阐明。在制备所述感光组件20时，首先需提供一制备载体100，为后续的制备所述感光组件20提供承载依附位置。

进一步地，电连接一第二导通件232于一感光芯片21的一电连接区域212和放置一导通件234于所述制备载体100，其中，所述第二导通件232自所述感光芯片21的所述电连接区域212以远离所述感光芯片21的方向向上延伸。应注意的是，为了避免所述感光芯片21的所述感光区域211在后续的制备过程中被污染，可选择在所述感光芯片21叠置一透光元件25，其中，所述透光元件25至少覆盖所述感光芯片21的所述感光区域211。如前所述，所述透光元件25可被实施为一滤光元件25A，一保护元件25B或一牺牲元件25C，对应于不同的所述透光元件25在后续的制备过程中会发生相应的变化。特别地，在本发明中，所述透光元件25的高度等于所述导通件232的高度。

进一步地，形成一模制基体24以一体结合所述感光芯片21，至少一阻容器件22，所述第二导通件234和所述导通件232。应领会的是，在本发明中，优选地，所述至少一阻容器件22布置于所述感光芯片21相对的二侧，以利于后续所述扩展走线层231的所述扩展电路的架设。

可选地，所述阻容器件22的顶面和所述导通件232的顶面齐平，以有利于在后续步骤中所述阻容器件22、所述导通件232以及所述第二导通件234可以同时露出，以连接于所述第一扩展走线层231。也可以是，所述阻容器件22的顶面低于所述导通件232时，可以通过另外的导通元件导通所述阻容器件22和所述第一扩展走线层231。也可以是，所述阻容器件22可以通过另外的导通元件被导通于一第二扩展走线层233。

进一步地，形成一第一扩展走线层231于所述模制基体24，以电连接所述至少一阻容器件22和所述导通件232。应注意的是，在执行形成所述第一扩展走线层231的步骤之前，需去除所述模制基体24的一部分，例如通过研磨，切割等方式，以裸露所述导通件232和所述透光元件25于所述模制基体24。

进一步地，形成一通光孔230于所述第一扩展走线层231，其中，所述通光孔230对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211，例如，通过曝光，酸蚀等工艺。

值得一提的是，当所述透光元件25被实施为一牺牲元件25C时，所述感光组件20的制备过程还可包括去除所述牺牲元件25C的操作，例如，通过曝光、酸蚀等工艺。

进一步地，电连接所述电路外接层26于所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311。

进一步地，对所述感光组件20半成品进行测试。

进一步地，所述感光组件20制备过程中还包括：

形成一第二扩展走线层233于所述感光组件20的底侧，其中，所述第二扩展走线层233藉由一导通件234电连接于所述第一扩展走线层231。应领会的是，所述导通件232和所述第二导通件234可选择在形成所述模制基体24的步骤中预埋于所述模制基体24，以使得在形成第二扩展走线层233之后，所述第二扩展走线层233能藉由所述导通件232电连接于所述第一扩展走线层231。当然，本领域的技术人员应容易想到，可在制备所述模制基体24的步骤中，选择于所述模制基体24预留一导通件安装孔2320供安装所述第二导通件234和所述导通件232，从而在形成所述第二扩展走线层233之后，所述第二扩展走线层233能藉由所述导通件234电连接于所述第一扩展走线层231。

根据本发明的另一方面，参考附图17，本发明还提供一阻容器件封装方法，其包括步骤：

以相对于一制备基面“竖立”的方式布置至少一阻容器件22于该制备基面，其中，每一所述至少一阻容器件22具有一第一电连接端221和与所述第一电连接端221相对的一第二电连接端222，

形成一模制基体24以一体结合至少一阻容器件22，其中，所述至少一阻容器件22以“竖立”的方式延伸于所述模制基体24；

裸露所述第一电连接端221于所述模制基体24的一顶表面241和裸露所述第二电连接端222于所述模制基体24的与所述顶表面241相对的一底表面242；和

分别形成一第一扩展走线层231和一第二扩展走线层233于所述模制基体24的所述顶表面241和所述底表面242，以使得所述至少一阻容器件22的所述第一电连接端221电连接于第一扩展走线层231，所述至少一阻容器件22的所述第二电连接端222电连接于所述第二扩展走线层233，以电连接所述至少一阻容器件22于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233。

应领会的是，利用此阻容器件封装方法可有效地取代现有的SMT阻容器件贴装工艺(Surface Mounting Technology)，从而由SMT工艺所引起的工艺缺陷和工艺限制将直接得以解决。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一电子设备，所述电子设备包括一电子设备本体81和一本发明所揭露的摄像模组82。所述摄像模组组装于所述电子设备本体81，为所述电子设备80提供图像采集功能。

特别地，在本发明所提供的所述电子设备80具体的实施方案中，所述摄像模组82可组装于所述电子设备本体81的前侧，也就是说，所述摄像模组为所述电子设备80的前置摄像模组，如图18所示。或者，所述摄像模组82可组装于所述电子设备本体81的后侧，也就是说，所述摄像模组82为所述电子设备80的后置摄像模组，如图19所示。当然，在本发明另外的实施方案中，所述摄像模组82还可组装于所述电子设备本体81的其他位置，对此，并不为本发明所局限。

由此可以看到本发明目的可被充分有效完成。用于解释本发明功能和结构原理的所述实施例已被充分说明和描述，且本发明不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本发明包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。

Claims (20)

1.一感光组件，其特征在于，包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一阻容器件，每一所述至少一阻容器件具有一第一电连接端和与所述第一电连接端相对的一第二电连接端；

