CN111854647A - 牙种植体联接锥度的检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种牙种植体联接锥度的检测方法，包括以下步骤：牙种植体放置于第一激光器件的下方，位移测量装置设置于牙种植体的一侧；转动牙种植体，改变牙种植体与水平面之间的角度，记录转动后的倾斜角度；第一激光器件发射激光，激光从牙种植体内锥面的第一位置移动至第二位置，得到内锥面的高度差，位移测量装置同步检测牙种植体内锥面的位移量；控制装置根据倾斜角度、高度差和位移量，得到牙种植体的锥度。通过本发明的牙种植体联接锥度的检测方法，控制装置根据测得的倾斜角度、位移量和高度差计算出内锥面与水平面的角度和牙种植体内锥面的锥度，避免磨损牙种植体的内锥面，提高检测效率和准确率。

Description

牙种植体联接锥度的检测方法

技术领域

本发明涉及数据检测技术领域，特别涉及一种牙种植体联接锥度的检测方法。

背景技术

牙种植体是指通过外科手术的方式，将牙种植体植入人体缺牙部位的上下颌骨内的装置，待伤口愈合后，在牙种植体上部安装基台和修复体。由于基台与牙种植体之间通常采用螺丝锁紧的方式进行固定，需要通过牙种植体的内锥面与基台的外锥面配合以封闭牙种植体的螺纹内腔，防止细菌和残渣的进入，避免造成感染，因此牙种植体和基台的联接界面是决定生物密封与疲劳强度的关键，要求锥度的精度高。

现有技术中，常使用百分表和钢珠或使用三坐标测量仪检测牙种植体的联接锥度，其中利用百分表和钢珠检测的方式为接触式测量，测量过程中可能刮花牙种植体内锥面，影响牙种植体和基台配合的密封性；利用三坐标测量仪检测牙种植体联接锥度的方式需要使用探针对内锥面采集多个点以建立数据，效率较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种牙种植体联接锥度的检测方法，能够高效率和高精度的检测牙种植体的内锥面的锥度。

根据本发明的实施例的牙种植体联接锥度的检测方法，包括以下步骤：将牙种植体放置于第一激光器件的下方，位移测量装置设置于所述牙种植体的一侧；转动所述牙种植体，改变所述牙种植体与水平面之间的角度，所述牙种植体转动后内锥面的第一位置位于所述第一激光器件发出激光处的下方，记录转动后所述牙种植体与水平面的倾斜角度；所述第一激光器件向所述牙种植体的内锥面发射激光，所述激光从所述牙种植体的第一位置移动至所述牙种植体的第二位置，得到所述第一位置与所述第二位置之间的高度差，同时所述位移测量装置同步检测所述牙种植体和所述第一激光器件相对移动的距离，得到所述牙种植体内锥面的位移量；控制装置根据所述倾斜角度、所述高度差和所述位移量，得到所述牙种植体的锥度。

根据本发明实施例的牙种植体联接锥度的检测方法，至少具有如下有益效果：转动牙种植体，改变牙种植体与水平面之间的角度，牙种植体转动至其内锥面可以被第一激光器件检测的角度后记录转动后牙种植体与水平面的旋转平面；通过将牙种植体转动后内锥面的第一位置放置于第一激光器件发出激光处的下方，第一激光器件向牙种植体的内锥面发射激光，激光从牙种植体的第一位置移动至牙种植体的第二位置，可以得到牙种植体竖直方向上的高度差，同时将位移测量装置设置于牙种植体的一侧，位移测量装置同步检测牙种植体和第一激光器件相对移动的距离，得到牙种植体内锥面在水平方向上的位移量；控制装置根据倾斜角度、高度差和位移量，得到牙种植体的锥度。检测过程中，仅需要测得高度差、位移量和倾斜角度三个数据便可得到牙种植体内锥面的锥度，检测速度快，提高了检测效率；该检测过程中不会对内锥面造成磨损，所测得的锥度精度较高。

