CN111863312A

CN111863312A - 一种5g陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆及其制备方法

Info

Publication number: CN111863312A
Application number: CN202010921598.3A
Authority: CN
Inventors: 张莉莉; 王大林; 党丽萍; 张亚鹏; 王要东; 王顺顺; 曾艳艳; 刘姚
Original assignee: Xian Hongxing Electronic Paste Technology Co Ltd
Current assignee: Xian Hongxing Electronic Paste Technology Co Ltd
Priority date: 2020-09-04
Filing date: 2020-09-04
Publication date: 2020-10-30
Anticipated expiration: 2040-09-04
Also published as: CN111863312B

Abstract

本发明涉及一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆及其制备方法，该银浆包括以下质量份组分：有机粘合剂8‑15份，银粉68‑82份，焊接剂1.5‑3.5份，防沉剂0.5‑2.0份，挥发剂12‑15份。该银浆通过以下方法制得：（1）有机粘合剂的制备；（2）焊接剂的制备；（3）银浆制备：按质量百分比和质量份，将银粉、有机粘合剂、焊接剂、防沉剂和挥发剂混合均匀，辊轧、分散，调整粘度，得到5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆。与现有技术相比，本发明具有膜厚均匀，银膜不易出现开裂、起泡现象，Q值高，插损小，焊接可靠性好，抗拉强度值高等优点。

Description

一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆及其制备方法

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆及其制备方法。

背景技术

高品质因数、高介电常数和低频率温度系数的介质谐振器是制作各种微波器件（如双工器、介质滤波器等）的关键器件，在移动通信领域和卫星通信方面有着广泛的应用。介质谐振器具备选频功能，在通信基站中可以利用介质谐振器构成介质滤波器来执行特定频率信号的过滤和选择。随着通信技术的发展，人们对这些器件性能提出了更高的要求。陶瓷介质滤波器体积小、成型工艺简单，近年来在5G通讯中受到欢迎。5G陶瓷介质滤波器的制备工艺流程主要包括配料、造粒、干压成型、烧结、金属化等。目前对陶瓷介质滤波器的性能改进研究主要集中在陶瓷材料的遴选和瓷体几何结构的优化，在金属化工艺方面的研究较少，但金属化工艺对滤波器，尤其是加载腔体谐振器的性能，如品质因数、可靠性、焊接性能等影响较大。金属化工艺是陶瓷滤波器全制程中起到承上启下的环节，决定陶瓷滤波器是否能大批量生产。金属化工艺很多，如电镀、化学沉积、真空溅射等方式，这些金属化工艺企业都有研究，但均尚待在完善。目前工业上普遍应用的是烧银工艺，即在陶瓷滤波器表面涂布一层银浆，然后烘干、高温烧结，这样，陶瓷滤波器表面就覆盖了一层银膜。烧银工艺中涂布银浆的方式主要有喷银、浸银、丝网印刷、注银等四种工艺，喷银工艺由于其工艺简单，膜层均匀和膜厚稳定而越来越受到各大滤波器厂家的青睐。

喷涂型银浆是利用喷枪将银浆喷涂在滤波器瓷体基材表面，通过干燥、烧结，使瓷体表层覆盖一层银膜导电层。衡量5G陶瓷滤波器银浆好坏的关键指标有：品质因数（Q值）、拉力（银膜对瓷体的附着力）、可焊性（焊接滤波器电极的难易程度）。当前，5G陶瓷滤波器银浆行业上还处在摸索、研制阶段，银浆的涂布、干燥、烧结等生产制程、工艺参数还未固化。一些电子浆料厂家根据传统浆料原理，利用微米级银粉做导电颗粒，利用乙基纤维素树脂做有机载体，利用玻璃粉做焊接剂，所制备出的浆料其性能存在品质因数不高、银膜对瓷体附着力不强、银膜电极焊接性不好、膜厚不均匀、起皮起泡等缺陷。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种高品质因数、高附着力、银膜均匀平整、可焊性好、不含铅的5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆及其制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆，该银浆包括以下质量份组分：有机粘合剂8-15份，银粉68-82份，焊接剂1.5-3.5份，防沉剂0.5-2.0份，挥发剂12-15份。