一扩展走线组件，其中，所述扩展走线组件包括一第一扩展走线层、一第二扩展走线层和一导通件，所述第二扩展走线层与所述第一扩展走线层相间隔地设置，其中，至少一所述阻容器件以“竖立”的方式延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间，以使得至少一所述阻容器件的所述第一电连接端电连接于所述第一扩展走线层和至少一所述阻容器件的所述第二电连接端电连接于所述第二扩展走线层，通过这样的方式，电连接至少一所述阻容器件于所述扩展走线组件，其中，所述导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间，以藉由所述导通件电连接所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，其中，所述感光芯片的所述电连接区域电连接于所述第一扩展走线层，以藉由所述扩展走线组件，导通所述感光芯片和所述至少一阻容器件，其中，所述第一扩展走线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域；和

一模制基体，其中所述模制基体位于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间并且所述感光芯片和所述阻容器件被分别收容于所述模制基体。

2.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述至少一阻容器件的所述第一电路连接端和所述第二电路连接端分别直接接触于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，以电连接所述至少一阻容器件的所述第一电路连接端于所述第一扩展走线层和电连接所述至少一阻容器件的所述第二电路连接端于所述第二扩展走线层。

3.如权利要求1或2所述的感光组件，其中，一部分所述至少一阻容器件位于所述感光芯片的一侧，另一部分所述至少一阻容器件位于所述感光芯片与所述该侧相对的一侧。

4.如权利要求3所述的感光组件，其中，所述扩展走线组件还包括一第三扩展走线层，所述第三扩展走线层延伸于所述感光芯片的所述电连接区域和所述第一扩展走线层之间，供电连接所述感光芯片于所述第一扩展走线层。

5.如权利要求3所述的感光组件，其中，所述扩展走线组件还包括一第二导通件，其中，所述第二导通件延伸于所述感光芯片的所述电连接区域和所述第一扩展走线层之间，供电连接所述感光芯片于所述第一扩展走线层。

6.如权利要求5所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括一透光元件，所述透光元件叠置于所述感光芯片并覆盖所述感光芯片的至少所述感光区域。

7.如权利要求6所述的感光组件，其中，所述透光元件被实施为一滤光元件。

8.如权利要求6所述的感光组件，其中，所述透光元件被实施为一保护元件。

9.如权利要求6至8任一所述的感光组件，其中，所述透光元件与所述第二导通件具有相同的高度尺寸。

10.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述第一扩展走线层的一顶表面形成所述感光组件的一顶表面，且所述第一扩展走线层的所述顶表面为一平面。

11.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括一电路外接层，所述电路外接层电连接于所述第二扩展走线层的底侧。

12.如权利要求1至11任一所述的感光组件，其中所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述阻容器件。

13.一摄像模组，其特征在于，包括：

一如权利要求1至12任一所述的感光组件；和

一光学镜头，其中，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

14.如权利要求13所述的摄像模组，其中，所述摄像模组还包括一镜头承载元件，所述镜头承载元件安装于所述第一扩展走线层的所述顶表面并对应于所述感光组件的感光路径，其中，所述光学镜头安装于所述镜头承载元件，以使得所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

15.如权利要求14所述的摄像模组，其中，所述镜头承载元件为一静态支撑元件。

16.如权利要求14所述的摄像模组，其中，所述镜头承载元件为一驱动元件。

17.一感光组件制备方法，其特征在于，包括步骤：

形成一模制基体以收容一感光芯片、至少一阻容器件和一导通件，其中，每一所述至少一阻容器件具有一第一电连接端和与所述第一电连接端相对的一第二电连接端，其中，所述至少一阻容器件纵向地延伸于所述模制基体的一顶表面和一底表面之间，所述导通件纵向地延伸于所述模制基体的一顶表面和一底表面之间；

裸露所述至少一阻容器件的所述第一电连接端裸露于所述模制基体的一顶表面和所述至少一阻容器件的所述第二电连接端于所述模制基体的与所述顶表面相对的一底表面；

分别形成一第一扩展走线层和一第二扩展走线层于所述模制基体的所述顶表面和所述底表面，以使得所述感光芯片电连接于所述第一扩展走线层；所述至少一阻容器件的所述第一电连接端电连接于第一扩展走线层，所述至少一阻容器件的所述第二电连接端电连接于所述第二扩展走线层，所述导通件的两端分别电连接于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，以藉由所述第一扩展走线层、所述第二扩展走线层和所述导通件电连接所述感光芯片和所述至少一阻容器件；和

形成一通光孔于所述第一扩展走线层，其中，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少一感光区域。

18.如权利要求17所述的感光组件制造方法，其中在上述方法中，形成所述第一扩展走线层和一第三扩展走线层于所述模制基体的所述顶表面，其中所述第三扩展走线层位于所述第一扩展走线层和所述模制基体的所述顶表面之间，并且所述第三扩展走线层电连接于所述第一扩展走线层。

19.如权利要求17或18所述的感光组件制造方法，其中所述模组基体一体结合所述感光芯片、所述至少一阻容器件和所述导通件。

20.一阻容器件封装方法，其特征在于，包括步骤：

以相对于一制备基面纵向地布置至少一阻容器件于该制备基面，其中，每一所述至少一阻容器件具有一第一电连接端和与所述第一电连接端相对的一第二电连接端，

形成一模制基体以一体结合至少一阻容器件，其中，所述至少一阻容器件以纵向地延伸于所述模制基体；

裸露所述第一电连接端于所述模制基体的一顶表面和裸露所述第二电连接端于所述模制基体的与所述顶表面相对的一底表面；和

分别形成一第一扩展走线层和一第二扩展走线层于所述模制基体的所述顶表面和所述底表面，以使得所述至少一阻容器件的所述第一电连接端电连接于第一扩展走线层，所述至少一阻容器件的所述第二电连接端电连接于所述第二扩展走线层，以电连接所述至少一阻容器件于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层。

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