根据本发明的一些实施例，包括有安装组件，所述安装组件包括有机架、定位座和治具，所述牙种植体放置于所述治具内，所述治具转动安装于所述定位座上，所述定位座转动安装于所述机架上，在“控制装置根据所述倾斜角度、所述高度差和所述位移量，得到所述牙种植体的锥度”步骤之后，还包括以下步骤：

所述治具绕轴线旋转，所述第一激光器件对旋转后所述牙种植体不同位置处的内锥面进行检测，重复检测所述高度差和所述位移量，得到所述牙种植体不同位置处的内锥面的锥度。

根据本发明的一些实施例，在“转动所述牙种植体，改变所述牙种植体与水平面之间的角度，所述牙种植体转动后内锥面的第一位置位于所述第一激光器件发出激光处的下方，记录转动后所述牙种植体与水平面的倾斜角度”步骤之后，还包括以下步骤：

在所述定位座上设置限位传感器，且所述限位传感器位于所述治具的一侧，通过所述限位传感器检测所述牙种植体与所述第一激光器件之间的相对位置，并将检测得到的检测信号反馈至控制装置；

所述控制装置根据接收的检测信号将所述牙种植体内锥面的第一位置调节至所述第一激光器件发出激光处的下方。

根据本发明的一些实施例，在“转动所述牙种植体，改变所述牙种植体与水平面之间的角度，所述牙种植体转动后内锥面的第一位置位于所述第一激光器件发出激光处的下方，记录转动后所述牙种植体与水平面的倾斜角度”步骤之后，还包括以下步骤：

在所述治具上方设置有光学成像装置，通过所述光学成像装置获取所述牙种植体与所述第一激光器件相对位置的图像信号，并将图像信号反馈至所述控制装置；

所述控制装置根据接收的图像信号将所述牙种植体内锥面的第一位置调节至所述第一激光器件发出激光处的下方。

根据本发明的一些实施例，还包括：在所述机架的一侧设置有旋转编码器，所述旋转编码器与所述定位座连接，通过所述旋转编码器测得转动后所述牙种植体与水平面的倾斜角度，并将测得的倾斜角度通过角度信号反馈至所述控制装置。

根据本发明的一些实施例，还包括有第一滑动件，所述第一滑动件沿前后方向设置，所述安装组件滑动安装于所述第一滑动件上，所述安装组件在所述第一滑动件上滑动，调整所述牙种植体与所述第一激光器件的位置，将牙种植体内锥面的第一位置移动至第一激光器件发出激光处的下方；

所述第一激光器件向所述牙种植体的内锥面发射激光，通过所述安装组件在所述第一滑动件上滑动，所述激光从所述牙种植体的第一位置移动至所述牙种植体的第二位置，得到所述第一位置与所述第二位置之间的高度差。

根据本发明的一些实施例，所述治具设置有若干个，所述牙种植体联接锥度的检测方法中还包括有第二滑动件，所述第一滑动件滑动安装于所述第二滑动件上，所述第一滑动件与所述第二滑动件相互垂直，所述安装组件根据所述第二滑动件在左右方向上移动，切换所述治具与所述第一激光器件的位置，所述第一激光器件测量不同治具内牙种植体的内锥面的高度差。

根据本发明的一些实施例，所述位移测量装置为第二激光器件，所述第二激光器件设置于所述第一滑动件上，且所述第二激光器件位于所述安装组件的前后方向上，所述第二激光器件测量到所述安装组件的距离变化，将测得的距离信号反馈至所述控制装置，所述控制装置根据接收的距离信号得到所述牙种植体的第一位置与第二位置在水平方向上的位移量。

根据本发明的一些实施例，所述位移测量装置为CCD相机，所述CCD相机设置于所述第二滑动件上，且所述CCD相机位于所述安装组件的左右方向上，所述CCD相机拍摄获取所述安装组件位置的图像信号，将图像信号反馈至所述控制装置，所述控制装置根据接收的图像信号得到所述牙种植体的第一位置与第二位置在水平方向上的位移量。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明第一实施例的牙种植体检测时的结构示意图；