进一步地，所述的有机粘合剂包括有机树脂8~20wt%和有机溶剂80~92wt%。

更进一步地，所述的有机树脂包括羟乙基纤维素、丙烯酸树脂、环氧丙烯酸树脂、酚醛树脂、达玛树脂或萜烯树脂中一种或多种；优选质量比为20~32：48~63：16~24的羟乙基纤维素、环氧丙烯酸树脂与达玛树脂构成的混合树脂，其中环氧丙烯酸树脂为载体提供了基本骨架，环氧丙烯酸树脂的环氧开环与交联剂交联后，树脂硬度提高，有效提高干燥后的生胚强度，环氧丙烯酸树脂有较多的极性基团，树脂在瓷体的粘附力强，达玛树脂对瓷体也有较好的粘附力，相对环氧丙烯酸树脂，达玛树脂分子量小，可平衡环氧丙烯酸树脂的硬度，给浆料提供屈服力，可避免因环氧丙烯酸树脂交联收缩产生裂纹，乙基纤维素有利于浆料的成膜，复合树脂中三种树脂相互平衡，改善生胚硬度，消除了浆料铺展厚薄不均、银膜开裂、起泡这一缺点。

进一步地，所述的有机溶剂包括丁基卡必醇醋酸酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、松节油、PMA、醇酯十二、松油醇或脱芳烃溶剂油中的两种或两种以上组合混合物。优选质量比为28~32:42~48:22~28的丁基卡必醇醋酸酯、松油醇和PMA构成的混合有机溶剂，其中，丁基卡必醇醋酸酯有较好的极性，对环氧丙烯酸树脂有很好的溶解性，溶剂分子能打开环氧丙烯酸树脂分子链上众多极性官能团间的自我纠缠，使树脂分子链尽可能舒展，因此降低了载体粘度，有利于提升载体对粉体的承载容量，松油醇分子结构为大环烃基上挂有一个-OH，极性较弱，对乙基纤维素树脂和达玛树脂有很好的溶解作用，松油醇所含-OH与乙基纤维素树脂的-OH极性相似，松油醇溶解的乙基纤维素载体丝滑润泽，载体有良好的铺展性，PMA分子的结构中既有醚基，又有羰基、酯基，对极性和非极性的物质均有很强的溶解力，PMA能打破极性较弱的松油醇与极性较强的丁基卡必醇醋酸酯之间的相界面，使两种极性差异较大的溶剂混溶，从而诱导极性较强的环氧丙烯酸树脂与乙基纤维素和达玛树脂混溶，PMA沸点相对较低，丁基卡必醇醋酸酯、松油醇沸点相对较高，三种溶剂配合，使载体的烘干温阈拓展到150°C-350°C，有力于载体均匀收缩，防止干燥时龟裂、翘曲。

进一步地，焊接剂为Si-Al-Ba系陶瓷焊接剂，焊接剂具体包括以下重量份的组分：氧化硅20~40份、氧化铝5~15份、氧化钡10~25份、氧化硼10~35份、氧化铋5~35份、氧化锂1~4份、氧化锌0~20份、氧化钙0~15份、氧化镁0~15份、氧化钛0~15份、氧化锆0~25份、氧化铁0~10份、氧化钴0~10份、氧化锰0~10份、氧化钾0~3份、氧化钠0~3份。

本发明中，焊接剂选用Si-Al-Ba系陶瓷焊接剂，该焊接剂选用氧化硅、氧化铝、氧化硼、氧化钡、氧化铋、氧化锂为必选组分，其中，二氧化硅、三氧化二铝、三氧化二硼可以形成Si-O-Si、B-O-B、Si-O-Al、Si-O-B多种网状化学键，使得陶瓷本身在高温玻璃态具有很好的粘性，是焊接力的主要提供者，氧化锂中的Li+，具有很小的原子直径，Li+可渗入Si-O-Si、B-O-B、Si-O-Al、Si-O-B键中，给这些键体形成的网格造成一定的破坏，从而降低陶瓷的玻璃化温度，三氧化二铋是低熔点氧化物，也可降低陶瓷的玻璃化温度，三氧化二铋、氧化钡中的Ba²⁺、Bi³⁺原子直径大，用来调节膨胀系数，同时三氧化二铋、氧化钡中的Ba+、Bi+是重原子，用来调节陶瓷粉体密度，通过氧化物的配比，最终得到的焊接剂Tg范围为680-860℃、膨胀系数约为(50-80)×10^-7℃^-1、陶瓷粉体松装密度为2.7-3.2 g/ml的陶瓷粉体。该陶瓷粉体焊接力强，同时保证了焊接剂熔融温度与烧结曲线匹配，避免了焊接材料的膨胀系数与陶瓷基材的膨胀系数相差过大而造成脱焊。焊接剂中引入Ba²⁺、Bi³⁺重原子，使得熔融后的焊接剂获得了在银粉和瓷体的浸润性，避免了陶瓷焊材漂浮在融化的银层表面导致银膜可焊性差的问题。该焊接剂中的氧化硅还可以部分替换成氧化铝，氧化锂部分换成氧化钠、氧化钾，氧化硼部分替换成氧化锌、氧化镁、氧化钛，氧化钡部分替换成氧化钙、氧化锆，可取得近似的效果。焊接剂中可引入氧化亚铜、氧化铁、氧化钴、氧化锰等，可形成Ag-X键（X表示Cu、Fe、Co、Mn等），增强焊接剂和瓷体之间附着力。

