CN111858462B - 并列式fpga - Google Patents

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Abstract

并列式FPGA,涉及集成电路,本发明包括至少一个并列式模块,所述并列式模块包括至少两列CFM模块,相邻两个CFM模块列之间至少有一列INF模块,各CFM模块通过布线资源与INF模块连接;所述CFM模块包括下述模块之一种或一种以上:输入输出模块、块状RAM存储模块、高带宽存储模块、高速串行接口、高速串行计算机扩展总线、数字信号处理模块、时钟管理模块、模数转换模块、数模转换模块、处理器模块、图像处理器模块。本发明可以根据FPGA的实际应用环境,在FPGA内部快速集成各种功能和面积存在差异的模块,同时将复杂的FPGA硬件设计和软件算法进行了简单化。

Description

并列式FPGA
技术领域
本发明涉及集成电路,特别涉及FPGA。
背景技术
目前,最先进的FPGA采用7nm CMOS工艺制程,其系统性能功耗比提高了2至5倍。且FPGA针对不同的应用场景,内部集成了各种处理器(APU/RPU/GPU等)、RF ADC/RF DAC、高速SerDes、以及种类丰富的协议IP和接口逻辑等。FPGA的集成度越来越高、功能越来越复杂、数据处理要求越来越高,这就对现有的FPGA架构产生了压力,需要对架构进行增强和创新来应对上述问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种可扩展的、简化的并列式FPGA架构。
本发明解决所述技术问题采用的技术方案是,并列式FPGA,其特征在于,包括至少一个并列式模块,所述并列式模块包括至少两列CFM模块,相邻两个CFM模块列之间至少有一列INF模块,各CFM模块通过布线资源与INF模块连接;所述CFM模块包括下述模块之一种或一种以上:
输入输出模块、块状RAM存储模块、高带宽存储模块、高速串行接口、高速串行计算机扩展总线、数字信号处理模块、时钟管理模块、模数转换模块、数模转换模块、处理器模块、图像处理器模块。
进一步,以INF模块的高度为1个单位,在高度大于1个单位的CFM模块中,至少有一个CFM模块通过标准接口PI和布线资源连接到至少两个分布于不同行的INF模块,其中,每一行的INF对应一个标准接口PI。
进一步,所述并列式FPGA包括至少两个并列式模块,各并列式模块通过布线资源和INF模块连接。
进一步,相邻两个CFM模块列之间有两列INF模块,各INF模块形成正交行列式排布。
本发明可以根据FPGA的实际应用环境,在FPGA内部快速集成各种功能和面积存在差异的模块,同时将复杂的FPGA硬件设计和软件算法进行了简单化。有利于将亿门级FPGA复杂的硬件设计和软件算法简单化、快速化以及精确化。
附图说明
图1是实施例1的架构示意图。
图2是实施例2的架构示意图。
具体实施方式
解释:
CFM:可配置功能模块,通过配置主要实现基本的组合和时序逻辑。
INF:互联接口,通过配置主要实现信号的选通。
图1示出了一种基于标准互联接口的双列式FPGA架构。其中,101为最基本的并列式模块(双列),包括两列CFM(102和106)、两列INF(104和105),103为功能模块之间的所有布线资源,布线资源只是走线,包含所有方向的一倍线、二倍线、四倍线、长线等,不包括MOS器件。其中CFM和INF版图的高度是一致的(Y方向)。
最基本的双列模块101包括Ym个行,每行从左到右的模块排布为CFM、INF、INF、CFM。可以通过在X方向(图2中的横向)扩展最基本双列模块101的个数Xn,形成扩展的FPGA电路架构模型,其阵列大小为Xn×Ym(m、n均为自然数)。
实施例2
图1示出了CFM高度和INF相近的情况,对于CFM高度与INF相差较大的需求,可以在基本架构模型的基础之上将一个或多个双列模块中的102单列、或者106单列、或者102和106两列中的CFM替换成芯片所需的功能模块FB(FB是指除CFM外一切具有某种特定功能的模块),并通过增加统一的标准接口PI与原有的INF进行互联,而不需要改变原有INF模块和布线资源,参见图2。其中202列为DSP列,一个DSP模块的高度为3(以INF高度1为标准),并通过增加的3个标准接口PI实现与INF的互联;206列为BRAM列,一个BRAM模块的高度为2(以INF高度1为标准),并通过增加的2个标准接口PI实现与INF的互联。可以看出,相比于架构基本模型(图1),图2只是将原来的两列CFM分别替换为DSP列和BRAM列,并增加了相应的标准接口PI与INF实现互联,并没有改变原有的INF模块(204和205)和布线资源(203)。
通过在X方向扩展最基本双列模块的个数(X2……Xn的FB列可以与X1一致,也可以是其它功能模块),形成了扩展的双列式FPGA架构,其阵列大小为Xn×Ym(m、n均为自然数)。