图2为本发明实施例的工件定位座的结构示意图；

图3为检测开始前牙种植体与位移测量装置位置的结构示意图；

图4为检测完成后牙种植体与位移测量装置位置的结构示意图；

图5为本发明测量方法中锥度计算示意图；

图6为本发明第二实施例的牙种植体检测时的结构示意图。

附图标记：

牙种植体100、安装组件110、机架111、定位座112、治具113、限位传感器120、光学成像装置130、第一激光器件140、第二激光器件150、CCD相机151、第一滑动件160、第二滑动件170、旋转编码器180。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

下面参考图1至图6描述根据本发明的牙种植体联接锥度的检测方法。

如图1、图3和图4所示，本发明实施例的牙种植体联接锥度的检测方法，包括以下步骤：将牙种植体100放置于第一激光器件140的下方，位移测量装置设置于牙种植体100的一侧；转动牙种植体100，改变牙种植体100与水平面之间的角度，牙种植体100转动后内锥面的第一位置位于第一激光器件140发出激光处的下方，记录转动后牙种植体100与水平面的倾斜角度θ；第一激光器件140向牙种植体100的内锥面发射激光，激光从牙种植体100的第一位置D1移动至牙种植体100的第二位置D2，得到第一位置D1与第二位置D2之间的高度差y，同时位移测量装置同步检测牙种植体100和第一激光器件140相对移动的距离，得到牙种植体100内锥面第一位置D1与内锥面第二位置D2在水平方向上的位移量x；控制装置根据倾斜角度θ、高度差y和位移量x，得到牙种植体100的锥度α。

具体地，通过牙种植体100与第一激光器件140相对移动，第一激光器件140检测牙种植体100内锥面第一位置D1到第二位置D2之间在竖直方向上的高度差y，同时在测量高度差y的过程中，位移测量装置测得牙种植体100与第一激光器件140相对移动的距离，牙种植体100与第一激光器件140之间移动的距离即牙种植体100的内锥面第一位置D1与第二位置D2在水平方向上的位移量x。由于需要通过第一激光器件140通过测量到牙种植体100内锥面的距离变化，得到牙种植体100内锥面的高度差y，因此转动后的牙种植体100内锥面的第一位置D1应当处于可以被第一激光器件140检测的位置；通过旋转牙种植体100，改变牙种植体100与水平面之间的角度，使牙种植体100转动后内锥面的第一位置D1位于第一激光器件140发出激光处的下方，且位于第一激光器件140发出激光处的正下方进行检测所得到的检测效果较好，得到并记录旋转后牙种植体100与水平面之间的倾斜角度θ，牙种植体100与水平面之间的倾斜角度θ可以通过旋转编码器180确定和记录。将高度差y、位移量x与倾斜角度θ三个数据反馈至控制装置，控制装置通过反三角函数计算得出内锥面与水平面的角度β，控制装置根据倾斜角度θ和内锥面与水平面的角度β得到牙种植体100内锥面的锥度α，锥度α为倾斜角度θ和内锥面与水平面的角度β的差值。可以想到的是，第一位置D1与第二位置D2可以是牙种植体100待检测的内锥面上的任意的两点，只需要保证第一激光器件140可以对牙种植体100的内锥面的高度差y进行检测即可，同时保证第二激光器件150可以同步检测牙种植体100与第一激光器件140相对移动的距离，即得到牙种植体100内锥面第一位置D1与第二位置D2之间的位移量x。