进一步地，所述的挥发剂包括甲乙酮、异丙醇、石油醚、松节油、松醇油、溶剂油中的一种或多种，优选质量比为20~28:40~48:25~35的异丙醇（沸点82.5 ℃）、石油醚（沸程90-120℃）、松醇油（沸程153-175℃）组成的混合有机挥发溶剂。喷涂型银浆需从喷枪将银浆喷给瓷体，需要把浆料的粘度控制在1~15Pa﹒S这个较低的水平，以便浆料能顺利从枪口喷出，二是要降低浆料的表面张力，以便取得好的雾化效果。本发明中，异丙醇沸点较低，挥发速度较快，低粘度银浆喷涂在瓷体上时，银浆粘度因异丙醇迅速挥发而迅速增大，银浆立即凝附在瓷体表面而不再流动，克服了浆料因流挂造成瓷体的边棱、盲孔等局部浆料厚薄不均缺点；挥发剂中的石油醚表面张力较低，挥发速度相对较慢，带动体系中的树脂和粉体的迁移，为浆料流平提供了条件和时间，克服了浆料表面粗糙的缺点；松醇油挥发更慢，并随着烘烤慢慢释放，这样避免挥发剂集中大量挥发造成生坯起泡，克服了传统浆料表面产生气孔、脱皮的缺点，本发明使用异丙醇、石油醚、松醇油形成具有不同表面张力、不同挥发速率的组合溶剂，使得湿坯在干燥、烘烤、烧结过程中，溶剂逐步释放，有机载体整体流变曲线更好，干燥时膜层保持良好的生坯强度，干燥后膜层平整。

一种如上所述的5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆的制备方法，该方法包括以下步骤：

（1）有机粘合剂的制备：将有机树脂加入到有机溶剂中，于75℃～95℃恒温水槽中恒温2-4 hr，直至溶解完全，然后经250-325目筛网过滤得有机粘合剂；

（2）焊接剂的制备：将氧化硅、氧化铝、氧化钡、氧化硼、氧化铋、氧化锂、氧化锌、氧化钙、氧化镁、氧化钛、氧化锆、氧化铁、氧化钴、氧化锰、氧化钾、氧化钠进行混合，1200-1500℃熔炼60-120 min，然后进行水淬、球磨、干燥，得到陶瓷滤波器银浆用的焊接剂；

（3）银浆制备：将银粉、有机粘合剂、焊接剂、防沉剂和挥发剂混合均匀，辊轧、分散，调整粘度至25℃下的粘度为1-15 Pa·s，得到5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

（1）高品质因数（Q值）：在滤波器表层形成质地致密、厚度均匀、表面平整的银膜是滤波器银浆Q值的关键因素，传统浆料其Q值低于2000，信号衰减高，本发明所用的有机粘合剂对银粉的包覆性强、银粉容量高，浆料铺展厚薄均匀，浆料生坯硬度高，烧制的银膜致密度高，平整光亮，其Q值小尺寸可达2400，大尺寸可达2800。