Claims (2)

1.并列式FPGA,其特征在于,包括至少一个并列式模块,所述并列式模块包括至少两列CFM模块,相邻两个CFM模块列之间至少有两列INF模块,各CFM模块通过布线资源与INF模块连接;所述CFM模块包括下述模块之一种或一种以上:
输入输出模块、块状RAM存储模块、高带宽存储模块、高速串行接口、高速串行计算机扩展总线、数字信号处理模块、时钟管理模块、模数转换模块、数模转换模块、处理器模块、图像处理器模块;
以INF模块的高度为1个单位,在高度大于1个单位的CFM模块中,至少有一个CFM模块通过标准接口PI和布线资源连接到至少两个分布于不同行的INF模块,其中,每一行的INF对应一个标准接口PI;
各INF模块形成正交行列式排布;
所述CFM模块为可配置功能模块,通过配置主要实现基本的组合和时序逻辑;
所述INF模块为互联接口,通过配置主要实现信号的选通。
2.如权利要求1所述的并列式FPGA,其特征在于,所述并列式FPGA包括至少两个并列式模块,各并列式模块通过布线资源和INF模块连接。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6803786B1 (en) * 2003-03-11 2004-10-12 Xilinx, Inc. Structures and methods providing columns of tightly coupled processor and RAM blocks within an array of logic blocks
CN1547250A (zh) * 2003-12-16 2004-11-17 复旦大学 层次式可编程互连线结构
US7005888B1 (en) * 2000-07-13 2006-02-28 Xilinx, Inc. Programmable logic device structures in standard cell devices
CN101743692A (zh) * 2007-06-20 2010-06-16 雅格罗技公司 一种用于逻辑阵列的可编程互联网络
CN102361451A (zh) * 2011-09-06 2012-02-22 北京时代民芯科技有限公司 一种fpga配置电路架构
CN107667474A (zh) * 2015-06-26 2018-02-06 超威半导体公司 使用可快速重新配置电路和高带宽存储器接口的计算机体系结构
US10686447B1 (en) * 2018-04-12 2020-06-16 Flex Logix Technologies, Inc. Modular field programmable gate array, and method of configuring and operating same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7005888B1 (en) * 2000-07-13 2006-02-28 Xilinx, Inc. Programmable logic device structures in standard cell devices
US6803786B1 (en) * 2003-03-11 2004-10-12 Xilinx, Inc. Structures and methods providing columns of tightly coupled processor and RAM blocks within an array of logic blocks
CN1547250A (zh) * 2003-12-16 2004-11-17 复旦大学 层次式可编程互连线结构
CN101743692A (zh) * 2007-06-20 2010-06-16 雅格罗技公司 一种用于逻辑阵列的可编程互联网络
CN102361451A (zh) * 2011-09-06 2012-02-22 北京时代民芯科技有限公司 一种fpga配置电路架构
CN107667474A (zh) * 2015-06-26 2018-02-06 超威半导体公司 使用可快速重新配置电路和高带宽存储器接口的计算机体系结构
US10686447B1 (en) * 2018-04-12 2020-06-16 Flex Logix Technologies, Inc. Modular field programmable gate array, and method of configuring and operating same

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
FPGA的工作原理及其应用;黄再银;电子世界(02);47-48页 *
Survey on FPGA architecture and recent application;Shubham Gandhare等;《2019 international conference on vision towards emerging trends in communication and networking》;全文 *
基于布线资源图的FPGA互连测试算法;代莉;梁绍池;王伶俐;;计算机工程(14);258-260页 *

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