在本发明的一些实施例中，还包括有安装组件110，安装组件110包括有机架111、定位座112和治具113，牙种植体100放置于治具113内，治具113转动安装于定位座112上，定位座112转动安装于机架111上，在“控制装置根据倾斜角度θ、高度差y和位移量x，得到牙种植体100的锥度α”步骤之后，还包括以下步骤：转动治具113，并带动牙种植体100绕治具113的轴线旋转，第一激光器件140对旋转后牙种植体100不同位置处的内锥面进行检测，重复检测高度差y和位移量x，得到牙种植体100不同位置处的内锥面的锥度α。如图1和图2所示，牙种植体100放置于治具113内，治具113安装于定位座112上，定位座112转动安装于机架111上。具体地，治具113转动安装于定位座112上，定位座112内设置有第一电机驱动治具113绕轴线转动，带动放置于治具113内的牙种植体100转动。当牙种植体100的一处内锥面检测完锥度α后，可以直接通过转动治具113，治具113带动牙种植体100绕治具113的轴线转动，使第一激光器件140对牙种植体100不同位置的内锥面进行检测，提高了检测的效果，同时多次检测还提高了检测结果的准确性。可以理解的是，还可以在定位座112内设置其它具有驱动作用的装置，在本实施例中选用电机不是对本发明的具体限制。

在本发明的一些实施例中，在“转动牙种植体100，改变牙种植体100与水平面之间的角度，牙种植体100转动后内锥面的第一位置D1位于第一激光器件140发出激光处的下方，记录转动后牙种植体100与水平面的倾斜角度θ”步骤之后，还包括以下步骤：在定位座112上设置限位传感器120，且限位传感器120位于治具113的一侧，通过限位传感器120检测牙种植体100与第一激光器件140之间的相对位置，将检测信号反馈至控制装置；控制装置根据接收的检测信号将牙种植体100内锥面的第一位置D1调节至第一激光器件140发出激光处的下方。

具体地，通过限位传感器检测牙种植体100与第一激光器件140之间的相对位置，从而得到牙种植体100与第一激光器件140之间的相对位置信息，将位置信息转化为检测信号反馈至控制装置中，控制装置根据接收的检测信号调整牙种植体100的位置，使牙种植体100内锥面的第一位置D1位于第一激光器件140的下方，且位于第一激光器件140发出激光处的正下方进行检测所得到的检测效果较好，避免牙种植体100与第一激光器件140之间的相对位置存在偏差，导致第一激光器件140发射的激光无法落入牙种植体100的内锥面上的问题。由于一个限位传感器120对应检验一个牙种植体100与第一激光器件140之间的相对位置，因此限位传感器120的数目与牙种植体100的数目需要相对应；限位传感器120可以设置于相对于牙种植体100的不同位置处，对限位传感器120的位置进行修正，以保证限位传感器120可以检验第一激光器件140与牙种植体100之间的相对位置。

在本发明的一些实施例中，在“转动牙种植体100，改变牙种植体100与水平面之间的角度，牙种植体100转动后内锥面的第一位置D1位于第一激光器件140发出激光处的下方，记录转动后牙种植体100与水平面的倾斜角度θ”步骤之后，还包括以下步骤：在治具113上方设置有光学成像装置130，通过光学成像装置130获取牙种植体100与第一激光器件140位置的图像信息，并将图像信息转化为图像信号反馈至控制装置；控制装置根据接收的图像信号将牙种植体100内锥面的第一位置D1调节至第一激光器件140发出激光处的下方。例如，如图1所示，光学成像装置130位于牙种植体100的上方。具体地，光学成像装置130选用CCD相机，位于牙种植体100的上方，通过拍摄获取第一激光器件140与牙种植体100之间位置的图像信息，将图像信息转化为图像信号并反馈至控制装置，控制装置接收反馈的图像信号后调整第一激光器件140与牙种植体100之间的相对位置，以保证牙种植体100的第一位置D1位于第一激光器件140的下方进行检测，且位于第一激光器件140发出激光处的正下方进行检测所得到的检测效果较好。