（2）高附着力：传统浆料使用了Si-Zn-Pb系或Si-Mg-Bi系等常用焊接剂，其焊接力差（小于2.0Kg/mm²），或对银浆Q值造成较大衰减。本发明使用了Si-Al-Ba系无铅焊接剂，其-Si-O-、-Al-O-结构能与瓷体和银层形成强力的结合键，且SiO₂、Al₂O₃自身有很高的Q值，故而该焊接剂能保证滤波器的Q值的前提下，焊接力大于3.5Kg/mm²。

（3）银膜均匀：本发明使用了异丙醇、石油醚、松醇油组成的混合挥发溶剂，由于异丙醇、石油醚、松醇油有着不同的沸点、不同表面张力、不同挥发速率，使得浆料在喷出后能迅速凝固，克服了传统浆料因流淌产生气膜厚不均的缺点，湿坯在干燥、烘烤、烧结过程中，溶剂逐步释放，烧结后膜层平整，克服了传统浆料表面产生气孔、脱皮的缺点。

（4）可焊性好：传统浆料使用的焊接剂，由于其密度低，烧结时焊接剂会浮在银层表面，阻隔了焊带与银层之间的焊接，导致银膜可焊性差，本发明中使用的Si-Al-Ba系无铅焊接剂，其中引入了Ba+、Bi+等重质量原子，焊接剂融化后，会渗透到瓷体表层，烧结后不会浮在银层表面，从而克服了传统浆料焊接剂上浮阻隔了焊带与银层之间的焊接，导致可焊性差的问题。

（5）生坯抗拉力强度高：传统浆料用羟乙基纤维素作为粘合剂树脂，其银浆生坯强度差，在生产转运过程中，生坯很容易刮伤、脱落。本发明应用羟乙基纤维素、环氧丙烯酸树脂与达玛树脂构成的混合树脂作为粘合剂树脂，其中环氧丙烯酸树脂的环氧开环与交联剂交联后，树脂硬度提高，有效提高干燥后的生坯强度，其强度可大4B标准。

具体实施方式

下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

实施例1~5

一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆，该银浆包括以下质量份组分：有机粘合剂10份，银粉73份，焊接剂2份，防沉剂1份，挥发剂14份。其中有机粘合剂由有机树脂20wt%和有机溶剂80wt%组成。

按以下方法制备5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆

（1）有机粘合剂的制备：以有机粘合剂的总重量为100计，其中有机树脂20wt%、有机溶剂80wt%，将有机树脂加入到有机溶剂中，于75℃～95℃恒温水槽中恒温3h，直至溶解完全，然后经250-325目筛网过滤得有机粘合剂。

（2）焊接剂的制备：将焊接剂中各金属氧化物进行混合，1300℃熔炼80 min，然后进行水淬、球磨、干燥，得到陶瓷滤波器银浆用的焊接剂。

（3）银浆制备：按重量份将有机粘合剂10份，银粉73份，焊接剂2份，防沉剂1份，挥发剂14份混合均匀，辊轧、分散，调整粘度至25℃下的粘度为1-15 Pa·s，得到5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆。

在制备有机粘合剂时，按下表1中重量百分比配制2个有机树脂方案，方案①为本发明的优选配比，方案②为传统浆料的配比。

表1，有机树脂方案

在制备有机粘合剂时，按下表2 重量百分比配制2个有机溶剂方案，方案①为本发明的优选配比，方案②为传统浆料的配比。

表2，有机溶剂方案

在制备焊接剂时，按下表3重量百分百配制4个焊接剂方案，方案①为传统浆料的配比，方案②③④为本发明的优选配比。

表3，焊接剂方案

焊接剂方案	①（传统）	②（优选）	③（优选）	④（优选）
					SiO<sub>2</sub>	32	32	22	25
BaO		17	10	10
					B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>	15	15	15	25
Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>		8	5	5
					TiO<sub>2</sub>			10
ZnO	8
					MgO	12
ZrO<sub>2</sub>				15
					MnO<sub>2</sub>			10
Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>		25	25	17
					Pb<sub>3</sub>O<sub>4</sub>	30
Li<sub>2</sub>O		3	3	2
					Na<sub>2</sub>O	3			1

在制备浆料时，按下表4.重量百分比配制2个挥发剂方案，方案①为本发明的优选配比，方案为传统浆料的配比。

表4，有机溶剂方案

按表5 选取不同的材料方案，开展以下实施例：

表5，实施方案

将制备的5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆用喷枪喷到陶瓷基片， 180℃烘干10分钟，再放置到烧结炉，用900℃烧结10分钟。测量实施例效果如下表:

表6. 实施例与对比例产品效果

（注：膜厚差异度是指最大膜厚-最小膜厚的差除以平均膜厚的百分比）

从测试结果可以看出：

对比例是传统5G陶瓷介质滤波器银浆，其Q值、拉力、生胚强度、可焊性、银膜表面形态都不理想。

实施例1使用了复合树脂、复合溶剂和宽沸程挥发剂，同时使用了Si-Al-Ba系焊接剂，制备出的5G陶瓷介质滤波器银浆效果最好，其Q值、拉力都比对比例（传统5G银浆）优良，其生坯强度高，烧出的银膜均匀平整，焊接性好，这是因为复合粘合剂中，复合树脂中环氧丙烯酸树脂提供了树脂的刚性，达玛树脂提供了树脂的柔性，乙基纤维素树脂促进浆料成膜，三种树脂相互平衡，银膜平整光洁，银膜厚度均匀，生胚强度高，故而插损值低，Q值高。

实施例2的产品效果可以看出，实施例2使用了Si-Al-Ba系焊接剂的④号方案，生产的银浆对瓷体的附着力较好，但使用的是传统树脂，生坯强度不好，在干燥、烧结过程中翘起、脱皮，树脂缺乏柔性，银膜均匀性也不好，这些都会导致Q值较低。

实施例3的效果产品效果可以看出，使用传统挥发剂制成的银浆，由于溶剂相对单一，在烘干、烧结逐步升温过程中，低沸点溶剂很快挥发出去，银浆得不到流平，当温度达到高沸点溶剂沸点是，高沸点溶剂又迅速挥发，这样银膜均匀性差，银膜在薄处开裂，在厚处起泡，表皮粗糙，电磁波回声差，导致插损值高。

实施例4虽然使用了新型的复合粘合剂，但使用的是传统焊接剂，传统焊接剂中陶瓷粉体的引入会改变滤波器瓷体的滤波特性，虽然银膜的表面形态很好，但其Q值和拉力都不理想。

实施例5与实施例1相比，使用了第③款优选拉力剂，结果表明，在拉力剂中用引入MnO₂、Fe₂O₃等易变价金属离子，有助于拉力提升，同时可得到较高的Q值。

实施例6

一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆的制备方法，该方法包括以下步骤：

（1）备料：按重量份备料，有机粘合剂8份，银粉82份，焊接剂1.5份，防沉剂0.5份，挥发剂12份；

所述的有机粘合剂包括有机树脂8wt%和有机溶剂92wt%。其中，有机树脂为质量比20：48：16的羟乙基纤维素、环氧丙烯酸树脂与达玛树脂构成的混合树脂；有机溶剂为质量比28:42:22的丁基卡必醇醋酸酯、松油醇和PMA构成的混合有机溶剂；

所述的焊接剂包括以下重量份的组分：氧化硅20份、氧化铝5份、氧化钡10份、氧化硼10份、氧化铋5份、氧化锂1份、氧化锌0份、氧化钙0份、氧化镁0份、氧化钛0份、氧化锆0份、氧化铁0份、氧化钴0份、氧化锰0份、氧化钾0份、氧化钠0份。

所述的挥发剂为质量比为20:40:25的异丙醇（沸点82.5 ℃）、石油醚（沸程90-120℃）、松醇油（沸程153-175℃）组成的混合有机挥发溶剂。

（2）有机粘合剂的制备：将有机树脂加入到有机溶剂中，于75℃～95℃恒温水槽中恒温2-4 hr，直至溶解完全，然后经250-325目筛网过滤得有机粘合剂；

（3）焊接剂的制备：将氧化硅、氧化铝、氧化钡、氧化硼、氧化铋、氧化锂、氧化锌、氧化钙、氧化镁、氧化钛、氧化锆、氧化铁、氧化钴、氧化锰、氧化钾、氧化钠进行混合，1200-1500℃熔炼60-120 min，然后进行水淬、球磨、干燥，得到陶瓷滤波器银浆用的焊接剂；

（4）银浆制备：将银粉、有机粘合剂、焊接剂、防沉剂和挥发剂混合均匀，辊轧、分散，调整粘度至25℃下的粘度为1-15 Pa·s，得到5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆。