在本发明的一些实施例中，在机架111的一侧设置有旋转编码器180，旋转编码器180与定位座112连接，通过旋转编码器180测得转动后牙种植体100与水平面的倾斜角度θ，并将测得的倾斜角度θ通过数字信号反馈至控制装置。例如，如图1所示，旋转编码器180位于牙种植体100的一侧。具体地，通过在机架111的一侧设置旋转编码器180，且将旋转编码器180与定位座112连接，可以直接测得牙种植体100旋转后与水平面的倾斜角度θ，并将得到的倾斜角度θ的数据通过数字信号反馈至控制系统中，便于控制系统后续的计算。采用旋转编码器180可以快速测得倾斜角度θ，提高了检测的效率。

在本发明的一些实施例中，还包括有第一滑动件160，第一滑动件160沿前后方向设置，安装组件110滑动安装于第一滑动件160上，安装组件110在第一滑动件160上滑动，调整牙种植体100与第一激光器件140的位置，将牙种植体100内锥面的第一位置D1移动至第一激光器件发出激光处的下方；第一激光器件140向牙种植体100的内锥面发射激光，通过安装组件110在第一滑动件160上滑动，激光从牙种植体100的第一位置D1移动至牙种植体100的第二位置D2，得到第一位置D1与第二位置D2之间的高度差y。例如，如图1所示，第一滑动件160沿前后方向设置，安装组件110滑动安装于第一滑动件160上，位移测量装置设置于第一滑动件160上，位移测量装置设置于安装组件110的前后方向上。具体地，通过采用第一激光器件140检测牙种植体100内锥面的高度差y，转动后的牙种植体100内锥面的第一位置D1应当处于可以被第一激光器件140检测的位置；通过安装组件110在第一滑动件160上滑动，使得牙种植体100可以在机架111的带动下沿前后方向滑动，调整牙种植体100和第一激光器件140之间的相对位置，使牙种植体100内锥面的第一位置D1位于第一激光器件140发出激光处的下方，且位于第一激光器件140发出激光处的正下方进行检测所得到的检测效果较好。检测过程中，安装组件110带动牙种植体100在第一滑动件上滑动，第一激光器件140从牙种植体的第一位置D1移动至牙种植体的第二位置D2，检测到牙种植体100的内锥面的距离变化，得到第一位置D1与第二位置D2之间的高度差y。

在本发明的一些实施例中，治具113设置有若干个，牙种植体联接锥度的检测方法中还包括有第二滑动件170，第一滑动件160滑动安装于第二滑动件170上，第一滑动件160与第二滑动件170相互垂直，安装组件110根据第二滑动件170在左右上移动，切换若干治具113与第一激光器件140之间的相对位置，第一激光器件140测量不同治具内牙种植体的内锥面的高度差。例如，如图1所示，治具113设置有八个，第二滑动件170与第一滑动件160垂直设置，第一滑动件160滑动安装于第二滑动件170上。具体地，治具113均设置于定位座112上，用以放置不同型号的牙种植体100，以对不同型号的牙种植体100进行检测，将若干个牙种植体100放置于治具113内依次测量，减少装配动作，提高了检测的效率。第二滑动件170与第一滑动件160在水平方向上相互垂直，即第二滑动件170沿左右方向设置，第一滑动件160滑动安装于第二滑动件170上，第一滑动件160沿前后方向移动时，带动第一滑动件160上的机架111以及机架111上的牙种植体100沿前后方向移动，调整前后方向上牙种植体100和第一激光器件140之间的相对位置，使放置于治具113内的牙种植体100内锥面的第一位置D1在位于第一激光器件140发出激光处的正下方。由于设置有若干个治具113，通过设置第二滑动件170还可以带动安装组件110左右移动，切换被第一激光器件140检测的治具113，第一激光器件140对不同治具113内牙种植体100的内锥面进行检测，提高了检测的效率，减少了多次装配的动作。

在本发明的一些实施例中，位移测量装置为第二激光器件150，第二激光器件150设置于第一滑动件160上，且第二激光器件150位于安装组件110的前后方向上，第二激光器件150测量到安装组件110的距离变化，将测得的距离信号反馈至控制装置，控制装置根据接收的距离信号得到牙种植体100的第一位置D1与第二位置D2在水平方向上的位移量x。例如，如图1所示，第二激光器件150安装于第一滑动件160上，且第二激光器件150位于安装组件110的前后方向上。具体地，第二激光器件150安装于第一滑动件160上，当牙种植体100和第一激光器件140相对移动，第一激光器件140检测高度差y时，第二激光器件150同步发射激光，通过激光测量牙种植体100和第一激光器件140相对移动的距离，得到牙种植体100和第一激光器件140相对移动的距离信息，将距离信息转化为距离信号反馈至控制装置，控制装置根据接收的距离信号得到牙种植体100第一位置D1至第二位置D2处在水平方向上的位移量x。

在本发明的一些实施例中，位移测量装置为CCD相机151，CCD相机151设置于第二滑动件上，且CCD相机151位于安装组件110的左右方向上，CCD相机151拍摄获取安装组件位置的图像图号，将图像信号反馈至控制装置，控制装置根据接收的图像信号得到牙种植体100的第一位置D1与第二位置D2在水平方向上的位移量x。例如，如图6所示，CCD相机151设置于第二滑动件170上，且位于安装组件110的左右方向上。具体地，位移测量装置还可以为CCD相机151，CCD相机151位于与牙种植体100的左右方向上，通过拍摄取得安装组件110在检测时移动的图像信息，将图像信息转化为数字信号反馈至控制装置中，控制装置根据接收的数字信号测得安装组件110移动的距离，从而得到牙种植体100内锥面第一位置D1至第二位置D2之间在水平方向上的位移量x。

下面参考图1至图5以一个具体的实施例详细描述根据本发明实施例的牙种植体联接锥度的检测方法。值得理解的是，下述描述仅是实例性说明，而不是对发明的具体限制。

本实施例的牙种植体联接锥度的检测方法，包括以下步骤：将牙种植体100放置于第一激光器件140的下方，位移测量装置设置于牙种植体100的一侧；转动牙种植体100，改变牙种植体100与水平面之间的角度，牙种植体100转动后内锥面的第一位置D1位于第一激光器件140发出激光处的正下方，记录转动后牙种植体100与水平面的倾斜角度θ；第一激光器件140向牙种植体100的内锥面发射激光，激光从牙种植体100的第一位置D1移动至牙种植体100的第二位置D2，得到第一位置D1与第二位置D2之间的高度差y，同时位移测量装置同步检测牙种植体100的第一位置D1与第二位置D2在水平方向上的位移量x；控制装置根据倾斜角度θ、高度差y和位移量x，得到牙种植体100的锥度α。

具体地，通过将旋转编码器180设置于机架111的一侧，且旋转编码器180与定位座112转动连接，得到旋转后的牙种植体100与水平面之间的倾斜角度θ；由于需要通过第一激光器件140通过测量到牙种植体100内锥面的距离变化，得到牙种植体100内锥面的高度差y，因此转动后的牙种植体100内锥面的第一位置应当处于可以被第一激光器件140检测的位置。第一激光器件在检测牙种植体100时，确定在牙种植体100内锥面上的第一位置D1与第二位置D2，以及第一位置D1对应的第一高度H1与第二位置D2对应的第二高度H2；牙种植体100放置于安装组件110的治具113上，且治具113设置有若干个，安装组件110沿第一滑动件160前后滑动时，带动牙种植体100在前后方向上滑动，第一激光器件140测量到内锥面的距离变化得到牙种植体100内锥面第一高度H1和第二高度H2之间的高度差y。第二激光器件150安装于第一滑动件160上，第一激光器件140检测牙种植体100的同时，第二激光器件150同步测量安装组件110移动的距离，即牙种植体100内锥面第一位置D1至第二位置D2之间水平方向上的位移量x。得到高度差y和位移量x的距离信息后，将距离信息转化为距离信号反馈至控制装置中，控制装置根据接收的距离信号，得到高度差y和位移量x，并根据高度差y和位移量x得到牙种植体100的内锥面与水平面的角度β，再将倾斜角度θ转化为角度信号反馈至控制装置中，控制装置根据倾斜角度θ和牙种植体100内锥面与水平面的角度β得到牙种植体100内锥面的锥度α。由于治具113设置有若干个，可以同时放置若干个牙种植体100，通过安装组件110在第二滑动件170上滑动，切换不同治具113与第一激光器件140之间的相对位置，依次测量不同治具113上的牙种植体100；设置第二滑动件170还可以调整待测牙种植体100与第一激光器件140在左右方向上的位置。