实施例7

（1）备料：按重量份备料，有机粘合剂15份，银粉68份，焊接剂3.5份，防沉剂2.0份，挥发剂15份；

所述的有机粘合剂包括有机树脂30wt%和有机溶剂70wt%。其中，有机树脂为质量比32：63：24的羟乙基纤维素、环氧丙烯酸树脂与达玛树脂构成的混合树脂；有机溶剂为质量比32: 48:28的丁基卡必醇醋酸酯、松油醇和PMA构成的混合有机溶剂；

所述的焊接剂包括以下重量份的组分：氧化硅40份、氧化铝15份、氧化钡25份、氧化硼35份、氧化铋35份、氧化锂4份、氧化锌20份、氧化钙15份、氧化镁15份、氧化钛15份、氧化锆25份、氧化铁10份、氧化钴10份、氧化锰10份、氧化钾3份、氧化钠3份。

所述的挥发剂为质量比为28: 48: 35的异丙醇（沸点82.5 ℃）、石油醚（沸程90-120℃）、松醇油（沸程153-175℃）组成的混合有机挥发溶剂。

Claims

1.一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆，其特征在于，该银浆包括以下质量份组分：有机粘合剂8-15份，银粉68-82份，焊接剂1.5-3.5份，防沉剂0.5-2.0份，挥发剂12-15份。

2.根据权利要求1所述的一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆，其特征在于，所述的有机粘合剂包括有机树脂8~30wt%和有机溶剂70~92wt%。

3.根据权利要求2所述的一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆，其特征在于，所述的有机树脂包括羟乙基纤维素、丙烯酸树脂、环氧丙烯酸树脂、酚醛树脂、达玛树脂或萜烯树脂中一种或多种；所述的有机溶剂包括丁基卡必醇醋酸酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、松节油、PMA、醇酯十二、松油醇或脱芳烃溶剂油中的两种或两种以上组合混合物。

4.根据权利要求3所述的一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆，其特征在于，所述的有机树脂为质量比20~32：48~63：16~24的羟乙基纤维素、环氧丙烯酸树脂与达玛树脂构成的混合树脂。

5.根据权利要求3所述的一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆，其特征在于，所述的有机溶剂为质量比28~32:42~48:22~28的丁基卡必醇醋酸酯、松油醇和PMA构成的混合有机溶剂。

6.根据权利要求1所述的一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆，其特征在于，所述的焊接剂为Si-Al-Ba系陶瓷焊接剂。

7.根据权利要求6所述的一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆，其特征在于，所述的焊接剂包括以下重量份的组分：氧化硅20~40份、氧化铝5~15份、氧化钡10~25份、氧化硼10~35份、氧化铋5~35份、氧化锂1~4份、氧化锌0~20份、氧化钙0~15份、氧化镁0~15份、氧化钛0~15份、氧化锆0~25份、氧化铁0~10份、氧化钴0~10份、氧化锰0~10份、氧化钾0~3份、氧化钠0~3份。

8.根据权利要求1所述的一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆，其特征在于，所述的防沉剂包括凡士林、蜡粉、氢化蓖麻油或磷酸酯系防沉剂中的一种或多种；

所述的挥发剂包括甲乙酮、异丙醇、环氧六烷、石油醚、溶剂油中的一种或多种。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

（1）有机粘合剂的制备：将有机树脂加入到有机溶剂中，恒温，直至溶解完全，然后经过滤得有机粘合剂；

（2）焊接剂的制备：将氧化硅、氧化铝、氧化钡、氧化硼、氧化铋、氧化锂、氧化锌、氧化钙、氧化镁、氧化钛、氧化锆、氧化铁、氧化钴、氧化锰、氧化钾、氧化钠进行混合，熔炼，然后进行水淬、球磨、干燥，得到陶瓷滤波器银浆用的焊接剂；

（3）银浆制备：将银粉、有机粘合剂、焊接剂、防沉剂和挥发剂混合均匀，辊轧、分散，调整粘度，得到5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆。

10.根据权利要求9所述的一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述的恒温为75℃～95℃恒温水槽，所述的过滤采用250-325目筛网；

步骤（2）所述的熔炼的温度为1200-1500℃，时间为60-120 min；

步骤（3）调整粘度至25℃下的粘度为1-15 Pa·s。