根据本发明实施例的牙种植体100联接锥度的检测方法，通过如此设置，可以达成至少如下的一些效果：转动牙种植体100，改变牙种植体100与水平面之间的角度，通过旋转编码器180得到旋转后牙种植体100的倾斜角度θ；第一激光器件140位于牙种植体100的上方，通过安装组件110带动牙种植体100沿前后方向移动，第一激光器件140的激光从牙种植体100上的第一位置D1扫至第二位置D2，测得牙种植体100第一高度H1和第二高度H2的高度差y；第一激光器件140检测牙种植体100的高度差y时，第二激光器件150同步测量到安装组件110的距离，得到牙种植体100的第一位置D1和第二位置D2在水平方向上的位移量x。控制装置根据倾斜角度θ、高度差y和位移量x，测得牙种植体100的锥度α。检测过程中，仅需要测得高度差y、位移量x和倾斜角度θ三个数据便可得到结果，检测速度快，提高了检测效率；该检测过程中不会对内锥面造成磨损，所测得的锥度α精度较高。还可以通过转动治具113，带动牙种植体100转动，实现直接对牙种植体100的内锥面的不同位置经常检测，提高了检测结果的准确性。

在定位座112上设置有若干个治具113，可以通过第二滑动件170切换不同治具113与第一激光器件140的位置，将需要检测的若干个牙种植体100放置于相应的治具113上即可依次进行检测，减少了重复放置牙种植体100的动作，提高了检测的效率。通过设置限位传感器120和/或光学成像装置130，还可以获取牙种植体100与第一激光器件140之间的相对位置，将位置信息反馈至控制装置后，调整牙种植体100与第一激光器件140之间的相对位置，保证第一激光器件140的激光可以射入牙种植体100的内锥面上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体地”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种牙种植体联接锥度的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

将牙种植体放置于第一激光器件的下方，位移测量装置设置于所述牙种植体的一侧；

转动所述牙种植体，改变所述牙种植体与水平面之间的角度，所述牙种植体转动后内锥面的第一位置位于所述第一激光器件发出激光处的下方，记录转动后所述牙种植体与水平面的倾斜角度；

所述第一激光器件向所述牙种植体的内锥面发射激光，所述激光从所述牙种植体的第一位置移动至所述牙种植体的第二位置，得到所述第一位置与所述第二位置之间的高度差，同时所述位移测量装置同步检测所述牙种植体和所述第一激光器件相对移动的距离，得到所述牙种植体内锥面的位移量；

控制装置根据所述倾斜角度、所述高度差和所述位移量，得到所述牙种植体的锥度。

2.根据权利要求1所述的牙种植体联接锥度的检测方法，其特征在于，包括有安装组件，所述安装组件包括有机架、定位座和治具，所述牙种植体放置于所述治具内，所述治具转动安装于所述定位座上，所述定位座转动安装于所述机架上，在“控制装置根据所述倾斜角度、所述高度差和所述位移量，得到所述牙种植体的锥度”步骤之后，还包括以下步骤：

所述治具绕轴线旋转，所述第一激光器件对旋转后所述牙种植体不同位置处的内锥面进行检测，重复检测所述高度差和所述位移量，得到所述牙种植体不同位置处的内锥面的锥度。

3.根据权利要求2所述的牙种植体联接锥度的检测方法，其特征在于，在“转动所述牙种植体，改变所述牙种植体与水平面之间的角度，所述牙种植体转动后内锥面的第一位置位于所述第一激光器件发出激光处的下方，记录转动后所述牙种植体与水平面的倾斜角度”步骤之后，还包括以下步骤：

在所述定位座上设置限位传感器，且所述限位传感器位于所述治具的一侧，通过所述限位传感器检测所述牙种植体与所述第一激光器件之间的相对位置，并将检测得到的检测信号反馈至控制装置；

所述控制装置根据接收的检测信号将所述牙种植体内锥面的第一位置调节至所述第一激光器件发出激光处的下方。

4.根据权利要求2所述的牙种植体联接锥度的检测方法，其特征在于，在“转动所述牙种植体，改变所述牙种植体与水平面之间的角度，所述牙种植体转动后内锥面的第一位置位于所述第一激光器件发出激光处的下方，记录转动后所述牙种植体与水平面的倾斜角度”步骤之后，还包括以下步骤：

在所述治具上方设置有光学成像装置，通过所述光学成像装置获取所述牙种植体与所述第一激光器件相对位置的图像信号，并将图像信号反馈至所述控制装置；

所述控制装置根据接收的图像信号将所述牙种植体内锥面的第一位置调节至所述第一激光器件发出激光处的下方。

5.根据权利要求2所述的牙种植体联接锥度的检测方法，其特征在于，还包括：在所述机架的一侧设置有旋转编码器，所述旋转编码器与所述定位座连接，通过所述旋转编码器测得转动后所述牙种植体与水平面的倾斜角度，并将测得的倾斜角度通过角度信号反馈至所述控制装置。

6.根据权利要求2所述的牙种植体联接锥度的检测方法，其特征在于，还包括有第一滑动件，所述第一滑动件沿前后方向设置，所述安装组件滑动安装于所述第一滑动件上，所述安装组件在所述第一滑动件上滑动，调整所述牙种植体与所述第一激光器件的位置，将牙种植体内锥面的第一位置移动至第一激光器件发出激光处的下方；

所述第一激光器件向所述牙种植体的内锥面发射激光，通过所述安装组件在所述第一滑动件上滑动，所述激光从所述牙种植体的第一位置移动至所述牙种植体的第二位置，得到所述第一位置与所述第二位置之间的高度差。

7.根据权利要求6所述的牙种植体联接锥度的检测方法，其特征在于，所述治具设置有若干个，所述牙种植体联接锥度的检测方法中还包括有第二滑动件，所述第一滑动件滑动安装于所述第二滑动件上，所述第一滑动件与所述第二滑动件相互垂直，所述安装组件根据所述第二滑动件在左右方向上移动，切换所述治具与所述第一激光器件的位置，所述第一激光器件测量不同治具内牙种植体的内锥面的高度差。

8.根据权利要求6所述的牙种植体联接锥度的检测方法，其特征在于，所述位移测量装置为第二激光器件，所述第二激光器件设置于所述第一滑动件上，且所述第二激光器件位于所述安装组件的前后方向上，所述第二激光器件测量到所述安装组件的距离变化，将测得的距离信号反馈至所述控制装置，所述控制装置根据接收的距离信号得到所述牙种植体的第一位置与第二位置在水平方向上的位移量。

9.根据权利要求7所述的牙种植体联接锥度的检测方法，其特征在于，所述位移测量装置为CCD相机，所述CCD相机设置于所述第二滑动件上，且所述CCD相机位于所述安装组件的左右方向上，所述CCD相机拍摄获取所述安装组件位置的图像信号，将图像信号反馈至所述控制装置，所述控制装置根据接收的图像信号得到所述牙种植体的第一位置与第二位置在水平方向上的位移量。

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